CN115332141B - 一种芯片加工用吸附转移机构 - Google Patents

Abstract

本发明涉及芯片转移技术领域，具体的说是一种芯片加工用吸附转移机构，包括底盘，所述底盘的上表面固定连接有支撑柱，支撑柱的顶部转动连接有转动座，转动座的两侧内壁之间转动连接有安装杆，安装杆与支撑柱之间设有用于驱动转动座转动的驱动机构；所述安装杆的一端转动连接有固定箱，固定箱的两侧内壁之间固定连接有中间板，中间板的顶部固定连接有贯穿的气缸，本发明通过接料盘能够在扇形盘的作用下，自动向主吸盘的下方移动，进而在芯片掉落时，能够通过接料盘接住，避免了芯片掉落在地面发生损坏，同时能够使安装杆能够加速转动时，避免离心力将芯片甩出，加快了转移的效率，还能增加芯片的被吸附面积，提高芯片被吸附的稳定性。

Description

一种芯片加工用吸附转移机构

技术领域

本发明涉及芯片转移技术领域，具体而言，涉及一种芯片加工用吸附转移机构。

背景技术

我们通常所说的“芯片”是指集成电路,它是微电子技术的主要产品。所谓微电子是相对"强电"、“弱电"等概念而言,指它处理的电子信号极其微小。它是现代信息技术的基础,我们通常所接触的电子产品,包括通讯、电脑、智能化系统、自动控制、空间技术、电台、电视等等都是在微电子技术的基础上发展起来的。

而芯片在加工时，常常需要使用芯片转移装置，用于从料带上拾取芯片，并将芯片贴到电路板上，而大多芯片转移装置通过吸盘对芯片进行转运，而吸盘在吸取芯片后，在转移的过程中，由于运输距离远，气压不稳或其他意外情况，芯片会从吸盘上掉落至地面，容易造成芯片不可修复的损伤，为此提出一种芯片加工用吸附转移机构。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种芯片加工用吸附转移机构。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为解决了在转移的过程中，由于运输距离远，气压不稳或其他意外情况，芯片会从吸盘上掉落至地面，容易造成芯片不可修复的损伤的问题。

一种芯片加工用吸附转移机构，包括底盘，所述底盘的上表面固定连接有支撑柱，支撑柱的顶部转动连接有转动座，转动座的两侧内壁之间转动连接有安装杆，安装杆与支撑柱之间设有用于驱动转动座转动的驱动机构；

所述安装杆的一端转动连接有固定箱，固定箱的两侧内壁之间固定连接有中间板，中间板的顶部固定连接有贯穿的气缸，气缸活塞杆的底部设有第二安装板，第二安装板的上表面设有用于对芯片进行吸附的吸附机构，第二安装板与气缸活塞杆的一端设有对吸附机构工作过程中进行缓冲的缓冲机构；

所述安装杆的底部固定连接有导向板，导向板、固定箱和支撑柱之间设有加快芯片转移的防离心机构，所述导向板和支撑柱之间设有避免芯片掉落的接料机构，所述接料机构包括扇形盘和第一插板，所述扇形盘固定连接在支撑柱的圆周外壁，所述第一插板滑动贯穿导向板，所述第一插板远离支撑柱的一端固定连接有接料盘，接料盘的底部内壁固定连接有海绵垫，所述第一插板靠近支撑柱的一端转动连接有与扇形盘配合使用的推柱，所述第一插板的上表面固定连接有第二弹簧，第二弹簧的另一端与导向板相固定，所述导向板的底部固定连接有底板，底板的上表面转动连接有两个支撑轮，两个支撑轮与第一插板的底部接触。

进一步的，所述缓冲机构包括第一安装板，所述第一安装板固定连接在气缸活塞杆的一端，所述第一安装板的上表面固定连接有贯穿的两个插杆，两个插杆的底部均滑动贯穿第二安装板，所述插杆的圆周均套设有第一弹簧，第一弹簧的两端分别与第一安装板的底部和第二安装板的上表面固定连接，所述第二安装板的两侧与固定箱的两侧内壁均设有保持第二安装板稳定移动的导向组件。

进一步的，所述导向组件包括两个第一滑块和两个第一导轨，两个所述第一滑块分别固定连接在第二安装板的两侧，两个所述第一导轨分别固定连接在固定箱的两侧内壁，且两个所述第一滑块分别与两个第一导轨滑动连接。

进一步的，所述中间板的底部固定连接有对称设置的两个限位杆，两个限位杆的底部均固定连接有橡胶块，两个所述橡胶块分别位于两个第一滑块的上方。

进一步的，所述吸附机构包括转动套，所述转动套转动连接在第二安装板的上表面，且所述转动套贯穿第二安装板，所述转动套的底部固定连接有气盒，气盒的底部固定连接有主吸盘，所述主吸盘与气盒之间设有贯穿的气孔，所述主吸盘的顶部内壁固定连接有两个辅助吸盘，两个所述辅助吸盘的顶部与气盒相连通，所述转动套的顶部转动连接有贯穿的气管，气管的底部与气盒转动连通，所述第二安装板的上表面设有使主吸盘转动的动力组件。

进一步的，所述动力组件包括固定架和两个第一齿轮，所述固定架固定连接在第二安装板的上表面，所述固定架的一侧固定连接有第一电机，两个所述第一齿轮分别固定连接在第一电机输出轴的一端和转动套的圆周外壁，且两个所述第一齿轮啮合。

进一步的，所述驱动机构包括支撑板和两个第二齿轮，所述支撑板固定连接在支撑柱的圆周，所述支撑板的上表面固定连接有第二电机，两个所述第二齿轮分别固定连接在第二电机输出轴的一端和转动座的圆周，且两个所述第二齿轮啮合。

进一步的，所述防离心机构包括半环、安装座和第二插板，所述半环固定连接在支撑柱的圆周，所述半环的两端均为斜面，所述第二插板滑动贯穿导向板，所述第二插板远离支撑柱的一端固定连接有第二导轨，所述安装座固定连接在固定箱的一侧外壁，所述安装座的两侧内壁均转动连接有第二滑块，两个所述第二滑块分别与第二导轨的两侧滑动连接，所述第二插板靠近支撑柱的一端转动连接有滚轮。

进一步的，所述安装杆远离固定箱的一端开设有安装口，安装口内固定连接有配重块。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：

1、通过在主吸盘的下方安装接料机构的设置，使得安装杆在转动后，接料盘能够在扇形盘的作用下，向主吸盘的下方移动，使接料盘位于主吸盘的下方，进而在芯片掉落时，能够通过接料盘接住，避免了芯片掉落在地面发生损坏，并提高装置的自动化程度。

2、通过防离心机构的设置，使得安装杆在带动芯片转动时，第二插板能够脱离与半环的接触，固定箱和被吸附的芯片能够在自重下发生转动，与支撑柱之间产生一定角度，进而使安装杆能够加速转动，避免了离心力将芯片甩出，加快了转移的效率。

3、通过在主吸盘中安装辅助吸盘的设置，使得芯片在被主吸盘吸附后，芯片的中间部位还能够被辅助吸盘吸附，进而提高芯片的被吸附面积，提高芯片被吸附的稳定性。

4、通过在第一安装板和第二安装板之间安装第一弹簧和插杆的设置，使得主吸盘在与芯片接触时，具有一定的缓冲空间，避免与芯片发生硬性接触。

5、通过限位杆和橡胶块的配合使用，使得第二安装板在收回时，第二安装板两侧的第一滑块能够被限位杆和橡胶块支撑，避免了第二安装板在收回后发生活动，提高芯片在转移时的稳定性。

附图说明

图1为本发明一种芯片加工用吸附转移机构的第一种视角三维结构示意图；

图2为本发明一种芯片加工用吸附转移机构的第二种视角三维结构示意图；

图3为本发明一种芯片加工用吸附转移机构的固定箱剖视结构示意图；

图4为本发明一种芯片加工用吸附转移机构的吸附机构剖视结构示意图；

图5为本发明一种芯片加工用吸附转移机构的接料机构结构示意图；

图6为本发明一种芯片加工用吸附转移机构的防离心机构结构示意图；

图7为本发明一种芯片加工用吸附转移机构的图5中A点放大结构示意图；

图8为本发明一种芯片加工用吸附转移机构的图6中B点放大结构示意图。

图中：1、底盘；2、支撑柱；3、转动座；4、安装杆；5、固定箱；6、导向板；7、接料机构；8、防离心机构；9、中间板；10、气缸；11、第一安装板；12、第一弹簧；13、插杆；14、第二安装板；15、吸附机构；16、固定架；17、第一电机；18、第一齿轮；19、第一导轨；20、第一滑块；21、限位杆；22、橡胶块；23、转动套；24、气盒；25、主吸盘；26、气孔；27、辅助吸盘；28、气管；29、扇形盘；30、第一插板；31、接料盘；32、海绵垫；33、推柱；34、第二弹簧；35、半环；36、第二插板；37、滚轮；38、底板；39、支撑轮；40、第二导轨；41、安装座；42、第二滑块；43、支撑板；44、第二电机；45、第二齿轮；46、配重块。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

实施例

如图1-图8所示，一种芯片加工用吸附转移机构，包括底盘1，底盘1的上表面固定连接有支撑柱2，支撑柱2的顶部转动连接有转动座3，转动座3的两侧内壁之间转动连接有安装杆4，安装杆4与支撑柱2之间设有用于驱动转动座3转动的驱动机构，安装杆4的一端转动连接有固定箱5，固定箱5的两侧内壁之间固定连接有中间板9，中间板9的顶部固定连接有贯穿的气缸10，气缸10活塞杆的底部设有第二安装板14，气缸10为现有技术，使用时能够带动第二安装板14进行移动，安装杆4远离固定箱5的一端开设有安装口，安装口内固定连接有配重块46，配重块46对安装杆4的两端进行平衡，方便安装杆4的转动，第二安装板14的上表面设有用于对芯片进行吸附的吸附机构15，第二安装板14与气缸10活塞杆的一端设有对吸附机构15工作过程中进行缓冲的缓冲机构，安装杆4的底部固定连接有导向板6，导向板6、固定箱5和支撑柱2之间设有加快芯片转移的防离心机构8，导向板6和支撑柱2之间设有避免芯片掉落的接料机构7，参照说明书附图中图1，其中，驱动机构包括支撑板43和两个第二齿轮45，支撑板43固定连接在支撑柱2的圆周，支撑板43的上表面固定连接有第二电机44，两个第二齿轮45分别固定连接在第二电机44输出轴的一端和转动座3的圆周，且两个第二齿轮45啮合，第二电机44启动，通过两个第二齿轮45带动转动座3在支撑柱2的顶部转动，通过主吸盘25和辅助吸盘27将芯片转移至另一侧。

参照说明书附图中图3，本发明中，缓冲机构包括第一安装板11，第一安装板11固定连接在气缸10活塞杆的一端，第一安装板11的上表面固定连接有贯穿的两个插杆13，两个插杆13的底部均滑动贯穿第二安装板14，插杆13的圆周均套设有第一弹簧12，第一弹簧12的两端分别与第一安装板11的底部和第二安装板14的上表面固定连接，通过在第一安装板11和第二安装板14之间安装第一弹簧12和插杆13的设置，使得主吸盘25在与芯片接触时，具有一定的缓冲空间，避免与芯片发生硬性接触，第二安装板14的两侧与固定箱5的两侧内壁均设有保持第二安装板14稳定移动的导向组件，导向组件包括两个第一滑块20和两个第一导轨19，两个第一滑块20分别固定连接在第二安装板14的两侧，两个第一导轨19分别固定连接在固定箱5的两侧内壁，且两个第一滑块20分别与两个第一导轨19滑动连接，通过第一导轨19和第一滑块20的配合使用，提高了第二安装板14移动时的稳定性，中间板9的底部固定连接有对称设置的两个限位杆21，两个限位杆21的底部均固定连接有橡胶块22，两个橡胶块22分别位于两个第一滑块20的上方，第二安装板14在收回时，第二安装板14两侧的第一滑块20能够被限位杆21和橡胶块22支撑，避免了第二安装板14在收回后发生活动，提高芯片在转移时的稳定性。

参照说明书附图中图4，需要说明的是，吸附机构15包括转动套23，转动套23转动连接在第二安装板14的上表面，且转动套23贯穿第二安装板14，转动套23的底部固定连接有气盒24，气盒24的底部固定连接有主吸盘25，主吸盘25与气盒24之间设有贯穿的气孔26，主吸盘25的顶部内壁固定连接有两个辅助吸盘27，两个辅助吸盘27的顶部与气盒24相连通，转动套23的顶部转动连接有贯穿的气管28，气管28的底部与气盒24转动连通，芯片在被主吸盘25吸附后，芯片的中间部位还能够被辅助吸盘27吸附，进而提高芯片的被吸附面积，提高芯片被吸附的稳定性，第二安装板14的上表面设有使主吸盘25转动的动力组件，动力组件包括固定架16和两个第一齿轮18，固定架16固定连接在第二安装板14的上表面，固定架16的一侧固定连接有第一电机17，两个第一齿轮18分别固定连接在第一电机17输出轴的一端和转动套23的圆周外壁，且两个第一齿轮18啮合，当芯片的角度需要调整时，启动第一电机17，第一电机17通过第一齿轮18带动转动套23转动，进而改变芯片的角度。

参照说明书附图中图5，需要说明的是，接料机构7包括扇形盘29和第一插板30，扇形盘29固定连接在支撑柱2的圆周外壁，第一插板30滑动贯穿导向板6，第一插板30远离支撑柱2的一端固定连接有接料盘31，接料盘31的底部内壁固定连接有海绵垫32，通过海绵垫32在芯片掉落时得到缓冲，第一插板30靠近支撑柱2的一端转动连接有与扇形盘29配合使用的推柱33，第一插板30的上表面固定连接有第二弹簧34，第二弹簧34的另一端与导向板6相固定，安装杆4转动的同时，带动导向板6转动，导向板6带动第一插板30转动，第一插板30上的推柱33与扇形盘29接触，推柱33沿着扇形盘29边缘移动，进而通过第一插板30推动接料盘31移动至主吸盘25的下方，导向板6的底部固定连接有底板38，底板38的上表面转动连接有两个支撑轮39，两个支撑轮39与第一插板30的底部接触，通过支撑轮39方便第一插板30的移动。

参照说明书附图中图6，本发明中，防离心机构8包括半环35、安装座41和第二插板36，半环35固定连接在支撑柱2的圆周，半环35的两端均为斜面，第二插板36滑动贯穿导向板6，第二插板36远离支撑柱2的一端固定连接有第二导轨40，安装座41固定连接在固定箱5的一侧外壁，安装座41的两侧内壁均转动连接有第二滑块42，两个第二滑块42分别与第二导轨40的两侧滑动连接，安装杆4转动的同时还带动第二插板36转动，第二插板36与半环35脱离接触后，固定箱5在自重作用下向下转动，进而使被主吸盘25吸附的芯片发生转动，方便安装杆4进行中高速的转动时，对离心力的抵消，避免芯片被甩出，第二插板36靠近支撑柱2的一端转动连接有滚轮37，通过滚轮37降低支撑柱2的摩擦。

该一种芯片加工用吸附转移机构的工作原理：

使用时，气缸10启动，带动第一安装板11向下移动，第一安装板11通过插杆13带动第二安装板14向下移动，进而使主吸盘25和辅助吸盘27与芯片接触，随后通过气管28使主吸盘25和辅助吸盘27产生负压，进而对芯片进行吸附，吸附后，通过气缸10将第二安装板14复位，而限位杆21和橡胶块22对第一滑块20的位置进行限制，保持第二安装板14在移动时的稳定性，随后，第二电机44启动，通过两个第二齿轮45带动转动座3在支撑柱2的顶部转动，随后通过主吸盘25和辅助吸盘27将芯片转移至另一侧，同理，在恢复主吸盘25和辅助吸盘27的气压后，进而将芯片放下，当芯片的角度需要调整时，启动第一电机17，第一电机17通过第一齿轮18带动转动套23转动，进而改变芯片的角度，随后第二电机44反转，将安装杆4复位，而在安装杆4转动的同时，带动导向板6转动，导向板6带动第一插板30转动，第一插板30上的推柱33与扇形盘29接触，推柱33沿着扇形盘29边缘移动，进而通过第一插板30推动接料盘31移动至主吸盘25的下方，防止芯片掉落纸地面，而第二弹簧34则起到推动第一插板30复位的效果，而在安装杆4转动的同时还带动第二插板36转动，第二插板36与半环35脱离接触后，固定箱5在自重作用下向下转动，进而使被主吸盘25吸附的芯片发生转动，方便安装杆4进行中高速的转动时，对离心力的抵消，避免芯片被甩出。

需要说明的是，第一电机17和第二电机44具体的型号为HF-SP102K。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (8)

1.一种芯片加工用吸附转移机构，包括底盘（1），其特征在于：所述底盘（1）的上表面固定连接有支撑柱（2），支撑柱（2）的顶部转动连接有转动座（3），转动座（3）的两侧内壁之间转动连接有安装杆（4），安装杆（4）与支撑柱（2）之间设有用于驱动转动座（3）转动的驱动机构,所述驱动机构包括支撑板（43）和两个第二齿轮（45），所述支撑板（43）固定连接在支撑柱（2）的圆周，所述支撑板（43）的上表面固定连接有第二电机（44），两个所述第二齿轮（45）分别固定连接在第二电机（44）输出轴的一端和转动座（3）的圆周，且两个所述第二齿轮（45）啮合；

所述安装杆（4）的一端转动连接有固定箱（5），固定箱（5）的两侧内壁之间固定连接有中间板（9），中间板（9）的顶部固定连接有贯穿的气缸（10），气缸（10）活塞杆的底部设有第二安装板（14），第二安装板（14）的上表面设有用于对芯片进行吸附的吸附机构（15），第二安装板（14）与气缸（10）活塞杆的一端设有对吸附机构（15）工作过程中进行缓冲的缓冲机构；

所述安装杆（4）的底部固定连接有导向板（6），导向板（6）、固定箱（5）和支撑柱（2）之间设有加快芯片转移的防离心机构（8），所述导向板（6）和支撑柱（2）之间设有避免芯片掉落的接料机构（7），所述接料机构（7）包括扇形盘（29）和第一插板（30），所述扇形盘（29）固定连接在支撑柱（2）的圆周外壁，所述第一插板（30）滑动贯穿导向板（6），所述第一插板（30）远离支撑柱（2）的一端固定连接有接料盘（31），接料盘（31）的底部内壁固定连接有海绵垫（32），所述第一插板（30）靠近支撑柱（2）的一端转动连接有与扇形盘（29）配合使用的推柱（33），所述第一插板（30）的上表面固定连接有第二弹簧（34），第二弹簧（34）的另一端与导向板（6）相固定，所述导向板（6）的底部固定连接有底板（38），底板（38）的上表面转动连接有两个支撑轮（39），两个支撑轮（39）与第一插板（30）的底部接触。

2.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于：所述缓冲机构包括第一安装板（11），所述第一安装板（11）固定连接在气缸（10）活塞杆的一端，所述第一安装板（11）的上表面固定连接有贯穿的两个插杆（13），两个插杆（13）的底部均滑动贯穿第二安装板（14），所述插杆（13）的圆周均套设有第一弹簧（12），第一弹簧（12）的两端分别与第一安装板（11）的底部和第二安装板（14）的上表面固定连接，所述第二安装板（14）的两侧与固定箱（5）的两侧内壁均设有保持第二安装板（14）稳定移动的导向组件。

3.根据权利要求2所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于：所述导向组件包括两个第一滑块（20）和两个第一导轨（19），两个所述第一滑块（20）分别固定连接在第二安装板（14）的两侧，两个所述第一导轨（19）分别固定连接在固定箱（5）的两侧内壁，且两个所述第一滑块（20）分别与两个第一导轨（19）滑动连接。

4.根据权利要求3所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于：所述中间板（9）的底部固定连接有对称设置的两个限位杆（21），两个限位杆（21）的底部均固定连接有橡胶块（22），两个所述橡胶块（22）分别位于两个第一滑块（20）的上方。

5.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于：所述吸附机构（15）包括转动套（23），所述转动套（23）转动连接在第二安装板（14）的上表面，且所述转动套（23）贯穿第二安装板（14），所述转动套（23）的底部固定连接有气盒（24），气盒（24）的底部固定连接有主吸盘（25），所述主吸盘（25）与气盒（24）之间设有贯穿的气孔（26），所述主吸盘（25）的顶部内壁固定连接有两个辅助吸盘（27），两个所述辅助吸盘（27）的顶部与气盒（24）相连通，所述转动套（23）的顶部转动连接有贯穿的气管（28），气管（28）的底部与气盒（24）转动连通，所述第二安装板（14）的上表面设有使主吸盘（25）转动的动力组件。

6.根据权利要求5所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于：所述动力组件包括固定架（16）和两个第一齿轮（18），所述固定架（16）固定连接在第二安装板（14）的上表面，所述固定架（16）的一侧固定连接有第一电机（17），两个所述第一齿轮（18）分别固定连接在第一电机（17）输出轴的一端和转动套（23）的圆周外壁，且两个所述第一齿轮（18）啮合。

7.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于：所述防离心机构（8）包括半环（35）、安装座（41）和第二插板（36），所述半环（35）固定连接在支撑柱（2）的圆周，所述半环（35）的两端均为斜面，所述第二插板（36）滑动贯穿导向板（6），所述第二插板（36）远离支撑柱（2）的一端固定连接有第二导轨（40），所述安装座（41）固定连接在固定箱（5）的一侧外壁，所述安装座（41）的两侧内壁均转动连接有第二滑块（42），两个所述第二滑块（42）分别与第二导轨（40）的两侧滑动连接，所述第二插板（36）靠近支撑柱（2）的一端转动连接有滚轮（37）。

8.根据权利要求1所述的一种芯片加工用吸附转移机构，其特征在于：所述安装杆（4）远离固定箱（5）的一端开设有安装口，安装口内固定连接有配重块（46）。

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