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Die Erfindung bezieht sich auf eine Wafer-Aufnahme.
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Wafer werden während ihrer Herstellung verschiedenen Bearbeitungsstationen und Inspektionseinrichtungen zugeführt. Der Transport erfolgt - meist mit horizontal liegenden Wafer - in einer Wafer-Aufnahme, die auch als Chuck bezeichnet wird.
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Es sind Wafer-Aufnahmen bekannt, bei denen der Wafer vollflächig auf einer Aufnahmefläche aufliegt. So ist aus der
WO 2010/ 121 702 A1 eine Vorrichtung zur Ausrichtung und Vorfixierung eines Wafers bekannt, die eine Aufnahmeeinrichtung zur Aufnahme eines Substrats, wie z. B. eines Wafers, oder eines Trägersubstrats sowie Ausrichtungsmittel, Fixiermittel und Abstandshalter aufweist. Trägersubstrat und Wafer sind kreisrunde Scheiben. Die Aufnahmeeinrichtung ist hier als Kreisplatte ausgebildet, auf der der Wafer vollflächig aufliegt. Ihr Durchmesser ist etwas größer als der von Trägersubstrat und Wafer, so dass die Größe der Aufnahmeeinrichtung genau der Größe des zu bearbeitenden Wafers entspricht. Bei einem Wechsel der Wafergröße wird die Wafer-Aufnahme entsprechend von einem Operator oder Roboter ausgetauscht. Die Aufnahmeeinrichtung enthält Vertiefungen, in denen ein Unterdruck angelegt oder mittels Überdruck ein Luftkissen erzeugt werden kann. Es sind drei Ausrichtmittel im Abstand von 120° zueinander um den Umfang des Wafers verteilt und auch drei Abstandshalter im Abstand von 120° zueinander um den Umfang des Wafers verteilt, wobei Ausrichtmittel und Abstandshalter jeweils versetzt zueinander angeordnet sind. Die Ausrichtmittel und die Abstandshalter weisen jeweils einen radial verfahrbaren Aktuatorarm auf. Die Aktuatorarme der Ausrichtmittel greifen am Umfangsrand des Trägersubstrats/Wafers an, um dieses/diesen auf ein Zentrum auszurichten. Die Aktuatorarme der Abstandshalter liegen zwischen Trägersubstrat und Wafer und sollen einen konstanten Abstand zwischen diesem aufrechterhalten. Das Fixiermittel weist einen vertikal verfahrbaren Aktuator bzw. Stempel über dem Zentrum des Wafers und des Trägersubstrats auf und dient zum Aufeinanderdrücken von Trägersubstrat und Wafer in deren Zentrum, um diese dort miteinander durch Verklebung vorzufixieren.
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Weiter sind Wafer-Aufnahmen bekannt, bei denen der Wafer auf einem Gitter aufliegt, das sich über die gesamte Waferfläche erstreckt. Bei anderen Wafer-Aufnahmen ist eine zentrale Aufnahmefläche ausgebildet, auf der der Wafer in seiner Flächenmitte aufliegt, oder sie weisen eine ringförmige Auflagefläche auf, auf der der Randbereich des Wafers aufliegt. Bei Wafer-Aufnahmen mit zentraler Auflagefläche ist die Bauhöhe relativ groß, da sich die Wafer-Aufnahme im wesentlichen in vertikaler Richtung erstreckt.
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Die Ausbildung der Wafer-Aufnahme ist insbesondere für eine Inspektion der Wafer von Bedeutung, bei der die Wafer durchleuchtet werden. Wafer-Inspektionen können mit Auflicht oder mit Durchlicht durchgeführt werden. Bei der Auflicht-Inspektion werden die Strahlen wieder zu der Seite zurück reflektiert, von der sie ausgesendet werden, so dass die Ausbildung der Wafer-Aufnahme, auf der die andere Waferseite anliegt, ohne Belang ist. Dagegen treten bei der Durchlicht-Inspektion die Strahlen durch den Wafer hindurch und somit auf der Waferseite aus, die auf der Wafer-Aufnahme aufliegt. Dabei können die Strahlen in den Anlageflächen zwischen Wafer-Aufnahme und Wafer nicht austreten, so dass hier Abschattungen entstehen, in denen eine Inspektion des Wafers nicht möglich ist. Um bei der Durchlicht-Inspektion von Wafern die Größe der Abschattungen möglichst gering zu halten, wird für jede Wafergröße eine eigene Wafer-Aufnahme ausgebildet. Ein Wechsel der Wafergröße erfordert daher auch einen Wechsel der Wafer-Aufnahme. Mit der aus der
WO 2010/ 121 702 A1 bekannten Aufnahmeeinrichtung ist eine Durchlicht-Inspektion überhaupt nicht möglich.
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Auf den Auflageflächen können sich durch Abrieb Partikel ansammeln, die bei einem Wechsel der Wafer-Aufnahme aufgewirbelt und weitergetragen werden und zu Störungen bei der Inspektion führen können. Darüber hinaus leiden die Wafer-Aufnahmen durch den Wechsel, so dass auch in den Wafer-Aufnahmen selbst Störungen auftreten bzw. die Lebensdauer der Wafer-Aufnahmen verkürzt ist. Zudem ändern sich bei einem Wechsel der Wafer-Aufnahme auch jedes Mal die Auflagebedingungen für den Wafer, so dass die Inspektionseinrichtung entsprechend neu justiert werden muss.
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Aus
US 2010 / 0 204 820 A1 ist eine Wafer-Aufnahme bekannt, die für nur eine Wafer-Sollgröße ausgelegt ist und einen Neigungswinkeldetektor aufweist. Horizontale Aktuatoren dienen zum Ausgleich von Abweichungen im Toleranzbereich einer Wafer-Sollgröße. Vertikale Aktuatoren dienen zum Einstellen des Neigungswinkels bzw. zum Ausrichten der Waferfläche des aufgenommenen Wafers für optische Messungen.
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In
US 2010 / 0 025 908 A1 wird eine Wafer-Aufnahme vorgeschlagen, bei der ein innerer und ein äußerer Ring fester Größe ausgebildet sind, die gegeneinander verschiebbar sind, sodass eine bewegbare Kralle zwischen einer Halteposition und einer Freigabeposition bewegbar ist.
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DE 10 2007 010 224 A1 schlägt vor, zum Ausgleich von Toleranzen in den äußeren Abmessungen von Wafern zumindest ein Auflageelement beweglich auszuführen. Zudem sind Sicherungselemente gegen ein Durchfallen des zu haltenden Wafers vorgesehen, damit Wafer, die sich an der unteren Durchmessertoleranz befinden, beim Einlegen nicht an den Auflageelementen vorbei durch den Halter hindurch fallen können.
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Aus
WO 99/ 62 107 A1 ist eine einteilige U-förmige, sich quer unter dem Wafer erstreckende Wafer-Aufnahme bekannt. Bei solchen Wafer-Aufnahmen besteht nicht die Gefahr, dass der zu haltende Wafer nach der Auflage auf die Wafer-Aufnahme durch diese hindurchfällt. An den freien Enden des U sowie über die gesamte Länge der Basis des U sind Vakuumöffnungen angeordnet.
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Aus
US 5 171 031 A und
US 2004 / 0 005 212 A1 sind Wafer-Aufnahmen mit Aufnahmeeinrichtungen bekannt, die zur Aufnahme von Wafern unterschiedlicher Wafergröße bewegbar sind.
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Ausgehend hiervon liegt der Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Wafer-Aufnahme vorzuschlagen, mit der Inspektionen schneller, störungsfreier und kostengünstiger durchgeführt werden können und die bei Durchlicht-Inspektionen weniger Abschattungen erzeugt.
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Erfindungsgemäß wird diese Aufgabe durch eine Wafer-Aufnahme mit den Merkmalen des Anspruchs 1 gelöst.
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Mit den erfindungsgemäßen Merkmalen können Wafer-Inspektionen, insbesondere Durchlicht-Inspektionen, effektiver, schneller und schonender durchgeführt werden. Dadurch, dass eine erfindungsgemäße Wafer-Aufnahme diskrete Aufnahmeeinrichtungen zur gemeinsamen Aufnahme eines Wafers aufweist, die um den Umfang des Wafers herum verteilt sind und jeweils nur über einen Kontaktabschnitt, der sich längs des Umfangsrandes des Wafers nur über eine bestimmte Umfangslänge erstreckt, im Randbereich des Wafers an diesem anliegen, ist bei Durchlicht-Inspektionen die Größe der durch Abschattung nicht inspizierbaren Waferflächen drastisch reduziert. Somit kann in einem Inspektionsvorgang nahezu der gesamte Wafer inspiziert werden, wodurch sich die Inspektionszeiten deutlich verringern. Dabei sind die Aufnahmeeinrichtungen längs des Umfangs eines zu inspizierenden Wafers über einen Bereich verteilt, der sich über mindestens 180° um den Schwerpunkt des Wafers herum erstreckt. Mit anderen Worten, der Abstand zwischen benachbarten Aufnahmeeinrichtungen bzw. Kontaktabschnitten beträgt maximal 180°. Bevorzugt beträgt dieser Abstand jedoch weniger als 180°, so dass der Schwerpunkt des Wafers von einem (gedachten) Polygonzug von Verbindungslinien zwischen benachbarten Kontaktabschnitten umschlossen ist. Darüber hinaus ist die Erzeugung von Abriebspartikeln gegenüber einer großflächigen Anlage am Wafer - wie bei vollflächiger oder gitterförmiger Anlage oder bei Anlage im Zentrum oder umlaufend am Rand - beträchtlich reduziert. Beeinträchtigungen oder gar Unterbrechungen der Wafer-Inspektion aufgrund von Partikelstaub sind somit weitgehend ausgeschlossen. Dadurch, dass zumindest eine vorgegebene Anzahl dieser diskreten Aufnahmeeinrichtungen - bei z. B. drei Aufnahmeeinrichtungen alle drei oder zwei oder eine - quer zum Umfangsrand des Wafers relativ zu den anderen Aufnahmeeinrichtungen bewegbar ist und jede bewegbare Aufnahmeeinrichtung mit einer Verfahreinrichtung quer zum Umfangsrand des Wafers verfahrbar ist, kann die Wafer-Aufnahme Wafer unterschiedlicher Größen und auch Formen aufnehmen; es müssen lediglich die diskreten, um den Umfang des Wafers herum verteilten Aufnahmeeinrichtungen entsprechend der neuen Wafergröße oder Waferform in eine neue Position verfahren werden. Diese Maßnahmen ermöglichen jedoch nicht nur eine schnellere und weniger aufwändige Umstellung auf eine geänderte Wafergröße (z. B. auf einen anderen Waferdurchmesser) oder auf eine geänderte Waferform (z. B. Umstellung zwischen Kreisform und Rechteckform) im Vergleich mit einem Austausch der Wafer-Aufnahme durch einen Operator oder Roboter, sondern auch eine Schonung sowohl der Wafer-Aufnahme selbst als auch der Inspektionseinrichtung. Da die Wafer-Aufnahme bei einem Wechsel der Wafergröße oder Waferform nicht mehr ausgetauscht werden muss, wird die Wafer-Aufnahme wesentlich weniger beansprucht. Das Herausnehmen und Wiedereinsetzen von Wafer-Aufnahmen ist nicht ohne deren mechanische Beanspruchung möglich, was wiederum unweigerlich die Lebensdauer der Wafer-Aufnahmen beeinträchtigt. Darüber hinaus ist der Austausch von Wafer-Aufnahmen zwangsläufig mit dem Aufwirbeln und infolgedessen Verteilen von an der Wafer-Aufnahme angesammeltem Abrieb verbunden, der sich in der gesamten Inspektionseinrichtung verteilt und zu Störungen des Inspektionsbetriebs führen kann.
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Die Kontaktabschnitte können punkt-, linien- oder flächenförmig ausgebildet sein. Dabei kann ein linienförmiger Kontaktabschnitt auch als von mindestens zwei Aufnahmeeinrichtungen mit jeweils einem punktförmigen Kontaktabschnitt, die durch ein linienförmiges Kontaktelement miteinander verbunden sind, gebildet angesehen werden. Entsprechend kann ein flächenförmiger Kontaktabschnitt auch als von mindestens drei Aufnahmeeinrichtungen mit jeweils einem punktförmigen Kontaktabschnitt, die durch ein flächenförmiges Kontaktelement miteinander verbunden sind, gebildet angesehen werden. Daher werden beispielsweise ein punktförmiger Kontaktabschnitt und ein - z. B. bei einem kreisförmigen Wafer radial gegenüberliegender - in Umfangsrichtung linienförmiger Kontaktabschnitt als mindestens drei Aufnahmeeinrichtungen mit jeweils einem punktförmigen Kontaktabschnitt im Sinne der vorliegenden Erfindung angesehen.
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Erfindungsgemäß weist mindestens ein Kontaktabschnitt eine Unterdruckeinrichtung zur Anlage an den Wafer auf. Mit dieser Maßnahme ist eine sichere Fixierung des Wafers auf der Wafer-Aufnahme möglich, um z. B. beim Transport den Wafer in seiner Lage zu sichern. Wenn der Kontaktabschnitt einen horizontal verlaufenden Abschnitt zur Anlage an der Waferunterseite aufweist, ist die Unterdruckeinrichtung vorteilhafterweise in diesem horizontal verlaufenden Abschnitt ausgebildet, so dass ein horizontal ausgerichteter Wafer dort vertikal angesaugt wird. Denkbar ist auch, dass die Unterdruckeinrichtung an der Oberseite des Wafers anliegt und die Saugkraft vertikal nach oben wirkt.
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Unter dem Begriff „Randbereich“ wird im Rahmen dieser Anmeldung ein Bereich verstanden, der den Umfangsrand sowie einen an den Umfangsrand angrenzenden und längs diesem auf der Waferober- oder Waferunterseite umlaufenden Streifen von bis zu 10 mm Breite enthält. Vorzugsweise die Breite des Streifens beträgt bis zu 5 mm.
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Vorzugsweise ist der Kontaktabschnitt ein Endabschnitt der Aufnahmeeinrichtung auf deren dem Wafer zugewandten Seite. Hierdurch werden die Abschattungen noch weiter reduziert, da sich die Aufnahmeeinrichtungen nur auf einer kürzestmöglichen Strecke in den Randbereich des Wafers hinein erstrecken.
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In günstiger Weiterbildung der Erfindung weist mindestens ein Kontaktabschnitt einen horizontal verlaufenden Abschnitt zur Anlage an der Waferunterseite auf. Bei horizontal ausgerichteten Wafern kann damit auf einfache Weise eine Anlagefläche für den Wafer ausgebildet werden. Denkbar ist beispielsweise auch, einen Kontaktabschnitt V-förmig auszubilden und am Umfangsrand des Wafers angreifen zu lassen.
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Vorteilhafterweise sind die Aufnahmeeinrichtungen um mindestens 90° zueinander versetzt. Auf diese Weise ist sichergestellt, dass die Lasteinleitungsbereiche im Randbereich eines Wafers voneinander entkoppelt sind und somit die Lasteinleitungskräfte sich nicht überlagern.
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In bevorzugter Ausgestaltung der Erfindung ist jede Aufnahmeeinrichtung quer zum Umfangsrand des Wafers bewegbar und sind mindestens zwei Verfahreinrichtungen ausgebildet. Wenn jede Aufnahmeeinrichtung quer zum Umfangsrand des Wafers bewegbar ist, kann die Position des Waferzentrums bei jeder Wafergröße die gleiche bleiben. Dagegen verschiebt sich die Position des Waferzentrums bei einem Wechsel der Wafergröße, wenn eine der Aufnahmeeinrichtungen ortsfest ist. In beiden Fällen können mehrere der bewegbaren Aufnahmeeinrichtungen mit einer einzigen Verfahreinrichtung verfahren werden, z. B. zwei von drei Aufnahmeeinrichtungen. Hierdurch können die Herstellkosten gesenkt und der Bauraum verringert werden.
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In einer bevorzugten Ausgestaltung der Erfindung weist die Wafer-Aufnahme jedoch eine separate Verfahreinrichtung für jede Aufnahmeeinrichtung auf. Die Aufnahmeeinrichtungen können dann unabhängig voneinander den vorhandenen räumlichen oder betrieblichen Erfordernissen entsprechend angeordnet und ausgebildet werden.
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Vorteilhafterweise sind dabei die Aufnahmeeinrichtungen in Bezug auf ein vorgegebenes Zentrum radial bewegbar. Die geometrische Verhältnisse und damit die Konstruktion der Wafer-Aufnahme werden dadurch erheblich vereinfacht.
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Vorzugsweise erstreckt sich jede Verfahreinrichtung ausgehend von der dem Wafer abgewandten Seite der zugeordneten Aufnahmeeinrichtung maximal bis zu deren dem Wafer zugewandten Ende. Mit anderen Worten: Jede Verfahreinrichtung ist in Flächenrichtung des Wafers neben diesem angeordnet und erstreckt sich maximal bis zum Kontaktabschnitt der zugeordneten Aufnahmeeinrichtung. Mit dieser Maßnahme wird die Größe der Abschattungsflächen weiter reduziert, da die Abschattungsflächen von der Größe der Aufnahmeeinrichtungen bestimmt wird und nicht von der Größe der Verfahreinrichtung.
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In vorteilhafter Ausgestaltung der Erfindung weist jede Verfahreinrichtung einen Schlitten, an dem mindestens eine Aufnahmeeinrichtung befestigbar ist, und eine Führungsschiene, längs der der Schlitten verfahrbar ist, und eine Antriebseinrichtung zum Antrieb des Schlittens auf. Mit diesen Maßnahmen kann eine Verfahreinrichtung kostengünstig ausgebildet werden.
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Dabei können an einem Schlitten mindestens zwei Aufnahmeeinrichtungen befestigt sein. Die Anzahl der Verfahreinrichtungen wird dadurch verringert und somit die Herstellungskosten der Wafer-Aufnahme reduziert.
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Vorzugsweise weist jede Verfahreinrichtung ferner eine Pleuelstange auf, die mit ihrem einen Ende an der Antriebseinrichtung und mit ihrem anderen Ende an dem Schlitten gelenkig angeschlossen ist. Die Verwendung einer Pleuelstange ermöglicht eine flache Bauweise, so dass dadurch die Bauhöhe der Wafer-Aufnahme beträchtlich reduziert werden kann.
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Dabei sind die gelenkigen Anschlüsse der Pleuelstange als gekapselte Kugellager ausgebildet. Gekapselte Kugellager erzeugen kaum Abrieb, so dass eine weitestgehende Partikelfreiheit hier gewährleistet ist.
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Die Erfindung wird nachfolgend anhand der Zeichnungen beispielshalber noch näher erläutert. Es zeigen:
- 1 eine Perspektivansicht einer ersten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Wafer-Aufnahme, mit einer ersten Stellung der Aufnahmeeinrichtungen zur Aufnahme eines kleinen Wafers;
- 2 eine Draufsicht der Wafer-Aufnahme aus 1, mit einer zweiten Stellung der Aufnahmeeinrichtungen zur Aufnahme eines großen Wafers;
- 3 eine Draufsicht einer zweiten Ausführungsform einer erfindungsgemäßen Wafer-Aufnahme, mit einer dritten Stellung der Aufnahmeeinrichtungen zur Aufnahme eines mittelgroßen Wafers;
- 4 in vergrößertem Maßstab eine Draufsicht auf einen Schlitten der Wafer-Aufnahme aus 3;
- 5 eine Seitenansicht des Schlittens aus 4; und
- 6 einen Schnitt durch den Schlitten aus 4 längs Linie VI-VI.
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Die in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiele einer erfindungsgemäßen Wafer-Aufnahme 1 weisen jeweils eine Grundplatte 2 mit drei Aufnahmeeinrichtungen 3 und drei Verfahreinrichtungen 4 auf.
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Die Grundplatte 2 ist jeweils quadratisch und weist eine zentrale kreisförmige Durchgangsöffnung 5 auf. Der Durchmesser der Durchgangsöffnung 5 ist so ausgelegt, dass er nur etwas größer ist als der Durchmesser eines größten aufzunehmenden kreisförmigen Wafers 6.
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Die Aufnahmeeinrichtungen 3 sind länglich ausgebildet und erstrecken sind in radialer Richtung. An ihrem der Durchgangsöffnung 5 bzw. dem Wafer 6 zugewandten Ende 7 weisen Sie einen Endabschnitt 8 auf, der als Kontaktabschnitt zur Anlage an den Wafer 6 in dessen Randbereich 6a ausgebildet ist.
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Bei einer Aufteilung der Grundplatte 2 in Quadranten, die durch die Seitenhalbierenden der Außenseiten 9 der Grundplatte gebildet werden, liegen die Aufnahmeeinrichtungen 3 jeweils in verschiedenen Quadranten.
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In den Quadranten wiederum sind die Aufnahmeeinrichtungen 3 so angeordnet, dass sie in jedem Quadranten in einem Bereich von 20° bis 70° und bevorzugt in einem Bereich von 30° bis 60° liegen.
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Der Abstand der Aufnahmeeinrichtungen 3 untereinander in Uhrzeigerrichtung beträgt daher ausgehend von der Aufnahmeeinrichtung 3a etwas mehr als 90°, so dass die Aufnahmeeinrichtungen 3 ausgehend von der Aufnahmeeinrichtung 3a in Uhrzeigerrichtung um den Umfang des Wafers 6, d. h. im hier dargestellten Ausführungsbeispiel um den Umfang der kreisförmigen Durchgangsöffnung 5, über einen Bereich verteilt angeordnet sind, der sich um etwas mehr als 180° um den Schwerpunkt S des Wafers - d. h. um den Mittelpunkt der Durchgangsöffnung - herum erstreckt. Der maximale Abstand zwischen benachbarten Aufnahmeeinrichtungen 3 bzw. Kontaktabschnitten 8 in Umfangsrichtung des Wafers beträgt also hier etwas weniger als 180°, und zwar von der Aufnahmeeinrichtung 3a ausgehend entgegen dem Uhrzeigersinn bis zur nächsten Aufnahmeeinrichtung.
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In dem Quadranten, in dem keine Aufnahmeeinrichtung angeordnet ist, ist eine in etwa radial verlaufende Nut 10 angeordnet, die zur Aufnahme eines (hier nicht dargestellten) Transportarmes dient, mit dem ein Wafer 6 der Wafer-Aufnahme 1 zugeführt oder aus dieser wieder entfernt wird.
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Eine der Aufnahmeeinrichtungen 3 aus 3 ist in den 4 bis 6 im Detail dargestellt.
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Der Endabschnitt 8 ist gegenüber der restlichen Oberseite 11 der Aufnahmeeinrichtung 3 etwas abgesenkt und weist einen horizontal verlaufenden Abschnitt 12 zur Anlage an die Unterseite des Wafers 6 auf. Die horizontalen Abschnitte 12 erstrecken sich jeweils ca. 5 mm in radialer Richtung, d. h. bei Anlage an der Unterseite des Wafers 6 ca. 5 mm radial einwärts von dessen Umfangsrand 13. Die Stufe 14 zur Oberseite 11 der Aufnahmeeinrichtung 3 verläuft vertikal und kann an den Umfangsrand 13 des Wafers 6 angelegt werden.
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In den horizontal verlaufenden Abschnitt 12 mündet ein Ende 15 eines Luftkanals 16, der sich in Längsrichtung der Aufnahmeeinrichtung 3 durch diese hindurch erstreckt und dessen anderes Ende 17 ein Anschlussstück 18 zum Anschließen an eine (nicht dargestellte) Pumpe aufweist. Diese Pumpe ist zur Erzeugung eines Unterdrucks oder eines Überdrucks ausgebildet. Bei Unterdruck wird auf den Wafer 6 eine Saugkraft ausgeübt und dadurch die Anlagekraft des Wafers 6 auf dem horizontal verlaufenden Abschnitt 12 erhöht. Dieses wiederum erhöht die Reibkraft zwischen Wafer 6 und Kontaktabschnitt 12 und damit die Lagesicherheit des Wafers 6 bei einem Transport. Bei Überdruck wird auf dem horizontal verlaufenden Abschnitt 12 ein Luftkissen erzeugt, auf dem der Wafer 6 gleitet und dann leicht ausgetauscht werden kann.
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Für jede Aufnahmeeinrichtung 3 ist eine separate Verfahreinrichtung 4 ausgebildet. Diese weist jeweils einen Schlitten 19 (1), eine Führungsschiene 20 und eine Antriebseinrichtung 21 auf.
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Die Aufnahmeeinrichtung 3 ist auf dem Schlitten 19 befestigt, der wiederum auf der Führungsschiene 20 gleitet. Die Führungsschiene 20 ist in der Grundplatte 2 ausgebildet und erstreckt sind in radialer Richtung.
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Auf einer Seite der Führungsschiene 20 ist die Antriebseinrichtung 21 angeordnet und an der Grundplatte 2 befestigt. Sie weist eine Drehscheibe 22 auf, an deren Rand ein Ende 23 einer Pleuelstange 24 gelenkig befestigt ist, deren anderes Ende 25 an einer Befestigungseinrichtung 26 der Aufnahmeeinrichtung 3 gelenkig befestigt ist. Diese gelenkigen Befestigungen sind als gekapselte Kugelgelenke 27, 28 ausgebildet, die einen äußerst geringen Abrieb aufweisen und daher eine weitestgehende Partikelfreiheit gewährleisten.
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Die Befestigungseinrichtung 26 zur Befestigung der Pleuelstange 24 an der Aufnahmeeinrichtung 3 ist nahe dem Endabschnitt 8 ausgebildet. Nahe dem dem Endabschnitt 8 abgewandten anderen Ende 29 der Aufnahmeeinrichtung 3 befindet sich eine Aussparung 30 in Form eines Teilkreises, die zur Pleuelstange 24 hin offen ist und zur Aufnahme des Kugelgelenkes 27 zwischen Pleuelstange 24 und Antriebseinrichtung 21 ausgebildet ist.
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Bei der in 1 und 2 dargestellten Ausführungsform ist die Pleuelstange 24 auf der Oberseite 11 der Aufnahmeeinrichtung 3 befestigt, während bei der Ausführungsform gemäß 3 die Befestigungseinrichtung 26 für die Pleuelstange 24 in der Oberseite 11 der Aufnahmeeinrichtung 3 versenkt angeordnet ist und die Pleuelstange 24 an ihrem dort befestigtem Ende 25 gekröpft ist.
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Auf der der Antriebseinrichtung 21 gegenüberliegenden Seite der Führungsschiene 20 sind im in den 1 und 2 dargestellten Ausführungsbeispiel vier Positionssensoren 31 angebracht, mit denen die Position des Schlittens 19 auf der Führungsschiene 20 erfasst und an eine (nicht dargestellte) Steuereinrichtung weitergegeben wird.
