KR20180086715A - 반송챔버, 이를 포함하는 기판처리시스템 및 이를 이용한 기판처리시스템의 기판처리방법 - Google Patents

반송챔버, 이를 포함하는 기판처리시스템 및 이를 이용한 기판처리시스템의 기판처리방법 Download PDF

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조생현
안성일
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어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드
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Abstract

본 발명은 지면과 수직을 이루는 기판캐리어 및 마스크캐리어 중 적어도 하나를 포함하는 한 쌍의 캐리어를 반송하는 반송챔버과, 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 상기 반송챔버에 결합되는 적어도 한 쌍의 공정챔버를 포함하는 기판처리시스템의 반송챔버에 있어서, 상기 반송챔버는 상기 반송챔버로 반입된 한 쌍의 캐리어가 이동되도록 한 쌍의 레일이 상기 캐리어의 반송방향을 따라 평행하게 형성되는 레일부와, 상기 한 쌍의 캐리어를 상기 공정챔버로 반입하거나 또는 반출하기 위하여 상기 레일부를 회전시키는 레일회전부와, 상기 한 쌍의 레일 사이의 간격을 조절하는 레일간격조절부를 포함하는 반송챔버를 제공함으로써 기판처리의 생산성을 향상하고 시스템 구성에 요구되는 공간 및 비용을 절감할 수 있다.

Description

반송챔버, 이를 포함하는 기판처리시스템 및 이를 이용한 기판처리시스템의 기판처리방법 {Transfer module, substrate processing system having the same and substrate processing mehtod using the same}
본 발명은 기판에 대하여 증착과 같은 기판처리를 수행하기 위한 반송챔버, 이를 포함하는 기판처리시스템 및 이를 이용한 기판처리시스템의 기판처리방법에 관한 것이다.
기판처리장치는 반도체 제조용 웨이퍼, LCD 기판, OLED 기판 등을 제조하기 위하여 증착공정, 식각공정 등을 수행하는 장치로서 기판처리의 종류, 조건 등에 따라서 다양하게 구성된다.
기판처리장치의 일 예로서, 증착기가 있으며, 증착기란, 기판의 표면에 CVD, PVD, 증발증착 등 박막을 형성하는 장치를 말한다.
그리고 OLED 기판의 경우 증착물질의 증착에 있어 유기물, 무기물, 금속 등을 증발시켜 기판 표면에 박막을 형성하는 공정이 많이 사용되고 있다.
증착물질을 증발시켜 박막을 형성하는 증착기는 증착용 기판이 로딩되는 증착챔버와, 증착챔버 내부에 설치되어 기판에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 증발원를 포함하여, 증착물질이 증발되어 기판표면에 박막을 형성하는 기판처리를 수행한다.
또한 OLED 증착기에 사용되는 증발원는 증착챔버 내부에 설치되어 기판에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 구성요소로서 그 증발방식에 따라서 한국공개특허 제10-20009-0015324호, 한국공개특허 제10-2004-0110718호 등 다양한 구조가 가능하다.
한편 OLED 증착기는 소정의 패턴을 가지는 양극, 음극, 유기막 등은 기판에 마스크를 결합시켜 형성된다.
그런데 OLED는 상기와 같은 장점에도 불구하고 LCD에 비하여 원료물질이 고가이며, 수율이 낮은 문제점이 있어서 LCD에 비하여 생산성이 떨어져 현재 상용화가 활발하게 이루어지고 있지 못하는 실정이다.
따라서 상기와 같은 장점 및 스마트폰 디스플레이나 MP3P 디스플레이 같은 소형 디스플레이 시장의 요구에 부응하여 OLED의 생산성을 높이고 제조비용을 절감할 수 있는 기판처리시스템이 절실히 요구되고 있다.
본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위하여, 한번에 복수의 기판에 대한 공정을 수행하고 기판 또는 마스크의 이송을 위한 공간을 최소화하며 기판처리의 정확성을 향상시킴으로써 기판처리의 생산성을 향상하고 시스템 구성에 요구되는 공간 및 비용을 절감할 수 있는 반송챔버, 이를 포함하는 기판처리시스템 및 이를 이용한 기판처리시스템의 기판처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한 본 발명은 공정챔버 내에 수직방향에 대해 틸팅된 상태로 반입되는 것이 아닌 공정챔버 내의 기판 및 마스크 클램핑 구조 및 얼라이너 구조를 활용하여 수직상태로 이송된 기판 또는 마스크를 공정챔버 내에서 틸팅함으로써, 기판 또는 마스크의 공정챔버 내로의 이송시 및 공정챔버 내에서의 기판 및 마스크의 위치의 정확도를 향상시킬 수 있는 반송챔버, 이를 포함하는 기판처리시스템 및 이를 이용한 기판처리시스템의 기판처리방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 과제를 해결하기 위하여, 본 발명에 따른 반송챔버(10)는 지면과 수직을 이루는 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110) 중 적어도 하나를 포함하는 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 반송챔버(10)과, 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 상기 반송챔버(10)에 결합되는 적어도 한 쌍의 공정챔버(20)를 포함하는 기판처리시스템의 반송챔버(10)에 있어서, 상기 반송챔버(10)는 상기 반송챔버(10)로 반입된 한 쌍의 캐리어(100)가 이동되도록 한 쌍의 레일(411, 412)이 상기 캐리어(100)의 반송방향을 따라 평행하게 형성되는 레일부(410)와, 상기 한 쌍의 캐리어(100)를 상기 공정챔버(20)로 반입하거나 또는 반출하기 위하여 상기 레일부(410)를 회전시키는 레일회전부와, 상기 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 간격을 조절하는 레일간격조절부(420)를 포함함을 특징으로 한다.
상기 레일부(410)는 상기 캐리어(100)의 반송방향을 따라 복수개 설치될 수 있다.
상기 레일간격조절부(420)는 상기 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나를 상기 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 폭방향을 따라 이동시키는 레일이동부를 포함할 수 있다.
상기 레일이동부는 상기 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 폭방향으로 형성되며 상기 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나의 이동을 가이드 하기 위하여 각 레일과 결합되는 레일이동가이드부(422, 424)와, 상기 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.
상기 레일간격조절부(420)는 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 중심을 지나는 길이방향으로 형성된 가상의 중심선을 기준으로 상기 한 쌍의 레일(411, 412)이 서로 멀어지거나 가까워지도록 이동시킬 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은 지면과 수직을 이루며 기판(S) 또는 마스크(M)를 지지하는 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 따른 반송챔버(10)과, 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 상기 반송챔버(10)에 결합되는 적어도 한 쌍의 공정챔버(20)를 포함함을 특징으로 한다.
상기 한 쌍의 공정챔버(20)는 상기 반송챔버(10)를 기준으로 서로 대향하는 측면에 결합될 수 있다.
상기 기판처리시스템은 복수의 반송챔버(10)를 구비하며, 상기 복수의 반송챔버(10) 사이에는 인접한 반송챔버(10) 사이를 연결하는 연결챔버(30)가 추가로 설치될 수 있다.
상기 연결챔버(30)에서 한 쌍의 캐리어(100) 사이의 간격은 상기 한 쌍의 공정챔버(20)에 반입되기 전에 상기 반송챔버(10)에서 한 쌍의 캐리어(100) 사이의 간격보다 작을 수 있다.
상기 공정챔버(20)는, 외부와 격리된 공정환경을 제공하는 챔버본체와, 상기 공정챔버(20)에 설치되어 증착물질을 증발시키는 증발원(300)과, 상기 공정챔버(20)에 설치되어 마스크(M)를 지지하는 마스크캐리어(110)를 클램핑하는 마스크클램핑부(210)와, 상기 공정챔버(20)에 설치되어 기판(S)을 흡착고정하는 정전척(122)을 지지하는 기판캐리어(120)를 클램핑하는 기판클램핑부(220)를 포함할 수 있다.
상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)는 상기 공정챔버(20)에 수직상태로 반입되어 고정될 수 있다.
상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)는 직사각형을 이룰 수 있다.
상기 마스크클램핑부(210) 및 기판클램핑부(220)는 상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)의 각 꼭지점들에서 각각 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)의 표면과 수직을 이루는 방향으로 이동되어 결합되는 복수의 클램핑부재들(211, 212, 221, 222)을 포함할 수 있다.
상기 공정챔버(20)는 수직상태로 고정된 상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)를 수직방향에 대해 미리 설정된 각도 만큼 상기 증발원(300)을 향해 틸팅할 수 있다.
상기 복수의 클램핑부재들(211, 212, 221, 222) 중 상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)의 상부 꼭지점에서 결합된 상부클램핑부재(211, 221)는 상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)를 틸팅하기 위하여 상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)를 증발원(300)을 향해 이동시키며, 상기 복수의 클램핑부재들(211, 212, 221, 222) 중 상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)의 하부 꼭지점에서 결합된 하부클램핑부재(212, 222)는 위치 이동 없이 고정될 수 있다.
상기 공정챔버(20)는 상기 공정챔버(20)에 설치된 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 간격을 측정하는 하나 이상의 거리측정부와, 상대이동에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 밀착구동부를 더 포함할 수 있다.
상기 마스크클램핑부(210)에 의하여 클램핑된 마스크(M)에 대하여 상기 기판캐리어(120)를 상대이동시켜 상기 기판클램핑부(220)에 의하여 클램핑된 기판 및 상기 마스크클램핑부(210)에 의하여 클램핑된 마스크(M)를 얼라인하는 얼라인부(230)를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 지면과 수직을 이루는 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110) 중 적어도 하나를 포함하는 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 따른 반송챔버(10)과, 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 상기 반송챔버(10)에 결합되는 적어도 한 쌍의 공정챔버(20)를 포함하는 기판처리시스템에서의 기판처리방법으로서, 상기 한 쌍의 캐리어(100)가 상기 반송챔버(10)로 반입되고, 상기 반송챔버(10)에 반입된 한 쌍의 캐리어(100)가 상기 한 쌍의 공정챔버(20)의 각 게이트들로 반입될 수 있도록 상기 한 쌍의 캐리어(100)가 이동되는 레일부(410)가 회전되고, 상기 캐리어(100)가 공정챔버(20)로 반입되기 전에 상기 캐리어(100)가 상기 공정챔버(20)의 게이트에 위치되도록 상기 레일부(410)에 형성된 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 간격을 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
본 발명은 지면과 수직을 이루는 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110) 중 적어도 하나를 포함하는 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 따른 반송챔버(10)과, 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 상기 반송챔버(10)에 결합되는 적어도 한 쌍의 공정챔버(20)를 포함하는 기판처리시스템에서의 기판처리방법으로서, 상기 마스크(M)를 지지하는 마스크캐리어(110)를 지면에 대해 수직상태로 상기 반송챔버(10)로부터 상기 공정챔버(20)로 반입하여 클램핑하는 단계와, 상기 기판(S)을 지지하는 기판캐리어(120)를 지면에 대해 수직상태로 상기 반송챔버(10)로부터 상기 공정챔버(20)로 반입하여 클램핑하는 단계와, 상기 마스크캐리어(110)와 상기 기판캐리어(120)를 수직에 대해 미리 설정된 각도만큼 전면을 향해 틸팅하는 단계와, 상기 틸팅단계 후에, 상기 마스크클램핑부(210)에 의하여 클램핑된 마스크(M)에 대하여 상기 기판캐리어(120)를 상대이동시켜 상기 기판클램핑부(220)에 의하여 클램핑된 기판(S) 및 상기 마스크클램핑부(210)에 의하여 클램핑된 마스크(M)를 얼라인하는 단계를 포함할 수 있다.
상기 기판처리방법은, 상기 공정챔버(20)에 설치된 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 간격을 측정하는 단계와, 상기 마스크캐리어(110) 및 상기 기판캐리어(120)의 상대이동에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 발명은 한번에 복수의 기판에 대한 공정을 수행하고 기판 또는 마스크의 이송을 위한 공간을 최소화하며 기판처리의 정확성을 향상시킴으로써 기판처리의 생산성을 향상하고 시스템 구성에 요구되는 공간 및 비용을 절감할 수 있다.
또한 본 발명은 공정챔버 내에 수직방향에 대해 틸팅된 상태로 반입되는 것이 아닌 공정챔버 내의 기판 및 마스크 클램핑 구조 및 얼라이너 구조를 활용하여 수직상태로 이송된 기판 또는 마스크를 공정챔버 내에서 틸팅함으로써, 기판 또는 마스크의 공정챔버 내로의 이송을 보다 용이하게 할 수 있으며 공정챔버 내에서의 기판 및 마스크의 위치의 정확도를 향상시킬 수 있어 양호한 공정환경을 조성할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리시스템의 평면도,
도 2는 도 1의 기판처리시스템의 공정챔버의 수직방향 종단면도,
도 3은 도 2의 공정챔버의 얼라이너 구조를 보여주는 일부 단면도로서, 기판과 마스크의 틸팅과정을 보여주는 일부 단면도들,
도 4는 도 1의 기판처리시스템의 반송챔버의 구성 일부를 보여주는 평면도,
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판처리시스템의 평면도이다.
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 대하여 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리시스템의 평면도, 도 2는 도 1의 기판처리시스템의 공정챔버의 수직방향 종단면도, 도 3은 도 2의 공정챔버의 얼라이너 구조를 보여주는 일부 단면도로서, 기판과 마스크의 틸팅과정을 보여주는 일부 단면도들, 도 4는 도 1의 기판처리시스템의 반송챔버의 구성 일부를 보여주는 평면도, 도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판처리시스템의 평면도이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 기판처리시스템은 도 1에 도시된 바와 같이 기판(S) 및 마스크(M)가 각각 공정챔버(20)에 이송되어 기판(S) 및 마스크(M)의 이송 및 밀착 후 기판처리를 수행하는 시스템으로서, 증착물질의 증발에 의한 증착기, 원자층 증착 공정을 수행하는 증착기 등을 포함할 수 있다.
본 발명에 따른 기판처리시스템은 도 1에 도시된 바와 같이 지면과 수직을 이루는 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110) 중 적어도 하나를 포함하는 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 반송챔버(10)과, 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 반송챔버(10)에 결합되는 적어도 한 쌍의 공정챔버(20)를 포함할 수 있다.
기판캐리어(120)는 기판(S)을 고정한 상태로 이동되는 구성요소로 기판(S)의 고정구조에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.
기판캐리어(120)는 고정 및 이송의 편의를 위하여 평면 형상이 직사각형인 기판(S)과 대응되는 직사각형 형상으로 구성됨이 바람직하다.
또한 기판캐리어(120)는 지면에 대해 수직인 상태로 이송됨이 바람직하다.
일 실시예에 따르면, 기판캐리어(120)는 정전기력에 의하여 기판(S)을 흡착고정하는 정전척(122), 정전척(122)의 상면이 상측으로 노출되도록 정전척(122)이 결합된 정전척(122)프레임, 정전척프레임부(124)에 설치되어 정전척(122)에 DC전원의 공급 및 DC전원의 공급제어를 수행하는 DC전원공급부(미도시)를 구비할 수 있다.
정전척(122)은 기판캐리어(120)가 기판(S)을 이송할 때 전자기력에 의하여 흡착고정하는 구성요소로서 기판캐리어(120)에 설치된 DC전원공급부로부터 또는 외부 DC전원으로부터 전원을 공급받아 전자기력을 발생시키는 구성요소이다.
DC전원공급부는 정전척프레임부(124)에 설치되어 정전척(122)에 DC전원의 공급 및 DC전원의 공급제어를 수행하는 구성요소로서 전원공급방식 및 설치구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
DC전원공급부는 기판캐리어(120)가 반송챔버(10) 및 공정챔버(20)를 포함하는 기판처리시스템 내에서 기판(S)을 흡착 고정한 상태에서 이동되도록 설치됨에 따라서 공정 수행에 충분한 시간 동안 정전척(122)에 전원을 공급하여야 하며, 유선보다는 무선제어가 가능하여야 한다.
이에 DC전원공급부는 정전척(122)에 전원을 공급하는 충전배터리(도시하지 않음)와, 외부 제어장치와의 무선통신 및 제어를 위한 무선통신부를 포함할 수 있다.
충전배터리는 정전척(122)에 대한 DC전원을 공급할 수 있도록 DC전력이 충전되는 구성요소이다.
무선통신부는 외부 제어장치와의 무선통신에 의하여 정전척(122)에 대한 DC전원 공급 제어, 기판캐리어(120)의 기타 제어 등을 위한 구성요소이다.
한편 DC전원공급부는 적어도 일부가 기판캐리어(120)에 탈착 가능하도록 설치된다.
또한 충전배터리는 그 작동환경이 매우 낮은 압력, 즉 공정압에 비하여 높은 압력인 대기압 하에서 작동되며 이를 위하여 충전배터리의 주변환경이 외부와 격리될 필요가 있다.
따라서 DC전원공급부는 충전배터리를 외부 공정환경과 격리하기 위하여 충전배터리가 설치되는 밀폐된 내부공간을 제공하는 하우징구조를 포함함이 바람직하다.
정전척프레임부(124)는 정전척(122)의 가장자리에서 정전척(122)과 결합되어 정전척(122)의 상면을 노출시키는 구성요소로서 다양하게 구성될 수 있다.
기판캐리어(120)의 이송방식은 롤러, 자기부상 등 기판캐리어(120)를 반송챔버(10) 또는 공정챔버(20) 내외로 이동시킬 수 있는 방식이면 어떠한 방식도 가능하다.
마스크(M) 또한 다양한 방식에 의하여 공정챔버(20) 내부로 이송될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 마스크(M)의 이송방식은 롤러, 자기부상 등 마스크(M)를 공정챔버(20) 내외로 이동시킬 수 있는 방식이면 어떠한 방식도 가능하다.
이를 위하여 공정챔버(20)는 마스크(M)의 이송방식에 따라서 마스크(M)의 이송을 위한 구성요소가 설치된다.
마스크(M)는 기판(S)에 밀착되어 패턴화된 증착 등의 기판처리공정을 수행하도록 하는 구성요소이다.
일 실시예에 따르면 마스크(M)는 패턴화된 개구들이 형성된 마스크시트(111) 및 마스크시트(111)가 고정되는 마스크프레임(112)으로 구성될 수 있다.
그리고 마스크(M)는 마스크시트(111) 및 마스크프레임(112)를 고정한 상태로 이송하는 마스크캐리어(110)와 결합될 수 있다..
마스크캐리어(110)는 마스크시트(111) 및 마스크프레임(112)를 고정한 상태로 이동되는 구성요소로 마스크(M)의 고정구조에 따라서 다양한 구조를 가질 수 있다.
한편 마스크캐리어(110)는 공정챔버(20)에 설치된 마스크가이드부재를 통해 공정챔버(20) 내외로의 이동경로가 가이드될 수 있다.
마스크캐리어(110)는 고정 및 이송의 편의를 위하여 평면 형상이 직사각형인 마스크(M)과 대응되는 직사각형 형상으로 구성됨이 바람직하다.
또한 마스크캐리어(110)는 지면에 대해 수직인 상태로 이송됨이 바람직하다.
한편, 반송챔버(10)는 지면과 수직을 이루는 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110) 중 적어도 하나를 포함하는 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
반송챔버(10)는 지면에 수직한 수직상태로 세워진 기판캐리어(120) 또는 마스크캐리어(110)를 반송챔버(10)로 반입하기 위한 로드락챔버(40)와 일측에서 결합될 수 있다.
로드락챔버(40)는 지면에 평행한 수평상태의 기판캐리어(120) 또는 마스크캐리어(110)를 수직상태로 세울 수 있도록 다양하게 구성될 수 있다.
로드락챔버(40)를 통해 반송챔버(10)로 반입된 기판캐리어(120) 또는 마스크캐리어(110)는 기판처리 완료 후 로드락챔버(40)로 다시 돌아와 외부로 반출되거나 또는 반송챔버(10)의 다른 일측을 통해 외부로 배출될 수 있다.
도면번호 50은 수직상태의 캐리어(100)가 수평방향으로 전환되며 캐리어(100)를 외부로 배출되기 위한 로드락챔버를 의미한다.
로드락챔버(50)에서 수직상태의 캐리어(100)가 지면에 평행한 수평상태로 전환될 수 있다.
한편 반송챔버(10)는 기판캐리어(120) 또는 마스크캐리어(110)의 반송방향을 따라 복수개 설치되어 인라인(In-line) 기판처리시스템을 구성할 수 있다.
반송방향을 따라 설치된 복수의 반송챔버(10)들 사이에는 인접한 반송챔버(10) 사이를 연결하는 연결챔버(30)가 추가로 설치될 수 있다.
연결챔버(30)는 이송되는 캐리어(100)의 개수에 대응되는 개수로 설치되거나 또는 하나의 연결챔버(30) 내에 다수의 캐리어(100)가 이송가능하게 구성될 수 있다.
연결챔버(30)에는 캐리어(100)의 이송을 위한 레일 또는 롤러 등이 설치될 수 있다.
반송챔버(10)는 로드락챔버(40) 또는 연결챔버(30)로부터 전달받은 한 쌍의 캐리어(100)를 다른 반송챔버(10) 또는 공정챔버(20)로 반송하기 위한 반송레일 또는 반송로봇과 같은 반송부를 포함할 수 있다.
반송부의 일 예로서, 반송챔버(10)는 반송챔버(10)로 반입된 한 쌍의 캐리어(100)가 이동되도록 한 쌍의 레일(411, 412)이 캐리어(100)의 반송방향을 따라 평행하게 형성되는 레일부(410)와, 한 쌍의 캐리어(100)를 공정챔버(20)로 반입하거나 또는 반출하기 위하여 레일부(410)를 회전시키는 레일회전부(미도시)를 포함할 수 있다.
레일부(410)는 한 쌍의 캐리어(100)를 이송하기 위해 평행하게 형성되는 한 쌍의 레일(411, 412)과 한 쌍의 레일(411, 412)이 설치되는 레일본체부를 포함할 수 있다.
한 쌍의 레일(411, 412)은 한 쌍의 캐리어(100)를 의도된 반송방향으로 이송하기 위한 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
레일본체부는 도 1에 평면형상이 원형으로 도시되었으나 이는 설명의 편의를 위한 것일 뿐 원형, 타원형, 다각형 등 다양한 형상으로 이루어질 수 있음은 물론이다.
이때, 레일부(410)는 한 쌍의 캐리어(100)를 동시에 또는 시차를 두고 전달받을 수 있다.
레일회전부는 한 쌍의 레일(411, 412)에서의 캐리어(100) 반송방향을 전환하기 위하여 레일부(410)를 회전시는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
레일회전부는 회전모터 및 회전샤프트로 구성될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니고, 레일본체부를 한 쌍의 레일(411, 412)의 중심을 기준으로 회전시킬 수 있다면 다양한 구성이 가능하다.
다른 예로서 레일회전부는 레일부(410)의 한 쌍의 레일(411, 412) 각각과 결합되는 복수의 구동부를 포함하여 각 구동부가 상호 동기화 됨으로써 한 쌍의 레일(411, 412)을 동시에 구동할 수 있음은 물론이다.
상술한 레일부(410) 및 레일회전부에 의하여 한 쌍의 캐리어(100)는 도 1에 도시된 바와 같이 X방향으로 도입된 후 Y방향을 향하도록 90°회전 되어 반송챔버(10)에 결합된 공정챔버(20)로 반입될 수 있다.
한편, 반송챔버(10)는 캐리어(100)의 반송방향을 따라 복수의 레일부(410)를 구비할 수 있는데 이때 인접한 레일부(410) 사이에는 레일부(410) 사이에서의 캐리어(100) 이동을 위한 별도 이송레일이 추가로 설치될 수 있다.
한편, 공정챔버(20)는 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 반송챔버(10)의 일측에 결합되어 반송챔버(10)로부터 기판(S)을 반입하거나 반송챔버(10)로 기판(S)을 반출하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
공정챔버(20)는 반송챔버(10)가 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 경우 동시에 다수의 기판처리를 수행하여 기판처리의 효율성을 향상시키기 위해 적어도 한 쌍 이상으로 구성되어 반송챔버(10)에 결합됨이 바람직하다.
한 쌍의 공정챔버(20)는 반송챔버(10)를 기준으로 서로 대향하는 측면에 결합되거나 또는 서로 같은 측면에 결합될 수 있다.
예로서, 공정챔버(20)는 도 1에 도시된 바와 같이 두 쌍으로 구성되어 서로 대향하는 측면에 결합될 수 있다.
공정챔버(20)는 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)의 이송방식에 따라서 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)의 이송을 위한 구성요소가 설치될 수 있다.
기판캐리어(120)는 공정챔버(20)에 설치된 기판가이드부재(24)를 통해 공정챔버(20) 내외로의 이동경로가 가이드될 수 있다.
마찬가지로, 마스크캐리어(110)는 공정챔버(20)에 설치된 마스크가이드부재(22)를 통해 공정챔버(20) 내외로의 이동경로가 가이드될 수 있다.
공정챔버(20)는 증발원(300) 이외에 기판처리공정이 원자층 증착 공정인 경우 증발원(300)가스, 반응가스 등의 가스분사구조가 설치되는 등 기판처리공정에 따라서 해당 구성요소가 설치될 수 있다.
공정챔버(20)는 증발증착 공정 수행을 위한 처리환경을 제공하는 구성요소로서 어떠한 구성도 가능하다.
공정챔버(20)는 소정의 내부공간을 형성하며 기판(S)이 통과할 수 있는 게이트가 형성되는 용기로 이루어질 수 있다.
그리고 용기에는 내부공간에 대한 소정의 압력을 유지하기 위한 배기수단을 구비할 수 있다.
증발원(300)는 공정챔버(20) 내부에 하나 이상 설치되어 기판(S)에 대하여 증착물질을 증발하도록 증착물질을 가열하여 증발시키는 구성요소로서 어떠한 구성도 가능하다.
증발원(300)는 유기물, 무기물 및 금속물질 중 적어도 어느 하나를 포함하는 증착물질을 증발시키는 구성요소로서 증착물질이 담기는 도가니 및 도가니를 가열하는 히터로 구성되는 등 다양한 실시예가 가능하다.
증발원(300)는 수직상태로 공정챔버(20)에 고정된 기판(S)의 표면방향을 따라 이동함으로써 기판(S) 상에 박막을 형성할 수 있다.
반대로, 도시하지는 않았으나, 증발원(300)는 고정된 상태로 기판(S)이 기판(S)의 표면방향을 따라 이동함으로써 기판(S) 상에 박막이 형성될 수 있음은 물론이다.
이러한 기판처리의 수행을 위하여 공정챔버(20)는 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)의 고정, 정렬 및 밀착과정을 수행하기 위한 얼라이너 구조(200)를 구비한다.
이때 얼라이너 구조(200)에 의한 기판(S) 및 마스크(M)의 밀착 및 얼라인 과정은, 기판(S)을 고정한 상태에서 마스크(M)을 이동시키거나, 마스크(M)를 고정한 상태에서 기판(S)을 이동시키거나, 기판(S) 및 마스크(M)를 모두 이동시키는 등 다양한 이동방법에 의하여 수행될 수 있다.
이하 기판(S) 및 마스크(M)의 고정, 정렬 및 밀착과정을 수행하기 위한 얼라이너 구조(200)를 일 실시예를 들어 설명한다.
예로서 얼라이너 구조(200)는 공정챔버(20)에 설치되어 마스크(M)를 지지하는 마스크캐리어(110)를 클램핑하는 마스크클램핑부(210), 공정챔버(20)에 설치되어 기판(S)을 흡착고정하는 정전척(122)을 지지하는 기판캐리어(120)를 클램핑하는 기판클램핑부(220), 공정챔버(20)에 설치된 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 간격을 측정하는 하나 이상의 거리측정부, 상대이동에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 밀착구동부 및 마스크클램핑부(210)에 의하여 클램핑된 마스크(M)에 대하여 기판캐리어(120)를 상대이동시켜 기판클램핑부(220)에 의하여 클램핑된 기판(S) 및 마스크클램핑부(210)에 의하여 클램핑된 마스크(M)를 얼라인하는 얼라인부(230)를 포함할 수 있다.
상술한 얼라이너 구조(200)는 한국공개특허 제10-2016-0118161호에 개시된 얼라이너 구조와 같이 구성될 수 있다.
마스크클램핑부(210)는 마스크캐리어(110) 특히 마스크캐리어(110)의 가장자리를 클램핑하여 고정하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
마스크클램핑부(210)는 마스크캐리어(110)의 각 꼭지점들에서 각각 마스크캐리어(110)의 표면과 수직을 이루는 방향으로 이동되어 결합되는 복수의 클램핑부재들(211, 212)을 포함할 수 있다.
복수의 클램핑부재들(211, 212)은 각각 독립적으로 구동되거나 또는 동기화 되어 함께 구동될 수 있다.
복수의 클램핑부재들(211, 212)은 볼조인트 또는 유니버셜조인트 등의 축방향 전환이 가능한 조인트를 통해 마스크캐리어(110)의 저면과 결합됨이 바람직나 이에 한정되는 것은 아니다.
복수의 클램핑부재들(211, 212)이 축방향 전환이 가능한 조인트를 통해 결합되는 경우 복수의 클램핑부재들(211, 212)이 서로 독립적으로 이동하는 경우에도 마스크캐리어(110)와의 각 결합부위에서 발생가능한 파손 등이 방지될 수 있다.
도 3에서 복수의 클램핑부재들(211, 212)와 마스크캐리어(110)가 결합되는 결합부위는 설명의 편의를 위하여 간략화하여 도시하였다.
마스크클램핑부(210)는 수직상태로 공정챔버(20)에 반입된 마스크캐리어(110)의 상부에 결합되는 상부클램핑부재(211)와 마스크캐리어(110)의 하부에 결합되는 하부클램핑부재(212)로 구성될 수 있다.
비슷하게, 기판클램핑부(220)는 기판캐리어(120) 특히 기판캐리어(120)의 가장자리를 클램핑하여 고정하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
기판클램핑부(220)는 기판캐리어(120)의 각 꼭지점들에서 각각 기판캐리어(120)의 표면과 수직을 이루는 방향으로 이동되어 결합되는 복수의 클램핑부재들(221, 222)을 포함할 수 있다.
복수의 클램핑부재들(221, 222)은 각각 독립적으로 구동되거나 또는 동기화 되어 함께 구동될 수 있다.
복수의 클램핑부재들(221, 222)은 볼조인트 또는 유니버셜조인트 등의 축방향 전환이 가능한 조인트를 통해 기판캐리어(120)의 저면과 결합됨이 바람직나 이에 한정되는 것은 아니다.
도 3에서 복수의 클램핑부재들(221, 222)와 기판캐리어(120)가 결합되는 결합부위는 설명의 편의를 위하여 간략화하여 도시하였다.
복수의 클램핑부재들(221, 222)이 축방향 전환이 가능한 조인트를 통해 결합되는 경우 복수의 클램핑부재들(221, 222)이 서로 독립적으로 이동하는 경우에도 기판캐리어(120)와의 각 결합부위에서 발생가능한 파손 등이 방지될 수 있다.
기판클램핑부(220)는 수직상태로 공정챔버(20)에 반입된 기판캐리어(120)의 상부에 결합되는 상부클램핑부재(221)와 기판캐리어(120)의 하부에 결합되는 하부클램핑부재(222)로 구성될 수 있다.
얼라인부(230)는 기판클램핑부(220) 및 마스크클램핑부(210)에 의한 클램핑 과정이 완료되면 기판(S) 및 마스크(M)가 밀착되기 전에 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 상대이동을 통한 얼라인과정을 수행할 수 있다.
밀착구동부는 얼라인부(230)에 의하여 얼라인된 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 구성요소로, 기판클램핑부(220) 및 마스크클램핑부(210) 중 적어도 어느 하나에 설치되어 마스크(M) 및 기판(S)을 밀착시키는 선형구동부를 포함할 수 있다.
기판(S) 및 마스크(M)가 완전히 밀착되지 않을 경우 기판(S) 및 마스크(M) 사이에 들뜸으로 인해 형성된 공간으로 증착물질 또는 공정부산물과 같은 파티클이 유입되어 기판(S)에 양호한 기판처리가 이루어지지 않는 문제점이 발생할 수 있다.
특히 기판(S) 및 마스크(M)가 수직상태로 공정챔버(20)로 도입되어 기판처리가 수행되는 경우 마스크(M)의 자중에 의한 밀착효과가 없으므로 기판(S)과 마스크(M) 사이의 밀착이 완전히 이루어졌는지 여부를 확인하는 것이 중요하다.
이에 본 발명은 밀착구동부에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)가 밀착될 때 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 밀착상태를 판단하기 위하여 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 간격을 측정하는 거리측정부를 포함할 수 있다.
거리측정부는 기판(S)과 마스크(M) 사이의 간격을 측정하는 구성요소로서 다양하게 구성될 수 있다.
일 실시예에서 거리측정부는 다양한 거리센서가 사용될 수 있다.
예로서, 거리측정부는 레이저빔을 이용하여 측정대상까지의 거리를 측정하는 레이저 변위센서, 공초점센서(confocal sensor) 등으로 구성될 수 있다.
거리측정부는 기판캐리어(120)측에 설치됨이 바람직하다.
이러한 경우, 기판캐리어(120)의 정전척(122)에 거리측정부에 대응되는 위치에 관통공(123)이 형성될 수 있다.
거리측정부는 마스크캐리어(110)가 공정챔버(20)에 반입되면 마스크(M)까지의 거리를 측정한 뒤 기판캐리어(120)가 공정챔버(20)에 반입되면 관통공(123)을 통하여 기판(S)까지의 거리를 측정함으로써 마스크(M)와 기판(S) 사이의 상대거리를 측정할 수 있다.
거리측정부는 정전척(122)에 관통공(123)이 형성되어 관통공(123)을 통해 기판(S)의 일부가 노출되며 관통공(123)을 통하여 광이 기판(S)까지 도달할 수 있으므로, 기판(S)이 투광성인 경우 공초점센서를 통해 마스크(M)와 기판(S)까지의 거리를 한번에 측정할 수 있음은 물론이다.
한편 거리측정부는 기판(S)과 마스크(M)의 밀착상태를 감지하기 위하여 기판(S)과 마스크(M) 사이의 간격을 측정하며, 그 거리정보는 정전척(122)의 제어, 밀착구동부 등을 제어하는데 활용될 수 있다.
이에, 본 발명에 따른 기판처리장치는 거리측정부에 의하여 측정된 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 간격을 기초로 밀착구동부를 제어하는 제어부를 포함할 수 있다.
한편, 수직상태로 공정챔버(20)에 반입되어 고정된 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)는 수직상태로 밀착되어 기판처리가 수행되는 경우 기판처리시 발생하는 파티클이 기판(S) 또는 마스크(M)에 부착되기 쉬운 문제점이 있다.
따라서, 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)에 파티클이 부착되는 것을 방지하기 위하여 클램핑된 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)를 증착원을 향하여 미리 정해진 각도 Θ 만큼(예로서, 3°~ 5°) 틸팅할 필요가 있다.
기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)를 틸팅한 상태에서 공정챔버(20)로 반입하는 경우, 기판(S) 또는 마스크(M)의 공정챔버(20) 내로의 반입시 및 공정챔버(20) 내에서의 기판(S) 및 마스크(M)의 위치의 정확도가 떨어지는 문제점이 있다.
이에 본 발명은 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)를 지면에 수직인 상태로 공정챔버(20)로 반입하여 클램핑한 뒤 클램핑한 상태에서 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)에 대한 틸팅과정을 수행할 수 있다.
마스크캐리어(110)의 틸팅과정에서 마스크캐리어(110)의 복수의 클램핑부재들(211, 212) 중 마스크캐리어(110)의 상부 꼭지점에서 결합된 상부클램핑부재(211)는 마스크캐리어(110)를 틸팅하기 위하여 마스크캐리어(110)를 증발원(300)을 향해 미리 설정된 거리만큼 이동시키며, 이때 복수의 클램핑부재들(211, 212) 중 마스크캐리어(110)의 하부 꼭지점에서 결합된 하부클램핑부(212)재는 상부클램핑부재(211, 221)의 이동시 고정될 수 있다.
비슷하게, 기판캐리어(120)의 틸팅과정에서 기판캐리어(120)의 복수의 클램핑부재들(221, 222) 중 기판캐리어(120)의 상부 꼭지점에서 결합된 상부클램핑부재(221)는 기판캐리어(120)를 틸팅하기 위하여 기판캐리어(120)를 증발원(300)을 향해 미리 설정된 거리만큼 이동시키며, 이때 복수의 클램핑부재들(221, 222) 중 기판캐리어(120)의 하부 꼭지점에서 결합된 하부클램핑부재(222)는 상부클램핑부재(211, 221)의 이동시 고정될 수 있다.
상술한 과정을 통해 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)가 도 3에 도시된 바와 같이 증착원이 위치된 전면을 향해 일정 각도Θ 만큼 틸팅될 수 있다.
상술한 틸팅과정은 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)의 클램핑과정 및 얼라인과정 사이에 수행됨이 바람직하다.
구체적으로, 상술한 기판처리시스템에서의 기판처리방법은 마스크(M)를 지지하는 마스크캐리어(110)를 지면에 대해 수직상태로 반송챔버(10)로부터 공정챔버(20)로 반입하여 클램핑하는 단계와, 기판(S)을 지지하는 기판캐리어(120)를 지면에 대해 수직상태로 반송챔버(10)로부터 공정챔버(20)로 반입하여 클램핑하는 단계와, 마스크캐리어(110)와 기판캐리어(120)를 수직에 대해 미리 설정된 각도 Θ 만큼 전면을 향해 틸팅하는 단계와, 틸팅단계 후에, 마스크클램핑부(210)에 의하여 클램핑된 마스크(M)에 대하여 기판캐리어(120)를 상대이동시켜 기판클램핑부(220)에 의하여 클램핑된 기판(S) 및 마스크(M)클램핑부에 의하여 클램핑된 마스크(M)를 얼라인하는 단계를 포함할 수 있다.
이때, 증발원(300) 또한 도 3에 도시된 바와 같이 기판(S) 및 마스크(M)에 대응되게 틸팅되도록 설치됨이 바람직하다.
기판(S) 및 마스크(M)가 기판클램핑부(220) 및 마스크클램핑부(210)에 의해 틸팅됨으로써 증발원(300), 기판(S) 및 마스크(M)는 수직방향에 대해 틸팅된 상태로 서로 평행하게 배치될 수 있다.
또한 기판처리방법은 공정챔버(20)에 설치된 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 간격을 측정하는 단계와, 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)의 상대이동에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 단계를 더 포함할 수 있다.
밀착단계는 틸팅단계와 얼라인단계 사이, 얼라인단계 후 또는 얼라인단계와 동시에 수행될 수 있음은 물론이다.
한편, 대면적 기판처리를 수행하는 공정챔버(20)의 경우 기판(S)의 크기가 커지는 만큼 공정챔버(20)의 크기도 대형화 되므로, 반송챔버(10)의 하나의 측면에 복수의 공정챔버(20)가 설치되는 경우 이웃하는 공정챔버(20) 사이의 거리 또한 커질 수 밖에 없는 문제점이 있다.
이러한 경우, 캐리어(100) 반송을 위한 이송레일의 사이의 간격이 고정되는 경우, 공정챔버(20) 사이의 거리 증가에 따라 이송레일 사이의 간격 또한 증가하게 된다.
그에 따라, 이송레일이 설치되는 반송챔버(10) 및 연결챔버(30)의 크기가 함께 대형화 될 수밖에 없으므로 기판처리시스템 전체의 풋프린트가 증가하고 제조비용이 상승하는 문제점이 있으며, 한 쌍의 레일(411, 412)을 레일회전부를 통해 회전시킬 때 회전반경이 커져 회전모멘트가 크게 걸리는 문제점이 있다.
따라서, 대면적 기판처리 시에도 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하여 기판처리 효율을 최대화 하면서도 반송챔버(10) 및 연결챔버(30)의 크기가 증가하는 것을 최소화하고 반송챔버(10)에서의 레일회전부에 의한 회전시 걸리는 회전모멘트 최소화하기 위한 기술이 요구된다.
이에 본 발명에 따른 반송챔버(10)는 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 간격을 조절하는 레일간격조절부(420)를 더 포함할 수 있다.
레일간격조절부(420)는 도 1에 도시된 바와 같이 레일부(410)에 형성된 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 간격을 조절하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
일 예로서 레일간격조절부(420)는 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나를 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 폭방향을 따라 이동시키는 레일이동부를 포함할 수 있다.
레일이동부는 도 4에 도시된 바와 같이 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 폭방향으로 형성되며 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나의 이동을 가이드 하기 위하여 각 레일과 결합되는 레일이동가이드부(422, 424)와, 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나를 이동시키는 구동부(426)를 포함할 수 있다.
설명되지 않은 도면번호 423은 한 쌍의 레일(411, 412)을 레일이동가이드부(422, 424)에 결합시키는 결합부재이다.
레일이동가이드부(422, 424)는 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나의 이동시 경로를 가이드하는 구성으로 리니어모션을 가능하게 하는 구성이면 다양한 구성이 가능하다.
일 예로서 레일이동가이드부(422, 424)는 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나의 일단에 결합되는 제1가이드부, 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나의 타단에 결합되는 제2가이드부를 포함할 수 있다.
구동부(426)는 모터 등의 구동원으로서 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나의 이동을 구동하는 구성으로 다양한 구성이 가능하다.
예로서 구동부(426)는 레일이동가이드부(422, 424)에 결합된 레일에 동력을 전달하기 위한 동력전달축 및 동력전달축과 결합된 모터를 포함할 수 있다.
이때, 한 쌍의 레일(411, 412)은 구동부에 의하여 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 중심을 지나는 길이방향으로 형성된 가상의 중심선(C)을 기준으로 서로 대칭을 이루도록 멀어지거나 가까워지도록 이동됨이 바람직하나 이에 한정되는 것은 아니다.
즉, 한 쌍의 레일(411, 412) 중 하나만이 폭방향으로 이동가능하게 구성되거나 또는 가상의 중심선(C)을 기준으로 비대칭을 이루도록 서로 멀어지거나 가까워지도록 이동될 수 있음은 물론이다.
도 1에 도시된 바와 같이, X방향을 따라 공정챔버(20)로 도입된 한 쌍의 캐리어(100)는 공정챔버(20)를 향하도록 Y방향으로 배치되기 위하여 레일회전부에 의해 회전된다.
레일회전부에 의해 회전된 상태에서 한 쌍의 레일(411, 412)이 대응되는 공정챔버(20)의 게이트와 일치되지 않는 경우 본 발명의 레일간격조절부(420)는 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 간격을 조절하여(한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 간격을 넓힘) 한 쌍의 레일(411, 412)이 대응되는 공정챔버(20)의 게이트와 일치하도록 할 수 있다.
즉, 본 발명은 레일간격조절부(420)를 포함함으로써 반송챔버(10) 및 연결챔버(30)에 한 쌍의 레일(411, 412)을 설치할 때 반송챔버(10)와 연결챔버(30)에서의 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 폭을 최소화할 수 있고 그에 따라 설비의 풋프린트가 최소화 될 수 있으며 제조비용을 절감할 수 있다.
구체적으로 상술한 구성에 따라 기판처리시스템이 복수의 반송챔버(10)를 구비하는 경우, 연결챔버(30)에서 한 쌍의 캐리어(100) 사이의 간격(한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 간격)은 한 쌍의 공정챔버(20)에 반입되기 전에 반송챔버(10)에서 한 쌍의 캐리어(100) 사이의 간격(한 쌍의 공정챔버(20) 게이트 사이의 거리)보다 작게 형성될 수 있다.
한편, 본 발명은 지면과 수직을 이루며 기판(S) 또는 마스크(M)를 지지하는 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 따른 반송챔버(10)과, 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 반송챔버(10)에 결합되는 적어도 한 쌍의 공정챔버(20)를 포함하는 기판처리시스템에서의 기판처리방법으로서, 한 쌍의 캐리어(100)가 반송챔버(10)로 반입되고, 반송챔버(10)에 반입된 한 쌍의 캐리어(100)가 한 쌍의 공정챔버(20)의 각 게이트들로 반입될 수 있도록 한 쌍의 캐리어(100)가 이동되는 레일부(410)가 회전되고, 캐리어(100)가 공정챔버(20)로 반입되기 전에 캐리어(100)가 공정챔버(20)의 게이트에 위치되도록 레일부(410)에 형성된 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 간격을 조절하는 단계를 포함할 수 있다.
한편, 도 1에서는 기판처리시스템의 인접한 공정챔버(20)들 사이의 인접한 측면에 얼라이너 구조(200)가 설치되는 경우를 도시하였으나, 도 5에 도시된 바와 같이 기판처리시스템의 인접한 공정챔버(20)들 사이의 인접한 측면에 대향하는 대향면에 얼라이너 구조(200)가 설치될 수 있음은 물론이다.
도 5와 같이 인접한 공정챔버(20)들 사이의 인접한 측면에 대향하는 대향면에 얼라이너 구조(200)가 설치되는 경우, 인접한 공정챔버(20)들 사이의 간격을 줄임으로써 전체 기판처리시스템의 크기를 감소시킬 수 있는 이점이 있다.
S … 기판
M … 마스크
10 … 반송챔버
20 … 공정챔버

Claims (19)

  1. 지면과 수직을 이루는 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110) 중 적어도 하나를 포함하는 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 반송챔버(10)과, 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 상기 반송챔버(10)에 결합되는 적어도 한 쌍의 공정챔버(20)를 포함하는 기판처리시스템의 반송챔버(10)에 있어서,
    상기 반송챔버(10)는
    상기 반송챔버(10)로 반입된 한 쌍의 캐리어(100)가 이동되도록 한 쌍의 레일(411, 412)이 상기 캐리어(100)의 반송방향을 따라 평행하게 형성되는 레일부(410)와, 상기 한 쌍의 캐리어(100)를 상기 공정챔버(20)로 반입하거나 또는 반출하기 위하여 상기 레일부(410)를 회전시키는 레일회전부와, 상기 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 간격을 조절하는 레일간격조절부(420)를 포함하는 반송챔버(10).
  2. 제1항에 있어서,
    상기 레일부(410)는 상기 캐리어(100)의 반송방향을 따라 복수개 설치되는 반송챔버(10).
  3. 제1항에 있어서,
    상기 레일간격조절부(420)는
    상기 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나를 상기 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 폭방향을 따라 이동시키는 레일이동부를 포함하는 반송챔버(10).
  4. 제3항에 있어서,
    상기 레일이동부는
    상기 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 폭방향으로 형성되며 상기 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나의 이동을 가이드 하기 위하여 각 레일과 결합되는 레일이동가이드부(422, 424)와, 상기 한 쌍의 레일(411, 412) 중 적어도 하나를 이동시키는 구동부를 포함하는 반송챔버(10).
  5. 제4항에 있어서,
    상기 레일간격조절부(420)는 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 중심을 지나는 길이방향으로 형성된 가상의 중심선을 기준으로 상기 한 쌍의 레일(411, 412)이 서로 대칭을 이루도록 멀어지거나 가까워지도록 이동시키는 반송챔버(10).
  6. 지면과 수직을 이루며 기판(S) 또는 마스크(M)를 지지하는 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 따른 반송챔버(10)과, 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 상기 반송챔버(10)에 결합되는 적어도 한 쌍의 공정챔버(20)를 포함하는 기판처리시스템.
  7. 제6에 있어서,
    상기 한 쌍의 공정챔버(20)는 상기 반송챔버(10)를 기준으로 서로 대향하는 측면에 결합되는 기판처리시스템.
  8. 제6항에 있어서,
    상기 기판처리시스템은 복수의 반송챔버(10)를 구비하며,
    상기 복수의 반송챔버(10) 사이에는 인접한 반송챔버(10) 사이를 연결하는 연결챔버(30)가 추가로 설치되는 것을 특징으로 하는 기판처리시스템.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 연결챔버(30)에서 한 쌍의 캐리어(100) 사이의 간격은 상기 한 쌍의 공정챔버(20)에 반입되기 전에 상기 반송챔버(10)에서 한 쌍의 캐리어(100) 사이의 간격보다 작은 기판처리시스템.
  10. 제6항에 있어서,
    상기 공정챔버(20)는,
    외부와 격리된 공정환경을 제공하는 챔버본체와, 상기 공정챔버(20)에 설치되어 증착물질을 증발시키는 증발원(300)과, 상기 공정챔버(20)에 설치되어 마스크(M)를 지지하는 마스크캐리어(110)를 클램핑하는 마스크클램핑부(210)와, 상기 공정챔버(20)에 설치되어 기판(S)을 흡착고정하는 정전척(122)을 지지하는 기판캐리어(120)를 클램핑하는 기판클램핑부(220)를 포함하는 기판처리시스템.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)는 상기 공정챔버(20)에 수직상태로 반입되어 고정되는 기판처리시스템.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)는 직사각형을 이루며,
    상기 마스크클램핑부(210) 및 기판클램핑부(220)는
    상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)의 각 꼭지점들에서 각각 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110)의 표면과 수직을 이루는 방향으로 이동되어 결합되는 복수의 클램핑부재(211, 212, 221, 222)들을 포함하는 기판처리시스템.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 공정챔버(20)는,
    수직상태로 고정된 상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)를 수직방향에 대해 미리 설정된 각도 만큼 상기 증발원(300)을 향해 틸팅하는 기판처리시스템.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 복수의 클램핑부재들(211, 212, 221, 222) 중 상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)의 상부 꼭지점에서 결합된 상부클램핑부재(211, 221)는 상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)를 틸팅하기 위하여 상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)를 증발원(300)을 향해 이동시키며,
    상기 복수의 클램핑부재들(211, 212, 221, 222) 중 상기 마스크캐리어(110) 및 기판캐리어(120)의 하부 꼭지점에서 결합된 하부클램핑부재(212, 222)는 상기 상부클램핑부재의 이동시 고정되는 기판처리시스템.
  15. 제10항에 있어서,
    상기 공정챔버(20)는
    상기 공정챔버(20)에 설치된 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 간격을 측정하는 하나 이상의 거리측정부와, 상대이동에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 밀착구동부를 더 포함하는 기판처리장치.
  16. 제10항에 있어서,
    상기 마스크클램핑부(210)에 의하여 클램핑된 마스크(M)에 대하여 상기 기판캐리어(120)를 상대이동시켜 상기 기판클램핑부(220)에 의하여 클램핑된 기판(S) 및 상기 마스크클램핑부(210)에 의하여 클램핑된 마스크(M)를 얼라인하는 얼라인부(230)를 더 포함하는 기판처리장치.
  17. 지면과 수직을 이루는 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110) 중 적어도 하나를 포함하는 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 따른 반송챔버(10)과, 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 상기 반송챔버(10)에 결합되는 적어도 한 쌍의 공정챔버(20)를 포함하는 기판처리시스템에서의 기판처리방법으로서,
    상기 한 쌍의 캐리어(100)가 상기 반송챔버(10)로 반입되고, 상기 반송챔버(10)에 반입된 한 쌍의 캐리어(100)가 상기 한 쌍의 공정챔버(20)의 각 게이트들로 반입될 수 있도록 상기 한 쌍의 캐리어(100)가 이동되는 레일부(410)가 회전되고, 상기 캐리어(100)가 공정챔버(20)로 반입되기 전에 상기 캐리어(100)가 상기 공정챔버(20)의 게이트에 위치되도록 상기 레일부(410)에 형성된 한 쌍의 레일(411, 412) 사이의 간격을 조절하는 단계를 포함하는 기판처리방법.
  18. 지면과 수직을 이루는 기판캐리어(120) 및 마스크캐리어(110) 중 적어도 하나를 포함하는 한 쌍의 캐리어(100)를 반송하는 제1항 내지 제5항 중 어느 하나의 항에 따른 반송챔버(10)과, 기판처리를 위한 처리공간을 형성하며 상기 반송챔버(10)에 결합되는 적어도 한 쌍의 공정챔버(20)를 포함하는 기판처리시스템에서의 기판처리방법으로서,
    상기 마스크(M)를 지지하는 마스크캐리어(110)를 지면에 대해 수직상태로 상기 반송챔버(10)로부터 상기 공정챔버(20)로 반입하여 클램핑하는 단계와,
    상기 기판(S)을 지지하는 기판캐리어(120)를 지면에 대해 수직상태로 상기 반송챔버(10)로부터 상기 공정챔버(20)로 반입하여 클램핑하는 단계와,
    상기 마스크캐리어(110)와 상기 기판캐리어(120)를 수직에 대해 미리 설정된 각도만큼 전면을 향해 틸팅하는 단계와,
    상기 틸팅단계 후에, 상기 마스크클램핑부(210)에 의하여 클램핑된 마스크(M)에 대하여 상기 기판캐리어(120)를 상대이동시켜 상기 기판클램핑부(220)에 의하여 클램핑된 기판 및 상기 마스크클램핑부(210)에 의하여 클램핑된 마스크(M)를 얼라인하는 단계를 포함하는 기판처리방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 기판처리방법은,
    상기 공정챔버(20)에 설치된 기판(S) 및 마스크(M) 사이의 간격을 측정하는 단계와, 상기 마스크캐리어(110) 및 상기 기판캐리어(120)의 상대이동에 의하여 기판(S) 및 마스크(M)를 서로 밀착시키는 단계를 더 포함하는 기판처리방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200074004A (ko) * 2018-12-14 2020-06-24 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 장치, 증착 장치, 전자 디바이스의 제조 장치, 및 얼라인먼트 방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210033529A (ko) * 2018-08-07 2021-03-26 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 재료 증착 장치, 진공 증착 시스템, 및 대면적 기판을 프로세싱하는 방법
WO2020057738A1 (en) * 2018-09-19 2020-03-26 Applied Materials, Inc. Mask handling module for an in-line substrate processing system and method for mask transfer
JP7207939B2 (ja) * 2018-10-18 2023-01-18 株式会社アルバック 搬送装置、および、処理装置
US10770338B2 (en) * 2018-12-19 2020-09-08 Globalfoundries Inc. System comprising a single wafer, reduced volume process chamber
US12106991B2 (en) * 2021-09-22 2024-10-01 Applied Materials, Inc. Substrate transfer systems and methods of use thereof

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6298685B1 (en) * 1999-11-03 2001-10-09 Applied Materials, Inc. Consecutive deposition system
KR101139691B1 (ko) * 2009-12-30 2012-05-11 엘아이지에이디피 주식회사 금속 유기물 화학기상 증착장치
KR101708420B1 (ko) * 2010-09-15 2017-02-21 삼성디스플레이 주식회사 기판 증착 시스템 및 이를 이용한 증착 방법
EP2489759B1 (en) * 2011-02-21 2014-12-10 Applied Materials, Inc. System for utilization improvement of process chambers and method of operating thereof
KR101877336B1 (ko) * 2011-07-13 2018-07-12 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200074004A (ko) * 2018-12-14 2020-06-24 캐논 톡키 가부시키가이샤 얼라인먼트 장치, 증착 장치, 전자 디바이스의 제조 장치, 및 얼라인먼트 방법
JP2023052925A (ja) * 2018-12-14 2023-04-12 キヤノントッキ株式会社 アライメント装置

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