JP2012501534A - 基板処理装置及び基板搬送方法 - Google Patents
基板処理装置及び基板搬送方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2012501534A JP2012501534A JP2011524882A JP2011524882A JP2012501534A JP 2012501534 A JP2012501534 A JP 2012501534A JP 2011524882 A JP2011524882 A JP 2011524882A JP 2011524882 A JP2011524882 A JP 2011524882A JP 2012501534 A JP2012501534 A JP 2012501534A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- arm
- speed
- substrate
- time
- index
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67253—Process monitoring, e.g. flow or thickness monitoring
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
- H01L21/67276—Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67742—Mechanical parts of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67745—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber characterized by movements or sequence of movements of transfer devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67739—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber
- H01L21/67754—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations into and out of processing chamber horizontal transfer of a batch of workpieces
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
- H01L21/67766—Mechanical parts of transfer devices
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S414/00—Material or article handling
- Y10S414/135—Associated with semiconductor wafer handling
- Y10S414/137—Associated with semiconductor wafer handling including means for charging or discharging wafer cassette
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Automation & Control Theory (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Abstract
【解決手段】基板処理装置は受け取り部材、搬送部材及び制御部を備える。搬送部材は受け取り部材に基板を載置又はピックアップする複数の搬送アームを備える。制御部は搬送アームの速度を調整して同時に駆動される搬送アームが目標地点に同時に到達するように制御する。これによって、搬送部材は複数の基板を受け取り部材に一度に載置又は取り出すことができるので、基板処理装置は搬送時間を短縮させ、生産性を向上させることができる。
【選択図】図3
Description
前記アーム駆動部210の上部には前記インデックスアーム部220が設置される。前記インデックスアーム221、222、223、224は垂直方向に互いに対向するように配置され、それぞれ1枚のウエハを載置する。本実施形態において、前記インデックスロボット200は4個のインデックスアーム221、222、223、224を備えているが、前記インデックスアーム221、222、223、224の数は前記基板処理システム1000の工程効率によって増減できる。
前記第2インデックスアーム223の最大速度と加速度及び減速度をそれぞれ再算出する過程は、数式1のようである。
120a、120b、120c、120d フープ
200 インデックスロボット
300 バッファ部
400 搬送通路
500 メイン搬送ロボット
600 工程チャンバ
710 第1制御部
720 第2制御部
1000 基板処理システム
Claims (14)
- 複数の基板を垂直方向に配置させて保持する受け取り部材と、
前記垂直方向に互いに対向するように配置されて、それぞれ基板が載置される複数の搬送アーム及び各搬送アームを水平方向に移動させるアーム駆動部を備え、前記受け取り部材から一つ又は二つ以上の基板を取り出し及び載置する搬送部材と、
前記搬送部材の移動速度を制御し、同時駆動を要する搬送アームが同時に前記受け取り部材内の目標地点に到達するように該当搬送アームがそれぞれ目標地点に到達する予想時間に基づいて該当搬送アームの水平移動速度を調節する制御部を含むことを特徴とする基板処理装置。 - 前記制御部は、前記搬送アームのうち、同時に駆動させるべき各搬送アームの最大移動速度と減速度及び加速度に基づいて前記予想時間を該当搬送アーム別に算出し、算出された予想所要時間の差に基づいてそれぞれの該当搬送アームの速度を調節することを特徴とする請求項1に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、前記同時に駆動させるべき各搬送アームの速度の調節を通じて該当搬送アームが同じ時間に目標地点に到達するように制御することを特徴とする請求項2に記載の基板処理装置。
- 前記制御部は、算出された予想所要時間のうち、一番長い予想所要時間を有する搬送アームの最大速度と加速度及び減速度に基づいて、相対的に短い所要時間の搬送アームの最大速度と加速度及び減速度を調節することを特徴とする請求項3に記載の基板処理装置。
- 処理待機中の基板又は処理完了された基板を垂直方向に離隔させて保持する受け取り容器と、
前記処理待機中の基板と前記処理完了された基板を垂直方向に離隔させて保持するバッファ部と、
前記垂直方向に互いに対向するように配置されて、それぞれ基板が載置される複数のインデックスアーム及び各インデックスアームを水平方向に移動させるアーム駆動部を備え、前記受け取り容器と前記バッファ部との間で基板を搬送し、前記受け取り容器又は前記バッファ部から一つ又は複数の基板を取り出し及び載置するインデックスロボットと、
前記インデックスロボットの移動速度及び位置を制御し、同時駆動を要するインデックスアームが同時に前記受け取り容器内の目標地点に到達するように該当インデックスアームがそれぞれ目標地点に到達する予想時間に基づいて該当インデックスアームの水平移動速度を調節する第1制御部を含むことを特徴とする基板処理装置。 - 基板の処理が行なわれる工程チャンバと、
前記垂直方向に互いに対向するように配置されて、それぞれ基板が載置される複数のピックアップハンド及び各ピックアップハンドを水平方向に移動させるハンド駆動部を備え、前記工程チャンバと前記バッファ部との間で基板を搬送し、前記バッファ部から一つ又は複数の基板を取り出し及び載置するメイン搬送ロボットと、
前記メイン搬送ロボットの移動速度及び位置を制御し、各ピックアップハンドの移動速度を制御して二つ以上のピックアップハンドが同時に前記受け取り容器又は前記バッファ部内の互いに異なる目標地点に到達するように前記ハンド駆動部を制御する第2制御部をさらに含むことを特徴とする請求項5に記載の基板処理装置。 - 基板を搬送する搬送部材のそれぞれの搬送アームに対する最大速度、減速度及び加速度を含む移動速度情報を生成する段階と、
各搬送アームに対応する目標地点の位置値と前記移動速度情報に基づいて各搬送アームが該当目標地点に到達する予想所要時間を算出する段階と、
前記各搬送アームが同じ所要時間を有するように、算出された予想所要時間と前記移動速度情報に基づいて前記各搬送アームの速度を再設定する段階と、
前記搬送アームを同時に再設定された速度で水平移動させて、受け取り部材から複数の基板を同時に取り出し又は載置する段階を含むことを特徴とする基板搬送方法。 - 前記各搬送アームの速度を再設定する段階は、
前記算出された予想所要時間を比較して一番長い所要時間を最大所要時間に設定する段階と、
前記最大所要時間より短い予想所要時間を有する搬送アームの速度を再設定して前記各搬送アームが同じ所要時間を有するように調節する段階を含むことを特徴とする請求項7に記載の基板搬送方法。 - 前記最大所要時間より短い予想所要時間を有する搬送アームの速度を再設定する段階では、相対的に短い予想所要時間を有する搬送アームの最大速度と加速度及び減速度を前記最大所要時間と同じ予想所要時間を有する搬送アームの最大速度と加速度及び減速度に基づいてそれぞれ再設定することを特徴とする請求項8に記載の基板搬送方法。
- 前記相対的に短い予想所要時間を有する搬送アームは前記最大所要時間と同じ予想所要時間を有する搬送アームの最大速度より低い最大速度を有するように調節されることを特徴とする請求項9に記載の基板搬送方法。
- 前記相対的に短い予想所要時間を有する搬送アームの最大速度と加速度及び減速度を算出する過程は、次の数式からなり、
- 前記各搬送アームは、水平移動を開始した出発時点から設定された最大速度に到達する第1時点まで設定された加速度で加速移動し、前記第1時点から第2時点まで前記設定された最大速度で等速移動し、前記第2時点から前記目標地点に到達する時点まで設定された減速度で減速移動することを特徴とする請求項7乃至請求項11に記載の基板搬送方法。
- 第1制御部が、基板を載置できるそれぞれのインデックスアームに対する最大速度、減速度及び加速度を含むアームの速度情報を生成する段階と、
前記第1制御部が、各インデックスアームに対応する目標地点の位置値と前記アームの速度情報に基づいて各インデックスアームが該当目標地点に到達する予想所要時間を算出する段階と、
前記第1制御部が、前記インデックスアームが同じ所要時間を有するように、算出された予想所要時間と前記アームの速度情報に基づいて前記各インデックスアームの速度を再設定する段階と、
前記インデックスアームが、同時に再設定された速度で水平移動して受け取り容器又はバッファ部から複数の基板を同時に取り出し又は載置する段階を含むことを特徴とする基板搬送方法。 - 第2制御部が、基板を載置できるそれぞれのピックアップハンドに対する最大速度、減速度及び加速度を含むハンド速度情報を生成する段階と、
前記第2制御部が、各ピックアップハンドに対応する目標地点の位置値と前記ハンド速度情報に基づいて各ピックアップハンドが該当目標地点に到達する予想所要時間を算出する段階と、
前記第2制御部が、前記ピックアップハンドが同じ所要時間を有するように、算出された予想所要時間と前記ハンド速度情報に基づいて前記各ピックアップハンドの速度を再設定する段階と、
前記ピックアップハンドが、同時に再設定された速度で水平移動して前記バッファ部から複数の基板を同時に取り出し又は載置する段階をさらに含むことを特徴とする請求項13に記載の基板搬送方法。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR10-2008-0084579 | 2008-08-28 | ||
KR1020080084579A KR101094387B1 (ko) | 2008-08-28 | 2008-08-28 | 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 |
PCT/KR2009/001829 WO2010024512A1 (en) | 2008-08-28 | 2009-04-09 | Substrate-processing apparatus and method of transferring substrate in the same |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2012501534A true JP2012501534A (ja) | 2012-01-19 |
Family
ID=41721658
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011524882A Pending JP2012501534A (ja) | 2008-08-28 | 2009-04-09 | 基板処理装置及び基板搬送方法 |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8615323B2 (ja) |
JP (1) | JP2012501534A (ja) |
KR (1) | KR101094387B1 (ja) |
CN (1) | CN102138207B (ja) |
TW (1) | TWI434367B (ja) |
WO (1) | WO2010024512A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012216634A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び基板処理装置 |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101015227B1 (ko) * | 2008-08-06 | 2011-02-18 | 세메스 주식회사 | 기판 처리장치 및 이의 기판 이송 방법 |
WO2010041562A1 (ja) * | 2008-10-07 | 2010-04-15 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ロボットおよびシステム |
JP5445006B2 (ja) * | 2009-10-05 | 2014-03-19 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
US20130123966A1 (en) * | 2011-11-14 | 2013-05-16 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Spatial three-dimensional inline handling system |
KR101895508B1 (ko) * | 2011-11-30 | 2018-09-06 | 세메스 주식회사 | 로봇 암 구동 방법 |
US9079304B2 (en) | 2012-10-31 | 2015-07-14 | Semes Co., Ltd. | Transfer unit, method for controlling the transfer unit, and apparatus and method for treating substrate using the transfer unit |
KR101495284B1 (ko) | 2012-10-31 | 2015-02-25 | 세메스 주식회사 | 반송 유닛 및 반송 유닛의 제어방법, 그리고 이를 이용한 기판 처리 장치 및 방법 |
CN103208448B (zh) * | 2013-03-18 | 2015-10-21 | 无锡华瑛微电子技术有限公司 | 半导体晶圆传输装置 |
KR101681191B1 (ko) * | 2015-09-30 | 2016-12-12 | 세메스 주식회사 | 반송 유닛, 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 |
US10252420B2 (en) * | 2017-06-09 | 2019-04-09 | Precise Automation, Inc. | Collaborative robot |
US10173323B2 (en) * | 2017-06-09 | 2019-01-08 | Precise Automation, Inc. | Collaborative robot |
JP7137408B2 (ja) * | 2017-09-29 | 2022-09-14 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | 基板処理装置及び基板処理方法 |
KR102240925B1 (ko) * | 2019-07-17 | 2021-04-15 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 설비 및 기판 반송 장치 |
CN115020308B (zh) * | 2022-08-08 | 2022-11-22 | 上海果纳半导体技术有限公司武汉分公司 | 晶圆传输装置、设备平台系统及其晶圆传输方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61295918A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-26 | Toyota Motor Corp | 搬送装置 |
JP2002264054A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板搬送ロボット制御方法 |
JP2003285287A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Kobe Steel Ltd | ロボットの制御方法、制御ユニット及び制御装置 |
JP2006086294A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置、ならびに、それらに用いられる基板搬送方法。 |
JP2006278508A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
JP2007203349A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Kobe Steel Ltd | アーク溶接装置の制御方法 |
JP2008166370A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置、基板載置棚および基板処理装置 |
Family Cites Families (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4894598A (en) * | 1986-11-20 | 1990-01-16 | Staubli International Ag | Digital robot control having an improved pulse width modulator |
EP0634784A1 (en) * | 1993-07-16 | 1995-01-18 | Applied Materials, Inc. | Variable speed wafer exchange robot |
US5687085A (en) * | 1994-04-08 | 1997-11-11 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus and method |
JPH11312726A (ja) * | 1998-04-30 | 1999-11-09 | Olympus Optical Co Ltd | 基板搬送装置 |
US7037174B2 (en) * | 2002-10-03 | 2006-05-02 | Applied Materials, Inc. | Methods for reducing delamination during chemical mechanical polishing |
JP2005246547A (ja) * | 2004-03-04 | 2005-09-15 | Daihen Corp | ロボット制御システム |
US7798764B2 (en) * | 2005-12-22 | 2010-09-21 | Applied Materials, Inc. | Substrate processing sequence in a cartesian robot cluster tool |
US7699021B2 (en) * | 2004-12-22 | 2010-04-20 | Sokudo Co., Ltd. | Cluster tool substrate throughput optimization |
KR100676823B1 (ko) * | 2005-07-23 | 2007-02-01 | 삼성전자주식회사 | 웨이퍼이송장치 및 그 이송방법 |
US7401721B2 (en) | 2005-08-15 | 2008-07-22 | Tyco Healthcare Group Lp | Surgical stapling instruments including a cartridge having multiple staple sizes |
KR20070095098A (ko) * | 2006-03-20 | 2007-09-28 | 삼성전자주식회사 | 반도체 기판의 이송 장치 및 이를 이용한 기판 이송 방법 |
-
2008
- 2008-08-28 KR KR1020080084579A patent/KR101094387B1/ko active IP Right Grant
-
2009
- 2009-04-09 WO PCT/KR2009/001829 patent/WO2010024512A1/en active Application Filing
- 2009-04-09 JP JP2011524882A patent/JP2012501534A/ja active Pending
- 2009-04-09 US US12/737,842 patent/US8615323B2/en active Active
- 2009-04-09 CN CN200980133976.3A patent/CN102138207B/zh active Active
- 2009-04-14 TW TW098112339A patent/TWI434367B/zh active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61295918A (ja) * | 1985-06-24 | 1986-12-26 | Toyota Motor Corp | 搬送装置 |
JP2002264054A (ja) * | 2001-03-14 | 2002-09-18 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 基板搬送ロボット制御方法 |
JP2003285287A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Kobe Steel Ltd | ロボットの制御方法、制御ユニット及び制御装置 |
JP2006086294A (ja) * | 2004-09-15 | 2006-03-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置、ならびに、それらに用いられる基板搬送方法。 |
JP2006278508A (ja) * | 2005-03-28 | 2006-10-12 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
JP2007203349A (ja) * | 2006-02-02 | 2007-08-16 | Kobe Steel Ltd | アーク溶接装置の制御方法 |
JP2008166370A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置、基板載置棚および基板処理装置 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012216634A (ja) * | 2011-03-31 | 2012-11-08 | Tokyo Electron Ltd | 基板受け渡し装置、基板受け渡し方法及び基板処理装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201009988A (en) | 2010-03-01 |
CN102138207B (zh) | 2014-06-11 |
KR101094387B1 (ko) | 2011-12-15 |
US8615323B2 (en) | 2013-12-24 |
WO2010024512A1 (en) | 2010-03-04 |
US20110153062A1 (en) | 2011-06-23 |
CN102138207A (zh) | 2011-07-27 |
TWI434367B (zh) | 2014-04-11 |
KR20100025855A (ko) | 2010-03-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2012501534A (ja) | 基板処理装置及び基板搬送方法 | |
JP5397789B2 (ja) | 移送部材の速度調節方法、これを利用した基板移送方法及び基板処理装置 | |
JP5516907B2 (ja) | 基板処理装置及びその基板移送方法 | |
US11203094B2 (en) | Substrate cleaning device, substrate processing apparatus, substrate cleaning method and substrate processing method | |
TW202117821A (zh) | 基板處理系統及基板處理方法 | |
JP5196020B2 (ja) | 基板処理装置及びこれの基板移送方法 | |
KR102529592B1 (ko) | 반도체 웨이퍼를 세정하기 위한 장치 및 방법 | |
JP2003218015A (ja) | 基板処理装置 | |
JP4886669B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JP3248789B2 (ja) | 基板ウェット処理方法および処理システム | |
JPH06342783A (ja) | 基板ウェット処理装置 | |
JP2001319850A (ja) | 液処理方法、液処理装置、薄膜形成システム | |
JP2000038218A (ja) | 物品の移動装置および移動方法 | |
JPH06302585A (ja) | 基板ウェット処理方法および装置 | |
JP2002030470A (ja) | 不揮発性材料のエッチング方法および装置 | |
JP3210133B2 (ja) | 基板ウェット処理装置 | |
TW202213607A (zh) | 基板處理裝置及基板處理方法 | |
KR101134654B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법 | |
TW202122162A (zh) | 清洗半導體矽片的裝置及方法 | |
JP2006100368A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120706 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120724 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20121024 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20130507 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20131008 |