KR20120014557A - 웨이퍼를 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 기판을 추가로 처리하기 위해 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치에 관한 것으로서, 상기 장치는:
- 기판의 외측 윤곽에 작동시켜, 기판의 외측 윤곽을 캐리어 기판의 캐리어 기판의 외측 윤곽에 대해 정렬시키기 위한 정렬 수단을 포함하고, 기판의 접촉 표면에 의해 캐리어 기판으로 형성된 기판 평면(E)을 따라 배열되는 공정이 수행되며;
- 상기 배열된 기판을 캐리어 기판 위에 일부분 이상 프리픽싱 하기 위한 결부 수단을 포함한다.
또한, 본 발명은 기판을 추가로 처리하기 위해 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 공정에 관한 것으로서, 상기 공정은:
- 정렬 수단에 의해, 기판의 외측 윤곽에 작동시켜, 기판의 외측 윤곽을 캐리어 기판의 캐리어 기판의 외측 윤곽에 대해 정렬시키는 단계를 포함하고, 상기 기판의 접촉 표면에 의해 형성된 기판 평면(E)을 따라 배열되는 공정이 수행되며;
- 결부 수단에 의해, 상기 배열된 기판을 캐리어 기판 위에 일부분 이상 프리픽싱 하는 단계를 포함한다.

Description

웨이퍼를 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치{DEVICE FOR ALIGNING AND PRE-ATTACHING A WAFER}
본 발명은 청구항 제 1 항에 따라 기판을 추가로 처리하기 위해 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱(prefixing) 하기 위한 장치에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 청구항 제 12 항에 따른 공정에 관한 것이다.
매우 얇은 기판 특히 수 nm 내지 최대 250μm의 두께를 가진 웨이퍼와 같이 반도체 기판을 생산할 수 있게 하기 위하여, 기판은 일반적으로 캐리어 시스템(carrier system) 위에 장착된다. 두께가 두꺼운(보통 250μm 이상의) 기판으로부터 시작하여, 대부분의 경우, 기판을 백-씨닝(back-thinning) 하기 위해 캐리어 포일(carrier foil)이 한 면 위에서 라미네이팅 된다(laminated)(소위 "백-씨닝 테이프(back-thinning tape)"로 불림).
웨이퍼의 백-씨닝 공정은 반도체 산업에서 종종 필수적이며 기계적으로 및/또는 화학적으로 구현될 수 있다. 백-씨닝을 위해, 일반적으로 웨이퍼가 캐리어가 임시로 결부되며(attached), 여러 가지 결부 방법들이 있다. 캐리어 재료로서, 가령, 예를 들어, 포일, 유리 기판 또는 실리콘 웨이퍼가 사용된다. 백-씨닝 공정의 끝 부분에서 그리고 유닛 내부에서 재가공(reworking)할 때, 백-씨닝된 기판은 필름 프레임 위에 장착되고 그 뒤 캐리어 재료가 제거된다.
백-씨닝 후에도 수행되어야 하는 기판 가공이 필요한 경우에는, 강성의(rigid) 캐리어 시스템이 사용된다. 백-씨닝 후의 처리 유닛 위에서 수행되는 이러한 가공 단계들의 예에는, 금속화 단계(metallization), 건식 식각 단계(dry etching), 습식 식각 단계(wet etching), 레이저 처리 단계(laser processing), 리소그래피 단계(lithography), 도핑 단계(doping) 등이 있다.
강성의 캐리어 시스템에서, 가공되어야 하는 기판은 접착 층(adhesive layer)에 의해 캐리어 기판에 연결된다. 캐리어 기판의 두께는 통상 250 내지 1,500μm 사이이다.
캐리어 기판은 관련 공정 단계 또는 공정 유닛에서 가공될 수 있도록 하기 위하여 임의의 두께로 가공되어야 하는 기판에 적절한 기계적 안정성을 제공할 수 있어야 한다. 캐리어 기판 및 접착제의 선택은 이 후의 가공 단계들의 필요요건들에 좌우된다. 특히, 최대 작동 온도, 진공 저항(vacuum resistance), 광 투과율(optical transparency), 화학적 저항(chemincal resistance), 뿐만 아니라 울퉁불퉁한 영역(rough spot)의 오프셋(offset)에 대한 용량(capacity)이 고려되어야 한다.
이러한 캐리어 시스템의 목적은 표준 유닛 또는 표준 공정에서 추가로 가공해도 얇은 기판에 손상을 입히지 않고도 얇은 기판을 기계적으로 안정한 캐리어 기판 위에서 추가로 가공할 수 있거나 또는 얇은 기판을 위해 특별히 설치된 값비싼 유닛을 개선하기 위한 것이다.
심지어, 한 유닛으로부터 그 다음 유닛으로 얇은 기판을 이송하는 동안에도, 이미 가공한 기판을 특정 수준까지 보호하는 것은 파손되기 쉬운 기판에 손상을 입히는 것을 방지하기 위해 중요하다.
위에서 언급한 가공 단계들 중 몇몇 단계들은 해당 유닛 내에서 예를 들어 고배율을 가진 현미경 하에서 기판 또는 캐리어를 정확하게 배열하는 것을 필요로 한다. 그 위치에서, 기판은 신속하게 추가로 가공/검사할 수 있게 하기 위해 1μm 내로 배열되어야 한다. 배열되고 난 뒤, 탐지되는 기판 위치가 현미경의 가시 영역 내에 있지 않으면, 탐색 단계 또는 재조절 단계가 필요하게 되며, 이에 따라 생산성이 떨어진다. 이러한 배열 공정은 예를 들어 기판 또는 캐리어의 외측 윤곽(outside contour) 예컨대 평평한 표면(소위 "평평부") 또는 리세스(소위 "노치") 위에서 수행된다.
따라서, 캐리어 시스템에서 기판을 배열하는 공정은 캐리어의 외부 조절에 좌우하여 수행되는 것이 요구되며 이에 따라 기판을 가능한 정확하게 캐리어 위에 배열하는 것이 바람직하다.
기판 또는 캐리어 기판의 외측 윤곽이 상당한 제작 허용오차(manufacturing tolerance)와 어느 정도 연관되기 때문에, 단순한 기계적 단계를 가진 배열 공정은 μm 범위의 정밀도를 필요로 하는 배열 공정에는 적합하지 않다. 매우 협소한 허용오차를 가진 기판 수치는 생산 공정에서 상당한 추가 비용이 들기 때문에 경제적이지 못하다. 또한, 광학 탐지식 패스마크(optically detectable passmark)를 제공하면 캐리어 시스템의 비용이 증가되며 모든 경우에 가능한 것도 아니다.
따라서, 본 발명의 목적은 캐리어 기판(carrier substrate)에 결부된 평평한 기판을 정확하게 배열할 수 있고 이와 동시에 다양하게 사용될 수 있는 장치와 해당 공정을 제공하는 데 있다.
상기 목적은 청구항 제 1 항과 제 12 항의 특징들로 구현된다. 본 발명의 바람직한 또 다른 개선예들은 종속항에 기술되어 있다. 본 발명의 범위 내에서, 모든 조합들은 상세한 설명, 청구항 및/또는 도면에 기술된 특징들 중 두 개 이상의 특징들로 구성된다. 기술되어 있는 값들의 범위에서, 위에서 언급한 한계 내에 있는 값들도 상세한 설명과 청구항 및 이들의 조합 내에 있는 것으로 고려되어야 한다.
본 발명은 기판과 캐리어 기판의 외측 윤곽(outside contour) 또는 주변(periphery)에 따라 특히 추가로 처리하기에 적절하게 기판과 캐리어 기판을 배열하기 위하여 일반적인 장치와 일반 공정을 개선하는 개념에 좌우한다. 또한, 본 발명에 따라 패스너(fastener)가 상기 배열된 기판을 캐리어 기판에 일부분 이상 프리픽싱(prefixing) 하기 위해 제공된다. 이러한 배열 공정은 특히 기계적 정렬 수단을 사용하여 광학적 보조 수단 없이 수행되는 것이 바람직하다. 이동식 메커니즘(movable mechanism) 특히 기판을 배열하고 캐리어 기판을 배열하기 위한 이동식 메커니즘을 사용하는 것이 특히 바람직하다. 이 경우, 정렬 수단이 특히 기판을 결합하기 위하여 유닛으로부터 분리된 자체 유닛 내에 배열되는 경우가 특히 바람직하다. 따라서, 본 발명은 2개의 기판 즉 기판과 캐리어 기판이 제작 허용오차를 가진 수치에 무관하게 또는 기계적으로 서로에 대해 정확하게 배열되거나 혹은 조절될 수 있는 장치와 공정에 관한 것이다.
캐리어 기판은 기계식 스태빌라이저(mechanical stabilizer)로서 사용된다. 캐리어 기판은 기판과 캐리어 기판으로 구성된 복합재(composite)에 충분한 기계적 강도를 제공하여 기판을 파손되지 않고도 가능한 얇게 처리할 수 있게 한다. 기판의 수치는 캐리어 기판의 수치와 똑같거나 또는 약간 작은 것이 바람직한데, 예를 들어 캐리어 기판의 직경은 200.0 mm이고 기판의 직경은 199.6 mm인 것이 바람직하다.
기판으로서, 예를 들어, 둥글거나 또는 직사각형일 수 있는 웨이퍼 및, 평평부 또는 노치를 가진 웨이퍼 혹은 평평부 또는 노치를 가지지 않은 웨이퍼가 적절하다.
본 발명의 한 바람직한 구체예에서, 정렬 수단(aligning means)은 특히 기판 및/또는 캐리어 기판의 반경 방향(R)으로만 작동하도록 설계된다.
대안으로서, 상기 정렬 수단은 특히 기판의 외측 윤곽에 대해 횡단 방향으로(crosswise)만 작동하고 및/또는 캐리어 기판의 외측 윤곽(18)에 대해 횡단 방향으로만 작동하도록 설계될 수 있다. 이런 방식으로, 캐리어 기판 및/또는 수용 장치(receiving device)를 사용하여 기판을 융통성 있게(flexible) 배열하고 범용적으로(universal) 배열할 수 있다.
본 발명의 또 다른 바람직한 구체예에 따르면, 상기 정렬 수단은 기판을 정렬하기 위해 기판의 외측 윤곽 위에 분포되어 배열될 수 있는 3개 이상의 E-액츄에이터(E-actuator)와 상기 E-액츄에이터의 위치를 탐지하기 위한 위치-탐지 수단을 포함한다. 액츄에이터를 사용하면, 기판 평면(substrate plane)(E) 내에 기판 및/또는 캐리어 기판을 배열할 때, 특히 경로(path)에 따르고 및/또는 힘에 좌우되는, 높은 정밀도의 조절 공정이 수행될 수 있다.
바람직하게는, E-액츄에이터는 기판 평면(E)을 따라 이동하거나 또는 기판 평면(E)에 대해 평행하게 이동하도록 설계되며 기판의 외측 윤곽에 대해 수직으로 이동하도록 설계된다. 기판의 외측 윤곽에 대해 수직이라는 것은, 각각의 E-액츄에이터의 운동 방향이 기판의 외측 윤곽 또는 캐리어 기판의 외측 윤곽의 가장 가까운 지점에서 형성되는 접선(tangent)에 대해 수직이라는 의미이다. 직사각형 기판의 경우, 기판의 측면(side)이 접선으로 간주되며, E-액츄에이터의 운동 방향은 가능한 최대한 중앙에서 기판 또는 캐리어 기판의 측면과 교차된다(intersect). 하지만, 한 개 측면마다 여러 개의 E-액츄에이터도 제공될 수 있다.
캐리어 기판의 외측 윤곽이 기판의 외측 윤곽에 일치하거나, 또는 기판의 외측 윤곽은 기판의 외측 윤곽의 전체 주변(periphery) 위로 올라가는(rise) 경우, 캐리어 기판과 기판으로 구성된 복합재의 운동 및/또는 추가로 처리하는 데 있어 캐리어 기판은 기판을 훌륭하게 보호한다.
기판 평면(E)에 대해 횡단 방향으로, 특히 수직으로 배열된, Z 방향으로 작동하도록 설계된 하나 이상의 결부 액츄에이터(attaching actuator)를 포함하는 결부 수단(attaching means)에 의해 결부되는데, 이는, 위에서 언급한 것과 같이, 액츄에이터에 대해 정해진 방식으로 힘에 좌우되고 및/또는 경로에 따라 조절할 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 또 다른 구체예에 따르면, 웨이퍼를 정렬할 때, 기판과 캐리어 기판 사이에 일정 거리를 유지하기 위해 이격 수단(spacing means)이 제공되는 것이 바람직하다. 이 경우, 웨이퍼를 정렬할 때 기판은 보존된다. 이격 수단으로서, 바람직하게는, 기판과 캐리어 기판 사이에서 가로 방향으로(laterally) 누르는 웨지, 특히 콘 웨지(cone wedge)가 제공된다. 웨지는 액츄에이터에 의해 해당 이격 위치로 이동될 수 있다.
또한, E-액츄에이터를 기판 평면(E)에 대해 횡단 방향으로 특히 Z 방향으로 이동시키기 위해 Z-액츄에이터를 포함하는 정렬 수단을 제공하는 것이 바람직하다. 이런 방식으로, E-액츄에이터는 기판에 대해 정확하게 배열될 수 있다. 덧붙여, E-액츄에이터를 사용하여, 기판과 캐리어 기판은 둘 다 앞뒤로 배열될 수 있는 이점이 있다.
본 발명의 하나의 바람직한 구체예에 따르면, 결부 수단은 캐리어 기판과 기판을 고정하기 위해 에너지로, 바람직하게는, 캐리어 기판 및/또는 기판의 여러 지점들에, 특히, 국부 제공(local application) 하기 위해 에너지 유입 수단(energy inserting means)을 포함한다. 이 경우, 기판을 캐리어 기판에 결부하기 위해 기판 및 캐리어 기판 또는 또 다른 구성요소들을 클램핑 고정할 필요가 없어질 수 있다. 하지만, 이와 동시에, 추가적인 처리를 위해 충분하게 고정된다.
이 경우, 에너지 유입 수단은 결부 액츄에이터 또는 광원(light source) 또는 가열 수단(heating means)에 의해 형성되는 것이 특히 유리하다.
본 발명에 따른 공정은, 상기 배열 공정 동안, 웨이퍼가 배열될 때, 기판과 캐리어 기판 사이에 일정 거리를 유지하기 위해 제공되는 이격 수단에 의해 개선된다.
본 발명의 그 외의 다른 이점, 특징 및 세부내용들은 첨부된 도면들을 참조하여 하기에서 기술한 바람직한 구체예들에서 명백해질 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 장치를 도식적으로 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명에 따른 장치를 도식적으로 도시한 측면도이다.
도면에서, 동일한 구성요소들 및 동일한 기능들을 가진 구성요소들은 똑같은 도면부호들로 표시된다.
도 1에서, 수용 장치(6)(여기서는, 척(chuck)을 말함) 위에 기판(3)(점선으로 표시)이 위치되며 캐리어 기판(1)이 상기 기판(3) 위에 위치되는데, 상기 캐리어 기판(1)은 기판(3)의 반경(R2)보다 더 큰 반경(R1)을 가지고 있다.
기판(3)과 캐리어 기판(1)은 둘 다 각각의 주변(periphery) 위에 하나의 노즈(14, 15)(노치)를 가지는데, 이 노즈는 기판(3)과 캐리어 기판(1)을 정확하게 회전시켜 배열하기 위해 사용된다. 도면에 연속적으로 도시된 구체예에서, 기판(3)과 캐리어 기판(1)의 배열 공정이 수행된다. 도식적으로 도시된 도면에서, 캐리어 기판(1)의 방향 또는 배열 공정은 기판(3)의 방향 또는 배열 공정이 이미 수행되고 난 후에 수행된다.
캐리어 기판(1)의 배열은 주변에 분포된(distributed) 3개의 E-액츄에이터(9)에 의해 구현된다. E-액츄에이터(9) 중 하나가 도 1에서 E-액츄에이터(9)의 구체예에 도시되어 있는데, 이 E-액츄에이터(9)는 노즈(14 및 15)의 정확한 배열을 위해 똑같은 시간에 사용된다.
상기 E-액츄에이터(9)는 액츄에이터 암(16)으로 구성되며, 이 액츄에이터 암(16)은 캐리어 기판(1)의 외측 윤곽(outside contour)(18)이 액츄에이터 암 단부(17)와 접촉할 수 있도록 설계된다.
도면에 도시된 구체예에서, 3개의 E-액츄에이터(9)는 둥근 캐리어 기판(1)의 주변에 균일하게 분포되어 배열된다. 액츄에이터 암(16)의 운동(movement)은 위치에 좌우되는데, 여기서 각각의 액츄에이터 암(16)에 가해진 힘은 조절되고 및/또는 측정되는 것이 유리할 수 있다. 게다가, 유리하게는, 각각의 E-액츄에이터 내에 경로-측정 시스템이 제공될 수 있다. 각각의 액츄에이터 암(16)의 운동은 캐리어 기판의 외측 윤곽(18)에 대해 횡단 방향으로(crosswise) 수행되며, 도 1에 도시된 것과 같이 둥근 캐리어 기판(1)의 경우에는, 반경 방향(R)으로 수행된다.
각각의 E-액츄에이터(9)는 기판 평면(E)에서 주로 중심(Z) 방향 또는 상기 중심(Z) 방향에 대해 평행하게 캐리어 기판(1)을 이동시킨다.
또한, 웨지 액츄에이터(wedge actuator)(12)가 캐리어 기판(1)의 주변 위에 분포되어 즉 E-액츄에이터(9)에 오프셋되어 배열된다. 도시되어 있는 구체예에서, 각각의 경우, 3개의 웨지 액츄에이터(12)와 3개의 E-액츄에이터(9)가 배열된다.
웨지(11)들이 웨지 액츄에이터(12)의 웨지 액츄에이터 암(20)들에 제공되며, 상기 웨지들은 도 1에 도시된 캐리어 기판(1)의 배열 동안 기판(3)에 대한 이격 수단(spacing means)으로서 사용된다. 이격 수단으로서의 웨지(11) 기능은 도 2에서 쉽게 알아볼 수 있다.
게다가, 도 2에서, 기판(3)이 결부가능한 방식으로 즉 도시되어 있지 않은 진공 장치에 의해 어떻게 수용 장치(6)에 배열되는지 알아볼 수 있는데, 상기 진공 장치는 수용 장치(6) 내에 기판(3)을 수용하기 위해 수용 표면 내에 삽입되는 리세스(7)와 라인(8) 위에 진공 또는 저압(underpressure)이 가해질 수 있다.
기판(3)의 정렬 공정 동안, 진공 장치는 리세스(7)와 라인(8)을 통해 에어 쿠션으로서 수용 표면에 가해진 에어 스트림(air stream) 또는 과압(over pressure)에 의해 리세스(7)와 라인(8)과 접촉하는 에어 쿠션(air cusion)으로서 동시에 사용될 수 있다. 이런 방식으로, 기판(3)을 마찰력이 거의 없는 방식으로, 수용 장치(6) 위에 배열시키는 것이 가능하다. 대안의 구체예에서, 진공 장치 대신 또는 진공 장치에 덧붙여, 수용 장치(6)는 전자기, 자성을 띤 부속물(attachment)과 일체로 구성하고 및/또는 리세스(7)와 라인(8)과 함께 중력(gravity)에 의해 작동할 수 있다.
기판(3)의 배열은 위에서 기술한 것과 같이 캐리어 기판(1)의 배열과 유사하게 수행된다. 기판(3)의 배열을 위해, E-액츄에이터(9)는 E-액츄에이터(9)에 제공된 Z-액츄에이터(13)에 의해 화살표(21)로 표시된 Z 방향으로 이동되며 이에 따라 액츄에이터 암(16) 또는 액츄에이터 암 단부(17)는 기판(3)의 방향을 제공하기 위해 기판의 외측 윤곽(19) 위에 정지할 수 있다.
도 2에 도시된 것과 같이, E-액츄에이터(9)가 도 1에 따른 웨지 액츄에이터(12)에 대해 실질적으로 오프셋되어 배열되어 있기 때문에 웨지 액츄에이터(12) 위에 있는 E-액츄에이터(9)의 위치는 단순히 도식적으로 도시된 것이다. 도시된 도면은 본 발명에 따른 장치의 기능을 더 쉽게 이행하기 위해 사용된다.
상기 배열된 기판(3)은 중심(Z)에서 상기 배열된 캐리어 기판(1)에 결부(attaching)시키기 위하여, 결부 방향(F)으로 작동하는 결부 액츄에이터(10)가 상기 캐리어 기판(1) 위에 배열된다. 상기 결부 액츄에이터(10)는 힘에 좌우되며 국부 에너지 입력(local energy input)을 위해 사용된다. 상기 에너지 입력 타입은 캐리어 기판(1) 위에 있는 연결 수단(2) 또는 기판(3) 위에 있는 연결 수단(4)의 재료에 좌우된다. 상기 연결 수단(2, 4)은 열활성(thermally activated) 또는 자외선-활성(UV-activated) 또는 적외선-활성(infrared-activated) 접착제로서 또는 자체-접착 층(self-adhering layer)로서 설계될 수 있다.
또한, 기판(3)은 토포그래피(topography)(5)를 가질 수 있다.
프리픽싱(prefixing)과 배열 공정은 다음과 같다:
우선, 기판은 수동으로 또는, 도시되지는 않았지만, 로봇 암(robot arm)에 의해 수용 장치(6) 위에 장착된다(loaded). 캐리어 기판(1)이 밑에 있어야 하는 경우, 캐리어 기판(1)이 먼저 장착된다. 그 뒤, 하지만, 배열 공정은 도면에 도시된 구체예로부터 시작한다.
E-액츄에이터(9)는 기판(3)의 높이 위에서 Z-액츄에이터(13)에 의해 이동된다(run).
그 뒤에 또는 이와 동시에, 리세스(7)에 의해 형성된 에어 쿠션에 가해지는 과압은 라인(8)에 의해 전환될 수 있으며(switched), 이에 따라 기판(3)은 실질적으로 마찰 없이 중앙에 위치되고(centered) 배열될 수 있다.
E-액츄에이터(9)는 E-액츄에이터들이 모두 액츄에이터의 힘 조절로 인해 자동으로 정지될 때까지 중심(Z) 방향으로 실질적으로 대칭으로 이동된다. 이때, 기판(3)은 수용 장치(6)에 대해 형성된 중심 위치에 있는 것이 바람직하다.
이 위치에서, 기판(3)은 라인(8)을 통해 진공을 가하여 리세스(7)에 결부된다.
E-액츄에이터(9)의 각각의 위치는 저장되고(stored), 이에 따라 도면에 도시된 구체예에서 3개의 경로 위치와 따라서 기판(3)의 정확한 위치가 저장된다.
캐리어 기판(1)이 기판(3)에 대해 일정한 거리에 떨어져 배열되면, 웨지(11)는 주변에 분포된 웨지 액츄에이터(12)에 의해 스페이서(spacer)로서 작동하며(run), 이에 따라 웨지 형태로 설계되는 것이 바람직한 3개의 웨지(11)는 캐리어 기판(1)과 기판(3) 사이에 일정 거리가 떨어져 있도록 하고 캐리어 기판(1)과 기판(3) 사이에서 캐리어 기판(1)의 주변에 배열된다.
그 뒤, 캐리어 기판(1)은 기판(3) 또는 웨지(11) 위에 장착된다. 이와 동시에 또는 그 후에, E-액츄에이터(9)가 Z-액츄에이터(13)에 의해 캐리어 기판(1)의 높이로 이동된다. 이제, 기판(3)의 방향과 유사하게, 캐리어 기판(1)이 기판(3)에 저장된 위치에 대해 동일한 거리에 떨어져 배열되고 대칭으로 배열된다. 캐리어 기판(1)은 기판(3)에 대해 배열되자마자 결부 액츄에이터(10)에 의해 캐리어 기판(1)에 포인트 에너지(point energy)(여기서는 중심(Z)에서의)가 가해지며, 캐리어 기판은 기판(3)에 결합되어 기판(3)에 프리픽싱 된다(prefixed).
상기 프리픽싱 공정은 웨지(11)가 있을 때 수행되거나 또는 웨지(11)가 빠져 있을 때(pulled out) 수행될 수 있는데, 캐리어 기판(1)은 작동하고 있는 웨지(11)로 프리픽싱 하는 동안 중앙에서 비틀려질 것이다(warp).
한 지점에서 연결 수단(2) 및/또는 연결 수단(4)의 접착되고 난 뒤, 결부 액츄에이터(10)는 상부 방향으로 출발한다(depart). 그 뒤, 웨지(11)는 웨지 액츄에이터(12) 위로 이동해 나가고(run out), E-액츄에이터는 이동해 들어온다(run back). 이제, 기판(3)과 캐리어 기판(1)은 기판(3)의 접촉 표면(22)을 따라 접촉하고 있다.
진공부(7)가 릴리스되고(released) 난 뒤, 기판(3)과 캐리어 기판(1)으로 구성된 복합재(composite)는 예를 들어 로봇 암을 사용하여 또 다른 프로세스 단계/유닛에서 추가적인 처리를 위해 언로딩될 수 있다(unloaded).
1 : 캐리어 기판 2 : 연결 수단
3 : 기판 4 : 연결 수단
5 : 토포그래피 6 : 수용 장치
7 : 리세스 8 : 라인
9 : E-액츄에이터 10 : 결부 액츄에이터
11 : 웨지 12 : 웨지 액츄에이터
13 : Z-액츄에이터 14 : 노즈
15 : 노즈 16 : 액츄에이터 암
17 : 액츄에이터 암 단부
18 : 캐리어 기판의 외측 윤곽
19 : 기판의 외측 윤곽 20 : 웨지 액츄에이터 암
21 : 화살표 22 : 접촉 표면
E : 기판 평면 F : 결부 방향
R1 : 반경 R2 : 반경
Z : 중심

Claims (13)

  1. 기판(3)을 추가로 처리하기 위해 캐리어 기판(1) 위에 평평한 기판(3)을 정렬하고 프리픽싱(prefixing) 하기 위한 장치로서, 상기 장치는:
    - 기판의 외측 윤곽(19)에 작동시켜, 기판(3)의 외측 윤곽(19)을 캐리어 기판(1)의 외측 윤곽(18)에 대해 정렬시키기 위한 정렬 수단(9, 16, 17)을 포함하고, 기판(3)의 접촉 표면(22)에 의해 캐리어 기판(1)으로 형성된 기판 평면(E)을 따라 배열되는 공정이 수행되며;
    - 상기 배열된 기판(3)을 캐리어 기판(1) 위에 일부분 이상 프리픽싱 하기 위한 결부 수단(10, 2, 4)을 포함하는, 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 정렬 수단(9, 16, 17)은 특히 기판(3) 및/또는 캐리어 기판(1)의 반경 방향(R)으로만 작동하도록 설계되는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 정렬 수단(9, 16, 17)은 특히 기판의 외측 윤곽(19)에 대해 횡단 방향으로(crosswise)만 작동하고 및/또는 캐리어 기판의 외측 윤곽(18)에 대해 횡단 방향으로만 작동하도록 설계되는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정렬 수단(9, 16, 17)은 기판(3)을 정렬하기 위해 기판의 외측 윤곽(19) 위에 분포되어 배열될 수 있는 3개 이상의 E-액츄에이터(9)와 상기 E-액츄에이터(9)의 위치를 탐지하기 위한 위치-탐지 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 E-액츄에이터(9)는 기판 평면(E)을 따라 이동하거나 또는 기판 평면(E)에 대해 평행하게 이동하도록 설계되며 기판의 외측 윤곽(19)에 대해 수직으로 이동하도록 설계되는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판의 외측 윤곽(18)은 기판의 외측 윤곽(19)에 일치하거나, 또는 기판의 외측 윤곽(19)은 기판의 외측 윤곽(19)의 전체 주변(periphery) 위로 올라가는(rise) 것을 특징으로 하는 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결부 수단(10, 2, 4)은 기판 평면(E)에 대해 횡단 방향으로, 특히 수직으로 배열된, Z 방향으로 작동하도록 설계된 하나 이상의 결부 액츄에이터를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치.
  8. 제 1 항 내지 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 기판(1)이 기판(3)을 향해 배열될 때 캐리어 기판(1)과 기판(3) 사이에 일정 거리를 유지하기 위해 이격 수단(11, 12, 20)이 제공되는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치.
  9. 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 정렬 수단(9, 16, 17, 13)은 E-액츄에이터(9)를 기판 평면(E)에 대해 횡단 방향으로 특히 Z 방향으로 이동시키기 위해 Z-액츄에이터(13)를 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치.
  10. 제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 결부 수단(10)은 캐리어 기판(1)과 기판(3)을 프리픽싱 하기 위해 에너지로 캐리어 기판(1) 및/또는 기판(3)에, 바람직하게는 여러 지점들에, 특히, 국부 제공(local application) 하기 위해 에너지 유입 수단(energy inserting means)을 포함하는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 에너지 유입 수단은 결부 액츄에이터(10) 및/또는 광원(light source) 및/또는 가열 수단에 의해 형성되는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 장치.
  12. 기판을 추가로 처리하기 위해 캐리어 기판(1) 위에 평평한 기판(3)을 정렬하고 프리픽싱(prefixing) 하기 위한 공정으로서, 상기 공정은:
    - 정렬 수단(9, 16, 17)에 의해, 기판의 외측 윤곽(19)에 작동시켜, 기판(3)의 외측 윤곽(19)을 캐리어 기판(1)의 외측 윤곽(18)에 대해 정렬시키는 단계를 포함하고, 상기 기판(3)의 접촉 표면(22)에 의해 형성된 기판 평면(E)을 따라 배열되는 공정이 수행되며;
    - 결부 수단(10)에 의해, 상기 배열된 기판(3)을 캐리어 기판(1) 위에 일부분 이상 프리픽싱 하는 단계를 포함하는, 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 공정.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 배열 공정 동안, 기판(3)을 캐리어 기판(1)과 정렬할 때, 기판(3)과 캐리어 기판(1) 사이에 일정 거리를 유지하기 위해 이격 수단(11, 12, 20)이 제공되는 것을 특징으로 하는 캐리어 기판 위에 평평한 기판을 정렬하고 프리픽싱 하기 위한 공정.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE102009018977A1 (de) 2009-04-25 2010-11-04 Ev Group Gmbh Vorrichtung zur Ausrichtung und Vorfixierung eines Wafers
DE102012010310B4 (de) 2012-05-24 2019-12-12 Muetec Automatisierte Mikroskopie Und Messtechnik Gmbh Wafer-Aufnahme
DE102012111246A1 (de) 2012-11-21 2014-05-22 Ev Group E. Thallner Gmbh Vorrichtung und Verfahren zum Bonden
KR20150080449A (ko) * 2013-12-06 2015-07-09 에베 그룹 에. 탈너 게엠베하 기질들을 정렬하기 위한 장치 및 방법
CN109332331A (zh) * 2018-09-28 2019-02-15 芜湖华宇彩晶科技有限公司 一种显示屏清洗用支撑定位装置
JP2021171874A (ja) * 2020-04-24 2021-11-01 セイコーエプソン株式会社 ワーク処理方法
WO2024104594A1 (de) 2022-11-18 2024-05-23 Ev Group E. Thallner Gmbh Verfahren und vorrichtung zum bonden von substraten
CN117096071B (zh) * 2023-10-20 2024-01-23 上海谙邦半导体设备有限公司 一种晶圆真空锁系统

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04149917A (ja) * 1990-10-12 1992-05-22 Murata Mfg Co Ltd グリーンシート基板のブロック化装置
JP2004207436A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Ayumi Kogyo Kk ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置
EP1450398A2 (en) * 2003-02-20 2004-08-25 Applied Materials, Inc. A method and an apparatus for positioning a substrate relative to a support stage
JP2004296907A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Shibaura Mechatronics Corp 基板貼り合わせ装置

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4915565A (en) * 1984-03-22 1990-04-10 Sgs-Thomson Microelectronics, Inc. Manipulation and handling of integrated circuit dice
JPH03227702A (ja) 1990-01-31 1991-10-08 Bridgestone Corp 二輪車用空気入りタイヤ
US5194743A (en) * 1990-04-06 1993-03-16 Nikon Corporation Device for positioning circular semiconductor wafers
JPH098103A (ja) * 1995-06-19 1997-01-10 Nikon Corp 投影露光装置及び投影露光方法
US5870488A (en) * 1996-05-07 1999-02-09 Fortrend Engineering Corporation Method and apparatus for prealigning wafers in a wafer sorting system
WO2000058188A1 (en) * 1999-03-25 2000-10-05 N & K Technology, Inc. Wafer handling robot having x-y stage for wafer handling and positioning
JP2002313688A (ja) * 2001-04-16 2002-10-25 Toshiba Corp ウェーハ接着装置
CN100382269C (zh) * 2003-02-20 2008-04-16 应用材料有限公司 相对于支撑台确定衬底位置的方法和装置
US6908027B2 (en) * 2003-03-31 2005-06-21 Intel Corporation Complete device layer transfer without edge exclusion via direct wafer bonding and constrained bond-strengthening process
JP4330393B2 (ja) 2003-07-14 2009-09-16 日東電工株式会社 基板貼合せ方法およびその装置
US20050160992A1 (en) 2004-01-28 2005-07-28 Applied Materials, Inc. Substrate gripping apparatus
JP4750724B2 (ja) * 2007-01-25 2011-08-17 東京応化工業株式会社 重ね合わせユニット及び貼り合わせ装置
DE102007035788A1 (de) * 2007-07-31 2009-02-05 Robert Bosch Gmbh Waferfügeverfahren, Waferverbund sowie Chip
KR100886957B1 (ko) * 2008-04-24 2009-03-09 주식회사 엘트린 기판 본딩 모듈 및 이를 이용한 기판 본딩 방법
DE102009018977A1 (de) * 2009-04-25 2010-11-04 Ev Group Gmbh Vorrichtung zur Ausrichtung und Vorfixierung eines Wafers

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04149917A (ja) * 1990-10-12 1992-05-22 Murata Mfg Co Ltd グリーンシート基板のブロック化装置
JP2004207436A (ja) * 2002-12-25 2004-07-22 Ayumi Kogyo Kk ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置
EP1450398A2 (en) * 2003-02-20 2004-08-25 Applied Materials, Inc. A method and an apparatus for positioning a substrate relative to a support stage
JP2004296907A (ja) * 2003-03-27 2004-10-21 Shibaura Mechatronics Corp 基板貼り合わせ装置

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Publication number Publication date
US8918989B2 (en) 2014-12-30
KR101642536B1 (ko) 2016-07-25
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US20150089783A1 (en) 2015-04-02
TWI588930B (zh) 2017-06-21
US20120110825A1 (en) 2012-05-10
CN102439711A (zh) 2012-05-02
EP2422364B1 (de) 2016-03-23
US9449863B2 (en) 2016-09-20
TW201101411A (en) 2011-01-01
WO2010121702A1 (de) 2010-10-28
JP2012524985A (ja) 2012-10-18
EP2422364A1 (de) 2012-02-29
CN102439711B (zh) 2017-02-08

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