JP2014150153A - ウェーハ保持装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】気体を噴出する噴出部材1を有し、該噴出部材1から噴出させた気体の流れにより負圧を発生させることでウェーハWを吸着して固定保持するためのウェーハ保持装置10であって、噴出部材1のウェーハの主面と対向する端面5には緩衝部材2が設けられており、該緩衝部材2がウェーハの主面6内と部分的に面接触することでウェーハWを保持するものであり、且つ、緩衝部材2のウェーハとの接触面3は、カットオフ波長を0.25mmとして測定した場合、平坦度(P−V値)が10μm以下、且つ、表面粗さ(Ra)が1μm以下となるものであることを特徴とするウェーハ保持装置10。
【選択図】図1
Description
図3のウェーハ保持装置30は、噴出させる気体を送り込むためのチューブ34と、該チューブ34から送り込まれた気体を噴出するための噴出部材31と、該噴出部材31の周りにウェーハWの吸着面36と略平行なアーム35を複数本と、該アーム35の先端部にウェーハWのエッジ面と接触させるための緩衝部材32とを有する。噴出部材31は、中央下面付近から点線矢印方向に気体を流すことで、負圧を発生させてウェーハを浮遊させることができる。
ポリアセタール(POM)は加工精度の高い樹脂であるため、これを緩衝部材の材料として使用することで、緩衝部材の接触面を簡単に平坦度(P−V値)10μm以下、表面粗さ(Ra)1μm以下という値に調節することができるため、ウェーハ主面内での面接触部分を傷つけにくい緩衝部材となる。
このように、緩衝部材が円柱形状であることにより、緩衝部材からのパーティクルの発生を抑制することができる。
図1に示すように、本発明のウェーハ保持装置10は、ベルヌーイの定理を応用したもので、気体を噴出することで気体の流れにより負圧を発生させて対象物であるウェーハWを浮上させ、吸着して固定保持するためのものである。そして、本発明のウェーハ保持装置10は、噴出させる気体を送り込むためのチューブ4と、該チューブ4が接続され、送り込まれた気体を噴出するための噴出部材1と、ウェーハの主面6と対向する噴出部材の端面5にそれぞれ円柱形状の緩衝部材2を複数個有するものである(図1(a)参照)。
(実施例1)
まず、噴出部材に設ける緩衝部材は、ポリアセタールを直径4.0mm、高さ0.3mm(すなわち、ウェーハと噴出部材との距離は0.3mm)の円柱形状に成形し、ウェーハとの接触面を、カットオフ波長を0.25mmで測定した場合、平坦度(P−V値)4.87μm、表面粗さ(Ra)0.63μmとなるように円柱形状の底面を加工したものを使用した。
平坦度及び表面粗さの測定は、Taylor Hobson社の触針式表面形状測定装置Talysurf50を用いて、長さ2.6mmの線プロファイルを取得し、カットオフ波長0.25mmにて算出した。
図3に示すようなウェーハのエッジ面にて緩衝部材と点接触するウェーハ保持装置を用意した。すなわち、実質上実施例1と同じ性能を有する噴出部材の外周に、ウェーハをエッジで固定するためのアームを4本設け、該それぞれのアームの先端にポリアセタール製の緩衝部材を設けたものを比較例1のウェーハ保持装置とした。
実施例1と比較例1のウェーハ保持装置により、直径300mmで、COPなどのグローイン欠陥を抑制した準完全結晶(Nearly perfect crystal:NPC)からなるシリコン鏡面ウェーハ(研磨済み、つまり傷がほぼ無い)を保持してみた(実施例1ではウェーハ主面内での面接触、比較例1ではウェーハエッジ面での点接触)。尚、吸着の際に使用した気体は空気であり、その消費流量は15〜20L/minとした。
比較のため、実施例1のウェーハ保持装置において、緩衝部材を以下のような条件で作製したものを使用した以外、全て実施例1のウェーハ保持装置と同じ条件のウェーハ保持装置を作成した。
比較例2の緩衝部材:材質はバイトン(FKM)、
P−V値は30.35μm、Raは1.03μm。
比較例3の緩衝部材:材質はポリテトラフルオロエチレン(PTFE)、
P−V値は17.15μm、Raは2.47μm。
尚、平坦度及び表面粗さの測定は、実施例1と同様の方法で行った。
実施例1と比較例2、3のウェーハ保持装置により、実験1と同じ仕様のシリコンウェーハを同条件で保持してみた。次に、実施例1と比較例2、3のウェーハ保持装置により保持されたシリコンウェーハに対して、シリコンウェーハの主面における緩衝部材との接触部分について、レーザーテック社のウェーハ欠陥検査装置M−5350 MAGICSにより、傷の有無を確認した(図5参照)。その結果、比較例2((図5(b))と比較例3(図5(c))のウェーハ保持装置では、シリコンウェーハ主面において緩衝部材との接触部分に傷が見受けられたが、実施例1(図5(a))では傷は発生していなかった。
4、34…チューブ、 5…噴出部材の端面、 6…ウェーハの主面、 7…噴出口、
8…円筒室、 10、30…ウェーハ保持装置、
33…ウェーハエッジ面との接触部分、 35…アーム、 36…ウェーハの吸着面、
W…ウェーハ。
Claims (3)
- 気体を噴出する噴出部材を有し、該噴出部材から噴出させた気体の流れにより負圧を発生させることでウェーハを吸着して固定保持するためのウェーハ保持装置であって、
前記噴出部材の前記ウェーハの主面と対向する端面には、緩衝部材が設けられており、
該緩衝部材が、前記ウェーハの主面内と部分的に面接触することで前記ウェーハを保持するものであり、且つ、
前記緩衝部材の前記ウェーハとの接触面は、カットオフ波長を0.25mmとして測定した場合、平坦度(P−V値)が10μm以下、且つ、表面粗さ(Ra)が1μm以下となるものであることを特徴とするウェーハ保持装置。 - 前記緩衝部材は、ポリアセタール製であることを特徴とする請求項1に記載のウェーハ保持装置。
- 前記緩衝部材は円柱形状であることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のウェーハ保持装置。
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---|---|---|---|---|
CN107785297A (zh) * | 2016-08-24 | 2018-03-09 | 株式会社迪思科 | 板状物搬送装置和加工装置 |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0661202A (ja) * | 1991-10-28 | 1994-03-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体ウェーハの保持方法 |
JPH10181879A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Koganei Corp | 搬送装置 |
JP2009073544A (ja) * | 2007-09-22 | 2009-04-09 | Konica Minolta Opto Inc | 基板取り出し治具及び記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
JP2009200399A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Hitachi Cable Ltd | GaAs結晶基板固定治具及び基板固定方法 |
US20100003110A1 (en) * | 2006-06-13 | 2010-01-07 | Noriyuki Yokota | Suction holding apparatus and suction holding method |
JP2011060849A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Murata Machinery Ltd | 基板移載装置 |
-
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Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0661202A (ja) * | 1991-10-28 | 1994-03-04 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 半導体ウェーハの保持方法 |
JPH10181879A (ja) * | 1996-12-26 | 1998-07-07 | Koganei Corp | 搬送装置 |
US20100003110A1 (en) * | 2006-06-13 | 2010-01-07 | Noriyuki Yokota | Suction holding apparatus and suction holding method |
JP2009073544A (ja) * | 2007-09-22 | 2009-04-09 | Konica Minolta Opto Inc | 基板取り出し治具及び記録媒体用ガラス基板の製造方法 |
JP2009200399A (ja) * | 2008-02-25 | 2009-09-03 | Hitachi Cable Ltd | GaAs結晶基板固定治具及び基板固定方法 |
JP2011060849A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Murata Machinery Ltd | 基板移載装置 |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107785297A (zh) * | 2016-08-24 | 2018-03-09 | 株式会社迪思科 | 板状物搬送装置和加工装置 |
CN107785297B (zh) * | 2016-08-24 | 2023-03-28 | 株式会社迪思科 | 板状物搬送装置和加工装置 |
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