JP2002064130A - 非接触搬送装置 - Google Patents
非接触搬送装置Info
- Publication number
- JP2002064130A JP2002064130A JP2001044173A JP2001044173A JP2002064130A JP 2002064130 A JP2002064130 A JP 2002064130A JP 2001044173 A JP2001044173 A JP 2001044173A JP 2001044173 A JP2001044173 A JP 2001044173A JP 2002064130 A JP2002064130 A JP 2002064130A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- fluid
- wafer
- concave portion
- transfer device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000012546 transfer Methods 0.000 title claims abstract description 68
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims abstract description 108
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 43
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 8
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 6
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 117
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 21
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 8
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 8
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 5
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 4
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 3
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 2
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 1
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 1
- 238000005728 strengthening Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Abstract
た容易に小型化することができ、それにによって行動範
囲も広げることができ、さらに省エネ化も実現すること
ができる。 【解決手段】 この発明の非接触搬送装置1は、対象物
を非接触で保持し搬送する装置であり、内周面が円周状
もしくは多角形状の凹部3と、その凹部3開口側に形成
した、対象物9と対向する平坦状端面2bと、供給流体
を凹部3の内周面に臨む噴出口4から凹部3内へその凹
部3の内周方向に沿って吐出させる流体通路5と、を備
えることを特徴としている。
Description
での保持や搬送、回転等に用いられる非接触搬送装置に
関するものである。
が普及し、またその製品も多様化しつつあるが、それに
伴い素材となるウェハも厚さが薄くなる一方、ウェハ径
は大きくなる傾向にある。
て、次工程へ搬送したり同一工程内で移動させたりする
場合、ウェハへの塵の付着防止のために、またウェハ径
の大型化や薄物化に伴い機械的なチャッキングや吸着が
困難となっているため、非接触搬送装置が提案されてい
る。この非接触搬送装置は、空気圧や窒素ガスを利用し
て非接触でウェハを保持し搬送する装置であり、既に各
種のものが実用化されつつある。
は、空気の送入口に連通すると共に空気の旋回流が発生
する旋回室を設け、また旋回室と連通すると共に被搬送
物と対向する対向面を有するベルマウスを設け、このベ
ルマウスと被搬送物との間に発生する空気流によって生
じるベルヌーイ効果を利用して非接触で被搬送物を保持
するようにした無接触搬送装置が提案されている。
平11−254369号公報が提案する無接触搬送装置
では、確かに空気を旋回させることで被搬送物を吸引し
保持する力は向上しているものの、空気の送入口、旋回
室およびベルマウスが順に連通しているため、構造が複
雑化し、装置の製造コストが高くついていた。
困難であり、それだけ装置としての行動範囲が限定さ
れ、自由度が小さくなるという問題点を有していた。
ける通路抵抗が大きくなり、したがって、保持力を確保
するには、大量の空気を送り込む必要があり、エネルギ
効率が悪化し省エネ化が困難であった。
装置の製造コストを低減することができ、また容易に小
型化することができ、それにによって行動範囲も広げる
ことができ、さらに省エネ化も実現することができる非
接触搬送装置を提供することを目的とする。
に、請求項1に記載の発明の非接触搬送装置は、内周面
が円周状もしくは多角形状の凹部と、上記凹部開口側に
形成した、対象物と対向する平坦状端面と、供給流体を
凹部の内周面に臨む噴出口から凹部内へその凹部の内周
方向に沿って吐出させる流体通路と、を備えることを特
徴としている。
装置は、内周面が円周状もしくは多角形状の凹部と、そ
の凹部開口側に形成した、対象物と対向する平坦状端面
と、供給流体を凹部の内周面に臨む噴出口から凹部内へ
その凹部の内周方向に沿って吐出させる流体通路とを有
する旋回流形成体を複数、基底面に着設して構成した、
ことを特徴としている。
装置は、対象物に対向する平坦面を有する板状の基体の
少なくとも一箇所に、内周面が円周状もしくは多角形状
の凹部と、その凹部の内周面に臨む噴出口から凹部内へ
供給流体を内周方向に沿って吐出させる流体通路とを設
けて構成した、ことを特徴としている。
た請求項1から4の何れかに記載の発明の構成に加え
て、イオン供給源を設け、当該装置が非接触で保持して
いる対象物にイオンを接触させる、ことを特徴としてい
る。
面に基づいて詳細に説明する。先ず第1の実施形態を図
1および図2を用いて説明する。
示す斜視図で、(a)は斜め下方から、(b)は斜め上
方からの斜視図である。図2はこの発明の非接触搬送装
置の断面図で、(a)は図1(a)のI−I線断面図、
(b)は図1(a)のII−II線断面図である。これ
らの図において、この発明の非接触搬送装置1は、対象
物(ここではウェハ9)を非接触で保持(懸垂浮揚)し
搬送する装置であり、略柱状の旋回流形成体2を用いて
構成されている。すなわち、この発明の非接触搬送装置
1は、内周面が円周状の凹部3と、その凹部3の開口側
に形成した、対象物と対向する平坦状端面2bと、供給
流体を凹部3の内周面に臨む噴出口4から凹部3内へそ
の凹部3の内周方向に沿って吐出させる流体通路5と、
を備えている。
aに設けた流体導入口6から、閉端面2aに対して垂直
に穿設され、さらに水平に穿設されて、凹部3の内周面
に臨む噴出口4に達している。すなわち、流体通路5
は、流体導入口6と噴出口4とを連通し、供給流体を噴
出口4から凹部3内へその周方向に沿って吐出させてい
る。この供給流体により、凹部3内部には旋回流が発生
する。
は、2組設けられ、その2組の各噴出口4から噴出され
る流体(ここでは空気)は、周方向に沿って同一方向に
吐出され、相互に旋回流を強め合うようになっている。
面3aが形成されてラッパ状に拡径しており、凹部3で
発生した旋回流が、この傾斜面3aによって凹部3から
速やかに流出できるようになっている。
こでは図示されていない空気供給装置から流体導入口6
へ空気が供給されると、その空気は、流体通路5を介し
て噴出口4から凹部3内へ吹き込まれ、凹部3の内部空
間で旋回流となって整流され、その後凹部3から流出す
る。その流出時に、旋回流形成体2の平坦状端面2bに
対向する位置にウェハ9が配されていると、空気は平坦
状端面2bに沿って高速流となって流出するので、平坦
状端面2bとウェハ9との間は、負圧になる。したがっ
て、ウェハ9は周囲の大気圧で押されて平坦状端面2b
側に吸引され、一方、その平坦状端面2bとウェハ9と
に介在する空気により反発力を受け、そのバランスによ
り、ウェハ9は平坦状端面2bに対向した状態で非接触
で保持されるようになる。
は、凹部3と平坦状端面2bと流体通路4とを設けるだ
けの旋回流形成体2単体で、ウェハ9を保持するように
したので、装置を簡単な構成のものとすることができ、
したがって、装置の製造コストを大幅に低減することが
できる。
できるので、小型化も容易となり、従来使用できなかっ
たスペースにも挿入して使用できるようになる。それに
より装置としての行動範囲を広げることができ、同一工
程、同一加工装置内での狭い領域での搬送移動も自在に
行えるようになる。
内周面に沿って整流されて旋回流となるので、通路抵抗
をほとんど受けることなくスムーズに旋回流となすこと
ができ、エネルギ効率を向上させて省エネ化を実現する
ことができる。
噴出させ、旋回流を発生させるようにしたので、平坦状
端面2bとウェハ9との間の負圧による吸引力は、従来
のものに比して格段に強力となる。
体通路5および噴出口4を2組設けるようにしたが、1
組のみでもよいし、また3組以上設けるようにしてもよ
い。
したが、この流体導入口6を共通とし、そこから枝分か
れして流体通路5および噴出口4を設けるようにしても
よい。
との組み合わせで形成するようにしたが、このような経
路に限定されることはなく、流体通路5は、流体導入口
6から凹部3の周方向に沿って空気を噴出するように形
成すればよい。
施形態を図3および図4を用いて説明する。
装置の構成を示す斜視図で、(a)は斜め下方から、
(b)は斜め上方からの斜視図である。図4は第2の実
施形態における非接触搬送装置の構成を示す図で、
(a)は下面図、(b)は図4(b)のIII−III
線断面図である。この第2の実施形態において、上記し
た第1の実施形態における構成要素と略同一の構成要素
には、同一の符号を付し、その説明を省略する。
置11は、上記した第1の実施形態の旋回流形成体2を
複数個用いて構成したものである。すなわち、非接触搬
送装置11は、基底部13およびその基底部13の外周
に垂設した周壁14からなる支持体12と、その支持体
12の基底部13に着設した4個の旋回流形成体2とを
備えている。
a側で基底部13の内面(基底面)に着設され、また平
坦状端面2bが互いに同一面となるように支持されてい
る。周壁14の高さは、その端面140がこの平坦状端
面2bの各々と同一面となるように調整されている。さ
らに、周壁14の端面140の内周部分には、2段の階
段状にラビリンスフィン141を形成してある。
体2の各々に対応して流体供給口15を設けてあり、基
底部13の壁体内部には、この流体供給口15と、対応
する旋回流形成体2の2つの流体導入口6,6の各々と
を連通する基底部内通路131が、流体供給口15から
分岐して形成されている(図4(b))。
の流体供給口15の他に、さらに5個の流体排出口16
を設けてあり、基底部13の壁体内部には、この流体排
出口16の各々と連通する排出通路132を貫設し、支
持体12の内部空間と流体排出口16とを接続してい
る。
間隔で4箇所に取付片171を突設し、この取付片17
1にはさらに棒状の離脱防止ガイド172を垂設してい
る。この離脱防止ガイド172の一端側は、面一となる
各平坦状端面2bや周壁14の端面140に対して少し
突き出している。
空気供給装置(図示省略)からの空気が流体供給口15
に送られると、その空気は、基底部内通路131、流体
導入口6および流体通路5を介して噴出口4から凹部3
内へ吹き込まれ、凹部3の内部空間で旋回流となって整
流され、その後凹部3から流出する。この旋回流の各々
は、ウェハ9を非接触で保持したときにウェハ9が回転
しないように、予め互いにその方向が調整されており、
例えば図4(a)に示すように、噴出口4の配置位置を
変えることで、二個の旋回流形成体2では時計方向に、
他の二個の旋回流形成体2では、反時計方向となるよう
に調整されている。
体2の平坦状端面2bに対向する位置にウェハ9が配さ
れていると、上記した第1の実施形態の場合と同様に、
ウェハ9は負圧による吸引力と、空気流による反発力と
を受けて、平坦状端面2bに対向した状態で非接触で保
持されるようになる。その保持状態で支持体12を移動
させると、その移動とともにウェハ9も離脱防止ガイド
172でガイドされつつ移動する。すなわち、非接触搬
送装置11は、ウェハ9を非接触で保持し搬送する。
た空気流は、そのまま支持体12の内部空間に入り、そ
の後排出通路132および流体排出口16を通って、排
気装置(図示省略)によって強制的に排出される。ま
た、周壁14に達した空気流は、ラビリンスフィン14
1でその流れが乱され抵抗を受けるため、周壁14の端
面140を乗り越えて流出する空気は少なくなり、大部
分が内部空間に滞留し、排出通路132および流体排出
口16を通って、強制的に排出される。
イド172を設けたので、非接触で保持されたウェハ9
が水平方向に移動して逸脱しようとしても、離脱防止ガ
イド172でその移動を阻止することができ、安定して
搬送させることができる。
は、上記した第1の実施形態の場合と同様に、簡単な構
成の旋回流形成体2を用いて構成したので、コストの低
減、小型化および省エネ化を実現することができ、ま
た、凹部3内に形成した旋回流によってウェハ9を吸引
させるようにしたので、その吸引力を格段に強力なもの
とすることができる。
うにしたので、ウェハ9はさらに一層強力に、かつその
全体にわたって吸引されるようになり、したがって、ウ
ェハ9に反りがあったとしてもその反りを全体にわたっ
て矯正することが可能となり、その矯正力も強力なもの
となる。その結果、ウェハ9が大きな径を有し、しかも
反りを有する場合であっても、そのウェハを非接触で確
実に保持することができ、搬送も安定した状態で確実に
行うことができる。
を吹き込んで旋回流を直接的に形成する、シンプルな構
成となっているので、安定した旋回流となり、非接触で
の保持力も安定している。したがって、4箇所での個々
の旋回流形成体2はお互いにその保持力が略均一とな
り、従来やや不安定になりがちであったウェハ9の非接
触保持をバランスよく行うことができる。
るので、非接触搬送装置11の全体を反転させてもその
まま保持状態を維持することができ、ウェハ9を反転さ
せて次行程へ搬送することもできる。
4個設ける構成としたが、4個に限定する必要はなく、
2個以上の任意の個数を設ける構成であってもよい。
を階段状にしたが、空気抵抗を増す構造であればよく、
例えば溝形状としてもよい。
16は任意の個数を設けるようにしてもよく、離脱防止
ガイド172についても、少なくとも3箇所に設けるよ
うにすればよい。
施形態を図5、図6および図7を用いて説明する。
装置の構成を示す正面断面図、図6はその平面図、図7
は図5のIV−IV線断面図で、センタリング機構の作
用説明図である。この第3の実施形態において、上記し
た第2の実施形態における構成要素と略同一の構成要素
には、同一の符号を付し、その説明を省略する。
が、上記した第2の実施形態の非接触搬送装置11と相
違している点は、非接触で保持したウェハ9の位置決め
用および離脱防止用にセンタリング機構200を設けた
点である。
3の外面130に立設した支柱201で支持されたベー
ス板202上に載設したロータリアクチュエータ203
と、そのロータリアクチュエータ203のシャフト(図
示省略)に取り付けたフランジ204の外周縁に四方に
向けて設けたリンクアーム205とを備えている。この
リンクアーム205の各々は、屈曲した細長い板材から
なり、その一端はフランジ204の外周縁に枢設され、
他端側は水平状になっている。また、外面130から径
方向に突設した取付片209にガイド用溝206が設け
てある。そして、このリンクアーム205の他端側に設
けたボルト孔および取付片209のガイド用溝206
に、ボルトを挿通しそのボルトにセンタリングガイド
(センタリング用腕)207を螺着し垂設し、センタリ
ングガイド207はガイド用溝206に沿ってスライド
可能となっている。
のセンタリング機構200は、次のように動作する。先
ず、ロータリアクチュエータ203の駆動空気挿入口2
08に空気が送り込まれると、ロータリアクチュエータ
203が動作し、その動作に応じてフランジ204が、
図7(a)の状態から図7(b)の状態まで矢印22で
示す方向に所定角度だけ回転し、その回転に応じて各リ
ンクアーム205も移動する。このとき、リンクアーム
205の他端側に垂設されているセンタリングガイド2
07は、取付片209のガイド用溝206に案内され
て、直進運動を行い、基底部13の中心方向にそれぞれ
所定距離だけ移動して停止する。このセンタリングガイ
ド207の中心方向の移動により、非接触搬送装置21
によって非接触で保持されているウェハ9は、その外周
が四方から規制され、ウェハ9の中心が支持体12の内
部空間の中心に一致するようになり、ウェハ9は位置決
めされる。一方、ウェハ9に対する規制を解除するとき
は、ロータリアクチュエータ203によってフランジ2
04を矢印22とは逆方向に回転させる。それによりセ
ンタリングガイド207は、基底部13の中心方向から
離れる方向に移動し、ウェハ9は自由状態となる。
は、ロータリアクチュエータ203に対する操作に応じ
てそれぞれ同一距離だけ周壁14に対して離隔/接近
し、非接触で保持されているウェハ9をその内側に収め
るとともにその位置決めを高精度で行う。したがって、
ウェハ9を搬送し、所定の位置にセッティングする場合
に、高精度でセッティングすることができ、したがっ
て、次工程も、精度良く円滑に作業を進めることができ
る。
実施形態を図8および図9を用いて説明する。
装置の構成を示す斜め上方からの斜視図、図9は第4の
実施形態における非接触搬送装置の構成を示す図で、
(a)は平面図、(b)は図9(a)のV−V線断面図
である。この第4の実施形態において、上記した第2の
実施形態における構成要素と略同一の構成要素には、同
一の符号を付し、その説明を省略する。
では、中心に配する旋回流形成体32と、周囲に配する
旋回流形成体2とを異なる構成としている。周囲に配置
した2個の旋回流形成体2は、上記した第1〜第3の実
施形態で使用したものと略同一の構成を有しているが、
中心に配置した旋回流形成体32は、下記のような構成
を有している。
33の内部に周壁33aを設けて旋回流通路38を形成
するとともに、中央に貫通孔321を設けたものであ
る。また、旋回流形成体32の外周面に臨むように流体
導入口36が設けられ、流体通路35は、この流体導入
口36から水平に旋回流形成体32の厚肉部分に穿設さ
れ、旋回流通路38に臨むように形成した噴出口34に
達している。空気は、この噴出口34から旋回流通路3
8内にその周方向に沿って吐出され、旋回流通路38に
案内されつつ旋回流となる。流体導入口36、流体通路
35および噴出口34は、2組設けられ、その2組の各
噴出口34から噴出される空気は、周方向に沿って同一
方向に吐出され、相互に旋回流を強め合うようになって
いる。
は、図9(b)に示すように、中心に配した旋回流形成
体32の2つの流体導入口36に対応させてそれぞれ設
けられ、また周囲に配した旋回流形成体2の各々には、
第2の実施形態の場合と同様に、1個ずつ設けられる。
々は、旋回流の回転方向が互いに逆になるように構成さ
れている。
体32,2で発生した旋回流によりウェハ9を非接触で
保持し、上記の各実施形態の場合と同様の効果を奏する
とともに、次のような固有の作用効果を発揮する。
に旋回流通路38を設けたので、この旋回流通路38を
流れる空気は、より一層整流化された高速旋回流とな
り、したがって、非接触で保持しているウェハ9を回転
させようとする回転力がより強化され、ウェハ9は従来
の旋回流では達成することができなかったほどの高速で
回転するようになる。この旋回流形成体32によるウェ
ハ9の高速回転を利用して、例えば洗浄工程でウェハ9
に付着した水分を遠心分離させ、乾燥させる装置を構成
できるし、またウェハ9に付着している異物を、非接触
のままで何らキズを付けることなく跳ね飛ばして洗浄す
る洗浄機としても構成することができる。また、ウェハ
のオリエンテーションフラットまたはVノッチを検出す
る時の回転駆動装置、ウェハの外観検査時の回転駆動装
置、ウェハエッチング時の回転駆動装置等、多岐にわた
って使用することができる。
回流形成体2を配置したので、その両サイドの旋回流形
成体2における旋回流の方向と強度を、供給空気量で制
御することにより、中央の旋回流形成体32によるウェ
ハ9の高速回転を適正な回転速度に制御することがで
き、したがって、乾燥装置や洗浄機として適切に使用す
ることができるようになる。
実施形態を図10、図11および図12を用いて説明す
る。
送装置およびその使用状況を示す斜視図、図11は第5
の実施形態における非接触搬送装置の構成を示す平面図
で、ウェハカセットに挿入した状態を示す図、図12は
第5の実施形態における非接触搬送装置の水平断面図で
ある。これらの図において、非接触搬送装置41は、ウ
ェハ9に対向する平坦面42bを有する板状の基体(旋
回流形成体)42に、内周面が円周状の凹部43と、そ
の凹部43の内周面に臨む噴出口44から凹部43内へ
空気を内周方向に沿って吐出させる流体通路45とを設
けて構成されている。
から二股状に分岐する二つの腕部422とからなってい
る。基部421の一端側にはこの基体42を移動可能と
するための把持部49が固着されている。凹部43は、
腕部422の各々に複数個ずつ、ここでは3個ずつ列状
に設けられている。また、各腕部422他端側には、突
状の離脱防止ガイド48が設けられている。
持部49の側面に開口する二つの流体導入口46から二
系列となって二つの腕部422まで延設され、各系列の
流体通路45は、凹部43に臨む噴出口44に分岐して
いる。
空気供給装置(図示省略)からの空気が流体導入口46
に送られると、その空気は、流体通路45を介して噴出
口44から各凹部43内へ吹き込まれ、凹部43の内部
空間で旋回流となって整流され、その後凹部43から流
出する。この旋回流の各々は、ウェハ9を非接触で保持
したときにウェハ9が回転しないように、予め互いにそ
の方向が調整されており、例えば図12に示すように、
噴出口44の配置位置を変えることで、一方の腕部42
2の3個の凹部43では時計方向に、他方の腕部422
の3個の凹部43では反時計方向となるように調整され
ている。
平坦面42bに対向する位置にウェハ9が配されている
と、上記した各実施形態の場合と同様に、ウェハ9は、
旋回流の流出による負圧と、空気流による反発力とのバ
ランスにより、平坦面42bに対向した状態で非接触で
保持されるようになる。その保持状態で把持部49を掴
み基体42を移動させると、その移動とともにウェハ9
は、離脱防止ガイド48でガイドされつつ移動する。す
なわち、非接触搬送装置41は、ウェハ9を非接触で保
持し搬送する。
に薄く構成されているので、図10および図11に示す
ように、ウェハカセット80の各棚81に段積みされて
いるウェハ9に対しても、その上下で隣り合うウェハ
9,9間の狭い空隙に挿入可能となる。
は、上記した各実施形態の場合と同様に、各凹部43内
に形成した旋回流によってウェハ9を吸引させるように
したので、その吸引力を強力なものとすることができ、
基体42を板状とした場合でも、ウェハを保持する力を
十分に確保することができる。したがって、非接触搬送
装置41を板状に構成できるようになり、従来段積みさ
れているためアクセスすることが困難であったウェハカ
セット80内のウェハ9に対し、その何れの段のウェハ
に対しても自在にアクセス可能となり、ウェハカセット
80からのウェハ9の搬送を、よりスムーズにかつ自在
に行えるようになった。また、ウェハカセット80にウ
ェハを収納し段積みする際にも、自在に所望の位置に搬
入することができる。すなわち、ウェハカセット80か
らの搬出、またウェハカセット80への搬入を自在に行
うことができ、作業効率も大幅に向上させることができ
る。
り、旋回流も複数箇所で形成されているので、反りを有
するウェハ9であってもその反りを矯正した状態での非
接触保持が可能となる。また、非接触搬送装置41の全
体を反転させてもそのまま保持状態を維持することがで
き、ウェハ9を反転させてウェハカセット80に段積み
させることもできるし、反転させて次行程へ搬送するこ
ともできる。
二股状とし、それぞれに3個ずつ列状に凹部43を設け
る構成としたが、その態様は任意でよく、用途に合わせ
て適した構成を持たせればよく、例えば二股状でなく一
本の腕とし、その腕にただ1個の凹部を設けるように構
成してもよい。また、把持部49を設けたが、この把持
部49も必要に応じて設けるようにすればよい。
実施形態を図13を用いて説明する。
送装置を示す斜視図である。図において、非接触搬送装
置51は、内周面が円周状の凹部53を有する旋回流形
成体52と、細長い柱状の把持部57と、この把持部5
7の内部を貫通しその一端に旋回流形成体52が固定さ
れている流体配管58とを備えている。
する流体導入口56と、凹部53に臨む噴出口54と、
この流体導入口56と噴出口54とを連通する流体通路
55とが設けられている。流体配管58はこの流体導入
口56に接続され、流体配管58から供給された空気
は、流体導入口56および流体通路55を通って噴出口
54から凹部53内にその周方向に沿って吐出され、凹
部53の内部で旋回流となる。
アーム591,592が、凹部53の両側を通って延出
し、各先端側でさらに垂直に折り曲げられている。一方
のガイドアーム592は、把持部57近傍に、折曲して
形成された押し込み部分592aを有し、把持部57を
掴んだ手でこの押し込み部分592aを押し込むと、そ
の動作に応じて、他方の固定されているガイドアーム5
91から離れる方向に移動し、押し込み動作を解除する
と、また元の位置に戻るようになっている。
路を開閉する開閉スイッチ571が設けられている。
た各実施形態の場合と同様に、凹部53内に形成した旋
回流の流出を利用して、ウェハ9を非接触で保持するも
のであるが、その吸引力が強力なものとなるため、旋回
流形成体52が1個であっても、ウェハ9を保持するこ
とができる。したがって、その1個の旋回流形成体52
を流体配管58の一端に固定し、把持部57を掴んで手
で操作することで、ピンセットのように自在にウェハ9
を保持し、所望の位置まで搬送できるようになる。その
際に、ガイドアーム591,592を設けるようにした
ので、ウェハ9を捕らえようとするときには、押し込み
部分592aを押し込んでガイドアーム592を図13
の2点鎖線の位置まで移動させ、ウェハ9を捕らえやす
くし、その状態でウェハ9に凹部53を近づけ、非接触
での保持を行わせる。その後、搬送時には押し込み部分
592aの押し込みを解除してガイドアーム592を元
の位置に戻し、2つのガイドアーム591,592の一
端側に形成した垂直折り曲げ部分で、ウェハ9が離脱す
るのを防止し、安定した姿勢でウェハ9を搬送すること
ができる。このように、この第5の実施形態での非接触
搬送装置51は、ピンセットのように、ウェハ9を自在
に捕らえて搬送できるようになっている。
気を用いるようにしたが、空気以外の気体あるいは液体
を使用するようにしてもよい。
であるとして説明したが、ウェハに限らず、部品その他
の任意のものを対象物としてもよい。
状のものとして説明したが、円周状に限定することな
く、例えば多角形状に形成するようにしてもよい。
実施形態を図14を用いて説明する。
送装置の構成を部分的に示す正面断面図である。この第
7の実施形態において、上記した第2の実施形態におけ
る構成要素と略同一の構成要素には、同一の符号を付
し、その説明を省略する。
が、上記した第2の実施形態の非接触搬送装置11と相
違している点は、旋回流形成体2の各々に2つの流体供
給口15を設けるとともに、その各々を超音波周波数の
振動を有するエアを発生する超音波エア源610に連通
した点、また新たにイオン発生源600を旋回流形成体
2の凹部3の内部に臨むように設けた点である。
ように、電極針601と、この電極針601に高電圧を
印加する高電圧電源602とを有している。この電極針
601は、基底部13に設けた通孔603からその先端
が旋回流形成体2の凹部3の内部空間に臨むように設け
られ、高電圧を印加させることで、針先端部分の周囲に
イオンを発生するようになっている。また、流体供給口
15からは、超音波エア源610から供給された超音波
エアが供給流体として供給されている。
に応じてプラスイオンまたはマイナスイオンを発生し、
そのイオンは流体供給口15から供給される超音波エア
に運ばれて、非接触で保持するウェハ9の表面を通過
し、真空源611に連通する流体排出口16に吸引さ
れ、真空源611を通って外部に排出される。
ウェハ表面には塵(パーティクル)が付着しやすく、一
旦付着するとその除去が困難となる。この第7の実施形
態では、上記のように、このウェハ9の表面にイオンを
吹きかけ接触させるので、ウェハ9はその帯電が中和さ
れ、静電気によるパーティクルの付着が弱められる。し
たがって、流体供給口15からの供給流体は、この付着
力が弱められたパーティクルを容易に除去することがで
き、ウェハ9の表面をクリーンなものとすることができ
る。その除去したパーティクルは、供給流体とともに流
体排出口16から排出される。
給流体を超音波エアとしている。この超音波の振動エア
は、ウェハ表面近くの空気層を振動させて表面に付着し
パーティクルをその表面から剥離する作用を有してい
る。したがって、パーティクル除去の作用効果はより一
層強められ、より確実にパーティクルを除去することが
できる。また、イオンでウェハ9を中和するので、その
後の帯電によるウェハ9へのパーティクル付着を確実に
防止することができる。
00と超音波エア源610とを併用したが、その何れか
一方のみを用いるように構成してもよく、その場合でも
パーティクル除去の効果を発揮させることができる。例
えば、流体供給口にイオン供給源を設けることなく、超
音波エア源を連通させ、供給流体を超音波エアとしても
よいし、また流体供給口にイオン供給源のみを設け、供
給流体を超音波エアでなく通常の流体としてもよい。そ
のいずれの場合でも、パーティクル除去の効果を発揮さ
せることができる。
装置61は、本来、非接触で対象物を保持し搬送する装
置であるが、この実施形態のように、イオン供給源を設
けることで、静電気を中和する静電気除去装置、さらに
はパーティクル除去を行うクリーン装置をも兼ねること
ができるようになる。また、この非接触搬送装置の供給
流体に超音波エアを用いるだけで、パーティクル除去を
行うクリーン装置を兼ねることができるようなる。さら
には、この装置にイオン供給源を設けるとともにその供
給流体を超音波エアとすることで、この装置は、静電気
除去装置およびクリーン装置の双方を兼ねることができ
るようになり、多機能な非接触搬送装置を実現すること
ができる。
送装置の構成を部分的に示す正面断面図である。この第
8の実施形態において、上記した第7の実施形態におけ
る構成要素と略同一の構成要素には、同一の符号を付
し、その説明を省略する。
が、上記した第7の実施形態の非接触搬送装置61と相
違している点は、超音波エア源600の電極針601を
旋回流形成体2に設けるのではなく、非接触で保持して
いるウェハ9に臨むように設けた点である。すなわち、
電極針601を、旋回流形成体2以外の基底部13に設
け、電極針601の先端を、非接触で保持されているウ
ェハ9に臨ませている。また、この通孔604には、超
音波エア源610に連通する流体供給口151が臨んで
いる。
から発生したイオンは、ウェハ9の表面に接触するの
で、上記した第7の実施形態の場合と同様の作用効果を
発揮する。なお、この場合、渦流形成体2の2つの流体
供給口15以外に、超音波エアを供給する流体供給口1
51を設けているが、この超音波エアの流量は、イオン
がウェハ9の表面に到達する程度の流量であれば十分で
あり、渦流形成体2に供給される流体によるウェハ9の
非接触保持に何ら影響を及ぼすものではない。
去されたパーティクルは、基底部13の複数箇所に設け
た流体排出口16から速やかに排出される。
は、超音波エア源610からの超音波エアを電極針60
1でイオン化するように構成したが、先ずエアを電極針
でイオン化し、そのイオン化したエアに超音波エア源を
用いて超音波振動を与えるように構成してもよく、最終
的に、非接触で保持する対象物に、超音波エア中のイオ
ンが与えられ接触するのであれば、どちらの構成でも採
用することができる。
いて説明したが、この発明は上記の各実施形態に限定さ
れるものではなく、特許請求の範囲に記載の構成を変更
しない限りどのようにでも実施することができる。
以下に説明するような効果を奏することができる。
端面と流体通路とを設けるだけで、対象物の非接触保持
を行えるようにしたので、装置を簡単な構成のものとす
ることができ、したがって、装置の製造コストを大幅に
低減することができる。
で、小型化も容易となり、従来使用できなかったスペー
スにも挿入して使用できるようになる。それにより装置
としての行動範囲を広げることができ、同一工程、同一
加工装置内での狭い領域での搬送移動も自在に行えるよ
うになる。
周面に沿って整流されて旋回流となるので、通路抵抗を
ほとんど受けることなくスムーズに旋回流となすことが
でき、エネルギ効率を向上させて省エネ化を実現するこ
とができる。
出させ、旋回流を発生させるようにしたので、平坦状端
面と対象物との間の負圧による吸引力は、従来のものに
比して格段に強力となり、強力に非接触での保持を行わ
せることができる。
箇所で形成した旋回流によって対象物を吸引させるよう
にしたので、その吸引力を格段に強力なものとすること
ができ、対象物は一層強力に、かつその全体にわたって
吸引されるようになり、したがって、対象物(例えばウ
ェハ)に反りがあったとしてもその反りを全体にわたっ
て矯正することが可能となる。その結果、対象物が大き
な径を有し、しかも反りを有する場合であっても、その
対象物を非接触で確実に保持することができ、搬送も安
定した状態で確実に行うことができる。
凹部を形成し、旋回流を形成して非接触保持を行わせる
ようにしたので、従来段積みされているためアクセスす
ることが困難であったウェハカセット内のウェハに対
し、その何れの段のウェハに対しても自在にアクセス可
能となり、ウェハカセットからのウェハの搬送をよりス
ムーズにかつ自在に行えるようになる。また、ウェハカ
セットにウェハを収納し段積みする際にも、自在に所望
の位置に搬入することができる。すなわち、ウェハカセ
ットからの搬出、またウェハカセットへの搬入を自在に
行うことができ、作業効率も大幅に向上させることがで
きる。
り、非接触搬送装置の全体を反転させてもそのまま保持
状態を維持することができ、ウェハを反転させてウェハ
カセットに段積みさせることもできるし、反転させて次
行程へ搬送することもできる。
供給源からのイオンを対象物に接触させるようにしたの
で、対象物はその帯電が中和され、静電気によるパーテ
ィクルの付着が弱められる。したがって、供給流体は、
この付着力が弱められたパーティクルを容易に除去する
ことができ、対象物をクリーンなものとすることができ
る。
で、(a)は斜め下方から、(b)は斜め上方からの斜
視図である。
は図1(a)のI−I線断面図、(b)は図1(a)の
II−II線断面図である。
を示す斜視図で、(a)は斜め下方から、(b)は斜め
上方からの斜視図である。
を示す図で、(a)は下面図、(b)は図4(b)のI
II−III線断面図である。
を示す正面断面図である。
を示す平面図である。
構の作用説明図である。
を示す斜め上方からの斜視図である。
を示す図で、(a)は平面図、(b)は図9(a)のV
−V線断面図である。
びその使用状況を示す斜視図である。
成を示す平面図で、ウェハカセットに挿入した状態を示
す図である。
平断面図である。
す斜視図である。
成を部分的に示す正面断面図である。
成を部分的に示す正面断面図である。
Claims (8)
- 【請求項1】 内周面が円周状もしくは多角形状の凹部
と、 上記凹部開口側に形成した、対象物と対向する平坦状端
面と、 供給流体を凹部の内周面に臨む噴出口から凹部内へその
凹部の内周方向に沿って吐出させる流体通路と、 を備えることを特徴とする非接触搬送装置。 - 【請求項2】 上記凹部の内部に周壁を設けて旋回流通
路を形成した、請求項1に記載の非接触搬送装置。 - 【請求項3】 内周面が円周状もしくは多角形状の凹部
と、その凹部開口側に形成した、対象物と対向する平坦
状端面と、供給流体を凹部の内周面に臨む噴出口から凹
部内へその凹部の内周方向に沿って吐出させる流体通路
とを有する旋回流形成体を複数、基底面に設けて構成し
た、 ことを特徴とする非接触搬送装置。 - 【請求項4】 対象物に対向する平坦面を有する板状の
基体の少なくとも一箇所に、内周面が円周状もしくは多
角形状の凹部と、その凹部の内周面に臨む噴出口から凹
部内へ供給流体を内周方向に沿って吐出させる流体通路
とを設けて構成した、 ことを特徴とする非接触搬送装置。 - 【請求項5】 イオン供給源を設け、当該装置が非接触
で保持している対象物にイオンを接触させる、請求項1
から4の何れかに記載の非接触搬送装置。 - 【請求項6】 上記イオン供給源を凹部内に臨むように
設けた、請求項5に記載の非接触搬送装置。 - 【請求項7】 上記イオン供給源を凹部外に、当該装置
が非接触で保持している対象物に臨むように設けた、請
求項5に記載の非接触搬送装置。 - 【請求項8】 上記供給流体は超音波周波数の振動を有
する流体である、請求項1から7の何れかに記載の非接
触搬送装置。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001044173A JP3981241B2 (ja) | 2000-06-09 | 2001-02-20 | 旋回流形成体および非接触搬送装置 |
TW090116445A TW500651B (en) | 2001-02-20 | 2001-07-05 | Non-contact transfer device |
AT01306016T ATE445909T1 (de) | 2001-02-20 | 2001-07-12 | Kontaktlose transportvorrichtung |
DE60140172T DE60140172D1 (de) | 2001-02-20 | 2001-07-12 | Kontaktlose Transportvorrichtung |
EP01306016A EP1233442B1 (en) | 2001-02-20 | 2001-07-12 | Non-contacting conveyance equipment |
KR1020010042479A KR100630360B1 (ko) | 2001-02-20 | 2001-07-13 | 비접촉 반송장치 |
US09/930,159 US7360322B2 (en) | 2001-02-20 | 2001-08-16 | Non-contacting conveyance equipment |
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2000172878 | 2000-06-09 | ||
JP2000-172878 | 2000-06-09 | ||
JP2001044173A JP3981241B2 (ja) | 2000-06-09 | 2001-02-20 | 旋回流形成体および非接触搬送装置 |
US09/930,159 US7360322B2 (en) | 2001-02-20 | 2001-08-16 | Non-contacting conveyance equipment |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004258256A Division JP4669252B2 (ja) | 2000-06-09 | 2004-09-06 | 旋回流形成体および非接触搬送装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002064130A true JP2002064130A (ja) | 2002-02-28 |
JP3981241B2 JP3981241B2 (ja) | 2007-09-26 |
Family
ID=27343673
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001044173A Expired - Lifetime JP3981241B2 (ja) | 2000-06-09 | 2001-02-20 | 旋回流形成体および非接触搬送装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3981241B2 (ja) |
Cited By (35)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150528A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2005251948A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Izumi Akiyama | 非接触保持装置および非接触保持搬送装置 |
JP2006032687A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物搬送装置 |
JP2006339234A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Murata Mach Ltd | 非接触保持装置 |
WO2007074855A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Harmotec Co., Ltd. | 非接触搬送装置 |
WO2007074854A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Harmotec Co., Ltd. | 非接触搬送装置 |
KR100744572B1 (ko) | 2006-02-10 | 2007-08-01 | (주)멕스코리아아이엔씨 | 유리 및 반도체 기판반송장치 |
JP2007324382A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Harmotec Corp | 旋回流形成体および非接触搬送装置 |
KR100805278B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2008-02-20 | 주식회사 테스 | 웨이퍼 이송 로봇 및 이를 구비한 클러스터 툴 |
KR100828987B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2008-05-14 | 주식회사 엔씨비네트웍스 | 비접촉 흡착 플레이트 |
KR100843726B1 (ko) | 2006-06-02 | 2008-07-04 | 에스엠씨 가부시키 가이샤 | 비접촉 반송장치 |
JP2008166792A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Semes Co Ltd | 基板支持ユニット、並びに前記基板支持ユニットを備える基板処理装置及び方法 |
KR100859835B1 (ko) | 2008-05-13 | 2008-09-23 | 한국뉴매틱(주) | 비접촉식 진공패드 |
JP2008270626A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板吸着装置及び基板搬送装置 |
JP2009028862A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | 非接触搬送装置 |
JP2009038411A (ja) * | 2003-12-04 | 2009-02-19 | Hirata Corp | 基板位置決めシステム |
JP2009119562A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Izumi Akiyama | 非接触型搬送保持具および非接触型搬送保持装置 |
JP2009194217A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送装置 |
KR100916673B1 (ko) | 2006-10-02 | 2009-09-08 | 에스엠씨 가부시키 가이샤 | 비접촉 반송장치 |
JP2010016208A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Seiko Epson Corp | チャック装置および吸引保持ハンド |
JP2010098180A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置及び方法 |
JP2010094786A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置及び方法、樹脂製配線基板の製造方法 |
JP2010098178A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置及び方法、樹脂製配線基板の製造方法 |
JP2010114108A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置及び方法 |
JP2010533970A (ja) * | 2007-07-19 | 2010-10-28 | セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト | 平面状の基板用の非接触型搬送装置 |
JP2010278408A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-12-09 | Fluoro Mechanic Kk | ベルヌーイチャック |
WO2011027546A1 (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-10 | 村田機械株式会社 | 基板移載装置、および基板移載方法 |
JP2011189490A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置、配線基板の製造方法 |
JP2011245588A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Nippon Pneumatics Fluidics System Co Ltd | 保持装置 |
JP2012134401A (ja) * | 2010-12-23 | 2012-07-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置、配線基板の製造方法 |
JP2012134402A (ja) * | 2010-12-23 | 2012-07-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置、配線基板の製造方法 |
WO2012098986A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板反転装置、基板反転方法及び剥離システム |
US8832924B2 (en) | 2011-07-29 | 2014-09-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus, substrate holding apparatus, and method of holding substrate |
CN108942982A (zh) * | 2018-07-23 | 2018-12-07 | 武汉理工大学 | 一种具有灭菌消毒功能的吹塑盘机械手夹爪机构 |
CN115991363A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-04-21 | 无锡雷博激光技术有限公司 | 一种光纤激光器的自动取料组件 |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012223860A (ja) * | 2011-04-20 | 2012-11-15 | Murata Machinery Ltd | 吸引チャック、及びそれを備えたワークの移載装置 |
JP5928691B2 (ja) | 2012-01-20 | 2016-06-01 | 村田機械株式会社 | 吸引チャック及び移載装置 |
JP5979594B2 (ja) | 2012-09-13 | 2016-08-24 | 村田機械株式会社 | 吸引チャック、及びこれを備えた移載装置 |
-
2001
- 2001-02-20 JP JP2001044173A patent/JP3981241B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (53)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005150528A (ja) * | 2003-11-18 | 2005-06-09 | Disco Abrasive Syst Ltd | 研削装置 |
JP2009038411A (ja) * | 2003-12-04 | 2009-02-19 | Hirata Corp | 基板位置決めシステム |
JP4713628B2 (ja) * | 2003-12-04 | 2011-06-29 | 平田機工株式会社 | 基板位置決めシステム |
JP2005251948A (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Izumi Akiyama | 非接触保持装置および非接触保持搬送装置 |
US7510226B2 (en) | 2004-03-03 | 2009-03-31 | Izumi Akiyama | Non-contact holder device and non-contact holding and conveying device |
WO2005086225A1 (ja) * | 2004-03-03 | 2005-09-15 | Izumi Akiyama | 非接触保持装置および非接触保持搬送装置 |
CN100433288C (zh) * | 2004-03-03 | 2008-11-12 | 秋山泉 | 非接触保持装置和非接触保持传送装置 |
JP2006032687A (ja) * | 2004-07-16 | 2006-02-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 被加工物搬送装置 |
JP4526316B2 (ja) * | 2004-07-16 | 2010-08-18 | 株式会社ディスコ | 被加工物搬送装置 |
JP4538849B2 (ja) * | 2005-05-31 | 2010-09-08 | 村田機械株式会社 | 非接触保持装置 |
JP2006339234A (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-14 | Murata Mach Ltd | 非接触保持装置 |
WO2007074854A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Harmotec Co., Ltd. | 非接触搬送装置 |
WO2007074855A1 (ja) * | 2005-12-27 | 2007-07-05 | Harmotec Co., Ltd. | 非接触搬送装置 |
KR100744572B1 (ko) | 2006-02-10 | 2007-08-01 | (주)멕스코리아아이엔씨 | 유리 및 반도체 기판반송장치 |
KR100828987B1 (ko) * | 2006-03-17 | 2008-05-14 | 주식회사 엔씨비네트웍스 | 비접촉 흡착 플레이트 |
JP2007324382A (ja) * | 2006-06-01 | 2007-12-13 | Harmotec Corp | 旋回流形成体および非接触搬送装置 |
JP4684171B2 (ja) * | 2006-06-01 | 2011-05-18 | 株式会社ハーモテック | 旋回流形成体および非接触搬送装置 |
KR100843726B1 (ko) | 2006-06-02 | 2008-07-04 | 에스엠씨 가부시키 가이샤 | 비접촉 반송장치 |
KR100916673B1 (ko) | 2006-10-02 | 2009-09-08 | 에스엠씨 가부시키 가이샤 | 비접촉 반송장치 |
US7690869B2 (en) | 2006-10-02 | 2010-04-06 | Smc Kabushiki Kaisha | Non-contact transport apparatus |
DE102007045854B4 (de) * | 2006-10-02 | 2013-08-08 | Smc K.K. | Kontaktfreie Transportvorrichtung |
KR100805278B1 (ko) * | 2006-11-29 | 2008-02-20 | 주식회사 테스 | 웨이퍼 이송 로봇 및 이를 구비한 클러스터 툴 |
JP2008166792A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Semes Co Ltd | 基板支持ユニット、並びに前記基板支持ユニットを備える基板処理装置及び方法 |
KR100885180B1 (ko) * | 2006-12-27 | 2009-02-23 | 세메스 주식회사 | 기판 지지유닛, 그리고 상기 기판 지지유닛을 구비하는기판처리장치 및 방법 |
JP2008270626A (ja) * | 2007-04-24 | 2008-11-06 | Tokyo Electron Ltd | 基板吸着装置及び基板搬送装置 |
JP4740414B2 (ja) * | 2007-04-24 | 2011-08-03 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送装置 |
US8196983B2 (en) | 2007-04-24 | 2012-06-12 | Tokyo Electron Limited | Substrate attracting device and substrate transfer apparatus |
JP2010533970A (ja) * | 2007-07-19 | 2010-10-28 | セントロターム・サーマル・ソルーションズ・ゲゼルシャフト・ミト・ベシュレンクテル・ハフツング・ウント・コンパニー・コマンデイトゲゼルシヤフト | 平面状の基板用の非接触型搬送装置 |
JP2009028862A (ja) * | 2007-07-27 | 2009-02-12 | Ihi Corp | 非接触搬送装置 |
JP2009119562A (ja) * | 2007-11-15 | 2009-06-04 | Izumi Akiyama | 非接触型搬送保持具および非接触型搬送保持装置 |
JP2009194217A (ja) * | 2008-02-15 | 2009-08-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 板状物の搬送装置 |
KR100859835B1 (ko) | 2008-05-13 | 2008-09-23 | 한국뉴매틱(주) | 비접촉식 진공패드 |
JP2010016208A (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-21 | Seiko Epson Corp | チャック装置および吸引保持ハンド |
JP4629765B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2011-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の非接触搬送装置及び方法、樹脂製配線基板の製造方法 |
JP4629763B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2011-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の非接触搬送装置及び方法、樹脂製配線基板の製造方法 |
JP4629766B2 (ja) * | 2008-10-17 | 2011-02-09 | 日本特殊陶業株式会社 | 配線基板の非接触搬送装置及び方法 |
JP2010098180A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置及び方法 |
JP2010098178A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置及び方法、樹脂製配線基板の製造方法 |
JP2010094786A (ja) * | 2008-10-17 | 2010-04-30 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置及び方法、樹脂製配線基板の製造方法 |
JP2010114108A (ja) * | 2008-11-04 | 2010-05-20 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置及び方法 |
JP2010278408A (ja) * | 2009-04-30 | 2010-12-09 | Fluoro Mechanic Kk | ベルヌーイチャック |
JP2011057314A (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-24 | Murata Machinery Ltd | 基板の移載装置、およびその方法 |
WO2011027546A1 (ja) * | 2009-09-07 | 2011-03-10 | 村田機械株式会社 | 基板移載装置、および基板移載方法 |
TWI490155B (zh) * | 2009-09-07 | 2015-07-01 | Murata Machinery Ltd | A substrate transfer device, and a substrate transfer method |
JP2011189490A (ja) * | 2010-03-17 | 2011-09-29 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置、配線基板の製造方法 |
JP2011245588A (ja) * | 2010-05-26 | 2011-12-08 | Nippon Pneumatics Fluidics System Co Ltd | 保持装置 |
JP2012134401A (ja) * | 2010-12-23 | 2012-07-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置、配線基板の製造方法 |
JP2012134402A (ja) * | 2010-12-23 | 2012-07-12 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 配線基板の非接触搬送装置、配線基板の製造方法 |
WO2012098986A1 (ja) * | 2011-01-19 | 2012-07-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板反転装置、基板反転方法及び剥離システム |
JP2012151312A (ja) * | 2011-01-19 | 2012-08-09 | Tokyo Electron Ltd | 基板反転装置、基板反転方法、剥離システム、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
US8832924B2 (en) | 2011-07-29 | 2014-09-16 | Dainippon Screen Mfg. Co., Ltd. | Substrate processing apparatus, substrate holding apparatus, and method of holding substrate |
CN108942982A (zh) * | 2018-07-23 | 2018-12-07 | 武汉理工大学 | 一种具有灭菌消毒功能的吹塑盘机械手夹爪机构 |
CN115991363A (zh) * | 2023-03-22 | 2023-04-21 | 无锡雷博激光技术有限公司 | 一种光纤激光器的自动取料组件 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3981241B2 (ja) | 2007-09-26 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3981241B2 (ja) | 旋回流形成体および非接触搬送装置 | |
JP4669252B2 (ja) | 旋回流形成体および非接触搬送装置 | |
TWI651802B (zh) | 夾持裝置及使用此夾持裝置之基板運入運出裝置與基板處理裝置 | |
US7360322B2 (en) | Non-contacting conveyance equipment | |
JPWO2006038472A1 (ja) | 基板処理装置及び基板処理方法 | |
JP4283926B2 (ja) | ウエハカセットのウエハ保持システム | |
CN101136320A (zh) | 基板处理装置和基板处理方法 | |
KR100630360B1 (ko) | 비접촉 반송장치 | |
JP4032778B2 (ja) | 板状部材の搬送装置 | |
JP4333879B2 (ja) | 非接触吸着治具及び非接触チャック装置 | |
JPH09162159A (ja) | 回転式基板乾燥装置 | |
US7926494B2 (en) | Bernoulli blade | |
KR102324564B1 (ko) | 기판 세정 장치 | |
JPH0955418A (ja) | ウェーハ搬送装置 | |
KR102300359B1 (ko) | 기판 처리 장치 및 그 구동 방법 | |
CN117497446A (zh) | 基板处理装置 | |
CN111989196B (zh) | 夹紧装置 | |
JPH04242954A (ja) | ウェーハチャック | |
JP2008181799A (ja) | プラズマ加工装置およびプラズマ加工方法 | |
TWI741473B (zh) | 基板洗淨裝置及基板處理方法 | |
JPS6353945A (ja) | 受け渡し装置 | |
JPH04282850A (ja) | 試料保持装置 | |
KR20210089829A (ko) | 비접촉 공기 부상 흡착장치 | |
JP2002313896A (ja) | 高清浄空間形成装置 | |
JPH01316954A (ja) | ウエハ処理装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040706 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040906 |
|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20050308 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050509 |
|
A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20050622 |
|
A912 | Re-examination (zenchi) completed and case transferred to appeal board |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A912 Effective date: 20050930 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070524 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20070629 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Ref document number: 3981241 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 Year of fee payment: 6 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 Year of fee payment: 6 |
|
S202 | Request for registration of non-exclusive licence |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R315201 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 Year of fee payment: 6 |
|
R360 | Written notification for declining of transfer of rights |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R360 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 Year of fee payment: 6 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706 Year of fee payment: 6 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term |