KR101787105B1

KR101787105B1 - 반도체 웨이퍼 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼 마운트 장치

Info

Publication number: KR101787105B1
Application number: KR1020110025357A
Authority: KR
Inventors: 마사유끼 야마모또; 사부로 미야모또
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2010-03-23
Filing date: 2011-03-22
Publication date: 2017-10-18
Also published as: CN102201330B; JP2011199159A; KR20110106812A; US20110232841A1; TWI520201B; CN102201330A; JP5607965B2; TW201142934A

Abstract

반도체 웨이퍼(W)를 보유 지지하는 보유 지지 테이블의 중앙에 형성된 오목 부분에 반도체 웨이퍼의 보유 지지 영역의 대략 전역에 탄성체를 구비하고, 이 탄성체에서 반도체 웨이퍼의 회로 형성면인 표면측으로부터 받쳐 지지한 상태에서, 부착 롤러를 구름 이동하여 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐서 부착한다.

Description

반도체 웨이퍼 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼 마운트 장치{SEMICONDUCTOR WAFER MOUNT METHOD AND SEMICONDUCTOR WAFER MOUNT APPARATUS}

본 발명은, 반도체 웨이퍼(이하, 적절히 「웨이퍼」라고 함)와 링 프레임에 걸쳐서 점착 테이프(다이싱 테이프)를 부착하여 마운트 프레임을 제작하는 반도체 웨이퍼 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼 마운트 장치에 관한 것이다.

최근, 백그라인드 처리에 의해 박형화된 웨이퍼의 이면에, 금을 증착시키는 등의 고온 처리를 실시하고 있다. 이와 같은 경우, 웨이퍼의 표면에 회로 보호용으로서 부착되어 있는 점착 테이프를 박리한 후 고온 처리가 행해진다.

고온 처리가 끝난 웨이퍼를 마운트 공정으로 반송한다. 이 공정에서 점착 테이프를 통하여 링 프레임에 접착 보유 지지되어 마운트 프레임이 제작된다. 그러나, 이때에 웨이퍼 표면에 보호용 점착 테이프를 부착하지 않고 노출된 상태에서 마운트 공정으로 반송하는 경우가 있다.

표면의 회로면을 노출한 상태에서 웨이퍼를 마운트하는 경우, 회로면을 하향으로 하여 웨이퍼를 보유 지지 테이블에 적재 보유 지지하고, 그 이면에 점착 테이프를 부착한다. 이 경우, 점착 테이프 부착하는 방법으로서는, 예를 들어, 보유 지지 테이블의 외주부에 환형의 흡착부를 형성함과 함께, 이 흡착부의 내측에 오목부를 형성한다. 즉, 웨이퍼의 외주부를 환형의 흡착부에서 흡착 보유 지지하고, 또한 오목부에 유체를 공급하여 웨이퍼 이면에 작용하는 부착 가압력에 밸런스시켜 오목부의 내압을 제어하고 있다(일본 특허 공개 소62-287639호 공보를 참조).

또한, 웨이퍼 표면에 다시 표면 보호용 점착 테이프를 부착하여 마운트 공정으로 이행하는 경우도 있다.

그러나, 웨이퍼의 표면 외주부가 강성이 높은 보유 지지 테이블의 환형 흡착부에 직접 접촉한다. 웨이퍼 표면의 외주부까지 범프가 형성되어 있으면, 환형 흡착부와의 접촉으로 범프가 파손될 우려가 있다. 또한, 웨이퍼의 외주부 이외의 개소는 비접촉 상태에 있으므로, 접촉에 의한 범프의 파손은 발생하지 않는다. 그러나, 박형화되어 강성이 저하되어 있는 웨이퍼를 크게 휨 변형하지 않도록 오목부의 내압을 제어할 필요가 있다. 이 제어는, 매우 어려운 것으로 되어 있다.

또한, 웨이퍼 표면을 점착 테이프로 보호하는 경우, 웨이퍼 표면이 보유 지지 테이블과의 직접 접촉에 의해 파손되는 일은 없다. 그러나, 강성이 높은 금속 또는 세라믹제의 보유 지지 테이블과 부착 롤러로 웨이퍼가 끼움 지지되므로, 웨이퍼 표면에 형성된 미세한 회로나 범프가 변형되거나 파손될 우려가 있다.

본 발명은, 반도체 웨이퍼 자체, 혹은, 웨이퍼 표면에 형성된 회로나 범프를 파손시키지 않고 점착 테이프를 고정밀도로 부착하여 마운트 프레임을 제작할 수 있는 반도체 웨이퍼 마운트 방법 및 반도체 웨이퍼 마운트 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.

본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 취한다.

반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐서 점착 테이프를 부착하여 마운트 프레임을 제작하는 반도체 웨이퍼 마운트 방법이며, 상기 방법은,

상기 반도체 웨이퍼를 흡착 보유 지지하는 보유 지지 테이블의 상기 보유 지지 영역에 통기성을 갖는 탄성체를 구비하고, 반도체 웨이퍼의 표면측의 회로 형성면을 상기 탄성체를 통하여 보유 지지 테이블에 흡착 보유 지지한 상태에서 부착 롤러를 구름 이동하여 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐서 부착하는 과정을 포함한다.

이 방법에 따르면, 부착 롤러로부터의 가압에 의해 탄성체가 탄성 변형되고, 반도체 웨이퍼의 표면에 점착 테이프가 탄성체의 탄발력을 수반하면서 부착되어 간다. 이 과정에 있어서, 반도체 웨이퍼는 강성이 높은 보유 지지 테이블에 직접 접촉하는 일이 없다. 즉, 반도체 웨이퍼는 탄성 보유 지지되어 있으므로, 반도체 웨이퍼에 큰 휨 변형이 발생하는 일이 없다. 따라서, 웨이퍼 표면의 회로나 범프가 변형 혹은 파손되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명은, 탄성체의 외주를 따라 규제 부재를 배치하고, 반도체 웨이퍼의 외주부 혹은 부착 롤러가 점착 테이프의 가압 방향으로 변위하는 것을 상기 규제 부재로 제한해도 된다.

이 경우, 반도체 웨이퍼에의 점착 테이프의 부착 개시측 혹은 종료측의 웨이퍼 단부에 있어서도, 부착 롤러의 가압력에 의해 반도체 웨이퍼의 외주부가 크게 휨 변형되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 발명은, 규제 부재로 반도체 웨이퍼의 외주부를 받쳐 지지해도 된다.

즉, 반도체 웨이퍼의 표면의 외주부에 범프가 형성되어 있는 경우, 웨이퍼 외주부가 탄성체로부터 비어져 나오는 상태로 반도체 웨이퍼를 보유 지지한다. 웨이퍼 표면의 외주부는, 강성이 높은 테이블 부분에 직접 접촉하지 않고 점착 테이프의 부착을 행할 수 있다. 또한, 웨이퍼 외주부를 규제 부재로 받쳐 지지하여 큰 휨 변형을 피하므로, 웨이퍼 표면의 외주부에 형성된 회로나 범프의 변형이나 파손을 효과적으로 피할 수 있다.

또한, 본 발명은, 규제 부재를 반도체 웨이퍼의 외주에 근접한 외측의 위치에 배치하고, 부착 롤러의 떨어짐을 상기 규제 부재로 받치도록 해도 된다.

이 경우, 부착 롤러가 웨이퍼 외측 위치에 있어서 필요 이상으로 테이프 가압 방향으로 변위하는 것을 저지하여, 반도체 웨이퍼의 외주부가 크게 휨 변형되는 것을 피할 수 있다.

또한, 본 발명은, 반도체 웨이퍼의 높이 위치에 대응하여 규제 부재의 높이를 조절해도 된다.

이 경우, 점착 테이프의 부착에 수반하는 가압에 의한 탄성체의 탄성 변형을, 반도체 웨이퍼의 두께에 대응한 적정한 양으로 제한된다. 즉, 반도체 웨이퍼의 외주부가 크게 휨 변형되는 것을 피할 수 있다. 또한, 점착 테이프를 과부족이 없는 가압력으로 반도체 웨이퍼의 이면 전체에 부착할 수 있다.

또한, 본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 취한다.

반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐서 점착 테이프를 부착하여 마운트 프레임을 제작하는 반도체 웨이퍼 마운트 장치이며, 상기 장치는,

상기 반도체 웨이퍼 및 링 프레임을 보유 지지하면서도, 상기 반도체 웨이퍼의 보유 지지 영역에 탄성체를 구비한 보유 지지 테이블과,

상기 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐서 구름 이동하는 부착 롤러를 구비한 부착 유닛과

상기 링 프레임의 형상을 따라 점착 테이프를 절단하는 테이프 절단 기구를 포함한다.

이 구성에 따르면, 상기 방법을 적절하게 실시할 수 있다. 또한, 상기 구성에 있어서, 반도체 웨이퍼의 외주부 혹은 부착 롤러의 점착 테이프의 가압 방향으로의 변위를 규제하는 규제 부재를 구비하는 것이 바람직하다.

이 규제 부재로서는, 예를 들어, 탄성체가 반도체 웨이퍼의 직경보다도 소직경인 경우, 규제 부재는, 반도체 웨이퍼의 외주부를 받쳐 지지하도록 구성한다. 또한, 규제 부재를 반도체 웨이퍼의 외주에 근접한 외측에 위치에 배치하여 구성해도 된다. 또한, 규제 부재를 탄성체로 성형하여, 높이 조정 가능하게 구성해도 된다.

도 1은, 반도체 웨이퍼 마운트 장치의 평면도.
도 2는, 반도체 웨이퍼 마운트 장치의 정면도.
도 3은, 워크 반송 장치의 일부를 도시하는 정면도.
도 4는, 워크 반송 장치의 일부를 도시하는 평면도.
도 5는, 웨이퍼 반송 기구의 정면도.
도 6은, 웨이퍼 반송 기구의 주요부를 도시하는 평면도.
도 7은, 웨이퍼 반송 기구 및 프레임 반송 기구의 전후 이동 구조를 도시하는 평면도.
도 8은, 웨이퍼 반송 기구 및 프레임 반송 기구에 있어서의 전후 이동 구조의 일부를 도시하는 정면도.
도 9는, 웨이퍼 반송 기구 및 프레임 반송 기구에 있어서의 전후 이동 구조의 일부를 도시하는 정면도.
도 10은, 프레임 반송 기구의 정면도.
도 11은, 점착 테이프 부착부의 평면도.
도 12는, 점착 테이프 부착부의 정면도.
도 13은, 보유 지지 테이블의 사시도.
도 14는, 보유 지지 테이블의 평면도.
도 15는, 워크를 보유 지지한 보유 지지 테이블의 종단 정면도.
도 16 내지 도 19는, 점착 테이프 부착 과정을 도시하는 정면도.
도 20은, 표면측으로부터 본 마운트 프레임의 사시도.
도 21은, 이면측으로부터 본 마운트 프레임의 사시도.
도 22는, 보유 지지 테이블의 다른 실시예를 도시하는 종단 정면도.
도 23은, 보유 지지 테이블의 다른 실시예를 도시하는 종단 정면도.

발명을 설명하기 위하여 현재의 적합하다고 생각되는 몇 가지의 형태가 도시되어 있지만, 발명이 도시된 바와 같은 구성 및 방책에 한정되는 것이 아닌 것을 이해해야 할 것이다.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일 실시예를 설명한다.

도 1에 본 발명에 관한 반도체 웨이퍼 마운트 장치의 평면도가, 또한 도 2에 그 정면도가 각각 도시되어 있다.

이 반도체 웨이퍼 마운트 장치는, 도 20에 도시한 바와 같이, 표면에 형성된 회로 패턴의 노출된 상태의 반도체 웨이퍼(W)(이하, 단순히 「웨이퍼(W)」라고 함)의 이면과 링 프레임(f)에 걸쳐서 점착 테이프(DT)를 부착하여 마운트 프레임(MF)을 제작한다.

도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 장치 전방에 워크 반송 장치(1)가 좌우로 길게 배치되어 있다. 또한, 워크 반송 장치(1)의 중앙의 안측에, 링 프레임(f)과 웨이퍼(W)에 걸쳐서 점착 테이프(DT)를 부착하여 마운트 프레임(MF)을 제작하는 점착 테이프 부착부(2)가 안측에 배치되어 있다.

길이 방향의 좌우 중심으로부터 우측쪽의 장치 전방측에, 카세트(3)에 웨이퍼(W)를 적층 수용하여 공급하는 웨이퍼 공급부(4)가 설치되어 있다. 또한, 길이 방향의 좌우 중심으로부터 좌측쪽의 전방측에, 카세트(5)에 링 프레임(f)을 적층 수용하여 공급하는 프레임 공급부(6)가 배치되어 있다. 또한, 좌우 중심 근방의 안측에는, 웨이퍼(W)와 링 프레임(f)을 적재하여 점착 테이프 부착부(2)에 송입하는 보유 지지 테이블(7)이 전후 이동 가능하게 배치되어 있다.

워크 반송 장치(1)에는, 좌우 수평하게 가설된 안내 레일(8)의 우측에 좌우 왕복 이동 가능하게 지지된 웨이퍼 반송 기구(9)와, 안내 레일(8)의 좌측에 좌우 이동 가능하게 지지된 프레임 반송 기구(10)가 구비되어 있다. 또한, 우측 안측에, 노치나 오리엔테이션 플랫을 사용하여 웨이퍼(W)의 위치 결정을 행하는 얼라이너(11)가 설치되어 있다. 또한, 프레임 공급부(6)의 안측에는 링 프레임(f)의 위치 결정을 행하는 얼라이너(12)가 설치되어 있다.

웨이퍼 반송 기구(9)는, 카세트(3)로부터 취출한 웨이퍼(W)를 좌우 및 전후로 반송함과 함께, 웨이퍼(W)의 자세를 표리 반전 가능하게 구성되어 있다. 그 상세한 구조가 도 3 내지 도 9에 도시되어 있다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 안내 레일(8)을 따라 좌우 이동 가능하게 전후로 긴 좌우 이동 가동대(14)가 장비되어 있다. 이 좌우 이동 가동대(14)에 구비된 안내 레일(15)을 따라 전후 이동 가능하게 전후 이동 가동대(16)가 장비되어 있다. 또한, 이 전후 이동 가동대(16)의 하부에 웨이퍼 보유 지지 유닛(17)이 상하 이동 가능하게 장비되어 있다.

안내 레일(8)의 우측 단부 근방에는 모터(18)에 의해 정역 회전 구동되는 구동 풀리(19)가 축지지됨과 함께, 안내 레일(8)의 중앙측에는 공회전 풀리(20)가 축지지되어 있다. 구동 풀리(19)와 공회전 풀리(20)에 걸쳐서 벨트(21)가 감아 걸려 있다. 벨트(21)에는, 좌우 이동 가동대(14)의 슬라이드 결합부(14a)가 연결되어 있다. 따라서, 벨트(21)의 정역 회전에 의해 좌우 이동 가동대(14)가 좌우로 이동한다.

도 7 내지 도 9에 도시한 바와 같이, 좌우 이동 가동대(14)의 안쪽 단부 근방에는 모터(22)에 의해 정역 회전 구동되는 구동 풀리(23)가 축지지됨과 함께, 좌우 이동 가동대(14)의 전단부 근방에는 공회전 풀리(24)가 축지지되어 있다. 이들 구동 풀리(23)와 공회전 풀리(24)에 걸쳐서 벨트(25)가 감아 걸려 있다. 벨트(25)에는, 전후 이동 가동대(16)의 슬라이드 결합부(16a)가 연결되어 있다. 벨트(25)의 정역 회전에 의해 전후 이동 가동대(16)가 전후로 이동한다.

도 5에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 보유 지지 유닛(17)은, 전후 이동 가동대(16)의 하부에 연결된 역L자형의 지지 프레임(26), 이 지지 프레임(26)의 세로 프레임부를 따라 모터(27)에 의해 나사 이송 승강되는 승강대(28), 승강대(28)에 회동축(29)을 통하여 세로 방향 지지축(p) 둘레로 선회 가능하게 축지지된 회동대(30), 회동축(29)에 벨트(31)를 통하여 감아 걸기 연동된 선회용 모터(32), 회동대(30)의 하부에 회동축(33)을 통하여 수평 방향 지지축(q) 둘레로 반전 회동 가능하게 축지지된 웨이퍼 보유 지지 아암(34), 회동축(33)에 벨트(35)를 통하여 감아 걸기 연동된 반전용 모터(36) 등으로 구성되어 있다.

도 6에 도시한 바와 같이, 웨이퍼 보유 지지 아암(34)의 선단측에는 진공 흡착 구멍(37)을 구비한 U형의 흡착부(34a)가 구비되어 있다. 상기한 가동 구조를 이용함으로써, 웨이퍼 보유 지지 아암(34)에 흡착 보유 지지한 웨이퍼(W)를, 전후 이동, 좌우 이동, 및 세로 방향 지지점(p) 둘레로 선회 이동함과 함께, 수평 방향 지지점(q) 둘레의 반전 회동에 의해 웨이퍼(W)를 표리 반전할 수 있다.

프레임 공급부(6)의 좌측에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 제작된 마운트 프레임(MF)을 적재하여 회수하는 수납부(39)가 배치되어 있다. 이 수납부(39)는, 장치 프레임(40)에 연결 고정된 세로 레일(41)과, 이 세로 레일(41)을 따라 모터(42)에 의해 나사 이송 승강되는 승강대(43)가 구비되어 있다. 따라서, 마운트 프레임(MF)을 승강대(43)에 적재하여 피치 이송 하강하도록 구성되어 있다.

프레임 반송 기구(10)는, 프레임 공급부(6)에 적층하여 적재된 링 프레임(f)을 최상단부터 순서대로 취출하여, 좌우 및 전후로 반송할 수 있도록 구성되어 있다. 그 좌우 이동 구조 및 전후 이동 구조는 웨이퍼 반송 기구(9)와 마찬가지이다.

즉, 도 7 및 도 10에 도시한 바와 같이, 안내 레일(8)을 따라 좌우 이동 가능하게 전후로 긴 좌우 이동 가동대(44)가 장비되고, 이 좌우 이동 가동대(44)에 구비된 안내 레일(45)을 따라 전후 이동 가능하게 전후 이동 가동대(46)가 장비되어 있다. 또한, 이 전후 이동 가동대(46)의 하부에 프레임 보유 지지 유닛(47)이 상하 이동 가능하게 장비되어 있다.

도 3 및 도 4에 도시한 바와 같이, 안내 레일(8)의 좌측 단부 근방에는 모터(48)에 의해 정역 회전 구동되는 구동 풀리(49)가 축지지됨과 함께, 안내 레일(8)의 중앙측에는 공회전 풀리(50)가 축지지되어 있다. 이들 구동 풀리(49)와 공회전 풀리(50)에 걸쳐서 벨트(51)가 감아 걸려 있다. 좌우 이동 가동대(44)의 슬라이드 결합부(44a)가 벨트(51)에 연결되어 있다. 벨트(51)의 정역 회전에 의해 좌우 이동 가동대(44)가 좌우로 이동한다.

웨이퍼 반송 기구(9)에 설명에 사용한 도 7 내지 도 9를 프레임 반송 기구(10)의 설명에 유용하면, 좌우 이동 가동대(44)의 안쪽 단부 근방에는 모터(52)에 의해 정역 회전 구동되는 구동 풀리(53)가 축지지됨과 함께, 좌우 이동 가동대(44)의 안쪽 단부 근방에는 공회전 풀리(54)가 축지지되어 있다. 이들 구동 풀리(53)와 공회전 풀리(54)에 걸쳐서 벨트(55)가 감아 걸려 있다. 벨트(55)에는, 전후 이동 가동대(46)의 슬라이드 결합부(46a)가 연결되어 있다. 벨트(55)의 정역 회전에 의해 전후 이동 가동대(46)가 전후로 이동되도록 되어 있다.

프레임 보유 지지 유닛(47)은, 도 10에 도시한 바와 같이, 전후 이동 가동대(46)의 하부에 연결된 세로 프레임(56), 이 세로 프레임(56)을 따라 슬라이드 승강 가능하게 지지된 승강 프레임(57), 승강 프레임(57)을 상하 이동시키는 굴신 링크 기구(58), 이를 정역 굴신 구동하는 모터(59), 승강 프레임(57)에 있어서의 하단부의 전후 좌우 개소에 장비된 흡착 패드(60) 등으로 구성되어 있다. 따라서, 승강대(43)에 적재된 링 프레임(f)을 최상단의 것부터 순서대로 흡착 패드(60)로 흡착하여 상승하고, 전후 좌우로 반송할 수 있다. 또한, 흡착 패드(60)는 링 프레임(f)의 크기에 대응하여 수평 방향으로 슬라이드 조절 가능하게 되어 있다.

워크 반송 장치(1)는 이상과 같이 구성되어 있고, 웨이퍼(W) 및 링 프레임(f)은 이하와 같이 하여 점착 테이프 부착부(2)에 반송된다.

웨이퍼 반송 기구(9)에 있어서는, 웨이퍼 보유 지지 아암(34)으로 흡착된 웨이퍼(W)가, 우선, 얼라이너(11)에 송입되어 위치 정렬된다. 위치 정렬된 웨이퍼(W)는, 다시 웨이퍼 보유 지지 아암(34)으로 흡착 보유 지지된 후, 표리 반전된다. 표면을 하향으로 한 자세의 웨이퍼(W)가, 보유 지지 테이블(7)에 반입되어 적재된다.

한편, 프레임 반송 기구(10)에 있어서는, 흡착 패드(60)로 흡착된 링 프레임(f)이, 우선, 얼라이너(12)에 송입되어 위치 정렬된다. 위치 정렬된 링 프레임(f)은 다시 흡착 패드(60)로 흡착된 후, 보유 지지 테이블(7)에 반입되어, 웨이퍼(W)와 동심 형상으로 적재된다.

도 11 및 도 12에 도시한 바와 같이, 점착 테이프 부착부(2)는, 롤 권취한 폭 넓은 점착 테이프(다이싱 테이프)(DT)를 장전하는 테이프 공급부(61), 부착 롤러(62), 박리 롤러(63), 테이프 절단 기구(64) 및 테이프 회수부(65) 등을 구비하고 있다. 도 16 내지 도 19에, 점착 테이프(DT)의 부착 과정의 개략이 도시되어 있다.

도 16에 도시한 바와 같이, 대기 상태에 있어서는, 부착 롤러(62), 및 박리 롤러(63)는 대기 위치에 있다. 또한, 테이프 절단 기구(64)는 상방의 대기 위치에 있다. 이 상태에서, 보유 지지 테이블(7)에 위치 결정 적재된 이면 방향의 웨이퍼(W)와 링 프레임(f)이 테이프 부착 위치까지 반입되어 온다.

다음에, 도 17에 도시한 바와 같이, 대기 위치에 있었던 부착 롤러(62)가 전진 주행하고, 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)와 링 프레임(f)의 상면에 걸쳐서 부착해 간다. 점착 테이프(DT)의 부착이 완료되면, 도 18에 도시한 바와 같이, 하강시킨 테이프 절단 기구(64)의 둥근 칼(64a)이 웨이퍼 중심과 동심의 축심 x 둘레로 선회 이동한다. 둥근 칼(64a)의 선회 이동에 수반하여, 링 프레임(f)에 부착한 점착 테이프(DT)를 링 프레임 내경보다 큰 원형으로 절단한다. 그 후, 도 19에 도시한 바와 같이, 박리 롤러(63)가 전진 주행하여, 절단선의 외측에 남겨진 불필요 테이프(t)를 링 프레임(f)으로부터 박리한다. 이에 의해, 보유 지지 테이블(7) 상에는, 도 21에 도시한 바와 같이, 이면 방향의 마운트 프레임(MF)이 남겨진다. 이 이면 방향의 마운트 프레임(MF)을 보유 지지한 보유 지지 테이블(7)이, 테이프 부착 위치로부터 장치 전방측으로 이동된다. 그동안, 부착 롤러(62), 및 박리 롤러(63)는 원래의 대기 위치로 이동된다. 동시에, 테이프 공급부(61)로부터 풀어내어진 점착 테이프(DT)가 부착 위치의 상방으로 공급됨과 함께, 불필요 테이프(t)가 테이프 회수부(65)에 권취 회수된다.

도 13 내지 도 15에, 점착 테이프 부착부(2)에 있어서의 보유 지지 테이블(7)의 상세한 구성이 도시되어 있다.

이 보유 지지 테이블(7)에는, 베이스(70)에 탑재 및 연결된 원형의 웨이퍼 지지대(71)와, 이 웨이퍼 지지대(71)를 둘러싸고 배치된 환형의 프레임 보유 지지 대(72)가 구비되어 있다.

웨이퍼 지지대(71)의 상면은 원형의 오목부가 형성되어 있다. 이 오목 부분에 웨이퍼(W)의 외경보다 약간 작은 원판 형상으로 형성된 탄성체(73)가 끼워 넣어져 있다. 이 탄성체(73)는 두께 수㎜의 독립 발포 고무 스펀지, 혹은 실리콘 고무로 구성되어 있다. 이 탄성체(73)는, 그 중앙 근방에 형성된 한 쌍의 결합 구멍(74)을 테이블 상면에 꽂아 설치한 위치 결정 핀(75)에 끼움 부착된다. 이때, 탄성체(73)는, 테이블 상에 돌출되는 일정 자세로 보유 지지된다. 또한, 탄성체(73) 하부에 임의의 두께로 조정 시트(76)를 깔고, 탄성체(3)의 상면의 높이를 웨이퍼 두께에 따라서 조정한다. 이 조정에 의해, 탄성체(73)에 적재된 웨이퍼(W)의 상면이 프레임 보유 지지대(72)에 적재된 링 프레임(f)의 높이보다 약간 높아지도록 조정된다.

탄성체(73) 및 조정 시트(76)에는 복수의 흡착 구멍(77)이 형성되어 있다. 각 흡착 구멍(77)은, 테이블 상면에 형성된 흡인 홈(78)을 통하여 진공 장치에 연통되어 있다. 따라서, 탄성체(73)의 상면에서 웨이퍼(W)를 흡착할 수 있다.

또한, 웨이퍼 지지대(71)의 상면 외주 근방에는, 탄성체(73)의 외주에 근접하여 환형의 규제 부재(79)가 배치되어 있다. 이 규제 부재(79)는 적당한 탄성을 갖는 실리콘 고무로 형성되어 있다. 그 상면은, 탄성체(73)로부터 비어져 나온 웨이퍼(W)의 외주부에 하방으로부터 대향하도록 설정되어 있다.

프레임 보유 지지대(72)의 상면에는, 링 프레임(f)의 외형과 일치하는 단차(80)가 형성되어 있다. 이 단차(80)에 링 프레임(f)을 끼워 넣음으로써, 링 프레임(f)을 중앙의 웨이퍼(W)와 동심에 위치 결정할 수 있다.

보유 지지 테이블(7)은 이상과 같이 구성되어 있다. 상기한 점착 테이프 부착 과정에 있어서, 부착 롤러(62)의 가압이 웨이퍼(W)에 작용하면, 탄성체(73)가 탄성 변형된다. 이 탄성 변형에 수반하여, 웨이퍼(W)는 그 상면이 링 프레임(f)의 상면 높이까지 떨어진다. 즉, 소정의 가압 응력으로 점착 테이프(DT)가 웨이퍼의 상면(이면)에 부착된다.

또한, 웨이퍼(W)의 떨어짐에 의해, 웨이퍼(W)의 외주 비어져 나옴 부분은 규제 부재(79)에 의해 받쳐진다. 따라서, 웨이퍼(W)의 외주 비어져 나옴 부분이, 규제 부재의 탄성력에 의해 링 프레임(f)의 상면 높이로부터 하방까지 떨어지는 것이 규제된다.

상기 실시예 장치에 따르면, 탄성체(73) 및 규제 부재(79)에 의해 웨이퍼(W)를 받침으로써, 웨이퍼(W)에의 부착 개시 단부 부근에 있어서의 웨이퍼 외주부의 부당한 떨어짐에 의한 파손을 피할 수 있다.

본 발명은, 이하와 같은 형태로 실시할 수도 있다.

(1) 도 22에, 웨이퍼 표면의 외주부에 범프가 형성되어 있는 경우에 적합한 보유 지지 테이블(7)이 예시되어 있다.

이 예에 있어서, 웨이퍼(W)의 표면 외주부가 비어져 나오지 않도록, 탄성체(73)는 웨이퍼(W)의 외경과 동일한 직경, 혹은 약간 대직경으로 형성되어 있다. 또한, 탄성체(73)를 둘러싸도록, 웨이퍼(W)의 외측에 근접하여 환형의 규제 부재(79)가 배치되어 있다. 이 규제 부재(79)는, 점착 테이프(DT)가 용이하게 박리되도록 그 상면에 비접착 처리가 실시되어 있다. 또한, 부착 롤러(62)가 떨어지는 것을, 이 규제 부재(79)가 제한하고 있다. 즉, 부착 롤러(62)의 가압에 의해, 웨이퍼(W)의 외주부가 크게 휨 변형되는 것을 저지하고 있다.

또한, 규제 부재(79)는 조정 볼트(81)에 의해 높이 조절 가능하게 장착되어 있다. 즉, 웨이퍼(W)의 두께에 대응하여 규제 부재(79)의 상면 높이 위치를 변경 조정함으로써, 테이프 부착시에 있어서의 웨이퍼(W)의 하방으로의 변위량을 규제한다. 이 변위량의 조절에 의해, 과부족이 없는 가압에 의해 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)의 이면 전체에 균일하게 부착할 수 있다.

(2) 도 23에, 웨이퍼 표면의 외주부에 범프가 형성되어 있는 경우에 적합한 보유 지지 테이블(7)의 다른 예가 도시되어 있다.

이 예에 있어서는, 베이스(70)가 상하로 위치 조정 가능하게 구성됨과 함께, 위치 고정의 프레임 지지대(72)에 규제 부재(79)가 장착되어 있다. 즉, 웨이퍼 지지대(71)의 높이 조절에 의해, 웨이퍼 두께에 대응한 규제 부재(79)의 상면 높이 위치의 조정을 행한다. 이 구성에 의해서도, 부착 롤러(62)가 떨어지는 것을 규제 부재(79)가 제한한다. 따라서, 웨이퍼(W)의 외주부가 크게 휨 변형되는 것을 저지할 수 있음과 함께, 테이프 부착시에 있어서의 웨이퍼(W)의 하방으로의 변위량을 규제한다. 이 변위량의 조절에 의해, 과부족이 없는 가압에 의해 점착 테이프(DT)를 웨이퍼(W)의 이면 전체에 균일하게 부착할 수 있다.

(3) 상기 각 실시예 장치에 있어서, 탄성체로서 두께 방향에만 높은 통기성이 있는 독립 발포 고무 스펀지를 사용해도 된다. 이 경우, 흡착 구멍(77)을 형성하지 않고 탄성체(73)의 전체면에서 웨이퍼(W)를 흡착할 수 있다. 또한, 독립 발포 고무 스펀지는, 수직 방향에만 통기성을 갖는다. 따라서, 웨이퍼(W)를 상기 독립 발포 고무 스펀지로 흡착하였을 때에, 외주로부터의 흡인력이 발생하지 않는다.

(4) 상기 실시예에서는, 웨이퍼(W) 및 링 프레임(f)을 보유 지지 테이블(7)의 하면에 흡착 보유 지지하여, 점착 테이프(DT)를 하방으로부터 부착하는 형태로도 실시할 수도 있다.

(5) 본 발명은, 표면에 회로 보호용 점착 테이프를 부착한 웨이퍼(W)를 마운트 처리하는 경우에도 적용할 수 있다.

본 발명은, 그 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않고 다른 구체적 형태로 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아닌, 부가된 클레임을 참조해야 한다.

Claims

반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐서 점착 테이프를 부착하여 마운트 프레임을 제작하는 반도체 웨이퍼 마운트 방법이며,
상기 반도체 웨이퍼를 흡착 보유 지지하는 보유 지지 테이블의 보유 지지 영역에 통기성을 갖는 탄성체를 구비하고, 반도체 웨이퍼의 표면측의 회로 형성면을 상기 탄성체에 접촉시켜 보유 지지 테이블에 흡착 보유 지지한 상태에서 부착 롤러를 구름 이동시켜 점착 테이프를 반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐서 부착하는 과정을 포함하는, 반도체 웨이퍼 마운트 방법.
제1항에 있어서, 상기 탄성체의 외주를 따라 규제 부재를 배치하고, 반도체 웨이퍼의 외주부 또는 부착 롤러가 점착 테이프의 가압 방향으로 변위하는 것을 상기 규제 부재로 제한하는, 반도체 웨이퍼 마운트 방법.
제2항에 있어서, 상기 규제 부재로 반도체 웨이퍼의 외주부를 받쳐 지지하는, 반도체 웨이퍼 마운트 방법.
제2항에 있어서, 상기 규제 부재를 반도체 웨이퍼의 외주에 근접한 외측의 위치에 배치하고, 부착 롤러의 떨어짐을 상기 규제 부재로 받치는, 반도체 웨이퍼 마운트 방법.
제4항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼의 높이 위치에 대응하여 규제 부재의 높이를 조절하는, 반도체 웨이퍼 마운트 방법.
반도체 웨이퍼의 이면과 링 프레임에 걸쳐서 점착 테이프를 부착하여 마운트 프레임을 제작하는 반도체 웨이퍼 마운트 장치이며,
상기 반도체 웨이퍼 및 링 프레임을 보유 지지하면서도, 상기 반도체 웨이퍼의 보유 지지 영역에서 상기 반도체 웨이퍼의 표면측의 회로 형성면과 접촉시켜 흡착 보유 지지하는, 통기성을 갖는 탄성체를 구비한 보유 지지 테이블과,
상기 반도체 웨이퍼와 링 프레임에 걸쳐서 구름 이동하는 부착 롤러를 구비한 부착 유닛과,
상기 링 프레임의 형상을 따라 점착 테이프를 절단하는 테이프 절단 기구를 포함하는, 반도체 웨이퍼 마운트 장치.
제6항에 있어서, 상기 반도체 웨이퍼의 외주부 또는 부착 롤러의 점착 테이프의 가압 방향으로의 변위를 규제하는 규제 부재를 더 포함하는, 반도체 웨이퍼 마운트 장치.
제7항에 있어서, 상기 탄성체는 반도체 웨이퍼의 직경보다도 소직경이며,
상기 규제 부재는 반도체 웨이퍼의 외주부를 받쳐 지지하는, 반도체 웨이퍼 마운트 장치.
제8항에 있어서, 상기 규제 부재를 반도체 웨이퍼의 외주에 근접한 외측의 위치에 배치하여 구성하는, 반도체 웨이퍼 마운트 장치.
제7항에 있어서, 상기 규제 부재를 탄성체로 성형하고 높이 조정 가능하게 구성하는, 반도체 웨이퍼 마운트 장치.
제7항에 있어서, 상기 보유 지지 테이블은 위치 결정 핀을 구비하고,
상기 탄성체에는 상기 위치 결정 핀이 결합하는 결합 구멍이 형성되어 있는, 반도체 웨이퍼 마운트 장치.
제7항에 있어서, 상기 보유 지지 테이블의 보유 지지 영역과 탄성체 사이에 개재시켜 높이를 조정하는 조정 시트를 구비하는, 반도체 웨이퍼 마운트 장치.
제7항에 있어서, 상기 탄성체는 두께 방향만 통기성을 갖는 독립 발포 고무 스펀지인, 반도체 웨이퍼 마운트 장치.