JP2009038411A - 基板位置決めシステム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板処理システムAでは、複数のローラ220により、ウエハWの周縁を他方向から押圧することで、その中心位置合わせを行う。そして、当該ローラ220による中心位置合わせ状態を維持したまま、当接部材210の当接部211をウエハWの切り欠きWaに当接させ、当接部材210を弧状に移動することでウエハWを回転してその向きを調整する。
【選択図】図1
Description
図1は本発明の一実施形態に係る基板位置決めシステムAの平面図、図2は基板位置決めシステムAの正面図、図3は基板位置決めシステムAの構造の概略説明図である。本実施形態の基板位置決めシステムAは、半導体製造工程に用いられることを想定しており、各半導体処理装置間で基板(ウエハW)が移送される際、その位置決めを行うシステムを想定している。基板位置決めシステムAは、例えば、各半導体処理装置のウエハ導入部分に設けられる。図14A及び14BはウエハWの例を示す図である。半導体製造工程に用いられるウエハは、一般に、円形の薄板状をなしており、その周縁の一部に、ウエハWの向きを示す切り欠きが設けられている。この切り欠きの種類は、図14Aに示すようにノッチと呼ばれるV字型又はU字型の切り欠きWaか、図14Bに示すようにオリエンテーションフラットと呼ばれる直線状の切り欠きWbに大別される。基板位置決めシステムAでは、これらの切り欠きのいずれの場合にも対応できるが、本実施形態では主として図14Aに示すノッチと呼ばれる切り欠きWaが設けられたウエハの位置決めを行う場合について説明する。
つまり、噴出口104からクリーンエアを噴出するとウエハWは上方へ押し上げられ、クリーンエアの圧力とウエハWの自重とがバランスし、ウエハWは支持テーブル100から一定の距離(0.2mm程度)だけ離れた浮遊状態で保持されることになる。この場合、クリーンエアの噴出方向と噴出量とを調整することで、ベルヌーイ方式によりウエハWを浮遊状態にて支持することもできる。つまり、支持テーブル100上にウエハWが存在する状態で、噴出口104からクリーンエアーを噴出すると、ウエハWは上方へ押し上げられるが、ウエハWと支持テーブル100の上面(エアー噴出部101及び102の上面)との間隔が一定以上に広がると、ウエハWと支持テーブル100の上面との間に負圧を生じて、ウエアWが支持テーブル100に引き付けられることになる。このため、ウエハWは支持テーブル100から一定の距離だけ離れた浮遊状態で保持されることになる。なお、ここではエア浮上及びベルヌーイ方式を例に挙げたが、ウエハWを非接触で支持できる方式であれば、他の方式を採用してもよいことはいうまでもない。
次に、係る構成からなる基板位置決めシステムAの動作について図9〜図11を参照して説明する。基板位置決めシステムAは、ウエハWが移載されてくると、図示しないコントローラに制御されて以下の通り稼働する。
これにより、ウエハWの中心位置合わせ及び向きの調整が終了する。
上記実施形態では、当接部材210にセンサ213を設けたが、両者を分離して配置することもできる。図12Aはその一例を示す図であり、アーム部202に代わるアーム部202'を示した図である。アーム部202'は、その先端が二股に分かれ、それぞれセンサ213と当接部材210とが配設されている。このアーム部202'を採用した場合、センサ213で切り欠きWaを検出した後、アーム部202'の回動により当接部材210の当接部211と切り欠きWaとの位置合わせを行うことになる。なお、センサ213と当接部材210との間隔(ウエハWの周方向の間隔)を、センサ213が切り欠きWaを検出した位置からオーバーランして停止する距離に合わせて設定しておくことにより、より一層の効率化を図れることはいうまでもない。
上記実施形態では、ローラ220によりウエハWを位置決めした状態でウエハWを回転させたが、以下に述べるガイド部材を設けることで、ウエハWの回転時にはローラ220により位置決めせず、ローラ220を待機位置へ位置させておくこともできる。図16はガイド部材を設けた基板位置決めシステムBの概略平面図、図17は基板位置決めシステムBの概略正面図である。同図において基板位置決めシステムAと同じ構成については同じ符号を付しており、以下、基板位置決めシステムAと異なる構成についてのみ説明する。
次に、係る構成からなる基板位置決めシステムBの動作について図19A〜図19Bを参照して説明する。ここでは、主に基板位置決めシステムAと異なる動作について説明する。図19Aに示すように、ある処理装置での処理が終了したウエハWは、移載装置のアーム300のハンド部301上に保持されて、基板位置決めシステムBへ搬送される。ウエハWが搬送される際、ローラ220は待機位置に、当接部材210とガイド部材500とは降下した位置に、それぞれセットされている。ウエハWの搬送後、各ローラ220を待機位置から位置決め位置へ移動させ、ウエハWの中心位置合わせが行われる。この結果、ウエハWの中心C1が回転中心(軸線C2)に一致することになる。この時、当接部材210とガイド部材500とは降下した位置のままである。
<基板の位置決めの更に他の実施形態>
基板位置決めシステムAでは、ローラ220によりウエハWを位置決めしたが、エアーにより非接触でウエハWの位置決めを行うこともできる。図20はエアーによる位置決めを行う基板位置決めシステムCの概略平面図、図21は基板位置決めシステムCの概略正面図である。同図において基板位置決めシステムAと同じ構成については同じ符号を付しており、以下、基板位置決めシステムAと異なる構成についてのみ説明する。
以上、本発明の様々な実施形態について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。また、上記の各実施形態は適宜組み合わせて本発明とすることができることはいうまでもない。
Claims (5)
- 円形の基板であって、その周縁に当該基板の向きを示す切り欠きが設けられた基板の向きを調整する基板位置決めシステムであって、
前記基板を、非接触で略水平に支持する支持装置と、
前記支持装置により支持された前記基板の前記切り欠きの位置を検出するセンサと、
前記支持装置により支持された前記基板を回転させ、当該基板の向きを調整する基板回転装置と、
前記基板の中心と前記基板回転装置の回転中心とが一致するように、前記基板の周縁の位置を規定する規定手段と、
を備え、
前記支持装置は、
固定系の支柱に支持される円形状の支持テーブルと、
前記支持テーブルの上面に設けられ、エアーを噴出する複数のエアー噴出口と、を有し、
前記基板回転装置は、
前記支柱の軸心回りに回転自在に設けられる回転部と、
前記回転部に、一方側の端部が連結されるアーム部と、
前記アーム部の他方側の端部に取付けられ、前記切り欠きに挿抜自在に設けられる当接部材と、を有し、
前記支持装置によりエアー浮遊される前記基板の切り欠き位置に前記当接部材が挿入され、前記規定手段にて前記基板の周縁がガイドされつつ、前記回転部および前記アーム部が回転されて前記基板の向きが調整されることを特徴とする基板位置決めシステム。 - 前記アーム部に、前記当接部材を、前記切り欠きの縁に当接する当接位置と、非当接位置と、の間で移動させる移動機構を設けたことを特徴とする請求項1に記載の基板位置決めシステム。
- 前記規定手段が、
回転自由な複数のローラからなり、
更に、
複数の前記ローラを、前記基板の周縁に当接する第1の位置と、前記基板の周縁から離隔した第2の位置と、の間で移動させるローラ移動装置を備えたことを特徴とする請求項1に記載の基板位置決めシステム。 - 前記支持テーブルには、前記基板を移載する移載装置のハンド部の進入を許容する溝が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板位置決めシステム。
- 各々の前記ローラを個別に囲包する囲包体を設け、
前記囲包体は、前記基板の周縁が通過するスリットと、該囲包体内のエアーを外部に排出するための排出口と、を有し、
前記ローラ移動装置は、前記ローラと共に前記囲包体を移動することを特徴とする請求項3に記載の基板位置決めシステム。
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