KR101737327B1 - 기판처리장치 - Google Patents

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KR101737327B1 KR1020160107889A KR20160107889A KR101737327B1 KR 101737327 B1 KR101737327 B1 KR 101737327B1 KR 1020160107889 A KR1020160107889 A KR 1020160107889A KR 20160107889 A KR20160107889 A KR 20160107889A KR 101737327 B1 KR101737327 B1 KR 101737327B1
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Abstract

본 발명은 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 밀착상태를 감지하여 밀착상태를 감지하고 제어함으로써 양호한 기판처리가 가능한 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 공정챔버(10), 상기 공정챔버(10)에 설치되어 마스크(M)를 클램핑하는 마스크클램핑부(100), 상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(S)이 정전척(340)에 의하여 흡착고정된 기판캐리어(320)를 클램핑하는 기판크램핑부(200), 상대이동에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 밀착구동부, 상기 밀착구동부에 의하여 상기 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 밀착상태를 감지하는 밀착감지부(510)를 포함한다. 기판(S) 및 마스크(M)가 밀착된 상태에서 양호한 기판처리가 가능하다.

Description

기판처리장치 {Substrate processing apparatus}
본 발명은 기판처리를 수행하는 기판처리장치에 관한 것이다.
기판처리장치는 반도체 제조용 웨이퍼, LCD 제조용 기판, OLED 제조용 기판 등을 제조하기 위하여 증착공정, 식각공정 등을 수행하는 장치로서 기판처리의 종류, 조건 등에 따라서 다양하게 구성된다.
기판처리장치의 일 예로서, 증착기가 있으며, 증착기란, 기판의 표면에 CVD, PVD, 증발증착 등 박막을 형성하는 장치를 말한다.
그리고 OLED 제조용 기판의 경우 증착물질의 증착에 있어 유기물, 무기물, 금속 등을 증발시켜 기판 표면에 박막을 형성하는 공정이 많이 사용되고 있다.
증착물질을 증발시켜 박막을 형성하는 증착기는 증착용 기판이 로딩되는 증착챔버와, 증착챔버 내부에 설치되어 기판에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 소스를 포함하여, 증착물질이 증발되어 기판표면에 박막을 형성하는 기판처리를 수행한다.
또한 OLED 증착기에 사용되는 소스는 증착챔버 내부에 설치되어 기판에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 구성요소로서 그 증발방식에 따라서 한국공개특허 제10-20009-0015324호, 한국공개특허 제10-2004-0110718호 등 다양한 구조가 가능하다.
한편 OLED 증착기는 도 1에 볼 수 있듯이 소정의 패턴을 가지는 양극, 음극, 유기막 등은 기판(S)에 마스크(M)를 결합시켜 형성된다.
여기서 증착공정의 수행 전에는 기판(S) 및 마스크(M)의 정렬을 수행하여야 하며, 종래에는 공정챔버(10)의 외부에서 기판(S) 및 마스크(M)의 정렬을 수행한 후 공정챔버(10) 내부로 이송되어 증착공정이 수행된다.
그러나 종래와 같이 공정챔버(10)의 외부에서 정렬을 마친 기판(S) 및 마스크(M)가 공정챔버(10) 내부로 이송되는 과정에서 진동 등에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)의 정렬이 흐트러져 증착불량이 발생되는 문제점이 있다.
구체적으로 기판(S)을 수직으로 세운 상태에서 기판의 이송 및 증착공정을 수행하는 경우 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 미세한 상대이동이 발생되는바 증착공정의 불량으로 작용하여 증착공정이 원활하지 않은 문제점이 있다.
또한 증착챔버(10) 내에서 기판(S) 및 마스크(M)가 밀착되어 증착공정이 수행되어야 증착공정의 불량을 방지할 수 있으나 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 밀착여부를 감지하는 구조가 제시되지 않아 기판(S) 및 마스크(M)가 상호 밀착되지 않았음에도 불구하고 기판처리가 수행되는 경우 기판 저면까지 증착되는 등 양호한 기판처리가 어려운 문제점이 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 밀착상태를 보다 정확하게 감지함으로써 양호한 기판처리가 가능한 기판처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 기판처리장치는 공정챔버(10), 상기 공정챔버(10)에 설치되어 마스크(M)를 클램핑하는 마스크클램핑부(100), 상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(S)이 정전척(340)에 의하여 흡착고정된 기판캐리어(320)를 클램핑하는 기판크램핑부(200), 상대이동에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 밀착구동부, 상기 밀착구동부에 의하여 상기 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 밀착상태를 감지하는 밀착감지부(510)를 포함함을 특징으로 한다.
상기 기판(S) 및 마스크(M)는 각각 상기 공정챔버(10)에 수직으로 이송되며, 수직상태로 클램핑될 수 있다.
상기 밀착감지부(510)는 상기 기판클램핑부(200), 상기 기판캐리어(320) 및 상기 마스크클램핑부(100) 중 적어도 어느 하나에 설치될 수 있다.
상기 밀착감지부(510)는 상기 기판(S)과 마스크(M)의 상대이동에 의한 접촉시 발생되는 물리적변형을 전기적신호로 변환하는 스트레인게이지로 구성될 수 있다.
상기 밀착감지부(510)는 상기 기판(S)과 마스크(M)의 상대이동에 의하여 상호 접촉될 때 부재 간의 밀착에 의하여 밀착상태를 감지하는 로드셀, 압력센서 및 변위센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
상기 밀착감지부(510)는 상기 밀착감지부(510)에 의하여 감지된 밀착상태정보를 상기 공정챔버(10)의 외부에 설치된 제어장치에 무선으로 전송하기 위한 무선통신부(520)와 함께 상기 기판클램핑부(200), 상기 기판캐리어(320) 및 상기 마스크클램핑부(100) 중 적어도 어느 하나에 설치될 수 있다.
상기 기판캐리어(320)는 정전기력에 의하여 기판을 흡착고정하는 상기 정전척(340), 상기 정전척(340)의 일면이 노출되도록 상기 정전척(340)이 결합된 프레임부(360), 상기 프레임부(360)에 설치되어 상기 정전척(340)에 DC전원의 공급 및 상기 DC전원의 공급제어를 수행하는 DC전원공급부(341), 상기 DC전원공급부(341)를 제어하기 위하여 외부에 설치된 제어장치와 무선통신을 수행하는 무선통신부(520)를 포함할 수 있다.
상기 무선통신부(520)는 상기 밀착감지부(510)와 전기적으로 연결되어 상기 밀착감지부(510)에 의하여 감지된 밀착상태정보를 상기 공정챔버(10)의 외부에 설치된 상기 제어장치에 무선으로 전송할 수 있다.
상기 마스크클램핑부(100)에 의하여 클램핑된 마스크(M)에 대하여 기판캐리어(320)를 상대이동시켜 상기 기판클램핑부(200)에 의하여 클램핑된 기판(S) 및 상기 마스크클램핑부(100)에 의하여 클램핑된 마스크(M)를 얼라인하는 얼라인부(400)를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 기판(S) 및 마스크(M)가 밀착될 때 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 밀착상태를 감지하기 위한 밀착감지부를 포함함으로써 기판(S) 및 마스크(M)의 얼라인 및 밀착작동에 대한 제어 및 신뢰성을 크게 향상시켜 기판처리의 수율을 크게 향상시킬 수 있다.
특히 기판(S) 및 마스크(M)가 수직인 상태에서 기판(S) 및 마스크(M)가 밀착될 때 상측 및 하측에서의 기판(S) 및 마스크(M)의 밀착상태가 달라질 수 있는바 직사각형 기판의 꼭지점에 대응되는 위치 등 밀착상태의 정확한 감지가 필요한 위치에 밀착감지부를 위치시킴으로써 각 위치에 따른 기판(S) 및 마스크(M)의 밀착상태를 정확하게 감지할 수 있다.
또한 종래에는 기판(S) 및 마스크(M)의 밀착상태를 카메라에 의하여 감지하여 밀착상태의 감지가 원활하지 않았으나, 본 발명은 밀착상태의 감지를 접촉시 발생되는 물리적 변화를 이용하여 기판(S) 및 마스크(M)의 밀착상태를 감지함으로써 밀착상태에 대한 정확하고 신뢰성 있는 감지가 가능하다.
한편 본 발명은 기판(S) 및 마스크(M)의 밀착상태를 감지하는 것으로 작동 및 효과를 설명하고 있으나, 정전척이 설치된 기판캐리어 상에 기판(S)의 밀착정도를 감지하는데도 활용됨으로써 기판(S)을 기판캐리어 상에 밀착시킴으로써 안정적인 기판처리의 수행이 가능하다.
더 나아가 본 발명은 기판(S) 및 마스크(M)가 수직인 상태에서 기판(S) 및 마스크(M)의 고정 및 얼라인을 위한 얼라인 구조를 함께 제공함으로써 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 양호한 밀착 및 얼라인에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)가 수직을 이룬 상태에서 양호한 기판처리가 가능하다.
도 1은 종래의 OLED 증착기의 일예를 보여주는 단면도,
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 얼라이너 구조를 보여주는 일부 단면도들로서, 기판과 마스크 사이의 얼라인과정 및 밀착과정을 보여주는 일부 단면도들,
도 3a는 도 2c의 얼라이너 구조에서의 밀착감지부를 보여주는 일부 단면도,
도 3b는 도 3a의 밀착감지부를 보여주는 평면도,
도 4a 및 도 4b는 마스크클램핑을 보여주며 작동과정을 보여주는 일부 단면도들,
도 5a 및 도 5b는 기판클램핑을 보여주며 작동과정을 보여주는 일부 단면도들,
도 6는 도 2a 내지 도 2c의 얼라이너 구조에서 얼라인부를 보여주는 측면도,
도 7은 기판 및 기판캐리어의 얼라인 과정을 보여주는 평면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다. 도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리장치 중 얼라이너 구조를 보여주는 일부 단면도들로서, 기판과 마스크 사이의 얼라인과정 및 밀착과정을 보여주는 일부 단면도들, 도 3a는 도 2c의 얼라이너 구조에서의 밀착감지부를 보여주는 일부 단면도, 도 3b는 도 3a의 밀착감지부를 보여주는 평면도, 도 4a 및 도 4b는 마스크클램핑을 보여주며 작동과정을 보여주는 일부 단면도들, 도 5a 및 도 5b는 기판클램핑을 보여주며 작동과정을 보여주는 일부 단면도들, 도 6는 도 2a 내지 도 2c의 얼라이너 구조에서 얼라인부를 보여주는 측면도, 도 7은 기판 및 기판캐리어의 얼라인 과정을 보여주는 평면도이다.
본 발명에 따른 기판처리장치는 기판(S) 및 마스크(M)가 각각 공정챔버(10)에 이송되어 기판(S) 및 마스크(M)의 이송 및 밀착 후 기판처리를 수행하는 장치로서 증착물질의 증발에 의한 증착기, 원자층 증착 공정을 수행하는 증착기 등 기판처리시 마스크(M)의 사용 및 기판(S) 및 마스크(M)의 얼라인이 필요한 장치이면 모두 적용이 가능하다.
본 발명에 따른 기판처리장치는 공정챔버(10), 공정챔버(10)에 설치되어 마스크(M)를 클램핑하는 마스크클램핑부(100), 공정챔버(10)에 설치되어 기판(S)이 정전척(340)에 의하여 흡착고정된 기판캐리어(320)를 클램핑하는 기판크램핑부(200), 상대이동에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 밀착구동부, 밀착구동부에 의하여 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 밀착상태를 감지하는 밀착감지부(510)를 포함한다.
이와 같은 구성을 가지는 기판처리장치는 기판(S) 및 마스크(M)를 공정챔버(10) 내에 개별적으로 이송하고, 이송된 기판(S) 및 마스크(M)을 공정챔버(10) 내부에 고정하고, 고정된 기판(S) 및 마스크(M)의 상대이동에 의하여 얼라인을 수행하고, 얼라인된 기판(S) 및 마스크(M)을 서로 밀착시킨 후에 기판처리공정을 수행한다.
기판(S) 및 마스크(M)는 공정챔버(10) 내에 지면에 대해 수직으로 이송되어 수직상태로 고정될 수 있다.
반대로, 기판(S) 및 마스크(M)는 공정챔버(10) 내에 지면에 대해 평행하게 이송되어 수평상태로 고정될 수 있음은 물론이다.
기판(S)의 이송에 있어서, 기판(S)은 기판캐리어(320)에 의하여 고정된 상태로 이송됨이 바람직하다.
기판캐리어(320)는 기판(S)을 고정한 상태로 이동되는 구성요소로 기판(S)의 고정구조에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 기판캐리어(320)는 정전기력에 의하여 기판을 흡착고정하는 정전척(340), 정전척(340)의 상면이 상측으로 노출되도록 정전척(340)이 결합된 프레임부(360), 프레임부(360)에 설치되어 정전척(340)에 DC전원의 공급 및 DC전원의 공급제어를 수행하는 DC전원공급부(341)를 구비할 수 있다.
정전척(340)은 기판캐리어(320)가 기판(S)을 이송할 때 전자기력에 의하여 흡착고정하는 구성요소로서 기판캐리어(320)에 설치된 DC전원공급부(341)로부터 또는 외부 DC전원으로부터 전원을 공급받아 전자기력을 발생시키는 구성요소이다.
DC전원공급부(341)는 프레임부(360)에 설치되어 정전척(340)에 DC전원의 공급 및 DC전원의 공급제어를 수행하는 구성요소로서 전원공급방식 및 설치구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
DC전원공급부(341)는 기판캐리어(320)가 공정챔버(10)를 포함하는 기판처리시스템 내에서 기판(S)을 흡착 고정한 상태에서 이동되도록 설치됨에 따라서 공정 수행에 충분한 시간 동안 정전척(340)에 전원을 공급하여야 하며, 유선보다는 무선제어가 가능하여야 한다.
이에 DC전원공급부(341)는 정전척(340)에 전원을 공급하는 충전배터리(도시하지 않음)와, 외부 제어장치와의 무선통신 및 제어를 위한 무선통신부(520)를 포함할 수 있다.
충전배터리는 정전척(340)에 대한 DC전원을 공급할 수 있도록 DC전력이 충전되는 구성요소이다.
무선통신부(520)는 외부 제어장치와의 무선통신에 의하여 정전척(340)에 대한 DC전원 공급 제어, 기판캐리어(100)의 기타 제어 등을 위한 구성요소이다.
한편 DC전원공급부(341)는 적어도 일부가 기판캐리어(320)에 탈착 가능하도록 설치된다.
또한 충전배터리는 그 작동환경이 매우 낮은 압력, 즉 공정압에 비하여 높은 압력인 대기압 하에서 작동되며 이를 위하여 충전배터리의 주변환경이 외부와 격리될 필요가 있다.
따라서 DC전원공급부(341)는 충전배터리를 외부 공정환경과 격리하기 위하여 충전배터리가 설치되는 밀폐된 내부공간을 제공하는 하우징구조를 포함함이 바람직하다.
프레임부(360)는 정전척(340)의 가장자리에서 정전척(340)과 결합되어 정전척(340)의 상면을 노출시키는 구성요소로서 다양하게 구성될 수 있다.
기판캐리어(320)의 이송방식은 롤러, 자기부상 등 기판캐리어(320)를 공정챔버(10) 내외로 이동시킬 수 있는 방식이면 어떠한 방식도 가능하다.
이를 위하여 공정챔버(10)는 기판캐리어(320)의 이송방식에 따라서 기판캐리어(320)의 이송을 위한 구성요소가 설치된다.
한편 기판캐리어(320)는 공정챔버(10)에 설치된 기판가이드부재(610)를 통해 공정챔버(10) 내외로의 이동경로가 가이드될 수 있다.
마스크(M) 또한 다양한 방식에 의하여 공정챔버(10) 내부로 이송될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마스크(M)의 이송방식은 롤러, 자기부상 등 마스크(M)를 공정챔버(10) 내외로 이동시킬 수 있는 방식이면 어떠한 방식도 가능하다.
이를 위하여 공정챔버(10)는 마스크(M)의 이송방식에 따라서 마스크(M)의 이송을 위한 구성요소가 설치된다.
마스크(M)는 기판(S)에 밀착되어 패턴화된 증착 등의 기판처리공정을 수행하도록 하는 구성요소이다.
일 실시예에 따르면 마스크(M)는 패턴화된 개구들이 형성된 마스크시트(351) 및 마스크시트(351)가 고정되는 프레임부재(352)로 구성될 수 있다.
그리고 마스크(M)는 마스크시트(351) 및 프레임부재(352)를 고정한 상태로 이송하는 마스크캐리어(353)를 포함할 수 있다..
마스크캐리어(353)는 마스크시트(351) 및 프레임부재(352)를 고정한 상태로 이동되는 구성요소로 마스크(M)의 고정구조에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.
한편 마스크캐리어(353)는 공정챔버(10)에 설치된 마스크가이드부재(620)를 통해 공정챔버(10) 내외로의 이동경로가 가이드될 수 있다.
공정챔버(10)는 소스(30) 이외에 기판처리공정이 원자층 증착 공정인 경우 소스가스, 반응가스 등의 가스분사구조가 설치되는 등 기판처리공정에 따라서 해당 구성요소가 설치될 수 있다.
공정챔버(10)는 증발증착 공정 수행을 위한 처리환경을 제공하는 구성요소로서 어떠한 구성도 가능하다.
공정챔버(10)는 소정의 내부공간을 형성하며 기판(S)이 통과할 수 있는 게이트가 형성되는 용기로 이루어질 수 있다.
그리고 용기에는 내부공간에 대한 소정의 압력을 유지하기 위한 배기수단을 구비할 수 있다.
소스(30)는 공정챔버(10) 내부에 하나 이상 설치되어 기판(S)에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 구성요소로서 어떠한 구성도 가능하다.
소스(30)는 유기물, 무기물 및 금속물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 증착물질을 증발시키는 구성요소로서 증착물질이 담기는 도가니 및 도가니를 가열하는 히터로 구성되는 등 다양한 실시예가 가능하다.
이러한 기판처리의 수행을 위하여 공정챔버(10)는 기판(S) 및 마스크(M)의 고정, 정렬 및 밀착과정을 수행하기 위한 얼라이너 구조를 구비한다.
이때 얼라이너 구조에 의한 기판(S) 및 마스크(M)의 얼라인 과정은, 기판(S)을 고정한 상태에서 마스크(M)을 이동시키거나, 마스크(M)를 고정한 상태에서 기판(S)을 이동시키거나, 기판(S) 및 마스크(M)를 모두 이동시키는 등 다양한 이동방법에 의하여 얼라인할 수 있다.
이하 기판(S) 및 마스크(M)의 고정, 정렬 및 밀착과정을 수행하기 위한 얼라이너 구조를 일 실시예를 들어 설명한다.
얼라이너 구조는 공정챔버(10)에 설치되어 마스크(M)를 클램핑하는 마스크클램핑부(100)와, 기판(S)이 정전척(340)에 의하여 흡착고정된 기판캐리어(320)를 클램핑하는 기판크램핑부(200)와, 마스크(M)에 대하여 기판캐리어(320)를 상대이동시켜 기판클램핑부(200)에 의하여 클램핑된 기판(S) 및 마스크클램핑부(110)에 의하여 클램핑된 마스크(M)를 얼라인하는 얼라인부(400)와, 얼라인부(400)에 의하여 얼라인된 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 밀착구동부를 포함한다.
마스크클램핑부(100)는 공정챔버(10)에 설치되어 마스크(M)를 클램핑하는 것을 특징으로 하며 마스크(M)의 클램핑 방식에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.
실시예에 따르면 마스크클램핑부(100)는 자력 결합, 스크류 결합, 끼움결합 등에 의하여 마스크(M)를 클램핑하도록 구성될 수 있다.
특히 마스크(M) 및 마스크클램핑부(100)의 결합방식은 공정챔버(10)에 이송된 마스크(M)의 표면과 수직을 이루는 방향으로 이동되어 결합되는 것을 특징으로 한다.
보다 구체적인 실시예에 따르면 마스크클램핑부(100)는 마스크(M)의 저면에서 돌출된 돌출부(310)와 끼움결합되는 끼움부(110)와, 끼움부(110)가 돌출부(310)와 끼움결합된 상태에서 돌출부(310) 및 끼움부(110)의 결합상태를 유지하는 결합유지부(120)를 포함할 수 있다.
마스크(M)의 저면에서 돌출된 돌출부(310)는 끼움부(110)와의 끼움결합을 위한 구성요소로서 그 결합방식에 따라서 다양한 구조가 가능하다.
또한 마스크(M)의 저면에서 끼움부(110)가 삽입되도록 돌출부(310) 대신에 요홈으로 형성될 수도 있다.
끼움부(110)는 마스크(M)의 저면에서 돌출된 돌출부(310)와 끼움결합되는 구성요소로 돌출부(310)가 삽입되는 요홈(111)을 구비할 수 있다.
여기서 끼움부(110)는 도 4a 및 도 4b에서 볼 수 있듯이 공정챔버(10)에 이송된 마스크(M)의 표면과 수직을 이루는 방향으로 이동됨으로써 돌출부(310)와 끼움결합된다.
결합유지부(120)는 끼움결합된 상태에서 돌출부(310) 및 끼움부(110)의 결합상태를 유지하는 구성요소로 다양한 실시예가 가능하다.
일 실시예에 따르면, 끼움부(110)는 돌출부(310)가 삽입되는 삽입부(111)가 형성될 때, 결합유지부(120)는 돌출부(310)의 외주면에 외주면을 따라서 형성된 2개 이상의 홈부(311)에 삽입되는 볼부재(121)와, 볼부재(121)를 홈부(311)로 가압하는 가압부재(122)를 포함할 수 있다.
가압부재(122)는 끼움부(110)를 이루는 하우징 내에서 길이방향(X축방향)으로 이동가능하게 설치되고 이동에 의하여 볼부재(121)를 홈부(311)로 가압할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가압부재(122)는 볼부재(121)와 접하는 경사면(123)이 형성되어 돌출부(310)의 길이방향(X축방향)을 따라서 이동되어 볼부재(121)를 홈부(311)로 가압할 수 있다.
그리고 가압부재(122)는 도시되지 않았지만 유압장치 등에 의하여 끼움부(110)를 이루는 하우징 내에서 길이방향(X축방향)으로 이동된다.
그리고 가압부재(122)가 볼부재(121)를 홈부(311)로 가압한 상태에서 그 가압상태를 유지하기 위하여 끼움부(110)를 이루는 하우징에서 고정될 필요가 있다.
이를 위하여 가압부재(122)는 끼움부(110)를 이루는 하우징에 설치된 고정부재(125)에 의하여 고정될 수 있다.
고정부재(125)는 끼움부(110)를 이루는 하우징에 설치되어 가압부재(122)를 고정하는 구성요소로서 내부가 빈 링형상의 튜브로 형성되고 내부에 유압 또는 공압에 의하여 팽창됨으로써 가압부재(122)를 직접 또는 간접으로 가압하여 하우징에 설치된 고정부재(125)에 의하여 고정할 수 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 결합유지부(120)가 볼부재(121) 및 홈부(311)에 의하여 돌출부(310) 및 끼움부(110)의 결합상태를 유지하게 되면 돌출부(310)의 위치를 정확하게 교정함으로써 얼라인부(400)에 의한 마스크(M) 및 기판(S)의 얼라인이 신속하고 정확하게 수행할 수 있게 된다.
기판크램핑부(200)는 공정챔버(10)에 설치되어 기판(S)이 정전척(340)에 의하여 흡착고정된 기판캐리어(320)를 클램핑하는 것을 특징으로 하며 기판(S)의 클램핑 방식에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.
실시예에 따르면 기판크램핑부(200)는 자력 결합, 스크류 결합, 끼움결합 등에 의하여 기판캐리어(320)을 클램핑하도록 구성될 수 있다.
특히 기판캐리어(320) 및 기판크램핑부(200)의 결합방식은 공정챔버(10)에 이송된 기판캐리어(320)의 표면과 수직을 이루는 방향으로 이동되어 결합되는 것을 특징으로 한다.
보다 구체적인 실시예에 따르면 기판크램핑부(200)는 기판캐리어(320)의 저면에서 돌출된 돌출부(321)와 끼움결합되는 끼움부(210)와, 끼움부(210)가 돌출부(321)와 끼움결합된 상태에서 돌출부(321) 및 끼움부(210)의 결합상태를 유지하는 결합유지부(220)를 포함할 수 있다.
기판캐리어(320)의 저면에서 돌출된 돌출부(321)는 끼움부(210)와의 끼움결합을 위한 구성요소로서 그 결합방식에 따라서 다양한 구조가 가능하다.
또한 기판캐리어(320)의 저면에서 끼움부(210)가 삽입되도록 돌출부(321) 대신에 요홈으로 형성될 수도 있다.
끼움부(210)는 기판캐리어(320)의 저면에서 돌출된 돌출부(321)와 끼움결합되는 구성요소로 돌출부(321)가 삽입되는 요홈(211)을 구비할 수 있다.
여기서 끼움부(210)는 도 4a 및 도 4b에서 볼 수 있듯이 공정챔버(10)에 이송된 기판캐리어(320)의 표면과 수직을 이루는 방향으로 이동됨으로써 돌출부(321)와 끼움결합된다.
결합유지부(220)는 끼움결합된 상태에서 돌출부(321) 및 끼움부(210)의 결합상태를 유지하는 구성요소로 다양한 실시예가 가능하다.
일 실시예에 따르면, 끼움부(210)는 돌출부(321)가 삽입되는 삽입부(211)가 형성될 때, 결합유지부(220)는 돌출부(321)의 외주면에 외주면을 따라서 형성된 2개 이상의 홈부(322)에 삽입되는 볼부재(221)와, 볼부재(221)를 홈부(322)로 가압하는 가압부재(222)를 포함할 수 있다.
가압부재(222)는 끼움부(210)를 이루는 하우징 내에서 길이방향(X축방향)으로 이동가능하게 설치되고 이동에 의하여 볼부재(221)를 홈부(322)로 가압할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 가압부재(222)는 볼부재(221)와 접하는 경사면(223)이 형성되어 돌출부(321)의 길이방향(X축방향)을 따라서 이동되어 볼부재(221)를 홈부(322)로 가압할 수 있다.
그리고 가압부재(222)는 도시되지 않았지만 유압장치 등에 의하여 끼움부(210)를 이루는 하우징 내에서 길이방향(X축방향)으로 이동된다.
그리고 가압부재(222)가 볼부재(221)를 홈부(322)로 가압한 상태에서 그 가압상태를 유지하기 위하여 끼움부(210)를 이루는 하우징에서 고정될 필요가 있다.
이를 위하여 가압부재(222)는 끼움부(210)를 이루는 하우징에 설치된 고정부재(225)에 의하여 고정될 수 있다.
고정부재(225)는 끼움부(210)를 이루는 하우징에 설치되어 가압부재(222)를 고정하는 구성요소로서 내부가 빈 링형상의 튜브로 형성되고 내부에 유압 또는 공압에 의하여 팽창됨으로써 가압부재(222)를 직접 또는 간접으로 가압하여 하우징에 설치된 고정부재(225)에 의하여 고정할 수 있다.
이와 같은 구성에 의하여, 결합유지부(220)가 볼부재(221) 및 홈부(322)에 의하여 돌출부(321) 및 끼움부(210)의 결합상태를 유지하게 되면 돌출부(321)의 위치를 정확하게 교정함으로써 얼라인부(400)에 의한 마스크(M) 및 기판(S)의 얼라인이 신속하고 정확하게 수행할 수 있게 된다.
얼라인부(400)는 마스크(M)에 대하여 기판캐리어(320)를 상대이동시켜 기판클램핑부(200)에 의하여 클램핑된 기판(S) 및 마스크클램핑부(110)에 의하여 클램핑된 마스크(M)를 얼라인하는 구성요소로서 얼라인방식에 따라서 다양한 실시예가 가능하다.
일 실시예에 따르면 얼라인부(400)는 도 6에 볼 수 있듯이 얼라인부(300)는 마스크(M) 및 기판(S) 중 어느 하나를 기판(S)에 대하여 평행한 방향으로 선형이동시키는 제1선형이동부(410), 제2선형이동부(420) 및 제3선형이동부(440)를 포함할 수 있다.
제1선형이동부(410), 제2선형이동부(420) 및 제3선형이동부(440)는 서로 직각을 이룬 상태에서 마스크(M) 및 기판(S) 중 어느 하나를 기판(S)에 대하여 평행한 방향으로 선형이동시키는 구성요소이며, 스크류잭방식, 벨트방식, 피에조방식 등 선형구동방식에 따라서 다양한 실시예가 가능하다.
여기서 제1선형이동부(410), 제2선형이동부(420) 및 제3선형이동부(440)는 직사각형 기판(S)의 형상에 부합하여 직사각형의 변들 각각에 평행한 방향으로 선형이동을 구동할 수 있다.
그런데 마스크(M) 및 기판(S)이 수직을 이룬 상태에서 고정 및 얼라인이 이루어짐을 고려하여 스크류잭과 같은 기계방식의 선형구동시 백래쉬(backlash)의 발생으로 얼라인 오차가 발생될 수 있다.
따라서 백래쉬에 의한 얼라인 오차를 방지하기 위하여 제1선형이동부(410), 제2선형이동부(420) 및 제3선형이동부(430)는 도 5에서 볼 수 있듯이 선형이동방향이 서로 직각을 이루고, 수직방향과 경사를 이루어 구성될 수 있다.
이와 같이 제1선형이동부(410), 제2선형이동부(420) 및 제3선형이동부(430)가 수직방향과 경사를 이루는 경우 제1선형이동부(410), 제2선형이동부(420) 및 제3선형이동부(430) 모두에 대하여 수직방향의 하중이 작용하게 되어 백래쉬(backlash)의 발생으로 얼라인 오차를 방지할 수 있다.
이상 살펴본 바와 같이, 기판(S) 및 마스크(M)가 정밀하게 얼라인되어 있지 않은 경우 기판(S) 상의 패턴형성의 오차가 발생하여 수율을 저하시키는 문제점이 있기 때문에 기판처리 공정의 수행에 앞서 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 얼라인 하는 것이 매우 중요하다.
한편 기판(S)은 공정수행을 위하여 단독 또는 기판캐리어(320)에 고정되어 이송되는데, 기판캐리어(320)에 고정되어 이송됨이 일반적이다.
그런데 기판캐리어(320) 상에 고정된 기판(S)이 정밀하게 안착되어 있지 않은 경우 후속되는 마스크(M)와의 얼라인과정을 지연시키거나, 기판처리공정의 수행의 불량의 원인으로 작용할 수 있다.
특히 기판캐리어(320)는 기판(S)이 고정된 후 공정에 따라서 플립, 즉 뒤집어지거나 수직으로 세워지는 등 기판(S)과의 결합상태 및 얼라인 상태가 공정수행에 있어서 매우 중요하게 된다.
따라서 기판캐리어(320)에 기판(S)이 안착될 때 기판캐리어(320) 및 기판(S) 사이의 얼라인을 수행하는 것이 바람직하다.
도 7은 기판(S) 및 기판캐리어(320)의 얼라인 과정을 보여주는 평면도이다.
구체적으로, 기판(S)이 기판캐리어(320) 상에 안착되기 전에 수직방향으로 간격을 두고 위치된 상태에서 기판(S)에 표시된 제1마크(M1)와 기판캐리어(320)에 표시된 제2마크(M2)를 이용하여 기판(S) 및 기판캐리어(320)의 얼라인을 수행하게 된다.
여기서 기판(S) 및 기판캐리어(320)의 얼라인은 앞에서 설명한 마스크(M) 및 기판(S) 사이의 얼라인과정과 거의 동일하거나 유사한바 자세한 설명은 생략한다.
한편 기판캐리어(320) 상에 기판(S)이 밀착된 상태로 고정되는 것이 바람직한바, 후술하는 밀착감지부 중 기판(S)의 저면을 지지하는 위치에 위치된 밀착감지부에 의하여 기판(S)이 해당 위치에서의 기판(S)의 밀착여부 또는 밀착정도를 감지할 수 있다.
이때 기판(S)이 해당 위치에서의 기판(S)의 밀착여부 또는 밀착정도가 미리 설정된 정도의 이하인 경우 정전척(340)을 제어함으로써 기판(S)이 기판캐리어(320) 상에 보다 견고하게 밀착되도록 할 수 있다.
밀착구동부는 얼라인부(400)에 의하여 얼라인된 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 구성요소로, 기판클램핑부(200) 및 마스크클램핑부(110) 중 적어도 어느 하나에 설치되어 마스크(M) 및 기판(S)을 밀착시키는 선형구동부를 포함할 수 있다.
한편 기판(S) 및 마스크(M)가 완전히 밀착되지 않은 경우 기판(S) 및 마스크(M) 사이에 들뜸으로 인해 형성된 공간으로 증착물질 또는 공정부산물과 같은 파티클이 유입되어 기판(S)에 양호한 기판처리가 이루어지지 않는 문제점이 발생할 수 있다.
특히 기판(S) 및 마스크(M)가 수직상태로 공정챔버(10)로 도입되어 기판처리가 수행되는 경우 마스크(M)의 자중에 의한 밀착효과가 없으므로 기판(S)과 마스크(M) 사이의 밀착이 완전히 이루어졌는지 여부를 확인하는 것이 중요하다.
이에 본 발명은 밀착구동부에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)가 밀착될 때 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 밀착상태를 감지하는 밀착감지부(510)를 추가로 포함한다.
밀착감지부(510)는 기판(S)과 마스크(M) 사이의 밀착상태를 감지하는 구성요소로서 다양하게 구성될 수 있다.
일 실시예에서 밀착감지부(510)는 기판(S)과 마스크(M)의 상대이동에 의한 접촉시 발생되는 물리적 접촉상태에 따라 기판(S)과 마스크(M) 사이의 밀착상태 및 밀착정도 중 적어도 어느 하나를 감지할 수 있는 구성이면 다양한 센서가 사용될 수 있다.
구체적으로, 밀착감지부(510)는 변형을 전기적신호로 변환하는 스트레인게이지, 기판(S)과 마스크(M)의 상대이동에 의하여 상호 접촉될 때 부재 간의 밀착에 의하여 밀착상태를 감지하는 로드셀, 압력센서 및 변위센서 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
이 경우 밀착감지부(510)는 부재 간의 밀착에 의하여 밀착상태를 감지하므로 기판(S)과 기판캐리어(320) 사이 또는 마스크(M)와 기판캐리어(320) 사이의 접촉면등 기판(S), 마스크(M) 등의 밀착 및 접촉에 의하여 가압되는 위치면 어떠한 위치도 가능하다.
예로서 밀착감지부(510)는 기판(S)과 마스크(M) 사이의 접촉면을 형성하는 부재들 중 기판클램핑부(200), 기판캐리어(320) 및 마스크클램핑부(100) 중 적어도 어느 하나에 설치될 수 있다.
일 실시예에서 밀착감지부(510)는 도 3a와 같이 기판캐리어(320)의 정전척(340) 및 프레임부(360) 중 적어도 하나의 위치에 설치될 수 있다.
그리고 밀착감지부(510)는 기판캐리어(320)에 대한 기판(S)의 밀착상태, 기판(S)과 마스크(M)의 밀착상태 중 적어도 하나을 감지하기 위한 구성요소로서, 미리 설정된 위치에 복수 개로 설치됨이 바람직하다.
특히 밀착감지부(510)는 기판(S)의 중앙부분보다는 가장자리에 대응되는 부분에서의 밀착상태의 감지가 중요하므로 기판(S)의 가장자리에 대응되는 위치에서 기판(S)의 가장자리보다 내측 및 외측 중 적어도 일측에 위치될 수 있다.
구체적으로 밀착감지부(510)는 기판(S)의 가장자리 또는 기판캐리어(320)의 가장자리 둘레를 따라 복수개로 설치될 수 있다.
이때 기판(S) 및 마스크(M)가 수직인 상태에서 기판(S) 및 마스크(M)가 밀착될 때 상측 및 하측에서의 기판(S) 및 마스크(M)의 밀착상태가 달라질 수 있으므로 밀착감지부(510)는 밀착상태의 정확한 감지가 필요한 직사각형 기판(S)의 꼭지점에 대응되는 위치에 설치됨이 바람직하다.
밀착감지부(510)이 기판(S)의 가장자리보다 내측에 위치되는 경우 밀착감지부(510)는 기판(S)과 마스크(M)와의 밀착상태 뿐만 아니라 정전척(340)과 기판(S)과의 밀착상태 또한 감지할 수 있는 이점이 있다.
한편 밀착감지부(510)는 기판캐리어(320)에 대한 기판(S)의 밀착, 기판(S)과 마스크(M)의 밀착에 따라서 기판캐리어(320)에 대한 기판(S)의 밀착상태, 기판(S)과 마스크(M)의 밀착상태를 감지하며, 그 밀착상태정보는 정전척(320)의 제어, 밀착구동부 등을 제어하는데 활용된다.
이를 위하여 각 밀착감지부(510)에 의하여 감지된 밀착상태정보는 기판처리장치의 제어장치(도시하지 않음)에 전달될 필요가 있다.
한편 밀착감지부(510)는 밀착감지부(510)에 의하여 감지된 밀착상태정보를 공정챔버(10)의 외부에 설치된 제어장치에 무선으로 전송하기 위한 무선통신부(520)와 함께 기판클램핑부(200), 기판캐리어(320) 및 마스크클램핑부(100) 중 적어도 어느 하나에 설치될 수 있다.
무선통신부(520)는 밀착감지부(510)에 의하여 감지된 밀착상태정보를 공정챔버(10)의 외부에 설치된 제어장치에 무선으로 전송하기 위한 구성요소로서 다양한 구성이 가능하다.
특히 무선통신부(520)가 정전척(320)과 함께 기판캐리어(320) 즉, 프레임부(360)에 설치될 수 있다.
그리고 무선통신부(520)는 기판캐리어(320)의 프레임부(360)에 설치된 앞서 설명한 DC전원공급부(341)에 함께 설치될 수 있다.
한편 무선통신부(520) 및 밀착감지부(510)는 무선보다는 유선에 의하여 상호 연결됨이 바람직하며 무선통신부(520)의 제어와 함께 DC전원공급부(341)로부터 전원을 공급받을 수있다.
구체적으로, 무선통신부(520)는 밀착감지부(510)와 전기적으로 연결되어 밀착감지부(510)에 의하여 감지된 밀착상태정보를 공정챔버(10)의 외부에 설치된 제어장치에 무선으로 전송하거나 밀착상태정보를 기초한 DC전원공급부(341)의 제어정보를 무선으로 수신할 수 있다.
본 발명이 적용된 기판처리방법은 기판(S) 및 기판캐리어(320)의 수평위치를 정렬하는 제1정렬단계와, 기판(S)을 기판캐리어(320)에 안착시켜 고정하는 기판안착단계와, 기판캐리어(320)에 안착된 기판(S)과 마스크(M)의 수평위치를 정렬하는 제2정렬단계와, 마스크(M)를 기판(S)에 밀착시키는 마스크밀착단계와, 마스크(M) 및 기판(S)이 밀착된 상태에서 박막증착공정을 수행하는 증착단계를 포함할 수 있다.
S... 기판
M... 마스크
10... 공정챔버
100... 마스크 클램핑부
200... 기판클램핑부
400... 얼라인부

Claims (8)

  1. 공정챔버(10),
    상기 공정챔버(10)에 설치되어 마스크(M)를 클램핑하는 마스크클램핑부(100),
    상기 공정챔버(10)에 설치되어 기판(S)이 정전척(340)에 의하여 흡착고정된 기판캐리어(320)를 클램핑하는 기판클램핑부(200),
    상대이동에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 밀착구동부,
    상기 밀착구동부에 의하여 상기 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 밀착상태를 감지하는 밀착감지부(510)를 포함하며,
    상기 밀착감지부(510)는 상기 기판(S)과 상기 마스크(M)의 상대이동에 의한 접촉시 발생되는 물리적 접촉상태에 따라 상기 기판(S)과 상기 마스크(M) 사이의 밀착상태 및 밀착정도를 감지하며,
    상기 밀착감지부(510)는 상기 기판(S)의 가장자리 외측에 대응되는 위치에서 상기 기판캐리어(320)에 설치되어 상기 기판(S)과 마스크(M)의 상대이동에 의한 접촉시 발생되는 물리적변형을 전기적신호로 변환하는 스트레인게이지로 구성되는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판(S) 및 마스크(M)는 각각 상기 공정챔버(10)에 수직으로 이송되며, 수직상태로 클램핑되는 기판처리장치.
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 밀착감지부(510)는,
    상기 기판(S)과 마스크(M)의 상대이동에 의하여 상호 접촉될 때 부재 간의 밀착에 의하여 밀착상태를 감지하는 로드셀, 압력센서 및 변위센서 중 적어도 하나를 포함하는 기판처리장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 기판캐리어(320)는
    정전기력에 의하여 기판을 흡착고정하는 상기 정전척(340),
    상기 정전척(340)의 일면이 노출되도록 상기 정전척(340)이 결합된 프레임부(360),
    상기 프레임부(360)에 설치되어 상기 정전척(340)에 DC전원의 공급 및 상기 DC전원의 공급제어를 수행하는 DC전원공급부(341),
    상기 DC전원공급부(341)를 제어하기 위하여 외부에 설치된 제어장치와 무선통신을 수행하는 무선통신부(520)를 포함하며,
    상기 무선통신부(520)는 상기 밀착감지부(510)와 전기적으로 연결되어 상기 밀착감지부(510)에 의하여 감지된 밀착상태정보를 상기 공정챔버(10)의 외부에 설치된 상기 제어장치에 무선으로 전송하는 기판처리장치.
  8. 제1항 내지 제2항, 제5항 및 제7항 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 마스크클램핑부(100)에 의하여 클램핑된 마스크(M)에 대하여 기판캐리어(320)를 상대이동시켜 상기 기판클램핑부(200)에 의하여 클램핑된 기판(S) 및 상기 마스크클램핑부(100)에 의하여 클램핑된 마스크(M)를 얼라인하는 얼라인부(400)를 더 포함하는 기판처리장치.
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190120633A (ko) 2018-04-16 2019-10-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 마스크 클램핑장치
KR20190132099A (ko) 2018-05-18 2019-11-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 마스크이송장치
KR20190132096A (ko) 2018-05-18 2019-11-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판이송장치
WO2024162773A1 (ko) * 2023-01-31 2024-08-08 주식회사 선익시스템 기판 증착 장치 및 그 제어방법
WO2024162775A1 (ko) * 2023-01-31 2024-08-08 주식회사 선익시스템 포스센서가 구비된 기판 증착 장치 및 그 제어방법

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005109137A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd マスク基板と露光装置およびそれを用いたパターン形成方法

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005109137A (ja) * 2003-09-30 2005-04-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd マスク基板と露光装置およびそれを用いたパターン形成方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190120633A (ko) 2018-04-16 2019-10-24 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 마스크 클램핑장치
KR20190132099A (ko) 2018-05-18 2019-11-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 마스크이송장치
KR20190132096A (ko) 2018-05-18 2019-11-27 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 기판이송장치
WO2024162773A1 (ko) * 2023-01-31 2024-08-08 주식회사 선익시스템 기판 증착 장치 및 그 제어방법
WO2024162775A1 (ko) * 2023-01-31 2024-08-08 주식회사 선익시스템 포스센서가 구비된 기판 증착 장치 및 그 제어방법

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