KR102578702B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

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KR102578702B1
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아키히코 나카무라
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히데히토 후쿠시마
슈고 츠시마
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Abstract

(과제) 재치대에 재치한 기판의 위치를 고정밀도로 조정한다.
(해결 수단) 기판 처리 장치 (100) 는, 기판 (10) 의 크기를 특정하는 특정부 (24) 와, 기판 (10) 의 크기에 기초하여, 기판 (10) 의 중심점을 특정하는 위치 특정부 (28) 와, 기판 (10) 을 재치하는 회전 스테이지 (31) 와, 기판 (10) 을 평면 방향으로부터 협지하는 한 세트의 협지부 (20＇) 를 구비하고 있고, 협지부 (20＇) 는, 위치 특정부 (28) 가 특정한 기판 (10) 의 중심점 O1 을 회전 스테이지 (31) 의 중심점 O3 상으로 이동시킨다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS, AND A SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
최근 IC 카드, 휴대전화 등의 전자 기기의 박형화, 소형화, 경량화 등이 요구되고 있다. 이들 요구를 만족시키기 위해서는, 장착되는 반도체 칩에 대해서도 박형의 반도체 칩을 사용해야 한다. 이 때문에, 반도체 칩의 베이스가 되는 웨이퍼 기판의 두께 (막두께) 는 현상황에서는 125 ㎛ ∼ 150 ㎛ 이지만, 차세대의 칩용으로는 25 ㎛ ∼ 50 ㎛ 로 해야 한다고 일컬어지고 있다. 따라서, 상기한 막두께의 웨이퍼 기판을 얻기 위해서는, 웨이퍼 기판의 박판화 공정이 필요 불가결하다.
웨이퍼 기판은 박판화에 의해 강도가 저하되므로, 박판화된 웨이퍼 기판의 파손을 방지하기 위해서, 제조 프로세스 중에는 웨이퍼 기판에 서포트 플레이트를 접착층에 의해 첩합 (貼合) 된 상태로 자동 반송하면서, 웨이퍼 기판 상에 회로 등의 구조물을 실장한다.
특허문헌 1 에는, 기판을 수평 자세로 재치 (載置) 하는 수평 재치면을 갖는 기판 유지부와, 기판을 수평 자세로 지지하여 기판 유지부의 수평 재치면 상에 정치시키는 기판 이동탑재 수단과, 기판 유지부의 수평 재치면 상에 재치된 기판의 주변 단면 (端面) 에 맞닿아 기판을 수평 방향으로 미소 이동시켜 기판을 소정 위치에 위치 결정하는 기판 안내 수단을 구비한 기판의 위치 결정 장치에 있어서, 기판 유지부의 수평 재치면이 경면 마무리되어 있는 기판의 위치 결정 장치가 기재되어 있다.
일본 공개특허공보 2005-005550호 (2005년 1월 6일 공개)
특허문헌 1 에 기재된 기판의 위치 결정 장치에서는, 기판을 소정 위치에 위치 결정한 후, 당해 기판을 반송할 때에 있어서 기판에 가해지는 진동이나, 기판을 기판 유지부에 재치한 후의 진동 등에 의해 기판의 위치가 어긋난다는 문제가 있다. 또, 특허문헌 1 에는, 기판을 수평 방향으로 미소 이동시키는 기판 안내 수단에 관한 기재는 있지만, 기판 이동탑재 수단에 의해 기판을 수평 재치면 상으로 반송한 후에, 재치한 기판의 위치를 고정밀도로 조정하는 것에 대해서는 전혀 개시되어 있지 않다.
본 발명은 상기 문제점을 감안하여 이루어진 것으로, 그 목적은, 재치대에 재치한 기판의 위치를 고정밀도로 조정할 수 있는 기판 처리 장치, 및 그 관련 기술을 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명에 관련된 기판 처리 장치는, 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 기판의 크기를 특정하는 특정부와, 상기 기판의 크기에 기초하여, 상기 기판의 중심점을 특정하는 위치 특정부와, 상기 기판을 재치하는 재치대와, 상기 재치대 상에 재치된 상기 기판을 평면 방향으로부터 협지하는 적어도 한 세트의 협지부를 구비하고 있고, 상기 협지부는, 상기 위치 특정부가 특정한 상기 기판의 중심점을, 상기 재치대의 중심점 상으로 이동시키도록 되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
또, 본 발명에 관련된 기판 처리 방법은, 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서, 상기 기판의 중심점을 특정하는 위치 특정 공정과, 상기 기판을 재치대 상에 재치하는 재치 공정과, 적어도 한 세트의 협지부에 의해 상기 재치대 상에 재치된 상기 기판을 평면 방향으로부터 협지하는 협지 공정과, 상기 위치 특정 공정에 있어서 특정한 상기 기판의 중심점을, 상기 한 세트의 협지부에 의해 상기 재치대의 중심점 상으로 이동시키는 이동 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하고 있다.
본 발명에 의하면, 재치대에 대한 기판의 위치를 고정밀도로 조정할 수 있는 기판 처리 장치, 및 그 관련 기술을 제공할 수 있다는 효과를 발휘한다.
도 1 은 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 장치 (100) 의 개략적인 구성을 설명하는 도면이다.
도 2 는 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 장치 (100) 가 구비하고 있는 위치 특정 장치 (61) 의 개략적인 구성을 설명하는 도면이다.
도 3 은 본 발명의 실시형태 1 에 관련된 기판 처리 장치 (100) 가 구비하고 있는 세정 장치 (66) 의 개략적인 구성을 설명하는 도면이다.
도 4 는 본 발명의 실시형태 2 에 관련된 기판 처리 장치가 구비하고 있는 세정 장치 (66＇) 의 개략적인 구성을 설명하는 도면이다.
도 5 는 본 발명의 실시형태 3 에 관련된 기판 처리 장치가 구비하고 있는 세정 장치 (66") 의 개략적인 구성을 설명하는 도면이다.
＜기판 처리 장치 (100)＞
도 1 ∼ 3 을 사용하여, 본 발명의 일 실시형태 (실시형태 1) 에 관련된 기판 처리 장치 (100) 에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1 은 본 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (100) 의 개략적인 구성을 설명하는 도면이다. 도 2 는 본 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (100) 가 구비하고 있는 위치 특정 장치 (61) 의 개략적인 구성을 설명하는 도면이다. 도 3 은 본 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (100) 가 구비하고 있는 세정 장치 (66) 의 개략적인 구성을 설명하는 도면이다.
도 1 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (100) 는, 위치 특정 장치 (61), 반송 로봇 (반송부) (62) 및 세정 장치 (66) 를 구비하고 있다. 또, 기판 처리 장치 (100) 는, 반송 로봇 (62) 이 이동하기 위한 반송부 주행로 (63), 스피너 (64), 및 베이크 플레이트 (65) 를 구비하고 있다. 또, 기판 처리 장치 (100) 는, 각 장치의 동작을 제어하는 제어부 (도시 생략) 를 구비하고 있다.
본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (100) 는 한정되는 것은 아니지만, 전형적으로는 기판 (10) 의 주연 부분에 형성된 접착층 (11) 을 제거하기 위한 처리인, 이른바 EBR (Edge Bead Removal) 처리를 실시하기 위해서 바람직하게 사용할 수 있다 (도 3 의 (a) ∼ (c)). 또, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (100) 는, 기판 (10) 과 당해 기판 (10) 을 지지하는 지지체를, 접착층 (11) 을 개재하여 첩부 (貼付) 하는 첩부 시스템 (도시 생략) 의 일부를 구성할 수 있다.
〔위치 특정 장치 (61)〕
도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 위치 특정 장치 (61) 는, 기판 (10) 을 재치하는 스테이지 (21) 및 제 1 아암 (22) 과 제 2 아암 (23) 을 구비하여 이루어지는 협지부 (20) (다른 한 세트의 협지부) 를 구비하고 있다. 여기서, 제 1 아암 (22) 은, 기판 (10) 의 크기를 특정하는 특정부 (24) 를 구비하고 있다.
(기판 (10))
도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 기판 (10) 은 한정되는 것은 아니지만, 전형적으로는 실리콘 웨이퍼 기판을 사용할 수 있다. 또, 기판 (10) 은, 세라믹스 기판, 얇은 필름 기판, 플렉시블 기판 등의 임의의 재질로 이루어지는 기판이어도 된다. 또, 기판 (10) 에는, 예를 들어 집적 회로나 금속 범프 등의 구조물이 실장되어 있어도 된다. 또한, 한정되는 것은 아니지만, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (100) 에 있어서, 처리를 실시하는 기판의 상면시에 있어서의 형상은 원형이다.
(스테이지 (21))
스테이지 (21) 는, 위치 특정 장치 (61) 의 외부로부터 반입되어 온 기판 (10) 의 저면부에 있어서의 내주 부분을 지지하도록 하여, 당해 기판 (10) 을 재치하는 대 (臺) 이다. 스테이지 (21) 는 구동부 (도시 생략) 에 의해, 도 2 의 (a) 에 나타내는 Z 방향에 있어서 상하로 이동시킬 수 있다. 이로써, 스테이지 (21) 는, 제 1 아암 (22) 과 제 2 아암 (23) 의 사이로 기판 (10) 을 반송할 수 있다. 또한, 기판 (10) 은, 그 중심점이 대략 스테이지 (21) 의 중심점 근처에 배치되도록, 스테이지 (21) 상에 재치된다.
〔협지부 (20)〕
협지부 (20) 는, 기판 (10) 을 협지하기 위한 제 1 아암 (22) 및 제 2 아암 (23) 과, 기판 (10) 의 중심점을 구하는 위치 특정부 (28) 를 구비하고 있다.
도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 아암 (22) 은, 특정부 (24) 와 구동부 (도시 생략) 를 구비하고 있고, 기판 (10) 의 외주 단부에 맞닿을 수 있는 맞닿음면 (22a) 을 갖고 있다.
특정부 (24) 는, 협지부 (20) 가 기판 (10) 을 협지했을 때에, 제 1 아암 (22) 에 가해지는 힘을 검지하도록 되어 있다. 또, 특정부 (거리 특정부) (24) 는, 힘을 검지하기까지 제 1 아암 (22) 이 X 방향에 있어서 이동한 거리를 특정할 수 있도록 되어 있다.
제 2 아암 (23) 은, 구동부 (25) 를 구비하고 있고, X 방향을 따라 이동할 수 있지만, 기판 (10) 을 협지하기 전에 있어서는, 위치 특정 장치 (61) 내에 있어서의 소정의 위치에 고정되어 있다. 또, 제 2 아암 (23) 은, 캠 팔로워 (제 1 회동부) (26 및 27) 를 구비하고 있고, 캠 팔로워 (26 및 27) 는, X-Y 평면에 수직인 축을 중심으로 하여 회동할 수 있다. 또한, 캠 팔로워는, 예를 들어 스테인리스 등의 금속에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.
협지부 (20) 의 동작에 대하여 설명한다. 도 2 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 제 1 아암 (22) 에 의해 이동하는 기판 (10) 의 외주 단부가, 캠 팔로워 (26) 에만 맞닿은 경우, 캠 팔로워 (26) 는, 기판 (10) 과의 마찰에 의해 X-Y 평면에 있어서 시계 방향으로 회동한다. 이로써, 도 2 의 (b) 에 나타내는 바와 같이, 제 2 아암 (23) 은, 기판 (10) 의 외주 단부가 캠 팔로워 (27) 에 맞닿도록 당해 기판 (10) 을 유도한다. 또, 도시되어 있지 않지만, 기판 (10) 의 외주 단부가 캠 팔로워 (27) 에만 맞닿은 경우, 캠 팔로워 (27) 는, 기판 (10) 과의 마찰에 의해 X-Y 평면에 있어서 반시계 방향으로 회동한다. 이로써, 제 2 아암 (23) 은, 기판 (10) 의 외주 단부가 캠 팔로워 (26) 에 맞닿도록 기판 (10) 을 유도한다.
요컨대, 캠 팔로워 (26 및 27) 는, 협지부 (20) 가 기판 (10) 을 협지했을 때에 있어서, 기판 (10) 의 외주 단부를 캠 팔로워 (26) 와 캠 팔로워 (27) 의 양방에 맞닿도록 당해 기판 (10) 을 유도한다. 이로써, X-Y 평면에 있어서, 캠 팔로워 (26) 와 캠 팔로워 (27) 를 연결하는 선분 A 의 중간점 A1 을 수직으로 통과하는 선분 C 상에, 기판 (10) 의 중심점 O1 을 배치할 수 있다 (도 2 의 (b)). 따라서, 기판 처리 장치 (100) 는, 협지부 (20) 에 의해 기판 (10) 을 협지한다는 동작만으로 기판 (10) 의 중심점 O1 을 소정의 축선 상에 배치할 수 있다. 요컨대, Y 축 방향에 있어서의 소정의 좌표에 기판 (10) 의 중심점 O1 을 배치할 수 있다.
여기서, 특정부 (24) 는, 기준이 되는 크기를 구비한 기판 (10S) (도 2 의 (b) 에 있어서 2 점쇄선으로 나타나 있다) 의 중심점이 스테이지 (21) 의 중심점 O2 상에 배치되고, 제 1 아암 (22) 이 X 방향에 있어서 이동했을 때에, 기판 (10S) 에 가해지는 힘을 검지해야 할 위치를 특정하는 기구가 형성되어 있다. 이 때문에, 특정부 (24) 는, 제 1 아암 (22) 이 X 방향에 있어서 이동했을 때에, 기판 (10S) 에 가해지는 힘을 검지해야 할 위치와, 실제의 기판 (10) 에 힘을 가한 것을 검지한 위치의 차이인 거리 R 을 특정할 수 있도록 되어 있다. 이 거리 R 이, 특정부 (24) 가 검지한 실제의 기판 (10) 의 직경과, 기준이 되는 기판 (10S) 의 직경의 차이에 해당한다. 위치 특정부 (28) 는, 거리 R 에 기초하여, 기판 (10) 의 실제의 직경을 구하여 선분 C 상에 배치되어 있는 기판 (10) 의 중심점 O1 의, X 축 방향에 있어서의 좌표를 구한다. 이로써, 위치 특정 장치 (61) 에 있어서, 기판 (10) 의 크기, 및 X-Y 평면 상에 있어서의 중심점 O1 의 위치를 특정한다.
또한, 협지부 (20) 는, 캠 팔로워 (26 및 27), 그리고 제 1 아암 (22) 과 기판 (10) 의 외주 단부의 접점의 좌표로부터, 기판 (10) 의 크기와 중심점 O1 을 특정하는 구성이어도 된다.
그 후, 도 2 의 (c) 에 나타내는 바와 같이, 협지부 (20) 는, 기판 (10) 을 협지한 상태에 있어서, X 방향에 있어서 이동함으로써, 스테이지 (21) 의 중심점 O2 상에, 기판 (10) 의 중심점 O1 이 배치되도록 기판 (10) 을 이동시킨다. 그 후, 도 2 의 (c) 에 나타내는 상태에 있어서, 스테이지 (21) 는, 예를 들어 감압부를 개재하여 기판 (10) 을 흡착 유지하는 흡착부 (도시 생략) 에 의해 기판 (10) 의 내주부를 흡착 유지한다. 계속해서, 제 1 아암 (22) 과 제 2 아암 (23) 은, X 방향에 있어서 서로 멀어지도록 이동하고, 이로써 기판 (10) 의 협지를 해제한다. 계속해서, 스테이지 (21) 는, 기판 (10) 의 내주부를 흡착 유지한 상태로, 당해 기판 (10) 을 협지부 (20) 의 사이로부터, Z 방향에 있어서 들어 올려 반송 로봇 (62) 의 핸드부 (62a) 에 건넨다.
〔반송 로봇 (62)〕
반송 로봇 (반송부) (62) 은, 위치 특정부 (28) 에 의해 중심점 O1 을 특정한 기판 (10) 을 처리에 따라 소정의 장치로 반송한다. 기판 처리 장치 (100) 에서는, 반송 로봇 (62) 은, 당해 기판 (10) 을 위치 특정 장치 (61) 로부터 스피너 (64) 로 반송한다. 이어서, 스피너 (64) 로부터 베이크 플레이트 (65) 로 기판 (10) 을 반송한다. 그 후, 베이크 플레이트 (65) 로부터 세정 장치 (66) 로 기판 (10) 을 반송한다. 반송 로봇 (62) 은, 각 반송 공정에 있어서, 핸드부 (62a) 에 의해 기판 (10) 의 주연 부분을 지지하고, 당해 기판 (10) 을 반송한다.
또한, 기판 처리 장치 (100) 는, 반송 로봇 (62) 이, 위치 특정 장치 (61) 로부터 기판 (10) 을 반출한 단계에 있어서, 위치 특정 장치 (61) 에 다른 기판을 반입하고, 당해 다른 기판의 크기 및 중심점을 특정하는 구성으로 되어 있어도 된다. 이로써, 연속적인 기판의 처리에 필요로 하는 시간을 단축할 수 있다.
〔스피너 (64)〕
스피너 (도포 장치) (64) 는, 기판 (10) 상에 접착제를 도포하는 장치이다. 스피너 (64) 는, 그 중심점 상에 기판 (10) 의 중심점 O1 이 배치되도록, 반송 로봇 (62) 에 의해 기판 (10) 이 재치되도록 되어 있다. 스피너 (64) 는, 재치된 기판 (10) 을, 예를 들어 3000 rpm 으로 회전시키면서 당해 기판 (10) 상에 접착제를 스핀 도포한다. 또한, 기판 (10) 의 회전 속도는 특별히 한정되는 것은 아니고, 접착제의 종류, 당해 기판의 크기 등에 따라 적절히 설정하면 된다. 또, 기판에 대한 접착제의 도포 방법은, 스핀 도포 (스핀 코트) 에 한정되는 것은 아니고, 예를 들어 딥핑, 롤러 블레이드, 스프레이 도포, 슬릿 도포 등의 방법에 의해 도포해도 된다.
또, 스피너 (64) 는, 기판 (10) 상에 접착제를 도포할 때에, 기판 (10) 의 단면 또는 이면에 부착된 접착제를 세정하기 위한 세정액을 당해 기판에 추가로 도포하는 세정부를 구비하고 있어도 된다. 이로써, 접착제를 세정하는 세정 장치를 별도로 형성하지 않고, 기판 (10) 상에 접착제를 도포하면서 당해 기판의 단면 또는 이면을 세정할 수 있다. 따라서, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (100) 에 있어서는, 공간 절약화할 수 있고, 또 적층체의 형성 시간을 단축할 수 있다.
또한, 기판 (10) 에 도포하는 접착제는 한정되지 않고, 예를 들어 열 가소성 접착제, 경화성 접착제 등을 들 수 있다. 예를 들어, 열 가소성 접착제에는, 예를 들어 아크릴계 수지, 스티렌계 수지, 말레이미드계 수지, 탄화수소계 수지 및 열 가소성 엘라스토머 등의 열 가소성 수지를 포함하여 이루어지는 접착제를 들 수 있다. 또, 경화성 접착제에는, 예를 들어 불포화 이중 결합을 갖는 화합물 및 에폭시 수지 등을 포함하여 이루어지는 접착제로서, 열 중합 개시제를 포함하고 있는 열 경화성 접착제를 들 수 있다. 여기서, 불포화 이중 결합을 갖는 화합물에는, 예를 들어 다관능 아크릴레이트 등의 저분자 화합물, 불포화 이중 결합을 갖는 호모폴리머 및 코폴리머 등을 들 수 있다. 또, 경화성 접착제는, 열 중합 개시제 대신에 광 중합 개시제를 포함하고 있는 광 경화성 접착제여도 된다.
(베이크 플레이트 (65))
베이크 플레이트 (가열 장치) (65) 는, 스피너 (64) 에 의해 접착제가 도포된 기판 (10) 을 반송 로봇 (62) 으로부터 수취하여, 가열함으로써 기판 (10) 상에 접착층 (11) 을 형성하는 장치이다. 베이크 플레이트 (65) 는, 열원을 장착함으로써, 또는 천판에 열원을 장착함으로써, 접착제를 베이크하면 된다. 열원의 예로는, 예를 들어 온수 히터, 온풍 히터, 적외선 히터, 및 전열 히터 등을 들 수 있다.
〔세정 장치 (66)〕
도 3 의 (a) 에 나타내는 바와 같이, 세정 장치 (66) 는, 회전 스테이지 (재치대) (31), 협지부 (20＇), EBR 노즐 (액체 공급부) (32) 및 세정 컵 (컵) (33) 을 구비하고 있다.
세정 장치 (66) 에는, 접착층 (11) 이 형성된 기판 (10) 이 반입되도록 되어 있다. 여기서, 기판 (10) 은, 반송 로봇 (62) 에 의해 각 장치로의 반입, 및 반출이 반복되어 왔기 때문에, 세정 장치 (66) 에 반입될 때까지, 반송 로봇 (62) 이 지지하고 있는 기판 (10) 에 있어서의 중심점 O1 의 위치가, 실제로 배치되어야 할 위치로부터 어긋남을 일으키고 있는 경우가 있다. 그러나, 세정 장치 (66) 는, 협지부 (20＇) 를 구비하고 있음으로써, 베이크 플레이트 (65) 로부터 반송 로봇 (62) 에 의해 반송되어 온 기판 (10) 의 중심점 O1 의 위치를 적절한 위치로 재차 조정할 수 있다.
(회전 스테이지 (31))
회전 스테이지 (31) 는, 구동축 (34) 에 의해 X-Y 평면에 있어서 회전할 수 있다. 회전 스테이지 (31) 는, 예를 들어 감압부 (도시 생략) 에 연통함으로써, 기판 (10) 의 저면부를 흡착 유지할 수 있는 흡착부 (도시 생략) 를 구비하고 있다. 보다 구체적으로는, 회전 스테이지는, 예를 들어 진공 척 및 모터를 구비한 스핀 척일 수 있다.
회전 스테이지 (31) 는, Z 방향에 있어서 상하로 이동할 수 있다. 이로써, 회전 스테이지 (31) 는, 세정 컵 (33) 에 대하여 Z 방향을 향해 상측에 배치되어 있는 협지부 (20＇) 의 사이에 있어서 기판 (10) 을 재치할 수 있다 (도 3 의 (b)).
(협지부 (20＇))
협지부 (20＇) 는, 제 1 아암 (22) 및 제 2 아암 (23) 을 구비하고 있는 점에 있어서, 협지부 (20) 와 동일하다. 또, 협지부 (20＇) 는, 예를 들어 유선 또는 무선 등의 통신부 (도시 생략) 를 구비하고 있고, 위치 특정부 (28) 가 특정한 기판 (10) 의 크기 및 중심점 O1 의 좌표의 데이터를, 당해 통신부로부터 수신한다. 따라서, 협지부 (20＇) 는, 특정부 (24) 와 같이, 표준이 되는 기판 (10＇) 의 직경과 기판 (10) 의 직경의 차이를 특정하는 기구를 구비하지 않고도, 위치 특정부 (28) 에 의해 특정된 데이터에 기초하여, 제 1 아암 (22) 및 제 2 아암 (23) 을 X 방향으로 이동시켜, 기판 (10) 을 협지한다는 간단한 동작에 의해 기판 (10) 의 중심점 O1 을 회전 스테이지 (31) 의 중심점 O3 상에 배치할 수 있다 (도 3 의 (a)).
또한, 협지부 (20＇) 의 제 1 아암 (22) 은, 특정부 (24) 대신에 구동부 (25a) 를 구비하고 있다. 또, 협지부 (20＇) 의 제 1 아암 (22) 은, 구동부 (25) 대신에 구동부 (25b) 를 구비하고 있다. 구동부 (25a) 는, 기판 (10) 의 직경과, 기준이 되는 기판 (10S) 의 직경의 차이인 거리 R 을 검지하지 않는 점에 있어서 특정부 (24) 와는 상이하다. 구동부 (25a) 는, 위치 특정 장치 (61) 에 있어서의 특정부 (24) 가 특정한 거리 R 에 기초하여, 협지부 (20＇) 에 있어서의 제 1 아암 (22) 을 X 방향에 있어서 제 2 아암 (23) 측을 향해 이동시킨다. 이로써, 협지부 (20＇) 는, 기판 (10) 을 협지하여, 당해 기판 (10) 의 중심점 O1 을 회전 스테이지의 중심점 O3 상에 배치하도록 되어 있다. 또, 협지부 (20＇) 는, 제 1 아암 (22) 이 구비하고 있는 구동부 (25a) 와 제 2 아암 (23) 이 구비하고 있는 구동부 (25b) 에 의해, 위치 특정 장치 (61) 에 있어서의 협지부 (20) 보다 넓은 범위로 이동할 수 있다. 이 때문에, 협지부 (20＇) 는, 회전 스테이지 (31) 에 있어서 기판 (10) 의 중심점 O1 의 위치 맞춤을 실시한 후, 세정 컵 (33) 상에 있어서, EBR 노즐 (32) 의 동작을 방해하지 않는 위치까지 이동할 수 있다 (도 3 의 (c)).
또한, 협지부 (20＇) 가 이동함에 따라, 회전 스테이지 (31) 는, Z 방향에 있어서 하측으로 이동한다. 이로써, 회전 스테이지 (31) 는, 세정 컵 (33) 의 내측까지 기판 (10) 을 반송하고, 회전을 개시한다. 회전 스테이지 (31) 의 회전 속도는, 기판의 크기, 및 재질 등에 따라 적절히 설정하면 되는데, 예를 들어 바람직하게는 500 rpm 이상이며, 보다 바람직하게는 500 rpm 이상, 3000 rpm 이하로 할 수 있다.
(EBR 노즐 (32))
EBR 노즐 (액체 공급부) (32) 은, 회전 스테이지 (31) 상에서 회전하고 있는 기판 (10) 에 대하여, 세정액 (액체) 을 분사함으로써, 기판 (10) 의 주연 부분에 형성된 접착층 (11) 을 용해시켜 제거하도록 되어 있다. 세정액을 EBR 노즐 (32) 로부터 공급할 때의 유량, 및 세정액의 공급 시간은, 제거 대상의 조성, 제거 대상의 두께, 사용하는 용제의 종류, 및 제거의 정도에 따라 상이할 수 있는데, 당업자라면, 그 최적 조건을 어려움 없이 검토 및 결정할 수 있다.
EBR 노즐 (32) 로부터 기판 (10) 에 분사하는 세정액은, 접착층 (11) 을 용해시킬 수 있으면 되고, 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 직사슬형의 탄화수소, 탄소수 4 내지 15 의 분기형의 탄화수소, 테르펜계 용제, 락톤류, 케톤류, 다가 알코올류, 다가 알코올류의 유도체, 고리형 에테르류, 에스테르류, 방향족계 유기 용제 등을 사용할 수 있다.
또한, 세정 컵 (33) 은, EBR 노즐 (32) 로부터 분사된 세정액이, 세정 장치 (66) 내에 있어서 비산되는 것을 방지하고, 이로써, 세정 장치 (66) 가 오염되는 것을 방지하도록 되어 있다.
본 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (100) 는, 기판 (10) 의 중심점 O1 을 회전 스테이지 (31) 의 중심점 O3 상에 바람직하게 배치할 수 있기 때문에, 기판 (10) 을 편심시키지 않고 중심점 O1 을 중심으로 하여 바람직하게 회전시킬 수 있다. 따라서, EBR 처리에 의해 접착층 (11) 이 제거된 노출면 (10a) 의 폭을, 예를 들어 50 ∼ 100 ㎛ 라는 범위 내에 있어서 균일한 폭이 되도록 바람직하게 제어할 수 있다.
또, 처리 대상인 기판은, 예를 들어 직경의 기준치가 300 ㎜ 인 기판을 사용하는 경우, ±0.2 ㎜ 정도의 오차로 직경에 개체차가 있을 수 있다. 그러나, 기판 처리 장치 (100) 는, 기판의 개체마다 크기를 특정하고, 중심점을 특정할 수 있다. 이 때문에, 기판의 개체차에 의하지 않고, EBR 처리에 의한 기판 (10) 의 노출면 (10a) 의 폭을 조정할 수 있다. 따라서, 기판 처리 장치 (100) 는, 고정밀도가 요구되는 적층체의 제조에 있어서 바람직하게 사용할 수 있다.
＜실시형태 2 에 관련된 기판 처리 장치＞
본 발명에 관련된 기판 처리 장치는, 상기 실시형태 (실시형태 1) 에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 일 실시형태 (실시형태 2) 에 관련된 기판 처리 장치가 구비하고 있는 세정 장치 (66＇) 는, 제 1 아암 (42) 에 있어서, 캠 팔로워 (제 2 회동부) (43 및 44) 를 구비하고 있는 구성이다. 또한, 구동부 (25a) 및 구동부 (25b) 에 대해서는, 실시형태 1 의 구성과 동일하기 때문에, 그 설명을 생략한다.
(협지부 (40))
협지부 (40) 는, 제 1 아암 (42) 및 제 2 아암 (23) 을 구비하고 있다. 제 1 아암 (42) 은, 제 1 아암 (22) 에 있어서의 맞닿음면 (22a) 대신에, 캠 팔로워 (제 2 회동부) (43 및 44) 를 구비하고 있는 구성이다.
협지부 (40) 는, 제 1 아암 (42) 이 구비하고 있는 캠 팔로워 (43 및 44) 의 적어도 일방에 의해, 기판 (10) 을 X 방향에 있어서 제 2 아암 (23) 측을 향해 이동시킨다. 예를 들어, 제 1 아암 (42) 의 캠 팔로워 (43) 에 기판 (10) 의 외주 단부가 맞닿게 되어, 당해 기판 (10) 의 외주 단부가 캠 팔로워 (26) 에만 가압된 경우, 캠 팔로워 (26) 는, 기판 (10) 과의 마찰에 의해 X-Y 평면에 있어서 시계 방향으로 회동하고, 동시에 캠 팔로워 (43) 가 반시계 방향으로 회동한다. 이로써, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 협지부 (40) 는, 캠 팔로워 (26) 및 캠 팔로워 (43) 에 의해 기판 (10) 의 외주 단부가 캠 팔로워 (27 및 44) 에 맞닿도록 당해 기판 (10) 을 유도한다. 또한, 예를 들어 제 1 아암 (42) 의 캠 팔로워 (44) 에 맞닿게 됨으로써, 기판 (10) 의 외주 단부가 캠 팔로워 (27) 에만 가압된 경우도 마찬가지로, 협지부 (40) 는, 기판 (10) 의 외주 단부가 캠 팔로워 (26 및 43) 에 맞닿도록 당해 기판 (10) 을 유도한다. 이와 같이, 협지부 (40) 는, 캠 팔로워 (26 및 27) 뿐만 아니라, 캠 팔로워 (43 및 44) 를 회동시킴으로써, 제 1 아암 (22) 을 구비한 협지부 (20) 의 경우보다, 더욱 원활하게 협지할 수 있도록 기판 (10) 을 유도할 수 있다.
또, 도 4 에 나타내는 바와 같이, 캠 팔로워 (26 및 27) 를 연결하는 선분 A 및 캠 팔로워 (43 및 44) 를 연결하는 선분 B 는, 서로 평행하고, 또한 선분 A 의 중간점 A1 과 선분 B 의 중간점 B1 을 연결하는 선분 C 가 상기 선분 A 및 선분 B 에 대하여 수직이다. 이와 같이, 캠 팔로워 (26 및 27), 그리고 캠 팔로워 (43 및 44) 를 배치함으로써, 선분 C 상에 기판 (10) 의 중심점 O1 을 배치할 수 있다. 따라서, 협지부 (40) 는, 협지부 (20 및 20＇) 와 마찬가지로, 기판 (10) 을 협지함으로써, 당해 기판 (10) 의 Y 방향에 있어서의 좌표를 선분 C 상에 배치할 수 있다. 또, 협지부 (40) 는, 위치 특정부 (28) 에 의해 구해진 기판 (10) 의 크기와 중심점의 좌표에 기초하여, 기판 (10) 의 중심점을 회전 스테이지 (31) 의 중심점 상에 배치할 수 있다.
여기서, 캠 팔로워 (26 및 27) 의 사이의 거리는, 캠 팔로워 (43 및 44) 의 사이의 거리보다 떨어져 있는 것이 보다 바람직하다. 보다 구체적으로는, 캠 팔로워 (26) 와 기판 (10) 의 중심점 O1 을 연결하는 선분 D 와, 캠 팔로워 (27) 와 기판 (10) 의 중심점 O1 을 연결하는 선분 D＇ 의 사이에 놓인 각도 θ1 은, 60° ∼ 120°인 것이 바람직하고, 캠 팔로워 (43) 와 기판 (10) 의 중심점 O1 을 연결하는 선분 E 와, 캠 팔로워 (44) 와 기판 (10) 의 중심점 O1 을 연결하는 선분 E＇ 의 사이에 놓인 각도 θ2 는, 15° ∼ 40°정도인 것이 바람직하다. 이로써, 제 1 아암 (42) 에 의해 기판 (10) 을 제 2 아암 (23) 측으로 이동시키면서, 캠 팔로워 (26 및 27) 와 캠 팔로워 (43 및 44) 에 의해 기판 (10) 을 협지할 수 있다.
또한, 협지부 (40) 에 위치 특정부를 형성하고, 당해 협지부 (40) 를 위치 특정 장치에 있어서 사용함으로써, 당해 위치 특정 장치를 기판의 크기 및 중심점을 특정하기 위해서 바람직하게 사용할 수 있음은 말할 필요도 없다.
＜실시형태 3 에 관련된 기판 처리 장치＞
본 발명에 관련된 기판 처리 장치는, 상기 실시형태 (실시형태 1 및 2) 에 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 5 에 나타내는 바와 같이, 일 실시형태 (실시형태 3) 에 관련된 기판 처리 장치가 구비하고 있는 세정 장치 (66") 에서는, 협지부 (50) 는, 제 1 아암 (22) 과 제 2 아암 (51) 을 구비하고 있고, 제 2 아암 (51) 에는, 캠 팔로워 (26 및 27) 이외의 제 1 회동부로서 캠 팔로워 (52 및 53) 가 형성되어 있는 구성이다. 여기서, 캠 팔로워 (52) 와 캠 팔로워 (53) 를 연결하는 선분 A＇ 의 중간점 A＇1 이, 기판 (10) 및 기판 (10＇) 의 중심점을 통과하는 선분 C 상에 위치하는 것은, 캠 팔로워 (26) 및 캠 팔로워 (27) 를 연결하는 선분 A 의 중간점 A1 과 동일하다. 또한, 상기 서술한 실시형태에 있어서 동일한 기능을 갖는 부재에는 동일한 부호를 부여하고, 그 설명을 생략한다.
상기 구성에 의하면, 제 1 아암 (22) 과 제 2 아암 (51) 에 의해 기판 (10) 을 협지함으로써, 당해 기판 (10) 의 크기, 및 중심점을 특정할 수 있을 뿐만 아니라, 도 5 에 있어서 파선으로 나타내고 있는 바와 같은, 기판 (10) 과는 상이한 직경을 갖는 기판 (10＇) 을 바람직하게 협지할 수 있다. 요컨대, 하나의 협지부 (50) 에 의해 직경이 서로 상이한 2 종류의 기판의 크기 및 중심점의 위치를 특정할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서도, 협지부 (50) 에 위치 특정부를 형성하고, 당해 협지부 (50) 를 위치 특정 장치에 있어서 사용함으로써, 당해 위치 특정 장치를 기판의 크기 및 중심점을 특정하기 위해서 바람직하게 사용할 수 있음은 말할 필요도 없다.
＜다른 실시형태에 관련된 기판 처리 장치＞
본 발명에 관련된 기판 처리 장치는, 상기 실시형태 (실시형태 1, 2, 및 3) 에 한정되지 않는다. 예를 들어, 다른 실시형태에 관련된 기판 처리 장치는, EBR 노즐 (32) 을 사용하는 형태에 한정되지 않는다. 기판 처리 장치는, 예를 들어 커터 또는 블레이드 등을 사용하여 기판 (10) 상에 형성된 제거 대상을 물리적으로 절단 또는 박리하여 제거하는 방법, 및 대기압하에서의 애싱에 의해 제거 대상을 제거하는 방법 등에 의해 EBR 처리를 실시해도 된다.
또, 예를 들어 추가로 다른 실시형태에 관련된 기판 처리 장치에서는, 처리 대상인 기판은, 예를 들어 서포트 플레이트 (지지체) 여도 된다. 서포트 플레이트는, 기판 (10) 의 박화, 반송, 실장 등의 프로세스시에, 기판 (10) 의 파손 또는 변형을 방지하기 위해 당해 기판 (10) 을 지지하도록 되어 있다. 서포트 플레이트의 재질로는, 예를 들어 유리, 실리콘, 아크릴계 수지 등을 들 수 있다. 또한, 서포트 플레이트는, 상면시에 있어서의 형상이 원형이다. 또한, 서포트 플레이트는, 두께 방향에 있어서 형성된 복수의 관통공으로부터, 박리액을 공급함으로써 접착층 (11) 을 팽윤시킬 수 있는 구성이어도 된다.
또, 서포트 플레이트는, 지지해야 할 기판에 대향하는 측의 면에 있어서 광을 흡수함으로써 변질될 수 있는 분리층이 형성되어 있는 구성이어도 된다. 분리층이란, 서포트 플레이트를 개재하여 조사되는 광을 흡수함으로써 변질되는 층으로, 서포트 플레이트와 기판을 바람직하게 분리하는 층이다. 분리층은, 예를 들어 플라즈마 CVD (화학 기상 퇴적) 법에 의해 성막되는 플루오로 카본을 들 수 있다. 또, 예를 들어 분리층에는, 광 흡수성을 갖고 있는 구조를 그 반복 단위에 포함하고 있는 중합체, 무기물, 적외선 흡수성의 구조를 갖는 화합물, 및 반응성 폴리실세스퀴옥산 등을 사용하여 형성된 분리층을 들 수 있다.
일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치에 의하면, 이와 같은 서포트 플레이트에 있어서도, 기판의 중심점을 바람직하게 특정하여, 세정 장치에 기판을 고정밀도로 배치할 수 있다. 따라서, 서포트 플레이트 상의 외주 단부에 형성된 접착층, 및/또는, 분리층을, EBR 처리에 의해 제거하기 위해서 바람직하게 사용할 수 있다. 또한, 서포트 플레이트 상에 분리층이 형성되어 있는 경우, 세정액으로서 예를 들어 모노이소프로판올아민 (MIPA) 등의 제 1 급 지방족 아민, 2-(메틸아미노)에탄올 (MMA) 등의 제 2 급 지방족 아민, 트리에탄올아민 등의 제 3 급 지방족 아민, 시클로헥실아민 등의 복소 고리형 아민으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 아민류, 또는 그것들을 포함하는 용제 등을 사용하면 된다.
또, 예를 들어 또 다른 실시형태에 관련된 기판 처리 장치는, 도 2 에 나타내는, 위치 특정 장치 (61) 대신에 도 3 ∼ 5 에 나타내는, 세정 장치 (66, 66＇ 및 66") 의 어느 장치에 있어서, 협지부 (20＇, 30, 50) 에 위치 특정부가 형성되어 있는 구성이다. 이로써, 세정 장치에 있어서, 기판 (10) 의 중심점 O1 을 바람직하게 특정할 수 있다. 또한, 본 실시형태에 관련된 기판 처리 장치는, 중심점을 미리 특정하고 있지 않는 기판에 형성되어 있는 접착층이나 분리층에 EBR 처리를 실시하기 위해서 바람직하게 사용할 수 있다.
＜기판 처리 방법＞
본 발명에 관련된 기판 처리 방법은, 일 양태에 있어서, 기판 (10) 을 처리하는 기판 처리 방법으로서, 기판 (10) 의 중심점 O1 을 특정하는 위치 특정 공정과, 기판 (10) 을 회전 스테이지 (재치대) (31) 상에 재치하는 재치 공정과, 적어도 한 세트의 협지부 (20＇) 에 의해 회전 스테이지 (31) 상에 재치된 기판 (10) 을 평면 방향으로부터 협지하는 협지 공정과, 위치 특정 공정에 있어서 특정한 상기 기판 (10) 의 중심점 O1 을, 한 세트의 협지부 (20＇) 에 의해 회전 스테이지 (31) 의 중심점 O3 상으로 이동시키는 이동 공정을 포함하고 있다.
또, 본 발명에 관련된 기판 처리 방법은, 일 양태에 있어서, 위치 특정 공정은, 재치 공정 전에 있어서, 한 세트의 협지부 (20＇) 와는 다른 한 세트의 협지부 (20) 가 기판 (10) 을 협지했을 때에 있어서의 다른 한 세트의 협지부 (20) 의 서로의 거리에 기초하여, 상기 기판의 중심점을 특정하는 위치 특정 공정이고, 이동 공정에서는, 당해 위치 특정 공정에 있어서 특정한 상기 기판의 중심점 O1 에 기초하여, 한 세트의 협지부 (20＇) 에 의해 회전 스테이지 (31) 의 중심점 O3 상으로 이동시키면 된다.
또, 본 발명에 관련된 기판 처리 방법은, 일 양태에 있어서, 위치 특정 공정은, 회전 스테이지 (31) 상에 재치된 기판 (10) 의 중심점 O1 을 특정하는 위치 특정 공정으로, 협지 공정에 있어서, 기판 (10) 을 협지했을 때에 있어서의 한 세트의 협지부 (20＇) 의 서로의 거리에 기초하여, 기판 (10) 의 중심점 O1 을 특정해도 된다.
또, 본 발명에 관련된 기판 처리 방법은, 일 양태에 있어서, 이동 공정 후, 기판 (10) 에 세정액 (액체) 을 공급하는 액체 공급 공정을 포함하고 있는 것이 바람직하다.
또, 본 발명에 관련된 기판 처리 방법은, 일 양태에 있어서, 기판 (10) 의 상면시에 있어서의 형상은 원형이며, 위치 특정 공정에서는, 한 세트의 협지부 (20＇) 중 제 2 아암 (23) 에 있어서 기판 (10) 의 외주 단부에 대향하도록 형성된, 상기 기판의 외주 단부에 맞닿았을 때에 회동하는 두 개의 캠 팔로워 (제 1 회동부) 를 개재하여 기판 (10) 을 협지하면 된다.
본 발명에 관련된 기판 처리 방법은, 일 양태에 있어서, 협지 공정에서는, 두 개의 캠 팔로워 (제 1 회동부) (26 및 27) 와, 한 세트의 협지부 중 제 1 아암 (22) 에 있어서 기판 (10) 의 외주 단부에 대향하도록 형성된, 기판 (10) 의 외주 단부에 맞닿았을 때에 회동하는 두 개의 캠 팔로워 (제 2 회동부) (43 및 44) 를 개재하여 기판 (10) 을 협지하면 된다.
또, 본 발명에 관련된 기판 처리 방법은, 일 양태에 있어서, 두 개의 캠 팔로워 (26 및 27) 를 연결하는 선분 A 및 두 개의 캠 팔로워 (43 및 44) 를 연결하는 선분 B 가 서로 평행하고, 또한 상기 선분 A 의 중간점과 상기 선분 B 의 중간점을 연결하는 선분 C 가 상기 선분 A 및 선분 B 에 대하여 수직이도록, 상기 두 개의 캠 팔로워 (26 및 27) 와, 두 개의 캠 팔로워 (43 및 44) 가 배치되어 있고, 상기 두 개의 캠 팔로워 (26 및 27) 의 사이의 거리는, 두 개의 캠 팔로워 (43 및 44) 의 사이의 거리보다 이간되어 있어도 된다.
즉, 상기 서술한 기판 처리 장치 (100) 의 각 실시형태로서 본 발명에 관련된 기판 처리 방법은, 상기 서술한 실시형태 및 도 1 ∼ 5 의 설명에 준한다.
본 발명은 상기 서술한 각 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 청구항에 나타낸 범위에서 다양한 변경이 가능하고, 상이한 실시형태에 각각 개시된 기술적 수단을 적절히 조합하여 얻어지는 실시형태에 대해서도 본 발명의 기술적 범위에 포함된다.
본 발명은, 재치대에 대한 기판의 위치를 고정밀도로 조정할 수 있기 때문에 공업 제품의 제조 분야에 폭넓게 이용할 수 있어, 특히 반도체 장치를 제조할 때에 있어서의 EBR 처리에 바람직하게 이용할 수 있다.
100 기판 처리 장치
10 기판
20, 20＇, 40, 50 협지부
22, 42 제 1 아암 (협지부)
23, 51 제 2 아암 (협지부)
26, 27, 52, 53 캠 팔로워 (제 1 회동부, 협지부)
43, 44 캠 팔로워 (제 2 회동부, 협지부)
24 특정부
25, 25a, 25b 구동부 (협지부)
28 위치 특정부
31 회전 스테이지 (재치대)
32 EBR 노즐 (액체 공급부)
33 세정 컵 (컵)
62 반송 로봇 (반송부)

Claims (8)

  1. 기판을 처리하는 기판 처리 장치로서,
    상기 기판의 크기를 특정하는 특정부와,
    상기 기판의 크기에 기초하여, 상기 기판의 중심점을 특정하는 위치 특정부와,
    상기 기판을 재치하는 재치대와,
    상기 재치대 상에 재치된 상기 기판을 평면 방향으로부터 협지하는 제 1 세트의 협지부를 구비하고 있고,
    상기 제 1 세트의 협지부는, 상기 위치 특정부가 특정한 상기 기판의 중심점을, 상기 재치대의 중심점 상으로 이동시키도록 되어 있고,
    상기 기판 처리 장치는, 상기 제 1 세트의 협지부와는 다른 제 2 세트의 협지부를 구비하고 있고,
    상기 특정부는, 상기 재치대 상에 상기 기판을 재치하기 전에 있어서, 상기 제 2 세트의 협지부가, 상기 기판을 협지했을 때에 있어서의 상기 제 2 세트의 협지부의 서로의 거리에 기초하여 상기 기판의 크기를 특정하는 특정부이며,
    상기 특정부는 상기 제 2 세트의 협지부의 서로의 X 방향 거리를 특정하고,
    상기 기판의 상면시에 있어서의 형상은 원형이며,
    상기 제 2 세트의 협지부 중 하나에 있어서 상기 기판의 외주 단부에 대향하도록 형성된, 상기 기판의 외주 단부에 맞닿았을 때에 회동하는 두 개의 제 1 회동부를 갖고 있고,
    상기 기판의 외주 단부에 맞닿았을 때에 회동하는 두 개의 제 2 회동부가, 상기 제 2 세트의 협지부 중 다른 하나에 있어서 상기 기판의 외주 단부에 대향하도록 형성되어 있으며,
    상기 두 개의 제 1 회동부를 연결하는 선분 A, 및 상기 두 개의 제 2 회동부를 연결하는 선분 B 가 서로 평행하고, 또한 상기 선분 A 의 중간점과 상기 선분 B 의 중간점을 연결하는 선분 C 가 상기 선분 A 및 선분 B 에 대하여 수직이도록, 상기 두 개의 제 1 회동부 및 상기 두 개의 제 2 회동부가 배치되어 있고,
    상기 두 개의 제 1 회동부의 사이의 거리는, 상기 두 개의 제 2 회동부의 사이의 거리보다 이간되어 있는 것을 특징으로 하고,
    상기 X 방향은 상기 선분 C 의 길이 방향인 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 처리 장치는, 상기 기판을 상기 재치대 상에 재치하는 반송부를 추가로 구비하고 있고,
    상기 반송부는, 상기 위치 특정부가 특정한 상기 기판의 중심점에 기초하여, 상기 기판을 상기 재치대 상에 재치하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 재치대의 중심점 상으로 중심점을 이동시킨 상기 기판에, 액체를 공급하는 액체 공급부를 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 재치대에 있어서의 상기 기판을 재치하는 면에는, 상기 기판을 흡착하는 흡착부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 재치대 상에 재치된 상기 기판의 외주를 둘러싸는 컵을 구비하고 있고,
    상기 제 1 세트의 협지부는, 당해 컵 상에 있어서 상기 기판을 협지하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
  6. 기판을 처리하는 기판 처리 방법으로서,
    상기 기판의 중심점을 특정하는 위치 특정 공정과,
    상기 기판을 재치대 상에 재치하는 재치 공정과,
    제 1 세트의 협지부에 의해 상기 재치대 상에 재치된 상기 기판을 평면 방향으로부터 협지하는 협지 공정과,
    상기 위치 특정 공정에 있어서 특정한 상기 기판의 중심점을, 상기 제 1 세트의 협지부에 의해 상기 재치대의 중심점 상으로 이동시키는 이동 공정을 포함하고,
    상기 위치 특정 공정은, 상기 재치 공정 전에 있어서, 상기 제 1 세트의 협지부와는 다른 제 2 세트의 협지부가 상기 기판을 협지했을 때에 있어서의 상기 제 2 세트의 협지부의 서로의 거리에 기초하여, 상기 기판의 중심점을 특정하는 위치 특정 공정이며,
    상기 위치 특정 공정에서는 상기 제 2 세트의 협지부의 서로의 X 방향 거리를 특정하고,
    상기 기판의 상면시에 있어서의 형상은 원형이며,
    상기 위치 특정 공정에서는, 상기 제 2 세트의 협지부 중 하나에 있어서 상기 기판의 외주 단부에 대향하도록 형성된, 상기 기판의 외주 단부에 맞닿았을 때에 회동하는 두 개의 제 1 회동부와, 상기 제 2 세트의 협지부 중 다른 하나에 있어서 상기 기판의 외주 단부에 대향하도록 형성된, 상기 기판의 외주 단부에 맞닿았을 때에 회동하는 두 개의 제 2 회동부를 개재하여 상기 기판을 협지하고,
    상기 두 개의 제 1 회동부를 연결하는 선분 A, 및 상기 두 개의 제 2 회동부를 연결하는 선분 B 가 서로 평행하고, 또한 상기 선분 A 의 중간점과 상기 선분 B 의 중간점을 연결하는 선분 C 가 상기 선분 A 및 선분 B 에 대하여 수직이도록, 상기 두 개의 제 1 회동부 및 상기 두 개의 제 2 회동부가 배치되어 있고,
    상기 두 개의 제 1 회동부의 사이의 거리는, 상기 두 개의 제 2 회동부의 사이의 거리보다 이간되어 있는 것을 특징으로 하고,
    상기 X 방향은 상기 선분 C 의 길이 방향인 기판 처리 방법.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 이동 공정에서는, 당해 위치 특정 공정에 있어서 특정한 상기 기판의 중심점에 기초하여, 상기 제 1 세트의 협지부에 의해 상기 재치대의 중심점 상으로 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 이동 공정 후, 상기 기판에 액체를 공급하는 액체 공급 공정을 포함하고 있는 것을 특징으로 하는 기판 처리 방법.
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