CN110024101B - 对准机构、卡盘装置及贴合装置 - Google Patents

对准机构、卡盘装置及贴合装置 Download PDF

Info

Publication number
CN110024101B
CN110024101B CN201780066813.2A CN201780066813A CN110024101B CN 110024101 B CN110024101 B CN 110024101B CN 201780066813 A CN201780066813 A CN 201780066813A CN 110024101 B CN110024101 B CN 110024101B
Authority
CN
China
Prior art keywords
chuck
base
arm
alignment
chuck segment
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201780066813.2A
Other languages
English (en)
Other versions
CN110024101A (zh
Inventor
田边雅明
才野耕作
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tazmo Co Ltd
Original Assignee
Tazmo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tazmo Co Ltd filed Critical Tazmo Co Ltd
Publication of CN110024101A publication Critical patent/CN110024101A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN110024101B publication Critical patent/CN110024101B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65—CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65G—TRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00—Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74—Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90—Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91—Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16H—GEARING
    • F16H35/00—Gearings or mechanisms with other special functional features
    • F16H35/008—Gearings or mechanisms with other special functional features for variation of rotational phase relationship, e.g. angular relationship between input and output shaft
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259—Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7565—Means for transporting the components to be connected
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75702—Means for aligning in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75743—Suction holding means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75743—Suction holding means
    • H01L2224/75744—Suction holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757—Means for aligning
    • H01L2224/75754—Guiding structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758—Means for moving parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758—Means for moving parts
    • H01L2224/75801—Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
    • H01L2224/75802—Rotational mechanism
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758—Means for moving parts
    • H01L2224/75821—Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head
    • H01L2224/75822—Rotational mechanism
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75—Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758—Means for moving parts
    • H01L2224/75841—Means for moving parts of the bonding head
    • H01L2224/75842—Rotational mechanism

Abstract

对准机构具备具有第一旋转轴(61c)的旋转部(61)、三个动力传递机构(62)以及三个对准作用部(63)。各动力传递机构(62)具备第一臂(621)以及第二臂(622)。第一臂(621)具有：第一端部(621a)，轴支承于三个不同的位置(P11～P13)中的对应的位置；以及第二端部(621b)，位于该第一端部(621a)的相反侧。第二臂(622)具有第二旋转轴(622c)，并且在与该第二旋转轴(622c)不同的位置轴支承于第一臂(621)的第二端部(621b)。各对准作用部(63)连接到对应的第二臂，并且第二旋转轴(622c)配置于在以第一旋转轴(61c)为中心的不同的三个方向上离开旋转部(61)的三个位置(P21～P23)。

Description

对准机构、卡盘装置及贴合装置
技术领域
本发明的一实施方式涉及一种以晶片等为对象的位置调整技术。
背景技术
保持晶片等对象的卡盘装置应用于各种机械装置。例如，在贴合装置中存在很多如下所述的装置：具备上下配置的一对卡盘部，使吸附贴合对象的吸附面彼此对置(例如，参照专利文献1)。在这样的贴合装置中，通过使用致动器等驱动机构(包括滚珠丝杠等)使其中一个卡盘部直接移动，由此夹紧并粘贴吸附面之间的两个贴合对象(例如，参照专利文献1)。
以往，贴合对象在卡盘部的吸附面上的定位由将该贴合对象搬运到吸附面上的搬运装置来进行(例如，参照专利文献1)。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2009-265266号公报
发明内容
本发明所要解决的技术问题
近年来，希望将形成有集成电路的晶片等精密产品作为贴合对象。因此，对于贴合对象在卡盘部的吸附面上的定位，要求高精度。然而，如以往那样贴合对象的定位由搬运装置进行时，定位精度有限，难以获得希望的精度。另外，通过使用摄像机和显微镜等光学装置，能够实现高精度下的贴合对象的定位。然而，光学装置成为引起贴合装置复杂化和高成本化的原因。
因此，本发明的至少一个实施方式的目的在于，提供一种能够在以晶片等为对象的定位中容易地实现高精度的技术。
用于解决技术问题的技术手段
本发明的一实施方式的对准机构具备：旋转部，具有第一旋转轴；三个动力传递机构，所述三个动力传递机构分别轴支承于该旋转部中偏离第一旋转轴的三个不同的位置；以及三个对准作用部，通过该三个动力传递机构分别被传递旋转部的旋转从而进行动作。三个动力传递机构各自具备第一臂以及第二臂。第一臂具有轴支承于三个不同的位置中的对应的位置的第一端部、以及位于该第一端部的相反侧的第二端部。第二臂具有第二旋转轴，并且在与该第二旋转轴不同的位置轴支承于第一臂的第二端部。三个对准作用部与三个动力传递机构所具备的第二臂分别连接，该三个第二臂中各自所具有的第二旋转轴配置于在以第一旋转轴为中心的不同的三个方向上离开旋转部的三个位置。
根据上述对准机构，能够伴随旋转部的旋转使三个第二臂同步转动。而且，同步的第二臂的转动被传递至与各自相对应的三个对准作用部。因此，能够使三个对准作用部同步地向内侧移动。由此，通过三个对准作用部从三个方向夹住对准对象，其结果是，对准对象的位置被调整并被引导至规定位置。
发明效果
根据本发明的至少一个实施方式，能够在以晶片等为对象的定位中容易地实现高精度。
附图说明
图1是示出第一实施方式的贴合装置的结构的示意图。
图2的(A)是示出贴合装置所具备的对准机构的立体图，图2的(B)是示出对准机构的安装状态的立体图。
图3的(A)、图3的(B)是示出对准机构的动作的俯视图。
图4的(A)、图4的(B)是按顺序示出贴合装置的动作的示意图。
图5的(A)、图5的(B)是按顺序示出图4的(B)后续的贴合装置的动作的示意图。
图6的(A)、图6的(B)是按顺序示出图5的(B)后续的贴合装置的动作的示意图。
图7是示出图6的(B)后续的贴合装置的动作的示意图。
图8的(A)、图8的(B)是对于第二实施方式的贴合装置所具备的第一施力机构示出第一个例子中的两个状态的剖视图。
图9的(A)、图9的(B)是对于第二实施方式的贴合装置所具备的第一施力机构示出第二个例子中的两个状态的剖视图。
图10是示出第三实施方式的贴合装置所具备的第二施力机构的剖视图。
图11是示出第四实施方式的贴合装置的结构的示意图。
图12的(A)是示出第五实施方式的贴合装置所具备的缺口对准机构的结构的俯视图，图12的(B)是示出第五实施方式的贴合装置所具备的缺口对准机构的结构的侧视图。
图13的(A)是示出第二尖端部插入到缺口之前的状态的俯视图，图13的(B)是示出第二尖端部已插入到缺口时的状态的俯视图，图13的(C)是示出第二尖端部已插入到缺口时的状态的侧视图。
图14的(A)是示出第一尖端部插入到缺口之前的状态的俯视图，图14的(B)是示出第一尖端部已插入到缺口时的状态的俯视图，图14的(C)是示出第一尖端部已插入到缺口时的状态的侧视图。
图15的(A)、图15的(B)是示出第六实施方式的贴合装置所具备的对准机构的第一个例子及其动作的俯视图。
图16的(A)、图16的(B)是示出第六实施方式中的对准机构的第二个例子及其动作的俯视图。
图17A是示出第六实施方式中的对准机构的第三个例子及其动作的俯视图。
图17B是示出该第三个例子中的对准机构的动作的俯视图。
图18的(A)、图18的(B)是示出第六实施方式中的对准机构的第四个例子及其动作的俯视图。
具体实施方式
【1】第一实施方式
【1-1】贴合装置的结构
图1是示出第一实施方式的贴合装置的结构的示意图。如图1所示，贴合装置具备第一卡盘部1A、第二卡盘部1B、腔室机构2、锁定机构2L、第一浮动机构3A、第二浮动机构3B、旋转机构4、第一施力机构5A、第二施力机构5B以及对准机构6。
<卡盘部>
第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B分别具有吸附贴合对象的吸附面11a以及11b，并且使彼此的吸附面11a以及11b对置地配置。在第一卡盘部1A中，设置有在吸附面11a的规定位置(例如，中心位置)开口的通孔(未图示)，在吸附面11a中，遍及整个区域形成有穿过通孔的狭缝(未图示)。而且，在贴合对象载置于吸附面11a的状态下经由通孔执行真空吸引，由此能够使狭缝内的气压降低并且使贴合对象吸附于吸附面11a。由此，能够使贴合对象装卡于第一卡盘部1A。在第二卡盘部1B中，也形成有与第一卡盘部1A同样的通孔以及狭缝(未图示)，并且能够使贴合对象装卡于第二卡盘部1B。此外，优选地，对于第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B中的每一个，使用由热膨胀率低且热传导率高的陶瓷构成的卡盘部。
在本实施方式中，第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B以使它们的吸附面11a以及11b成为水平的方式，在铅垂方向上上下配置。而且，在使贴合对象吸附于吸附面11a上时(执行贴合对象向第一卡盘部1A的装卡时)，以使吸附面11a朝向上方的方式，将第一卡盘部1A配置在第二卡盘部1B的下方。另一方面，在使贴合对象吸附于吸附面11b上时(执行贴合对象向第二卡盘部1B的装卡时)，以使吸附面11b朝向上方的方式，将第二卡盘部1B配置在第一卡盘部1A的下方。此外，对于第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B的上下位置的交换，使用将在后面进行说明的旋转机构4。
<腔室机构>
腔室机构2包括第一基部21A、第二基部21B、侧壁部22、驱动部23以及排气部24。第一基部21A配置在第一卡盘部1A的背面12a(吸附面11a的相反侧的面)侧，并且支承第一卡盘部1A。第二基部21B配置在第二卡盘部1B的背面12b(吸附面11b的相反侧的面)侧，并且支承第二卡盘部1B。
具体而言，第一卡盘部1A通过将在后面进行说明的第一浮动机构3A支承于第一基部21A。而且，轴部120A以使在第一卡盘部1A浮动时该第一卡盘部1A的中心位置不偏离规定位置的方式，突出设置于第一卡盘部1A的背面12a，并且，该轴部120A滑动自如地插入到凹陷设置于第一基部21A的承受部210A中。
另外，第二卡盘部1B通过将在后面进行说明的第二浮动机构3B支承于第二基部21B。而且，轴部120B以使在第二卡盘部1B浮动时该第二卡盘部1B的中心位置不偏离规定位置的方式，突出设置于第二卡盘部1B的背面12b，并且，该轴部120B滑动自如地插入到凹陷设置于第二基部21B的承受部210B中。
此外，优选地，在上述轴部120A与承受部210A之间设置有允许第一卡盘部1A的吸附面11a稍微倾斜的游隙(间隙)。同样地，优选地，在上述轴部120B与承受部210B之间设置有允许第二卡盘部1B的吸附面11b稍微倾斜的游隙(间隙)。由此，即使在贴合前吸附面11a相对于吸附面11b产生稍微倾斜，在执行贴合时该倾斜也被上述游隙吸收，其结果是，对于吸附面11a以及11b实现彼此平行的状态。因此，无需预先将吸附面11a以及11b始终维持在平行的状态，其结果是，贴合装置的制造被简化。
第一基部21A能够在与吸附面11a(或者11b)垂直的方向(在本实施方式中为铅垂方向。以下，没有特别限制时，称为“铅垂方向”。)上移动，该移动通过驱动部23来实现。由此，第一基部21A能够在铅垂方向上相对于第二基部21B相对地移动。对于驱动部23，例如使用利用了气缸等的升降装置。在本实施方式中，被构成为，第一基部21A能够相对于第二基部21B在铅垂方向上移动。此外，也可以被构成为，代替第一基部21A，第二基部21B能够相对于第一基部21A在铅垂方向上移动。另外，也可以被构成为，第一基部21A以及第二基部21B均能够在铅垂方向上移动。
腔室机构2通过使第一基部21A与第二基部21B彼此靠近，能够在这些基部之间形成在内部配置第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B并且被密闭的腔室2a(参照图5的(B))。具体而言，通过使第一基部21A与第二基部21B彼此靠近，形成被第一基部21A、第二基部21B以及侧壁部22包围并且密闭的空间，该空间成为腔室2a。侧壁部22可以与第一基部21A和第二基部21B中的任意一者一体化，也可以从这些基部分离并且在第一基部21A与第二基部21B靠近时被这些基部夹住。
优选地，在腔室机构2中，第一基部21A、第二基部21B以及侧壁部22在形成腔室2a的过程中(即，在铅垂方向上移动时)以使相互的位置关系(能够形成密闭的腔室2a的位置)不偏离的方式，通过引导部件引导，由此，规定铅垂方向上的移动路径。
排气部24能够使腔室2a内的气压降低，直至腔室2a内变成真空状态为止。对于排气部24，例如使用真空泵等气压调整装置。
<锁定机构>
锁定机构2L是在执行贴合时能够维持第一基部21A与第二基部21B彼此的位置关系的机构。具体而言，锁定机构2L以如下方式固定第一基部21A与第二基部21B彼此的位置关系：使得在执行贴合时不会由于施加到第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B各自的背面12a以及12b的气压而导致第一基部21A以及第二基部21B相互远离从而使腔室2a开放。
<浮动机构>
(第一浮动机构)
第一浮动机构3A是对第一卡盘部1A的背面12a施加气压从而使第一卡盘部1A从第一基部21A浮动的机构，通过第一卡盘部1A的浮动，使第一卡盘部1A的吸附面11a向第二卡盘部1B的吸附面11b侧移动。
具体而言，第一浮动机构3A具备支承部31A以及第一气压调整部32A。支承部31A将第一卡盘部1A相对于第一基部21A可浮动地支承，并且在第一基部21A与第一卡盘部1A之间形成密闭空间33A。
在本实施方式中，第一基部21A具有与第一卡盘部1A的背面12a对置的对置面21Af，该对置面21Af上形成有能够使铅垂方向上的第一卡盘部1A的端部(包含背面12a的端部)进入的凹部21Ar。而且，该凹部21Ar的开口端缘与第一卡盘部1A的背面12a的外周缘通过作为支承部31A的隔板连接。由此，作为密闭空间33A，在凹部21Ar的底面与第一卡盘部1A的背面12a之间形成通过隔板密闭的空间。
第一气压调整部32A通过使密闭空间33A内的气压变化，能够使密闭空间33A内从真空状态变化到加压状态。而且，通过使密闭空间33A内的气压低于腔室2a内的气压(内部压力)来产生气压差，由此在第一卡盘部1A中产生将第一卡盘部1A向第一基部21A侧吸引的保持力。另一方面，通过提高密闭空间33A内的气压(内部压力)，能够使第一卡盘部1A从第一基部21A浮动。此时，隔板追随第一卡盘部1A的浮动而变形，因此密闭空间33A的密闭状态被维持，而不会被破坏。
(第二浮动机构)
第二浮动机构3B是对第二卡盘部1B的背面12b施加气压从而使第二卡盘部1B从第二基部21B浮动的机构，通过第二卡盘部1B的浮动，使第二卡盘部1B的吸附面11b向第一卡盘部1A的吸附面11a侧移动。此外，第二卡盘部1B与第一卡盘部1A相比，其移动距离可以相对较小。因此，第二浮动机构3B也可以是使第二卡盘部1B从第二基部21B稍微浮动的机构。
具体而言，第二浮动机构3B具备支承部31B以及第二气压调整部32B。支承部31B将第二卡盘部1B相对于第二基部21B可浮动地支承，并且在第二基部21B与第二卡盘部1B之间形成密闭空间33B。在本实施方式中，支承部31B由以下说明的多个销311以及密封部件312构成。作为一个例子，对于密封部件312使用O形环。此外，第二浮动机构3B也可以进一步具备将在后面进行说明的第二施力机构5B的碟形弹簧52B，作为结构的一部分。
在本实施方式中，在第二卡盘部1B的侧周面形成有具有与背面12b在同一面的延伸体的凸缘部13B，在凸缘部13B中贯穿有将该凸缘部13B的移动方向限制在铅垂方向上的多个销311。具体而言，第二基部21B具有与第二卡盘部1B的背面12b对置的对置面21Bf。而且，销311分别具有头部311a和轴部311b，轴部311b的顶端部在轴部311b贯穿凸缘部13B的状态下固定于第二基部21B的对置面21Bf。因此，第二卡盘部1B的移动范围被限制在该对置面21Bf与销311的头部311a之间。更具体而言，第二卡盘部1B的移动范围被限制在配置于各销311的头部311a和第二卡盘部1B的凸缘部13B之间的碟形弹簧52B、与对置面21Bf之间。此外，凸缘部13B不限于具有与背面12b在同一面的延伸体的部件，也可以是与背面12b之间设置有台阶并且形成于第二卡盘部1B的侧周面上的部件。
在第二基部21B中，在与第二卡盘部1B的背面12b的周缘区域12c对置的环状区域21Bc的内侧形成有凹部21Br。而且，可弹性变形的密封部件312介于周缘区域12c与环状区域21Bc之间。由此，作为密闭空间33B，在凹部21Br的底面与第二卡盘部1B的背面12b之间形成有通过密封部件312密闭的空间。此外，只要能够通过密封部件312在第二卡盘部1B的背面12b与第二基部21B之间形成密闭空间33B即可，不一定必须设置凹部21Br。
第二气压调整部32B通过使密闭空间33B内的气压变化，能够使密闭空间33B内从真空状态变化到加压状态。而且，通过使密闭空间33B内的气压低于腔室2a内的气压(内部压力)来产生气压差，由此在第二卡盘部1B中产生将第二卡盘部1B向第二基部21B侧吸引的保持力。另一方面，通过提高密闭空间33B内的气压(内部压力)，能够使第二卡盘部1B从第二基部21B浮动。此时，优选地，密封部件312为追随第二卡盘部1B的浮动进行弹性变形(伸缩)的部件，从而使密闭空间33B的密闭状态不会被破坏。
<旋转机构>
旋转机构4具有沿着第一卡盘部1A的吸附面11a(或者第二卡盘部1B的吸附面11b)的方向上的旋转轴41，并且是能够使腔室机构2围绕该旋转轴41翻转从而交换第一基部21A与第二基部21B的位置的机构。
在本实施方式中，旋转轴41水平配置并且连接到第二基部21B的侧面，通过使旋转轴41旋转以使腔室机构2翻转，从而交换第一基部21A与第二基部21B的上下位置。此外，只要能够使腔室机构2翻转，旋转轴41也可以连接到不限于第二基部21B的其他部位(例如，第一基部21A的侧面等)。
<施力机构>
(第一施力机构)
第一施力机构5A对第一卡盘部1A在铅垂方向上向第一基部21A侧施力。在本实施方式中，第一施力机构5A设置有多个，第一施力机构5A各自由收纳室51A、压缩弹簧52A以及销53A构成。收纳室51A形成于第一基部21A，压缩弹簧52A以能够在铅垂方向上弹性变形的方式收纳在收纳室51A中。
销53A具有头部53Aa以及轴部53Ab，以成为如下的状态的方式配置该头部53Aa以及轴部53Ab。即，头部53Aa以与压缩弹簧52A的一端(第一卡盘部1A的相反侧的端)抵接的状态配置在收纳室51A内。另外，轴部53Ab以插通到压缩弹簧52A中的状态在铅垂方向上朝向第一卡盘部1A侧延伸。进一步，轴部53Ab以使销53A的移动方向被限制在铅垂方向上的方式贯穿第一基部21A。而且，轴部53Ab的顶端连接到第一卡盘部1A的背面12a。
根据第一施力机构5A，销53A的头部53Aa被压缩弹簧52A向第一卡盘部1A的相反侧施力，其结果是，第一卡盘部1A通过销53A在铅垂方向上向第一基部21A侧被施力。如将在后面进行说明的那样，在执行贴合时，将第一卡盘部1A在铅垂方向上配置于第二卡盘部1B的上方，在该状态下使腔室2a内的气压降低。因此，由密闭空间33A内的气压与腔室2a内的气压之间的气压差而在第一卡盘部1A中产生的向上的保持力，由于气压差变小而降低。即使在以这种方式保持力降低的情况下，能够阻止第一卡盘部1A因自重而朝向下方移动的施加力也通过第一施力机构5A被赋予给第一卡盘部1A。其结果是，能够将第一卡盘部1A向第一基部21A侧吸引。
(第二施力机构)
第二施力机构5B对第二卡盘部1B在铅垂方向上向第二基部21B侧施力。在本实施方式中，第二施力机构5B由配置在各销311的头部311a与第二卡盘部1B的凸缘部13B之间的碟形弹簧52B构成。此外，碟形弹簧52B以轴部311b贯穿其中的状态配置。
根据第二施力机构5B，第二卡盘部1B被碟形弹簧52B向第二基部21B侧施力。如将在后面进行说明的那样，在执行贴合对象的装卡时，第二卡盘部1B有时候在铅垂方向上配置于第一卡盘部1A的上方。即使在这样的情况下，能够阻止第二卡盘部1B因自重而朝向下方移动的施加力也通过第二施力机构5B被赋予给第二卡盘部1B。其结果是，能够将第二卡盘部1B向第二基部21B侧吸引。
<对准机构>
图2的(A)是示出对准机构6的立体图，图2的(B)是示出向腔室机构2安装对准机构6的安装状态的立体图。另外，图3的(A)以及(B)是示出对准机构6的动作的俯视图。对准机构6被用于将贴合对象分别装卡于第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B时的、该贴合对象的位置调整。具体而言，对准机构6具备：具有第一旋转轴61c的旋转部61；三个动力传递机构62；以及三个对准作用部63。旋转部61的旋转动作通过伺服电机等能够进行旋转角度和转矩的检测及控制的旋转驱动装置控制。
三个动力传递机构62是将旋转部61的旋转传递至三个对准作用部63的机构，在本实施方式中分别是连杆机构。三个动力传递机构62分别轴支承于旋转部61中偏离第一旋转轴61c的三个不同的位置P11～P13。在本实施方式中，位置P11～P13是距第一旋转轴61c的距离均相同并且围绕第一旋转轴61c以等间隔(120°的角度幅度)配置的位置。三个对准作用部63通过三个动力传递机构62分别被传递旋转部61的旋转从而进行动作，由此，作用于贴合对象从而进行该贴合对象的位置调整。
三个动力传递机构62各自具备第一臂621、第二臂622、轴部62C以及第三臂623。第一臂621具有：第一端部621a，轴支承于上述三个不同的位置P11～P13中的对应的位置；以及第二端部621b，位于该第一端部621a的相反侧。第二臂622具有第二旋转轴622c，并且在与该第二旋转轴622c不同的位置轴支承于第一臂621的第二端部621b。在本实施方式中，第二臂622具有第一端部622a以及第二端部622b，第一端部622a轴支承于第一臂621的第二端部621b，在第二端部622b设置有第二旋转轴622c。
三个动力传递机构62各自所具有的第二旋转轴622c配置在离开旋转部61的三个位置P21～P23。在此，位置P21～P23是分别配置在以第一旋转轴61c为中心的不同的三个方向上的位置。在本实施方式中，位置P21～P23是在以第一旋转轴61c为中心的规定的圆周上围绕第一旋转轴61c以等间隔(120°的角度幅度)配置的位置。
轴部62C以使中心线与第二旋转轴622c一致的方式连接到第二臂622，并且轴支承于安装对准机构6的对象物(在本实施方式中，为腔室机构2的第二基部21B(参照图2的(B)))。由此，轴部62C与第二臂622联动地围绕第二旋转轴622c旋转，并且成为动力传递机构62动作时的支点。
在本实施方式中，轴部62C连接到第二臂622的第二端部622b。即，轴部62C具有连接到第二臂622的第二端部622b的第一端部62Ca、以及位于该第一端部62Ca的相反侧的第二端部62Cb。而且，第三臂623连接到轴部62C的第二端部62Cb。在本实施方式中，第三臂623具有第一端部623a以及第二端部623b，第一端部623a连接到轴部62C的第二端部62Cb。具体而言，第三臂623从轴部62C的第二端部62Cb向与第二臂622从轴部62C的第一端部62Ca延伸的方向相同的方向延伸。即，第三臂623与第二臂622平行，并且与第二臂622对置。进一步，在本实施方式中，在俯视中，第三臂623延伸至第二臂622的第一端部622a与第二端部622b的中间位置为止。此外，第三臂623的延伸的方向以及其顶端部(第二端部623b)的位置能够适当地变更(例如，参照将在后面进行说明的第六实施方式)。
三个对准作用部63设置在三个动力传递机构62所具备的第三臂623各自的顶端部(第二端部623b)。因此，在本实施方式中，三个对准作用部63通过第三臂623以及轴部62C与三个动力传递机构62所具备的第二臂622分别连接。此外，对于对准作用部63中的每一个，例如，使用轴支承于第三臂623的第二端部623b的辊。
根据这样的对准机构6，能够伴随旋转部61的旋转使三个第二臂622同步地转动(在图3的(A)以及(B)中，用空心箭头表示出了旋转部61的旋转方向)。然后，同步的第二臂622的转动通过与各自相对应的轴部62C以及第三臂623传递至三个对准作用部63。因此，能够使三个对准作用部63同步地向内侧移动(在图3的(A)中，用空心箭头表示出了对准作用部63的移动方向)。由此，通过由三个对准作用部63从三个方向夹住对准对象(贴合对象)，来调整对准对象的位置，其结果是，能够将对准对象引导至规定位置。
更具体而言，在基于对准机构6的调整过程中，达到对准对象从三个方向被均等地夹紧的状态时的位置被设为规定位置。而且，基于对准机构6的位置调整例如通过如下的转矩检测来进行。即，检测将对准对象从三个方向夹住时在旋转部61中产生的转矩。对准对象在到达规定位置时从三个方向被均等地夹紧，因此在旋转部61中产生的转矩上升。而且，在该转矩超过规定值时，判断为对准对象到达了规定位置，使位置调整结束。
根据这样的对准机构6，即使在对准机构6中的连接部位(被轴支承的部位)等处产生了松动的情况下，通过提高转矩并从三个方向夹紧对准对象，也能够通过来自对准对象的反作用力来抑制松动。因此，根据上述对准机构6，虽然是简单的结构，但是也能够在对准对象的定位中实现高精度。
在能够以高精度实现位置调整这一点上，晶片等圆盘状的部件适合于对准对象。但是，根据对准时要求的位置调整的精度，作为对准对象的形状能够适当地选择可适用的形状(例如，多边形或椭圆形等)。
在本实施方式中，上述的对准机构6相对于腔室机构2以如下方式配置。即，旋转部61相对于第二基部21B配置在第二卡盘部1B的相反侧，而且，三个对准作用部63配置在第二卡盘部1B的吸附面11b的周围(参照图1)。而且，三个动力传递机构62各自的轴部62C以贯穿第二基部21B的状态轴支承于该第二基部21B。由此，能够将旋转部61的旋转传递至相对于第二基部21B位于旋转部61的相反侧的三个对准作用部63。因此，通过三个对准作用部63从三个方向夹住吸附面11b上的贴合对象，其结果是，能够进行该贴合对象的位置调整。
进一步，对准机构6还被应用于使贴合对象吸附在第一卡盘部1A的吸附面11a时的、该贴合对象的位置调整。具体而言，三个对准作用部63各自具有第一抵接部631以及第二抵接部632(参照图1)。在此，第一抵接部631是吸附于第一卡盘部1A的吸附面11a的贴合对象的位置调整时与该贴合对象的边缘抵接的部分。第二抵接部632是吸附于第二卡盘部1B的吸附面11b的贴合对象的位置调整时与该贴合对象的边缘抵接的部分。
第二抵接部632始终在第二卡盘部1B的吸附面11b的周围配置在与该吸附面11b相同的高度位置，并且第一抵接部631相对于第二抵接部632配置在第一基部21A侧。而且，在本实施方式中，第一抵接部631比第二抵接部632更向内侧突出。
在第一卡盘部1A的吸附面11a上进行贴合对象的位置调整时，通过使第一基部21A与第二基部21B彼此靠近，第一卡盘部1A被配置在其吸附面11a成为与第一抵接部631相同的高度位置的规定位置。
而且，在对准作用部63各自中预先使第一抵接部631比第二抵接部632更向内侧突出，由此在贴合对象向吸附面11b吸附之后使其他的贴合对象吸附于吸附面11a时，能够不使第二抵接部632接触吸附面11b上的贴合对象，而基于第一抵接部631在吸附面11a上进行贴合对象的位置调整。
此外，上述的对准机构6也可以相对于腔室机构2以如下方式配置。即，旋转部61相对于第一基部21A配置在第一卡盘部1A的相反侧，而且，三个对准作用部63配置在第一卡盘部1A的吸附面11a的周围。而且，三个动力传递机构62各自的轴部62C以贯穿第一基部21A的状态轴支承于该第一基部21A。由此，能够将旋转部61的旋转传递至相对于第一基部21A位于旋转部61的相反侧的三个对准作用部63。
在这种情况下，优选地，在对准作用部63各自中，使第二抵接部632比第一抵接部631更向内侧突出。由此，在贴合对象向吸附面11a吸附之后使其他贴合对象吸附在吸附面11b上时，能够不使第一抵接部631接触吸附面11a上的贴合对象，而基于第二抵接部632在吸附面11b上进行贴合对象的位置调整。
【1-2】
贴合装置的动作
图4的(A)～图7是按顺序示出在上述的贴合装置中贴合两个贴合对象时执行的动作的图。
首先，在腔室机构2中，使第一基部21A和第二基部21B分离从而使腔室2a开放，并且将第二基部21B配置在第一基部21A的下方。由此，第二卡盘部1B在使其吸附面11b朝向上方的状态下配置在第一卡盘部1A的下方(参照图4的(A))。然后，使第二浮动机构3B的密闭空间33B内的气压降低，直至该密闭空间33B内变成真空状态为止。由此，由与外部气体之间的气压差，在第二卡盘部1B中产生将其向第二基部21B侧吸引的保持力。
之后，将第一个贴合对象T1载置于第二卡盘部1B的吸附面11b(参照图4的(A))。此外，使用搬运臂等搬运装置(未图示)执行贴合对象T1向吸附面11b的搬运以及载置。
之后，在图3的(A)所示的俯视中，通过使对准机构6(参照图2的(A)以及图3的(A))的旋转部61向右旋转，从而使三个对准作用部63向内侧移动。然后，通过使各自的第二抵接部632从三个方向与贴合对象T1抵接，来进行该贴合对象T1的位置调整(参照图3的(A)以及图4的(B))。在贴合对象T1的位置调整之后，执行第二卡盘部1B中的真空吸引，从而使贴合对象T1吸附于吸附面11b。由此，贴合对象T1被装卡于第二卡盘部1B。之后，在图3的(B)所示的俯视(与图3的(A)相同的俯视)中，通过使旋转部61向左旋转(即，反向旋转)，来使三个对准作用部63向外侧移动。
接下来，通过使旋转机构4的旋转轴41旋转，来使腔室机构2翻转从而交换第一基部21A和第二基部21B的上下位置。由此，第一卡盘部1A在使其吸附面11a朝向上方的状态下配置在第二卡盘部1B的下方(参照图5的(A))。此时，第二卡盘部1B通过由气压差产生的保持力和从第二施力机构5B(主要为碟形弹簧52B)受到的施加力，来阻止第二卡盘部1B因自重向下方移动，其结果是，维持在向第二基部21B侧被吸引的状态。
然后，使第一浮动机构3A的密闭空间33A内的气压降低，直至该密闭空间33A内变成真空状态为止。由此，由与外部气体之间的气压差，在第一卡盘部1A中产生将其向第一基部21A侧吸引的保持力。之后，将第二个贴合对象T2载置于第一卡盘部1A的吸附面11a(参照图5的(A))。此外，使用搬运臂等搬运装置(未图示)执行贴合对象T2向吸附面11a的搬运以及载置。
之后，在腔室机构2中，通过使第一基部21A和第二基部21B彼此靠近，来形成密闭的腔室2a(参照图5的(B))。在本实施方式中，在形成了腔室2a时，第一卡盘部1A的吸附面11a成为与第一抵接部631相同的高度位置。此外，也可以设置在形成腔室2a之前使第一卡盘部1A的吸附面11a成为与第一抵接部631相同的高度位置的对准执行位置。在这种情况下，在形成腔室2a之前，使第一基部21A暂时停止在对准执行位置。
之后，通过使对准机构6(参照图2的(A)以及图3的(A))的旋转部61旋转，来使三个对准作用部63向内侧移动。然后，通过使各自的第一抵接部631从三个方向与贴合对象T2抵接，来进行该贴合对象T2的位置调整(参照图3的(A)以及图6的(A))。在本实施方式中，在对准作用部63各自中第一抵接部631比第二抵接部632更向内侧突出，因此，能够不使第二抵接部632接触吸附面11b上的贴合对象T1，而基于第一抵接部631在吸附面11a上进行贴合对象T2的位置调整。
在贴合对象T2的位置调整之后，执行第一卡盘部1A中的真空吸引，从而使贴合对象T2吸附于吸附面11a。由此，贴合对象T2被装卡于第一卡盘部1A。在本实施方式中，之后，将在旋转部61中产生的转矩维持在规定值以上。即，贴合对象T2维持在被三个对准作用部63(第一抵接部631)从三个方向夹紧的状态。
接下来，通过使旋转机构4的旋转轴41旋转，来使腔室机构2再次翻转，从而使第一基部21A与第二基部21B的上下位置复原。由此，第一卡盘部1A配置在第二卡盘部1B的上方(参照图6的(B))。此时，第一卡盘部1A通过由气压差产生的保持力和从第一施力机构5A(主要为压缩弹簧52A)受到的施加力，来阻止第一卡盘部1A因自重向下方移动，其结果是，维持在向第一基部21A侧被吸引的状态。另外，贴合对象T2从位置调整时起继续维持在从三个方向被夹紧的状态。
之后，使腔室2a内的气压降低，直至腔室2a内变成真空状态为止。此时，由于密闭空间33A内的气压与腔室2a内的气压之间的气压差，在第一卡盘部1A中产生的朝上的保持力将降低。即使在保持力如此降低的情况下，第一卡盘部1A因自重向下方移动的情况也被第一施力机构5A阻止。另外，同样地，通过使腔室2a内的气压降低，贴合对象T2向吸附面11a吸附的真空吸附力降低。如此，即使在真空吸附力降低的情况下，贴合对象T2因自重从吸附面11a脱离的情况，也通过由对准机构6从三个方向夹紧被阻止。即，在本实施方式中，对准机构6发挥作为保持贴合对象T2的保持机构的功能。此外，贴合对象T2也可以通过有别于对准机构6设置的保持机构来保持。
接下来，在第一浮动机构3A中，提高密闭空间33A内的气压(内部压力)。此时，以能够对抗第一施力机构5A的施加力使第一卡盘部1A下降的方式，调整密闭空间33A内的气压(内部压力)。这样，使第一卡盘部1A从第一基部21A浮动(参照图7)。
与此并行地，在第二浮动机构3B中，提高密闭空间33B内的气压(内部压力)。此时，以能够对抗第二施力机构5B的施加力使第二卡盘部1B上升的方式，调整密闭空间33B内的气压(内部压力)。这样，使第二卡盘部1B从第二基部21B浮动(参照图7)。
通过如此使第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B浮动，来使装卡于各自的吸附面11a以及11b的贴合对象T2和T1重合。之后，通过进一步提高密闭空间33A以及33B内的各自的气压(内部压力)，来使贴合对象T1以及T2彼此被按压。由此，两个贴合对象T1以及T2被第一卡盘部1A和第二卡盘部1B夹紧，其结果是，彼此贴合。
根据第一实施方式的贴合装置，由于气压施加于第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B各自的背面12a以及12b，因此压力容易均等地施加于这些背面12a以及12b。因此，第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B均难以产生歪斜等变形，因此，即使在执行贴合时夹紧了贴合对象T1以及T2的情况下，吸附面11a以及11b均难以产生变形。因此，即使在执行贴合时，也能够维持吸附面11a以及11b上的高平滑性。
从维持吸附面11a以及11b上的高平滑性的观点出发，优选为，在执行贴合时密闭空间33A以及33B内的气压(内部压力)被调整为大致相同，由此，大致相同的气压施加于第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B各自的背面12a以及12b。这是因为，在执行贴合时，从上下施加的气压平衡，由此第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B均维持在浮动的状态。即，在执行贴合时，气压以外的不需要的压力难以施加于背面12a以及12b，因此，在两个吸附面11a以及11b均容易维持高平滑性。
在执行贴合时，通过维持吸附面11a以及11b上的高平滑性，能够对贴合对象T1以及T2均等地施加压力，其结果是，在由两个贴合对象T1以及T2构成的贴合品中难以产生压接不良等不良情况。
【2】第二实施方式
在上述贴合装置中，第一施力机构5A也可以是利用气压产生施加力的机构。
图8的(A)以及(B)是对于第二实施方式中的第一施力机构5A示出第一个例子中的两个状态的剖视图。在第一个例子中，第一浮动机构3A的支承部31A由两个隔板313以及314构成。具体而言，在第一卡盘部1A的侧周面形成有具有与背面12a在同一面的延伸体的凸缘部13A。而且，在该凸缘部13A中，与背面12a相反侧的面成为倾斜面13At，越靠近凸缘部13A的外周缘，凸缘部13A的厚度越小。另外，在凹部21Ar的开口端缘也形成有凸缘部211，并且在该凸缘部211设置有与倾斜面13At大致平行地形成的倾斜面211t。此外，倾斜面13At以及211t形成为不会妨碍与第一卡盘部1A的上下移动相应的隔板313以及314的运动，只要不妨碍隔板313以及314的运动，也可以取代倾斜面13At以及211t中的至少任意一者而形成水平面。
而且，倾斜面13At上的凸缘部13A的根部的位置和凸缘部211的顶端通过隔板313连接。另外，凸缘部13A的顶端和倾斜面211t上的凸缘部211的根部的位置通过隔板314连接。
在这样的结构中，在两个倾斜面13At以及211t之间形成有由两个隔板313以及314密闭的空间541。而且，该空间541内的气压被维持成至少比密闭空间33A内的气压高，由此形成第一施力机构5A。
即，根据该第一施力机构5A的结构，构成空间541的内表面(受压面)且能够将受到的压力向第一卡盘部1A传递的面中的、承受具有铅垂向上的分量的压力的面(在本实施方式中，为隔板314中的空间541侧的面和倾斜面13At)的向虚拟水平面的投影像的面积，比承受具有铅垂向下的分量的压力的面(在本实施方式中，为隔板313中的空间541侧的面)的向虚拟水平面的投影像的面积大。因此，即使在使腔室2a内的气压降低从而该气压与密闭空间33A内的气压之间的气压差变小的情况下，也向第一卡盘部1A赋予铅垂向上的施加力。
在第一个例子中，在第一卡盘部1A产生铅垂向上的施加力的原理也可以如下认为。即，在第一卡盘部1A的可动区域中，最接近第一基部21A时，空间541的容积最大(参照图8的(A))。然后，随着第一卡盘部1A远离第一基部21A，空间541的容积变小(参照图8的(B))。因此，当第一卡盘部1A要远离第一基部21A时，空间541内的气压上升，要向气压低的状态返回的力成为施加力，被赋予到第一卡盘部1A。
根据这样的第一施力机构5A，不再需要将该第一施力机构5A的施加力施加于第一卡盘部1A的背面12a，因此压力容易更均等地施加于背面12a。因此，更难以产生第一卡盘部1A中的歪斜等变形。因此，在第一卡盘部1A的吸附面11a中能够维持更高的平滑性。
图9的(A)以及(B)是对于第二实施方式中的第一施力机构5A示出第二个例子中的两个状态的剖视图。在第二个例子中，在第一卡盘部1A的侧周面形成有具有与背面12a在同一面的延伸体的凸缘部14A，在凹部21Ar的开口端缘也形成有凸缘部212。而且，凸缘部14A的顶端面与凹部21Ar的内侧面滑动接触，凸缘部212的顶端面与第一卡盘部1A的侧周面滑动接触。进一步，在凸缘部14A的顶端面设置有介于其与凹部21Ar的内侧面之间的密封部件551，在第一卡盘部1A的侧周面设置有介于其与凸缘部212的顶端面之间的密封部件552。作为一个例子，对于密封部件551以及552，使用O形环。
在这样的结构中，在第一卡盘部1A的侧周面与凹部21Ar的内侧面之间形成有由两个密封部件551以及552密闭的空间542。而且，该空间542内的气压被维持成至少比密闭空间33A内的气压高，由此形成第一施力机构5A。
即，根据该第一施力机构5A的结构，在构成空间542的内表面(受压面)且能够将受到的压力向第一卡盘部1A传递的面中的、承受具有铅垂向上的分量的压力的面(在本实施方式中，为凸缘部14A中的空间542侧的面)的向虚拟水平面的投影像的面积，比承受具有铅垂向下的分量的压力的面(在本实施方式中，这样的面不存在)的向虚拟水平面的投影像的面积大。因此，即使在使腔室2a内的气压降低从而该气压与密闭空间33A内的气压之间的气压差变小的情况下，也向第一卡盘部1A赋予铅垂向上的施加力。
在第二个例子中，在第一卡盘部1A产生铅垂向上的施加力的原理也可以如下认为。即，在第一卡盘部1A的可动区域中，最接近第一基部21A时，空间542的容积最大(参照图9的(A))。然后，随着第一卡盘部1A远离第一基部21A，空间542的容积变小(参照图9的(B))。因此，当第一卡盘部1A要远离第一基部21A时，空间542内的气压上升，要向气压低的状态返回的力成为施加力，被赋予到第一卡盘部1A。
根据这样的第一施力机构5A，与第一个例子同样地，不再需要将第一施力机构5A的施加力施加于第一卡盘部1A的背面12a，因此压力容易更均等地施加于背面12a。因此，更难以产生第一卡盘部1A中的歪斜等变形。因此，在第一卡盘部1A的吸附面11a中能够维持更高的平滑性。
【3】第三实施方式
图10是示出关于第二施力机构5B的其他例子的剖视图。如图10所示，第二施力机构5B也可以由环状部件561以及弹性部件562构成，取代由多个销311以及碟形弹簧52B构成。环状部件561固定于第二基部21B的对置面21Bf。另外，在环状部件561中，其剖面呈从对置面21Bf以倒L字状延伸的形状，从而形成有覆盖第二卡盘部1B的凸缘部13B的环状的覆盖部561a。弹性部件562是能够弹性变形的部件，介于凸缘部13B与覆盖部561a之间。作为一个例子，对于弹性部件562，使用能够弹性变形的密封部件(例如，O形环)。
根据该第二施力机构5B的结构，第二卡盘部1B被弹性部件562向第二基部21B侧施力。此外，在对于弹性部件562应用密封部件的情况下，也可以代替该密封部件312而由弹性部件562起到密封部件312的作用(密闭空间33B的维持)。
【4】第四实施方式
两个贴合对象也可以以使贴合时的粘接性提高的方式被加热，在贴合完成后被冷却。作为一个例子，在第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B各自中内置有加热器，并且利用该加热器对贴合对象进行加热，从而使涂布在贴合对象上的粘接剂熔融。然后，在贴合完成之后，通过冷却第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B本身，使粘接剂固化。以下，作为第四实施方式，对具备冷却第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B的冷却机构的贴合装置进行具体说明。
图11是示出第四实施方式的贴合装置的结构的示意图。如图11所示，贴合装置进一步具备冷却第一卡盘部1A的第一冷却机构7A以及冷却第二卡盘部1B的第二冷却机构7B。
第一冷却机构7A具有设置在第一卡盘部1A的背面12a上的冷却板71A，在冷却板71A中，在与背面12a的紧贴面上形成有冷却介质通过的通路72A。通路72A具有不使冷却介质泄漏到密闭空间33A的结构。此外，冷却介质可以是气体和液体中的任意一种，并且为了将第一卡盘部1A的温度保持在适当温度，能够适当选择冷却介质。
第二冷却机构7B具有设置在第二卡盘部1B的背面12b上的冷却板71B，在冷却板71B中，在与背面12b的紧贴面上形成有冷却介质通过的通路72B。通路72B具有不使冷却介质泄漏到密闭空间33B的结构。此外，冷却介质可以是气体和液体中的任意一种，并且为了将第二卡盘部1B的温度保持在适当温度，能够适当选择冷却介质。
根据第一冷却机构7A以及第二冷却机构7B，能够分别对第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B进行冷却。但是，过度的冷却有可能导致吸附面11a以及11b的变形。因此，优选地，对冷却时的第一卡盘部1A以及第二卡盘部1B的温度进行适当管理。
【5】第五实施方式
作为第五实施方式，上述贴合装置也可以进一步具备缺口对准机构8。缺口对准机构8用于对由上述对准机构6调整了位置的贴合对象进行周向上的进一步的位置调整。具体而言，在贴合对象中设置有位置调整用的缺口，缺口对准机构8进行周向上的该缺口的位置调整。
图12的(A)以及(B)分别是示出缺口对准机构8的结构的俯视图以及侧视图。如图12的(A)以及(B)所示，缺口对准机构8具备在水平方向上延伸的臂部81、以及能够使该臂部81在其延伸方向上前后移动的驱动部82。在臂部81的前端部以台阶状形成有顶端朝向前方变尖的第一尖端部811以及第二尖端部812(参照图12的(B))。在此，第一尖端部811是吸附于第一卡盘部1A的吸附面11a上的贴合对象的位置调整时插入到在该贴合对象的边缘形成的缺口中的部分(参照图14的(C))。第二尖端部812是吸附于第二卡盘部1B的吸附面11b上的贴合对象的位置调整时插入到在该贴合对象的边缘形成的缺口中的部分(参照图13的(C))。
而且，第一尖端部811比第二尖端部812更向前方突出。由此，在贴合对象向吸附面11b吸附之后使其他贴合对象吸附于吸附面11a时，能够不使第二尖端部812接触吸附面11b上的贴合对象，而基于第一尖端部811在吸附面11a上进行贴合对象的位置调整。具体而言，如下所述。
首先，通过对准机构6在吸附面11b上进行贴合对象T1的位置调整时(参照图4的(B))，使缺口对准机构8的臂部81前进，从而将第二尖端部812插入到在贴合对象T1的边缘形成的缺口N1(参照图13的(A)～(C))。在此，图13的(A)是示出第二尖端部812插入到缺口N1之前的状态的俯视图，图13的(B)以及(C)分别是示出第二尖端部812已插入到缺口N1时的状态的俯视图以及侧视图。
通过如此将第二尖端部812插入到缺口N1，对贴合对象T1施加周向上的强制力，强制地使贴合对象T1旋转，直至缺口N1与第二尖端部812吻合为止。然后，在通过对准机构6以及缺口对准机构8进行贴合对象T1的位置调整之后，执行第二卡盘部1B中的真空吸引。
接下来，通过对准机构6在吸附面11a上进行贴合对象T2的位置调整时(参照图6的(A))，使缺口对准机构8的臂部81前进，从而将第一尖端部811插入到在贴合对象T2的边缘形成的缺口N2(参照图14的(A)～(C))。在此，图14的(A)是示出第一尖端部811插入到缺口N2之前的状态的俯视图，图14的(B)以及(C)分别是示出第一尖端部811已插入到缺口N2时的状态的俯视图以及侧视图。
通过如此将第一尖端部811插入到缺口N2，对贴合对象T2施加周向上的强制力，强制地使贴合对象T2旋转，直至缺口N2与第一尖端部811吻合为止。然后，在通过对准机构6以及缺口对准机构8进行贴合对象T2的位置调整之后，执行第一卡盘部1A中的真空吸引。
【6】第六实施方式
在上述贴合装置中，能够对对准机构6进行各种变型。以下，对几个例子进行说明。
图15的(A)以及(B)是示出第六实施方式中的对准机构6的第一个例子及其动作的俯视图。如图15的(A)以及(B)所示，对准作用部63各自也可以设置在与相对应的第一臂621的第二端部621b对置的位置。即，第三臂623的顶端部(第二端部623b。参照图2的(A))设置在与第一臂621的第二端部621b对置的位置，在该顶端部(第二端部623b)设置有对准作用部63。更具体而言，以使对准作用部63的中心位置与第一臂621的第二端部621b中的轴支承第二臂622的位置(轴支承位置)相互一致的方式，规定第三臂623的延伸的方向及其顶端部(第二端部623b)的位置。
根据该结构，在俯视中，第一臂621中的上述轴支承位置与对准作用部63的中心位置相互一致，因此即使从贴合装置的外部也能够通过第一臂621中的上述轴支承位置识别对准作用部63的位置(参照图15的(A)以及(B))。
图16的(A)以及(B)是示出第六实施方式中的对准机构6的第二个例子及其动作的俯视图。如图16的(A)以及(B)所示，在俯视中，对准作用部63各自相对于相对应的第二旋转轴622c设置在第一臂621的第二端部621b的相反侧的位置。即，第三臂623从轴部62C的第二端部62Cb(参照图2的(A))向与第二臂622从轴部62C的第一端部62Ca(参照图2的(A))延伸的方向相反的方向延伸。
根据该结构，在图16的(A)所示的俯视中，通过使旋转部61向右旋转，能够使三个对准作用部63向外侧移动。另外，在图16的(B)所示的俯视(与图16的(A)相同的俯视)中，通过使旋转部61向左旋转(即，反向旋转)，能够使三个对准作用部63向内侧移动。这样，能够使对准作用部63相对于旋转部61的旋转方向的移动方向与图3的(A)和图16的(A)所示的对准机构6相反。
图17A以及图17B是示出第六实施方式中的对准机构6的第三个例子及其动作的俯视图。如图17A以及图17B所示，动力传递机构62各自也可以由第一臂621、支承部624以及引导部625构成。支承部624将对准作用部63朝向内侧进行支承，并且支承部624轴支承于第一臂621的第二端部621b。引导部625对支承部624以能够进行以第一旋转轴61c(旋转部61的旋转轴)为中心的大致径向上的滑动的方式，进行引导。
三个动力传递机构62各自所具有的引导部625配置在离开旋转部61的三个位置P31～P33。在此，位置P31～P33是分别配置在以第一旋转轴61c为中心的不同的三个方向上的位置。在该例中，位置P31～P33是围绕第一旋转轴61c以等间隔(120°的角度幅度)配置的位置。而且，三个引导部625以第一旋转轴61c为中心从各个位置P31～P33以放射状延伸。
根据该结构，在图17A所示的俯视中，通过使旋转部61向右旋转，从而支承部624沿着引导部625向内侧(与径向相反的方向)移动，其结果是，能够使三个对准作用部63向内侧移动。另外，在图17B所示的俯视(与图17A相同的俯视)中，通过使旋转部61向左旋转(即，反向旋转)，从而支承部624沿着引导部625向外侧(与径向相同的方向)移动，其结果是，能够使三个对准作用部63向外侧移动。因此，能够使三个对准作用部63同步地向内侧或者外侧移动。由此，通过三个对准作用部63从三个方向夹住对准对象(贴合对象)，从而调整对准对象的位置，其结果是，能够将对准对象引导至规定位置。
图18的(A)以及(B)是示出第六实施方式中的对准机构6的第四个例子及其动作的俯视图。如图18的(A)以及(B)所示，动力传递机构62各自也可以由第一臂621以及引导部626构成。在该例子中，在第一臂621形成有沿与该第一臂621的延伸方向相同的方向延伸的狭缝621S。而且，以使第一臂621能够相对于引导部626滑动的方式，在第一臂621的狭缝621S中卡合有引导部626。由此，第一臂621的移动方向被限制在该第一臂621的延伸方向上。
具体而言，第一臂621以能够进行以第一旋转轴61c(旋转部61的旋转轴)为中心的大致径向上的滑动(严格而言，从旋转部61中的三个不同的位置P11～P13各自朝向相对应的引导部626的方向上的滑动)的方式，被引导部626引导。
而且，在第一臂621的第二端部621b设置有对准作用部63。在该例子中，第一臂621的第二端部621b相当于权利要求书中记载的支承部。
三个动力传递机构62各自所具有的引导部626配置在离开旋转部61的三个位置P41～P43。在此，位置P41～P43是分别配置在以第一旋转轴61c为中心的不同的三个方向上的位置。在该例子中，位置P41～P43是在以第一旋转轴61c为中心的规定的圆周(具体而言，半径小于第一臂621的长度的圆周)上围绕第一旋转轴61c以等间隔(120°的角度幅度)配置的位置。
根据该结构，在图18的(A)所示的俯视中，通过使旋转部61向右旋转，第一臂621按照由引导部626进行的限制向内侧被拉入，其结果是，能够使三个对准作用部63向内侧移动。另外，在图18的(B)所示的俯视(与图18的(A)相同的俯视)中，通过使旋转部61向左旋转(即，反向旋转)，第一臂621按照由引导部626进行的限制向外侧被推出，其结果是，能够使三个对准作用部63向外侧移动。因此，能够使三个对准作用部63同步地向内侧或者外侧移动。由此，通过三个对准作用部63从三个方向夹住对准对象(贴合对象)，从而调整对准对象的位置，其结果是，能够将对准对象引导至规定位置。
【7】其他实施方式
对于贴合对象向第一卡盘部1A和第二卡盘部1B的装卡，不限于上述的真空卡盘，也可以使用静电卡盘，还可以联合使用这些装置。
上述的第一浮动机构3A的各种结构也可以应用于第二浮动机构3B。另外，上述的第二浮动机构3B的各种结构也可以应用于第一浮动机构3A。进一步，贴合装置也可以具有浮动机构仅被应用于第一卡盘部1A和第二卡盘部1B中的任意一者的结构。在这种情况下，应用了浮动机构的一个卡盘部相当于权利要求书中记载的第一卡盘部。
上述的对准机构6不限于应用于贴合装置，能够应用于各种卡盘装置。进一步，对准机构6不限于应用于卡盘装置，能够应用于各种位置调整。此外，对准机构6中的动力传递机构62的个数不限于3个，也可以是2个，还可以是4个以上。
上述实施方式的说明在所有方面是示例，不应认为是限制性的说明。本发明的范围不由上述实施方式表示，而由权利要求表示。进一步，本发明的范围旨在包含与权利要求等同的意思以及保护范围内的所有的变更。
附图标记说明
1A：第一卡盘部
1B：第二卡盘部
2：腔室机构
2a：腔室
2L：锁定机构
3A：第一浮动机构
3B：第二浮动机构
4：旋转机构
5A：第一施力机构
5B：第二施力机构
6：对准机构
7A：第一冷却机构
7B：第二冷却机构
8：缺口对准机构
11a、11b：吸附面
12a、12b：背面
12c：周缘区域
13A、13B：凸缘部
13At：倾斜面
14A：凸缘部
21A：第一基部
21B：第二基部
21Bc：环状区域
21Af、21Bf：对置面
21Ar、21Br：凹部
22：侧壁部
23：驱动部
24：排气部
31A、31B：支承部
32A：第一气压调整部
32B：第二气压调整部
33A、33B：密闭空间
41：旋转轴
51A：收纳室
52A：压缩弹簧
52B：碟形弹簧
53A：销
53Aa：头部
53Ab：轴部
61：旋转部
61c：第一旋转轴
62：动力传递机构
62C：轴部
62Ca：第一端部
62Cb：第二端部
63：对准作用部
71A、71B：冷却板
72A、72B：通路
81：臂部
82：驱动部
120A、120B：轴部
210A、210B：承受部
211：凸缘部
211t：倾斜面
212：凸缘部
311：销
311a：头部
311b：轴部
312：密封部件
313、314：隔板
541、542：空间
551、552：密封部件
561：环状部件
561a：覆盖部
562：弹性部件
621：第一臂
621S：狭缝
622：第二臂
622c：第二旋转轴
623：第三臂
621a、622a、623a：第一端部
621b、622b、623b：第二端部
624：支承部
625、626：引导部
631：第一抵接部
632：第二抵接部
811：第一尖端部
812：第二尖端部
P11、P12、P13：位置
P21、P22、P23：位置
P31、P32、P33：位置
P41、P42、P43：位置
T1、T2：贴合对象
N1、N2：缺口

Claims (5)

1.一种卡盘装置，具备：
卡盘部，具有吸附卡盘对象的吸附面；
基部，支承所述卡盘部；以及
对准机构，进行使卡盘对象吸附于所述卡盘部的吸附面时的该卡盘对象的位置调整，
所述对准机构具备：
旋转部，具有第一旋转轴；
三个动力传递机构，分别轴支承于所述旋转部中偏离所述第一旋转轴的三个不同的位置；以及
三个对准作用部，通过所述三个动力传递机构分别被传递所述旋转部的旋转从而进行动作，
所述三个动力传递机构各自具备：
第一臂，具有轴支承于所述三个不同的位置中的对应的位置的第一端部、以及位于该第一端部的相反侧的第二端部；
第二臂，具有第二旋转轴，并且在与该第二旋转轴不同的位置轴支承于所述第一臂的第二端部；
轴部，所述轴部以使所述轴部的中心线与所述第二旋转轴一致的方式连接到所述第二臂，并且所述轴部与该第二臂联动地围绕所述第二旋转轴旋转；以及
第三臂，所述第三臂连接到所述轴部的与所述第二臂的连接端部的相反侧的端部，
所述三个对准作用部设置在所述三个动力传递机构所具备的所述第三臂各自的顶端部，
所述三个动力传递机构各自所具备的所述轴部在以所述第一旋转轴为中心的不同的三个方向上离开所述旋转部的三个位置在贯穿所述基部的状态下轴支承于该基部，所述旋转部相对于所述基部配置在所述卡盘部的相反侧，且所述三个对准作用部配置在所述卡盘部的吸附面的周围。
2.一种贴合装置，具备：
第一卡盘部与第二卡盘部，所述第一卡盘部与所述第二卡盘部是分别具有吸附贴合对象的吸附面的一对卡盘部，并且使彼此的所述吸附面对置地配置；
第一基部与第二基部，分别支承所述第一卡盘部以及第二卡盘部；以及
对准机构，进行使贴合对象吸附于所述第一卡盘部的吸附面时的该贴合对象的位置调整，
所述对准机构具备：
旋转部，具有第一旋转轴；
三个动力传递机构，分别轴支承于所述旋转部中偏离所述第一旋转轴的三个不同的位置；以及
三个对准作用部，通过所述三个动力传递机构分别被传递所述旋转部的旋转从而进行动作，
所述三个动力传递机构各自具备：
第一臂，具有轴支承于所述三个不同的位置中的对应的位置的第一端部、以及位于该第一端部的相反侧的第二端部；
第二臂，具有第二旋转轴，并且在与该第二旋转轴不同的位置轴支承于所述第一臂的第二端部；
轴部，所述轴部以使所述轴部的中心线与所述第二旋转轴一致的方式连接到所述第二臂，并且所述轴部与该第二臂联动地围绕所述第二旋转轴旋转；以及
第三臂，所述第三臂连接到所述轴部的与所述第二臂的连接端部的相反侧的端部，
所述三个对准作用部设置在所述三个动力传递机构所具备的所述第三臂各自的顶端部，
所述三个动力传递机构各自所具备的所述轴部在以所述第一旋转轴为中心的不同的三个方向上离开所述旋转部的三个位置在贯穿所述第一基部的状态下轴支承于该第一基部，所述旋转部相对于所述第一基部配置在所述第一卡盘部的相反侧，且所述三个对准作用部配置在所述第一卡盘部的吸附面的周围。
3.根据权利要求2所述的贴合装置，其中，
进一步具备驱动部，所述驱动部能够在与所述吸附面垂直的方向上使所述第一基部相对于所述第二基部相对地移动，
通过使所述第一基部与所述第二基部彼此靠近，所述对准机构还被应用于使贴合对象吸附于所述第二卡盘部的吸附面时的该贴合对象的位置调整，
所述三个对准作用部各自具有：
第一抵接部，在吸附于所述第一卡盘部的吸附面上的贴合对象的位置调整时，与该贴合对象的边缘抵接；以及
第二抵接部，在吸附于所述第二卡盘部的吸附面上的贴合对象的位置调整时，与该贴合对象的边缘抵接。
4.根据权利要求3所述的贴合装置，其中，
在所述三个对准作用部各自中，所述第一抵接部以及第二抵接部中的任一者比另一者更向内侧突出。
5.根据权利要求3或4所述的贴合装置，其中，
进一步具备旋转机构，所述旋转机构具有沿着所述吸附面的方向上的旋转轴，并且所述旋转机构能够使所述第一基部以及所述第二基部整体围绕该旋转轴翻转，从而交换所述第一基部与所述第二基部的位置。
CN201780066813.2A 2016-11-30 2017-11-14 对准机构、卡盘装置及贴合装置 Active CN110024101B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016-232354 2016-11-30
JP2016232354A JP6810585B2 (ja) 2016-11-30 2016-11-30 チャック装置及び貼合装置
PCT/JP2017/040885 WO2018101025A1 (ja) 2016-11-30 2017-11-14 アライメント機構、チャック装置、及び貼合装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN110024101A CN110024101A (zh) 2019-07-16
CN110024101B true CN110024101B (zh) 2023-05-02

Family

ID=62242540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201780066813.2A Active CN110024101B (zh) 2016-11-30 2017-11-14 对准机构、卡盘装置及贴合装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11462428B2 (zh)
EP (1) EP3550598B1 (zh)
JP (1) JP6810585B2 (zh)
KR (1) KR102196436B1 (zh)
CN (1) CN110024101B (zh)
TW (1) TWI654707B (zh)
WO (1) WO2018101025A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6810584B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 貼合装置
KR102217780B1 (ko) * 2018-06-12 2021-02-19 피에스케이홀딩스 (주) 정렬 장치
JP7341918B2 (ja) * 2020-02-06 2023-09-11 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法
TWI725818B (zh) * 2020-04-14 2021-04-21 天虹科技股份有限公司 晶圓對準機台
KR20210128064A (ko) * 2020-04-16 2021-10-26 주식회사 제우스 기판 처리용 통전장치
WO2024010591A1 (en) * 2022-07-08 2024-01-11 Applied Materials, Inc. Alignment mechanism, vacuum chamber with an alignment mechanism and method of aligning a substrate in a vacuum chamber

Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3426635A (en) * 1965-08-27 1969-02-11 Pullmax Ab Arrangement in sheet metal working machines,particularly nibbling machines
US4828276A (en) * 1984-09-15 1989-05-09 Index-Werke Komm.-Ges. Hahn & Tessky Device for handling workpieces
JPH0637077A (ja) * 1992-05-18 1994-02-10 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US5421056A (en) * 1993-04-19 1995-06-06 Tokyo Electron Limited Spin chuck and treatment apparatus using same
JPH10146557A (ja) * 1996-11-19 1998-06-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持機構
JP2003133392A (ja) * 2001-10-23 2003-05-09 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置
JP2004047692A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Mitsubishi Electric Corp 電子部品製造装置および電子部品製造方法
JP2004235234A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2005044882A (ja) * 2003-07-24 2005-02-17 Nikon Corp 搬送装置及び露光装置
JP2005329447A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Sankyo Mfg Co Ltd 動力伝達装置及びそれを組み込んだ板材送り装置
JP2007258450A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの保持機構
DE102010010064A1 (de) * 2009-03-11 2010-09-16 Gimatic S.P.A., Roncadelle Haltevorrichtung für Greiforgane
CN101971315A (zh) * 2008-06-12 2011-02-09 阿德威尔斯股份有限公司 安装装置
JP2015035442A (ja) * 2013-08-07 2015-02-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 反転装置
JP2016042556A (ja) * 2014-08-19 2016-03-31 株式会社ディスコ エッジクランプ搬送機構
KR20160094314A (ko) * 2015-01-30 2016-08-09 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연결 기구, 기판 연마 장치, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 방법, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 프로그램, 회전체의 최대 압박 하중 결정 방법 및 회전체의 최대 압박 하중 결정 프로그램

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0590238A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置の基板回転保持具
KR19980085521A (ko) * 1997-05-29 1998-12-05 윤종용 반도체장치 제조용 검사장비의 웨이퍼 정렬 장치 및 그 방법
DE10103253A1 (de) * 2001-01-25 2002-08-01 Leica Microsystems Verfahren und Anordnung zum Transportieren und Inspizieren von Halbleitersubstraten
JP2004207436A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Ayumi Kogyo Kk ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置
US7226055B1 (en) * 2003-05-30 2007-06-05 Lam Research Corporation Substrate holding and spinning assembly and methods for making the same
JP5151653B2 (ja) 2008-04-23 2013-02-27 大日本印刷株式会社 貼合装置及び貼合方法
JP5282100B2 (ja) * 2008-11-14 2013-09-04 東京エレクトロン株式会社 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
SG185838A1 (en) * 2011-05-12 2012-12-28 Semiconductor Technologies And Instr Pte Ltd A component pane handler configured to handle component panes of multiple sizes
US8939486B2 (en) * 2013-03-15 2015-01-27 The Steelastic Company Llc Center expanding chuck
JP5860431B2 (ja) * 2013-04-25 2016-02-16 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システムおよび接合方法
JP6400977B2 (ja) * 2013-09-25 2018-10-03 芝浦メカトロニクス株式会社 スピン処理装置

Patent Citations (16)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3426635A (en) * 1965-08-27 1969-02-11 Pullmax Ab Arrangement in sheet metal working machines,particularly nibbling machines
US4828276A (en) * 1984-09-15 1989-05-09 Index-Werke Komm.-Ges. Hahn & Tessky Device for handling workpieces
JPH0637077A (ja) * 1992-05-18 1994-02-10 Tokyo Electron Ltd 処理装置
US5421056A (en) * 1993-04-19 1995-06-06 Tokyo Electron Limited Spin chuck and treatment apparatus using same
JPH10146557A (ja) * 1996-11-19 1998-06-02 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板保持機構
JP2003133392A (ja) * 2001-10-23 2003-05-09 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置
JP2004047692A (ja) * 2002-07-11 2004-02-12 Mitsubishi Electric Corp 電子部品製造装置および電子部品製造方法
JP2004235234A (ja) * 2003-01-28 2004-08-19 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置および基板処理方法
JP2005044882A (ja) * 2003-07-24 2005-02-17 Nikon Corp 搬送装置及び露光装置
JP2005329447A (ja) * 2004-05-21 2005-12-02 Sankyo Mfg Co Ltd 動力伝達装置及びそれを組み込んだ板材送り装置
JP2007258450A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Disco Abrasive Syst Ltd ウエーハの保持機構
CN101971315A (zh) * 2008-06-12 2011-02-09 阿德威尔斯股份有限公司 安装装置
DE102010010064A1 (de) * 2009-03-11 2010-09-16 Gimatic S.P.A., Roncadelle Haltevorrichtung für Greiforgane
JP2015035442A (ja) * 2013-08-07 2015-02-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 反転装置
JP2016042556A (ja) * 2014-08-19 2016-03-31 株式会社ディスコ エッジクランプ搬送機構
KR20160094314A (ko) * 2015-01-30 2016-08-09 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 연결 기구, 기판 연마 장치, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 방법, 연결 기구의 회전 중심 위치 결정 프로그램, 회전체의 최대 압박 하중 결정 방법 및 회전체의 최대 압박 하중 결정 프로그램

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018092962A (ja) 2018-06-14
EP3550598A1 (en) 2019-10-09
US11462428B2 (en) 2022-10-04
CN110024101A (zh) 2019-07-16
KR20190051069A (ko) 2019-05-14
TW201828393A (zh) 2018-08-01
TWI654707B (zh) 2019-03-21
KR102196436B1 (ko) 2020-12-29
WO2018101025A1 (ja) 2018-06-07
EP3550598B1 (en) 2021-11-24
US20190333798A1 (en) 2019-10-31
EP3550598A4 (en) 2020-07-22
JP6810585B2 (ja) 2021-01-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN110024101B (zh) 对准机构、卡盘装置及贴合装置
CN110036465B (zh) 贴合装置
JP5565792B2 (ja) アライメント装置
US6891601B2 (en) High resolution, dynamic positioning mechanism for specimen inspection and processing
JP6700423B2 (ja) ボンディング装置
US20030232561A1 (en) Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus
US20170162428A1 (en) Room-temperature bonding apparatus
JP3135404B2 (ja) ステージ装置とこれを用いたシステム
JP2002043797A (ja) 電子部品実装装置
JP4606956B2 (ja) ステージ装置
KR20100030619A (ko) 전자 부품 기판을 스크라이빙하는데 사용되는 레이저 렌즈를 위한 유체 평형추
CN116884887B (zh) 一种压合装置及压合方法
CN116860008A (zh) 对位设备及对位方法
CN116890314A (zh) 夹持装置
JPH04229812A (ja) 焦点位置調整装置

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant