JP2012004407A - 位置決め装置、基板処理装置及び基準部材の固定方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】位置決めのために基準となる基準部材と、前記基準部材を支持するための支持部と、前記支持部に設けられ、前記基準部材と前記支持部とを固定し、または固定を解除する第1の固定部材と、を有し、前記基準部材は、可動する状態で前記支持部と接続されており、位置決めされた後、前記第1の固定部材により前記支持部に固定されるものであることを特徴とする位置決め装置を提供することにより上記課題を解決する。
【選択図】 図5
Description
(基板位置決め装置)
図1は、本実施の形態における基板位置決め装置の側面図であり、図2は、本実施の形態における基板位置決め装置の上面図である。本実施の形態における基板位置決め装置は、半導体ウエハ等の円形の基板の位置決めを行うものである。
次に、第1の実施の形態における位置決め装置及び基準部材の固定方法について説明する。本実施の形態における基準部材の固定方法は、位置調節が必要となる基準部材を固定する方法であり、位置調節された基準部材を基準として、他の部材の位置合せ等を行う場合に用いられるものである。以下、基準部材が第1の基準部11である場合について説明する。
次に、第2の実施の形態における位置決め装置及び基準部材の固定方法について説明する。尚、本実施の形態における基準部材111は、第1の実施の形態における第1の基準部11に相当するものであり、本実施の形態における位置決め装置は、第1の実施の形態と同様に、基板処理装置に適用することが可能である。
11 第1の基準部(基準部材)
11a 接触面
12 支持部
13 固定機構(第1の固定部材)
14 ピン(可動軸)
15 第1の駆動部
17 開口部
18 真空ポンプ
19 排気路
20 第2の位置決め機構部
21 第2の基準部
22 支持部
23 第2の駆動部
24 接触部
25 可動部
26 バネ部
27 本体部
28 位置センサ
30 基板
40 回転部
41 回転中心
42 回転伝達部
43 モータ
44 真空チャック部
50 制御部
51 駆動制御部
52 メモリ
53 演算部
60 記憶部
Claims (10)
- 位置決めのために基準となる基準部材と、
前記基準部材を支持するための支持部と、
前記支持部に設けられ、前記基準部材と前記支持部とを固定し、または固定を解除する第1の固定部材と、
を有し、
前記基準部材は、可動する状態で前記支持部と接続されており、位置決めされた後、前記第1の固定部材により前記支持部に固定されるものであることを特徴とする位置決め装置。 - 前記支持部に対し前記基準部材が可動する状態で接続するための可動軸を有していることを特徴とする請求項1に記載の位置決め装置。
- 前記第1の固定部材は、真空吸引、静電チャック、磁気チャックのいずれかにより固定するものであることを特徴とする請求項1または2に記載の位置決め装置。
- 前記基準部材が前記第1の固定部材により前記支持部に固定された状態で、さらに、前記基準部材と前記支持部とを固着する第2の固定部材を有することを特徴とする請求項1から3のいずれかに記載の位置決め装置。
- 前記第1の固定部材は、前記基準部材と前記支持部とを固定し、または固定を解除する制御部を有し、
前記制御部は、前記第2の固定部材によって、前記基準部材と前記支持部が固着された後、前記第1の固定部材による前記基準部と前記支持部との固定を解除するものであることを特徴とする請求項1から4のいずれかに記載の位置決め装置。 - 前記基板の位置決めを行うための請求項1から5の位置決め装置を有することを特徴とする基板処理装置。
- 支持部に可動する状態で接続されている基準部材の位置を基準位置に合わせる位置合せ工程と、
前記基準位置に合わされた前記基準部材を前記支持部に設けられた第1の固定部材により固定する第1の固定工程と、
を有することを特徴とする基準部材の固定方法。 - 前記位置合せ工程は、前記支持部と前記基準部材とを、前記支持部と前記基準部材との間に設けられた可動軸を中心に回動させることにより行なうものであることを特徴とする請求項7に記載の基準部材の固定方法。
- 前記第1の固定工程は、真空吸引、静電チャック、磁気チャックのいずれかにより行なわれるものであることを特徴とする請求項7または8に記載の基準部材の固定方法。
- 前記第1の固定工程の後、前記基準部材を前記基準部材と固着する第2の固定工程と、
前記第2の固定工程の後、前記第1の固定部材による固定を解除する第1の固定解除工程と、を有することを特徴とする請求項7から9のいずれかに記載の基準部材の固定方法。
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