CN101246813B - 基板处理装置 - Google Patents

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Abstract

本发明提供一种基板处理装置。在处理区设置有多个背面清洗单元及主机械手。主机械手设置在配设在处理区一侧的侧面的背面清洗单元与配设在处理区另一侧的侧面的背面清洗单元之间。在分度器区与处理区之间,上下邻接的方式设置有使基板翻转的翻转单元、及在分度器机械手与主机械手交接基板的基板装载部。主机械手在多个背面清洗单元、基板装载部及翻转单元之间搬运基板。

Description

基板处理装置
技术领域
本发明涉及一种对基板实施处理的基板处理装置。 
背景技术
一直以来,为了对半导体晶片、光掩模用玻璃基板、液晶显示装置用玻璃基板以及光盘用玻璃基板等基板进行各种处理而使用着基板处理装置。 
例如,在JP特开2004-146708号公报中记载有一种基板处理装置,该基板处理装置具有使基板的表面和背面进行翻转的翻转单元。在这种基板处理装置中,在矩形的处理部的大致中央处配置有用于搬运基板的中央机械手(搬运单元)。 
以在处理部内围住中央机械手的方式,分别配置有多个(例如为4个)背面清洗单元,该多个背面清洗单元用于对基板的背面进行清洗处理。进而,在处理部内中央机械手可到达的位置,配置有翻转单元。 
在处理部的一端部侧设置有分度器部,该分度器部具有用于收容基板的多个收容容器。在该分度器部设置有基板搬运机械手,该基板搬运机械手用于从上述收容容器取出处理前的基板或将处理后的基板收容在上述收容容器内。 
在如上所述的结构中,基板搬运机械手从任一收容容器中取出处理前的基板而递交给中央机械手,并且,从该中央机械手接受处理后的基板而收容在收容容器内。 
中央机械手若从基板搬运机械手接受处理前的基板,则将所接受的基板递交给翻转单元。翻转单元对从中央机械手接受的基板进行翻转,使得基板的表面朝向下方。然后,中央机械手接受通过翻转单元翻转过的基板,并将该基板搬入到任一背面清洗单元。 
接着,若在上述任一背面清洗单元中的处理结束,则中央机械手将该基板从背面清洗单元搬出而再次递交给翻转单元。翻转单元对在背面清洗单元中实施过处理的基板进行翻转,使得基板的表面朝向上方。 
然后,中央机械手接受通过翻转单元翻转过的基板,并递交给基板搬运机械手。基板搬运机械手将从中央机械手接受的处理后的基板收容到收容容器内。 
这样,收容在收容容器中的处理前的基板被翻转单元翻转,并在背面清洗单元中实施了处理(对于基板背面的处理)之后,通过翻转单元再次被翻转,然后收容到收容容器中而作为处理后的基板。 
在上述基板处理装置中,在基板搬运机械手、背面清洗单元及翻转单元之间搬运基板时,保持基板的中央机械手绕铅锤轴旋转。 
因此,基板的搬运时间依赖于中央机械手的旋转角度。即,在基板搬运机械手、背面清洗单元及翻转单元之间搬运基板时,中央机械手的旋转角度越大,基板的搬运时间越长。 
因此,在上述的基板处理装置中,在处理部的另一端部设置翻转单元。换言之,中央机械手位于分度器部的基板搬运机械手与翻转单元之间。 
由此,中央机械手,在分度器部与翻转单元之间搬运处理前及处理后的基板时分别需要旋转180度。进一步地,中央机械手,为了将通过翻转单元翻转的处理前的基板递送给背面清洗单元,而需要从与翻转单元对向的方向进一步旋转规定的角度。因此,在基板处理中的处理能力的提高是有限度的。 
发明内容
本发明的目的在于提供一种能够充分提高基板处理时的处理能力的基板处理装置。 
(1)根据本发明的一个方面的基板处理装置是对具有表面以及背面的基板进行处理的基板处理装置,其具有:处理区域,其对基板进行处理;搬入搬出区域,其将基板搬入和搬出处理区域;交接区域,其在处理区域和搬入搬出区域之间交接基板。处理区域包括:处理部,其对基板进行处理;第一搬运装置,其绕大致铅直方向的轴旋转并在交接区域和处理部之间搬运基板。交接区域包括:基板装载部,其用于装载基板;翻转装置,其以多层形式在基板装载部之上或之下配置,并使基板的一面和另一面相互翻转。配置交接区域、处理部及第一搬运装置,使在交接区域与处理部之间搬运基板时,第一搬运装置的旋转角度大致为90度。 
该基板处理装置中,基板从搬入搬出区域经由交接区域搬入处理区域的第一搬运装置,并被第一搬运装置从交接区域搬运到处理部。然后,基板被处理部处理。被处理部处理后的基板被第一搬运装置从处理部经由交接区域搬出搬入搬出区域。 
这里,在交接区域中,基板在其搬入时或搬出时被装载在基板装载部。此外,在基板的搬入时或搬出时,利用翻转装置使基板的一面与另一面相互翻转。由此,可在一面朝上的状态下利用处理部对搬入处理区域的基板的另一面进行处理,或者,可将在一面朝上的状态下被处理部处理后的基板在另一面朝上的状态下搬出搬入搬出区域。 
这里,第一搬运装置在交接区域和处理部之间搬运基板时绕铅直方向的轴旋转大致90度。由此,与搬入搬出区域和处理部隔着第一搬运装置而对向配置的方式相比,第一搬运装置搬运基板的搬运距离被缩短,并且,基板的搬运时间被缩短。其结果是,处理基板的处理能力得到充分提高。 
(2)第一搬运装置具有第一支撑部,该第一支撑部支撑基板并以可沿大致水平方向进退的方式设置。第一支撑部可在与基板装载部交接基板时,相对于基板装载部沿与第一轴方向平行的第一进退方向进退,在将基板搬入或搬出处理部时沿与大致正交于第一轴方向的第二轴方向平行的第二进退方向进退。 
在该情况下,第一搬运装置,通过使第一支撑部相对于基板装载部沿与第一轴方向平行的第一进退方向进退,而利用第一支撑部支撑基板装载部装载的基板。 
第一搬运装置绕铅直方向的轴旋转大致90度。由此,第一搬运装置,通过使第一支撑部沿与大致正交于第一轴方向的第二轴方向平行的第二进退方向进退,而容易地将被第一支撑部支撑的未处理的基板搬运到处理部。 
第一搬运装置,通过使第一支撑部相对于处理部沿第二进退方向进退,而利用第一支撑部支撑被处理部处理过的基板。然后,第一搬运装置绕铅直方向的轴旋转大致90度。由此,第一搬运装置,通过使第一支撑部沿第一进退方向进退,而容易地将被第一支撑部支撑的处理完的基板搬运到交接区域。 
(3)处理部可包括第一处理部和第二处理部,其中,第一处理部在与第二轴方向平行的方向上以与第一搬运装置的一侧并列的方式配置,第 二处理部在与第二轴方向平行的方向上以与第一搬运装置的另一侧并列的方式配置。 
在该情况下,第一搬运装置,通过绕铅直方向的轴沿一个方向旋转大致90度,而容易且短时间地在交接区域和第一处理部之间搬运基板。 
第一搬运装置,通过绕铅直方向的轴沿相反方向旋转大致90度,而容易且短时间地在交接区域和第二处理部之间搬运基板。 
第一搬运装置,通过绕铅直方向的轴旋转大致180度,而容易且短时间地在第一处理部和第二处理部之间搬运基板。 
由此,第一或第二处理部的处理基板的处理能力得到提高。 
(4)第一和第二处理部的至少一方可含有对基板的背面进行清洗的背面清洗处理部。 
在该情况下,可利用设置在第一和第二处理部的至少一方上的背面清洗单元对基板的背面进行清洗。由此,可充分提高基板的清洗度。 
(5)第一和第二处理部可含有背面清洗处理部。在该情况下,可利用设置在第一和第二处理部上的背面清洗单元对基板的背面进行清洗。由此,可利用第一和第二处理部以更高的效率对基板的背面进行清洗。 
(6)第一处理部的背面清洗处理部可包括配置为多层的多个背面清洗单元,第二处理部的背面清洗处理部可包括配置为多层的多个背面清洗单元。 
在该情况下,可利用设置在第一和第二处理部的多个背面清洗单元对基板的背面进行清洗。由此,可利用多个背面清洗单元以更高的效率对基板的背面进行充分清洗。由此,处理基板的处理能力得到提高。 
(7)第一处理部可包括背面清洗处理部,第二处理部可包括对基板的表面进行清洗的表面清洗处理部。 
在该情况下,可利用设置在第一处理部的背面清洗处理部对基板的背面进行清洗。此外,可利用设置在第二处理部的表面清洗处理部对基板的表面进行清洗。 
因此,利用翻转装置使利用第一和第二处理部中的一方清洗处理过的基板翻转,并将其搬入另一处理部,由此,可容易地对基板的表面和背面进行清洗处理。其结果,可更充分地提高基板的清洗度。 
(8)第一处理部的背面清洗处理部可包括配置为多层的多个背面清洗单 元,第二处理部的表面清洗处理部可包括配置为多层的多个表面清洗单元。 
在该情况下,可利用设置在第一处理部的多个背面清洗单元对基板的背面进行清洗。由此,可利用多个背面清洗单元以更高的效率对基板的背面进行充分清洗。 
此外,可利用设置在第二处理部的多个表面清洗单元对基板的表面进行清洗。由此,可利用多个表面清洗单元以更高的效率对基板的表面进行充分清洗。由此,处理基板的处理能力得到提高。 
(9)搬入搬出区域包括容器装载部和第二搬运装置,该容器装载部用于装载收容基板的收容容器,该第二搬运装置绕铅直方向的轴旋转,并在被容器装载部装载的收容容器和交接区域之间搬运基板。第二搬运装置,具有第二支撑部并以可沿第二轴方向平行移动的方式设置,该第二支撑部对基板进行支撑并以可沿大致水平方向进退的方式被设置。 
在该情况下,第二搬运装置,通过使第二支撑部相对于被容器装载部装载的收容容器进退,而可利用第二支撑部支撑被收容容器收容的未处理的基板。 
第二搬运装置沿第二轴方向平行移动并绕铅直方向的轴旋转。然后,第二搬运装置,通过使第二支撑部进退,而容易地将被第二支撑部支撑的未处理的基板送到交接区域。 
第二搬运装置,通过使第二支撑部相对于交接区域进退,而利用第二支撑部支撑处理完的基板。另外,第二搬运装置绕大致铅直方向的轴旋转并沿第二轴方向平行移动。然后,第二搬运装置,通过使第二支撑部进退,可容易地将被第二支撑部支撑的处理完的基板收容到容器装载部上的收容容器内。 
(10)翻转装置可以多层形式在基板装载部正上方或正下方配置,第一搬运装置可利用升降动作在翻转装置和基板装载部之间搬运基板。 
在该情况下,由于翻转装置以多层形式在基板装载部正上方或正下方配置,所以可缩短翻转装置和基板装载部之间的距离。由此,采用第一搬运装置的翻转装置和基板装载部之间的搬运距离被缩短,搬运时间被缩短。其结果是,处理基板的处理能力得到更充分的提高。 
(11)翻转装置可包括:第一保持机构,其以基板与第三轴垂直的状态 保持基板;第二保持机构,其以基板与第三轴垂直的状态保持基板;支撑构件,其以第一和第二保持机构与第三轴的轴向重叠的方式支撑第一和第二保持机构;旋转装置,其使支撑构件与第一和第二保持机构绕与第三轴大致垂直的第四轴一体旋转。 
该情况下,利用第一和第二保持机构中至少一方以与第三轴垂直的状态对基板进行保持。该状态下,利用旋转装置使第一和第二保持机构绕与第三轴大致垂直的第四轴一体旋转。由此,被第一保持机构和第二保持机构保持的基板翻转。 
这里,上述第一搬运装置具有两个搬运用支撑部,并且,在采用该两个搬运用支撑部进行对翻转装置的基板搬入搬出时,以与第三轴平行的方向相重叠的方式配置两个搬运用支撑部,由此,可利用两个搬运用支撑部将两块基板同时搬入第一和第二保持机构,并可利用两个搬运用支撑部将两块基板同时搬出第一和第二保持机构。由此,可迅速进行对翻转装置的基板的搬入搬出,并可以更高的效率使多个基板翻转。 
(12)第一和第二保持机构包括具有与第三轴垂直的一面和另一面的共用的翻转保持构件,第一保持机构包括:多个第三支撑部,其设置在共用的翻转保持构件的一面上,并支撑基板的外周部行;第一翻转保持构件,其以与共用的翻转保持构件的一面对向的方式被设置;多个第四支撑部,其设置在与共用的翻转保持构件对向的第一翻转保持构件的表面,并支撑基板的外周部;第一驱动机构,其使第一翻转保持构件和共用的翻转保持构件中至少一方移动,以在第一翻转保持构件和共用的翻转保持构件在第三轴的方向上处于相互离开的状态和第一翻转保持构件和共用的翻转保持构件处于相互接近的状态之间进行选择性地切换。第二保持机构可包括:多个第五支撑部,其设置在共用的翻转保持构件的另一面上,并支撑基板的外周部;第二翻转保持构件,其以与共用的翻转保持构件的另一面对向的方式被设置;多个第六支撑部,其设置在与共用的翻转保持构件对向的第二翻转保持构件的表面,并支撑基板的外周部;第二驱动机构,其使第二翻转保持构件和共用的翻转保持构件中至少一方移动,以在第二翻转保持构件和共用的翻转保持构件在第三轴的方向上处于相互离开的状态与第二翻转保持构件和共用的翻转保持构件处于相互接近的状态之间进行选择性地切换。 
在该情况下,在第一翻转保持构件和共用的翻转保持构件处于相互离开的状态下,基板被搬入设置在共用的翻转保持构件的一面的多个第三支撑部和设置在与共用的翻转保持构件对向的第一翻转保持构件的表面的多个第四支撑部之间。该状态下,为使第一翻转保持构件和共用的翻转保持构件相互接近,利用第一驱动机构使第一翻转保持构件和共用的翻转保持构件中至少一方移动。由此,基板的外周部被多个第三和第四支撑部保持。 
在该状态下,利用旋转装置,第一翻转保持构件、第二翻转保持构件以及共用的翻转保持构件绕第四轴一体旋转。由此,被第一翻转保持构件和共用的翻转保持构件保持的基板被翻转。 
在第二翻转保持构件和共用的翻转保持构件处于相互离开的状态下,基板被搬入设置在共用的翻转保持构件的另一面的多个第五支撑部和设置在与共用的翻转保持构件对向的第二翻转保持构件的表面的多个第六支撑部之间。该状态下,为使第二翻转保持构件和共用的翻转保持构件相互接近,利用第二驱动机构使第二翻转保持构件和共用的翻转保持构件中至少一方移动。由此,基板的外周部被多个第五和第六支撑部保持。 
在该状态下,利用旋转装置,使第一翻转保持构件、第二翻转保持构件以及共用的翻转保持构件绕第四轴一体旋转。由此,被第二翻转保持构件和共用的翻转保持构件保持的基板被翻转。 
另外,本发明涉及一种基板处理装置,对具有表面以及背面的基板进行处理,其特征在于,该基板处理装置具有:处理区域,其对基板进行处理;搬入搬出区域,其将基板搬入或搬出上述处理区域;交接区域,其在上述处理区域与上述搬入搬出区域之间交接基板,上述处理区域包括:处理部,其对基板进行处理;第一搬运装置,其在绕铅直方向的轴旋转的同时,在上述交接区域与上述处理部之间搬运基板,上述搬入搬出区域包括:容器装载部,其装载收容基板的收容容器;及第二搬运装置,其绕铅直方向的轴旋转,并在被上述容器装载部装载的收容容器与上述交接区域之间搬运基板,上述交接区域包括:基板装载部,其装载基板;翻转装置,其位于上述第一搬运装置和上述第二搬运装置之间,并且在上述基板装载部的上方或下方以多层形式配置,使基板的一面与另一面相互翻转,配置上述交接区域、上述处理部及上述第一搬运装置,使在上述交接区域的上述基板装载部以及翻转装置与 上述处理部之间搬运基板时的上述第一搬运装置的旋转角度为90度。 
附图说明
图1(a)是本发明的第一实施方式的基板处理装置的平面图,图1(b)是从箭头X的方向观察图1(a)的基板处理装置的侧面示意图。 
图2是表示图1(a)的A-A线剖面的示意图。 
图3(a)是主机械手的侧面图,图3(b)是主机械手的平面图。 
图4(a)是翻转单元的侧面图,图4(b)是翻转单元的立体图。 
图5是用于说明翻转单元的动作的图。 
图6是用于说明翻转单元的动作的图。 
图7是用于说明翻转单元的动作的图。 
图8是用于说明利用主机械手搬入搬出基板W的动作的图。 
图9是用于说明背面清洗单元的结构的图。 
图10(a)是本发明的第二实施方式的基板处理装置的平面图,图10(b)是图10(a)的B-B线剖面的示意图。 
图11是用于说明翻转单元的动作的图。 
图12是用于说明翻转单元的动作的图。 
图13(a)是翻转单元的侧面图,图13(b)是翻转单元的立体图。 
图14(a)是本发明的第四实施方式的基板处理装置的平面图,图14(b)是从箭头Y的方向观察图14(a)的基板处理装置的侧面示意图。 
图15是用于说明表面清洗单元的结构的图。 
具体实施方式
下面,参照附图说明本发明的实施方式的翻转装置及具有该翻转装置的基板处理装置。 
在下面的说明中,所称的基板是指半导体晶片、液晶显示装置用玻璃基板、PDP(等离子显示面板)用玻璃基板、光掩模用玻璃基板、光盘用玻璃基板等。 
另外,在下面的说明中,将形成有电路图案等各种图案的基板面称为表面,而将其相反面称为背面。另外,将朝向下方的基板的面称为下表面,而将朝向上方的基板面称为上表面。 
(1)第一实施方式 
下面参照附图说明第一实施方式的基板处理装置。 
(1-1)基板处理装置的结构 
图1(a)是表示第一实施方式的基板处理装置的平面图,图1(b)是从箭头X的方向观察图1(a)所示的基板处理装置的侧面示意图。另外,图2是表示图1(a)的A-A线剖面的示意图。 
如图1(a)所示,基板处理装置100具有分度器区10以及处理区11。分度器区10以及处理区11相互并排设置。 
在分度器区10设置有多个运载器装载台40、分度器机械手IR以及控制部4。在各运载器装载台40上装载有运载器C,该运载器C用于以多层收容多张基板W。分度器机械手IR以在箭头U(图1(a))的方向上能够移动、 能够绕着铅垂轴旋转、并能够在上下方向上升降的方式构成。在分度器机械手IR,上下设置有用于交接基板W的手部IRH1、IRH2。手部IRH1、IRH2保持着基板W的下表面的周边部以及外周端部。控制部4由包括CPU(中央运算处理装置)的计算机等构成,用于控制基板处理装置100内的各构成部分。 
如图1(b)所示,在处理区11设置有多个(在本实施例中为8个)背面清洗单元SSR以及主机械手MR。在处理区11的一侧的侧面,上下层叠配置有多个(在本实施例中为4个)背面清洗单元SSR,同样地,在处理区11的另一侧的侧面,上下层叠配置有多个(在本实施例中为4个)背面清洗单元SSR。主机械手MR设置在配置在处理区11的一侧的侧面的背面清洗单元SSR和配置在处理区11的另一侧的侧面的背面清洗单元SSR之间。主机械手MR以可围绕铅垂轴旋转且在上下方向上可升降的方式构成。另外,在主机械手MR,上下设置有用于交接基板W的手部MRH1、MRH2。手部MRH1、MRH2保持基板W下表面的周边部以及外周端部。针对主机械手MR的具体结构,下面将进行详述。 
如图2所示,在分度器区10和处理区11之间,上下设置有基板装载部PASS1、PASS2,其用于在使基板W翻转的翻转单元RT1、RT2及分度器机械手IR与主机械手MR之间交接基板。翻转单元RT1设置在基板装载部PASS1、PASS2的上方,翻转单元RT2设置在基板装载部PASS1、PASS2的下方。由此,翻转单元RT1与基板装载部PASS1上下邻接,翻转单元RT2与基板装载部PASS2上下邻接。针对翻转单元RT1、RT2的具体结构,后面再叙述。 
在将基板W从处理区11向分度器区10搬运时使用上侧的基板装载部PASS1,在将基板W从分度器区10向处理区11搬运时使用下侧的基板装载部PASS2。 
在基板装载部PASS1、PASS2上设置有检测基板W的有无的光学传感器(未图示)。由此,能够判定在基板装载部PASS1、PASS2上是否装载有基板W。另外,在基板装载部PASS1、PASS2上设置有支撑基板W的下面的多条支撑销51。在分度器机械手IR与主机械手MR之间交接基板W时,基板W被暂时装载在基板装载部PASS1、PASS2的支撑销51上。 
(1-2)基板处理装置动作的概要 
接着,参照图1以及图2说明基板处理装置100动作的概要。此外,通过图1所示的控制部4,控制下面所说明的基板处理装置100的各构成要素的动作。 
首先,分度器机械手IR使用下侧的手部IRH2,从装载在运载器装载台40上的运载器C中的一个运载器取出未处理的基板W。在该时刻,基板W的表面朝向上方。分度器机械手IR的手部IRH2保持基板W背面的周边部以及外周端部。分度器机械手IR在箭头U方向上移动的同时围绕铅垂轴转动,由此将未处理的基板W装载到基板装载部PASS2。 
装载到基板装载部PASS2上的基板W,被主机械手MR接受、搬入翻转单元RT2。在翻转单元RT2中,对表面朝向上方的基板W进行翻转,使得基板的背面朝向上方。关于翻转单元RT1、RT2的动作,后面将进行叙述。翻转过的基板W被主机械手MR从翻转单元RT2搬出,接着搬入到背面清洗单元SSR。在背面清洗单元SSR中,对基板W的背面进行清洗处理。下面,将基板W的背面的清洗处理称为背面清洗处理。此外,关于背面清洗单元SSR的背面清洗处理的详细情况,以后再叙述。 
背面清洗处理后的基板W被主机械手MR从背面清洗单元SSR搬出,并搬入到翻转单元RT1。在翻转单元RT1中,对背面朝向上方的基板W进行翻转,使得基板W的表面朝向上方。翻转后的基板W被主机械手MR从翻转单元RT1搬出,并装载到基板装载部PASS1。装载到基板装载部PASS1的基板W被分度器机械手IR接受,并收容到运载器C内。 
(1-3)主机械手的具体结构 
在此,说明主机械手MR的具体结构。图3(a)是主机械手MR的侧面图,图3(b)是主机械手MR的平面图。 
如图3(a)以及图3(b)所示,主机械手MR具有基座部21,而且以相对基座部21可升降且可转动的方式设置有升降转动部22。在升降转动部22,经由多关节型臂AM1而连接有手部MRH1,经由多关节型臂AM2而连接有手部MRH2。 
升降转动部22受到设置于基座部21内的升降驱动机构25的驱动而在上下方向上升降,并受到设置于基座部21内的转动驱动机构26的驱动而围绕 铅垂轴转动。多关节型臂AM1、AM2分别被未图示的驱动机构独立地驱动,从而使手部MRH1、MRH2分别保持一定姿势的同时在水平方向上进退。手部MRH1、MRH2相对升降转动部22分别设置在一定的高度上,而且手部MRH1位于手部MRH2的上方。手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1(图3(a))保持为定值。 
手部MRH1、MRH2相互具有相同的形状,分别形成为大致U字状。手部MRH1具有在其进退方向上延伸的两个爪部H11,手部MRH2具有在其进退方向上延伸的两个爪部H12。另外,在手部MRH1、MRH2上,分别安装有多个支撑销23。在本实施方式中,以沿着装载于手部MRH1、MRH2的上表面上的基板W的外周大致均等的方式,各自安装有四个支撑销23。通过该四个支撑销23保持基板W的下表面的周边部以及外周端部。 
在此,参照图1及图2,按照本实施方式的主机械手MR的动作顺序进行说明。 
首先,主机械手MR通过手部MRH1从基板装载部PASS2接受未处理的基板W。此时,通过手部MRH1接受的基板W,其表面朝向上方。接下来,主机械手MR,通过升降驱动机构25进行升降动作。因此,主机械手MR,通过手部MRH2从翻转单元RT2接受背面朝向上方的基板W。接下来,主机械手MR将手部MRH1上保持的基板W搬入翻转单元RT2。 
接下来,主机械手MR在通过旋转驱动机构26绕铅锤轴旋转90度的同时,通过升降驱动机构25进行升降动作。因此,主机械手MR通过手部MRH1从任何一个背面清洗单元SSR将背面清洗处理后的基板W搬出,将手部MRH2上保持的基板W搬入到该背面清洗单元。 
然后,主机械手MR,向与该先前的旋转方向相反的方向旋转90度,同时,进行升降动作。因此,主机械手MR通过手部MRH2从翻转单元RT1接受表面朝向上方的基板W。接下来,主机械手MR将手部MRH1保持的基板W搬入到翻转单元RT1。 
接下来,主机械手MR,通过升降驱动机构25进行升降动作。因此,主机械手MR,将手部MRH2上保持的基板W装载在基板装载部PASS1上,通过手部MRH1再从基板装载部PASS2接受未处理的基板W。主机械手MR,连续地进行上述一系列的动作。 
(1-4)翻转单元的具体结构 
接着,说明翻转单元RT1、RT2的具体结构。翻转单元RT1、RT2相互具有相同的结构。图4(a)是翻转单元RT1、RT2的侧面图,图4(b)是翻转单元RT1、RT2的立体图。 
如图4(a)所示,翻转单元RT1、RT2具有支撑板31、固定板32、一对直线导轨33a、33b、一对支撑构件35a、35b、一对汽缸37a、37b、第一可动板36a、第二可动板36b以及旋转式促动器(rotary actuator)38。 
支撑板31以在上下方向延伸的方式设置,并以从支撑板31的一面的中央部向水平方向延伸的方式安装有固定板32。在固定板32的一面侧的支撑板31的区域,设置有在垂直于固定板32的方向上延伸的直线导轨33a。另外,在固定板32的另一面侧的支撑板31的区域,设置有在垂直于固定板32的方向上延伸的直线导轨33b。直线导轨33a、33b以相对于固定板32相互对称的方式设置。 
在固定板32的一面侧,以在平行于固定板32的方向上延伸的方式设置有支撑构件35a。支撑构件35a经由连接构件34a以可滑动的方式安装在直线导轨33a上。在支撑构件35a上连接有汽缸37a,该汽缸37a使支撑构件35a沿着直线导轨33a升降。此时,支撑构件35a维持一定的姿势的同时在垂直于固定板32的方向上移动。另外,在支撑构件35a上以与固定板32的一面对向的方式安装有第一可动板36a。 
在固定板32的另一面侧,以在平行于固定板32的方向上延伸的方式设置有支撑构件35b。支撑构件35b经由连接构件34b以可滑动的方式安装在直线导轨33b上。在支撑构件35b上连接有汽缸37b,该汽缸37b使支撑构件35b沿着直线导轨33b升降。此时,支撑构件35b维持一定的姿势的同时在垂直于固定板32的方向上移动。另外,在支撑构件35b上以与固定板32的另一面对向的方式安装有第二可动板36b。 
在本实施方式中,在第一可动板36a以及第二可动板36b最远离固定板32的状态下,将第一可动板36a和固定板32之间的距离M2以及第二可动板36b和固定板32之间的距离M3,设定为与图3所示的主机械手MR的手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1大致相等。 
旋转式促动器38使支撑板31围绕水平轴HA旋转,由此,连接于支撑 板31上的第一可动板36a、第二可动板36b以及固定板32围绕水平轴HA旋转。 
如图4(b)所示,第一可动板36a、固定板32以及第二可动板36b具有大致相同的形状。 
第一可动板36a具有:沿支撑构件35a延伸的中央支撑部361a;以及在中央支撑部361a的两侧平行于中央支撑部361a延伸的侧边部362a、363a。侧边部362a、363a以相对中央支撑部361a相互对称的方式设置。中央支撑部361a以及侧边部362a、363a在支撑板31(图4(a))侧的一端部相互连接。由此,第一可动板36a形成为近似E字状,在中央支撑部361a与侧边部362a、363a之间形成条纹状的切口区域。 
固定板32具有与第一可动板36a的中央支撑部361a以及侧边部362a、363a相当的中央支撑部321以及侧边部322、323,并且它们在支撑板31侧的一端部相互连接在一起。由此,固定板32形成为近似E字状,在中央支撑部321与侧边部322、323之间形成条纹状的切口区域。 
第二可动板36b具有与第一可动板36a的中央支撑部361a以及侧边部362a、363a相当的中央支撑部361b以及侧边部362b、363b,并且它们在支撑板31侧的一端部相互连接在一起。由此,第二可动板36b形成为近似E字状,在中央支撑部361b与侧边部362b、363b之间形成条纹状的切口区域。 
此外,如图4(a)所示,在固定板32的与第一可动板36a对向的一面上设置有多个支撑销39a,在固定板32的另一面上设置有多个支撑销39b。此外,在第一可动板36a的与固定板32对向的一面上设置有多个支撑销39c,在第二可动板36b的与固定板32对向的一面上设置有多个支撑销39d。 
在本实施方式中,支撑销39a、39b、39c、39d分别设置有六个。这些支撑销39a、39b、39c、39d以沿着搬入到翻转单元RT1、RT2的基板W的外周的方式而配置。另外,支撑销39a、39b、39c、39d相互具有相同的长度。由此,在第一可动板36a以及第二可动板36b最远离固定板32的状态下,支撑销39a的前端和支撑销39d的前端之间的距离以及支撑销39b的前端和支撑销39c的前端之间的距离,大致等于图3所示的主机械手MR的手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1。 
此外,也可以适当改变第一可动板36a和固定板32之间的距离M2以及 第二可动板36b和固定板32之间的距离M3。但是,在第一可动板36a以及第二可动板36b最远离固定板32的状态下的,支撑销39c的前端和支撑销39d的前端之间的距离,被设定为大于手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1。 
(1-5)翻转单元的动作 
接着,说明翻转单元RT1、RT2的动作。图5~图7是用于说明翻转单元RT1、RT2的动作的图。另外,如上所述,将基板W搬入翻转单元RT1、RT2是通过主机械手MR的手部MRH1来进行,从翻转单元RT1、RT2搬出基板W是通过主机械手MR的手部MRH2来进行。 
如图5(a)所示,在第一可动板36a、固定板32以及第二可动板36b被维持在水平姿势的状态下,保持着基板W的主机械手MR的手部MRH1前进到第一可动板36a和固定板32之间。接着,如图5(b)所示,使手部MRH1下降。此时,如图5(c)所示,手部MRH1的爪部H11通过固定板32的中央支撑部321与侧边部322、323之间的切口区域而下降。由此,被手部MRH1保持的基板W装载在固定板32的支撑销39a上。 
另外,在翻转单元RT1中,背面朝上的基板W被装载在支撑销39a上,而在翻转单元RT2中,表面朝上的基板W被装载在支撑销39a上。 
接着,如图6(d)所示,支撑构件35a通过汽缸37a(图4(a))而下降。由此,第一可动板36a下降,第一可动板36a与固定板32之间的分离距离变短。第一可动板36a下降规定距离之后,基板W的周边部以及外周端部由固定板32的支撑销39a和第一可动板36a的支撑销39c保持。在该状态下,如图6(e)所示,第一可动板36a、固定板32以及第二可动板36b通过旋转式促动器38一体地围绕水平轴HA旋转180度。由此,由支撑销39a和支撑销39c保持的基板W被翻转。此时,在翻转单元RT1中,基板W的表面朝上,在翻转单元RT2中基板W的背面朝上。 
接着,如图6(f)所示,支撑构件35a通过汽缸37a而下降。由此,第一可动板36a下降,第一可动板36a与固定板32之间的分离距离变长。因此,基板W成为被第一可动板36a的支撑销39c支撑的状态。 
在该状态下,如图7(g)所示,主机械手MR的手部MRH2向第一可动板36a的下方前进。接着,如图7(h)所示,使手部MRH2上升。此时,如 图7(i)所示,手部MRH2的爪部H12通过第一可动板36a的中央支撑部361a和侧边部362a、363a之间的切口区域而上升。由此,基板W被手部MRH2接受。其后,手部MRH2从翻转单元RT1、RT2退出,将基板W搬出翻转单元RT1、RT2。 
另外,在图5~图7中示出了如下情况,即在第一可动板36a位于固定板32的上方的状态下搬入基板W,在第二可动板36b位于固定板32的上方的状态下搬出基板W。但是,在第二可动板36b位于固定板32的上方的状态下搬出基板W之后,在第二可动板36b位于固定板32的上方的状态下搬入基板W,在第一可动板36a位于固定板32的上方的状态搬出基板W。 
此时,第二支撑构件35b通过汽缸37b而下降,由此,基板W被第二可动板36b的支撑销39d和固定板32的支撑销39b保持。并且,在该状态下,通过旋转式促动器38使第一可动板36a、固定板32以及第二可动板36b被翻转,从而基板W被翻转。其后,在汽缸37b的作用下,使第二支撑构件35b下降,由此,处于基板W被支撑销39d支撑的状态,从而通过手部MRH2将基板W从支撑销39d上搬出。 
(1-6)利用主机械手搬入搬出基板 
接下来,说明在从翻转单元RT1、RT2搬出基板W到将新的基板W搬入翻转单元RT1、RT2为止的期间的主机械手MR的动作。 
图8是用于说明由主机械手MR搬入搬出基板W的动作的图。如上所述,主机械手MR通过手部MRH2从翻转单元RT1、RT2搬出翻转后的基板W,然后通过手部MRH1将翻转前的基板W搬入翻转单元RT1、RT2。因此,在即将把基板W搬入或者搬出翻转单元RT1、RT2之前,如图8(a)所示,主机械手MR的手部MRH1处于保持翻转前的基板W的状态,手部MRH2处于不保持基板W的状态。 
如图8(b)所示,手部MRH2在前进的同时进行上升,由此由手部MRH2接受支撑销39c上的基板W。此时,手部MRH1与手部MRH2之间的高度差M1被维持为一定,因此伴随手部MRH2的上升,手部MRH1也上升。 
接着,如图8(c)所示,在保持手部MRH1、MRH2的高度的状态下,使手部MRH2后退,同时使手部MRH1前进。在此,在本实施方式中,第一可动板36a和固定板32之间的距离M2(图4)以及第二可动板36b和固定 板32之间的距离M3(图4)被设定为与手部MRH1和手部MRH2的高度差M1大致相等。因此,在手部MRH2处于位于第一可动板36a和固定板32之间这样的高度时,手部MRH1处于位于第二可动板36b与固定板32之间这样的高度。因此,手部MRH1通过前进而在第二可动板36b与固定板32之间移动。 
接着,如图8(d)所示,使手部MRH1在下降的同时进行后退。由此,基板W被装载在支撑销39b上。此时,伴随着手部MRH1下降,手部MRH2也下降。 
这样,由主机械手MR进行向翻转单元RT1、RT2搬入或搬出基板W。其后,翻转单元RT1、RT2使新搬入的基板W翻转。即,基板W相对于翻转单元RT1、RT2的搬入搬出,在第一可动板36a位于固定板32的上方的状态和第二可动板36b位于固定板32的上方的状态之间交互地进行。 
(1-7)背面清洗单元的具体结构 
接着,说明图1所示的背面清洗单元SSR。图9是用于说明背面清洗单元SSR的结构的图。在图9所示的背面清洗单元SSR中,进行着利用清洗刷的对基板W的清洗处理(下面,称之为擦洗(scrub)处理)。 
使用图9对背面清洗单元SSR的具体结构进行说明。如图9所示,背面清洗单元SSR具有旋转卡盘81,该旋转卡盘81用于将基板W保持为水平并使基板W围绕通过基板W中心的铅垂轴旋转。该旋转卡盘81保持基板W的外周端部。另外,旋转卡盘81固定在旋转轴63的上端,该旋转轴63受到卡盘旋转驱动机构62的驱动而旋转。 
如上所述,向背面清洗单元SSR搬入处于背面朝向上方的状态的基板W。因此,基板W在背面朝向上方的状态下通过旋转卡盘81保持。在进行擦洗处理以及冲洗处理时,基板W在其下表面的周边部以及外周端部被旋转卡盘81上的旋转式保持销82保持的状态下维持水平姿势并旋转。 
在旋转卡盘81的外侧设置有马达64。在马达64连接有转动轴65。在转动轴65连接有臂部66,该臂部66在水平方向延伸,在臂部66的前端设置有大致圆筒状的刷清洗件70。另外,在旋转卡盘81的上方设置有喷液喷嘴71,该喷液喷嘴71用于向旋转卡盘81所保持的基板W的表面供给清洗液或冲洗液(纯水)。在喷液喷嘴71上连接有供给管72,通过该供给管72,向喷液 喷嘴71选择性地供给清洗液或冲洗液。 
在进行擦洗处理时,马达64使转动轴65旋转。由此,臂部66在水平面内转动,从而使刷清洗件70以转动轴65为中心而在基板W的外侧位置和基板W的中心上方位置之间移动。在马达64设置有未图示的升降机构。升降机构使转动轴65上升或下降,从而使刷清洗件70在基板W外侧位置以及基板W的中心上方位置下降或上升。 
在开始擦洗处理时,旋转卡盘81带动处于表面朝向上方的状态的基板W旋转。另外,通过供给管72,向喷液喷嘴71供给清洗液或冲洗液。由此,向旋转的基板W的表面供给清洗液或冲洗液。在该状态下,转动轴65以及臂部66使刷清洗件70进行摇动以及升降动作。由此,对基板W表面进行擦洗处理。 
(1-8)第一实施方式的效果 
(1-8-a) 
主机械手MR,通过90度旋转将在翻转单元RT2翻转的基板W向背面清洗单元SSR搬运。另外,主机械手MR,通过90度旋转将在背面清洗单元SSR处理过的基板W向翻转单元RT1搬运。 
由此,主机械手MR在单元RT1、RT2、SSR及基板装载部PASS1、PASS2之间搬运基板时,不需要进行超过90度的大的旋转。 
由此,与基板装载部PASS1、PASS2与翻转单元RT1、RT2隔着主机械手MR对向配置的方式相比,可缩短主机械手MR搬运基板W的搬运距离,可缩短基板W的搬运时间。 
(1-8-b) 
主机械手MR,通过升降动作将在基板装载部PASS2上装载的基板W向位于正下方的翻转单元RT2搬运。另外,主机械手MR,通过升降动作将通过翻转单元RT1翻转的基板W向位于正下方的基板装载部PASS1搬运。 
由此,主机械手MR在基板装载部PASS1、PASS2与翻转单元RT1、RT2之间搬运基板时,不需要进行旋转。由此,可缩短基板W的搬运时间。 
另外,翻转单元RT1与基板装载部PASS1上下邻接,翻转单元RT2与基板装载部PASS2上下邻接。由此,可缩短主机械手MR搬运基板W的搬运距离,可缩短基板W的搬运时间。 
(1-8-c) 
如上所述,在第一实施方式的基板处理装置100中,能够充分提高基板处理时的处理能力。 
(1-8-d) 
第一实施方式中,使主机械手MR的手部MRH2后退而从翻转单元RT1、RT2搬出翻转后的基板W时,主机械手MR的手部MRH1不在上下方向上移动而是以其原来的高度前进,由此,能够将翻转前的基板W搬入翻转单元RT1、RT2。 
此时,从从翻转单元RT1、RT2搬出基板W到将基板W搬入翻转单元RT1、RT2为止之间的期间,不需要调整手部MRH1、MRH2的高度,因此,能够迅速地进行向翻转单元RT1、RT2搬出、搬入基板W。由此,能够进一步提高基板处理装置100的处理能力。 
(1-8-e) 
如图1所示,通过使翻转单元RT1、RT2在基板装载部PASS1、PASS2上积层设置,能够实现基板处理装置100的小型化及占用空间(footprint)的低减。 
(1-8-f) 
另外,在第一实施方式中,在翻转单元RT1、RT2的第一可动板36a、第二可动板36b及固定板32形成条纹状的切口区域,因而,主机械手MR的手部MRH1、MRH2可通过该切口区域上下移动。 
该情形下,即使支撑销39a、39b、39c、39d的长度较短,通过手部MRH1、MRH2在通过切口区域下降,手部MRH1、MRH2不与第一可动板36a、第二可动板36b以及固定板32接触,也能在支撑销39a、39b、39c、39d上装载基板W。另外,即使支撑销39a、39b、39c、39d的长度较短,通过手部MRH1、MRH2的通过切口区域上升,手部MRH1、MRH2不与第一可动板36a、第二可动板36b以及固定板32接触,也能接受在支撑销39a、39b、39c、39d上装载的基板W。由此,能够达到翻转单元RT1、RT2的小型化。 
(1-8-g) 
另外,在第一实施方式中,通过翻转单元RT1保持的基板W,在位于水平轴HA上方的位置时为表面朝向上方的状态,在位于水平轴HA下方的位 置时为背面朝向上方的状态。另外,通过翻转单元RT2保持的基板W,在位于水平轴HA上方的位置时为背面朝向上方的状态,在位于水平轴HA下方的位置时为表面朝向上方的状态。 
因此,通过把握基板W是位于水平轴HA的上方的位置还是水平轴HA的下方的位置,能够判断该基板W的哪个面朝向上方。因此,即使例如由于停电等基板处理装置100的动作停止,也能够瞬间判断翻转单元RT1、RT2上保持的基板W的哪个面朝向上方。 
(2)第二实施方式 
下面,说明本发明的第二实施方式的基板处理装置与第一实施方式的基板处理装置的不同点。 
(2-1)基板处理装置的结构 
图10(a)是本发明的第二实施方式的基板处理装置的平面图,图10(b)是图10(a)的B-B线剖面的示意图。如图10(a)以及图10(b)所示,第二实施方式的基板处理装置100a分别包含有翻转单元RT1、RT2以及基板装载部PASS1、PASS2各两个。翻转单元RT1与两个基板装载部PASS1上下邻接,翻转单元RT2与两个基板装载部PASS2上下邻接。 
(2-2)主机械手的动作 
参照图10说明第二实施方式的主机械手MR的动作概要。 
首先,如第一实施方式中的说明,预先通过分度器机械手IR将基板W装载到两个基板装载部PASS2上。主机械手MR利用手部MRH1、MRH2分别从两个基板装载部PASS2接受未处理的基板W。 
接着,主机械手MR将在手部MRH1、MRH2上保持的两张基板W搬入到一个翻转单元RT2中。接着,主机械手MR通过手部MRH1、MRH2从另一个翻转单元RT2上搬出背面朝上的两张基板W。 
然后,主机械手MR将在手部MRH1、MRH2上保持的两张基板W按顺序搬入到两个背面清洗单元SSR中。接着,主机械手MR通过手部MRH1、MRH2从两个背面清洗单元SSR中按顺序搬出背面清洗处理后的两张基板W。 
然后,主机械手MR将在手部MRH1、MRH2上保持的两张基板W搬入 到一个翻转单元RT1中。接着,主机械手MR通过手部MRH1、MRH2从另一个翻转单元RT1中搬出表面朝上的两张基板W。然后,主机械手MR将在手部MRH1、MRH2上保持的两张基板W分别装载在两个基板装载部PASS1上。主机械手MR连续地进行这样一系列的动作。 
(2-3)翻转单元的动作 
接着,说明翻转单元RT1、RT2的动作。图11及图12是用于说明翻转单元RT1、RT2的动作的图。如图11(a)所示,保持着基板W的手部MRH1、MRH2同时前进到第一可动板36a和固定板32之间以及第二可动板36b和固定板32之间。并且,如图11(b)所示,手部MRH1、MRH2同时下降并后退。由此,基板W被装载在支撑销39a、39d上。此时,在翻转单元RT2中,表面朝上的基板W被装载在支撑销39a、39d上,在翻转单元RT1中,背面朝上的基板W被装载在支撑销39a、39d上。 
接着,如图11(c)所示,支撑构件35a在汽缸37a(图4(a))的作用下下降,并且,支撑构件35b在汽缸37b(图4(a))的作用下上升。由此,一个基板W由第一可动板36a的支撑销39c和固定板32的支撑销39a保持,另一个基板W由第二可动板36b的支撑销39d和固定板32的支撑销39b保持。 
在该状态下,如图11(d)所示,第一可动板36a、固定板32以及第二可动板36b在旋转式促动器38的作用下一体地围绕水平轴HA旋转180度。由此,由支撑销39a、39c保持的基板W以及由支撑销39b、39d保持的基板W被翻转。此时,在翻转单元RT2中基板W的背面朝上,在翻转单元RT1中基板W的表面朝上。 
接着,如图12(e)所示,支撑构件35a在汽缸37a的作用下下降,并且,支撑构件35b在汽缸37b的作用下上升。由此,第一可动板36a下降,并且第二可动板36b上升。因此,一个基板W成为被第一可动板36a的支撑销39c支撑的状态,而另一个基板W成为由固定板32的支撑销39b支撑的状态。 
在该状态下,如图12(f)所示,手部MRH1、MRH2前进并上升到被支撑销39b支撑的基板W的下方以及被支撑销39c支撑的基板W的下方。由此,被支撑销39b支撑的基板W由手部MRH1接受,被支撑销39c支撑的基板W由手部MRH2接受。其后,如图12(g)所示,手部MRH1、MRH2同时后 退,由此将两张基板W搬出翻转单元RT1、RT2。 
(2-4)第二实施方式的效果 
在第二实施方式中,利用主机械手MR的手部MRH1、MRH2将两张基板W同时搬入到翻转单元RT1、RT2,然后翻转单元RT1、RT2使两张基板W同时翻转。其后,利用主机械手MR的手部MRH1、MRH2将两张基板W同时搬出翻转单元RT1、RT2。 
在该情况下,能够迅速将基板W搬入或搬出翻转单元RT1、RT2,并且可以高效地翻转多张基板W。由此,能够提高在基板处理装置100中的处理能力。 
(3)第三实施方式 
下面,说明本发明的第三实施方式的基板处理装置与第一实施方式的基板处理装置的不同点。第三实施方式的基板处理装置中,替代翻转单元RT1、RT2而具备下述的翻转单元RT1a、RT2a。 
图13(a)是翻转单元RT1a、RT2a的侧面图,图13(b)是翻转单元RT1a、RT2a的立体图。利用图13(a)以及图13(b)说明翻转单元RT1a、RT2a与翻转单元RT1、RT2的不同点。另外,翻转单元RT1a、RT2a相互具有相同的结构。 
如图13(a)以及图13(b)所示,翻转单元RT1a、RT2a包含第三可动板41a、第四可动板41b、一对直线导轨42a、42b、以及一对汽缸43a、43b来替代固定板32。 
第三可动板41a以与第一可动板36a对向的方式设置,并经由连接构件44a以能够滑动的方式安装在直线导轨42a上。第四可动板41b以与第二可动板36b对向的方式设置,并经由连接构件44b以能够滑动的方式安装在直线导轨42b上。第三可动板41a以及第四可动板41b分别具有与第一可动板36a以及第二可动板36b相同的形状。 
直线导轨42a、42b分别沿垂直于第三可动板41a以及第四可动板41b的方向延伸。第三可动板41a在汽缸43a的作用下沿直线导轨42a升降,第四可动板41b在汽缸43b的作用下沿直线导轨42b升降。此外,在第三可动板41a的与第一可动板36a相对向的一面上设置有多个支撑销39a,在第四可动 板41b的与第二可动板36b相对向的一面上设置有多个支撑销39b。 
另外,第一可动板36a、第二可动板36b、第三可动板41a以及第四可动板41b各自之间的分离距离,在第三可动板41a与第二可动板36b离开最远且第四可动板41b与第一可动板36a离开最远的状态下,能够在支撑销39c的前端与支撑销39d的前端之间的距离大于手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1、并且支撑销39a的前端与支撑销39b的前端之间的距离小于手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1的范围内进行任意地设定。 
在翻转单元RT1a、RT2a中,保持被搬入第一可动板36a和第三可动板41a之间的基板W时,通过汽缸37a、43a而使第一可动板36a与第三可动板41a以相互接近的方式进行升降。由此,由支撑销39a、39c来保持基板W。此外,在解除支撑销39a、39c对基板W的保持时,通过汽缸37a、43a使第一可动板36a与第三可动板41a以相互远离的方式进行升降。 
此外,在保持被搬入第二可动板36b和第四可动板41b之间的基板W时,通过汽缸37b、43b使第二可动板36b与第四可动板41b以相互接近的方式进行升降。由此,由支撑销39b、39d来保持基板W。此外,在解除支撑销39b、39d对基板W的保持时,通过汽缸37b、43b使第二可动板36b与第四可动板41b以相互远离的方式进行升降。 
在第三实施方式中,也与第一实施方式同样地,使主机械手MR的手部MRH2后退而从翻转单元RT1a、RT2a搬出翻转后的基板W时,不必使主机械手MR的手部MRH1上下移动,而在原来的高度使其前进,由此能够将翻转前的基板W搬入翻转单元RT1a、RT2a中。 
由此,由于没有必要在从将基板W从翻转单元RT1a、RT2a搬出后到将基板W搬入翻转单元RT1a、RT2a的期间内调整手部MRH1、MRH2的高度,因此能够迅速地进行将基板W搬入或搬出翻转单元RT1a、RT2a的操作。由此,能够提高基板处理装置100中的处理能力。 
此外,在第三实施方式中,由于可以分别独立地驱动第一可动板36a、第二可动板36b、第三可动板41a以及第四可动板41b,所以能够任意地调整由支撑销39a、39c保持的基板W的保持位置与由支撑销39b、39d保持的基板W的保持位置之间的间隔。 
另外,在上述的第二实施方式中,也可以采用翻转单元RT1a、RT2a来 替代翻转单元RT1、RT2。 
(4)第四实施方式 
下面,说明本发明的第四实施方式的基板处理装置与第一实施方式的基板处理装置的不同点。 
(4-1)基板处理装置的结构 
图14(a)是本发明的第四实施方式的基板处理装置的平面图,图14(b)是从箭头Y的方向观察图14(a)所示的基板处理装置的侧面示意图。如图14(a)及图14(b)所示,第四实施方式的基板处理装置100b中,在处理区11设置有多个(在本实施例中为4个)表面清洗单元SS、多个(在本实施例中为4个)背面清洗单元SSR以及主机械手MR。关于表面清洗单元SS的具体结构,后面将进行叙述。 
多个表面清洗单元SS上下层叠配置在处理区11的一侧的侧面。多个背面清洗单元SSR与第一实施方式同样地上下层叠配置在处理区11的另一侧的侧面。 
(4-2)主机械手的动作 
参照图10说明第二实施方式的主机械手MR的动作。首先,主机械手MR利用手部MRH2分别从基板装载部PASS2接受未处理的基板W。此时,利用手部MRH2接受的基板W,其表面朝上。 
接下来,主机械手MR在旋转90度的同时,进行升降动作。因此,主机械手MR将手部MRH2上保持的表面朝上的基板W搬入到任一表面清洗单元SS。 
然后,主机械手MR,进行升降动作。因此,主机械手MR通过手部MRH1从任一表面清洗单元SS搬出表面清洗处理后的基板W。 
接下来,主机械手MR,在向与先前的旋转方向相反的方向旋转90度的同时,进行升降动作。因此,主机械手MR,将手部MRH1上保持的基板W搬入翻转单元RT2。进一步,主机械手MR通过手部MRH2从翻转单元RT2搬出背面朝上的基板W。 
接下来,主机械手MR在旋转90度的同时,进行升降动作。因此,主机械手MR将手部MRH2上保持的背面朝上的基板W搬入到任一背面清洗单元 SSR。另外,主机械手MR,通过手部MRH1从任一背面清洗单元SSR将背面清洗处理后的基板W搬出。 
然后,主机械手MR,向与该先前的旋转方向相反的方向旋转90度,同时,进行升降动作。因此,主机械手MR将手部MRH1保持的基板W搬入到翻转单元RT1。接下来,主机械手MR通过手部MRH2从翻转单元RT1搬出表面朝向上方的基板W。 
接下来,主机械手MR,进行升降动作。因此,主机械手MR,将手部MRH2上保持的基板W装载在基板装载部PASS1上,通过手部MRH1再从基板装载部PASS2接受未处理的基板W。主机械手MR,连续地进行上述一系列的动作。 
(4-3)表面清洗单元的详细结构 
接着,使用图15说明表面清洗单元SS与图9所示的背面清洗单元SSR的不同点。图15是用于说明表面清洗单元SS的结构的图。在该表面清洗单元SS中,进行擦洗处理。 
如图15所示,表面清洗单元SS具备通过真空吸附而保持基板W的下面的吸附式旋转卡盘61,而代替保持基板W的外周端部的机械卡盘式的旋转卡盘81。 
旋转卡盘61被固定在通过卡盘旋转驱动机构62而旋转的旋转轴63的上端。在进行擦洗处理以及冲洗处理时,通过旋转卡盘61吸附保持基板W的背面,旋转轴63旋转。由此,基板W保持水平姿势围绕通过基板W的中心的铅锤轴旋转。 
如上所述,表面朝上状态的基板W被搬入表面清洗单元SS。因此,基板W在表面朝上的状态下被旋转卡盘61保持。并且,对基板W的表面实施上述同样的擦洗处理。另外,由于在表面清洗单元SS中使用吸附式的旋转卡盘61,因而也能同时清洗基板W的周边部及外周端部。 
(4-4)第四实施方式的效果 
(4-4-a) 
主机械手MR,通过90度旋转将从基板装载部PASS2接受的基板W向表面清洗单元SS搬运。另外,主机械手MR,通过90度旋转将在背面清洗单元SSR处理过的基板W向翻转单元RT1搬运。 
由此,主机械手MR在单元RT1、RT2、SS、SSR及基板装载部PASS1、PASS2之间搬运基板时,不需要进行超过90度的旋转。 
由此,与基板装载部PASS1、PASS2与翻转单元RT1、RT2隔着主机械手MR对向配置的方式相比,可缩短主机械手MR搬运基板W的搬运距离,可缩短基板W的搬运时间。 
(4-4-b) 
本实施方式的基板处理装置100b中,由于能够清洗基板W的表面及背面,因而能够清洗基板W的整个表面。 
(4-4-c) 
主机械手MR,通过升降动作将在翻转单元RT1翻转后的基板W向邻接的基板装载部PASS1搬运。如此,主机械手MR在翻转单元RT1与基板装载部PASS1之间搬运基板W时不需要进行旋转动作。由此,可缩短基板W的搬运时间。 
另外,翻转单元RT1及基板装载部PASS1上下邻接。由此,可缩短主机械手MR搬运基板W的搬运距离,可进一步缩短基板W的搬运时间。 
(4-4-d) 
如上所述,第四实施方式的基板处理装置100b中,也能充分提高处理基板时的处理能力。 
(5)其他的实施方式 
在上述第四实施方式中,说明了在对基板W进行了表面清洗处理之后再对基板W进行背面清洗处理的情形,但并不仅限定于此,也可在对基板W进行背面清洗处理之后,再对该基板W进行表面清洗处理。在该情况下,在对基板W实施背面清洗处理之前,基板W通过翻转单元RT2(或翻转单元RT2a)翻转为背面朝向上方。在对基板W实施背面清洗处理之后,基板W通过翻转单元RT1(或翻转单元RT1a)翻转为表面朝向上方。然后,对基板W进行表面清洗处理。 
另外,在上述第一—第四实施方式中,在表面清洗单元SS以及背面清洗单元SSR中利用清洗刷清洗基板W的表面以及背面,但并不仅限定于此,也可以利用药液清洗基板W的表面以及背面。 
另外,在上述第一、第三及第四实施方式中,通过主机械手MR的手部MRH1,向翻转单元RT1、RT2(或翻转单元RT1a、RT2a)搬入基板W,并通过主机械手MR的手部MRH2,从翻转单元RT1、RT2(或翻转单元RT1a、RT2a)搬出基板W,但并不仅限定于此,也可通过主机械手MR的手部MRH2,向翻转单元RT1、RT2(或翻转单元RT1a、RT2a)搬入基板W,并通过主机械手MR的手部MRH1,从翻转单元RT1、RT2(或翻转单元RT1a、RT2a)搬出基板。 
该情形下,在翻转单元RT1、RT2(或翻转单元RT1a、RT2a)中,翻转前的基板W被保持在水平轴HA的下方,翻转后的基板W被保持在水平轴HA的上方。 
另外,在上述第一及第三实施方式中,主机械手MR在从翻转单元RT1、RT2(或翻转单元RT1a、RT2a)搬出了翻转后的基板W后,再向翻转单元RT1、RT2(或翻转单元RT1a、RT2a)搬入翻转前的基板W,但并不仅限定于此,如第四实施方式中所说明的那样,也可在向翻转单元RT1、RT2(或翻转单元RT1a、RT2a)搬入了翻转前的基板W后,再从翻转单元RT1、RT2(或翻转单元RT1a、RT2a)搬出翻转后的基板W。 
另外,在上述第一及第二及第四实施方式中,支撑销39a、39b、39c、39d相互具有相同的长度,但在以下范围内,能够任意地设定支撑销39a、39b、39c、39d的长度,该范围是指,在第一可动板36a以及第二可动板36b最远离固定板32的状态下,支撑销39c的前端和支撑销39d的前端之间的距离大于手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1,而且支撑销39a的前端和支撑销39b的前端之间的距离小于手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1的范围。 
同样,在上述第三实施方式中,在第三可动板41a和第二可动板36b离开最远、并且第四可动板41b和第一可动板36a离开最远的状态下,能够在支撑销39c的前端与支撑销39d的前端之间的距离大于手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1、并且支撑销39a的前端与支撑销39b的前端之间的距离小于手部MRH1和手部MRH2之间的高度差M1的范围内,对各支撑销39a、39b、39c、39d的长度进行任意地设定。 
另外,在上述第一实施方式中,固定板32被固定在支撑板31上,并且 第一可动板36a以及第二可动板36b以相对支撑板31能够自由移动的方式设置,但也可以是第一可动板36a以及第二可动板36b被固定在支撑板31上,固定板32以相对支撑板31能够自由移动的方式设置。 
此外,在上述第一—第四实施方式中,作为分度器机械手IR以及主机械手MR,使用通过关节运动来直线地进行手部的进退动作的多关节型搬运机械手,但是不仅限于此,还可以采用相对基板W使手部直线滑动而进行进退动作的直动型搬运机械手。 
此外,分度器机械手IR以及主机械手MR的动作顺序也可以根据翻转单元RT1、RT2、表面清洗单元SS以及背面清洗单元SSR的处理速度等进行适当变更。 
此外,主机械手MR对基板W进行的搬运动作优选包括翻转单元RT1(或者翻转单元RT1a)与基板装载部PASS1之间的搬运动作、以及翻转单元RT2(或者翻转单元RT2a)与基板装载部PASS1之间的搬运动作中的至少一种。 
(6)本发明中的各结构要素和实施方式中的各要素的对应关系 
下面,说明本发明中的各结构要素和实施方式中的各要素相对应的例子,但本发明并不仅限定于下面的例子。 
在上述实施方式中,处理区11是处理区域的例子,分度器区10是搬入搬出区域的例子,分度器区10与处理区11之间的以多层形式设置基板装载部及翻转单元的区域是交接区域的例子,表面清洗单元SS及背面清洗单元SSR是处理部、第一处理部及第二处理部的例子,主机械手MR是第一搬运装置的例子。 
另外,基板装载部PASS1、PASS2是基板装载部的例子,翻转单元RT1、RT2、RT1a、RT2a是翻转装置的例子,手部MRH1、MRH2是第一支撑部的例子,背面清洗单元SSR是背面清洗处理部的例子,表面清洗单元SS是表面清洗处理部的例子。 
另外,运载器装载台40是容器装载部的例子,分度器机械手IR是第二搬运装置的例子,手部IRH1、IRH2是第二支撑部的例子。 
另外,翻转单元RT1、RT2、RT1a、RT2a是翻转装置的例子,固定板32、第一可动板36a、支撑销39a、39c以及汽缸37a、43a及第三可动板41a是第 一保持机构的例子,固定板32、第二可动板36b、支撑销39b、39d、汽缸37b、43b以及第四可动板41b是第二保持机构的例子,支撑板31是支撑构件的例子,旋转式促动器38是旋转装置的例子,固定板32、第三可动板41a、第四可动板41b是共用的翻转保持构件的例子,第一可动板36a是第一翻转保持构件的例子,第二可动板36b是第二翻转保持构件的例子,支撑销39a是第三支撑部的例子,支撑销39c是第四支撑部的例子,支撑销39b是第五支撑部的例子,支撑销39d是第六支撑部的例子,汽缸37a、43a是第一驱动机构的例子,汽缸37b、43b是第二驱动机构的例子。 
此外,也可以采用具有本发明中所记载的结构或功能的其他各种因素而作为本发明中的各结构要素。 

Claims (12)

1.一种基板处理装置,对具有表面以及背面的基板进行处理,其特征在于,该基板处理装置具有:
处理区域,其对基板进行处理;
搬入搬出区域,其将基板搬入或搬出上述处理区域;
交接区域,其在上述处理区域与上述搬入搬出区域之间交接基板,
上述处理区域包括:
处理部,其对基板进行处理;
第一搬运装置,其在绕铅直方向的轴旋转的同时,在上述交接区域与上述处理部之间搬运基板,
上述搬入搬出区域包括:
容器装载部,其装载收容基板的收容容器;及
第二搬运装置,其绕铅直方向的轴旋转,并在被上述容器装载部装载的收容容器与上述交接区域之间搬运基板,
上述交接区域包括:
基板装载部,其装载基板;
翻转装置,其位于上述第一搬运装置和上述第二搬运装置之间,并且在上述基板装载部的上方或下方以多层形式配置,使基板的一面与另一面相互翻转,
配置上述交接区域、上述处理部及上述第一搬运装置,使在上述交接区域的上述基板装载部以及翻转装置与上述处理部之间搬运基板时的上述第一搬运装置的旋转角度为90度。
2.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一搬运装置具有第一支撑部,该第一支撑部支撑基板并以可沿水平方向进退的方式设置,
上述第一支撑部,在与上述基板装载部交接基板时,相对上述基板装载部沿与第一轴方向平行的第一进退方向进退,在将基板搬入或搬出上述处理部时,沿与正交于上述第一轴方向的第二轴方向平行的第二进退方向进退。
3.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述处理部包括第一处理部和第二处理部,其中,第一处理部在与上述第二轴方向平行的方向上以与上述第一搬运装置的一侧并列的方式配置;第二处理部在与上述第二轴方向平行的方向上以与上述第一搬运装置的另一侧并列的方式配置。
4.如权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一处理部及第二处理部的至少一方包括对基板的背面进行清洗的背面清洗处理部。
5.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一处理部及第二处理部包括上述背面清洗处理部。
6.如权利要求5所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一处理部的上述背面清洗处理部包括配置为多层的多个背面清洗单元,上述第二处理部的上述背面清洗处理部包括配置为多层的多个背面清洗单元。
7.如权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一处理部包括上述背面清洗处理部,上述第二处理部包括对基板的表面进行清洗的表面清洗处理部。
8.如权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一处理部的上述背面清洗处理部包括配置为多层的多个背面清洗单元,上述第二处理部的上述表面清洗处理部包括配置为多层的多个表面清洗单元。
9.如权利要求2所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第二搬运装置具有第二支撑部并以可沿与上述第二轴方向平行移动的方式设置,该第二支撑部对基板进行支撑并被设置成可沿水平方向进退。
10.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述翻转装置以多层形式在上述基板装载部正上方或正下方配置,上述第一搬运装置利用升降动作在上述翻转装置与上述基板装载部之间搬运基板。
11.如权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,
上述翻转装置包括:
第一保持机构,其以基板与第三轴垂直的状态保持基板;
第二保持机构,其以基板与上述第三轴垂直的状态保持基板;
支撑构件,其以第一保持机构、第二保持机构与上述第三轴的轴向重叠的方式支撑第一保持机构、第二保持机构;
旋转装置,其使上述支撑构件与上述第一保持机构、第二保持机构绕与上述第三轴垂直的第四轴一体旋转。
12.如权利要求11所述的基板处理装置,其特征在于,
上述第一保持机构及第二保持机构包括共用的翻转保持构件,该共用的翻转保持构件具有与上述第三轴垂直的一面及另一面,
上述第一保持机构包括:
多个第三支撑部,其设置在上述共用的翻转保持构件的上述一面上,并支撑基板的外周部;
第一翻转保持构件,其以与上述共用的翻转保持构件的上述一面对向的方式被设置;
多个第四支撑部,其设置在与上述共用的翻转保持构件对向的上述第一翻转保持构件的表面,并支撑基板的外周部;
第一驱动机构,其使上述第一翻转保持构件与上述共用的翻转保持构件中的至少一方移动,以在上述第一翻转保持构件和上述共用的翻转保持构件在上述第三轴的方向上处于相互离开的状态与上述第一翻转保持构件和上述共用的翻转保持构件处于相互接近的状态之间进行选择性地切换,
第二保持机构包括:
多个第五支撑部,其设置在上述共用的翻转保持构件的上述另一面,并支撑基板的外周部;
第二翻转保持构件,其以与上述共用的翻转保持构件的上述另一面对向的方式被设置;
多个第六支撑部,其设置在与上述共用的翻转保持构件对向的上述第二翻转保持构件的表面,并支撑基板的外周部;
第二驱动机构,其使上述第二翻转保持构件与上述共用的翻转保持构件中的至少一方移动,以在上述第二翻转保持构件和上述共用的翻转保持构件在上述第三轴的方向上处于相互离开的状态与上述第二翻转保持构件和上述共用的翻转保持构件处于相互接近的状态之间进行选择性地切换。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9050634B2 (en) 2007-02-15 2015-06-09 SCREEN Holdings Co., Ltd. Substrate processing apparatus
JP5102564B2 (ja) * 2007-08-31 2012-12-19 日本電産サンキョー株式会社 産業用ロボット
JP5107122B2 (ja) * 2008-04-03 2012-12-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP5304090B2 (ja) 2008-07-31 2013-10-02 アイコム株式会社 クロック再生回路およびそれを用いる受信機
CN101676770B (zh) * 2008-09-19 2011-12-28 北京京东方光电科技有限公司 液晶面板移载装置及方法
WO2010038315A1 (en) * 2008-09-30 2010-04-08 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Monitoring apparatus for robot
JP5026403B2 (ja) * 2008-12-24 2012-09-12 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
TWI556346B (zh) * 2010-06-25 2016-11-01 愛發科股份有限公司 基板反轉裝置、真空成膜裝置及基板反轉方法
JP5490639B2 (ja) 2010-07-14 2014-05-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板搬送方法
CN102320472B (zh) * 2011-06-03 2013-07-10 深圳市华星光电技术有限公司 基板传送系统及传送方法
JP5959914B2 (ja) * 2012-04-18 2016-08-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム、基板搬送方法および記憶媒体
JP5993625B2 (ja) 2012-06-15 2016-09-14 株式会社Screenホールディングス 基板反転装置、および、基板処理装置
JP6105982B2 (ja) * 2012-09-21 2017-03-29 株式会社Screenホールディングス スケジュール作成装置、基板処理装置、スケジュール作成プログラム、スケジュール作成方法、および基板処理方法
JP6045869B2 (ja) * 2012-10-01 2016-12-14 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置および基板処理方法
JP6074325B2 (ja) * 2013-06-14 2017-02-01 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板検知方法および記憶媒体
US20150090295A1 (en) * 2013-09-28 2015-04-02 Applied Materials, Inc. Apparatus and methods for a mask inverter
US10236196B2 (en) 2013-11-14 2019-03-19 Tokyo Electron Limited Substrate processing system
JP5977728B2 (ja) 2013-11-14 2016-08-24 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム
JP6366932B2 (ja) * 2013-12-10 2018-08-01 川崎重工業株式会社 ワーク反転支援装置および同装置を備えたロボットセル
KR101530024B1 (ko) * 2013-12-20 2015-06-22 주식회사 유진테크 기판 처리 모듈, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 전달 방법
JP6298318B2 (ja) 2014-02-25 2018-03-20 株式会社Screenホールディングス 基板処理方法および基板処理装置
CN105161469A (zh) * 2015-09-17 2015-12-16 沈阳拓荆科技有限公司 一种8寸与12寸基板通用的平台结构
JP6320448B2 (ja) * 2016-04-28 2018-05-09 Towa株式会社 樹脂封止装置および樹脂封止方法
JP6568828B2 (ja) * 2016-08-01 2019-08-28 株式会社Kokusai Electric ティーチング治具、基板処理装置及びティーチング方法
CN106882596B (zh) * 2017-03-23 2019-07-16 京东方科技集团股份有限公司 基板上下料系统、基板上料方法及基板下料方法
JP7382932B2 (ja) * 2018-07-06 2023-11-17 川崎重工業株式会社 基板搬送ロボット及びその制御方法
JP7446073B2 (ja) * 2019-09-27 2024-03-08 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置
JP7377659B2 (ja) * 2019-09-27 2023-11-10 株式会社Screenホールディングス 基板処理装置

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW318258B (zh) * 1995-12-12 1997-10-21 Tokyo Electron Co Ltd
JPH1064860A (ja) * 1996-08-19 1998-03-06 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4137244B2 (ja) 1998-08-12 2008-08-20 株式会社ダン・クリーン・プロダクト 基板洗浄装置における搬送機構
JP3462426B2 (ja) * 1999-05-24 2003-11-05 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置
JP3888608B2 (ja) * 2001-04-25 2007-03-07 東京エレクトロン株式会社 基板両面処理装置
US20030029479A1 (en) * 2001-08-08 2003-02-13 Dainippon Screen Mfg. Co, Ltd. Substrate cleaning apparatus and method
JP2003059885A (ja) 2001-08-08 2003-02-28 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板洗浄装置
JP4342147B2 (ja) 2002-05-01 2009-10-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
US7531039B2 (en) 2002-09-25 2009-05-12 Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. Substrate processing apparatus and substrate processing system
JP3963817B2 (ja) 2002-10-28 2007-08-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理システム
JP2004327674A (ja) * 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板反転装置およびそれを備えた基板処理装置
JP4376072B2 (ja) 2004-01-16 2009-12-02 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板処理方法
JP2005307274A (ja) * 2004-04-21 2005-11-04 Ebara Corp 基板処理装置
US20050236268A1 (en) 2004-04-21 2005-10-27 Koji Mishima Substrate processing apparatus
JP4467367B2 (ja) 2004-06-22 2010-05-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板反転装置、基板搬送装置、基板処理装置、基板反転方法、基板搬送方法および基板処理方法
JP2006216886A (ja) * 2005-02-07 2006-08-17 Dainippon Screen Mfg Co Ltd チャック、処理ユニット、基板処理装置およびチャック面洗浄方法
JP4726776B2 (ja) * 2006-12-27 2011-07-20 大日本スクリーン製造株式会社 反転装置およびそれを備えた基板処理装置

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