JP4287434B2 - 基板位置決めシステム - Google Patents
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Description
[図2]基板位置決めシステムAの正面図である。
[図3]基板位置決めシステムAの構造の概略説明図である。
[図4]図2の線X−Xに沿う断面図(一部省略)である。
[図5A]当接部材210及びその昇降機構の説明図である。
[図5B]当接部材210が当接位置にある場合の説明図である。
[図5C]当接部211と切り欠きWaとの当接時の態様を示す図である。
[図6]図2の線Y−Yに沿う断面図(一部省略)である。
[図7A]図2の線Z−Zに沿う断面図(一部省略)である。
[図7B]図7Aの線B−Bに沿う断面図(一部省略)である。
[図8A]ローラ220がウエハWから後退している態様を示す図である。
[図8B]ローラ220がウエハWに当接する位置にある場合の態様を示す図である。
[図9A]基板位置決めシステムAの動作説明図である。
[図9B]基板位置決めシステムAの動作説明図である。
[図10A]基板位置決めシステムAの動作説明図である。
[図10B]基板位置決めシステムAの動作説明図である。
[図11A]基板位置決めシステムAの動作説明図である。
[図11B]基板位置決めシステムAの動作説明図である。
[図11C]基板位置決めシステムAの動作説明図である。
[図11D]基板位置決めシステムAの動作説明図である。
[図11E]基板位置決めシステムAの動作説明図である。
[図12A]基板位置決めシステムAの変形例の説明図である。
[図12B]基板位置決めシステムAの変形例の説明図である。
[図13A]基板位置決めシステムAの変形例の説明図である。
[図13B]基板位置決めシステムAの変形例の説明図である。
[図14A]ウエハWの例を示す図である。
[図14B]ウエハWの例を示す図である。
[図15]ローラに囲包体400を設けた例を示す構成断面図である。
[図16]本発明の他の実施形態に係る基板位置決めシステムBの概略平面図である。
[図17]基板位置決めシステムBの概略正面図である。
[図18]基板位置決めシステムBにおいて、当設部材210とガイド部材500との上昇時の説明図である。
[図19A]基板位置決めシステムBの動作説明図である。
[図19B]基板位置決めシステムBの動作説明図である。
[図19C]基板位置決めシステムBの動作説明図である。
[図19D]基板位置決めシステムBの動作説明図である。
[図19E]基板位置決めシステムBの動作説明図である。
[図20]エアーによる位置決めを行う基板位置決めシステムCの概略平面図である。
[図21]基板位置決めシステムCの概略正面図である。
[図22A]エアー噴出装置600の外観斜視図である。
[図22B]図22Aの線LLに沿う断面図である。
[図23]各エアー噴出装置600が待機位置から位置決め位置へ移動する際の態様を示す説明図である。
図1は本発明の一実施形態に係る基板位置決めシステムAの平面図、図2は基板位置決めシステムAの正面図、図3は基板位置決めシステムAの構造の概略説明図である。本実施形態の基板位置決めシステムAは、半導体製造工程に用いられることを想定しており、各半導体処理装置間で基板(ウエハW)が移送される際、その位置決めを行うシステムを想定している。基板位置決めシステムAは、例えば、各半導体処理装置のウエハ導入部分に設けられる。図14A及び14BはウエハWの例を示す図である。半導体製造工程に用いられるウエハは、一般に、円形の薄板状をなしており、その周縁の一部に、ウエハWの向きを示す切り欠きが設けられている。この切り欠きの種類は、図14Aに示すようにノッチと呼ばれるV字型又はU字型の切り欠きWaか、図14Bに示すようにオリエンテーションフラットと呼ばれる直線状の切り欠きWbに大別される。基板位置決めシステムAでは、これらの切り欠きのいずれの場合にも対応できるが、本実施形態では主として図14Aに示すノッチと呼ばれる切り欠きWaが設けられたウエハの位置決めを行う場合について説明する。
つまり、噴出口104からクリーンエアを噴出するとウエハWは上方へ押し上げられ、クリーンエアの圧力とウエハWの自重とがバランスし、ウエハWは支持テーブル100から一定の距離(0.2mm程度)だけ離れた浮遊状態で保持されることになる。この場合、クリーンエアの噴出方向と噴出量とを調整することで、ベルヌーイ方式によりウエハWを浮遊状態にて支持することもできる。つまり、支持テーブル100上にウエハWが存在する状態で、噴出口104からクリーンエアーを噴出すると、ウエハWは上方へ押し上げられるが、ウエハWと支持テーブル100の上面(エアー噴出部101及び102の上面)との間隔が一定以上に広がると、ウエハWと支持テーブル100の上面との間に負圧を生じて、ウエアWが支持テーブル100に引き付けられることになる。このため、ウエハWは支持テーブル100から一定の距離だけ離れた浮遊状態で保持されることになる。なお、ここではエア浮上及びベルヌーイ方式を例に挙げたが、ウエハWを非接触で支持できる方式であれば、他の方式を採用してもよいことはいうまでもない。
次に、係る構成からなる基板位置決めシステムAの動作について図9〜図11を参照して説明する。基板位置決めシステムAは、ウエハWが移載されてくると、図示しないコントローラに制御されて以下の通り稼働する。
これにより、ウエハWの中心位置合わせ及び向きの調整が終了する。
上記実施形態では、当接部材210にセンサ213を設けたが、両者を分離して配置することもできる。図12Aはその一例を示す図であり、アーム部202に代わるアーム部202’を示した図である。アーム部202’は、その先端が二股に分かれ、それぞれセンサ213と当接部材210とが配設されている。このアーム部202’を採用した場合、センサ213で切り欠きWaを検出した後、アーム部202’の回動により当接部材210の当接部211と切り欠きWaとの位置合わせを行うことになる。なお、センサ213と当接部材210との間隔(ウエハWの周方向の間隔)を、センサ213が切り欠きWaを検出した位置からオーバーランして停止する距離に合わせて設定しておくことにより、より一層の効率化を図れることはいうまでもない。
上記実施形態では、ローラ220によりウエハWを位置決めした状態でウエハWを回転させたが、以下に述べるガイド部材を設けることで、ウエハWの回転時にはローラ220により位置決めせず、ローラ220を待機位置へ位置させておくこともできる。図16はガイド部材を設けた基板位置決めシステムBの概略平面図、図17は基板位置決めシステムBの概略正面図である。同図において基板位置決めシステムAと同じ構成については同じ符号を付しており、以下、基板位置決めシステムAと異なる構成についてのみ説明する。
次に、係る構成からなる基板位置決めシステムBの動作について図19A〜図19Bを参照して説明する。ここでは、主に基板位置決めシステムAと異なる動作について説明する。図19Aに示すように、ある処理装置での処理が終了したウエハWは、移載装置のアーム300のハンド部301上に保持されて、基板位置決めシステムBへ搬送される。ウエハWが搬送される際、ローラ220は待機位置に、当接部材210とガイド部材500とは降下した位置に、それぞれセットされている。ウエハWの搬送後、各ローラ220を待機位置から位置決め位置へ移動させ、ウエハWの中心位置合わせが行われる。この結果、ウエハWの中心C1が回転中心(軸線C2)に一致することになる。この時、当接部材210とガイド部材500とは降下した位置のままである。
<基板の位置決めの更に他の実施形態>
基板位置決めシステムAでは、ローラ220によりウエハWを位置決めしたが、エアーにより非接触でウエハWの位置決めを行うこともできる。図20はエアーによる位置決めを行う基板位置決めシステムCの概略平面図、図21は基板位置決めシステムCの概略正面図である。同図において基板位置決めシステムAと同じ構成については同じ符号を付しており、以下、基板位置決めシステムAと異なる構成についてのみ説明する。
以上、本発明の様々な実施形態について説明したが、本発明はこれに限られるものではない。また、上記の各実施形態は適宜組み合わせて本発明とすることができることはいうまでもない。
Claims (5)
- 円形の基板であって、その周縁に当該基板の向きを示す切り欠きが設けられた基板の向きを調整する基板位置決めシステムであって、
前記基板と非接触で、当該基板を略水平に支持する支持装置と、
前記支持装置により支持された前記基板の前記切り欠きを検出するセンサと、
前記支持装置により支持された前記基板を、その中心回りに前記支持装置上で回転させることにより、当該基板の向きを調整する基板回転装置と、を備え、
前記基板回転装置は、
前記切り欠きの縁に当接する当接部材と、
前記当接部材を所定の回転中心回りの円軌道上で移動させる移動ユニットと、
前記基板の中心と前記回転中心とが一致するように、前記基板の周縁の位置を規定する規定手段と、を備え、
前記移動ユニットが、
前記回転中心回りに回転する回転部と、
前記回転部に連結されたアーム部と、を備え、
前記アーム部は、
前記当接部材が取り付けられた第1の端部と、
前記基板の周縁位置を規定するガイド部材が取り付けられた第2の端部と、を備え、
前記規定手段を、前記基板の周縁の位置を規定する第1の位置と、前記基板の周縁から離隔した第2の位置と、の間で移動させる移動装置を更に備え、
前記移動装置により前記第1の位置に移動させた前記規定手段により前記基板の周縁の位置を規定し、前記移動装置により前記規定手段を前記第2の位置に移動させた後、前記切り欠きの縁に前記当接部材が当接し、かつ、前記ガイド部材が前記基板の周縁位置を規定した状態で、前記回転部の回転により前記アーム部を回動して前記当接部材を移動させることで前記基板を前記回転中心回りに前記支持装置上で回転させて前記基板の向きを調整することを特徴とする基板位置決めシステム。 - 前記センサが前記アーム部に設けられたことを特徴とする請求項1に記載の基板位置決めシステム。
- 前記センサが前記当接部材に設けられたことを特徴とする請求項1に記載の基板位置決めシステム。
- 前記支持装置が、
前記基板を浮遊させるエアーを噴出する噴出口を有するテーブルを備え、
前記テーブルには、前記基板を移載する移載装置のハンド部の進入を許容する溝が設けられていることを特徴とする請求項1に記載の基板位置決めシステム。 - 前記当接部材と前記ガイド部材とを上昇位置と降下位置との間で昇降する昇降装置を備え、
前記上昇位置において、前記当接部材は前記切り欠きの縁に当接し、かつ、前記ガイド部材が前記基板の周縁位置を規定し、
前記降下位置において、前記当接部材と前記ガイド部材とは前記基板の下側に位置し、
前記規定手段が、前記第1の位置にある場合は、前記当接部材と前記ガイド部材とは前記降下位置にあり、
前記規定手段が、前記第2の位置にある場合は、前記当接部材と前記ガイド部材とは前記上昇位置に移動可能であることを特徴とする請求項1に記載の基板位置決めシステム。
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