JP2004207436A - ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置 - Google Patents
ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2004207436A JP2004207436A JP2002373811A JP2002373811A JP2004207436A JP 2004207436 A JP2004207436 A JP 2004207436A JP 2002373811 A JP2002373811 A JP 2002373811A JP 2002373811 A JP2002373811 A JP 2002373811A JP 2004207436 A JP2004207436 A JP 2004207436A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- orientation flat
- alignment
- wafers
- bonding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Images
Abstract
【課題】ウエハの貼り合わせに先立つプリアライメントおよび貼り合わせを一連の工程においてウエハ同志の位置ずれを生ずることなく、貼り合わせ後にウエハ間に発生する恐れのあるボイドを少なくし、かつ高精度で行うことができる方法と装置を提供することを目的とする。
【解決手段】チャック機構と回転機構とを有する回転テーブル上にチャックし、対向縁をウエハガイドでチャックしたウエハaのオリフラ面の位置および回転角度を角度検出手段にて算出し、ウエハをその所定角度まで回転させることでプリアライメントした2枚のウエハa、bを、貼り合わせ装置C内でオリフラ合わせ機構80によってオリフラ合わせしたのち、押動ピン60で中心を押さえつつ重ね合わせ、その後加重を加えつつ加熱することにより貼り合わせる。
【選択図】 図4
【解決手段】チャック機構と回転機構とを有する回転テーブル上にチャックし、対向縁をウエハガイドでチャックしたウエハaのオリフラ面の位置および回転角度を角度検出手段にて算出し、ウエハをその所定角度まで回転させることでプリアライメントした2枚のウエハa、bを、貼り合わせ装置C内でオリフラ合わせ機構80によってオリフラ合わせしたのち、押動ピン60で中心を押さえつつ重ね合わせ、その後加重を加えつつ加熱することにより貼り合わせる。
【選択図】 図4
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置に係り、ウエハの貼り合わせに際して、オリエンテーションフラット(以下、オリフラという)の位置決めを短時間のうちに高精度で行うことができるとともに、位置ずれのない高精度な貼り合わせを可能とするものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、ウエハなどの半導体基板の貼り合わせにおいては、貼り合わせに先立ってウエハの位置合わせを行う必要があり、オリフラ合わせが行われている。また、このオリフラ合わせの前にウエハのプリアライメント(事前位置決め)も行われている。
【0003】
このようなウエハのプリアライメントやオリフラの位置合わせの方法としては、センサによるものが多く提案されている。その一例として、発光体と受光センサからなる光学的エッジ検出手段によるプリアライメント方法(特許文献1)、発光部と受光部とよりなるセンサを用いてウエハの周縁を検出し、その結果に基づいてウエハのオリフラを所定の向きに合わせる位置合わせ方法(特許文献2)などが提案されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平6−252248号公報
【特許文献1】
特開平6−85038号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらのプリアライメント方法や位置合わせ方法は、何れも光センサにより行うものであって、操作が複雑であるだけでなく、正確な位置合わせが難しいという問題がある。
【0006】
この発明は、上記したセンサによる従来技術の問題点を解消して、オリフラのプリアライメントおよびウエハの貼り合わせを一連の工程において位置ずれを生ずることなく、かつ高精度で行うことができる方法とその装置を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本願発明の請求項1に係るウエハのプリアライメント方法は、チャック機構と回転機構とを有する回転テーブル上にチャックしたウエハの対向する両縁をウエハガイドでチャックする工程、このウエハのオリフラ面の位置を角度検出手段にて測定し、ウエハの回転角度を算出する工程、回転テーブルの回転によってウエハのオリフラ面を上記角度検出手段にて算出した所定角度まで回転させる工程、基準位置まで回転させて位置調整した後、プリアライメント位置まで回転させて位置調整する工程、とからなることを特徴とする。
【0008】
請求項2に係るウエハのプリアライメント装置は、ウエハを吸着して回転する回転テーブルと、該ウエハの対向する両縁をチャックするウエハガイドと、回転テーブル上に吸着したウエハのオリフラ面の位置を測定し、かつウエハの回転角度を算出する角度検出手段と、を具備したことを特徴とする。
【0009】
請求項3に係るウエハのプリアライメント装置は、ウエハを吸着して回転する回転テーブルと、該ウエハの対向する両縁をチャックするウエハガイドと、回転テーブル上に吸着したウエハのオリフラ面の位置を測定し、かつウエハの回転角度を算出する角度検出手段と、を具備したウエハのプリアライメント装置を用いて、回転テーブル上にチャックしたウエハの対向する両縁をウエハガイドでチャックする工程、このウエハのオリフラ面の位置を角度検出手段にて測定し、ウエハの回転角度を算出する工程、回転テーブルの回転によってウエハのオリフラ面を上記角度検出手段にて算出した所定角度まで回転させる工程、基準位置まで回転させて位置調整した後、プリアライメント位置まで回転させて位置調整する工程、とからウエハのプリアライメントを行うことを特徴とするものである。
【0010】
請求項4に係るウエハの貼り合わせ方法は、プリアライメントを行ったウエハを貼り合わせ室に配置したオリフラ合わせ機構にてオリフラ合わせを行う工程、オリフラ合わせを行った2枚のウエハを重ね合わせたのち、加重を加えつつ加熱して貼り合わせる工程、とからなることを特徴とする。
【0011】
請求項5に係る発明は、請求項4において、2枚のウエハのうち、上側のウエハはプリアライメント後のオリフラ合わせ工程に先立って、その表裏を反転させることを特徴とする。
【0012】
請求項6に係る発明は、請求項4において、オリフラ合わせ機構が、オリフラ位置調整用治具とオリフラ角度調整用治具とからなることを特徴とする。
【0013】
請求項7に係るウエハの貼り合わせ装置は、ヒータを内蔵し、上面にウエハを載置する固定テーブルと、上記固定テーブルと所要の間隙を有して対向するように配置され、その下面にウエハを吸着できるようにチャック機能を備え、かつヒータを内蔵し、昇降機構を備えた可動定盤に取り付けられて昇降可能な可動テーブルと、上記固定テーブルと可動テーブルとの間の間隙に配置したオリフラ合わせ機構と、上記可動テーブル下面に吸着したウエハの中心を抑える押動ピンを備えるとともに、上記可動定盤を加重機構により押圧する加重付与装置と、を具備していることを特徴とする。
【0014】
請求項8に係る発明は、請求項7の発明において、オリフラ合わせ機構が、オリフラ位置調整用治具とオリフラ角度調整用治具とからなることを特徴とする。
【0015】
請求項9に係る発明は、オリフラ合わせ機構における、オリフラ角度調整用治具は、ウエハのオリフラ面の一端面を中心に、該ウエハのオリフラ面がオリフラ角度調整用治具と同一平面上に備えたガイドブロックと一致する方向にウエハが回転できる位置に配置され、オリフラット位置調整用治具は、上記オリフラ角度調整用治具で回転したウエハの位置を移動させる位置に配置されることを特徴とする。
【0016】
請求項10に係るウエハの貼り合わせ方法は、プリアライメントを行ったウエハを貼り合わせ室内に配置したオリフラ合わせ機構にてオリフラ合わせを行う工程、オリフラ合わせを行った2枚のウエハをスペーサを介して対向させたのち、該ウエハの中心上方に位置する押動ピンを下降させて該2枚のウエハの中心を抑える工程、上記スペーサを引き抜きながら加重を加えつつ加熱して2枚のウエハを貼り合わせる工程、とからなることを特徴とする。
【0017】
請求項11に係る発明は、ヒータを内蔵し、上面にウエハを載置する固定テーブルと、上記固定テーブルと所要の間隙を有して対向するように配置され、その下面にウエハを吸着できるようにチャック機能を備え、かつヒータを内蔵し、昇降機構を備えた可動定盤に取り付けられて昇降可能な可動テーブルと、上記固定テーブルと可動テーブルとの間の間隙に配置したオリフラ合わせ機構およびスペーサと、上記可動テーブル下面に吸着するウエハの中心を抑える押動ピンを備えるとともに、上記可動定盤を加重機構により押圧する加重付与装置と、を具備し、プリアライメントを行ったウエハを貼り合わせ室内に配置したオリフラ合わせ機構にてオリフラ合わせを行う工程、オリフラ合わせを行った2枚のウエハをスペーサを介して対向させたのち、該ウエハの中心上方に位置する押動ピンを下降させて該2枚のウエハの中心を抑える工程、上記スペーサを引き抜きながら加重機構により2枚のウエハ全体に加重を加えつつ加熱して貼り合わせる工程、とからウエハの貼り合わせを行うことを特徴とするウエハの貼り合わせ装置である。
【0018】
請求項12に係る発明は、請求項11の発明において、オリフラ合わせ機構が、オリフラ位置調整用治具とオリフラ角度調整用治具とからなることを特徴とする。
【0019】
請求項13に係る発明は、請求項7または11の発明の装置において、オリフラ合わせ機構における、オリフラ角度調整用治具は、ウエハのオリフラ面の一端面を中心に、該ウエハのオリフラ面がオリフラ角度調整用治具と同一平面上に備えたガイドブロックと一致する方向にウエハが回転できる位置に配置され、オリフラット位置調整用治具は、上記オリフラ角度調整用治具で回転したウエハの位置を移動させる位置に配置されることを特徴とする。
【0020】
上記請求項1〜3に記載の発明によれば、回転テーブルにチャックし、その周縁をウエハガイドでチャックしたウエハのオリフラ面の位置を、回転テーブルの上方に設けた角度検出手段、例えば角度測定用カメラで測定してウエハの回転角度を決めたのち、その角度だけ回転テーブルを回転させることによって、簡単にウエハのプリアライメントを行うことができる。
【0021】
上記請求項4〜9に記載の発明によれば、プリアライメントを行った2枚のウエハを対向させた状態で、その周縁近くに配置してあるオリフラ位置調整用治具、オリフラ角度調整用治具、ガイドブロックなどのオリフラ合わせ機構によって、ウエハの回転を繰り返しつつ2枚のウエハのオリフラ面を簡単に一致させることができ、またオリフラ面を一致させたウエハ同志をその中心部を押さえながら重ね合わせたのちに、加重をかけつつ加熱によって貼り合わせるので、重ね合わせの際にウエハ同志の位置ずれがなく、貼り合わせ後にウエハ間にボイドを生じることなく高精度な貼り合わせを行うことができる。
【0022】
さらに、上記請求項10乃至13に記載の発明によれば、オリフラ合わせを行った2枚のウエハを、その周縁2ケ所にスペーサを介して対向させたのち、ウエハの中心上方に配置されている押動ピンを下降させて、2枚のウエハ中心を上から抑え、それと同時に2枚のウエハの周縁に介在するスペーサを引き抜きながら、加重機構によって2枚のウエハ全体に加重を加えつつ加熱によって貼り合わせることにより、ウエハ同志の位置ずれを生ずることなく、貼り合わせ後にウエハ間にボイドを生じることなく瞬時にして高精度な貼り合わせを行うことができるのである。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、この発明のウエハのプリアライメントおよび貼り合わせを一連の工程で実施する装置、機構の全体配置状態を示す説明図であって、プリアライメント装置A、反転機構B、貼り合わせ装置C、上ウエハ用カセットD、下ウエハ用カセットE、貼り合わせを終了したウエハの収納カセットFが、中央の伸縮、回動、上下動の3次元作動をする搬送ロボットGを囲むように配置されている。そして、貼り合わせ装置Cはその操作を真空雰囲気下で行うことから他の装置や機構との間はゲートバルブXで仕切られている。
【0024】
プリアライメント装置Aは、図2(a)のように、昇降機構4により上下動する基板受け枠2、この基板受け枠2内に配置されていて、チャック機構8と回転機構10を備えたテーブル6、該テーブル6の両サイドにウエハガイド12、14、上方にウエハの回転角度を測定するための角度測定手段20(例えば、カメラ)を配置して構成されている。そして、テーブル6の両サイドに設けられているウエハガイド12、14は、図2(a)のY−Y断面を拡大して示す図3に見られるように、ウエハガイド12は水平動機構18を備え、ウエハaの接触面がV字形状を呈している。ウエハガイド14は、その内部にバネ機構16を有し、水平動機構18による押動時に接触圧力を調整できる仕組みになっており、このウエハガイド14でウエハaを押動することによって、ウエハaがウエハガイド12のV字形状面に接触するようになっている。
【0025】
反転機構Bは、貼り合わせる2枚のウエハのうち、上側のウエハaが、プリアライメント装置Aにおいてその清浄面を上側にしてプリアライメントされるため、プリアライメント処理後にウエハaの清浄面を下側に反転させるために用いられる。
【0026】
Cは、プリアライメント処理した2枚のウエハ、即ち上ウエハa、下ウエハbの貼り合わせ装置であるが、真空雰囲気下で行われることが多いため、他の装置や機構、カセット等との間は仕切りバルブ、例えばゲートバルブXで仕切られて配置されている。
【0027】
この貼り合わせ装置Cは、図4に示すように、両端脚部42、42の昇降機構44、44によって昇降可能な可動定盤40の下面に上ウエハaを取り付ける可動テーブル46が固着されている。この可動テーブル46には図示していないが、静電または真空のチャック機構が付与されていて、上ウエハaが着脱できるようになっている。また、可動テーブル46にはヒータ48が内蔵されている。
【0028】
上記上ウエハaが取り付けられている可動テーブル46の下方には、所要の間隔を有して対向する位置に下ウエハbが載置される固定テーブル50が支持台54に固着されて配置されている。この固定テーブル50にもヒータ52が内蔵されている。また、可動テーブル46が固着されている可動定盤40の上方には、バネ機構62にて作動する押動ピン60が加重機構72にて昇降する加重付与装置70内に組み込まれている。この加重機構72は、ロードセル74によって圧力を調整して加重付与装置70を下降させ、可動定盤40に加重を付与するが、ロードセル74を動作しないときは、その下降によって押動ピン60が作動する2段ストロークの構造になっている。
【0029】
上記の可動テーブル46と固定テーブル50との間には、オリフラ位置調整用治具80、スペーサ84などを示しているが、これらは上述した図2においてプリアライメントした上ウエハaおよび下ウエハbを、貼り合わせ装置C(図4)にて貼り合わせるに先立って、この貼り合わせ装置にて両者のオリフラ位置合わせ(外形合わせ)を行うための治具および貼り合わせに用いる治具であり、図5に概略を示すように、下ウエハbを載置した固定テーブル50の周縁に、ガイドブロック(I)86、ガイドブロック(II)88、オリフラ位置調整用治具80、オリフラ角度調整用治具82およびスペーサ84などが配置されている。
【0030】
図6は、上記貼り合わせ装置C内でウエハa、bのオリフラ位置合わせ(外形合わせ)を行う際の、ウエハa、bと、位置調整用治具80、スペーサ84との位置関係を説明するものである。即ち、位置調整用治具80はバネ804により前後動する押動ピン802と、バネ814により前後動する押動ピン812とを備えている。そして、押動ピン802の中心は上ウエハaの厚さの中心線上の周縁に、押動ピン812の中心は上ウエハbの厚さの中心線上の周縁に、それぞれ当接するようになっており(図6(a))、かつこの押動ピン802と812は、位置調整用治具80において、図6(b)のように傾斜した位置に設けて操作し易いようにしてある。なお、角度調整用治具82の機構も、この位置調整用治具80の機構と同様であるので、その説明は省略する。スペーサ84は、上記ウエハa、bのオリフラ位置合わせ(外形合わせ)や、貼り合わせを行う際に上ウエハaをその周縁で支持する部材であり、図5のように3方向に回転、前後動可能な駆動機構90を備えて設けられている。
【0031】
次に、この発明のウエハのプリアライメント方法およびウエハの貼り合わせ方法について、順をおって説明する。
【0032】
図2(a)のプリアライメント装置Aによるウエハのプリアライメント方法を、その手順を示す図2(b)〜(f)によって説明すると、まず搬送ロボットGにより、上ウエハ用カセットDからウエハa1枚を装置Aに搬送し、基板受け枠2上に載置する(図2(b))。次に、基板受け枠2を昇降機構4により下降させてウエハaをテーブル6上に当接させ、真空チャック機構8にてテーブル6上にチャックする。基板受け枠2はさらに下降させてウエハaから離反させる(図2(c))。次いで、ウエハaに対するテーブル6のチャックを解除し、テーブル6の左サイドに設けられている内部にバネ機構16を有し、水平動機構18により押動するウエハガイド14でウエハaの周縁を押動して、その対向する周縁をウエハガイド12のV字形状面に接触させる(図2(d))。
【0033】
次に、テーブル6上のウエハaをチャックし、両サイドのウエハガイド12、14をウエハaから離し、この状態で、ウエハaのオリフラ面を、テーブル6の上方に設置してあるウエハの回転角度を測定するための角度測定手段20(例えば、カメラ)によって測定してウエハの回転角度を決定したのち、その基準位置まで回転テーブルを回転させる(図2(e))。そして、テーブル6のチャックを解除し、ウエハガイド14でウエハaを押動して、その周縁をウエハガイド12のV字形状面に接触させ、その後テーブル6にウエハaをチャックして、両サイドのウエハガイド12、14をウエハaから離し、再びウエハの回転角度を測定し、予め定めた角度の範囲内であれば、次にこの基準位置からプリアライメントする所定位置までウエハを回転させる。これでプリアライメント操作を終了する(図2(f))。もし、予め定めた角度の範囲内にない場合は、範囲内になるまで上記の操作(図2(c)〜(e))を繰り返して行う。
【0034】
これによって、1回でプリアライメントするよりもその精度を上げることができる。その理由を以下に説明する。通常、ウエハをプリアライメントする場合、本発明と異なり、ウエハを回転テーブルにチャックしたあと、すぐにアライメント位置までウエハを回転させる。その場合のウエハの位置が本発明の場合と比較して大きく動いて位置精度が悪化するするということを図8(a)〜(c)の拡大図にて説明する。図において、O1 はテーブルの回転中心、O4 はウエハの中心である。ウエハはアライメント時に最大180度回転する。従って、ウエハの中心は半径b上を移動し、X方向に最大で2bだけ移動することになる(図8(a)の点A)。一方、本発明の場合、ウエハをテーブルにチャックした後、一度基準位置まで回転させて再び外形合わせブロックを挿入するため、たとえ180度回転してウエハの中心が2b離れた位置に移動しても、基準位置で再び外形合わせブロックが挿入されるため、中心は元の位置(O4 の位置)に戻ってくる。その後アライメント位置までθだけ回転するため、図8(a)の点Bに示すように位置ずれは少なくてすむ。ウエハは同じ大きさで作られているとはいえ、多少のバラツキがある。従って、アライメント後のウエハ中心位置もばらつく。その範囲はウエハの最大径と最小径の差に依存する。図において、O2 、O3 はそれぞれ最小径、最大径のウエハ中心である。とすると、上記と同じ理由により、通常のアライメント方式においては、図8(b)の斜線で示すような範囲の大きなウエハ中心の位置ずれがみられるが、本発明の場合には図8(c)の斜線に示すようにウエハ中心の位置ずれは非常に少なくなる。このことから、本発明の方法を採用した場合に、位置精度が大きく向上するのである。
【0035】
かくして、プリアライメント操作を終了したウエハaは、搬送ロボットによって反転装置Bに運ばれ、その清浄面を下にする反転操作を行ったのち、貼り合わせ装置Cに移送され、図4に示す該装置の可動定盤40の下面に固着されている可動テーブル46下面にチャック機構(図示せず)により取り付けられる。
【0036】
次に、搬送ロボットGにより、下ウエハ用カセットEからウエハb1枚を装置Aに搬送し、上記したウエハaについて行ったと同様の図2(b)〜(f))の手順にてプリアライメント操作を実施し、終了後ウエハbは、搬送ロボットによって貼り合わせ装置に移送し、支持台54に固着されて配置されている固定テーブル50上に載置される。
【0037】
次に、上記でプリアライメント処理され、図4の貼り合わせ装置Cのテーブル46、50にセットされたウエハa、bの貼り合わせについて、その手順を図4の主要概略図を用いた図7の工程図を参照して説明する。
【0038】
図7(a)は上記したように、プリアライメント処理したウエハaが可動テーブル46に、ウエハbが固定テーブル50にセットされた状態を示し、84は両者の間に配置されているスペーサである。この状態から、可動テーブル46の下面にチャックされているウエハaの周縁がスペーサ84上に当接するまでテーブル46を固着している可動定盤40を昇降機構44により下降させる。そして、当接したことを確認してから可動テーブル46のチャック機構(図示せず)を解除するとともに、可動定盤40を上昇させる(図7(b))。
【0039】
次に、図5に見られるように、上記のスペーサ84と同一面上に配置されているオリフラ位置調整用治具80、オリフラ角度調整用治具82によってウエハa、bのオリフラ位置合わせ(外形合わせ)を行う。なお、位置合わせはウエハa、bの2枚について同時に行うことができるが、その操作は同じであるので、便宜上ウエハaについて説明する。
【0040】
まず、オリフラ位置調整用治具80、オリフラ角度調整用治具82それぞれの押動ピン802、822を駆動機構92によって作動させてウエハaの周縁を押し、ウエハaの角度を変えながら回転させる。そして、この動作を繰り返し行ってウエハaのオリフラ部の一端面Wがガイドブロック(I)86に接するようになる。その後も両治具の作動を続けると、ガイドブロック(I)86に接したオリフラ面の一端面Wを中心にガイドブロック(I)86とオリフラ面Mが一致する方向にウエハaが回転する。そして、ガイドブロック(I)86とオリフラ面Mが一致すると、ガイドブロック(II)88がこれを感知してウエハaの回転は停止し、オリフラ合わせは終了する。
【0041】
上記の操作を行うに際して、オリフラ角度調整用治具82は、ガイドブロック(I)86とウエハaが接する点、即ちオリフラ面の一端面Wを中心に、ガイドブロック(I)86とウエハaのオリフラ面が一致する方向にウエハaが回転するような力が働く位置に配置される。また、オリフラ位置調整用治具80は、オリフラ角度調整用治具82で回転し、ガイドブロック(II)88から離れたウエハaの位置を移動させる位置に配置される。即ち、オリフラ角度調整用治具82がウエハaを押動することで、ウエハaがガイドブロック(I)86上を一端面Wで働く摩擦力に打ち勝って移動できる位置に配置される。
【0042】
この位置合わせで使用されるオリフラ位置調整用治具80、オリフラ角度調整用治具82の構造については、さきに図6に基づいて説明したので省略するが、a、bの2枚のウエハを同時に操作することができるのである。
【0043】
上記のようにして、オリフラ合わせを終了したウエハa、bは、次いで上ウエハaをスペーサ84、84で支持させままの状態で、加重付与装置70内に組み込まれているバネ機構62を備えた押動ピン60を加重機構72により下降させて上ウエハaの中心部分を押し、該部分を下ウエハbに接触させる(図7(c))。その後、上ウエハaを支持しているスペーサ84、84を後退させて上ウエハaの全面を下ウエハbに接触させる(図7(d))。
【0044】
次に、可動定盤40を昇降機構44によって下降させて、該定盤40に固着している可動テーブル46を上記で全面を下ウエハbに接触させた上ウエハaに当接させ、同時にロードセル74で加圧力を調整した加重付与装置70を加圧機構72で下降させて、可動定盤40を押圧するとともに、テーブル46、50に内蔵しているヒータ48、52に通電して、ウエハa、bを加熱することで図7(e)のように、ウエハa、bの貼り合わせが行われるのである。
【0045】
かくして貼り合わせを完了したウエハは、加重付与装置70による押圧を解除したのち、搬送ロボットGで貼り合わせ装置Cから貼り合わせウエハ収納カセットFに運ばれる。
【0046】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1〜3に記載の発明によれば、回転テーブルにチャックし、その周縁をウエハガイドでチャックしたウエハのオリフラ面の位置を、角度検出手段、例えば角度検出カメラで測定することでウエハの回転角度を決定したのち、ウエハガイドを離反させて決定した角度になるように回転テーブルを回転させることによって、簡単にウエハのプリアライメントを行うことができる。
【0047】
請求項4〜9に記載の発明によれば、プリアライメントを行った2枚のウエハを、オリフラ位置調整用治具、オリフラ角度調整用治具、ガイドブロック、スペーサなどのオリフラ合わせ機構を介して対向するように配置し、これらのオリフラ合わせ機構によって、ウエハの回転を繰り返しつつ2枚のウエハのオリフラ面を一致させたのちに、ウエハ同志を接触させ、その中心を押動ピンで押さえつつ両者を重ね合わせ、その後加重をかけるとともに加熱することによって貼り合わせるので、重ね合わせの際にウエハ同志の位置ずれを防止し、かつ高精度な貼り合わせを行うことができるのである。
【0048】
さらに、請求項10乃至13に記載の発明によれば、オリフラ合わせを行った2枚のウエハを、その周縁2ケ所にスペーサを介して対向させたのち、ウエハの中心上方に配置されている押動ピンを下降させて、2枚のウエハ中心を上から抑え、それと同時に2枚のウエハの周縁に介在するスペーサを引き抜きながら両ウエハを重ね合わせ、その後加重機構によって2枚のウエハ全体に加重を加えつつ加熱によって貼り合わせるものであり、ウエハ間に発生する恐れのあるボイドを少なくすることができ、ウエハ同志の位置ずれを全く生ずることなく、瞬時にして高精度な貼り合わせを行うことができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を実施する装置、機構の全体配置を示す説明図である。
【図2】(a)はプリアライメント装置Aの構成を示し、(b)〜(f)は(a)によるプリアライメントの手順を示す説明図である。
【図3】図2(a)のY−Y線断面図である。
【図4】この発明の貼り合わせ装置Cの構成を示す断面図である。
【図5】貼り合わせ装置C内でのオリフラ合わせ(外形合わせ)機構の配置構成を示す説明図である。
【図6】貼り合わせ装置C内でのウエハとオリフラ合わせ(外形合わせ)機構との配置説明図である。
【図7】貼り合わせ装置C内でのウエハの貼り合わせの手順を示す説明図である。
【図8】この発明のプリアライメント方法の特徴を示す説明図である。
【符号の説明】
A プリアライメント装置
B 反転機構
C 貼り合わせ装置
D 上ウエハ用カセット
E 下ウエハ用カセット
F 貼り合わせウエハ収納カセット
G 搬送ロボット
M オリフラ面
X ゲートバルブ
a、b ウエハ
6 テーブル
12、14 ウエハガイド
20 角度測定手段(カメラ)
40 可動定盤
46 可動テーブル
48、52 ヒータ
50 固定テーブル
60 押動ピン
70 加重付与装置
80 オリフラ位置調整用治具
82 オリフラ角度調整用治具
84 スペーサ
86 ガイドブロック(I)
88 ガイドブロック(II)
【発明の属する技術分野】
この発明は、ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置に係り、ウエハの貼り合わせに際して、オリエンテーションフラット(以下、オリフラという)の位置決めを短時間のうちに高精度で行うことができるとともに、位置ずれのない高精度な貼り合わせを可能とするものである。
【0002】
【従来の技術】
従来、ウエハなどの半導体基板の貼り合わせにおいては、貼り合わせに先立ってウエハの位置合わせを行う必要があり、オリフラ合わせが行われている。また、このオリフラ合わせの前にウエハのプリアライメント(事前位置決め)も行われている。
【0003】
このようなウエハのプリアライメントやオリフラの位置合わせの方法としては、センサによるものが多く提案されている。その一例として、発光体と受光センサからなる光学的エッジ検出手段によるプリアライメント方法(特許文献1)、発光部と受光部とよりなるセンサを用いてウエハの周縁を検出し、その結果に基づいてウエハのオリフラを所定の向きに合わせる位置合わせ方法(特許文献2)などが提案されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平6−252248号公報
【特許文献1】
特開平6−85038号公報
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、これらのプリアライメント方法や位置合わせ方法は、何れも光センサにより行うものであって、操作が複雑であるだけでなく、正確な位置合わせが難しいという問題がある。
【0006】
この発明は、上記したセンサによる従来技術の問題点を解消して、オリフラのプリアライメントおよびウエハの貼り合わせを一連の工程において位置ずれを生ずることなく、かつ高精度で行うことができる方法とその装置を提供するものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】
本願発明の請求項1に係るウエハのプリアライメント方法は、チャック機構と回転機構とを有する回転テーブル上にチャックしたウエハの対向する両縁をウエハガイドでチャックする工程、このウエハのオリフラ面の位置を角度検出手段にて測定し、ウエハの回転角度を算出する工程、回転テーブルの回転によってウエハのオリフラ面を上記角度検出手段にて算出した所定角度まで回転させる工程、基準位置まで回転させて位置調整した後、プリアライメント位置まで回転させて位置調整する工程、とからなることを特徴とする。
【0008】
請求項2に係るウエハのプリアライメント装置は、ウエハを吸着して回転する回転テーブルと、該ウエハの対向する両縁をチャックするウエハガイドと、回転テーブル上に吸着したウエハのオリフラ面の位置を測定し、かつウエハの回転角度を算出する角度検出手段と、を具備したことを特徴とする。
【0009】
請求項3に係るウエハのプリアライメント装置は、ウエハを吸着して回転する回転テーブルと、該ウエハの対向する両縁をチャックするウエハガイドと、回転テーブル上に吸着したウエハのオリフラ面の位置を測定し、かつウエハの回転角度を算出する角度検出手段と、を具備したウエハのプリアライメント装置を用いて、回転テーブル上にチャックしたウエハの対向する両縁をウエハガイドでチャックする工程、このウエハのオリフラ面の位置を角度検出手段にて測定し、ウエハの回転角度を算出する工程、回転テーブルの回転によってウエハのオリフラ面を上記角度検出手段にて算出した所定角度まで回転させる工程、基準位置まで回転させて位置調整した後、プリアライメント位置まで回転させて位置調整する工程、とからウエハのプリアライメントを行うことを特徴とするものである。
【0010】
請求項4に係るウエハの貼り合わせ方法は、プリアライメントを行ったウエハを貼り合わせ室に配置したオリフラ合わせ機構にてオリフラ合わせを行う工程、オリフラ合わせを行った2枚のウエハを重ね合わせたのち、加重を加えつつ加熱して貼り合わせる工程、とからなることを特徴とする。
【0011】
請求項5に係る発明は、請求項4において、2枚のウエハのうち、上側のウエハはプリアライメント後のオリフラ合わせ工程に先立って、その表裏を反転させることを特徴とする。
【0012】
請求項6に係る発明は、請求項4において、オリフラ合わせ機構が、オリフラ位置調整用治具とオリフラ角度調整用治具とからなることを特徴とする。
【0013】
請求項7に係るウエハの貼り合わせ装置は、ヒータを内蔵し、上面にウエハを載置する固定テーブルと、上記固定テーブルと所要の間隙を有して対向するように配置され、その下面にウエハを吸着できるようにチャック機能を備え、かつヒータを内蔵し、昇降機構を備えた可動定盤に取り付けられて昇降可能な可動テーブルと、上記固定テーブルと可動テーブルとの間の間隙に配置したオリフラ合わせ機構と、上記可動テーブル下面に吸着したウエハの中心を抑える押動ピンを備えるとともに、上記可動定盤を加重機構により押圧する加重付与装置と、を具備していることを特徴とする。
【0014】
請求項8に係る発明は、請求項7の発明において、オリフラ合わせ機構が、オリフラ位置調整用治具とオリフラ角度調整用治具とからなることを特徴とする。
【0015】
請求項9に係る発明は、オリフラ合わせ機構における、オリフラ角度調整用治具は、ウエハのオリフラ面の一端面を中心に、該ウエハのオリフラ面がオリフラ角度調整用治具と同一平面上に備えたガイドブロックと一致する方向にウエハが回転できる位置に配置され、オリフラット位置調整用治具は、上記オリフラ角度調整用治具で回転したウエハの位置を移動させる位置に配置されることを特徴とする。
【0016】
請求項10に係るウエハの貼り合わせ方法は、プリアライメントを行ったウエハを貼り合わせ室内に配置したオリフラ合わせ機構にてオリフラ合わせを行う工程、オリフラ合わせを行った2枚のウエハをスペーサを介して対向させたのち、該ウエハの中心上方に位置する押動ピンを下降させて該2枚のウエハの中心を抑える工程、上記スペーサを引き抜きながら加重を加えつつ加熱して2枚のウエハを貼り合わせる工程、とからなることを特徴とする。
【0017】
請求項11に係る発明は、ヒータを内蔵し、上面にウエハを載置する固定テーブルと、上記固定テーブルと所要の間隙を有して対向するように配置され、その下面にウエハを吸着できるようにチャック機能を備え、かつヒータを内蔵し、昇降機構を備えた可動定盤に取り付けられて昇降可能な可動テーブルと、上記固定テーブルと可動テーブルとの間の間隙に配置したオリフラ合わせ機構およびスペーサと、上記可動テーブル下面に吸着するウエハの中心を抑える押動ピンを備えるとともに、上記可動定盤を加重機構により押圧する加重付与装置と、を具備し、プリアライメントを行ったウエハを貼り合わせ室内に配置したオリフラ合わせ機構にてオリフラ合わせを行う工程、オリフラ合わせを行った2枚のウエハをスペーサを介して対向させたのち、該ウエハの中心上方に位置する押動ピンを下降させて該2枚のウエハの中心を抑える工程、上記スペーサを引き抜きながら加重機構により2枚のウエハ全体に加重を加えつつ加熱して貼り合わせる工程、とからウエハの貼り合わせを行うことを特徴とするウエハの貼り合わせ装置である。
【0018】
請求項12に係る発明は、請求項11の発明において、オリフラ合わせ機構が、オリフラ位置調整用治具とオリフラ角度調整用治具とからなることを特徴とする。
【0019】
請求項13に係る発明は、請求項7または11の発明の装置において、オリフラ合わせ機構における、オリフラ角度調整用治具は、ウエハのオリフラ面の一端面を中心に、該ウエハのオリフラ面がオリフラ角度調整用治具と同一平面上に備えたガイドブロックと一致する方向にウエハが回転できる位置に配置され、オリフラット位置調整用治具は、上記オリフラ角度調整用治具で回転したウエハの位置を移動させる位置に配置されることを特徴とする。
【0020】
上記請求項1〜3に記載の発明によれば、回転テーブルにチャックし、その周縁をウエハガイドでチャックしたウエハのオリフラ面の位置を、回転テーブルの上方に設けた角度検出手段、例えば角度測定用カメラで測定してウエハの回転角度を決めたのち、その角度だけ回転テーブルを回転させることによって、簡単にウエハのプリアライメントを行うことができる。
【0021】
上記請求項4〜9に記載の発明によれば、プリアライメントを行った2枚のウエハを対向させた状態で、その周縁近くに配置してあるオリフラ位置調整用治具、オリフラ角度調整用治具、ガイドブロックなどのオリフラ合わせ機構によって、ウエハの回転を繰り返しつつ2枚のウエハのオリフラ面を簡単に一致させることができ、またオリフラ面を一致させたウエハ同志をその中心部を押さえながら重ね合わせたのちに、加重をかけつつ加熱によって貼り合わせるので、重ね合わせの際にウエハ同志の位置ずれがなく、貼り合わせ後にウエハ間にボイドを生じることなく高精度な貼り合わせを行うことができる。
【0022】
さらに、上記請求項10乃至13に記載の発明によれば、オリフラ合わせを行った2枚のウエハを、その周縁2ケ所にスペーサを介して対向させたのち、ウエハの中心上方に配置されている押動ピンを下降させて、2枚のウエハ中心を上から抑え、それと同時に2枚のウエハの周縁に介在するスペーサを引き抜きながら、加重機構によって2枚のウエハ全体に加重を加えつつ加熱によって貼り合わせることにより、ウエハ同志の位置ずれを生ずることなく、貼り合わせ後にウエハ間にボイドを生じることなく瞬時にして高精度な貼り合わせを行うことができるのである。
【0023】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の一実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。図1は、この発明のウエハのプリアライメントおよび貼り合わせを一連の工程で実施する装置、機構の全体配置状態を示す説明図であって、プリアライメント装置A、反転機構B、貼り合わせ装置C、上ウエハ用カセットD、下ウエハ用カセットE、貼り合わせを終了したウエハの収納カセットFが、中央の伸縮、回動、上下動の3次元作動をする搬送ロボットGを囲むように配置されている。そして、貼り合わせ装置Cはその操作を真空雰囲気下で行うことから他の装置や機構との間はゲートバルブXで仕切られている。
【0024】
プリアライメント装置Aは、図2(a)のように、昇降機構4により上下動する基板受け枠2、この基板受け枠2内に配置されていて、チャック機構8と回転機構10を備えたテーブル6、該テーブル6の両サイドにウエハガイド12、14、上方にウエハの回転角度を測定するための角度測定手段20(例えば、カメラ)を配置して構成されている。そして、テーブル6の両サイドに設けられているウエハガイド12、14は、図2(a)のY−Y断面を拡大して示す図3に見られるように、ウエハガイド12は水平動機構18を備え、ウエハaの接触面がV字形状を呈している。ウエハガイド14は、その内部にバネ機構16を有し、水平動機構18による押動時に接触圧力を調整できる仕組みになっており、このウエハガイド14でウエハaを押動することによって、ウエハaがウエハガイド12のV字形状面に接触するようになっている。
【0025】
反転機構Bは、貼り合わせる2枚のウエハのうち、上側のウエハaが、プリアライメント装置Aにおいてその清浄面を上側にしてプリアライメントされるため、プリアライメント処理後にウエハaの清浄面を下側に反転させるために用いられる。
【0026】
Cは、プリアライメント処理した2枚のウエハ、即ち上ウエハa、下ウエハbの貼り合わせ装置であるが、真空雰囲気下で行われることが多いため、他の装置や機構、カセット等との間は仕切りバルブ、例えばゲートバルブXで仕切られて配置されている。
【0027】
この貼り合わせ装置Cは、図4に示すように、両端脚部42、42の昇降機構44、44によって昇降可能な可動定盤40の下面に上ウエハaを取り付ける可動テーブル46が固着されている。この可動テーブル46には図示していないが、静電または真空のチャック機構が付与されていて、上ウエハaが着脱できるようになっている。また、可動テーブル46にはヒータ48が内蔵されている。
【0028】
上記上ウエハaが取り付けられている可動テーブル46の下方には、所要の間隔を有して対向する位置に下ウエハbが載置される固定テーブル50が支持台54に固着されて配置されている。この固定テーブル50にもヒータ52が内蔵されている。また、可動テーブル46が固着されている可動定盤40の上方には、バネ機構62にて作動する押動ピン60が加重機構72にて昇降する加重付与装置70内に組み込まれている。この加重機構72は、ロードセル74によって圧力を調整して加重付与装置70を下降させ、可動定盤40に加重を付与するが、ロードセル74を動作しないときは、その下降によって押動ピン60が作動する2段ストロークの構造になっている。
【0029】
上記の可動テーブル46と固定テーブル50との間には、オリフラ位置調整用治具80、スペーサ84などを示しているが、これらは上述した図2においてプリアライメントした上ウエハaおよび下ウエハbを、貼り合わせ装置C(図4)にて貼り合わせるに先立って、この貼り合わせ装置にて両者のオリフラ位置合わせ(外形合わせ)を行うための治具および貼り合わせに用いる治具であり、図5に概略を示すように、下ウエハbを載置した固定テーブル50の周縁に、ガイドブロック(I)86、ガイドブロック(II)88、オリフラ位置調整用治具80、オリフラ角度調整用治具82およびスペーサ84などが配置されている。
【0030】
図6は、上記貼り合わせ装置C内でウエハa、bのオリフラ位置合わせ(外形合わせ)を行う際の、ウエハa、bと、位置調整用治具80、スペーサ84との位置関係を説明するものである。即ち、位置調整用治具80はバネ804により前後動する押動ピン802と、バネ814により前後動する押動ピン812とを備えている。そして、押動ピン802の中心は上ウエハaの厚さの中心線上の周縁に、押動ピン812の中心は上ウエハbの厚さの中心線上の周縁に、それぞれ当接するようになっており(図6(a))、かつこの押動ピン802と812は、位置調整用治具80において、図6(b)のように傾斜した位置に設けて操作し易いようにしてある。なお、角度調整用治具82の機構も、この位置調整用治具80の機構と同様であるので、その説明は省略する。スペーサ84は、上記ウエハa、bのオリフラ位置合わせ(外形合わせ)や、貼り合わせを行う際に上ウエハaをその周縁で支持する部材であり、図5のように3方向に回転、前後動可能な駆動機構90を備えて設けられている。
【0031】
次に、この発明のウエハのプリアライメント方法およびウエハの貼り合わせ方法について、順をおって説明する。
【0032】
図2(a)のプリアライメント装置Aによるウエハのプリアライメント方法を、その手順を示す図2(b)〜(f)によって説明すると、まず搬送ロボットGにより、上ウエハ用カセットDからウエハa1枚を装置Aに搬送し、基板受け枠2上に載置する(図2(b))。次に、基板受け枠2を昇降機構4により下降させてウエハaをテーブル6上に当接させ、真空チャック機構8にてテーブル6上にチャックする。基板受け枠2はさらに下降させてウエハaから離反させる(図2(c))。次いで、ウエハaに対するテーブル6のチャックを解除し、テーブル6の左サイドに設けられている内部にバネ機構16を有し、水平動機構18により押動するウエハガイド14でウエハaの周縁を押動して、その対向する周縁をウエハガイド12のV字形状面に接触させる(図2(d))。
【0033】
次に、テーブル6上のウエハaをチャックし、両サイドのウエハガイド12、14をウエハaから離し、この状態で、ウエハaのオリフラ面を、テーブル6の上方に設置してあるウエハの回転角度を測定するための角度測定手段20(例えば、カメラ)によって測定してウエハの回転角度を決定したのち、その基準位置まで回転テーブルを回転させる(図2(e))。そして、テーブル6のチャックを解除し、ウエハガイド14でウエハaを押動して、その周縁をウエハガイド12のV字形状面に接触させ、その後テーブル6にウエハaをチャックして、両サイドのウエハガイド12、14をウエハaから離し、再びウエハの回転角度を測定し、予め定めた角度の範囲内であれば、次にこの基準位置からプリアライメントする所定位置までウエハを回転させる。これでプリアライメント操作を終了する(図2(f))。もし、予め定めた角度の範囲内にない場合は、範囲内になるまで上記の操作(図2(c)〜(e))を繰り返して行う。
【0034】
これによって、1回でプリアライメントするよりもその精度を上げることができる。その理由を以下に説明する。通常、ウエハをプリアライメントする場合、本発明と異なり、ウエハを回転テーブルにチャックしたあと、すぐにアライメント位置までウエハを回転させる。その場合のウエハの位置が本発明の場合と比較して大きく動いて位置精度が悪化するするということを図8(a)〜(c)の拡大図にて説明する。図において、O1 はテーブルの回転中心、O4 はウエハの中心である。ウエハはアライメント時に最大180度回転する。従って、ウエハの中心は半径b上を移動し、X方向に最大で2bだけ移動することになる(図8(a)の点A)。一方、本発明の場合、ウエハをテーブルにチャックした後、一度基準位置まで回転させて再び外形合わせブロックを挿入するため、たとえ180度回転してウエハの中心が2b離れた位置に移動しても、基準位置で再び外形合わせブロックが挿入されるため、中心は元の位置(O4 の位置)に戻ってくる。その後アライメント位置までθだけ回転するため、図8(a)の点Bに示すように位置ずれは少なくてすむ。ウエハは同じ大きさで作られているとはいえ、多少のバラツキがある。従って、アライメント後のウエハ中心位置もばらつく。その範囲はウエハの最大径と最小径の差に依存する。図において、O2 、O3 はそれぞれ最小径、最大径のウエハ中心である。とすると、上記と同じ理由により、通常のアライメント方式においては、図8(b)の斜線で示すような範囲の大きなウエハ中心の位置ずれがみられるが、本発明の場合には図8(c)の斜線に示すようにウエハ中心の位置ずれは非常に少なくなる。このことから、本発明の方法を採用した場合に、位置精度が大きく向上するのである。
【0035】
かくして、プリアライメント操作を終了したウエハaは、搬送ロボットによって反転装置Bに運ばれ、その清浄面を下にする反転操作を行ったのち、貼り合わせ装置Cに移送され、図4に示す該装置の可動定盤40の下面に固着されている可動テーブル46下面にチャック機構(図示せず)により取り付けられる。
【0036】
次に、搬送ロボットGにより、下ウエハ用カセットEからウエハb1枚を装置Aに搬送し、上記したウエハaについて行ったと同様の図2(b)〜(f))の手順にてプリアライメント操作を実施し、終了後ウエハbは、搬送ロボットによって貼り合わせ装置に移送し、支持台54に固着されて配置されている固定テーブル50上に載置される。
【0037】
次に、上記でプリアライメント処理され、図4の貼り合わせ装置Cのテーブル46、50にセットされたウエハa、bの貼り合わせについて、その手順を図4の主要概略図を用いた図7の工程図を参照して説明する。
【0038】
図7(a)は上記したように、プリアライメント処理したウエハaが可動テーブル46に、ウエハbが固定テーブル50にセットされた状態を示し、84は両者の間に配置されているスペーサである。この状態から、可動テーブル46の下面にチャックされているウエハaの周縁がスペーサ84上に当接するまでテーブル46を固着している可動定盤40を昇降機構44により下降させる。そして、当接したことを確認してから可動テーブル46のチャック機構(図示せず)を解除するとともに、可動定盤40を上昇させる(図7(b))。
【0039】
次に、図5に見られるように、上記のスペーサ84と同一面上に配置されているオリフラ位置調整用治具80、オリフラ角度調整用治具82によってウエハa、bのオリフラ位置合わせ(外形合わせ)を行う。なお、位置合わせはウエハa、bの2枚について同時に行うことができるが、その操作は同じであるので、便宜上ウエハaについて説明する。
【0040】
まず、オリフラ位置調整用治具80、オリフラ角度調整用治具82それぞれの押動ピン802、822を駆動機構92によって作動させてウエハaの周縁を押し、ウエハaの角度を変えながら回転させる。そして、この動作を繰り返し行ってウエハaのオリフラ部の一端面Wがガイドブロック(I)86に接するようになる。その後も両治具の作動を続けると、ガイドブロック(I)86に接したオリフラ面の一端面Wを中心にガイドブロック(I)86とオリフラ面Mが一致する方向にウエハaが回転する。そして、ガイドブロック(I)86とオリフラ面Mが一致すると、ガイドブロック(II)88がこれを感知してウエハaの回転は停止し、オリフラ合わせは終了する。
【0041】
上記の操作を行うに際して、オリフラ角度調整用治具82は、ガイドブロック(I)86とウエハaが接する点、即ちオリフラ面の一端面Wを中心に、ガイドブロック(I)86とウエハaのオリフラ面が一致する方向にウエハaが回転するような力が働く位置に配置される。また、オリフラ位置調整用治具80は、オリフラ角度調整用治具82で回転し、ガイドブロック(II)88から離れたウエハaの位置を移動させる位置に配置される。即ち、オリフラ角度調整用治具82がウエハaを押動することで、ウエハaがガイドブロック(I)86上を一端面Wで働く摩擦力に打ち勝って移動できる位置に配置される。
【0042】
この位置合わせで使用されるオリフラ位置調整用治具80、オリフラ角度調整用治具82の構造については、さきに図6に基づいて説明したので省略するが、a、bの2枚のウエハを同時に操作することができるのである。
【0043】
上記のようにして、オリフラ合わせを終了したウエハa、bは、次いで上ウエハaをスペーサ84、84で支持させままの状態で、加重付与装置70内に組み込まれているバネ機構62を備えた押動ピン60を加重機構72により下降させて上ウエハaの中心部分を押し、該部分を下ウエハbに接触させる(図7(c))。その後、上ウエハaを支持しているスペーサ84、84を後退させて上ウエハaの全面を下ウエハbに接触させる(図7(d))。
【0044】
次に、可動定盤40を昇降機構44によって下降させて、該定盤40に固着している可動テーブル46を上記で全面を下ウエハbに接触させた上ウエハaに当接させ、同時にロードセル74で加圧力を調整した加重付与装置70を加圧機構72で下降させて、可動定盤40を押圧するとともに、テーブル46、50に内蔵しているヒータ48、52に通電して、ウエハa、bを加熱することで図7(e)のように、ウエハa、bの貼り合わせが行われるのである。
【0045】
かくして貼り合わせを完了したウエハは、加重付与装置70による押圧を解除したのち、搬送ロボットGで貼り合わせ装置Cから貼り合わせウエハ収納カセットFに運ばれる。
【0046】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項1〜3に記載の発明によれば、回転テーブルにチャックし、その周縁をウエハガイドでチャックしたウエハのオリフラ面の位置を、角度検出手段、例えば角度検出カメラで測定することでウエハの回転角度を決定したのち、ウエハガイドを離反させて決定した角度になるように回転テーブルを回転させることによって、簡単にウエハのプリアライメントを行うことができる。
【0047】
請求項4〜9に記載の発明によれば、プリアライメントを行った2枚のウエハを、オリフラ位置調整用治具、オリフラ角度調整用治具、ガイドブロック、スペーサなどのオリフラ合わせ機構を介して対向するように配置し、これらのオリフラ合わせ機構によって、ウエハの回転を繰り返しつつ2枚のウエハのオリフラ面を一致させたのちに、ウエハ同志を接触させ、その中心を押動ピンで押さえつつ両者を重ね合わせ、その後加重をかけるとともに加熱することによって貼り合わせるので、重ね合わせの際にウエハ同志の位置ずれを防止し、かつ高精度な貼り合わせを行うことができるのである。
【0048】
さらに、請求項10乃至13に記載の発明によれば、オリフラ合わせを行った2枚のウエハを、その周縁2ケ所にスペーサを介して対向させたのち、ウエハの中心上方に配置されている押動ピンを下降させて、2枚のウエハ中心を上から抑え、それと同時に2枚のウエハの周縁に介在するスペーサを引き抜きながら両ウエハを重ね合わせ、その後加重機構によって2枚のウエハ全体に加重を加えつつ加熱によって貼り合わせるものであり、ウエハ間に発生する恐れのあるボイドを少なくすることができ、ウエハ同志の位置ずれを全く生ずることなく、瞬時にして高精度な貼り合わせを行うことができるのである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明を実施する装置、機構の全体配置を示す説明図である。
【図2】(a)はプリアライメント装置Aの構成を示し、(b)〜(f)は(a)によるプリアライメントの手順を示す説明図である。
【図3】図2(a)のY−Y線断面図である。
【図4】この発明の貼り合わせ装置Cの構成を示す断面図である。
【図5】貼り合わせ装置C内でのオリフラ合わせ(外形合わせ)機構の配置構成を示す説明図である。
【図6】貼り合わせ装置C内でのウエハとオリフラ合わせ(外形合わせ)機構との配置説明図である。
【図7】貼り合わせ装置C内でのウエハの貼り合わせの手順を示す説明図である。
【図8】この発明のプリアライメント方法の特徴を示す説明図である。
【符号の説明】
A プリアライメント装置
B 反転機構
C 貼り合わせ装置
D 上ウエハ用カセット
E 下ウエハ用カセット
F 貼り合わせウエハ収納カセット
G 搬送ロボット
M オリフラ面
X ゲートバルブ
a、b ウエハ
6 テーブル
12、14 ウエハガイド
20 角度測定手段(カメラ)
40 可動定盤
46 可動テーブル
48、52 ヒータ
50 固定テーブル
60 押動ピン
70 加重付与装置
80 オリフラ位置調整用治具
82 オリフラ角度調整用治具
84 スペーサ
86 ガイドブロック(I)
88 ガイドブロック(II)
Claims (13)
- チャック機構と回転機構とを有する回転テーブル上にチャックしたウエハの対向する両縁をウエハガイドでチャックする工程、
このウエハのオリエンテーションフラット面の位置を角度検出手段にて測定し、ウエハの回転角度を算出する工程、
回転テーブルの回転によってウエハのオリエンテーションフラット面を上記角度検出手段にて算出した所定角度まで回転させる工程、
基準位置まで回転させて位置調整した後、プリアライメント位置まで回転させて位置調整する工程、
とからなることを特徴とするウエハのプリアライメント方法。 - ウエハを吸着して回転する回転テーブルと、
該ウエハの対向する両縁をチャックするウエハガイドと、
回転テーブル上に吸着したウエハのオリエンテーションフラット面の位置を測定し、かつウエハの回転角度を算出する角度検出手段と、
を具備したことを特徴とするウエハのプリアライメント装置。 - ウエハを吸着して回転する回転テーブルと、
該ウエハの対向する両縁をチャックするウエハガイドと、
回転テーブル上に吸着したウエハのオリエンテーションフラット面の位置を測定し、かつウエハの回転角度を算出する角度検出手段と、
を具備したウエハのプリアライメント装置を用いて、回転テーブル上にチャックしたウエハの対向する両縁をウエハガイドでチャックする工程、
このウエハのオリエンテーションフラット面の位置を角度検出手段にて測定し、ウエハの回転角度を算出する工程、
回転テーブルの回転によってウエハのオリエンテーションフラット面を上記角度検出手段にて算出した所定角度まで回転させる工程、
基準位置まで回転させて位置調整した後、プリアライメント位置まで回転させて位置調整する工程、とからウエハのプリアライメントを行うことを特徴とするウエハのプリアライメント装置。 - プリアライメントを行ったウエハを貼り合わせ室内に配置したオリエンテーションフラット合わせ機構にてオリエンテーションフラット合わせを行う工程、
オリエンテーションフラット合わせを行った2枚のウエハを重ね合わせたのち、加重を加えつつ加熱して貼り合わせる工程、
とからなることを特徴とするウエハの貼り合わせ方法。 - 2枚のウエハのうち、上側のウエハはプリアライメント後のオリエンテーションフラット合わせを行う工程に先だって、その表裏を反転させることを特徴とする請求項4に記載のウエハの貼り合わせ方法。
- オリエンテーションフラット合わせ機構が、オリエンテーションフラット位置調整用治具とオリエンテーションフラット角度調整用治具とからなることを特徴とする請求項4または5に記載のウエハの貼り合わせ方法。
- ヒータを内蔵し、上面にウエハを載置する固定テーブルと、上記固定テーブルと所要の間隙を有して対向するように配置され、その下面にウエハを吸着できるようにチャック機能を備え、かつヒータを内蔵し、昇降機構を備えた可動定盤に取付けらられて昇降可能な可動テーブルと、
上記固定テーブルと可動テーブルとの間の間隙に配置したオリエンテーションフラット合わせ機構と、
上記可動テーブル下面に吸着するウエハの中心を抑える押動ピンを備えるとともに、上記可動定盤を加重機構により押圧する加重付与装置と、
を具備していることを特徴とするウエハの貼り合わせ装置。 - オリエンテーションフラット合わせ機構が、オリエンテーションフラット位置調整用治具とオリエンテーションフラット角度調整用治具とからなることを特徴とする請求項7に記載のウエハの貼り合わせ装置。
- オリエンテーションフラット合わせ機構における、オリエンテーションフラット角度調整用治具は、ウエハのオリエンテーションフラット面の一端面を中心に、該ウエハのオリエンテーションフラット面がオリエンテーションフラット角度調整用治具とともに備えたガイドブロックと一致する方向にウエハが回転できる位置に配置され、オリエンテーションフラット位置調整用治具は、上記オリエンテーションフラット角度調整用治具で回転したウエハの位置を移動させる位置に配置されることを特徴とするウエハの貼り合わせ装置。
- プリアライメントを行ったウエハを貼り合わせ室内に配置したオリエンテーションフラット合わせ機構にてオリエンテーションフラット合わせを行う工程、
オリエンテーションフラット合わせを行った2枚のウエハをスペーサを介して対向させたのち、該ウエハの中心上方に位置する押動ピンを下降させて該2枚のウエハの中心を抑える工程、
上記スペーサを引き抜きながら加重を加えつつ加熱して該2枚のウエハを貼り合わせる工程、
とからなることを特徴とするウエハの貼り合わせ方法。 - ヒータを内蔵し、上面にウエハを載置する固定テーブルと、上記固定テーブルと所要の間隙を有して対向するように配置され、その下面にウエハを吸着できるようにチャック機能を備え、かつヒータを内蔵し、昇降機構を備えた可動定盤に取り付けられて昇降可能な可動テーブルと、
上記固定テーブルと可動テーブルとの間の間隙に配置したオリエンテーションフラット合わせ機構およびスペーサと、
上記可動テーブル下面に吸着するウエハの中心を抑える押動ピンを備えるとともに、上記可動定盤を加重機構により押圧する加重付与装置と、
を具備し、プリアライメントを行ったウエハを貼り合わせ室内に配置したオリエンテーションフラット合わせ機構にてオリエンテーションフラット合わせを行う工程、
オリエンテーションフラット合わせを行った2枚のウエハをスペーサを介して対向させたのち、該ウエハの中心上方に位置する押動ピンを下降させて該2枚のウエハの中心を抑える工程、
上記スペーサを引き抜きながら加重機構により2枚のウエハ全体に加重を加えつつ加熱して貼り合わせる工程、とからウエハの貼り合わせを行うことを特徴とするウエハの貼り合わせ装置。 - オリエンテーションフラット合わせ機構が、オリエンテーションフラット位置調整用治具とオリエンテーションフラット角度調整用治具とからなることを特徴とする請求項11に記載のウエハの貼り合わせ装置。
- オリエンテーションフラット合わせ機構における、オリエンテーションフラット角度調整用治具は、ウエハのオリエンテーションフラット面の一端面を中心に、該ウエハのオリエンテーションフラット面がオリエンテーションフラット角度調整用治具とともに備えたガイドブロックと一致する方向にウエハが回転できる位置に配置され、オリエンテーションフラット位置調整用治具は、上記オリエンテーションフラット角度調整用治具で回転したウエハの位置を移動させる位置に配置されることを特徴とする請求項7または11に記載のウエハの貼り合わせ装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002373811A JP2004207436A (ja) | 2002-12-25 | 2002-12-25 | ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002373811A JP2004207436A (ja) | 2002-12-25 | 2002-12-25 | ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004207436A true JP2004207436A (ja) | 2004-07-22 |
Family
ID=32811996
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002373811A Pending JP2004207436A (ja) | 2002-12-25 | 2002-12-25 | ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004207436A (ja) |
Cited By (41)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009088401A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Nikon Corp | ウェハ位置検出装置と、これを有する半導体製造装置 |
JP2009542012A (ja) * | 2006-06-22 | 2009-11-26 | ズース マイクロテク,アイエヌシー. | 半導体接合のための装置及び方法 |
WO2010050500A1 (ja) | 2008-10-30 | 2010-05-06 | 三菱重工業株式会社 | アライメント装置制御装置およびアライメント方法 |
KR100983606B1 (ko) | 2008-04-11 | 2010-09-24 | 에이피시스템 주식회사 | 진공 챔버용 기밀 유지 장치와 이를 갖는 기판 접합 장치 |
WO2010121702A1 (de) * | 2009-04-25 | 2010-10-28 | Ev Group Gmbh | Vorrichtung zur ausrichtung und vorfixierung eines wafers |
JP2011119293A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-06-16 | Bondtech Inc | アライメント装置 |
JP2011129777A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Nikon Corp | 基板重ね合わせ装置及びデバイスの製造方法 |
WO2011089827A1 (ja) * | 2010-01-20 | 2011-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2011089826A1 (ja) * | 2010-01-20 | 2011-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2011105326A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置 |
WO2011105325A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2012059758A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 貼り合わせ装置および貼り合わせ方法 |
KR101133660B1 (ko) * | 2009-09-04 | 2012-04-10 | 주식회사 휴템 | 웨이퍼 위치 교정 장치, 웨이퍼 본더, 및 웨이퍼 본더용 지그 |
CN102456589A (zh) * | 2010-10-18 | 2012-05-16 | 东京毅力科创株式会社 | 接合装置 |
CN102608873A (zh) * | 2011-01-21 | 2012-07-25 | 优志旺电机株式会社 | 工作台及使用该工作台的曝光装置 |
JP2012160628A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Sony Corp | 基板の接合方法及び基板接合装置 |
WO2012114826A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム及び接合方法 |
WO2012114825A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム及び接合方法 |
WO2012121045A1 (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、接合装置及び接合システム |
WO2012121046A1 (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム及び接合方法 |
WO2012121044A1 (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、接合装置及び接合システム |
US8286853B2 (en) | 2010-10-18 | 2012-10-16 | Tokyo Electron Limited | Bonding apparatus and bonding method |
US8434538B2 (en) | 2010-10-29 | 2013-05-07 | Tokyo Electron Limited | Bonding apparatus and bonding method |
JP2013232685A (ja) * | 2013-07-25 | 2013-11-14 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置 |
JP2014017512A (ja) * | 2013-09-24 | 2014-01-30 | Nikon Corp | 基板貼り合わせ方法 |
KR101367705B1 (ko) * | 2010-03-23 | 2014-02-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 |
CN103730389A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-04-16 | 全球标准技术有限公司 | 一种基板接合装置及基板接合方法 |
JP5531123B1 (ja) * | 2013-01-25 | 2014-06-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置及び接合システム |
US20140208556A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Tokyo Electron Limited | Joining device and joining system |
US20140208557A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Tokyo Electron Limited | Joining device and joining system |
US20150129137A1 (en) * | 2013-11-13 | 2015-05-14 | Tokyo Electron Limited | Bonding device and bonding system |
KR20160062712A (ko) | 2014-11-25 | 2016-06-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 접합 방법, 프로그램, 컴퓨터 기억 매체, 접합 장치 및 접합 시스템 |
US9412629B2 (en) | 2012-10-24 | 2016-08-09 | Globalfoundries Inc. | Wafer bonding for 3D device packaging fabrication |
KR101821853B1 (ko) | 2012-05-18 | 2018-01-24 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 중첩 장치 및 중첩 방법 |
KR101858665B1 (ko) * | 2016-03-18 | 2018-05-17 | 주식회사 휴템 | 기판 가접합 장치, 이를 이용한 기판 접합 시스템 및 기판 접합 방법 |
WO2018101025A1 (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | タツモ株式会社 | アライメント機構、チャック装置、及び貼合装置 |
KR20210019031A (ko) | 2018-06-12 | 2021-02-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법, 개질 장치 및 기판 처리 시스템 |
CN112582296A (zh) * | 2019-09-29 | 2021-03-30 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 晶圆键合装置及方法 |
AT520028A3 (de) * | 2017-06-06 | 2021-07-15 | Suss Microtec Lithography Gmbh | System und zugehörige Techniken zur Handhabung aufeinander ausgerichteter Substratpaare |
KR20210107292A (ko) * | 2020-02-24 | 2021-09-01 | 피에스케이홀딩스 (주) | 정렬 장치, 그리고 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
CN115478325A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-12-16 | 江西兆驰半导体有限公司 | 粘棒定向仪、定向粘棒装置及定向粘棒方法 |
-
2002
- 2002-12-25 JP JP2002373811A patent/JP2004207436A/ja active Pending
Cited By (67)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009542012A (ja) * | 2006-06-22 | 2009-11-26 | ズース マイクロテク,アイエヌシー. | 半導体接合のための装置及び方法 |
JP2009088401A (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-23 | Nikon Corp | ウェハ位置検出装置と、これを有する半導体製造装置 |
KR100983606B1 (ko) | 2008-04-11 | 2010-09-24 | 에이피시스템 주식회사 | 진공 챔버용 기밀 유지 장치와 이를 갖는 기판 접합 장치 |
WO2010050500A1 (ja) | 2008-10-30 | 2010-05-06 | 三菱重工業株式会社 | アライメント装置制御装置およびアライメント方法 |
US8737719B2 (en) | 2008-10-30 | 2014-05-27 | Mitsubishi Heavy Industries, Ltd. | Alignment unit control apparatus and alignment method |
US9449863B2 (en) | 2009-04-25 | 2016-09-20 | Ev Group Gmbh | Device for aligning and pre-fixing a wafer |
CN102439711A (zh) * | 2009-04-25 | 2012-05-02 | Ev集团有限责任公司 | 用于晶片的调准和预固定的装置 |
WO2010121702A1 (de) * | 2009-04-25 | 2010-10-28 | Ev Group Gmbh | Vorrichtung zur ausrichtung und vorfixierung eines wafers |
US8918989B2 (en) | 2009-04-25 | 2014-12-30 | Ev Group Gmbh | Device for aligning and pre-fixing a wafer |
KR101642536B1 (ko) * | 2009-04-25 | 2016-07-25 | 에베 그룹 게엠베하 | 기판을 캐리어 기판 위에 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치 및 방법 |
JP2012524985A (ja) * | 2009-04-25 | 2012-10-18 | エーファウ・グループ・ゲーエムベーハー | ウェハを位置調整し予備付着するためのデバイス |
TWI588930B (zh) * | 2009-04-25 | 2017-06-21 | Ev集團有限公司 | 用於對準及預置晶圓之裝置 |
KR20120014557A (ko) * | 2009-04-25 | 2012-02-17 | 에베 그룹 게엠베하 | 웨이퍼를 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치 |
KR101133660B1 (ko) * | 2009-09-04 | 2012-04-10 | 주식회사 휴템 | 웨이퍼 위치 교정 장치, 웨이퍼 본더, 및 웨이퍼 본더용 지그 |
JP2011119293A (ja) * | 2009-11-02 | 2011-06-16 | Bondtech Inc | アライメント装置 |
JP2011129777A (ja) * | 2009-12-18 | 2011-06-30 | Nikon Corp | 基板重ね合わせ装置及びデバイスの製造方法 |
JP2011151127A (ja) * | 2010-01-20 | 2011-08-04 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2011089826A1 (ja) * | 2010-01-20 | 2011-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2011089827A1 (ja) * | 2010-01-20 | 2011-07-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合方法及びコンピュータ記憶媒体 |
US8490856B2 (en) | 2010-01-20 | 2013-07-23 | Tokyo Electron Limited | Joint apparatus, joint method, and computer storage medium |
WO2011105325A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2011105326A1 (ja) * | 2010-02-26 | 2011-09-01 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置 |
US8819923B2 (en) | 2010-02-26 | 2014-09-02 | Tokyo Electron Limited | Joint apparatus |
KR101367705B1 (ko) * | 2010-03-23 | 2014-02-27 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 컴퓨터 판독 가능한 기억 매체 |
JP2012059758A (ja) * | 2010-09-06 | 2012-03-22 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 貼り合わせ装置および貼り合わせ方法 |
CN102456589A (zh) * | 2010-10-18 | 2012-05-16 | 东京毅力科创株式会社 | 接合装置 |
US8286853B2 (en) | 2010-10-18 | 2012-10-16 | Tokyo Electron Limited | Bonding apparatus and bonding method |
US8210417B2 (en) | 2010-10-18 | 2012-07-03 | Tokyo Electron Limited | Bonding apparatus |
US8434538B2 (en) | 2010-10-29 | 2013-05-07 | Tokyo Electron Limited | Bonding apparatus and bonding method |
CN102608873A (zh) * | 2011-01-21 | 2012-07-25 | 优志旺电机株式会社 | 工作台及使用该工作台的曝光装置 |
JP2012160628A (ja) * | 2011-02-02 | 2012-08-23 | Sony Corp | 基板の接合方法及び基板接合装置 |
WO2012114825A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム及び接合方法 |
JP2012175043A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
WO2012114826A1 (ja) * | 2011-02-24 | 2012-08-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム及び接合方法 |
JP2012186243A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム |
WO2012121046A1 (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置、接合システム及び接合方法 |
JP2012186244A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム |
WO2012121045A1 (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、接合装置及び接合システム |
WO2012121044A1 (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合方法、接合装置及び接合システム |
TWI503861B (zh) * | 2011-03-04 | 2015-10-11 | Tokyo Electron Ltd | 接合方法、電腦記憶媒體、接合裝置及接合系統 |
JP2012186245A (ja) * | 2011-03-04 | 2012-09-27 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
KR101821853B1 (ko) | 2012-05-18 | 2018-01-24 | 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤 | 중첩 장치 및 중첩 방법 |
CN103730389A (zh) * | 2012-10-16 | 2014-04-16 | 全球标准技术有限公司 | 一种基板接合装置及基板接合方法 |
US9412629B2 (en) | 2012-10-24 | 2016-08-09 | Globalfoundries Inc. | Wafer bonding for 3D device packaging fabrication |
JP5531123B1 (ja) * | 2013-01-25 | 2014-06-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置及び接合システム |
JP2014143368A (ja) * | 2013-01-25 | 2014-08-07 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置及び接合システム |
US20140208557A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Tokyo Electron Limited | Joining device and joining system |
US20140208556A1 (en) * | 2013-01-25 | 2014-07-31 | Tokyo Electron Limited | Joining device and joining system |
US9960069B2 (en) * | 2013-01-25 | 2018-05-01 | Tokyo Electron Limited | Joining device and joining system |
JP2013232685A (ja) * | 2013-07-25 | 2013-11-14 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置 |
JP2014017512A (ja) * | 2013-09-24 | 2014-01-30 | Nikon Corp | 基板貼り合わせ方法 |
US20150129137A1 (en) * | 2013-11-13 | 2015-05-14 | Tokyo Electron Limited | Bonding device and bonding system |
US9694572B2 (en) * | 2013-11-13 | 2017-07-04 | Tokyo Electron Limited | Bonding device and bonding system |
KR20160062712A (ko) | 2014-11-25 | 2016-06-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 접합 방법, 프로그램, 컴퓨터 기억 매체, 접합 장치 및 접합 시스템 |
US11183401B2 (en) | 2015-05-15 | 2021-11-23 | Suss Microtec Lithography Gmbh | System and related techniques for handling aligned substrate pairs |
KR101858665B1 (ko) * | 2016-03-18 | 2018-05-17 | 주식회사 휴템 | 기판 가접합 장치, 이를 이용한 기판 접합 시스템 및 기판 접합 방법 |
WO2018101025A1 (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-07 | タツモ株式会社 | アライメント機構、チャック装置、及び貼合装置 |
JP2018092962A (ja) * | 2016-11-30 | 2018-06-14 | タツモ株式会社 | アライメント機構、チャック装置、及び貼合装置 |
US11462428B2 (en) | 2016-11-30 | 2022-10-04 | Tazmo Co., Ltd. | Alignment mechanism, chuck device, and bonder |
AT520028A3 (de) * | 2017-06-06 | 2021-07-15 | Suss Microtec Lithography Gmbh | System und zugehörige Techniken zur Handhabung aufeinander ausgerichteter Substratpaare |
AT520028B1 (de) * | 2017-06-06 | 2023-07-15 | Suss Microtec Lithography Gmbh | System und zugehörige Techniken zur Handhabung aufeinander ausgerichteter Substratpaare |
KR20210019031A (ko) | 2018-06-12 | 2021-02-19 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 기판 처리 방법, 개질 장치 및 기판 처리 시스템 |
CN112582296B (zh) * | 2019-09-29 | 2023-06-02 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 晶圆键合装置及方法 |
CN112582296A (zh) * | 2019-09-29 | 2021-03-30 | 上海微电子装备(集团)股份有限公司 | 晶圆键合装置及方法 |
KR20210107292A (ko) * | 2020-02-24 | 2021-09-01 | 피에스케이홀딩스 (주) | 정렬 장치, 그리고 이를 포함하는 기판 처리 장치 |
CN115478325A (zh) * | 2022-08-15 | 2022-12-16 | 江西兆驰半导体有限公司 | 粘棒定向仪、定向粘棒装置及定向粘棒方法 |
CN115478325B (zh) * | 2022-08-15 | 2024-01-26 | 江西兆驰半导体有限公司 | 粘棒定向仪、定向粘棒装置及定向粘棒方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2004207436A (ja) | ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置 | |
JP5549344B2 (ja) | 基板接合装置、基板ホルダ、基板接合方法、デバイス製造方法および位置合わせ装置 | |
US8964190B2 (en) | Alignment apparatus, substrates stacking apparatus, stacked substrates manufacturing apparatus, exposure apparatus and alignment method | |
TWI718149B (zh) | 用於處置對準的晶圓對之設備及系統 | |
JP4781802B2 (ja) | サポートプレートの貼り合わせ手段及び貼り合わせ装置、並びにサポートプレートの貼り合わせ方法 | |
JP7420185B2 (ja) | 基板貼り合わせ装置および基板貼り合わせ方法 | |
US20150228522A1 (en) | System and method for automatically correcting for rotational misalignment of wafers on film frames | |
TWI449118B (zh) | 半導體裝置的製造設備 | |
JP6051523B2 (ja) | 基板ホルダ対、基板接合装置およびデバイスの製造方法 | |
TW201933427A (zh) | 接合系統及接合方法 | |
TWI383936B (zh) | 基板交換裝置、基板處理裝置及基板檢查裝置 | |
KR20120027237A (ko) | 웨이퍼 가접합 및 분리를 위한 개선된 장치 | |
TW201304034A (zh) | 基板保持裝置、基板貼合裝置、基板保持方法、基板貼合方法、積層半導體裝置及疊合基板 | |
JP2013258377A (ja) | 半導体装置の製造装置および半導体装置の製造方法 | |
TWI588931B (zh) | 貼合裝置及貼合方法 | |
TW201501232A (zh) | 剝離裝置、剝離系統、剝離方法及電腦記憶媒體 | |
JP5756429B2 (ja) | 貼り合わせ装置及び該貼り合わせ装置を用いた貼り合わせ位置調整方法 | |
JPH07326641A (ja) | フリップ・チップ接合のための装置と方法 | |
WO2021131081A1 (ja) | 接合方法、被接合物および接合装置 | |
JP5540533B2 (ja) | 半導体装置を製造する製造装置、基板接合方法及び半導体装置を製造する製造方法 | |
JP4908404B2 (ja) | ボンディング装置およびこれを備えたボンディングシステム | |
JP5445160B2 (ja) | ウェハ処理装置、ウェハ処理方法およびデバイスの製造方法 | |
JP4209456B1 (ja) | 積層接合装置用治具 | |
JP2022188313A (ja) | 基板貼り合わせ装置及び方法 | |
JP2901469B2 (ja) | 基板搬送装置 |