JP2002313896A - 高清浄空間形成装置 - Google Patents
高清浄空間形成装置Info
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Abstract
形成装置を実現する。 【解決手段】高清浄空間2e内の基板保持部2bの基板
吸着面2cに形成された溝2dに排気口30が形成され
ている高清浄空間形成装置において、溝2dに吸気口4
0を形成する。また、電子制御装置4等は、基板1の吸
着の遂行に際して排気口30からの排気を継続させつつ
給気口40からの給気を断続させるようにする。これに
より、気流の反転を生じること無く被処理物の吸着保持
と解放とが行われる。
Description
る枠部に清浄な気体を供給してその枠部内に高清浄空間
を確保する高清浄空間形成装置に関し、詳しくは、その
高清浄空間内に被処理物を保持するための真空チャック
を具えている高清浄空間形成装置に関する。かかる高清
浄空間形成装置の典型例としては、クリーンベンチや、
クリーンブース、ミニエンバイロメント等が挙げられ、
これらは、LSI製造工程や,LCD製造工程,PDP
製造工程など種々の精密工程に利用されている。その清
浄度に関しては、クラス100でも良く、クラス10で
も良く、それを超えるものでも良い。
処理物を保持する手段の一つとして真空チャックが知ら
れており、それは、高清浄空間内の被処理物保持部に被
処理物吸引用溝が形成されているとともにその溝に排気
口も形成されているものである。そして、その排気口を
介して、被処理物吸着時には溝外への排気を行うととも
に、吸着停止時には逆向きに溝内への給気を行うように
なっている。
うな従来の真空チャックを用いた高清浄空間形成装置で
は、直前の工程で又はそれ以前の工程等で被処理物に対
しプラズマ処理などを施したとき被処理物に付着した副
生成物等が、高清浄空間内で被処理物を吸着保持する際
に、その被処理物から剥がれ落ちることがあり、そうす
ると、その副生成物等が排気に伴って真空チャックの排
気口やそれに連通する排気路等に付着し、その凝集物等
が給気に伴って溝内や高清浄空間内に戻される、という
ことが起きやすい。そして、そのような物は、他の被処
理物に付いて不所望な汚染源になったり、その他の二次
汚染を誘発することもある。
を前提として、上述したような汚染発生の頻度・程度を
減らすには、真空チャックの構造や真空吸引の手法等を
どの様に改造するかが技術的な課題となる。この発明
は、このような課題を解決するためになされたものであ
り、真空チャック方式でも汚染の少ない高清浄空間形成
装置を実現することを目的とする。
るためになされた本発明について、その構成および作用
効果を以下に説明する。本発明の高清浄空間形成装置
は、出願当初の請求項1に記載の如く、被処理物を入れ
得る高清浄空間が確保され而もその高清浄空間内に前記
被処理物を保持し得る被処理物保持部が設けられている
枠部と、前記高清浄空間に清浄な気体を供給する手段と
を備え、前記被処理物保持部に被処理物吸引用溝が形成
されており、前記溝に排気口が形成されている高清浄空
間形成装置において、前記溝に吸気口が形成されてい
る、というものである。
っては、出願当初の請求項2に記載の制御手段等によっ
て制御されて、被処理物吸着時には給気口から溝内への
給気が断たれ、吸着停止時には給気口から溝内への給気
が再開される。しかも、その間、排気口からの排気は継
続して行われる。これにより、給気口と排気口との何れ
に関しても気流の向きが固定されて、気流の反転を生じ
ること無く被処理物の吸着保持と解放とが行われること
となる。したがって、この発明によれば、真空チャック
方式でも汚染の少ない高清浄空間形成装置を実現するこ
とができる。
本発明の高清浄空間形成装置について、これを実施する
ための具体的な形態を、以下の第1〜第3実施例により
説明する。図1に示した第1実施例は、上述の解決手段
を具現化したものであり、図2に示した第2実施例、図
3に示した第3実施例は、その変形例である。なお、そ
れらの図示に際して、給排気用の配管等は細い実線で示
し、電気系の配線は細い二点鎖線で示した。
例について、その具体的な構成を、図面を引用して説明
する。図1(a)は、高清浄空間形成装置の全体構造を
示す記号図であり、図1(b)は、基板保持部の平面図
であり、図1(c)は、基板保持部に形成されている溝
ひとつ分の縦断面図である。
照)、高清浄空間2eを完全に又は概ね囲んで内側に確
保する枠部2と、それに真空チャック機能を持たせるた
めに付設された真空ポンプ33やフィルタ43等と、そ
れに付設されたバルブ32やバルブ42の開閉動作を制
御する電子制御装置4(制御手段)とを具えている。そ
のうち、枠部2は、金属等の適宜な構造部材やプラスチ
ック等の適宜な板材などを用いて箱状に形成されてお
り、その内部空間すなわち高清浄空間2eには清浄気体
供給部2aや基板保持部2bが設けられている。また、
側壁や底面などでそれら2a,2bと干渉しないところ
には、気体Aを排出させるための排気口が形成されてい
る。あるいは、そのような排気口を兼ねた作業用開口や
被処理物搬入搬出用開口等が形成されている。
ULPA等の高性能フィルタが格納されるとともに、例
えば乾燥空気や窒素ガス等からなる気体Aを送給する給
気管が接続されており、さらに高清浄空間2eに向けて
送気口も一つ又は複数形成されていて、清浄気体供給部
2aは、供給された気体Aを清浄にして又はその清浄度
を一段と高めてから高清浄空間2eに送り込むことで、
高清浄空間2eに高清浄な気体を充満させて、高清浄空
間2eを高清浄に保つようになっている。
清浄雰囲気中で所定の処理たとえば検査やリペア或いは
移送等の処理を施す対象である例えばシリコンウエハ等
の基板1(被処理物)を少なくともその処理の間は保持
するために、基板吸着面2cが基板1の裏面形状等に適
合した形状に仕上げられるとともに、基板吸着面2cが
真空チャックの吸着面を兼ねるようになっている。
機能させるために(図1(b)参照)、基板保持部2b
の基板吸着面2cには幾本かの被処理物吸引用溝2dが
彫り込み形成され、その溝2dからの排気を可能とする
ために、溝2dの底面等に排気口30が穿孔形成され
る。また、溝2dへの給気も可能とするために、溝2d
の底面等には給気口40も穿孔形成される。排気口30
及び給気口40は、それぞれ1個以上が各溝2d毎に形
成されるが、同数である必要はない。
連通しており(図1(c)参照)、その排気路31は
(図1(a)参照)、その流路を開閉する小形のバルブ
32を経て、真空ポンプ33の吸気側に連通接続され
る。また、各給気口40は適宜分岐した給気路41に連
通しており(図1(c)参照)、その給気路41は(図
1(a)参照)、その流路を開閉する小形のバルブ42
と、HEPAやULPAといった目の細かな高性能フィ
ルタ43とを経て、補給ガスBの送給管に接続される。
補給ガスBとしては、気体Aと同じ窒素ガスやドライエ
ア等が使いやすい。
ルブ32,42には、電磁弁が採用されており、それら
は電子制御装置4によって動作制御されるようになって
いる。電子制御装置4には、一般にシーケンサやマイク
ロプロセッサシステム等のプログラマブルな電子回路が
採用され、その演算制御によって、基板1の出し入れや
所定処理のレシピ管理および実行などが遂行されるよう
になっている。
し、レシピに従って、基板1を基板吸着面2cに吸着す
るときには、バルブ32を開状態にしたまま、バルブ4
2を閉じるようになっている。これに対し、その吸着を
停止して基板1を基板吸着面2cから解放するときに
は、バルブ32をやはり開状態にしたまま、バルブ42
を開けるようになっている。これにより、この電子制御
装置4は、被処理物吸着の遂行に際して排気口からの排
気を継続させつつ給気口からの給気を断続させる、とい
う制御を行うものとなっている。
いて、その使用態様及び動作を説明する。所定処理の手
順などは、アプリケーションに基づく一般的なものと同
様になるので、その詳細な説明は割愛し、以下、本発明
の特徴である真空チャックの動作を中心に述べる。
バルブ32,42が開いた状態で、基板1が高清浄空間
2e内に搬入され基板保持部2bの基板吸着面2c上に
置かれる。それから、バルブ42が閉じられる。そうす
ると、給気口40を介する給気が止まる一方で排気口3
0を介する排気は続くので、溝2d内が真空になり、そ
の負圧吸引力によって基板1が基板吸着面2cに吸着保
持される。
その後に処理済みの基板1を搬出する際には、搬出に先
だって、バルブ42が開かれる。バルブ32は依然とし
て開いたままであり、排気口30を介する排気は続いて
いるが、それを上回る流量の給気が給気口40を介して
行われることから、溝2d内が真空でなくなって基板1
に対する負圧吸引力が失われるので、基板1が基板吸着
面2cから解放される。
板保持部2bに吸着保持されるが、その際、上述したよ
うに排気口30からは常に排気が行われる。また、給気
口40からは断続しながらも給気だけが行われる。その
ため、排気口30及び給気口40の何れについても、気
流の向きが一方向に固定されて、溝2dとの間で気流の
反転することが無い。したがって、この高清浄空間形成
装置にあっては、排気口30や排気路31に付着した塵
が気流に乗って高清浄空間2e内に戻されるという可能
性がほとんど無い。溝2dから給気口40や給気路41
へ塵が運び込まれるという可能性もほとんど無い。
した本発明の高清浄空間形成装置が上述した第1実施例
のものと相違するのは、溝2dのうち給気口40の先の
ところに風よけ部51が設けられている点である。
出した気流は、基板1に当たる前に風よけ部51に当た
って基板1の裏面に沿うように向きを変えるので、排気
口30からの排気を止めずにそれを上回る流量の給気を
行っても、基板1の解放時に基板1が跳ねたり位置ずれ
したりするのを回避することができる。
高清浄空間形成装置が上述した第1実施例のものと相違
するのは、基板吸着面2cのところ一面に基板吸着板5
2が貼設されている点である。基板吸着板52は、溝2
dの上も覆っているが、負圧吸引力は断つことなく表裏
に亘って伝達するよう、通気性を具備した部材たとえば
多孔質部材から作られる。
て、溝2dと高清浄空間2eとに亘る塵等の移動が更に
少なくなるうえ、給気口40から溝2d内に吹き出した
気流が基板1へ直に当たるのも防止することができる。
しかも、簡便に実現できる。
形の基板1であったが、被処理物は、それに限られる訳
で無く、角形など他の形状のものでも良い。また、平坦
である必要も無く、硬質である必要も無く、例えばプラ
スチックからなる可撓性の異形材でも良い。その場合、
被処理物保持部2b及び基板吸着面2cは、そのような
一個または複数個の被処理物を吸着保持しうる形状にさ
れる。さらに、基板吸着面2cに形成される溝2dは、
例えば、螺旋状の一本または複数本でも良く、連結した
又は分離した放射状の多数本からなるものであっても良
く、直線状でも曲線状でも良い。
4のようなプログラマブルなものに限られる訳でなく、
必要な制御を遂行しうるものであれば、ワイヤードロジ
ックであっても良く、電子回路以外のものであっても良
い。さらに、基板保持部2bが枠部2に固定されている
ことは必須で無い。基板保持部2bは高清浄空間2e内
の可動部に設けられていても良く、その場合、溝2dと
排気路31や給気路41との連通接続にはフレキシブル
チューブ等を用いると良い。
の高清浄空間形成装置にあっては、被処理物吸引用溝に
対して排気口に加えて給気口も形成して、気流の反転を
生じること無く被処理物の吸着保持と解放とが行われる
ようにしたことにより、真空チャック方式でも汚染の少
ない高清浄空間形成装置を実現することができたという
有利な効果が有る。
ついて、(a)が装置全体の記号図、(b)が基板保持
部の平面図、(c)が溝ひとつ分の縦断面図である。
ついて、(a)が溝ひとつ分の平面図、(b)がその縦
断面図である。
ついて、溝ひとつ分の縦断面図である。
口) 2b 基板保持部(真空チャック付設部材) 2c 基板吸着面(被処理物吸着面) 2d 溝(被処理物吸引用溝) 2e 高清浄空間 4 電子制御装置(プロセスコントローラ、制御手
段) 30 排気口(吸出口) 31 排気路 32 バルブ(電磁弁、排気路開閉手段) 33 真空ポンプ(真空源) 40 給気口(補給口) 41 給気路 42 バルブ(電磁弁、給気路開閉手段) 43 フィルタ(給気清浄手段) 51 風よけ部(吸気流の向き変更手段) 52 基板吸着板(多孔質部材、風よけ部材)
Claims (2)
- 【請求項1】高清浄空間内の被処理物保持部に形成され
た被処理物吸引用溝に排気口が形成されている高清浄空
間形成装置において、前記溝に吸気口が形成されている
ことを特徴とする高清浄空間形成装置。 - 【請求項2】被処理物吸着の遂行に際して前記排気口か
らの排気を継続させつつ前記給気口からの給気を断続さ
せる制御手段が設けられていることを特徴とする請求項
1記載の高清浄空間形成装置。
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JP2001114790A JP4903948B2 (ja) | 2001-04-13 | 2001-04-13 | 高清浄空間形成装置 |
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-
2001
- 2001-04-13 JP JP2001114790A patent/JP4903948B2/ja not_active Expired - Fee Related
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