JP2008166370A - 基板搬送装置、基板載置棚および基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】基板の搬送時間を十分に短縮できる基板搬送装置、基板載置棚および基板処理装置を提供する。
【解決手段】インデクサブロックおよび処理ブロックからなる基板処理装置において、インデクサブロックと処理ブロックとの間で、基板ＷがインデクサロボットＩＲにより搬送される。インデクサロボットＩＲは回転ステージ２５０上で互いに上下に設けられた２つのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２を備える。一方のハンドＩＲＨ１に対して他方のハンドＩＲＨ２が鉛直方向に移動する。ハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差は、インデクサブロックに搬入される基板Ｗが収納されたキャリアの基板収納溝間の間隔と等しくなるように調整できる。また、ハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差は、インデクサブロックおよび処理ブロック間に設けられる基板載置部の支持板間の間隔と等しくなるように調整できる。
【選択図】図４

Description

本発明は、基板を搬送する基板搬送装置、基板を載置する基板載置棚、および基板を処理する基板処理装置に関する。

従来より、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。

基板処理装置の一例として特許文献１の基板処理装置を説明する。図１１は、特許文献１の基板処理装置を示す平面図である。図１１に示すように、この基板処理装置９００は、インデクサ９１０および処理モジュール９２０を備える。

インデクサ９１０は、直線的に延びるインデクサ搬送路９１１上を往復移動するインデクサロボット９１２と、インデクサ搬送路９１１に沿うように複数のキャリアＣを載置可能なカセット載置部９１３とを備える。キャリアＣには、複数の基板Ｗが収容される。

処理モジュール９２０は、インデクサ搬送路９１１に直交する主搬送路９２１上を往復移動する主搬送ロボット９２２と、主搬送路９２１を挟むように設けられる一対のユニット部９３０Ａ，９３０Ｂとを備える。ユニット部９３０Ａ，９３０Ｂには、基板Ｗに処理を行うための処理室９３３，９３４が設けられている。基板処理装置９００において、基板Ｗは次のように搬送される。

まず、カセット載置部９１３に基板処理装置９００の外部からキャリアＣが搬入される。そして、キャリアＣに収納された未処理の基板Ｗが、インデクサロボット９１２により取り出され、主搬送ロボット９２２に渡される。

主搬送ロボット９２２に渡された基板Ｗは、処理室９３３，９３４に搬入され、洗浄処理が施される。その後、処理済の基板Ｗは、主搬送ロボット９２２およびインデクサロボット９１２により、再びキャリアＣ内に収納される。
特開平１０−１５００９０号公報

上記の基板処理装置９００において、インデクサロボット９１２は、キャリアＣから未処理の基板Ｗを取り出すための基板取り出しアームと、キャリアＣに処理済の基板Ｗを収納するための基板収納アームとを備える。

例えばインデクサロボット９１２は、キャリアＣから１枚の未処理の基板Ｗを取り出すとともに搬送し、その基板Ｗを主搬送ロボット９２２に受け渡す。また、インデクサロボット９１２は、主搬送ロボット９２２から１枚の処理済の基板Ｗを受け取るとともに搬送し、その基板ＷをキャリアＣ内に収納する。

インデクサロボット９１２の動作時において、インデクサロボット９１２が取り出すべき未処理の基板Ｗが収納されているキャリアＣと、インデクサロボット９１２が処理済の基板Ｗを収納するためのキャリアＣとが異なる場合がある。

この場合、インデクサロボット９１２は、例えば処理済の基板Ｗを１つのキャリアＣに収納した後、未処理の基板Ｗが収納された他のキャリアＣに向かってインデクサ搬送路９１１を移動しなければならない。これにより、基板処理装置９００におけるスループットの向上が妨げられる。

そこで、基板処理装置９００におけるスループットを向上させるために、インデクサロボット９１２の動作速度を高くすることが考えられる。しかしながら、インデクサロボット９１２の動作速度を著しく高くすることはできない。これは以下の理由による。

キャリアＣにおいて、より多くの基板Ｗを収容するために基板Ｗの収納間隔は非常に小さくなっている。これにより、インデクサロボット９１２の基板取り出しアームおよび基板収納アームはキャリアＣ内での基板Ｗの収納間隔に応じて肉厚が小さくなるように作製されている。そのため、基板取り出しアームおよび基板収納アームの剛性はさほど高くない。

したがって、インデクサロボット９１２の動作速度を著しく高くすると、各アームに振動または変形等が発生する。その結果、基板Ｗの搬送不良が発生する。

本発明の目的は、基板の搬送時間を十分に短縮できる基板搬送装置、基板載置棚および基板処理装置を提供することである。

（１）第１の発明に係る基板搬送装置は、基板が略水平姿勢で収納される複数段の収納溝を有する収納容器と、基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚との間で基板を搬送する基板搬送装置であって、互いに上下に設けられ、基板を略水平姿勢で保持する第１および第２の基板保持部と、収納容器および基板載置棚に対して基板の受け渡しを行うために第１および第２の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、第１および第２の基板保持部間の高さの差を調整する調整機構とを備え、調整機構は、収納容器と第１および第２の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、第１および第２の基板保持部間の高さの差を収納容器の収納溝間の高さの差に調整し、基板載置棚と第１および第２の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、第１および第２の基板保持部間の高さの差を基板載置棚の収納棚間の高さの差に調整するものである。

この発明に係る基板搬送装置は、互いに上下に設けられた第１および第２の基板保持部を用いて複数段の収納溝を有する収納容器との間で基板の受け渡しを行う。この基板の受け渡しが行われる際には、第１および第２の基板保持部間の高さの差が調整機構により収納容器の収納溝間の高さの差に調整される。

これにより、第１および第２の基板保持部を、駆動機構により略水平方向に前進させることにより収納容器の２つの収納溝間にそれぞれ容易に挿入することができる。それにより、第１および第２の基板保持部と収納容器の収納溝との間で複数の基板の受け渡しが円滑に行われる。

また、基板搬送装置は、第１および第２の基板保持部を用いて複数段の収納棚を有する基板載置棚との間で基板の受け渡しを行う。この受け渡しが行われる際には、第１および第２の基板保持部間の高さの差が調整機構により基板載置棚の収納棚間の高さの差に調整される。

これにより、第１および第２の基板保持部を、駆動機構により略水平方向に前進させることにより基板載置棚の２つの収納棚間にそれぞれ容易に挿入することができる。それにより、第１および第２の基板保持部と基板載置棚の収納棚との間で複数の基板の受け渡しが円滑に行われる。

このように、収納容器の収納溝間の高さの差と基板載置棚の収納棚間の高さの差とが異なる場合であっても、第１および第２の基板保持部は収納容器および基板載置棚に対して複数の基板を同時に受け渡しすることができる。その結果、基板の搬送時間が十分に短縮される。

（２）駆動機構は、収納容器および基板載置棚に対して基板の受け渡しを行うために第１および第２の基板保持部を略水平方向に個別に進退させてもよい。

この場合、第１および第２の基板保持部は略水平方向に個別に進退する。それにより、第１または第２の基板保持部と収納容器との間で１枚の基板の受け渡しを行うことが可能となる。また、第１または第２の基板保持部と基板収納棚との間で１枚の基板の受け渡しを行うことが可能となる。

（３）第２の発明に係る基板載置棚は、互いに上下に設けられた第１および第２の基板保持部を有する第１の基板搬送装置と互いに上下に設けられた第３および第４の基板保持部を有する第２の基板搬送装置との間で基板を受け渡すための基板載置棚であって、基板を略水平姿勢でそれぞれ支持する複数段の収納棚と、収納棚間の高さの差を調整する調整機構とを備え、調整機構は、第１の基板搬送装置との間での基板の受け渡しの際に、収納棚間の高さの差を第１および第２の基板保持部間の高さの差に調整し、第２の基板搬送装置との間での基板の受け渡しの際に、収納棚間の高さの差を第３および第４の基板保持部間の高さの差に調整するものである。

この発明に係る基板載置棚においては、基板を略水平姿勢で支持する複数段の収納棚と第１の基板搬送装置との間で基板の受け渡しが行われる。

この基板の受け渡しが行われる際には、収納棚間の高さの差が調整機構により第１および第２の基板保持部間の高さの差に調整される。これにより、第１および第２の基板保持部を２つの収納棚間にそれぞれ容易に挿入することができる。それにより、複数段の収納棚と第１の基板搬送装置との間で複数の基板の受け渡しが円滑に行われる。

また、この基板載置棚においては、収納棚と第２の搬送装置との間で基板の受け渡しが行われる。この基板の受け渡しが行われる際には、収納棚間の高さの差が調整機構により第３および第４の基板保持部間の高さの差に調整される。これにより、第３および第４の基板保持部を２つの収納棚間にそれぞれ容易に挿入することができる。それにより、複数段の収納棚と第２の基板搬送装置との間で複数の基板の受け渡しが円滑に行われる。

このように、収納棚間の高さの差を調整機構により調整することができるので、第１の基板搬送装置の第１および第２の基板保持部間の高さの差と、第２の基板搬送装置の第３および第４の基板保持部間の高さの差とが異なる場合であっても、複数段の収納棚と第１および第２の基板搬送装置との間で複数の基板を同時に受け渡しすることができる。その結果、基板の搬送時間が十分に短縮される。

（４）各段の収納棚は、略水平面内で所定の間隔をおいて配置される一組の棚部と、一組の棚部に設けられ、基板の下面を支持する複数の支持部材とを含んでもよい。

この場合、各段の収納棚の棚部の間に空間が形成される。これにより、複数段の収納棚と第１の基板搬送装置との間で基板の受け渡しが行われる際に、棚部の間に形成される空間に第１および第２の基板保持部をより容易に挿入することができる。

また、複数段の収納棚と第２の基板搬送装置との間で基板の受け渡しが行われる際に、棚部の間に形成される空間に第３および第４の基板保持部をより容易に挿入することができる。

それにより、複数段の収納棚と第１の基板搬送装置との間、および複数段の収納棚と第２の基板搬送装置との間で複数の基板の受け渡しがより円滑に行われる。

（５）第３の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基板処理装置であって、基板を処理する処理領域と、処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、搬入搬出領域は、基板が略水平姿勢で収納される複数段の収納溝を有する収納容器が載置される容器載置部と、容器載置部に載置された収納容器と受け渡し部との間で基板を搬送する第１の基板搬送装置とを含み、処理領域は、基板に処理を行う処理部と、受け渡し部と処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、受け渡し部は、基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚を含み、第１の基板搬送装置は、互いに上下に設けられ、基板を略水平姿勢で保持する第１および第２の基板保持部と、収納容器および基板載置棚に対して基板の受け渡しを行うために第１および第２の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、第１および第２の基板保持部間の高さの差を調整する調整機構とを備え、調整機構は、収納容器と第１および第２の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、第１および第２の基板保持部間の高さの差を収納容器の収納溝間の高さの差に調整し、基板載置棚と第１および第２の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、第１および第２の基板保持部間の高さの差を基板載置棚の収納棚間の高さの差に調整するものである。

この発明に係る基板処理装置において、搬入搬出領域の容器載置部には収納容器が載置される。収納容器の複数の収納溝には基板が略水平姿勢で収納される。搬入搬出領域の第１の基板搬送装置は、容器載置部上の収納容器と受け渡し部の基板載置棚との間で基板を搬送する。基板載置棚の複数段の収納棚には基板が略水平姿勢で載置される。

処理領域の第２の基板搬送装置は、受け渡し部の基板載置棚と処理部との間で基板を搬送する。これにより、搬入搬出領域において収納容器に収納された基板が、第１および第２の基板搬送装置により処理部に搬送され、処理される。また、処理部で処理された基板が第２および第１の基板搬送装置により搬入搬出領域の収納容器に搬送され、収納される。

第１の基板搬送装置は、互いに上下に設けられた第１および第２の基板保持部を用いて複数段の収納溝を有する収納容器との間で基板の受け渡しを行う。この基板の受け渡しが行われる際には、第１および第２の基板保持部間の高さの差が調整機構により収納容器の収納溝間の高さの差に調整される。

これにより、第１および第２の基板保持部を、駆動機構により略水平方向に前進させることにより収納容器の収納溝間にそれぞれ容易に挿入することができる。それにより、第１および第２の基板保持部と収納容器の収納溝との間で複数の基板の受け渡しが円滑に行われる。

また、第１の基板搬送装置は、第１および第２の基板保持部を用いて複数段の収納棚を有する基板載置棚の間で基板の受け渡しを行う。この受け渡しが行われる際には、第１および第２の基板保持部間の高さの差が調整機構により基板載置棚の収納棚間の高さの差に調整される。

これにより、第１および第２の基板保持部を駆動機構により略水平方向に前進させることにより基板載置棚の２つの収納棚間にそれぞれ容易に挿入することができる。それにより、第１および第２の基板保持部と基板載置棚の収納棚との間で複数の基板の受け渡しが円滑に行われる。

このように、収納容器の収納溝間の高さの差と基板載置棚の収納棚間の高さの差とが異なる場合であっても、第１の基板搬送装置の第１および第２の基板保持部は、収納容器および基板載置棚に対して複数の基板を同時に受け渡しすることができる。その結果、基板の搬送時間が十分に短縮され、基板処理におけるスループットが十分に向上する。

（６）処理部は、基板を洗浄する洗浄処理部を含んでもよい。この場合、基板が洗浄処理部により洗浄される。

（７）第４の発明に係る基板処理装置は、基板に処理を行う基板処理装置であって、基板を処理する処理領域と、処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、処理領域と搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、搬入搬出領域は、基板が略水平姿勢で収納される複数段の収納溝を有する収納容器が載置される容器載置部と、互いに上下に設けられた第１および第２の基板保持部を有し、容器載置部に載置された収納容器と受け渡し部との間で基板を搬送する第１の基板搬送装置とを含み、処理領域は、基板に処理を行う処理部と、互いに上下に設けられた第３および第４の基板保持部を有し、受け渡し部と処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、受け渡し部は、基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚を含み、基板載置棚は、基板を略水平姿勢でそれぞれ支持する複数段の収納棚と、収納棚間の高さの差を調整する調整機構とを備え、調整機構は、第１の基板搬送装置との間での基板の受け渡しの際に、収納棚間の高さの差を第１および第２の基板保持部間の高さの差に調整し、第２の基板搬送装置との間での基板の受け渡しの際に、収納棚間の高さの差を第３および第４の基板保持部間の高さの差に調整するものである。

この発明に係る基板処理装置において、搬入搬出領域の容器載置部には収納容器が載置される。収納容器の複数の収納溝には基板が略水平姿勢で収納される。搬入搬出領域の第１の基板搬送装置は、容器載置部上の収納容器と受け渡し部の基板載置棚との間で基板を搬送する。基板載置棚の複数段の収納棚には基板が略水平姿勢で載置される。

処理領域の第２の基板搬送装置は、受け渡し部の基板載置棚と処理部との間で基板を搬送する。これにより、搬入搬出領域において収納容器に収納された基板が、第１および第２の基板搬送装置により処理部に搬送され、処理される。また、処理部で処理された基板が第２および第１の基板搬送装置により搬入搬出領域の収納容器に搬送され、収納される。

第１の基板搬送装置は、互いに上下に設けられた第１および第２の基板保持部を用いて複数段の収納棚を有する基板載置棚との間で基板の受け渡しを行う。この基板の受け渡しが行われる際には、収納棚間の高さの差が調整機構により第１および第２の基板保持部間の高さの差に調整される。これにより、第１および第２の基板保持部を２つの収納棚間にそれぞれ容易に挿入することができる。それにより、複数段の収納棚と第１の基板搬送装置との間で複数の基板の受け渡しが円滑に行われる。

また、第２の基板搬送装置は、互いに上下に設けられた第３および第４の基板保持部を用いて複数段の収納棚を有する基板載置棚との間で基板の受け渡しを行う。この基板の受け渡しが行われる際には、収納棚間の高さの差が調整機構により第３および第４の基板保持部間の高さの差に調整される。これにより、第３および第４の基板保持部を２つの収納棚の間にそれぞれ容易に挿入することができる。それにより、複数段の収納棚と第２の基板搬送装置との間で複数の基板の受け渡しが円滑に行われる。

このように、収納棚間の高さの差を調整機構により調整することができるので、第１の基板搬送装置の第１および第２の基板保持部間の高さの差と、第２の基板搬送装置の第３および第４の基板保持部間の高さの差とが異なる場合であっても、複数段の収納棚と第１および第２の基板搬送装置との間で複数の基板を同時に受け渡しすることができる。その結果、基板の搬送時間が十分に短縮され、基板処理におけるスループットが十分に向上する。

（８）処理部は、基板を洗浄する洗浄処理部を含んでもよい。この場合、基板が洗浄処理部により洗浄される。

本発明によれば、複数の基板を同時に搬送することが可能となり、基板の搬送時間が十分に短縮できる。

本発明の一実施の形態に係る基板搬送装置、基板載置棚および基板処理装置について説明する。以下の説明において、基板とは、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等をいう。

［１］第１の実施の形態
（１）基板処理装置の構成
図１（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。また、図２は、図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。

図１（ａ）に示すように、基板処理装置１００は、インデクサブロック１０および処理ブロック１１を有する。インデクサブロック１０および処理ブロック１１は、互いに並列に設けられている。

インデクサブロック１０には、複数のキャリア載置台４０、インデクサロボットＩＲおよび制御部４が設けられている。各キャリア載置台４０上には、複数枚の基板Ｗを多段に収納するキャリアＣが載置される。キャリアＣの詳細については後述する。

インデクサロボットＩＲは、矢印Ｕ（図１（ａ））の方向に移動可能で鉛直軸の周りで回転可能かつ上下方向に昇降可能に構成されている。インデクサロボットＩＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２が上下に設けられている。ハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２は、基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。インデクサロボットＩＲの詳細については後述する。

制御部４は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）を含むコンピュータ等からなり、基板処理装置１００内の各部を制御する。

図１（ｂ）に示すように、処理ブロック１１には、複数の表面洗浄ユニットＳＳおよびメインロボットＭＲが設けられている。本例では、４つの表面洗浄ユニットＳＳが処理ブロック１１の一方の側面側に上下に積層配置されており、他の４つの表面洗浄ユニットＳＳが処理ブロック１１の他方の側面側に上下に積層配置されている。

メインロボットＭＲは、処理ブロック１１の一方の側面側に位置する複数の表面洗浄ユニットＳＳと、処理ブロック１１の他方の側面側に位置する複数の表面洗浄ユニットＳＳとの間に設けられている。メインロボットＭＲは、鉛直軸の周りで回転可能でかつ上下方向に昇降可能に構成されている。

また、メインロボットＭＲには、基板Ｗを受け渡すためのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が上下に設けられている。ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は基板Ｗの下面の周縁部および外周端部を保持する。メインロボットＭＲの詳細については後述する。

図２に示すように、インデクサブロック１０と処理ブロック１１との間には、インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しを行うための基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が上下に設けられている。

基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、ともに複数枚の基板Ｗを多段に載置することができる。上側の基板載置部ＰＡＳＳ１は、基板Ｗを処理ブロック１１からインデクサブロック１０へ搬送する際に用いられ、下側の基板載置部ＰＡＳＳ２は、基板Ｗをインデクサブロック１０から処理ブロック１１へ搬送する際に用いられる。基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の詳細については後述する。

（２）基板処理装置の動作の概要
次に、図１および図２を参照して基板処理装置１００の動作の概要について説明する。なお、以下に説明する基板処理装置１００の各構成要素の動作は、図１の制御部４により制御される。

まず、インデクサロボットＩＲは、キャリア載置台４０上に載置されたキャリアＣの１つから上下に設けられた２つのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２を用いて２枚の未処理の基板Ｗを取り出す。インデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回転し、２枚の未処理の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２に載置する。

メインロボットＭＲは、鉛直軸の周りで回転しつつ昇降し、下側のハンドＭＲＨ２を用いて基板載置部ＰＡＳＳ２から基板Ｗを受け取る。次に、メインロボットＭＲは、上側のハンドＭＲＨ１により表面洗浄ユニットＳＳのいずれかから表面洗浄処理後の基板Ｗを取り出し、その表面洗浄ユニットＳＳにハンドＭＲＨ２に保持する基板Ｗを搬入する。そして、メインロボットＭＲは、再び鉛直軸の周りで回転しつつ昇降し、上側のハンドＭＲＨ１に保持する基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１に載置する。

インデクサロボットＩＲは、基板載置部ＰＡＳＳ２から２つのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２を用いて２枚の処理済の基板Ｗを取り出す。インデクサロボットＩＲは、矢印Ｕの方向に移動しつつ鉛直軸の周りで回転し、２枚の処理済の基板Ｗをキャリア載置台４０上に載置されたキャリアＣの１つに収納する。

本実施の形態に係る基板処理装置１００においては、このようなインデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲによる基板Ｗの搬送動作が連続的に繰り返される。

（３）キャリアおよび基板載置部の構成
図３は図１のキャリアＣおよび基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の構造を説明するための縦断面図である。

図３（ａ）に図１のキャリアＣの縦断面図が示されている。図３（ａ）に示すように、キャリアＣは箱型形状を有し、一面が開口している（開口部Ｃ１）。

鉛直方向に延びるキャリアＣの内面には、水平方向に沿って延びる複数の基板収納溝Ｃ２が形成されている。

各基板収納溝Ｃ２には、基板Ｗが一枚ずつ収納される。上下に隣接する基板収納溝Ｃ２間の間隔ＧＡは、例えば１０ｍｍ程度に設定される。この場合、キャリアＣ内には、基板Ｗが約１０ｍｍの間隔で収納される。基板収納溝Ｃ２間の間隔ＧＡを小さくすることにより、キャリアＣは多数の基板Ｗを収納することができる。

図３（ｂ）に図１の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の縦断面図が示されている。図３（ｂ）に示すように、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、複数の支持板５１が複数の支持柱５２により多段に積層された構造を有する。

支持板５１上には、基板Ｗの下面を支持する複数の支持ピンＰＮが設けられている。インデクサロボットＩＲとメインロボットＭＲとの間で基板Ｗの受け渡しが行われる際には、基板Ｗが一時的に基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の支持ピンＰＮ上に載置される。この基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において、上下に隣接する支持板５１間の間隔ＧＣは、例えば４５ｍｍ程度である。この場合、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２では基板Ｗが約４５ｍｍの間隔で載置される。

本実施の形態において、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１間の間隔ＧＣは、キャリアＣの基板収納溝Ｃ２間の間隔ＧＡよりも大きく設定されている。

基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２には、各支持板５１ごとに基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。それにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において基板Ｗが載置されているか否かの判定を行うことが可能となる。

（４）インデクサロボットの構成
続いて、インデクサロボットＩＲの詳細な構成について説明する。図４はインデクサロボットＩＲの側面図であり、図５はインデクサロボットＩＲの平面図である。

図４および図５に示すように、インデクサロボットＩＲは搬送レール部２１０、移動支持柱２２０、昇降支持部２３０およびベース部２４０を備える。

搬送レール部２１０は、インデクサブロック１０の床面に取り付けられている。搬送レール部２１０上に、鉛直方向に延びる移動支持柱２２０が取り付けられている。移動支持柱２２０には、水平方向に延びる昇降支持部２３０の一端が取り付けられている。昇降支持部２３０の他端にベース部２４０が取り付けられている。

水平方向に延びる搬送レール部２１０には、例えばボールねじおよびモータ等からなる水平移動機構２１１が設けられている。水平移動機構２１１により、移動支持柱２２０は搬送レール部２１０に沿って水平方向に移動する（矢印ＭＶ１）。

移動支持柱２２０には、例えばボールねじおよびモータ等からなる鉛直移動機構２２１が設けられている。鉛直移動機構２２１により、昇降支持部２３０は移動支持柱２２０に沿って鉛直方向に移動する（矢印ＭＶ２）。これにより、ベース部２４０は、水平方向および鉛直方向に移動可能となっている。

ベース部２４０上には、回転ステージ２５０がベース部２４０に対して回転可能に設けられている。回転ステージ２５０は、ベース部２４０の内部に設けられた回転機構２４１により回転する（矢印ＭＶ３）。回転機構２４１は、例えばモータにより構成される。

回転ステージ２５０には昇降軸２６０が立設されている。また、回転ステージ２５０上には、多関節型アームＩＡＭ１を介してハンドＩＲＨ１が接続され、昇降軸２６０および多関節型アームＩＡＭ２を介してハンドＩＲＨ２が接続されている。

多関節型アームＩＡＭ１，ＩＡＭ２は、図示しない駆動機構によりそれぞれ独立に駆動され、ハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２をそれぞれ一定姿勢に維持しつつ水平方向に進退させる（矢印ＭＶ４）。

ハンドＩＲＨ１は、回転ステージ２５０に対して一定の高さに設けられており、ハンドＩＲＨ１はハンドＩＲＨ２よりも上方に位置している。

昇降軸２６０の内部には、ボールねじ２６１が設けられている。ボールねじ２６１は回転ステージ２５０の内部に設けられたモータ２５１に接続されている。モータ２５１が動作することによりボールねじ２６１が回転し、昇降軸２６０に取り付けられた多関節型アームＩＡＭ２が鉛直方向に移動する（矢印ＭＶ５）。

これにより、ハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差が所定の範囲内で変化する。図４の例では、多関節型アームＩＡＭ２が昇降軸２６０の最も高い位置に移動した場合のハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差が矢印ＨＧ１で示されている。また、多関節型アームＩＡＭ２が昇降軸２６０の最も低い位置に移動した場合のハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差が矢印ＨＧ２で示されている。

矢印ＨＧ１で示されるハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差は、例えば図３（ａ）のキャリアＣの基板収納溝Ｃ２間の間隔ＧＡと等しくなるように設定され、矢印ＨＧ２で示されるハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差は、例えば図３（ｂ）の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の支持板５１間の間隔ＧＣと等しくなるように設定される。

図５に示すように、ハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２は互いに同じ形状を有し、それぞれ略Ｕ字状に形成されている。ハンドＩＲＨ１はほぼ平行に延びる２本の爪部ＩＨ１１を有し、ハンドＩＲＨ２はほぼ平行に延びる２本の爪部ＩＨ１２を有する。

また、ハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２上には、それぞれ複数の支持ピン２７１が取り付けられている。本実施の形態では、ハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の支持ピン２７１が取り付けられている。この４個の支持ピン２７１により基板Ｗの下面の周縁部および外周端部が保持される。

ハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２は、例えば４ｍｍ程度の厚みを有する。これにより、ハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２は、図３（ａ）のキャリアＣに収納された複数の基板Ｗ間に挿入可能となっている。

上記の水平移動機構２１１、鉛直移動機構２２１、回転機構２４１およびモータ２５１の動作は図１の制御部４により制御される。

（５）メインロボットの構成
次に、メインロボットＭＲの詳細な構成について説明する。図６（ａ）は、メインロボットＭＲの側面図であり、図６（ｂ）はメインロボットＭＲの平面図である。

図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、メインロボットＭＲはベース部２１を備え、ベース部２１に対して昇降可能かつ回転可能に昇降回転部２２が設けられている。昇降回転部２２には、多関節型アームＡＭ１を介してハンドＭＲＨ１が接続され、多関節型アームＡＭ２を介してハンドＭＲＨ２が接続されている。

昇降回転部２２は、ベース部２１内に設けられた昇降駆動機構２５により上下方向に昇降されるとともに、ベース部２１内に設けられた回転駆動機構２６により鉛直軸の周りで回転される。

多関節型アームＡＭ１，ＡＭ２は、それぞれ図示しない駆動機構により独立に駆動され、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２をそれぞれ一定姿勢に維持しつつ水平方向に進退させる。

ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、それぞれ昇降回転部２２に対して一定の高さに設けられており、ハンドＭＲＨ１はハンドＭＲＨ２よりも上方に位置している。ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１（図６（ａ））は一定に維持される。

なお、ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１は、例えば図３（ｂ）に示される基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１間の間隔ＧＣとほぼ等しくなるように設定されてもよい。

ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は互いに同じ形状を有し、それぞれ略Ｕ字状に形成されている。ハンドＭＲＨ１はほぼ平行に延びる２本の爪部Ｈ１１を有し、ハンドＭＲＨ２はほぼ平行に延びる２本の爪部Ｈ１２を有する。また、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２上には、それぞれ複数の支持ピン２３が取り付けられている。

本実施の形態では、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２の上面に載置される基板Ｗの外周に沿ってほぼ均等にそれぞれ４個の支持ピン２３が取り付けられている。この４個の支持ピン２３により基板Ｗの下面の周縁部および外周端部が保持される。

ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２よりも厚く形成され、例えば７ｍｍ程度の厚みを有する。これにより、ハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２は、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２に比べて高い剛性を有する。

また、図３（ｂ）の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２においては、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２を支持板５１と基板Ｗとの間に容易に挿入できるように支持ピンＰＮの高さが設定されている。

（６）表面洗浄ユニットの詳細
次に、図１に示した表面洗浄ユニットＳＳについて説明する。図７は表面洗浄ユニットＳＳの構成を説明するための図である。図７に示す表面洗浄ユニットＳＳでは、ブラシを用いた基板Ｗの洗浄処理（以下、スクラブ洗浄処理と呼ぶ）が行われる。

まず、図７を用いて表面洗浄ユニットＳＳの詳細について説明する。図７に示すように、表面洗浄ユニットＳＳは、基板Ｗを水平に保持するとともに基板Ｗの中心を通る鉛直軸の周りで基板Ｗを回転させるためのスピンチャック６１を備える。スピンチャック６１は、チャック回転駆動機構６２によって回転される回転軸６３の上端に固定されている。

上記のように、表面洗浄ユニットＳＳには表面が上方に向けられた状態の基板Ｗが搬入される。スクラブ洗浄処理を行う場合には、スピンチャック６１により基板Ｗの裏面が吸着保持される。

スピンチャック６１の外方には、モータ６４が設けられている。モータ６４には、回動軸６５が接続されている。回動軸６５には、アーム６６が水平方向に延びるように連結され、アーム６６の先端に略円筒形状のブラシ洗浄具７０が設けられている。

また、スピンチャック６１の上方には、スピンチャック６１により保持された基板Ｗの表面に向けて洗浄液またはリンス液（純水）を供給するための液吐出ノズル７１が設けられている。

液吐出ノズル７１には供給管７２が接続されており、この供給管７２を通して液吐出ノズル７１に洗浄液およびリンス液が選択的に供給される。

スクラブ洗浄処理時には、モータ６４が回動軸６５を回転させる。これにより、アーム６６が水平面内で回動し、ブラシ洗浄具７０が回動軸６５を中心として基板Ｗの外方位置と基板Ｗの中心の上方位置との間で移動する。モータ６４には、図示しない昇降機構が設けられている。昇降機構は、回動軸６５を上昇および下降させることにより、基板Ｗの外方位置、および基板Ｗの中心の上方位置でブラシ洗浄具７０を下降および上昇させる。

スクラブ洗浄処理の開始時には、表面が上方に向けられた状態の基板Ｗがスピンチャック６１により回転される。また、供給管７２を通して洗浄液吐出ノズル７１に洗浄液またはリンス液が供給される。これにより、回転する基板Ｗの表面に洗浄液またはリンス液が供給される。この状態で、ブラシ洗浄具７０が回動軸６５およびアーム６６により揺動および昇降動作される。それにより、基板Ｗの表面に対してスクラブ洗浄処理が行われる。なお、表面洗浄ユニットＳＳにおいては吸着式のスピンチャック６１を用いているため、基板Ｗの周縁部および外周端部も同時に洗浄することができる。

（７）効果
図４を用いて説明したように、インデクサロボットＩＲにおけるハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差は所定の範囲内で変化させることが可能である。

したがって、インデクサロボットＩＲは、キャリアＣから２枚の基板Ｗを取り出す際に、上下に隣接する基板収納溝Ｃ２間の間隔ＧＡに応じてハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差を小さく（例えば、１０ｍｍ程度）調整することができる。

これにより、インデクサロボットＩＲは、ハンドＩＲＨ１およびハンドＩＲＨ２をキャリアＣ内に収納された複数の基板Ｗ間に挿入し、上下に隣接して収納された２枚の基板Ｗを容易に取り出すことができる。

また、インデクサロボットＩＲは、取り出した２枚の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２へ搬送する間に、上下に隣接する支持板５１間の間隔ＧＣに応じてハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差を大きく（例えば、４５ｍｍ程度）調整することができる。

これにより、インデクサロボットＩＲは、ハンドＩＲＨ１およびハンドＩＲＨ２が保持する２枚の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１上に容易に載置することができる。

さらに、インデクサロボットＩＲは、２枚の基板Ｗを基板載置部ＰＡＳＳ１からキャリアＣに搬送する際にも、同様にハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差を調整することができる。

これにより、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間で、基板Ｗを２枚ずつ搬送することが可能となっている。その結果、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間での基板Ｗの搬送時間が短縮され、基板処理装置１００におけるスループットの向上が実現されている。

なお、インデクサロボットＩＲにおいては、多関節型アームＩＡＭ１，ＩＡＭ２が図示しない駆動機構によりそれぞれ独立に駆動されるので、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間で、基板Ｗを１枚ずつ搬送することも可能となっている。

（８）変形例
本実施の形態では、表面洗浄ユニットＳＳにおいて、ブラシを用いて基板Ｗの表面を洗浄するが、これに限らず、薬液を用いて基板Ｗの表面を洗浄してもよい。

また、メインロボットＭＲは、未処理の基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ２を用い、スクラブ洗浄処理が施された基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ１を用いるが、これとは逆に、未処理の基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ１を用い、スクラブ洗浄処理が施された基板Ｗを保持する際にはハンドＭＲＨ２を用いてもよい。

さらに、上記では、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲとして、関節を動かすことにより直線的にハンドの進退動作を行う多関節型搬送ロボットを用いているが、これに限定されず、基板Ｗに対して直線的にスライドさせてハンドの進退動作を行う直動型搬送ロボットを用いてもよい。

本実施の形態において、ハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１（図６（ａ））が、図３（ｂ）に示される基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１間の間隔ＧＣとほぼ等しくなるように設定されている場合、メインロボットＭＲは基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２に対して２枚の基板Ｗを受け渡してもよい。

この場合、メインロボットＭＲは、ハンドＭＲＨ１およびハンドＭＲＨ２を基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の隣接する支持板５１間に挿入し、上下に隣接して載置された２枚の基板Ｗを容易に取り出すことができる。また、ハンドＭＲＨ１およびハンドＭＲＨ２に保持する２枚の基板Ｗを、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の隣接する支持板５１上に載置することができる。

これにより、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２と表面洗浄ユニットＳＳとの間の基板Ｗの搬送時間を短縮することができる。

本実施の形態において、インデクサロボットＩＲに設けられるハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２は２本であるが、インデクサロボットＩＲに設けられるハンドの数は２本以上であればよく、特に限定されない。例えば、３本であってもよいし、４本であってもよい。

［２］第２の実施の形態
第２の実施の形態に係る基板処理装置は、以下の点で第１の実施の形態に係る基板処理装置１００と構成が異なる。

（１）基板載置部の構成
本実施の形態に係る基板処理装置に用いられる基板載置部は、以下の構成を有する。図８は、第２の実施の形態に係る基板処理装置に用いられる基板載置部の構造を説明するための図である。

図８（ａ）に本実施の形態の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の平面図が示され、図８（ｂ）に図８（ａ）のＢ−Ｂ線断面が示されている。

図８（ａ）および図８（ｂ）に示すように、本実施の形態の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、水平面内で対向するように配置される複数組の支持板５１Ｐを備える。各組の支持板５１Ｐは、複数のシリンダ５１０により多段に積層されている。各組の支持板５１Ｐ上には基板Ｗの下面を支持する複数の支持ピンＰＮが設けられている。

各組における２枚の支持板５１Ｐ間には、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２およびメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が挿入可能となっている。これにより、インデクサロボットＩＲおよびメインロボットＭＲにより搬送される基板Ｗが、各組の支持板５１Ｐに設けられた複数の支持ピンＰＮ上に一時的に載置される。

上記のシリンダ５１０としては、例えばエアシリンダまたはオイルシリンダ等が用いられる。各シリンダ５１０は、ともにシリンダ同期機構５００に接続されている。シリンダ同期機構５００は、制御部４により制御され、複数のシリンダ５１０に同期を取りつつ、流体（例えば、空気またはオイル等）を複数のシリンダ５１０に供給する。

これにより、各シリンダ５１０は、シリンダ同期機構５００からの流体（例えば、空気またはオイル等）の供給量に応じて鉛直方向に伸縮動作する。それにより、本実施の形態の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２においては、上下に隣接する支持板５１Ｐ間の間隔ＧＣが所定の範囲内で変化する。

図９は、図８の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２において、上下に隣接する支持板５１Ｐ間の間隔ＧＣが変化する場合の一例を示す図である。

図９に示すように、上下に隣接する支持板５１Ｐ間の間隔ＧＣは、例えば点線で示される最大の間隔ＨＧ３から実線で示される最小の間隔ＨＧ４まで変化する。

支持板５１Ｐ間の最大間隔ＨＧ３は、例えば図６（ａ）のメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１とほぼ等しくなるように設定される。また、支持板５１Ｐ間の最小間隔ＨＧ４は、例えば図３（ａ）の間隔ＧＡと等しくなるように、例えば１０ｍｍ程度に設定される。

なお、支持板５１Ｐ間の最大間隔ＨＧ３は、例えば図３（ｂ）の間隔ＧＣと等しくなるように、４５ｍｍ程度に設定されてもよい。

本実施の形態の基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２においても、各組の支持板５１Ｐに対応して、基板Ｗの有無を検出する光学式のセンサ（図示せず）が設けられている。

（２）インデクサロボットの構成
図１０は、第２の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるインデクサロボットＩＲの側面図である。図１０に示すように、本実施の形態のインデクサロボットＩＲには、図４のモータ２５１、昇降軸２６０およびボールねじ２６１が設けられていない。

本実施の形態のインデクサロボットＩＲにおいては、回転ステージ２５０上に、多関節型アームＩＡＭ１を介してハンドＩＲＨ１が接続され、多関節型アームＩＡＭ２を介してハンドＩＲＨ２が接続されている。

これにより、多関節型アームＩＡＭ１，ＩＡＭ２は、回転ステージ２５０に対して鉛直方向に移動せず、回転ステージ２５０に対して一定の高さに設けられる。それにより、ハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差Ｎ１（図１０）が一定に維持される。

ここで、ハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差Ｎ１は、例えば図３（ａ）の間隔ＧＡと等しくなるように、例えば１０ｍｍ程度に設定される。

（３）効果
本実施の形態において、インデクサロボットＩＲにおけるハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差Ｎ１（図１０）はキャリアＣ内で上下に隣接する基板収納溝Ｃ２間の間隔ＧＡと等しくなるように設定されている。

これにより、インデクサロボットＩＲは、キャリアＣから２枚の基板Ｗを取り出す際に、ハンドＩＲＨ１およびハンドＩＲＨ２をキャリアＣ内に収納された複数の基板Ｗ間に挿入し、上下に隣接して収納された２枚の基板Ｗを容易に取り出すことができる。

ここで、図８および図９を用いて説明したように、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の上下に隣接する支持板５１Ｐ間の間隔ＧＣは、所定の範囲内で変化する。

したがって、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、例えばインデクサロボットＩＲにより２枚の基板Ｗが搬送される際に、上下に隣接する支持板５１間の間隔ＧＣを最小間隔ＨＧ４に調整することができる。

上述のように、支持板５１Ｐ間の最小間隔ＨＧ４は、キャリアＣ内で上下に隣接する基板収納溝Ｃ２間の間隔ＧＡと等しい。これにより、インデクサロボットＩＲは、ハンドＩＲＨ１とハンドＩＲＨ２との高さの差Ｎ１が基板収納溝Ｃ２間の間隔ＧＡと等しいので、ハンドＩＲＨ１およびハンドＩＲＨ２に保持する２枚の基板Ｗを容易に基板載置部ＰＡＳＳ２の支持板５１Ｐ上に載置することができる。

また、インデクサロボットＩＲは、ハンドＩＲＨ１およびハンドＩＲＨ２を用いることにより、基板載置部ＰＡＳＳ１の支持板５１Ｐ上に載置された２枚の基板Ｗを容易に取り出すことができる。

それにより、本実施の形態に係る基板処理装置１００においても、キャリアＣと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間で、基板Ｗを２枚ずつ搬送することが可能となっている。その結果、基板処理装置１００のスループットの向上が実現されている。

基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２は、例えばメインロボットＭＲにより基板Ｗが表面洗浄ユニットＳＳへ搬送される際に、上下に隣接する支持板５１間の間隔ＧＣを最大間隔ＨＧ３に調整することができる。

支持板５１Ｐ間の最大間隔ＨＧ３は、キャリアＣ内で上下に隣接する基板収納溝Ｃ２間の間隔ＧＡよりも十分に大きく、メインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１とハンドＭＲＨ２との高さの差Ｍ１にほぼ等しい。

これにより、インデクサロボットＩＲのハンドＩＲＨ１，ＩＲＨ２よりも大きい厚みを有するメインロボットＭＲのハンドＭＲＨ１，ＭＲＨ２が、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２の支持板５１Ｐ上に載置された複数の基板Ｗ間に容易に挿入される。それにより、メインロボットＭＲと基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２との間の基板Ｗの受け渡しが確実に行われる。

［３］請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各要素との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。

上記実施の形態では、キャリアＣが収納容器の例であり、支持板５１，５１Ｐが収納棚の例であり、基板載置部ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２が基板載置棚および受け渡し部の例であり、インデクサロボットＩＲが基板搬送装置および第１の基板搬送装置の例である。

また、搬送レール部２１０、水平移動機構２１１、移動支持柱２２０、鉛直移動機構２２１、昇降支持部２３０、ベース部２４０、回転機構２４１、回転ステージ２５０、および多関節型アームＩＡＭ１，ＩＡＭ２が駆動機構の例である。

また、ハンドＩＲＨ１が第１の基板保持部の例であり、ハンドＩＲＨ２が第２の基板保持部の例であり、モータ２５１、昇降軸２６０およびボールねじ２６１、ならびにシリンダ同期機構５００およびシリンダ５１０が調整機構の例である。

また、ハンドＭＲＨ１が第３の保持部の例であり、ハンドＭＲＨ２が第４の保持部の例であり、メインロボットＭＲが第２の基板搬送装置の例であり、支持ピンＰＮが支持部材の例であり、処理ブロック１１が処理領域の例であり、インデクサブロック１０が搬入搬出領域の例であり、キャリア載置台４０が容器載置部の例であり、表面洗浄ユニットＳＳが処理部および洗浄処理部の例である。

なお、請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。

本発明は、半導体ウェハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、プラズマディスプレイ用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等の基板の製造に有効に利用できる。

（ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る基板処理装置の平面図であり、（ｂ）は図１（ａ）の基板処理装置を矢印Ｘの方向から見た模式的側面図である。 図１（ａ）のＡ−Ａ線断面を模式的に示す図である。 図１のキャリアおよび基板載置部の構造を説明するための縦断面図である。 インデクサロボットの側面図である。 インデクサロボットの平面図である。 （ａ）はメインロボットの側面図であり、（ｂ）はメインロボットの平面図である。 表面洗浄ユニットの構成を説明するための図である。 第２の実施の形態に係る基板処理装置に用いられる基板載置部の構造を説明するための図である。 図８の基板載置部において、上下に隣接する支持板間の間隔が変化する場合の一例を示す図である。 第２の実施の形態に係る基板処理装置に用いられるインデクサロボットの側面図である。 特許文献１の基板処理装置を示す平面図である。

符号の説明

１０ インデクサブロック
１１ 処理ブロック
４０ キャリア載置台
５１，５１Ｐ 支持板
１００ 基板処理装置
２１０ 搬送レール部
２１１ 水平移動機構
２２０ 移動支持柱
２２１ 鉛直移動機構
２３０ 昇降支持部
２４０ ベース部
２４１ 回転機構
２５０ 回転ステージ
２５１ モータ
２６０ 昇降軸
２６１ ボールねじ
５００ シリンダ同期機構
５１０ シリンダ
Ｃ キャリア
Ｃ２ 基板収納溝
ＩＲ インデクサロボット
ＩＡＭ１，ＩＡＭ２ 多関節型アーム
ＩＲＨ１，ＩＲＨ２，ＭＲＨ１，ＭＲＨ２ ハンド
ＭＲ メインロボット
ＰＡＳＳ１，ＰＡＳＳ２ 基板載置部
ＰＮ 支持ピン
ＳＳ 表面洗浄ユニット
Ｗ 基板

Claims (8)

1. 基板が略水平姿勢で収納される複数段の収納溝を有する収納容器と、基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚との間で基板を搬送する基板搬送装置であって、
   互いに上下に設けられ、基板を略水平姿勢で保持する第１および第２の基板保持部と、
   前記収納容器および前記基板載置棚に対して基板の受け渡しを行うために前記第１および第２の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、
   前記第１および前記第２の基板保持部間の高さの差を調整する調整機構とを備え、
   前記調整機構は、前記収納容器と前記第１および第２の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記第１および第２の基板保持部間の高さの差を前記収納容器の前記収納溝間の高さの差に調整し、前記基板載置棚と前記第１および第２の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記第１および第２の基板保持部間の高さの差を前記基板載置棚の収納棚間の高さの差に調整することを特徴とする基板搬送装置。
2. 前記駆動機構は、前記収納容器および前記基板載置棚に対して基板の受け渡しを行うために前記第１および第２の基板保持部を略水平方向に個別に進退させることを特徴とする請求項１記載の基板搬送装置。
3. 互いに上下に設けられた第１および第２の基板保持部を有する第１の基板搬送装置と互いに上下に設けられた第３および第４の基板保持部を有する第２の基板搬送装置との間で基板を受け渡すための基板載置棚であって、
   基板を略水平姿勢でそれぞれ支持する複数段の収納棚と、
   収納棚間の高さの差を調整する調整機構とを備え、
   前記調整機構は、前記第１の基板搬送装置との間での基板の受け渡しの際に、前記収納棚間の高さの差を前記第１および第２の基板保持部間の高さの差に調整し、前記第２の基板搬送装置との間での基板の受け渡しの際に、前記収納棚間の高さの差を前記第３および第４の基板保持部間の高さの差に調整することを特徴とする基板載置棚。
4. 各段の収納棚は、略水平面内で所定の間隔をおいて配置される一組の棚部と、前記一組の棚部に設けられ、基板の下面を支持する複数の支持部材とを含むことを特徴とする請求項３記載の基板載置棚。
5. 基板に処理を行う基板処理装置であって、
   基板を処理する処理領域と、
   前記処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
   前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、
   前記搬入搬出領域は、
   基板が略水平姿勢で収納される複数段の収納溝を有する収納容器が載置される容器載置部と、
   前記容器載置部に載置された収納容器と前記受け渡し部との間で基板を搬送する第１の基板搬送装置とを含み、
   前記処理領域は、
   基板に処理を行う処理部と、
   前記受け渡し部と前記処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、
   前記受け渡し部は、
   基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚を含み、
   前記第１の基板搬送装置は、
   互いに上下に設けられ、基板を略水平姿勢で保持する第１および第２の基板保持部と、
   前記収納容器および前記基板載置棚に対して基板の受け渡しを行うために前記第１および第２の基板保持部を移動させるとともに略水平方向に進退させる駆動機構と、
   前記第１および前記第２の基板保持部間の高さの差を調整する調整機構とを備え、
   前記調整機構は、前記収納容器と前記第１および第２の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記第１および第２の基板保持部間の高さの差を前記収納容器の前記収納溝間の高さの差に調整し、前記基板載置棚と前記第１および第２の基板保持部との間での基板の受け渡しの際に、前記第１および第２の基板保持部間の高さの差を前記基板載置棚の収納棚間の高さの差に調整することを特徴とする基板処理装置。
6. 前記処理部は、基板を洗浄する洗浄処理部を含むことを特徴とする請求項５記載の基板処理装置。
7. 基板に処理を行う基板処理装置であって、
   基板を処理処理領域と、
   前記処理領域に対して基板を搬入および搬出する搬入搬出領域と、
   前記処理領域と前記搬入搬出領域との間で基板を受け渡す受け渡し部とを備え、
   前記搬入搬出領域は、
   基板が略水平姿勢で収納される複数段の収納溝を有する収納容器が載置される容器載置部と、
   互いに上下に設けられた第１および第２の基板保持部を有し、前記容器載置部に載置された収納容器と前記受け渡し部との間で基板を搬送する第１の基板搬送装置とを含み、
   前記処理領域は、
   基板に処理を行う処理部と、
   互いに上下に設けられた第３および第４の基板保持部を有し、前記受け渡し部と前記処理部との間で基板を搬送する第２の基板搬送装置とを含み、
   前記受け渡し部は、
   基板が略水平姿勢で載置される複数段の収納棚を有する基板載置棚を含み、
   前記基板載置棚は、
   基板を略水平姿勢でそれぞれ支持する複数段の収納棚と、
   収納棚間の高さの差を調整する調整機構とを備え、
   前記調整機構は、前記第１の基板搬送装置との間での基板の受け渡しの際に、前記収納棚間の高さの差を前記第１および第２の基板保持部間の高さの差に調整し、前記第２の基板搬送装置との間での基板の受け渡しの際に、前記収納棚間の高さの差を前記第３および第４の基板保持部間の高さの差に調整することを特徴とする基板処理装置。
8. 前記処理部は、基板を洗浄する洗浄処理部を含むことを特徴とする請求項７記載の基板処理装置。

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