JP2011100902A - 基板分離装置、基板貼り合せ装置及び積層半導体装置の製造方法 - Google Patents
基板分離装置、基板貼り合せ装置及び積層半導体装置の製造方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】貼り合わされた複数の基板の一の面を保持する基板ホルダを固定するホルダステージと、複数の基板の少なくともいずれかに当接して複数の基板を基板ホルダから分離する分離部と、分離部により複数の基板が分離される場合に、複数の基板における一の面に対する裏面に当接する当接部材とを備える基板分離装置を提供する。なお、上記基板分離装置を含む基板貼り合せ装置を提供する。
【選択図】図6
Description
Claims (7)
- 貼り合わされた複数の基板の一の面を保持する基板ホルダを固定するホルダステージと、
前記複数の基板の少なくともいずれかに当接して前記複数の基板を前記基板ホルダから分離する分離部と、
前記分離部により前記複数の基板が分離される場合に、前記複数の基板における前記一の面に対する裏面に当接する当接部材と
を備える基板分離装置。 - 前記分離部は、前記複数の基板における前記裏面に当接することにより前記当接部材を兼ねる請求項1に記載の基板分離装置。
- 前記分離部は、負圧により前記複数の基板の前記裏面を把持する請求項2に記載の基板分離装置。
- 前記分離部は、前記複数の基板のうち少なくともいずれかにおける側面に当接する請求項1に記載の基板分離装置。
- 前記当接部及び前記分離部は、前記ホルダステージに対して一体的に近接及び離間し、
前記分離部は、前記複数の基板の前記側面に近接及び離間する方向に移動する請求項4に記載の基板分離装置。 - 請求項1から5のいずれかに記載の基板分離装置を含む基板貼り合せ装置。
- 積層半導体装置の製造方法であって、
回路が形成された複数の基板を貼り合せるステップと、
貼り合わされた前記複数の基板の一の面を保持する基板ホルダをホルダステージに固定するステップと、
前記複数の基板の少なくともいずれかに分離部が当接して前記複数の基板を前記基板ホルダから分離するステップと、
前記分離部により前記複数の基板が分離される場合に、前記複数の基板における前記一の面に対する裏面に当接部材が当接するステップと、
前記基板ホルダから分離された前記複数の基板を複数の積層半導体装置に個片化するステップと
を備える積層半導体装置の製造方法。
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012004522A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Brewer Science Inc | 逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置 |
JP2017524268A (ja) * | 2014-07-14 | 2017-08-24 | ソウル ナショナル ユニバーシティ アール アンド ディービー ファウンデーション | 半導体積層構造、これを用いた窒化物半導体層の分離方法及び装置 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000091304A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Canon Inc | 試料の分離装置及び分離方法及び分離の監視装置並びに基板の製造方法 |
JP2005351961A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Shin-Etsu Engineering Co Ltd | 真空貼り合わせ装置 |
JP2009111406A (ja) * | 2008-12-16 | 2009-05-21 | Canon Inc | 試料の処理システム |
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Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000091304A (ja) * | 1998-09-09 | 2000-03-31 | Canon Inc | 試料の分離装置及び分離方法及び分離の監視装置並びに基板の製造方法 |
JP2005351961A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Shin-Etsu Engineering Co Ltd | 真空貼り合わせ装置 |
JP2009111406A (ja) * | 2008-12-16 | 2009-05-21 | Canon Inc | 試料の処理システム |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012004522A (ja) * | 2010-06-21 | 2012-01-05 | Brewer Science Inc | 逆に装着されたデバイスウェーハーをキャリヤー基板から分離する方法および装置 |
JP2017524268A (ja) * | 2014-07-14 | 2017-08-24 | ソウル ナショナル ユニバーシティ アール アンド ディービー ファウンデーション | 半導体積層構造、これを用いた窒化物半導体層の分離方法及び装置 |
US10916681B2 (en) | 2014-07-14 | 2021-02-09 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor stacking structure, and method and apparatus for separating nitride semiconductor layer using same |
DE112015003254B4 (de) | 2014-07-14 | 2021-09-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Halbleiterstapelstruktur und Verfahren und Einrichtung zum Separieren einer Nitridhalbleiterschicht unter Verwendung derselben |
US11476388B2 (en) | 2014-07-14 | 2022-10-18 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor stacking structure, and method and apparatus for separating nitride semiconductor layer using same |
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