JP2002313896A - 高清浄空間形成装置 - Google Patents

高清浄空間形成装置

Info

Publication number
JP2002313896A
JP2002313896A JP2001114790A JP2001114790A JP2002313896A JP 2002313896 A JP2002313896 A JP 2002313896A JP 2001114790 A JP2001114790 A JP 2001114790A JP 2001114790 A JP2001114790 A JP 2001114790A JP 2002313896 A JP2002313896 A JP 2002313896A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
substrate
space forming
groove
air supply
exhaust
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001114790A
Other languages
English (en)
Other versions
JP4903948B2 (ja
Inventor
Yutaka Okumura
裕 奥村
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
FOI KK
FOI Corp
Original Assignee
FOI KK
FOI Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by FOI KK, FOI Corp filed Critical FOI KK
Priority to JP2001114790A priority Critical patent/JP4903948B2/ja
Publication of JP2002313896A publication Critical patent/JP2002313896A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4903948B2 publication Critical patent/JP4903948B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Abstract

(57)【要約】 【課題】真空チャック方式でも汚染の少ない高清浄空間
形成装置を実現する。 【解決手段】高清浄空間2e内の基板保持部2bの基板
吸着面2cに形成された溝2dに排気口30が形成され
ている高清浄空間形成装置において、溝2dに吸気口4
0を形成する。また、電子制御装置4等は、基板1の吸
着の遂行に際して排気口30からの排気を継続させつつ
給気口40からの給気を断続させるようにする。これに
より、気流の反転を生じること無く被処理物の吸着保持
と解放とが行われる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、被処理物を入れ
る枠部に清浄な気体を供給してその枠部内に高清浄空間
を確保する高清浄空間形成装置に関し、詳しくは、その
高清浄空間内に被処理物を保持するための真空チャック
を具えている高清浄空間形成装置に関する。かかる高清
浄空間形成装置の典型例としては、クリーンベンチや、
クリーンブース、ミニエンバイロメント等が挙げられ、
これらは、LSI製造工程や,LCD製造工程,PDP
製造工程など種々の精密工程に利用されている。その清
浄度に関しては、クラス100でも良く、クラス10で
も良く、それを超えるものでも良い。
【0002】
【従来の技術】高清浄空間形成装置の高清浄空間内に被
処理物を保持する手段の一つとして真空チャックが知ら
れており、それは、高清浄空間内の被処理物保持部に被
処理物吸引用溝が形成されているとともにその溝に排気
口も形成されているものである。そして、その排気口を
介して、被処理物吸着時には溝外への排気を行うととも
に、吸着停止時には逆向きに溝内への給気を行うように
なっている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の真空チャックを用いた高清浄空間形成装置で
は、直前の工程で又はそれ以前の工程等で被処理物に対
しプラズマ処理などを施したとき被処理物に付着した副
生成物等が、高清浄空間内で被処理物を吸着保持する際
に、その被処理物から剥がれ落ちることがあり、そうす
ると、その副生成物等が排気に伴って真空チャックの排
気口やそれに連通する排気路等に付着し、その凝集物等
が給気に伴って溝内や高清浄空間内に戻される、という
ことが起きやすい。そして、そのような物は、他の被処
理物に付いて不所望な汚染源になったり、その他の二次
汚染を誘発することもある。
【0004】そこで、使い易い真空チャック方式の採用
を前提として、上述したような汚染発生の頻度・程度を
減らすには、真空チャックの構造や真空吸引の手法等を
どの様に改造するかが技術的な課題となる。この発明
は、このような課題を解決するためになされたものであ
り、真空チャック方式でも汚染の少ない高清浄空間形成
装置を実現することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】このような課題を解決す
るためになされた本発明について、その構成および作用
効果を以下に説明する。本発明の高清浄空間形成装置
は、出願当初の請求項1に記載の如く、被処理物を入れ
得る高清浄空間が確保され而もその高清浄空間内に前記
被処理物を保持し得る被処理物保持部が設けられている
枠部と、前記高清浄空間に清浄な気体を供給する手段と
を備え、前記被処理物保持部に被処理物吸引用溝が形成
されており、前記溝に排気口が形成されている高清浄空
間形成装置において、前記溝に吸気口が形成されてい
る、というものである。
【0006】このような構成の高清浄空間形成装置にあ
っては、出願当初の請求項2に記載の制御手段等によっ
て制御されて、被処理物吸着時には給気口から溝内への
給気が断たれ、吸着停止時には給気口から溝内への給気
が再開される。しかも、その間、排気口からの排気は継
続して行われる。これにより、給気口と排気口との何れ
に関しても気流の向きが固定されて、気流の反転を生じ
ること無く被処理物の吸着保持と解放とが行われること
となる。したがって、この発明によれば、真空チャック
方式でも汚染の少ない高清浄空間形成装置を実現するこ
とができる。
【0007】
【発明の実施の形態】このような解決手段で達成された
本発明の高清浄空間形成装置について、これを実施する
ための具体的な形態を、以下の第1〜第3実施例により
説明する。図1に示した第1実施例は、上述の解決手段
を具現化したものであり、図2に示した第2実施例、図
3に示した第3実施例は、その変形例である。なお、そ
れらの図示に際して、給排気用の配管等は細い実線で示
し、電気系の配線は細い二点鎖線で示した。
【0008】
【第1実施例】本発明の高清浄空間形成装置の第1実施
例について、その具体的な構成を、図面を引用して説明
する。図1(a)は、高清浄空間形成装置の全体構造を
示す記号図であり、図1(b)は、基板保持部の平面図
であり、図1(c)は、基板保持部に形成されている溝
ひとつ分の縦断面図である。
【0009】この高清浄空間形成装置は(図1(a)参
照)、高清浄空間2eを完全に又は概ね囲んで内側に確
保する枠部2と、それに真空チャック機能を持たせるた
めに付設された真空ポンプ33やフィルタ43等と、そ
れに付設されたバルブ32やバルブ42の開閉動作を制
御する電子制御装置4(制御手段)とを具えている。そ
のうち、枠部2は、金属等の適宜な構造部材やプラスチ
ック等の適宜な板材などを用いて箱状に形成されてお
り、その内部空間すなわち高清浄空間2eには清浄気体
供給部2aや基板保持部2bが設けられている。また、
側壁や底面などでそれら2a,2bと干渉しないところ
には、気体Aを排出させるための排気口が形成されてい
る。あるいは、そのような排気口を兼ねた作業用開口や
被処理物搬入搬出用開口等が形成されている。
【0010】清浄気体供給部2aには、大抵HEPAや
ULPA等の高性能フィルタが格納されるとともに、例
えば乾燥空気や窒素ガス等からなる気体Aを送給する給
気管が接続されており、さらに高清浄空間2eに向けて
送気口も一つ又は複数形成されていて、清浄気体供給部
2aは、供給された気体Aを清浄にして又はその清浄度
を一段と高めてから高清浄空間2eに送り込むことで、
高清浄空間2eに高清浄な気体を充満させて、高清浄空
間2eを高清浄に保つようになっている。
【0011】基板保持部2bは、高清浄空間2e内の高
清浄雰囲気中で所定の処理たとえば検査やリペア或いは
移送等の処理を施す対象である例えばシリコンウエハ等
の基板1(被処理物)を少なくともその処理の間は保持
するために、基板吸着面2cが基板1の裏面形状等に適
合した形状に仕上げられるとともに、基板吸着面2cが
真空チャックの吸着面を兼ねるようになっている。
【0012】この基板保持部2bを真空チャックとして
機能させるために(図1(b)参照)、基板保持部2b
の基板吸着面2cには幾本かの被処理物吸引用溝2dが
彫り込み形成され、その溝2dからの排気を可能とする
ために、溝2dの底面等に排気口30が穿孔形成され
る。また、溝2dへの給気も可能とするために、溝2d
の底面等には給気口40も穿孔形成される。排気口30
及び給気口40は、それぞれ1個以上が各溝2d毎に形
成されるが、同数である必要はない。
【0013】各排気口30は適宜分岐した排気路31に
連通しており(図1(c)参照)、その排気路31は
(図1(a)参照)、その流路を開閉する小形のバルブ
32を経て、真空ポンプ33の吸気側に連通接続され
る。また、各給気口40は適宜分岐した給気路41に連
通しており(図1(c)参照)、その給気路41は(図
1(a)参照)、その流路を開閉する小形のバルブ42
と、HEPAやULPAといった目の細かな高性能フィ
ルタ43とを経て、補給ガスBの送給管に接続される。
補給ガスBとしては、気体Aと同じ窒素ガスやドライエ
ア等が使いやすい。
【0014】さらに(図1(a)参照)、上述した各バ
ルブ32,42には、電磁弁が採用されており、それら
は電子制御装置4によって動作制御されるようになって
いる。電子制御装置4には、一般にシーケンサやマイク
ロプロセッサシステム等のプログラマブルな電子回路が
採用され、その演算制御によって、基板1の出し入れや
所定処理のレシピ管理および実行などが遂行されるよう
になっている。
【0015】電子制御装置4は、所定処理の実行に際
し、レシピに従って、基板1を基板吸着面2cに吸着す
るときには、バルブ32を開状態にしたまま、バルブ4
2を閉じるようになっている。これに対し、その吸着を
停止して基板1を基板吸着面2cから解放するときに
は、バルブ32をやはり開状態にしたまま、バルブ42
を開けるようになっている。これにより、この電子制御
装置4は、被処理物吸着の遂行に際して排気口からの排
気を継続させつつ給気口からの給気を断続させる、とい
う制御を行うものとなっている。
【0016】この第1実施例の高清浄空間形成装置につ
いて、その使用態様及び動作を説明する。所定処理の手
順などは、アプリケーションに基づく一般的なものと同
様になるので、その詳細な説明は割愛し、以下、本発明
の特徴である真空チャックの動作を中心に述べる。
【0017】高清浄空間2eでの所定処理に先だち、両
バルブ32,42が開いた状態で、基板1が高清浄空間
2e内に搬入され基板保持部2bの基板吸着面2c上に
置かれる。それから、バルブ42が閉じられる。そうす
ると、給気口40を介する給気が止まる一方で排気口3
0を介する排気は続くので、溝2d内が真空になり、そ
の負圧吸引力によって基板1が基板吸着面2cに吸着保
持される。
【0018】そして、その状態で所定の処理が行われ、
その後に処理済みの基板1を搬出する際には、搬出に先
だって、バルブ42が開かれる。バルブ32は依然とし
て開いたままであり、排気口30を介する排気は続いて
いるが、それを上回る流量の給気が給気口40を介して
行われることから、溝2d内が真空でなくなって基板1
に対する負圧吸引力が失われるので、基板1が基板吸着
面2cから解放される。
【0019】こうして、基板1が真空チャック方式で基
板保持部2bに吸着保持されるが、その際、上述したよ
うに排気口30からは常に排気が行われる。また、給気
口40からは断続しながらも給気だけが行われる。その
ため、排気口30及び給気口40の何れについても、気
流の向きが一方向に固定されて、溝2dとの間で気流の
反転することが無い。したがって、この高清浄空間形成
装置にあっては、排気口30や排気路31に付着した塵
が気流に乗って高清浄空間2e内に戻されるという可能
性がほとんど無い。溝2dから給気口40や給気路41
へ塵が運び込まれるという可能性もほとんど無い。
【0020】
【第2実施例】図2に要部の平面図および縦断面図を示
した本発明の高清浄空間形成装置が上述した第1実施例
のものと相違するのは、溝2dのうち給気口40の先の
ところに風よけ部51が設けられている点である。
【0021】この場合、給気口40から溝2d内に吹き
出した気流は、基板1に当たる前に風よけ部51に当た
って基板1の裏面に沿うように向きを変えるので、排気
口30からの排気を止めずにそれを上回る流量の給気を
行っても、基板1の解放時に基板1が跳ねたり位置ずれ
したりするのを回避することができる。
【0022】
【第3実施例】図3に要部の縦断面図を示した本発明の
高清浄空間形成装置が上述した第1実施例のものと相違
するのは、基板吸着面2cのところ一面に基板吸着板5
2が貼設されている点である。基板吸着板52は、溝2
dの上も覆っているが、負圧吸引力は断つことなく表裏
に亘って伝達するよう、通気性を具備した部材たとえば
多孔質部材から作られる。
【0023】この場合、基板吸着板52の介在によっ
て、溝2dと高清浄空間2eとに亘る塵等の移動が更に
少なくなるうえ、給気口40から溝2d内に吹き出した
気流が基板1へ直に当たるのも防止することができる。
しかも、簡便に実現できる。
【0024】
【その他】なお、上記の各実施例では、処理対象物が丸
形の基板1であったが、被処理物は、それに限られる訳
で無く、角形など他の形状のものでも良い。また、平坦
である必要も無く、硬質である必要も無く、例えばプラ
スチックからなる可撓性の異形材でも良い。その場合、
被処理物保持部2b及び基板吸着面2cは、そのような
一個または複数個の被処理物を吸着保持しうる形状にさ
れる。さらに、基板吸着面2cに形成される溝2dは、
例えば、螺旋状の一本または複数本でも良く、連結した
又は分離した放射状の多数本からなるものであっても良
く、直線状でも曲線状でも良い。
【0025】また、制御手段は、上述した電子制御装置
4のようなプログラマブルなものに限られる訳でなく、
必要な制御を遂行しうるものであれば、ワイヤードロジ
ックであっても良く、電子回路以外のものであっても良
い。さらに、基板保持部2bが枠部2に固定されている
ことは必須で無い。基板保持部2bは高清浄空間2e内
の可動部に設けられていても良く、その場合、溝2dと
排気路31や給気路41との連通接続にはフレキシブル
チューブ等を用いると良い。
【0026】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
の高清浄空間形成装置にあっては、被処理物吸引用溝に
対して排気口に加えて給気口も形成して、気流の反転を
生じること無く被処理物の吸着保持と解放とが行われる
ようにしたことにより、真空チャック方式でも汚染の少
ない高清浄空間形成装置を実現することができたという
有利な効果が有る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の高清浄空間形成装置の第1実施例に
ついて、(a)が装置全体の記号図、(b)が基板保持
部の平面図、(c)が溝ひとつ分の縦断面図である。
【図2】 本発明の高清浄空間形成装置の第2実施例に
ついて、(a)が溝ひとつ分の平面図、(b)がその縦
断面図である。
【図3】 本発明の高清浄空間形成装置の第3実施例に
ついて、溝ひとつ分の縦断面図である。
【符号の説明】
1 基板(ウエハ、処理対象物、被処理物) 2 枠部 2a 清浄気体供給部(給気管、フィルタ、送気
口) 2b 基板保持部(真空チャック付設部材) 2c 基板吸着面(被処理物吸着面) 2d 溝(被処理物吸引用溝) 2e 高清浄空間 4 電子制御装置(プロセスコントローラ、制御手
段) 30 排気口(吸出口) 31 排気路 32 バルブ(電磁弁、排気路開閉手段) 33 真空ポンプ(真空源) 40 給気口(補給口) 41 給気路 42 バルブ(電磁弁、給気路開閉手段) 43 フィルタ(給気清浄手段) 51 風よけ部(吸気流の向き変更手段) 52 基板吸着板(多孔質部材、風よけ部材)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) // B23Q 3/08 C23C 14/00 B 5F045 C23C 14/00 H01L 21/302 B Fターム(参考) 3C016 DA03 4K029 DA02 DA09 EA04 JA05 4K030 DA06 EA11 GA02 JA05 5F004 AA15 BA00 BB18 BB21 BB28 5F031 CA02 HA08 HA14 HA34 MA33 NA03 NA04 NA15 5F045 BB15 DP03 DQ10 EF05 EM04

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】高清浄空間内の被処理物保持部に形成され
    た被処理物吸引用溝に排気口が形成されている高清浄空
    間形成装置において、前記溝に吸気口が形成されている
    ことを特徴とする高清浄空間形成装置。
  2. 【請求項2】被処理物吸着の遂行に際して前記排気口か
    らの排気を継続させつつ前記給気口からの給気を断続さ
    せる制御手段が設けられていることを特徴とする請求項
    1記載の高清浄空間形成装置。
JP2001114790A 2001-04-13 2001-04-13 高清浄空間形成装置 Expired - Fee Related JP4903948B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001114790A JP4903948B2 (ja) 2001-04-13 2001-04-13 高清浄空間形成装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001114790A JP4903948B2 (ja) 2001-04-13 2001-04-13 高清浄空間形成装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002313896A true JP2002313896A (ja) 2002-10-25
JP4903948B2 JP4903948B2 (ja) 2012-03-28

Family

ID=18965792

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001114790A Expired - Fee Related JP4903948B2 (ja) 2001-04-13 2001-04-13 高清浄空間形成装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4903948B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009012110A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置のチャックテーブル機構
JP2019511131A (ja) * 2016-04-08 2019-04-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 真空チャック圧力制御システム

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60158625A (ja) * 1984-01-27 1985-08-20 Hitachi Ltd 平板固定装置
JPS63127844A (ja) * 1986-11-17 1988-05-31 Hitachi Ltd 真空吸着装置
JPS63164236A (ja) * 1986-12-26 1988-07-07 Hitachi Ltd 板状物保持装置
JPH04326546A (ja) * 1991-04-25 1992-11-16 Sony Corp 真空吸着装置および真空吸着装置の制御方法
JPH10128634A (ja) * 1996-10-30 1998-05-19 Kyocera Corp 吸着盤及びその製造方法

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60158625A (ja) * 1984-01-27 1985-08-20 Hitachi Ltd 平板固定装置
JPS63127844A (ja) * 1986-11-17 1988-05-31 Hitachi Ltd 真空吸着装置
JPS63164236A (ja) * 1986-12-26 1988-07-07 Hitachi Ltd 板状物保持装置
JPH04326546A (ja) * 1991-04-25 1992-11-16 Sony Corp 真空吸着装置および真空吸着装置の制御方法
JPH10128634A (ja) * 1996-10-30 1998-05-19 Kyocera Corp 吸着盤及びその製造方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009012110A (ja) * 2007-07-04 2009-01-22 Disco Abrasive Syst Ltd 研削装置のチャックテーブル機構
JP2019511131A (ja) * 2016-04-08 2019-04-18 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッドApplied Materials,Incorporated 真空チャック圧力制御システム
US11694919B2 (en) 2016-04-08 2023-07-04 Applied Materials, Inc. Vacuum chuck pressure control system

Also Published As

Publication number Publication date
JP4903948B2 (ja) 2012-03-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102541745B1 (ko) 습식 에칭 방법, 기판 액처리 장치 및 기억 매체
JP4584821B2 (ja) 真空処理装置及び帯状気流形成装置
JP6198043B2 (ja) ロードポートユニット及びefemシステム
JPH10144757A (ja) 基板処理システム
WO2018037982A1 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
US8794896B2 (en) Vacuum processing apparatus and zonal airflow generating unit
JP2006228808A (ja) 基板搬送装置、基板搬送方法及び半導体製造装置
JP2004140058A (ja) ウエハ搬送装置およびウエハ処理装置
JP2004119488A (ja) 真空吸着装置、基板搬送装置及び基板処理装置
JP2002313896A (ja) 高清浄空間形成装置
JP2006351864A (ja) 処理システム及び処理方法
US20220238346A1 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, and non-transitory computer-readable storage medium
CN107851571B (zh) 基板处理方法及基板处理装置
JP2000164688A5 (ja) 半導体装置の製造方法
JP2009070996A (ja) 真空吸着ステージおよびそれを用いた半導体製造方法。
JP2004119628A (ja) 基板処理装置
JP2005347667A (ja) 半導体製造装置
JP5465979B2 (ja) 半導体製造装置
JP4359109B2 (ja) 基板処理装置および基板処理方法
TWI797862B (zh) 基板洗淨方法及基板洗淨裝置
JPS62198122A (ja) 半導体処理装置
KR20180078886A (ko) 기판처리장치의 기판 언로딩 방법
JP2003332325A (ja) 半導体製造装置
JPS63127844A (ja) 真空吸着装置
JP2002246436A (ja) 基板処理装置

Legal Events

Date Code Title Description
RD04 Notification of resignation of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424

Effective date: 20060209

A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20080221

RD02 Notification of acceptance of power of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422

Effective date: 20080221

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20100113

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100118

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100309

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100309

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20100324

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20100908

A711 Notification of change in applicant

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A711

Effective date: 20101013

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110412

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20110624

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20111220

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120106

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4903948

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150113

Year of fee payment: 3

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees