TWI654707B - Alignment mechanism, clamping device and bonding device - Google Patents

Alignment mechanism, clamping device and bonding device

Info

Publication number
TWI654707B
TWI654707B TW106140746A TW106140746A TWI654707B TW I654707 B TWI654707 B TW I654707B TW 106140746 A TW106140746 A TW 106140746A TW 106140746 A TW106140746 A TW 106140746A TW I654707 B TWI654707 B TW I654707B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
clamping
arm
alignment
clamping portion
bonding
Prior art date
Application number
TW106140746A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201828393A (zh
Inventor
田邊雅明
才野耕作
Original Assignee
日商龍雲股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商龍雲股份有限公司 filed Critical 日商龍雲股份有限公司
Publication of TW201828393A publication Critical patent/TW201828393A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI654707B publication Critical patent/TWI654707B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68728Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a plurality of separate clamping members, e.g. clamping fingers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G47/00Article or material-handling devices associated with conveyors; Methods employing such devices
    • B65G47/74Feeding, transfer, or discharging devices of particular kinds or types
    • B65G47/90Devices for picking-up and depositing articles or materials
    • B65G47/91Devices for picking-up and depositing articles or materials incorporating pneumatic, e.g. suction, grippers
    • FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16HGEARING
    • F16H35/00Gearings or mechanisms with other special functional features
    • F16H35/008Gearings or mechanisms with other special functional features for variation of rotational phase relationship, e.g. angular relationship between input and output shaft
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67092Apparatus for mechanical treatment
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
    • H01L21/67259Position monitoring, e.g. misposition detection or presence detection
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
    • H01L24/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/7565Means for transporting the components to be connected
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757Means for aligning
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757Means for aligning
    • H01L2224/75702Means for aligning in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757Means for aligning
    • H01L2224/75743Suction holding means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757Means for aligning
    • H01L2224/75743Suction holding means
    • H01L2224/75744Suction holding means in the lower part of the bonding apparatus, e.g. in the apparatus chuck
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/757Means for aligning
    • H01L2224/75754Guiding structures
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758Means for moving parts
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758Means for moving parts
    • H01L2224/75801Lower part of the bonding apparatus, e.g. XY table
    • H01L2224/75802Rotational mechanism
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758Means for moving parts
    • H01L2224/75821Upper part of the bonding apparatus, i.e. bonding head
    • H01L2224/75822Rotational mechanism
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
    • H01L2224/758Means for moving parts
    • H01L2224/75841Means for moving parts of the bonding head
    • H01L2224/75842Rotational mechanism

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本發明之對準機構具備有具有第1旋轉軸61c之旋轉部61、3個動力傳遞機構62、及3個對準作用部63。各動力傳遞機構62具備有第1臂621及第2臂622。第1臂621具有被軸支於3個不同之位置P11~P13中對應之位置之第1端部621a、及位於與該第1端部621a之相反側之第2端部621b。第2臂622具有第2旋轉軸622c,且於與該第2旋轉軸622c不同之位置被軸支於第1臂621之第2端部621b。各對準作用部63係連結於對應之第2臂,第2旋轉軸622c係配置於朝以第1旋轉軸61c為中心之不同之3個方向離開旋轉部61之3個位置P21~P23。

Description

對準機構、夾持裝置及貼合裝置
本發明一實施形態係關於以晶圓等為對象之位置調整技術。
保持晶圓等之對象的夾持裝置係應用於各種機械裝置。例如,貼合裝置存在有許多具備有被配置於上下之一對夾持部且使吸著貼合對象之吸著面相互地對向者(例如,參照專利文獻1)。於如此之貼合裝置中,藉由使用致動器等驅動機構(包含滾珠螺桿等)直接地使一夾持部移動,而將吸著面間之2個貼合對象夾壓而加以貼附(例如,參照專利文獻1)。
習知,於夾持部之吸著面上之貼合對象之定位,係由將該貼合對象搬送至吸著面上之搬送裝置所負責(例如,參照專利文獻1)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本專利特開2009-265266號公報
近年來,期望將形成有積體電路之晶圓等精密品作為 貼合對象。因此,於夾持部之吸著面上之貼合對象之定位被要求較高之精準度。然而,若如習知般由搬送裝置來負責貼合對象之定位,定位精準度會有其極限,而難以得到所期望之精準度。又,藉由使用相機或顯微鏡等光學裝置,可實現較高之精準度之貼合對象之定位。但是,光學裝置會成為導致貼合裝置之複雜化或高成本化之原因。
因此,本發明之至少1個實施形態之目的,在於提供在以晶圓等為對象之定位上簡單地實現較高之精準度的技術。
本發明一實施形態之對準機構具備有:旋轉部,其具有第1旋轉軸;3個動力傳遞機構,其等分別被軸支於該旋轉部中偏離第1旋轉軸之3個不同之位置;及3個對準作用部,其等使旋轉部之旋轉分別通過該3個動力傳遞機構被傳遞而進行動作。3個動力傳遞機構分別具備有第1臂、及第2臂。第1臂具有被軸支於3個不同之位置中對應之位置的第1端部、及位於與該第1端部之相反側之第2端部。第2臂具有第2旋轉軸,且在與該第2旋轉軸不同之位置被軸支於第1臂之第2端部。3個對準作用部分別被連結於3個動力傳遞機構所具備之第2臂,該3個第2臂所分別具有之第2旋轉軸係配置於朝以第1旋轉軸為中心之不同之3個方向離開旋轉部的3個位置。
根據上述對準機構,可使3個第2臂伴隨著旋轉部之旋轉而同步地轉動。而且,經同步之第2臂之轉動,被傳遞至分別對應之3個對準作用部。因此,可使3個對準作用部同步地朝向內側移動。藉此,利用3個對準作用部自3個方向夾住對準對象,其 結果,對準對象之位置得以調整而被導向既定位置。
根據本發明之至少1個實施形態,可於以晶圓等為對象之定位上簡單地實現較高之精準度。
1A‧‧‧第1夾持部
1B‧‧‧第2夾持部
2‧‧‧腔室機構
2a‧‧‧腔室
2L‧‧‧鎖定機構
3A‧‧‧第1浮動機構
3B‧‧‧第2浮動機構
4‧‧‧旋轉機構
5A‧‧‧第1賦能機構
5B‧‧‧第2賦能機構
6‧‧‧對準機構
7A‧‧‧第1冷卻機構
7B‧‧‧第2冷卻機構
8‧‧‧凹槽對準機構
11a、11b‧‧‧吸著面
12a、12b‧‧‧背面
12c‧‧‧周緣區域
13A、13B‧‧‧凸緣部
13At‧‧‧傾斜面
14A‧‧‧凸緣部
21A‧‧‧第1基座部
21B‧‧‧第2基座部
21Bc‧‧‧環狀區域
21Af、21Bf‧‧‧對向面
21Ar、21Br‧‧‧凹部
22‧‧‧側壁部
23‧‧‧驅動部
24‧‧‧排氣部
31A、31B‧‧‧支撐部
32A‧‧‧第1氣壓調整部
32B‧‧‧第2氣壓調整部
33A、33B‧‧‧密閉空間
41‧‧‧旋轉軸
51A‧‧‧收納室
52A‧‧‧壓縮彈簧
52B‧‧‧盤型彈簧
53A‧‧‧銷
53Aa‧‧‧頭部
53Ab‧‧‧軸部
61‧‧‧旋轉部
61c‧‧‧第1旋轉軸
62‧‧‧動力傳遞機構
62C‧‧‧軸部
62Ca‧‧‧第1端部
62Cb‧‧‧第2端部
63‧‧‧對準作用部
71A、71B‧‧‧冷卻板
72A、72B‧‧‧通路
81‧‧‧臂部
82‧‧‧驅動部
120A、120B‧‧‧軸部
210A、210B‧‧‧承接部
211‧‧‧凸緣部
211t‧‧‧傾斜面
212‧‧‧凸緣部
311‧‧‧銷
311a‧‧‧頭部
311b‧‧‧軸部
312‧‧‧密封構件
313、314‧‧‧隔膜
541、542‧‧‧空間
551、552‧‧‧密封構件
561‧‧‧環狀構件
561a‧‧‧被覆部
562‧‧‧彈性構件
621‧‧‧第1臂
621S‧‧‧狹縫
622‧‧‧第2臂
622c‧‧‧第2旋轉軸
623‧‧‧第3臂
621a、622a、623a‧‧‧第1端部
621b、622b、623b‧‧‧第2端部
624‧‧‧支撐部
625、626‧‧‧導引部
631‧‧‧第1抵接部
632‧‧‧第2抵接部
811‧‧‧第1尖端部
812‧‧‧第2尖端部
P11、P12、P13‧‧‧位置
P21、P22、P23‧‧‧位置
P31、P32、P33‧‧‧位置
P41、P42、P43‧‧‧位置
T1、T2‧‧‧貼合對象
N1、N2‧‧‧凹槽
圖1係表示第1實施形態之貼合裝置之構成之概念圖。
圖2(A)係表示貼合裝置所具備之對準機構之立體圖,圖2(B)係表示對準機構之安裝狀態之立體圖。
圖3(A)及(B)係表示對準機構之動作之俯視圖。
圖4(A)及(B)係依序表示貼合裝置之動作之概念圖。
圖5(A)及(B)係依序表示接在圖4(B)後之貼合裝置之動作之概念圖。
圖6(A)及(B)係依序表示接在圖5(B)後之貼合裝置之動作之概念圖。
圖7係表示接在圖6(B)後之貼合裝置之動作之概念圖。
圖8(A)及(B)係針對第2實施形態之貼合裝置所具備之第1賦能機構表示第1例之2種狀態的剖面圖。
圖9(A)及(B)係針對第2實施形態之貼合裝置所具備之第1賦能機構表示第2例之2種狀態的剖面圖。
圖10係表示第3實施形態之貼合裝置所具備之第2賦能機構之剖面圖。
圖11係表示第4實施形態之貼合裝置之構成之概念圖。
圖12(A)及(B)分別為表示第5實施形態之貼合裝置所具備之凹 槽對準機構之構成的俯視圖及側視圖。
圖13(A)係表示第2尖端部被插入凹槽之前之狀態之俯視圖,圖13(B)及(C)分別為表示第2尖端部被插入凹槽時之狀態之俯視圖及側視圖。
圖14(A)係表示第1尖端部被插入凹槽之前之狀態之俯視圖,圖14(B)及(C)分別為表示第1尖端部被插入凹槽時之狀態之俯視圖及側視圖。
圖15(A)及(B)係表示第6實施形態之貼合裝置所具備之對準機構之第1例、及其動作之俯視圖。
圖16(A)及(B)係表示第6實施形態之對準機構之第2例、及其動作之俯視圖。
圖17(A)及(B)係表示第6實施形態之對準機構之第3例、及其動作之俯視圖。
圖18(A)及(B)係表示第6實施形態之對準機構之第4例、及其動作之俯視圖。
[1]第1實施形態 [1-1]貼合裝置之構成
圖1係表示第1實施形態之貼合裝置之構成之概念圖。如圖1所示,貼合裝置具備有第1夾持部1A、第2夾持部1B、腔室機構2、鎖定機構2L、第1浮動機構3A、第2浮動機構3B、旋轉機構4、第1賦能機構5A、第2賦能機構5B、及對準機構6。
<夾持部>
第1夾持部1A及第2夾持部1B分別具有吸著貼合對象之吸著面11a及11b,且使彼此之吸著面11a及11b被對向地配置。於第1夾持部1A設置有於吸著面11a之既定位置(例如中心位置)開口之貫通孔(未圖示),於吸著面11a,遍及全域地形成有連通於貫通孔之狹縫(未圖示)。而且,藉由在貼合對象被載置於吸著面11a之狀態下通過貫通孔執行真空抽吸,可使狹縫內之氣壓下降,並且使吸著面11a吸著貼合對象。藉此,可使第1夾持部1A夾持貼合對象。於第2夾持部1B亦形成有與第1夾持部1A相同之貫通孔及狹縫(未圖示),而可使第2夾持部1B夾持貼合對象。再者,第1夾持部1A及第2夾持部1B,較佳係分別為使用由熱膨脹率較低且導熱率較高之陶瓷所構成者。
於本實施形態中,第1夾持部1A及第2夾持部1B係以該等之吸著面11a及11b成為水平之方式,於鉛直方向上被配置於上下。而且,在使吸著面11a吸著貼合對象時(執行朝向第1夾持部1A之貼合對象之夾持時),第1夾持部1A係以吸著面11a朝向上方之方式被配置於第2夾持部1B之下方。另一方面,在使吸著面11b吸著貼合對象時(執行第2夾持部1B之貼合對象之夾持時),第2夾持部1B係以吸著面11b朝向上方之方式被配置於第1夾持部1A之下方。再者,第1夾持部1A及第2夾持部1B之上下位置之替換,可使用後述之旋轉機構4。
<腔室機構>
腔室機構2包含有第1基座部21A、第2基座部21B、側壁部 22、驅動部23、及排氣部24。第1基座部21A係配置於第1夾持部1A之背面12a(與吸著面11a為相反側之面)側,而支撐第1夾持部1A。第2基座部21B係配置於第2夾持部1B之背面12b(與吸著面11b為相反側之面)側,而支撐第2夾持部1B。
具體而言,於第1基座部21A經由後述之第1浮動機構3A而支撐有第1夾持部1A。而且,以第1夾持部1A之浮動時該第1夾持部1A之中心位置不會偏離既定位置之方式,於第1夾持部1A之背面12a突設有軸部120A,且該軸部120A滑動自如地被插入在第1基座部21A所凹設之承接部210A。
又,於第2基座部21B經由後述之第2浮動機構3B而支撐有第2夾持部1B。而且,以第2夾持部1B之浮動時該第2夾持部1B之中心位置不會偏離既定位置之方式,於第2夾持部1B之背面12b突設有軸部120B,且該軸部120B滑動自如地被插入在第2基座部21B所凹設之承接部210B。
再者,於上述軸部120A與承接部210A之間,較佳係設置有容許第1夾持部1A之吸著面11a略微地傾斜之裕度(間隙)。同樣地,於上述軸部120B與承接部210B之間,較佳係設置有容許第2夾持部1B之吸著面11b略微地傾斜之裕度(間隙)。藉此,即便在貼合前相對於吸著面11b而於吸著面11a產生略微之傾斜,於執行貼合時該傾斜亦可由上述裕度所吸收,其結果,吸著面11a與11b可實現相互地平行之狀態。因此,可無須將吸著面11a及11b始終以平行之狀態來維持,其結果,可使貼合裝置之製造簡化。
第1基座部21A可於與吸著面11a(或11b)垂直之方 向(於本實施形態中為鉛直方向,以下,只要未特別說明即稱為「鉛直方向」)上移動,該移動係藉由驅動部23來實現。藉此,第1基座部21A可於鉛直方向上相對於第2基座部21B相對地移動。驅動部23例如可使用利用氣壓缸等之升降裝置。於本實施形態中,被構成為第1基座部21A可相對於第2基座部21B在鉛直方向上移動。再者,亦可被構成為第2基座部21B取代第1基座部21A而可相對於第1基座部21A在鉛直方向上移動。又,亦可被構成為第1基座部21A及第2基座部21B均可於鉛直方向上移動。
腔室機構2藉由使第1基座部21A與第2基座部21B相互地接近,而可於該等基座部之間,形成於內部配置有第1夾持部1A及第2夾持部1B並且被密閉之腔室2a(參照圖5(B))。具體而言,藉由使第1基座部21A與第2基座部21B相互地接近,形成有由第1基座部21A、第2基座部21B、及側壁部22包圍且密閉之空間,該空間成為腔室2a。側壁部22既可與第1基座部21A或第2基座部21B之任一者一體化,亦可為與該等基座部分離且於第1基座部21A與第2基座部21B接近時由該等基座部所夾住者。
於腔室機構2中,第1基座部21A、第2基座部21B、及側壁部22較佳係以於形成腔室2a之過程中(即,於鉛直方向上移動時)彼此之位置關係(可形成密閉之腔室2a之位置)不會偏離之方式,而由導引構件所導引,藉此規定鉛直方向上之移動路徑。
排氣部24可使腔室2a內之氣壓下降至腔室2a內成為真空狀態為止。排氣部24可使用例如真空泵等之氣壓調整裝置。
<鎖定機構>
鎖定機構2L係可於執行貼合時維持第1基座部21A與第2基座部21B彼此之位置關係之機構。具體而言,鎖定機構2L以不會因在執行貼合時氣壓被施加於第1夾持部1A及第2夾持部1B各自之背面12a及12b導致第1基座部21A與第2基座部21B相互地離開而使腔室2a被打開之方式,將第1基座部21A與第2基座部21B彼此之位置關係固定。
<浮動機構> (第1浮動機構)
第1浮動機構3A係對第1夾持部1A之背面12a施加氣壓而使第1夾持部1A自第1基座部21A浮動之機構,藉由第1夾持部1A之浮動,使第1夾持部1A之吸著面11a朝向第2夾持部1B之吸著面11b之方向移動。
具體而言,第1浮動機構3A具備有支撐部31A、及第1氣壓調整部32A。支撐部31A將第1夾持部1A可相對於第1基座部21A浮動地加以支撐,並且於第1基座部21A與第1夾持部1A之間形成密閉空間33A。
於本實施形態中,第1基座部21A具有與第1夾持部1A之背面12a之對向面21Af,且於該對向面21Af形成有可供鉛直方向上之第1夾持部1A之端部(包含背面12a之端部)進入之凹部21Ar。而且,該凹部21Ar之開口端緣與第1夾持部1A之背面12a之外周緣,係藉由作為支撐部31A之隔膜所連結。藉此,作為密閉空間33A,於凹部21Ar之底面與第1夾持部1A之背面12a之間形成有由隔膜所密閉之空間。
第1氣壓調整部32A藉由使密閉空間33A內之氣壓產生變化,可使密閉空間33A內自真空狀態變化為加壓狀態。而且,藉由使密閉空間33A內之氣壓下降至低於腔室2a內之氣壓(內壓)來產生氣壓差,而於第1夾持部1A產生將其朝向第1基座部21A之方向吸引之保持力。另一方面,藉由提高密閉空間33A內之氣壓(內壓),可使第1夾持部1A自第1基座部21A浮動。此時,由於隔膜追隨第1夾持部1A之浮動而變形,因此密閉空間33A之密閉狀態可不被破壞而得以維持。
(第2浮動機構)
第2浮動機構3B係對第2夾持部1B之背面12b施加氣壓而使第2夾持部1B自第2基座部21B浮動之機構,藉由第2夾持部1B之浮動,使第2夾持部1B之吸著面11b朝向第1夾持部1A之吸著面11a之方向移動。再者,第2夾持部1B相較於第1夾持部1A,其移動距離可相對地較小。因此,第2浮動機構3B亦可為使第2夾持部1B略微地自第2基座部21B浮動者。
具體而言,第2浮動機構3B具備有支撐部31B、及第2氣壓調整部32B。支撐部31B將第2夾持部1B可相對於第2基座部21B浮動地加以支撐,並且於第2基座部21B與第2夾持部1B之間形成密閉空間33B。於本實施形態中,支撐部31B係由以下所說明之複數個銷311及密封構件312所構成。作為一例,密封構件312可使用O形環。再者,第2浮動機構3B作為構成之一部分,亦可進一步具備有後述之第2賦能機構5B之盤型彈簧52B。
於本實施形態中,於第2夾持部1B之側周面形成有 在與背面12b之同一面上擴徑之凸緣部13B,且於凸緣部13B貫通有將該凸緣部13B之移動方向限制為鉛直方向之複數個銷311。具體而言,第2基座部21B具有與第2夾持部1B之背面12b之對向面21Bf。而且,各銷311分別具有頭部311a及軸部311b,且於軸部311b貫通凸緣部13B之狀態下,軸部311b之前端部被固定於第2基座部21B之對向面21Bf。因此,第2夾持部1B之移動範圍被限制於該對向面21Bf與銷311之頭部311a之間。更具體而言,第2夾持部1B之移動範圍被限制於被配置在各銷311之頭部311a與第2夾持部1B之凸緣部13B之間的盤型彈簧52B及對向面21Bf之間。再者,凸緣部13B並不限定為在與背面12b之同一面上擴徑者,亦可為於與背面12b之間設置階差地被形成於第2夾持部1B之側周面者。
於第2基座部21B,在與第2夾持部1B之背面12b之周緣區域12c對向之環狀區域21Bc之內側形成有凹部21Br。而且,於周緣區域12c與環狀區域21Bc之間介設有可彈性變形之密封構件312。藉此,作為密閉空間33B,於凹部21Br之底面與第2夾持部1B之背面12b之間形成有由密封構件312所密閉之空間。再者,只要可藉由密封構件312而於第2夾持部1B之背面12b與第2基座部21B之間形成密閉空間33B,則凹部21Br不一定要設置。
第2氣壓調整部32B藉由使密閉空間33B內之氣壓產生變化,可使密閉空間33B內自真空狀態變化為加壓狀態。而且,藉由使密閉空間33B內之氣壓下降至低於腔室2a內之氣壓(內壓)來產生氣壓差,而於第2夾持部1B產生將其朝向第2基座部21B 之方向吸引之保持力。另一方面,藉由提高密閉空間33B內之氣壓(內壓),可使第2夾持部1B自第2基座部21B浮動。此時,為了不使密閉空間33B之密閉狀態被破壞,密封構件312較佳為追隨第2夾持部1B之浮動而進行彈性變形(伸縮)者。
<旋轉機構>
旋轉機構4係具有沿著第1夾持部1A之吸著面11a(或第2夾持部1B之吸著面11b)之方向之旋轉軸41,且可使腔室機構2繞該旋轉軸41反轉而將第1基座部21A與第2基座部21B之位置替換。
於本實施形態中,旋轉軸41係水平地被配置並且被連結於第2基座部21B之側面,藉由使旋轉軸41旋轉而使腔室機構2反轉,而可替換第1基座部21A與第2基座部21B之上下之位置。再者,只要可使腔室機構2反轉,旋轉軸41亦可被連結於不限定於第2基座部21B之其他部位(例如第1基座部21A之側面等)。
<賦能機構> (第1賦能機構)
第1賦能機構5A將第1夾持部1A於鉛直方向上朝向第1基座部21A之方向賦能。於本實施形態中,第1賦能機構5A設置有複數個,各第1賦能機構5A分別由收納室51A、壓縮彈簧52A及銷53A所構成。收納室51A係形成於第1基座部21A,且於收納室51A,以可於鉛直方向上進行彈性變形之方式收納有壓縮彈簧52A。
銷53A具有頭部53Aa及軸部53Ab,且該等以成為如下狀態之方式被配置。亦即,頭部53Aa係以抵接於壓縮彈簧52A之一端(與第1夾持部1A為相反側之端)之狀態被配置於收納室51A內。又,軸部53Ab以被插通於壓縮彈簧52A之狀態,於鉛直方向上朝向第1夾持部1A之方向延伸。此外,軸部53Ab係以銷53A之移動方向被限制為鉛直方向之方式貫通第1基座部21A。而且,軸部53Ab之前端被連結於第1夾持部1A之背面12a。
根據第1賦能機構5A,銷53A之頭部53Aa藉由壓縮彈簧52A被朝向與第1夾持部1A之相反側賦能,其結果,第1夾持部1A通過銷53A,而於鉛直方向上朝向第1基座部21A之方向被賦能。如後所述,在執行貼合時,將第1夾持部1A於鉛直方向上配置於第2夾持部1B之上方,並於該狀態下,使腔室2a內之氣壓下降。因此,因密閉空間33A內之氣壓與腔室2a內之氣壓之氣壓差而於第1夾持部1A所產生之向上的保持力,會因氣壓差變小而下降。即便於如此保持力下降之情形時,可阻止第1夾持部1A因自身重量而朝向下方移動之情形之賦能力,亦會藉由第1賦能機構5A而被施加於第1夾持部1A。作為其結果,可將第1夾持部1A朝向第1基座部21A之方向吸引。
(第2賦能機構)
第2賦能機構5B將第2夾持部1B於鉛直方向上朝向第2基座部21B之方向賦能。於本實施形態中,第2賦能機構5B係由被配置於各銷311之頭部311a與第2夾持部1B之凸緣部13B之間的盤型彈簧52B所構成。再者,盤型彈簧52B係以軸部311b貫通於該 盤型彈簧52B之狀態被配置。
根據第2賦能機構5B,第2夾持部1B係藉由盤型彈簧52B而朝向第2基座部21B之方向被賦能。如後所述,在執行貼合對象之夾持時,存在有第2夾持部1B於鉛直方向上被配置於第1夾持部1A之上方之情形。即便於該情形時,可阻止第2夾持部1B因自身重量而朝向下方移動之情形之賦能力,亦藉由第2賦能機構5B而被施加於第2夾持部1B。作為其結果,可將第2夾持部1B朝向第2基座部21B之方向吸引。
<對準機構>
圖2(A)係表示對準機構6之立體圖,圖2(B)係表示朝向腔室機構2之對準機構6之安裝狀態之立體圖。又,圖3(A)及(B)係表示對準機構6之動作之俯視圖。對準機構6係使用於分別使第1夾持部1A及第2夾持部1B夾持貼合對象時該貼合對象之位置調整。具體而言,對準機構6具備有具有第1旋轉軸61c之旋轉部61、3個動力傳遞機構62、及3個對準作用部63。旋轉部61之旋轉動作係由伺服馬達等可進行旋轉角度或轉矩之檢測及控制之旋轉驅動裝置所控制。
3個動力傳遞機構62係將旋轉部61之旋轉傳遞至3個對準作用部63之機構,於本實施形態中分別為連桿機構。3個動力傳遞機構62分別被軸支於旋轉部61之偏離第1旋轉軸61c之3個不同之位置P11~P13。於本實施形態中,位置P11~P13與自第1旋轉軸61c之距離均相同,且為繞第1旋轉軸61c以等間隔(120°之角度寬度)被配置之位置。3個對準作用部63係旋轉部61之旋轉 分別通過3個動力傳遞機構62被傳遞而進行動作,藉此,作用於貼合對象而進行該貼合對象之位置調整者。
3個動力傳遞機構62分別具備有第1臂621、第2臂622、軸部62C、及第3臂623。第1臂621具有被軸支於上述3個不同之位置P11~P13中對應之位置之第1端部621a、及位於與該第1端部621a之相反側之第2端部621b。第2臂622具有第2旋轉軸622c,且於與該第2旋轉軸622c不同之位置被軸支於第1臂621之第2端部621b。於本實施形態中,第2臂622具有第1端部622a及第2端部622b,第1端部622a被軸支於第1臂621之第2端部621b,且於第2端部622b設置有第2旋轉軸622c。
3個動力傳遞機構62所分別具有之第2旋轉軸622c,係配置於離開旋轉部61之3個位置P21~P23。此處,位置P21~P23係分別被配置於以第1旋轉軸61c為中心之不同之3個方向之位置。於本實施形態中,位置P21~P23係於以第1旋轉軸61c為中心之既定之圓周上,繞第1旋轉軸61c以等間隔(120°之角度寬度)被配置之位置。
軸部62C使中心線與第2旋轉軸622c一致地被連結於第2臂622,並且被軸支於安裝有對準機構6之對象物(於本實施形態中為腔室機構2之第2基座部21B(參照圖2(B))。藉此,軸部62C與第2臂622連動地繞第2旋轉軸622c旋轉,成為動力傳遞機構62進行動作時之支點。
於本實施形態中,軸部62C係連結於第2臂622之第2端部622b。亦即,軸部62C具有被連結於第2臂622之第2端部622b之第1端部62Ca、及位於與該第1端部62Ca之相反側之第2 端部62Cb。而且,第3臂623係連結於軸部62C之第2端部62Cb。於本實施形態中,第3臂623具有第1端部623a及第2端部623b,且第1端部623a被連結於軸部62C之第2端部62Cb。具體而言,第3臂623自軸部62C之第2端部62Cb,朝向與第2臂622自軸部62C之第1端部62Ca延伸之方向相同的方向延伸。亦即,第3臂623與第2臂622平行,且與第2臂622對向。此外,於本實施形態中,第3臂623於俯視時延伸至第2臂622之第1端部622a與第2端部622b之中間位置。再者,第3臂623延伸之方向及其前端部(第2端部623b)之位置,可適當地變更(例如參照後述之第6實施形態)。
3個對準作用部63係設置於3個動力傳遞機構62所具備之第3臂623各自之前端部(第2端部623b)。因此,於本實施形態中,3個對準作用部63係經由第3臂623及軸部62C被連結於3個動力傳遞機構62所分別具備之第2臂622。再者,各對準作用部63例如可使用被軸支於第3臂623之第2端部623b之滾輪。
根據如此之對準機構6,可伴隨著旋轉部61之旋轉,使3個第2臂622同步地轉動(於圖3(A)及(B)中,以中空箭頭表示旋轉部61之旋轉方向)。而且,經同步之第2臂622之轉動係經由分別對應之軸部62C及第3臂623被傳遞至3個對準作用部63。因此,可使3個對準作用部63同步地朝向內側移動(於圖3(A)中,以中空箭頭表示對準作用部63之移動方向)。藉此,利用3個對準作用部63自3個方向夾住對準對象(貼合對象),藉此調整對準對象之位置,其結果,可將對準對象朝向既定位置導引。
更具體而言,於利用對準機構6之調整過程中,在對 準對象成為被均等地自3個方向夾壓之狀態時之位置,被設為既定位置。而且,利用對準機構6之位置調整,例如藉由如下之轉矩檢測來進行。亦即,對自3個方向夾住對準對象時在旋轉部61所產生之轉矩進行檢測。對準對象由於若到達既定位置,便會被均等地自3個方向夾壓,因此在旋轉部61產生之轉矩會上升。而且,在該轉矩超過既定值時,判斷為對準對象已到達既定位置,而使位置調整結束。
根據如此之對準機構6,即便於在對準機構6之連結部位(軸支之部位)等產生晃動之情形時,亦可提高轉矩而自3個方向夾壓對準對象,藉此利用來自對準對象之反作用力來抑制晃動。因此,根據上述對準機構6,則即便為簡單之構成,亦可在對準對象之定位上實現較高之精準度。
就可實現以較高之精準度進行位置調整而言,對準對象較佳為晶圓等之圓盤狀者。但是,可根據對準時所要求之位置調整之精準度,而適當地選擇可適用於對準對象之形狀者(例如多邊形或橢圓形等)。
於本實施形態中,前述之對準機構6係相對於腔室機構2被如下地配置。亦即,旋轉部61係相對於第2基座部21B被配置於與第2夾持部1B之相反側,另一方面,3個對準作用部63被配置於第2夾持部1B之吸著面11b之周圍(參照圖1)。而且,3個動力傳遞機構62各自之軸部62C,係以貫通第2基座部21B之狀態被軸支於該第2基座部21B。藉此,可將旋轉部61之旋轉傳遞至相對於第2基座部21B位於與旋轉部61之相反側之3個對準作用部63。因此,利用3個對準作用部63自3個方向夾住吸著面 11b上之貼合對象,其結果,可進行該貼合對象之位置調整。
此外,對準機構6亦可被應用於在使第1夾持部1A之吸著面11a吸著貼合對象時該貼合對象之位置調整。具體而言,3個對準作用部63分別具有第1抵接部631、及第2抵接部632(參照圖1)。此處,第1抵接部631係於使第1夾持部1A之吸著面11a吸著之貼合對象之位置調整時抵接於該貼合對象之端緣的部分。第2抵接部632係於使第2夾持部1B之吸著面11b吸著之貼合對象之位置調整時抵接於該貼合對象之端緣的部分。
第2抵接部632始終於第2夾持部1B之吸著面11b之周圍,被配置於與該吸著面11b相同之高度位置,第1抵接部631係相對於第2抵接部632被配置於第1基座部21A側。而且,於本實施形態中,第1抵接部631較第2抵接部632朝向內側突出。
於進行在第1夾持部1A之吸著面11a上之貼合對象之位置調整時,藉由第1基座部21A與第2基座部21B相互地接近,第1夾持部1A被配置於其吸著面11a成為與第1抵接部631相同之高度位置之既定位置。
而且,藉由在各對準作用部63事先使第1抵接部631較第2抵接部632朝向內側突出,而於朝向吸著面11b之貼合對象之吸著後使吸著面11a吸著另一貼合對象時,可不使第2抵接部632接觸於吸著面11b上之貼合對象,便進行利用第1抵接部631之在吸著面11a上之貼合對象之位置調整。
再者,前述之對準機構6亦可相對於腔室機構2被如下地配置。亦即,旋轉部61係相對於第1基座部21A被配置於與第1夾持部1A之相反側,另一方面,3個對準作用部63被配置於 第1夾持部1A之吸著面11a之周圍。而且,3個動力傳遞機構62各自之軸部62C係以貫通第1基座部21A之狀態被軸支於該第1基座部21A。藉此,可將旋轉部61之旋轉傳遞至相對於第1基座部21A位於與旋轉部61之相反側之3個對準作用部63。
於該情形時,於各對準作用部63,較佳係使第2抵接部632較第1抵接部631朝向內側突出。藉此,朝向吸著面11a之貼合對象之吸著後使吸著面11b吸著另一貼合對象時,可不使第1抵接部631接觸於吸著面11a上之貼合對象,便進行利用第2抵接部632之在吸著面11b上之貼合對象之位置調整。
[1-2]貼合裝置之動作
圖4(A)至圖7係依序表示在前述之貼合裝置中將2個貼合對象貼合時所執行之動作的圖。
首先,於腔室機構2中,使第1基座部21A與第2基座部21B離開而使腔室2a打開,並且將第2基座部21B配置於第1基座部21A之下方。藉此,第2夾持部1B係以其吸著面11b朝向上方之狀態被配置於第1夾持部1A之下方(參照圖4(A))。而且,使第2浮動機構3B之密閉空間33B內之氣壓下降至該密閉空間33B內成為真空狀態為止。藉此,利用與外部空氣之氣壓差,而於第2夾持部1B產生將其朝向第2基座部21B之方向吸引之保持力。
接著,將第1個貼合對象T1載置於第2夾持部1B之吸著面11b(參照圖4(A))。再者,朝向吸著面11b之貼合對象T1之搬送及載置係使用搬送臂等搬送裝置(未圖示)來執行。
其後,藉由在圖3(A)所示之俯視時,使對準機構6(參照圖2(A)及圖3(A))之旋轉部61朝順時針方向旋轉,而使3個對準作用部63朝向內側移動。然後,藉由使各自之第2抵接部632自3個方向抵接於貼合對象T1,來進行該貼合對象T1之位置調整(參照圖3(A)及圖4(B))。於貼合對象T1之位置調整後,藉由執行第2夾持部1B之真空抽吸,而使吸著面11b吸著貼合對象T1。藉此,貼合對象T1被夾持於第2夾持部1B。其後,藉由在圖3(B)所示之俯視(與圖3(A)相同之俯視)時,使旋轉部61朝逆時針方向旋轉(即逆轉),而使3個對準作用部63朝向外側移動。
其次,藉由使旋轉機構4之旋轉軸41旋轉,而使腔室機構2反轉,從而將第1基座部21A與第2基座部21B之上下之位置替換。藉此,第1夾持部1A係以將其吸著面11a朝向上方之狀態被配置於第2夾持部1B之下方(參照圖5(A))。此時,第2夾持部1B可藉由利用氣壓差所產生之保持力及自第2賦能機構5B(主要為盤型彈簧52B)所受到之賦能力,來阻止第2夾持部1B因自身重量而朝向下方移動之情形,其結果,可維持被朝向第2基座部21B之方向吸引之狀態。
然後,使第1浮動機構3A之密閉空間33A內之氣壓下降直至該密閉空間33A內成為真空狀態為止。藉此,利用與外部空氣之氣壓差,而於第1夾持部1A產生將其朝向第1基座部21A之方向吸引之保持力。然後,將第2個貼合對象T2載置於第1夾持部1A之吸著面11a(參照圖5(A))。再者,朝向吸著面11a之貼合對象T2搬送及載置,係使用搬送臂等搬送裝置(未圖示)來執行。
其後,於腔室機構2中,藉由使第1基座部21A與第 2基座部21B相互地接近,而形成被密閉之腔室2a(參照圖5(B))。於本實施形態中,於形成腔室2a時,第1夾持部1A之吸著面11a成為與第1抵接部631相同之高度位置。再者,亦可於腔室2a形成之前,設置第1夾持部1A之吸著面11a成為與第1抵接部631相同之高度位置之對準執行位置。於該情形時,於腔室2a形成之前,會使第1基座部21A暫時停止於對準執行位置。
其後,藉由使對準機構6(參照圖2(A)及圖3(A))之旋轉部61旋轉,而使3個對準作用部63朝向內側移動。然後,藉由分別使各第1抵接部631自3個方向抵接於貼合對象T2,而進行該貼合對象T2之位置調整(參照圖3(A)及圖6(A))。於本實施形態中,由於在各對準作用部63中,第1抵接部631較第2抵接部632朝向內側突出,因此可不使第2抵接部632接觸於吸著面11b上之貼合對象T1便進行利用第1抵接部631之在吸著面11a上之貼合對象T2之位置調整。
於貼合對象T2之位置調整後,藉由執行第1夾持部1A之真空抽吸,而使吸著面11a吸著貼合對象T2。藉此,貼合對象T2被夾持於第1夾持部1A。於本實施形態中,其後,將於旋轉部61所產生之轉矩維持在既定值以上。亦即,貼合對象T2係維持為由3個對準作用部63(第1抵接部631)自3個方向所夾壓之狀態。
其次,藉由使旋轉機構4之旋轉軸41旋轉,而再次使腔室機構2反轉從而將第1基座部21A與第2基座部21B之上下之位置復原。藉此,第1夾持部1A被配置於第2夾持部1B之上方(參照圖6(B))。此時,第1夾持部1A可藉由因氣壓差所產生之保持力及自第1賦能機構5A(主要為壓縮彈簧52A)所受到之賦能 力,來阻止第1夾持部1A因自身重量而朝向下方移動,其結果,可維持被朝向第1基座部21A之方向吸引之狀態。又,貼合對象T2被維持為自位置調整時所持續之自3個方向被夾壓之狀態。
其後,使腔室2a內之氣壓下降至腔室2a內成為真空狀態為止。此時,而於第1夾持部1A所產生之向上的保持力,會因密閉空間33A內之氣壓與腔室2a內之氣壓的氣壓差而下降。即便於如此保持力下降之情形時,第1夾持部1A因自身重量而朝向下方移動之情形,亦可藉由第1賦能機構5A來阻止。又,同樣地,朝吸著面11a之貼合對象T2之真空吸著力,會因使腔室2a內之氣壓下降而下降。即便於如此真空吸著力下降之情形時,貼合對象T2因自身重量而自吸著面11a剝離之情形,亦可藉由利用對準機構6自3個方向夾壓來阻止。亦即,於本實施形態中,對準機構6作為保持貼合對象T2之保持機構而發揮功能。再者,貼合對象T2亦可藉由與對準機構6被分開地設置之保持機構所保持。
其次,於第1浮動機構3A中,提高密閉空間33A內之氣壓(內壓)。此時,為了可抵抗第1賦能機構5A之賦能力而使第1夾持部1A下降,而調整密閉空間33A內之氣壓(內壓)。如此,使第1夾持部1A自第1基座部21A浮動(參照圖7)。
與此並行地,於第2浮動機構3B中,提高密閉空間33B內之氣壓(內壓)。此時,為了可抵抗第2賦能機構5B之賦能力而使第2夾持部1B上升,而調整密閉空間33B內之氣壓(內壓)。如此,使第2夾持部1B自第2基座部21B浮動(參照圖7)。
藉由如此使第1夾持部1A及第2夾持部1B浮動,而將由各自之吸著面11a及11b所夾持之貼合對象T2與T1重疊。 其後,藉由進一步使密閉空間33A及33B內各自之氣壓(內壓)升高,而使貼合對象T1與T2彼此相互地壓抵。藉此,2個貼合對象T1與T2由第1夾持部1A與第2夾持部1B所夾壓,其結果,被相互地貼合。
根據第1實施形態之貼合裝置,由於氣壓被施加於第1夾持部1A及第2夾持部1B各自之背面12a及12b,因此易於均等地對該等背面12a及12b施加壓力。因此,於第1夾持部1A及第2夾持部1B均不易產生應變等之變形,因此,即便於執行貼合時將貼合對象T1及T2夾壓時,於吸著面11a及11b均不易產生變形。因此,即便於執行貼合時,亦可維持吸著面11a及11b之較高之平滑性。
就維持吸著面11a及11b之較高之平滑性之觀點而言,較佳係被調整為在執行貼合時密閉空間33A與33B內之氣壓(內壓)成為大致相同,藉此,大致相同之氣壓被施加於第1夾持部1A及第2夾持部1B各自之背面12a與12b。其原因在於,在執行貼合時,藉由自上下被施加之氣壓取得平衡,第1夾持部1A及第2夾持部1B便均被維持為浮動之狀態。亦即,於執行貼合時,不易對背面12a及12b施加氣壓以外之多餘的壓力,因此,於2個吸著面11a及11b均容易維持較高之平滑性。
於執行貼合時,藉由於吸著面11a及11b維持較高之平滑性,可均等地對貼合對象T1及T2施加壓力,其結果,於由2個貼合對象T1及T2所構成之貼合品不易產生壓合不良等之缺陷況。
[2]第2實施形態
於上述貼合裝置中,第1賦能機構5A亦可為利用氣壓來產生賦能力者。
圖8(A)及(B)係針對第2實施形態之第1賦能機構5A表示第1例之2種狀態的剖面圖。於第1例中,第1浮動機構3A之支撐部31A係由2個隔膜313及314所構成。具體而言,於第1夾持部1A之側周面形成有在與背面12a之相同面上擴徑之凸緣部13A。而且,該凸緣部13A之與背面12a為相反側之面係設為傾斜面13At,越接近凸緣部13A之外周緣,凸緣部13A之厚度越小。又,於凹部21Ar之開口端緣亦形成有凸緣部211,且於該凸緣部211設置有被形成為與傾斜面13At大致平行之傾斜面211t。再者,傾斜面13At及211t係以不妨礙對應於第1夾持部1A之上下移動之隔膜313及314之移動之方式所形成者,且只要不妨礙隔膜313及314之移動,則亦可而取代傾斜面13At及211t之至少任一者而形成水平面。
而且,傾斜面13At之凸緣部13A之根部之位置與凸緣部211的前端,係藉由隔膜313所連結。又,凸緣部13A之前端與傾斜面211t之凸緣部211之根部的位置,係藉由隔膜314所連結。
於如此之構成中,在2個傾斜面13At與211t之間,形成有藉由2個隔膜313及314所密閉之空間541。而且,第1賦能機構5A係藉由該空間541內之氣壓被維持為至少高於密閉空間33A內之氣壓而形成。
亦即,根據該第1賦能機構5A之構成,關於構成空間541之內表面(受壓面)且可將所受到之壓力傳遞至第1夾持部1A 之面中的承受具有鉛直上方之成分之壓力之面(於本實施形態中為隔膜314中之空間541側的面與傾斜面13At)之朝向假想水平面之投影像的面積,會大於關於承受具有鉛直下方之成分之壓力之面(於本實施形態中為隔膜313之空間541側的面)之朝向假想水平面之投影像的面積。因此,即便於該氣壓與密閉空間33A內之氣壓之氣壓差因使腔室2a內之氣壓下降而變小的情形時,鉛直上方之賦能力亦會被施加於第1夾持部1A。
於第1例中,亦可如下般思考於第1夾持部1A產生鉛直上方之賦能力之原理。亦即,在第1夾持部1A之可動區域中最接近第1基座部21A時,空間541之容積最大(參照圖8(A))。而且,伴隨著第1夾持部1A離開第1基座部21A,空間541之容積會變小(參照圖8(B))。因此,若第1夾持部1A欲離開第1基座部21A,空間541內之氣壓便會上升,欲返回氣壓較低之狀態之力,便會成為賦能力而被施加於第1夾持部1A。
根據如此之第1賦能機構5A,由於不需要對第1夾持部1A之背面12a施加該第1賦能機構5A之賦能力,因此,易於更均等地對背面12a施加壓力。因此,更不易產生第1夾持部1A之應變等變形。因此,可於第1夾持部1A之吸著面11a維持更高之平滑性。
圖9(A)及(B)係針對第2實施形態之第1賦能機構5A,表示第2例之2種狀態的剖面圖。於第2例中,於第1夾持部1A之側周面形成有在與背面12a相同面上擴徑之凸緣部14A,且於凹部21Ar之開口端緣亦形成有凸緣部212。而且,凸緣部14A之前端面滑接於凹部21Ar之內側面,凸緣部212之前端面滑接於 第1夾持部1A之側周面。此外,於凸緣部14A之前端面設置有介設於與凹部21Ar之內側面之間的密封構件551,於第1夾持部1A之側周面設置有介設於與凸緣部212之前端面之間的密封構件552。作為一例,密封構件551及552可使用O形環。
於如此之構成中,於第1夾持部1A之側周面與凹部21Ar之內側面之間,形成有藉由2個密封構件551及552所密閉的空間542。而且,該空間542內之氣壓被維持為至少高於密閉空間33A內之氣壓,藉此形成第1賦能機構5A。
亦即,根據該第1賦能機構5A之構成,關於構成空間542之內表面(受壓面)且可將所受到之壓力傳遞至第1夾持部1A之面中的承受具有鉛直上方之成分之壓力之面(於本實施形態中為凸緣部14A中之空間542側之面)之朝向假想水平面之投影像的面積,會大於關於承受具有鉛直下方之成分之壓力的面(於本實施形態中,不存在如此之面)之朝向假想水平面之投影像的面積。因此,即便於該氣壓與密閉空間33A內之氣壓之氣壓差因使腔室2a內之氣壓下降而變小的情形時,鉛直上方之賦能力亦會被施加於第1夾持部1A。
於第2例中,亦可如下般思考於第1夾持部1A產生鉛直上方之賦能力之原理。亦即,在第1夾持部1A之可動區域中最接近第1基座部21A時,空間542之容積最大(參照圖9(A))。而且,伴隨著第1夾持部1A離開第1基座部21A,空間542之容積會變小(參照圖9(B))。因此,若第1夾持部1A欲離開第1基座部21A,空間542內之氣壓便會上升,欲返回氣壓較低之狀態之力,便會成為賦能力而被施加於第1夾持部1A。
根據如此之第1賦能機構5A,與第1例同樣地,由於不需要對第1夾持部1A之背面12a施加第1賦能機構5A之賦能力,因此易於更均等地對背面12a施加壓力。因此,更不易產生第1夾持部1A之應變等變形。因此,可於第1夾持部1A之吸著面11a維持更高之平滑性。
[3]第3實施形態
圖10係表示關於第2賦能機構5B之另一例之剖面圖。如圖10所示,第2賦能機構5B亦可取代複數個銷311及盤型彈簧52B,而由環狀構件561及彈性構件562所構成。環狀構件561係固定於第2基座部21B之對向面21Bf。又,於環狀構件561,藉由其剖面呈自對向面21Bf逆L字狀地延伸之形狀而形成有覆蓋第2夾持部1B之凸緣部13B之環狀之被覆部561a。彈性構件562係可彈性變形之構件,且介設於凸緣部13B與被覆部561a之間。作為一例,彈性構件562可使用可彈性變形之密封構件(例如O形環)。
根據該第2賦能機構5B之構成,第2夾持部1B係藉由彈性構件562而朝向第2基座部21B之方向被賦能。再者,於彈性構件562應用密封構件之情形時,彈性構件562亦可取代該密封構件312而負責密封構件312之作用(密閉空間33B之維持)。
[4]第4實施形態
2個貼合對象亦可為了提高貼合時之黏著性而被加熱,並於貼合結束後被冷卻。作為一例,分別於第1夾持部1A及第2夾持部1B內置有加熱器,並藉由利用該加熱器對貼合對象進行加熱,而 使被塗佈於貼合對象之黏著劑熔融。而且,於貼合結束後,藉由將第1夾持部1A及第2夾持部1B本身加以冷卻,而使黏著劑固化。以下,將具備有對第1夾持部1A及第2夾持部1B進行冷卻之冷卻機構之貼合裝置,作為第4實施形態而具體地加以說明。
圖11係表示第4實施形態之貼合裝置之構成之概念圖。如圖11所示,貼合裝置進一步具備有對第1夾持部1A進行冷卻之第1冷卻機構7A、及對第2夾持部1B進行冷卻之第2冷卻機構7B。
第1冷卻機構7A具有被設置於第1夾持部1A之背面12a之冷卻板71A,且於冷卻板71A,在與背面12a之密接面形成有供冷媒通過之通路72A。通路72A具有使冷媒不會洩漏至密閉空間33A之構成。再者,冷媒可為氣體或液體之任一者,且為了將第1夾持部1A之溫度保持為適宜溫度而可適當地選擇。
第2冷卻機構7B具有被設置於第2夾持部1B之背面12b之冷卻板71B,且於冷卻板71B,在與背面12b之密接面形成有供冷媒通過之通路72B。通路72B具有使冷媒不會洩漏至密閉空間33B之構成。再者,冷媒可為氣體或液體之任一者,且為了將第2夾持部1B之溫度保持為適宜溫度而可適當地選擇。
根據第1冷卻機構7A及第2冷卻機構7B,可分別對第1夾持部1A及第2夾持部1B進行冷卻。但是,過度之冷卻存在有導致吸著面11a及11b之變形之可能性。因此,冷卻時之第1夾持部1A及第2夾持部1B之溫度,較佳為被適當地管理。
[5]第5實施形態
作為第5實施形態,前述之貼合裝置亦可進一步具備有凹槽對準機構8。凹槽對準機構8係用以對位置被前述之對準機構6調整後之貼合對象進行圓周方向上之進一步之位置調整而使用。具體而言,於貼合對象設置有位置調整用之凹槽,凹槽對準機構8進行該凹槽在圓周方向上之位置調整。
圖12(A)及(B)分別為表示凹槽對準機構8之構成之俯視圖及側視圖。如圖12(A)及(B)所示,凹槽對準機構8具備有沿著水平方向延伸之臂部81、及可使該臂部81在其延伸方向上前後移動之驅動部82。於臂部81之前端部,呈階梯狀地形成有前端朝向前方變尖之第1尖端部811及第2尖端部812(參照圖12(B))。此處,第1尖端部811係於使第1夾持部1A之吸著面11a吸著之貼合對象之位置調整時被插入在該貼合對象之端緣所形成之凹槽的部分(參照圖14(C))。第2尖端部812係於使第2夾持部1B之吸著面11b吸著之貼合對象之位置調整時被插入在該貼合對象之端緣所形成之凹槽的部分(參照圖13(C))。
而且,第1尖端部811較第2尖端部812朝向前方突出。藉此,於朝向吸著面11b之貼合對象之吸著後使吸著面11a吸著另一貼合對象時,可使第2尖端部812不接觸於吸著面11b上之貼合對象地進行利用第1尖端部811之在吸著面11a上之貼合對象之位置調整。具體而言,如以下所述。
首先,於利用對準機構6之在吸著面11b上之貼合對象T1之位置調整時(參照圖4(B)),藉由使凹槽對準機構8之臂部81前進,而將第2尖端部812插入被形成於貼合對象T1之端緣之凹槽N1(參照圖13(A)至(C))。此處,圖13(A)係表示第2尖端部812 被插入凹槽N1前之狀態之俯視圖,圖13(B)及(C)分別為表示第2尖端部812被插入凹槽N1時之狀態之俯視圖及側視圖。
藉由如此將第2尖端部812插入凹槽N1,而對貼合對象T1施加圓周方向上之強制力,使貼合對象T1強制性地旋轉至凹槽N1與第2尖端部812一致為止。而且,於利用對準機構6及凹槽對準機構8之貼合對象T1之位置調整後,執行第2夾持部1B之真空抽吸。
其次,於利用對準機構6之在吸著面11a上之貼合對象T2之位置調整時(參照圖6(a)),藉由使凹槽對準機構8之臂部81前進,而將第1尖端部811插入被形成於貼合對象T2之端緣之凹槽N2(參照圖14(A)至(C))。此處,圖14(A)係表示第1尖端部811被插入凹槽N2前之狀態之俯視圖,圖14(B)及(C)分別為表示第1尖端部811被插入凹槽N2時之狀態之俯視圖及側視圖。
藉由如此將第1尖端部811插入凹槽N2,而對貼合對象T2施加圓周方向上之強制力,使貼合對象T2強制性地旋轉至凹槽N2與第1尖端部811一致為止。而且,於利用對準機構6及凹槽對準機構8之貼合對象T2之位置調整後,執行第1夾持部1A之真空抽吸。
[6]第6實施形態
於上述貼合裝置中,對準機構6可進行各種變形。以下,對幾個例子進行說明。
圖15(A)及(B)係表示第6實施形態之對準機構6之第1例、及其動作之俯視圖。如圖15(A)及(B)所示,各對準作用部63 亦可分別被設置於與對應之第1臂621之第2端部621b對向的位置。亦即,第3臂623之前端部(第2端部623b,參照圖2(A))被設置於與第1臂621之第2端部621b對向之位置,且於該前端部(第2端部623b)設置有對準作用部63。更具體而言,第3臂623之延伸方向及其前端部(第2端部623b)之位置係規定為對準作用部63之中心位置與第1臂621之第2端部621b中之軸支有第2臂622之位置(軸支位置)相互地一致。
根據該構成,由於以俯視時,第1臂621之上述軸支位置與對準作用部63之中心位置相互地一致,因此即便自貼合裝置之外部,亦可藉由第1臂621之上述軸支位置來辨識對準作用部63之位置(參照圖15(A)及(B))。
圖16(A)及(B)係表示第6實施形態之對準機構6之第2例、及其動作之俯視圖。如圖16(A)及(B)所示,各對準作用部63亦可分別被設置於以俯視時相對於對應之第2旋轉軸622c與第1臂621之第2端部621b相反側的位置。亦即,第3臂623自軸部62C之第2端部62Cb(參照圖2(A)),朝向與第2臂622自軸部62C之第1端部62Ca(參照圖2(A))所延伸之方向相反的方向延伸。
根據該構成,藉由在圖16(A)所示之俯視時,使旋轉部61朝順時針方向旋轉,可使3個對準作用部63朝向外側移動。又,藉由在圖16(B)所示之俯視(與圖16(A)相同之俯視)時,使旋轉部61朝逆時針方向旋轉(即,逆轉),可使3個對準作用部63朝向內側移動。如此,可將對準作用部63相對於旋轉部61之旋轉方向之移動方向設為與圖3(A)或圖16(A)所示之對準機構6相反。
圖17A及圖17B係表示第6實施形態中之對準機構6 之第3例、及其動作之俯視圖。如圖17A及圖17B所示,各動力傳遞機構62亦可分別由第1臂621、支撐部624、及導引部625所構成。支撐部624朝向內側支撐對準作用部63,並且被軸支於第1臂621之第2端部621b。導引部625係以可進行以第1旋轉軸61c(旋轉部61之旋轉軸)為中心之大致徑向上之滑動之方式導引支撐部624。
3個動力傳遞機構62所分別具有之導引部625係配置於離開旋轉部61之3個位置P31~P33。此處,位置P31~P33係分別被配置於以第1旋轉軸61c為中心之不同之3個方向之位置。於該例子中,位置P31~P33係繞第1旋轉軸61c以等間隔(120°之角度寬度)被配置之位置。而且,3個導引部625以第1旋轉軸61c為中心分別自位置P31~P33呈放射狀地延伸。
根據該構成,藉由在圖17A所示之俯視時,使旋轉部61朝順時針方向旋轉,而使支撐部624沿著導引部625朝向內側(與徑向相反之方向)移動,其結果,可使3個對準作用部63朝向內側移動。又,藉由在圖17B所示之俯視(與圖17A相同之俯視)時,使旋轉部61朝逆時針方向旋轉(即,逆轉),而使支撐部624沿著導引部625朝向外側(與徑向相同方向)移動,其結果,可使3個對準作用部63朝向外側移動。因此,可使3個對準作用部63同步地朝向內側或外側移動。藉此,利用3個對準作用部63自3個方向夾住對準對象(貼合對象),藉此調整對準對象之位置,其結果,可將對準對象引導至既定位置。
圖18(A)及(B)係表示第6實施形態之對準機構6之第4例、及其動作之俯視圖。如圖18(A)及(B)所示,各動力傳遞機構 62亦可分別由第1臂621、及導引部626所構成。於該例子中,於第1臂621形成有沿著與該第1臂621之延伸方向相同方向延伸之狹縫621S。而且,以可進行第1臂621相對於導引部626之滑動之方式使導引部626卡合於第1臂621之狹縫621S。藉此,第1臂621之移動方向被限制於該第1臂621之延伸方向。
具體而言,第1臂621係以可進行以第1旋轉軸61c(旋轉部61之旋轉軸)為中心之大致徑向上之滑動(嚴格而言,分別自旋轉部61之3個不同之位置P11~P13朝向對應之導引部626之方向上之滑動)之方式,由導引部626所導引。
而且,於第1臂621之第2端部621b設置有對準作用部63。於該例子中,第1臂621之第2端部621b相當於申請專利範圍所記載之支撐部。
3個動力傳遞機構62所分別具有之導引部626係配置於離旋轉部61之3個位置P41~P43。此處,位置P41~P43係分別被配置於以第1旋轉軸61c為中心之不同之3個方向之位置。於該例子中,位置P41~P43係於以第1旋轉軸61c為中心之既定之圓周(具體而言,係半徑小於第1臂621之長度之圓周)上,繞第1旋轉軸61c以等間隔(120°之角度寬度)被配置之位置。
根據該構成,藉由在圖18(A)所示之俯視時,使旋轉部61朝順時針方向旋轉,而使第1臂621依照導引部626所進行之限制朝向內側被吸引,其結果,可使3個對準作用部63朝向內側移動。又,藉由在圖18(B)所示之俯視(與圖18(A)相同之俯視)時,使旋轉部61朝逆時針方向旋轉(即,逆轉),而使第1臂621依照導引部626所進行之限制朝向外側被推出,其結果,可使3個對準作 用部63朝向外側移動。因此,可使3個對準作用部63同步地朝向內側或外側移動。藉此,利用3個對準作用部63自3個方向夾住對準對象(貼合對象),藉此調整對準對象之位置,作為其結果,可將對準對象引導至既定位置。
[7]其他實施形態
朝向第1夾持部1A或第2夾持部1B之貼合對象之夾持,並不限定於前述之真空夾持,既可使用靜電夾持,亦可將該等合併使用。
前述之第1浮動機構3A之各種構成,亦可應用於第2浮動機構3B。又,前述之第2浮動機構3B之各種構成,亦可應用於第1浮動機構3A。此外,貼合裝置亦可具有浮動機構僅被應用於第1夾持部1A或第2夾持部1B之任一者之構成。於該情形時,應用有浮動機構之一夾持部,相當於申請專利範圍所記載之第1夾持部。
前述之對準機構6並不限定於貼合裝置,而可應用於各種夾持裝置。此外,對準機構6並不限定於夾持裝置,而可應用於各種位置調整。再者,對準機構6之動力傳遞機構62之數量並不限定於3個,既可為2個,亦可為4個以上。
前述之實施形態之說明應思考為所有方面皆為例示,而非制限性者。本發明之範圍係由申請專利範圍來表示而並非由前述之實施形態來表示。此外,本發明之範圍係指包含與申請專利範圍均等之意及範圍內之所有變更。

Claims (5)

  1. 一種夾持裝置,其具備有:夾持部,其具有吸著夾持對象之吸著面;基座部,其支撐上述夾持部;及對準機構,其進行使上述夾持部之吸著面吸著夾持對象時之該夾持對象之位置調整;上述對準機構係具備有:旋轉部,其具有第1旋轉軸;3個動力傳遞機構,其等分別被軸支於上述旋轉部中偏離上述第1旋轉軸之3個不同之位置;及3個對準作用部,其等使上述旋轉部之旋轉分別通過上述3個動力傳遞機構被傳遞而進行動作;上述3個動力傳遞機構分別具備有:第1臂,其具有被軸支於上述3個不同之位置中對應之位置的第1端部、及位於與該第1端部之相反側之第2端部;第2臂,其具有第2旋轉軸,且在與該第2旋轉軸不同之位置被軸支於上述第1臂之第2端部;軸部,其使中心線與上述第2旋轉軸一致地被連結於上述第2臂,並且與該第2臂連動地繞上述第2旋轉軸旋轉;及第3臂,其係連結於上述軸部中和與上述第2臂之連結端部為相反側之端部;且上述3個對準作用部係設置於上述3個動力傳遞機構所具備之上述第3臂各自之前端部,上述3個動力傳遞機構所分別具備之上述軸部,係在朝以上述第1旋轉軸為中心之不同之3個方向離開上述旋轉部的3個位置,以貫通上述基座部之狀態被軸支於該基座部,上述旋轉部係相對於上述基座部被配置於與上述夾持部之相反側,另一方面,上述3個對準作用部被配置於上述夾持部之吸著面之周圍。
  2. 一種貼合裝置,其具備有:第1夾持部及第2夾持部,其等係各自具有吸著貼合對象之吸著面之一對夾持部,且使彼此之上述吸著面被對向地配置;第1基座部及第2基座部,其等分別支撐上述第1夾持部及第2夾持部;以及對準機構,其進行使上述第1夾持部之吸著面吸著貼合對象時之該貼合對象之位置調整;上述對準機構係具備有:旋轉部,其具有第1旋轉軸;3個動力傳遞機構,其等分別被軸支於上述旋轉部中偏離上述第1旋轉軸之3個不同之位置;及3個對準作用部,其等使上述旋轉部之旋轉分別通過上述3個動力傳遞機構被傳遞而進行動作;上述3個動力傳遞機構分別具備有:第1臂,其具有被軸支於上述3個不同之位置中對應之位置的第1端部、及位於與該第1端部之相反側之第2端部;第2臂,其具有第2旋轉軸,且在與該第2旋轉軸不同之位置被軸支於上述第1臂之第2端部;軸部,其使中心線與上述第2旋轉軸一致地被連結於上述第2臂,並且與該第2臂連動地繞上述第2旋轉軸旋轉;及第3臂,其係連結於上述軸部中和與上述第2臂之連結端部為相反側之端部;且上述3個對準作用部係設置於上述3個動力傳遞機構所具備之上述第3臂各自之前端部,上述3個動力傳遞機構所分別具備之上述軸部係在朝以上述第1旋轉軸為中心之不同之3個方向離開上述旋轉部的3個位置,以貫通上述第1基座部之狀態被軸支於該第1基座部,上述旋轉部相對於上述第1基座部被配置於與上述第1夾持部之相反側,另一方面,上述3個對準作用部被配置於上述第1夾持部之吸著面之周圍。
  3. 如請求項2之貼合裝置,其中,進一步具備有驅動部,該驅動部可於與上述吸著面垂直之方向,使上述第1基座部相對於上述第2基座部相對地移動,藉由使上述第1基座部與上述第2基座部相互地接近,上述對準機構亦進行使上述第2夾持部之吸著面吸著貼合對象時之該貼合對象之位置調整,且上述3個對準作用部分別具備有:第1抵接部,其於使上述第1夾持部之吸著面吸著之貼合對象進行位置調整時,抵接於該貼合對象之端緣;及第2抵接部,其於使上述第2夾持部之吸著面吸著之貼合對象進行位置調整時,抵接於該貼合對象之端緣。
  4. 如請求項3之貼合裝置,其中,於上述3個對準作用部之各者中,上述第1抵接部及第2抵接部之任一者較另一者朝向內側突出。
  5. 如請求項3或4之貼合裝置,其中,進一步具備有旋轉機構,該旋轉機構具有沿著上述吸著面之方向之旋轉軸,且可使上述第1基座部與上述第2基座部之整體繞該旋轉軸反轉而將上述第1基座部與上述第2基座部之位置替換。
TW106140746A 2016-11-30 2017-11-23 Alignment mechanism, clamping device and bonding device TWI654707B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016232354A JP6810585B2 (ja) 2016-11-30 2016-11-30 チャック装置及び貼合装置
JP2016-232354 2016-11-30

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201828393A TW201828393A (zh) 2018-08-01
TWI654707B true TWI654707B (zh) 2019-03-21

Family

ID=62242540

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106140746A TWI654707B (zh) 2016-11-30 2017-11-23 Alignment mechanism, clamping device and bonding device

Country Status (7)

Country Link
US (1) US11462428B2 (zh)
EP (1) EP3550598B1 (zh)
JP (1) JP6810585B2 (zh)
KR (1) KR102196436B1 (zh)
CN (1) CN110024101B (zh)
TW (1) TWI654707B (zh)
WO (1) WO2018101025A1 (zh)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6810584B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 貼合装置
KR102217780B1 (ko) 2018-06-12 2021-02-19 피에스케이홀딩스 (주) 정렬 장치
JP7341918B2 (ja) 2020-02-06 2023-09-11 株式会社荏原製作所 基板処理装置および基板処理方法
TWI725818B (zh) * 2020-04-14 2021-04-21 天虹科技股份有限公司 晶圓對準機台
KR20210128064A (ko) * 2020-04-16 2021-10-26 주식회사 제우스 기판 처리용 통전장치
WO2024010591A1 (en) * 2022-07-08 2024-01-11 Applied Materials, Inc. Alignment mechanism, vacuum chamber with an alignment mechanism and method of aligning a substrate in a vacuum chamber

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
SE313719B (zh) * 1965-08-27 1969-08-18 Pullmax Ab
DE3434009A1 (de) * 1984-09-15 1986-03-27 Index-Werke Kg Hahn & Tessky, 7300 Esslingen Werkstueck-handhabungsgeraet
JPH0590238A (ja) * 1991-09-27 1993-04-09 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 回転式基板処理装置の基板回転保持具
JP2869835B2 (ja) * 1992-05-18 1999-03-10 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JP2862754B2 (ja) * 1993-04-19 1999-03-03 東京エレクトロン株式会社 処理装置及び回転部材
JP3604242B2 (ja) * 1996-11-19 2004-12-22 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持機構
KR19980085521A (ko) * 1997-05-29 1998-12-05 윤종용 반도체장치 제조용 검사장비의 웨이퍼 정렬 장치 및 그 방법
DE10103253A1 (de) * 2001-01-25 2002-08-01 Leica Microsystems Verfahren und Anordnung zum Transportieren und Inspizieren von Halbleitersubstraten
JP2003133392A (ja) * 2001-10-23 2003-05-09 Disco Abrasive Syst Ltd 被加工物の中心位置合わせ機構および中心位置合わせ機構を備えた研削装置
JP3767812B2 (ja) * 2002-07-11 2006-04-19 三菱電機株式会社 電子部品製造装置および電子部品製造方法
JP2004207436A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Ayumi Kogyo Kk ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置
JP4275420B2 (ja) 2003-01-28 2009-06-10 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置および基板処理方法
US7226055B1 (en) * 2003-05-30 2007-06-05 Lam Research Corporation Substrate holding and spinning assembly and methods for making the same
JP2005044882A (ja) * 2003-07-24 2005-02-17 Nikon Corp 搬送装置及び露光装置
JP4494867B2 (ja) * 2004-05-21 2010-06-30 株式会社三共製作所 動力伝達装置を組み込んだ板材送り装置
JP4634950B2 (ja) * 2006-03-23 2011-02-16 株式会社ディスコ ウエーハの保持機構
JP5151653B2 (ja) 2008-04-23 2013-02-27 大日本印刷株式会社 貼合装置及び貼合方法
JP5760212B2 (ja) * 2008-06-12 2015-08-05 株式会社アドウェルズ 実装装置および実装方法
JP5282100B2 (ja) * 2008-11-14 2013-09-04 東京エレクトロン株式会社 貼り合わせ装置及び貼り合わせ方法
IT1393030B1 (it) * 2009-03-11 2012-04-11 Gimatic Spa Dispositivo di supporto per organi prensili
SG185838A1 (en) * 2011-05-12 2012-12-28 Semiconductor Technologies And Instr Pte Ltd A component pane handler configured to handle component panes of multiple sizes
US8939486B2 (en) * 2013-03-15 2015-01-27 The Steelastic Company Llc Center expanding chuck
JP5860431B2 (ja) * 2013-04-25 2016-02-16 東京エレクトロン株式会社 接合装置、接合システムおよび接合方法
JP2015035442A (ja) * 2013-08-07 2015-02-19 三星ダイヤモンド工業株式会社 反転装置
JP6400977B2 (ja) * 2013-09-25 2018-10-03 芝浦メカトロニクス株式会社 スピン処理装置
JP6294793B2 (ja) * 2014-08-19 2018-03-14 株式会社ディスコ エッジクランプ搬送機構
JP6592355B2 (ja) * 2015-01-30 2019-10-16 株式会社荏原製作所 連結機構および基板研磨装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20190333798A1 (en) 2019-10-31
CN110024101A (zh) 2019-07-16
US11462428B2 (en) 2022-10-04
TW201828393A (zh) 2018-08-01
JP6810585B2 (ja) 2021-01-06
EP3550598B1 (en) 2021-11-24
KR20190051069A (ko) 2019-05-14
CN110024101B (zh) 2023-05-02
KR102196436B1 (ko) 2020-12-29
EP3550598A1 (en) 2019-10-09
EP3550598A4 (en) 2020-07-22
WO2018101025A1 (ja) 2018-06-07
JP2018092962A (ja) 2018-06-14

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI654707B (zh) Alignment mechanism, clamping device and bonding device
TWI718349B (zh) 貼合裝置
JP6700423B2 (ja) ボンディング装置
US7604439B2 (en) Non-contact support platforms for distance adjustment
US20030232561A1 (en) Manufacturing method of liquid crystal display apparatus and substrate assembling apparatus
KR102300851B1 (ko) 엘이디칩 전사헤드 및 이를 포함하는 엘이디칩 전사장비
JP5565792B2 (ja) アライメント装置
US20130071996A1 (en) Joint method, joint apparatus and joint system
US20110120641A1 (en) Adhesive tape joining apparatus and adhesive tape joining method
WO2009119096A1 (ja) 接合装置および接合方法
JP2020191457A (ja) 接合方法及び接合装置
US20130062013A1 (en) Joint apparatus, joint system, and joint method
TW201303514A (zh) 吸附台
TW202022920A (zh) 基板接合裝置
KR20130057365A (ko) 합착장치
KR20170021202A (ko) 보호 테이프 부착 방법
KR101337550B1 (ko) 합착장치
KR101544734B1 (ko) 가압원판, 접합장치 및 접합방법
KR101282161B1 (ko) 합착장치
KR20200006809A (ko) 사이드 곡면을 가진 액정 패널 표면에 열전사를 이용하여 필름을 접합시키는 장치