JPS59181634A - ウエハチヤツク - Google Patents
ウエハチヤツクInfo
- Publication number
- JPS59181634A JPS59181634A JP5595483A JP5595483A JPS59181634A JP S59181634 A JPS59181634 A JP S59181634A JP 5595483 A JP5595483 A JP 5595483A JP 5595483 A JP5595483 A JP 5595483A JP S59181634 A JPS59181634 A JP S59181634A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- suction
- housing
- susceptor
- suction cup
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、ウェハチャックに関する。
従来、半導体装置の製造工程では、Ｃ０■。Ｄ。
（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏ
ｎ ）装置を使用して、ウェハの表面１−所定の薄膜
全形成することが行われている。このような薄膜形成処
理が施されるウェハは、第１図に示す如きウェハチャッ
ク１によりカセットから収出され、１トセプタ（熱板）
上（−載置した状態でＣ，Ｖ、Ｄ、装置内に供給される
。また、処理後にはＣ，Ｖ、Ｄ、装置から引き出され、
ウェハチャックによりサゼプタから外して所定のカセッ
ト円に収納される。而して、ウェハチャック１は１次の
ような構造金有して瓢る。先娼邪に吸着カップ２を有す
る昇降ピストン３を、吸着カップ２か外用Ｈユ導出する
ようにしてハウジング４内に昇降自在（″−収容してい
る。吸着カッｆ２は１球面軸受５を介して揺動可能にし
て昇降ピストン３に収付けられている。昇降ピストン３
は、ハウジング４に取付けられた速度調節器６により、
所定速度で昇降動するようになっている。吸着力ツゾ２
は、略すり鉢状の吸着面７を有し、吸着面７で囲まれた
領域内を排気音８を介して接続された排気機構で減圧状
態して、被処理体であるウェハを同宿するようになって
いる。
ｎ ）装置を使用して、ウェハの表面１−所定の薄膜
全形成することが行われている。このような薄膜形成処
理が施されるウェハは、第１図に示す如きウェハチャッ
ク１によりカセットから収出され、１トセプタ（熱板）
上（−載置した状態でＣ，Ｖ、Ｄ、装置内に供給される
。また、処理後にはＣ，Ｖ、Ｄ、装置から引き出され、
ウェハチャックによりサゼプタから外して所定のカセッ
ト円に収納される。而して、ウェハチャック１は１次の
ような構造金有して瓢る。先娼邪に吸着カップ２を有す
る昇降ピストン３を、吸着カップ２か外用Ｈユ導出する
ようにしてハウジング４内に昇降自在（″−収容してい
る。吸着カッｆ２は１球面軸受５を介して揺動可能にし
て昇降ピストン３に収付けられている。昇降ピストン３
は、ハウジング４に取付けられた速度調節器６により、
所定速度で昇降動するようになっている。吸着力ツゾ２
は、略すり鉢状の吸着面７を有し、吸着面７で囲まれた
領域内を排気音８を介して接続された排気機構で減圧状
態して、被処理体であるウェハを同宿するようになって
いる。
このようなウェハチャック１では、Ｃ０■。Ｄ。
装置等に用いられるサセプタ上（−設置されたウェハと
、その表面全吸着カップ２で吸引固有し。
、その表面全吸着カップ２で吸引固有し。
昇降ピストン３を上昇してウェハをサセプタから剥ぎ収
る。しかしながら、ウェハの剥ぎ収り操作は、ウェハの
表面側を収るカップ２（−固着させて、裏面側をサセプ
タに田肴させた状態で昇降ピストン３全垂直に引き上け
ることにより行われる。このため、ウェハの表面側全面
か完全（−サセプタに６・１していると、この密着力の
方か吸ねカップ２の吸引力よりも大きくなり易い。この
状態で引き上は操作を続けると操作中にウェハがバキュ
ームチャック１から外れる。
る。しかしながら、ウェハの剥ぎ収り操作は、ウェハの
表面側を収るカップ２（−固着させて、裏面側をサセプ
タに田肴させた状態で昇降ピストン３全垂直に引き上け
ることにより行われる。このため、ウェハの表面側全面
か完全（−サセプタに６・１していると、この密着力の
方か吸ねカップ２の吸引力よりも大きくなり易い。この
状態で引き上は操作を続けると操作中にウェハがバキュ
ームチャック１から外れる。
−Ｖ外れたウェハは、ｆセフタ上を移動してそ（Ｄ 位
ｆｉｔ： ｋ 変える。従って、再度昇降ピストン全降
下させてもウェハを捕えることができない。
ｆｉｔ： ｋ 変える。従って、再度昇降ピストン全降
下させてもウェハを捕えることができない。
その結果、ウェハの剥離操作を確実に行えないと共に１
作業性全署しく低下させる問題があった。
作業性全署しく低下させる問題があった。
本発明は、サセプタ上のウェハの剥離操作全容易（−か
つ確実に行って作業性の向上金達１次したウェハチャッ
クを提供することをその目的とするものである。
つ確実に行って作業性の向上金達１次したウェハチャッ
クを提供することをその目的とするものである。
本発明は、吸上１カップとハウジングとの間隔全任惹の
地点で所定間隔１″−保持して、この地点を吸ｈｐツブ
の他の部分−よりも早く引き上けるようにしたことによ
り、ウェハの剥離操作を容易にかつ確実に行って作業性
の向上全達成したウェハチャックである。
地点で所定間隔１″−保持して、この地点を吸ｈｐツブ
の他の部分−よりも早く引き上けるようにしたことによ
り、ウェハの剥離操作を容易にかつ確実に行って作業性
の向上全達成したウェハチャックである。
以下１本発明の実施例（二ついて図面を参照して説明す
る。
る。
＠２図は１本発明の一実施例の概略構成を示す説明図１
である。図中２０は、吸着カップである。吹鳴カッゾ２
０は、略すり林状の吸有向２）を有している。収＠面２
ノで囲まれた領域は、排気管２２を介して排気機構に接
続されている。吸着カップ２０は、排気管２２を導出し
た裏面側に１球面軸受２３を介して昇降ぎストン２４の
先端部に揺動自在に数句けられている。
である。図中２０は、吸着カップである。吹鳴カッゾ２
０は、略すり林状の吸有向２）を有している。収＠面２
ノで囲まれた領域は、排気管２２を介して排気機構に接
続されている。吸着カップ２０は、排気管２２を導出し
た裏面側に１球面軸受２３を介して昇降ぎストン２４の
先端部に揺動自在に数句けられている。
昇降レストン２４は、吸着カップ２０を外部（二導出す
るようにしてハウジング２５内（−昇降自在に収容され
ている。ハウジング２５には、昇降ピストン２４の昇降
速度全調節する速度調節器２６が取付けられており、昇
降速度調節機構が構成されている。吸着カップ２０の裏
面側とハウジング２５の先端部との間には、スプリング
等からなる弾性部材２７が介されている。ハウジング２
５ば、その先端部に取付けられたチャックガイド２８に
よって水平状態が保持されている。
るようにしてハウジング２５内（−昇降自在に収容され
ている。ハウジング２５には、昇降ピストン２４の昇降
速度全調節する速度調節器２６が取付けられており、昇
降速度調節機構が構成されている。吸着カップ２０の裏
面側とハウジング２５の先端部との間には、スプリング
等からなる弾性部材２７が介されている。ハウジング２
５ば、その先端部に取付けられたチャックガイド２８に
よって水平状態が保持されている。
このように構成されたウェハチャック３０−によれは、
排気機構；−よって吸着面２１で囲まれた領域内を減圧
状態に設定する。次いで、昇降ピストン２４を降下して
、Ｃ１Ｖ、Ｄ、装置等；ユウエハ３１を供給するための
サセプタ上のウェハ３〕の表面（ユ吸堝カップ２０を固
有させる。
排気機構；−よって吸着面２１で囲まれた領域内を減圧
状態に設定する。次いで、昇降ピストン２４を降下して
、Ｃ１Ｖ、Ｄ、装置等；ユウエハ３１を供給するための
サセプタ上のウェハ３〕の表面（ユ吸堝カップ２０を固
有させる。
次いで、昇降ピストン２４を徐々に引き上げる。このと
き、ウェハ３）の裏面側かサセプタの表面に完全に密着
していても、吸右カッゾ２０とハウジング２５間（二弾
性部材２７か介在されてその間隔が所定値に保たれてい
るので。
き、ウェハ３）の裏面側かサセプタの表面に完全に密着
していても、吸右カッゾ２０とハウジング２５間（二弾
性部材２７か介在されてその間隔が所定値に保たれてい
るので。
弾性部材２７が取付けられた地点から傾いた状態で吸上
カップ２０が上昇する。このため、ウェハ３１は、その
表面の１動所だけを撮んだ状態で引き、上けるのと同じ
状態で引き上けられる。
カップ２０が上昇する。このため、ウェハ３１は、その
表面の１動所だけを撮んだ状態で引き、上けるのと同じ
状態で引き上けられる。
その結果、ウェハ３）とサセプタとの舊看力が吸扇カッ
プ２０の減圧状態による吸引力よりも大きい場合であっ
ても、ウェハ３１をサセプタの表面から容易に剥離する
ことができる。このウェハ３１の剥離操作は、昇降ピス
トン２４の昇降速度を小さくすることにより、吏（″−
助長されて容易に行うことができる。
プ２０の減圧状態による吸引力よりも大きい場合であっ
ても、ウェハ３１をサセプタの表面から容易に剥離する
ことができる。このウェハ３１の剥離操作は、昇降ピス
トン２４の昇降速度を小さくすることにより、吏（″−
助長されて容易に行うことができる。
このようにウェハ３）の剥離操作ｋｇ易にすると共（二
確実（−行うことができるので、ウェハ３１の供給作業
等を極めて高い作業性の下（−行うことができる。
確実（−行うことができるので、ウェハ３１の供給作業
等を極めて高い作業性の下（−行うことができる。
なお、実施例では１弾性部材２７を吸着カップ２θとハ
ウジング２５間に介在させることにより、吸音カップ２
０を所定の地点で傾いた状態にして引き上げるようにし
たが９弾性部材２７ｆＫ：使用する代わりに、ビンやシ
リンダー等（二より吸着カップ２０の一箇所を引き上げ
操作の際に突き上けるようにした手段等全採用しても良
いことは勿論である。
ウジング２５間に介在させることにより、吸音カップ２
０を所定の地点で傾いた状態にして引き上げるようにし
たが９弾性部材２７ｆＫ：使用する代わりに、ビンやシ
リンダー等（二より吸着カップ２０の一箇所を引き上げ
操作の際に突き上けるようにした手段等全採用しても良
いことは勿論である。
以上説明した如く１本発明に係るウェハチャックによれ
は、サセプタ上のウニへの剥離操作？容易にかつ確実（
二行って作業性を向上させることができるものである。
は、サセプタ上のウニへの剥離操作？容易にかつ確実（
二行って作業性を向上させることができるものである。
第１図は、従来のウェハチャックの概略構成を示す説明
図、第２図は、本発明の一実施＋ｆｌの概略構成を示す
説明図である。 ２０・・・吸温カッグ、２１・・・吸均゛面、２２・・
・排気管、２３・・・球面軸受、２４・・・昇降ピスト
ン。 ２５・・・ハウジング、２６・・・速度調節器、２７・
・・弾性部材、２８・・・チャックガイド、３０・・・
ウエノ１チャック。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦＄１ 囚 ＪＩ２図 憩
図、第２図は、本発明の一実施＋ｆｌの概略構成を示す
説明図である。 ２０・・・吸温カッグ、２１・・・吸均゛面、２２・・
・排気管、２３・・・球面軸受、２４・・・昇降ピスト
ン。 ２５・・・ハウジング、２６・・・速度調節器、２７・
・・弾性部材、２８・・・チャックガイド、３０・・・
ウエノ１チャック。 出願人代理人 弁理士 鈴 江 武 彦＄１ 囚 ＪＩ２図 憩
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 略すり鉢状の吸着面を有する吸着カップと。 該吸着カップを前記吸着面と背合せの裏面側で揺動自在
１″−保持した昇降ピストンと、該昇降ピストンを昇１
４自在に収容したハウジングと、該昇１４ピストン１″
−接続された昇降速度調節機構と。 前記吸着カップと前記ハウソング間に介在された間隔保
持用の弥性部材と、前記吸着面で囲まれた頭載１′−排
気管を介して接続された排気８３！ｉ横とを具備するこ
とを特徴とするウェハチャック。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5595483A JPS59181634A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | ウエハチヤツク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5595483A JPS59181634A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | ウエハチヤツク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59181634A true JPS59181634A (ja) | 1984-10-16 |
Family
ID=13013464
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5595483A Pending JPS59181634A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | ウエハチヤツク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59181634A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6592325B2 (en) * | 2001-06-25 | 2003-07-15 | Industrial Technology Research Institute | Air-suspended die sorter |
| CN109192692A (zh) * | 2018-07-30 | 2019-01-11 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片传送装置以及半导体加工设备 |
| CN109192691A (zh) * | 2018-07-30 | 2019-01-11 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片传送装置以及半导体加工设备 |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP5595483A patent/JPS59181634A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6592325B2 (en) * | 2001-06-25 | 2003-07-15 | Industrial Technology Research Institute | Air-suspended die sorter |
| CN109192692A (zh) * | 2018-07-30 | 2019-01-11 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片传送装置以及半导体加工设备 |
| CN109192691A (zh) * | 2018-07-30 | 2019-01-11 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片传送装置以及半导体加工设备 |
| CN109192691B (zh) * | 2018-07-30 | 2020-11-10 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片传送装置以及半导体加工设备 |
| CN109192692B (zh) * | 2018-07-30 | 2023-05-16 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | 晶片传送装置以及半导体加工设备 |
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