KR20220157885A - 접합 방법 및 접합 장치 - Google Patents

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KR20220157885A
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케이 타시로
카츠히로 이이노
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도쿄엘렉트론가부시키가이샤
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Abstract

글라스 기판과 수지층을 포함하는 제 1 기판과, 제 2 기판을 접합하기 전에 제 1 기판의 휨을 저감시켜, 제 1 기판과 제 2 기판의 접합 정밀도를 향상시키는, 기술을 제공한다. 접합 방법은, 하기 (A) ~ (C)를 가진다. (A) 글라스 기판과 수지층을 포함하는 제 1 기판을, 제 1 유지부에 의해 흡착 유지한다. (B) 제 2 기판을 제 2 유지부에 의해 흡착 유지한다. (C) 상기 제 1 유지부와 상기 제 2 유지부를 상대적으로 이동시킴으로써, 접착제를 개재하여 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접촉시켜 가압한다. 접합 방법은, 하기 (D) ~ (E)를 가진다. (D) 상기 제 1 기판을 가열부로 가열한다. (E) 상기 가열부로부터 상기 제 1 유지부로 상기 제 1 기판을 반송하는 반송부를 이용하여 상기 제 1 기판을 반송한다. 상기 제 1 유지부로 상기 제 1 기판을 흡착 유지하기 전에, 상기 가열부로 상기 제 1 기판을 가열함으로써, 상기 제 1 기판의 휨을 저감시킨다.

Description

접합 방법 및 접합 장치 {BONDING METHOD AND BONDING APPARATUS}
본 개시는 접합 방법 및 접합 장치에 관한 것이다.
특허 문헌 1에는, 대향 배치된 제 1 유지부와 제 2 유지부에 피처리 기판과 지지 기판을 흡착 유지시키고, 각 유지부의 가열 기구로 각 기판을 가열한 상태에서 제 2 유지부를 제 1 유지부에 눌러, 피처리 기판과 지지 기판을 접합하는 접합 방법이 개시되어 있다.
일본특허공개공보 2013-065677호
본 개시의 일태양은, 글라스 기판과 수지층을 포함하는 제 1 기판과, 제 2 기판을 접합하기 전에 제 1 기판의 휨을 저감시켜, 제 1 기판과 제 2 기판의 접합 정밀도를 향상시키는, 기술을 제공한다.
본 개시의 일태양에 따른 접합 방법은, 하기 (A) ~ (C)를 가진다. (A) 글라스 기판과 수지층을 포함하는 제 1 기판을, 제 1 유지부에 의해 흡착 유지한다. (B) 제 2 기판을 제 2 유지부에 의해 흡착 유지한다. (C) 상기 제 1 유지부와 상기 제 2 유지부를 상대적으로 이동시킴으로써, 접착제를 개재하여 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접촉시켜 가압한다. 접합 방법은, 하기 (D) ~ (E)를 가진다. (D) 상기 제 1 기판을 가열부로 가열한다. (E) 상기 가열부로부터 상기 제 1 유지부로 상기 제 1 기판을 반송하는 반송부를 이용하여 상기 제 1 기판을 반송한다. 상기 제 1 유지부로 상기 제 1 기판을 흡착 유지하기 전에, 상기 가열부로 상기 제 1 기판을 가열함으로써, 상기 제 1 기판의 휨을 저감시킨다.
본 개시의 일태양에 따르면, 글라스 기판과 수지층을 포함하는 제 1 기판과, 제 2 기판을 접합하기 전에 제 1 기판의 휨을 저감시킬 수 있어, 제 1 기판과 제 2 기판의 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
도 1은 일실시 형태에 따른 접합 시스템을 나타내는 평면도이다.
도 2는 도 1의 접합 시스템의 측면도이다.
도 3은 제 1 기판 및 제 2 기판의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 4는 접합 장치의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 5는 전달부 및 반전부의 일례를 나타내는 정면도이다.
도 6은 반전부의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 7은 반송부의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 8은 반송부의 제 1 반송 암의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 9는 반송부의 제 2 반송 암의 일례를 나타내는 평면도이다.
도 10은 가열부의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 11은 접합부의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 12는 접합부의 동작의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 13은 일실시 형태에 따른 접합 방법을 나타내는 순서도이다.
도 14는 제 2 가열부의 일례를 나타내는 측면도이다.
도 15는 휨 측정부의 일례를 나타내는 측면도이다.
이하, 본 개시의 실시 형태에 대하여 도면을 참조하여 설명한다. 또한, 각 도면에 있어서 동일 또는 대응하는 구성에는 동일한 부호를 부여하고, 설명을 생략하는 경우가 있다. 또한, X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향은 서로 수직인 방향이며, X축 방향 및 Y축 방향은 수평 방향, Z축 방향은 연직 방향이다.
먼저, 도 1 및 도 2를 참조하여, 본 실시 형태에 따른 접합 시스템(1)에 대하여 설명한다. 접합 시스템(1)은, 도 3에 나타내는 바와 같이, 접착제(G)를 개재하여 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)을 접합함으로써, 중합 기판(T)을 형성한다. 피처리 기판(W)이 제 1 기판이며, 지지 기판(S)이 제 2 기판이다.
피처리 기판(W)은, 예를 들면, 글라스 기판(Wa)과, 글라스 기판(Wa)의 위에 형성된 수지층(Wb)을 포함한다. 글라스 기판(Wa)의 수지층(Wb)을 형성하는 면에는, 미리 복수의 전자 회로가 형성되어도 된다. 피처리 기판(W)의 판면 중, 지지 기판(S)과 대향하는 판면을 '접합면(Wj)'이라 기재하고, 접합면(Wj)과는 반대측의 판면을 '비접합면(Wn)'이라 기재한다. 접합면(Wj)은 수지층(Wb)의 표면이며, 비접합면(Wn)은 글라스 기판(Wa)의 표면이다. 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 접합 후, 글라스 기판(Wa)은 연마 처리에 의해 박화된다.
피처리 기판(W)은, 상기대로, 글라스 기판(Wa)과, 글라스 기판(Wa)의 위에 형성된 수지층(Wb)을 포함한다. 수지층(Wb)은, 예를 들면, 글라스 기판(Wa)의 위에 수지 조성물을 도포하고, 도포한 수지 조성물을 가열함으로써 형성된다. 이 후, 수지층(Wb)은 상온까지 냉각된다.
수지층(Wb)의 형성 후, 수지층(Wb)을 냉각하는 과정에서, 수지층(Wb)과 글라스 기판(Wa)과의 열 팽창 차에 기인하여, 피처리 기판(W)이 휘는 경우가 있다. 수지층(Wb)의 기재로서 글라스 기판(Wa)을 이용하는 경우, 글라스 기판(Wa) 대신에 실리콘 기판 등을 이용하는 경우에 비해, 수지층(Wb)과 기재의 열 팽창 차가 커, 휨이 크다.
본 실시 형태에서는, 상세하게는 후술하지만, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접합하기 전에 피처리 기판(W)을 가열하는 가열부(130)가, 접합 장치(80)의 내부에 마련된다. 그러므로, 수지층(Wb)의 형성 후에 수지층(Wb)을 냉각하는 과정에서 생긴 휨을, 접합의 직전에 저감시킬 수 있다. 그 결과, 접합의 직전에 행해지는 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 수평 방향 위치 맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있어, 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
지지 기판(S)은, 피처리 기판(W)과 대략 동일 직경의 기판이며, 피처리 기판(W)을 지지한다. 지지 기판(S)으로서는, 예를 들면 글라스 기판 등이 이용된다. 지지 기판(S)의 판면 중, 피처리 기판(W)과 대향하는 판면을 '접합면(Sj)'이라 기재하고, 접합면(Sj)과는 반대측의 판면을 '비접합면(Sn)'이라 기재한다.
접착제(G)는, 예를 들면, 열경화성 수지계의 접착제이다. 열 강화성이란, 상온(예를 들면 20℃ 정도)에서는 변형되기 어렵지만 가열에 의해 연화되어 성형하기 쉬워지고, 더 가열함으로써 중합이 진행되어 경화되고, 원래의 상태로 돌아오지 않게 되는 성질을 말한다. 접착제(G)로서는, 예를 들면 연화 온도가 120 ~ 140℃ 정도, 경화 온도가 180℃ 정도의 것이 이용된다. 접착제(G)는 복수 구조를 가져도 된다.
도 1에 나타내는 바와 같이, 접합 시스템(1)은 반입반출 스테이션(2)과, 처리 스테이션(3)을 구비한다. 반입반출 스테이션(2) 및 처리 스테이션(3)은 Y축 부방향으로, 이 순서로 일체적으로 접속된다.
반입반출 스테이션(2)은 카세트 배치대(10)와, 제 1 반송 영역(11)을 구비한다. 카세트 배치대(10)는, 복수 매(예를 들면, 25 매)의 기판을 수평 상태로 수용하는 카세트(Cw, Cs, Ct)가 배치되는 장소이다. 반입반출 스테이션(2)에는, 예를 들면 4 개의 배치부(12)가 일렬로 배열되어 배치된다. 각 배치부(12)에는, 예를 들면, 피처리 기판(W)을 수용하는 카세트(Cw), 지지 기판(S)을 수용하는 카세트(Cs) 및 중합 기판(T)을 수용하는 카세트(Ct)가 각각 배치된다.
제 1 반송 영역(11)에는, X축 방향으로 연장되는 반송로(13)와, 반송로(13)를 따라 이동 가능한 제 1 반송 장치(14)가 배치된다. 제 1 반송 장치(14)는, Y축 방향으로도 이동 가능 또한 Z축 둘레로 선회 가능하며, 배치부(12)에 배치된 카세트(Cw, Cs, Ct)와, 후술하는 처리 스테이션(3)의 트랜지션 장치(30)와의 사이에서 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 중합 기판(T)의 반송을 행한다.
처리 스테이션(3)은 제 2 반송 영역(20)과, 트랜지션 장치(30)와, 도포 장치(40)와, 열 처리 장치(50)와, 접합 장치(80)를 구비한다. 제 2 반송 영역(20)의 주위에, 트랜지션 장치(30)와, 도포 장치(40)와, 열 처리 장치(50)와, 접합 장치(80)가 배열되어 배치된다. 이들 장치의 배치 및 수는, 임의로 설정할 수 있다.
제 2 반송 영역(20)에는, 제 2 반송 장치(21)가 배치된다. 제 2 반송 장치(21)는 X축 방향, Y축 방향 및 Z축 방향으로 이동 가능 또한 Z축 둘레로 선회 가능하며, 트랜지션 장치(30), 도포 장치(40), 열 처리 장치(50), 및 접합 장치(80) 간에서의 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 중합 기판(T)의 반송을 행한다.
트랜지션 장치(30)는, 제 1 반송 영역(11)과 제 2 반송 영역(20)과의 사이에 배치된다. 제 1 반송 장치(14)와 제 2 반송 장치(21)는, 트랜지션 장치(30)를 개재하여, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 중합 기판(T)을 전달한다. 도포 장치(40)는, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)에 접착제(G)를 도포한다. 열 처리 장치(50)는, 접착제(G)가 도포된 지지 기판(S)을 정해진 온도로 가열하여, 접착제(G)에 포함되는 유기 용제를 기화시킨다. 접합 장치(80)는, 접착제(G)를 개재하여 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접합한다.
접합 시스템(1)은 제어 장치(90)를 구비한다. 제어 장치(90)는 예를 들면 컴퓨터이며, CPU(Central Processing Unit)(91)와, 메모리 등의 기억 매체(92)를 구비한다. 기억 매체(92)에는, 접합 시스템(1)에 있어서 실행되는 각종의 처리를 제어하는 프로그램이 저장된다. 제어 장치(90)는, 기억 매체(92)에 기억된 프로그램을 CPU(91)에 실행시킴으로써, 접합 시스템(1)의 동작을 제어한다.
이어서, 도 1 및 도 2를 참조하여, 접합 시스템(1)의 동작에 대하여 간단히 설명한다. 접합 시스템(1)에서는, 먼저, 복수 매의 피처리 기판(W)이 수용된 카세트(Cw), 복수 매의 지지 기판(S)이 수용된 카세트(Cs) 및 빈 카세트(Ct)가, 반입반출 스테이션(2)의 배치부(12)에 각각 배치된다.
이 후, 제 1 반송 장치(14)가, 카세트(Cs)로부터 지지 기판(S)을 취출하여 처리 스테이션(3)의 트랜지션 장치(30)로 반송한다. 이 때, 지지 기판(S)은, 접합면(Sj)을 위로 향한 상태로 반송된다. 트랜지션 장치(30)로 반송된 지지 기판(S)은, 제 2 반송 장치(21)에 의해 트랜지션 장치(30)로부터 취출된 후, 도포 장치(40)로 반송된다.
이어서, 도포 장치(40)가, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)에 접착제(G)를 도포한다. 이 후, 지지 기판(S)은, 제 2 반송 장치(21)에 의해 도포 장치(40)로부터 취출된 후, 열 처리 장치(50)로 반송된다.
이어서, 열 처리 장치(50)가, 지지 기판(S)을 정해진 온도로 가열한다. 이에 의해, 지지 기판(S)에 도포된 접착제(G)에 포함되는 유기 용제가 기화한다. 유기 용제가 기화한 접착제(G)는, 지지 기판(S)을 기울여도 떨어지지 않을 정도로 굳어진다. 이 후, 지지 기판(S)은, 제 2 반송 장치(21)에 의해 열 처리 장치(50)로부터 취출된 후, 접합 장치(80)로 반송된다.
상기의 처리가 행해지는 동안에, 피처리 기판(W)은, 제 1 반송 장치(14)에 의해 카세트(Cw)로부터 취출되어 처리 스테이션(3)의 트랜지션 장치(30)로 반송된다. 이 때, 피처리 기판(W)은, 접합면(Wj)을 위로 향한 상태로 반송된다. 트랜지션 장치(30)로 반송된 피처리 기판(W)은, 제 2 반송 장치(21)에 의해 트랜지션 장치(30)로부터 취출된 후, 접합 장치(80)로 반송된다.
피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)의 접합 장치(80)로의 반입이 완료되면, 접합 장치(80)에 의해 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)이 접합되어, 중합 기판(T)이 형성된다. 중합 기판(T)은, 제 2 반송 장치(21)에 의해 접합 장치(80)로부터 취출된 후, 트랜지션 장치(30)를 개재하여 제 1 반송 장치(14)로 전달되고, 제 1 반송 장치(14)에 의해 카세트(Ct)에 수용된다. 이렇게 하여, 일련의 접합 처리는 종료된다.
이어서, 도 4를 참조하여, 접합 장치(80)의 일례에 대하여 설명한다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 접합 장치(80)는, 내부를 밀폐 가능한 처리 용기(100)를 구비한다. 처리 용기(100)의 제 2 반송 영역(20)측의 측면에는, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 중합 기판(T)이 통과하는 반입반출구(101)가 형성된다. 반입반출구(101)에는 개폐 셔터(도시하지 않음)가 마련된다.
처리 용기(100)의 내부에는, 처리 용기(100) 내의 영역을 전처리 영역(D1)과 접합 영역(D2)으로 구획하는 내벽(102)이 마련되어도 된다. 내벽(102)에는 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 중합 기판(T)이 통과하는 반입반출구(103)가 형성되고, 반입반출구(103)에는, 도시하지 않는 개폐 셔터가 마련된다.
전처리 영역(D1)에는, 접합 장치(80)의 외부와의 사이에서 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 중합 기판(T)의 전달을 행하는 전달부(110)가 마련된다. 전달부(110)는, 반입반출구(101)에 인접하여 배치된다.
전달부(110)는, 전달 암(111)과 지지 핀(112)을 구비한다. 전달 암(111)은, 제 2 반송 장치(21)(도 1 참조)와 지지 핀(112)과의 사이에서 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 중합 기판(T)의 전달을 행한다. 지지 핀(112)은 복수, 예를 들면 3 개소에 마련되어, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 중합 기판(T)을 지지한다.
전달부(110)는 후술하는 바와 같이, 연직 방향으로 복수, 예를 들면 2 단으로 배치되어, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 중합 기판(T) 중 어느 2 개를 동시에 전달할 수 있다. 예를 들면, 하나의 전달부(110)에서 접합 전의 피처리 기판(W) 또는 지지 기판(S)을 전달하고, 다른 전달부(110)에서 접합 후의 중합 기판(T)을 전달해도 된다. 혹은, 하나의 전달부(110)에서 접합 전의 피처리 기판(W)을 전달하고, 다른 전달부(110)에서 접합 전의 지지 기판(S)을 전달해도 된다.
전달부(110)의 상방에는, 예를 들면 지지 기판(S)을 상하 반전시키는 반전부(120)가 마련된다. 반전부(120)는, 피처리 기판(W) 또는 지지 기판(S)을 사이에 두고 유지하는 유지 암(121)을 구비한다. 유지 암(121)은, 수평 방향(도 4에서는 Y축 방향)으로 연장되어 있고, 수평축 둘레로 회동 가능하며, 또한, 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향) 및 연직 방향(Z축 방향)으로 이동 가능하다.
또한, 반전부(120)는, 피처리 기판(W) 또는 지지 기판(S)의 수평 방향의 방향을 조절하는 조절 기구를 구비한다. 조절 기구는, 지지 기판(S) 또는 피처리 기판(W)의 노치의 위치를 검출하는 검출부(122)를 구비한다. 그리고, 반전부(120)에서는, 유지 암(121)에 유지되어 있는 지지 기판(S) 또는 피처리 기판(W)을 수평 방향으로 이동시키면서, 검출부(122)로 지지 기판(S) 또는 피처리 기판(W)의 노치의 위치를 검출함으로써, 당해 노치의 위치를 조절하여 지지 기판(S) 또는 피처리 기판(W)의 수평 방향의 방향을 조절한다.
접합 영역(D2)의 Y축 정방향측에는, 피처리 기판(W)을 가열하는 가열부(130)가 마련된다. 가열부(130)는, 피처리 기판(W)을 가열함으로써, 피처리 기판(W)의 휨을 저감시킨다.
접합 영역(D2)의 X축 부방향측에는 전달부(110), 반전부(120), 가열부(130), 및 후술하는 접합부(150)에 대하여, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 및 중합 기판(T)을 반송하는 반송부(140)가 마련된다. 반송부(140)는, 반입반출구(103)에 인접하여 배치된다.
반송부(140)는, 예를 들면 제 1 반송 암(141)과 제 2 반송 암(142)을 구비한다. 제 1 반송 암(141)과 제 2 반송 암(142)은, 연직 방향으로 아래로부터 이 순으로 2 단으로 배치되고, 도시하지 않는 구동부에 의해 수평 방향 및 연직 방향으로 이동 가능하다.
제 1 반송 암(141)은, 예를 들면 피처리 기판(W)의 하면(비접합면(Wn)) 또는 지지 기판(S)의 하면(비접합면(Sn))을 유지하여 반송한다. 한편, 제 2 반송 암(142)은, 반전부(120)에서 상하 반전된 지지 기판(S)의 하면(접합면(Sj))의 외주부를 유지하여 반송한다.
접합 영역(D2)의 X축 정방향측에는, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접합하는 접합부(150)가 마련된다. 접합부(150)는, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접합하여, 중합 기판(T)을 형성한다. 형성한 중합 기판(T)은, 반송부(140)의 제 1 반송 암(141)에 의해 접합부(150)로부터 전달부(110)로 반송된 후, 지지 핀(112)을 개재하여 전달 암(111)으로 전달되고, 또한 전달 암(111)으로부터 제 2 반송 장치(21)로 전달된다.
이어서, 도 5를 참조하여, 전달부(110)의 일례에 대하여 설명한다. 전달부(110)는, 상기대로, 전달 암(111)과 지지 핀(112)을 구비한다. 전달 암(111)은, 제 2 반송 장치(21)와 지지 핀(112)과의 사이에서, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)을 전달한다. 지지 핀(112)은 복수, 예를 들면 3 개소에 마련되어, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)을 지지한다.
전달부(110)는 암 구동부(113)를 구비한다. 암 구동부(113)는 모터 등을 포함하여, 전달 암(111)을 X축 방향으로 이동시킨다. 암 구동부(113)는, 레일(114)(도 4 참조)을 따라 Y축 방향으로 이동된다. 전달 암(111)은, 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 이동 가능하다. 또한 암 구동부(113)는, 전달 암(111)을 Z축 방향으로 이동시켜도 된다.
전달 암(111)의 위에는, 도 5에 나타내는 바와 같이 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)의 하면을 지지하는 지지 핀(115)이 복수, 예를 들면 4 개소에 마련되어 있다. 또한, 전달 암(111)의 위에는, 지지 핀(115)에 지지된 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)의 위치 결정을 행하는 가이드(116)가 마련되어 있다. 가이드(116)는 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)의 측면을 가이드하도록 복수, 예를 들면 4 개소에 마련되어 있다.
전달부(110)는 연직 방향으로 2 단으로 배치되고, 이들 전달부(110)의 연직 상방에 반전부(120)가 배치된다. 전달부(110)의 전달 암(111)은, 반전부(120)의 유지 암(121)과 조절 기구(126)의 하방에 있어서 수평 방향으로 이동한다. 또한, 전달부(110)의 지지 핀(112)은, 반전부(120)의 유지 암(121)의 하방에 배치되어 있다.
이어서, 도 5 및 도 6을 참조하여, 반전부(120)의 일례에 대하여 설명한다. 반전부(120)는, 상기대로, 유지 암(121)과 검출부(122)를 구비한다. 또한, 반전부(120)는 제 1 구동부(123)를 구비한다. 제 1 구동부(123)는 모터 등을 포함하여, 유지 암(121)을 수평축 둘레로 회전시키고, 또한 수평 방향(X축 방향 및 Y축 방향)으로 이동시킨다. 또한 제 1 구동부(123)는, 유지 암(121)을 연직축 둘레로 회동시킴으로써, 당해 유지 암(121)을 수평 방향으로 이동시켜도 된다.
제 1 구동부(123)의 하방에는, 예를 들면 모터 등을 포함하는 제 2 구동부(124)가 마련된다. 제 2 구동부(124)는, 제 1 구동부(123)를 지지 기둥(125)을 따라 연직 방향으로 이동시킨다. 제 1 구동부(123)와 제 2 구동부(124)에 의해, 유지 암(121)은 수평축 둘레로 회동할 수 있고, 또한 연직 방향 및 수평 방향으로 이동할 수 있다.
지지 기둥(125)에는, 조절 기구(126)가 지지판(127)을 개재하여 지지되어 있다. 조절 기구(126)는, 유지 암(121)에 인접하여 마련된다. 조절 기구(126)는, 유지 암(121)에 유지되어 있는 지지 기판(S) 또는 피처리 기판(W)의 수평 방향의 방향을 조절한다.
조절 기구(126)는 기대(128)와, 검출부(122)를 가진다. 조절 기구(126)는, 유지 암(121)에 유지되어 있는 지지 기판(S) 또는 피처리 기판(W)을 수평 방향으로 이동시키면서, 검출부(122)로 지지 기판(S) 또는 피처리 기판(W)의 노치의 위치를 검출함으로써, 당해 노치의 위치를 조절하여 지지 기판(S) 또는 피처리 기판(W)의 수평 방향의 방향을 조절한다.
이어서, 도 7 ~ 도 9를 참조하여, 반송부(140)의 일례에 대하여 설명한다. 도 7에 나타내는 바와 같이, 반송부(140)는, 상기대로, 제 1 반송 암(141)과 제 2 반송 암(142)을 구비한다. 제 1 반송 암(141)과 제 2 반송 암(142)은, 연직 방향으로 아래로부터 이 순으로 2 단으로 배치된다. 제 1 반송 암(141)과 제 2 반송 암(142)은, 후술하는 바와 같이 상이한 형상을 가져도 된다.
제 1 반송 암(141) 및 제 2 반송 암(142)의 기단부에는, 예를 들면 모터 등을 포함하는 암 구동부(143)가 마련되어 있다. 암 구동부(143)는, 제 1 반송 암(141)과 제 2 반송 암(142)을 독립하여 수평 방향으로 이동시킨다. 제 1 반송 암(141)과 제 2 반송 암(142)과 암 구동부(143)는, 기대(144)에 지지된다. 기대(144)는, 모터 등을 포함하는 구동부(도시하지 않음)에 의해 연직 방향으로 이동할 수 있다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 제 1 반송 암(141)은 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)의 하면(피처리 기판(W), 지지 기판(S)에 있어서는 비접합면(Wn, Sn))을 유지하여 반송한다. 제 1 반송 암(141)은 선단이 2 갈래로 분기된 포크 형상이다.
제 1 반송 암(141)의 위에는, 수지제의 O링(145)이 복수, 예를 들면 4 개소에 마련되어 있다. O링(145)이 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)의 하면과 접촉하고, 마찰력에 의해 이들의 하면을 유지한다. 제 1 반송 암(141)은 O링(145)의 위에, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)을 수평으로 유지한다.
또한, 제 1 반송 암(141)의 위에는, O링(145)에 유지되어 있는 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)의 외측에, 예를 들면 제 1 가이드(146)와 제 2 가이드(147)가 마련된다. 제 1 가이드(146)는, 제 1 반송 암(141)의 두 갈래로 분기된 선단에 마련된다. 제 2 가이드(147)는 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)을 사이에 두고 제 1 가이드(146)와는 반대측에, 원호 형상으로 형성된다. 제 1 가이드(146)와 제 2 가이드(147)는, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)이 제 1 반송 암(141)으로부터 벗어나는 것을 방지한다. 또한, 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)이 O링(145)에 의해 적절한 위치에서 유지되어 있는 경우, 당해 피처리 기판(W), 지지 기판(S) 또는 중합 기판(T)은, 제 1 가이드(146) 및 제 2 가이드(147)와는 접촉하지 않는다.
도 9에 나타내는 바와 같이, 제 2 반송 암(142)은, 지지 기판(S)의 하면(접합면(Sj))의 외주부를 유지하여 반송한다. 즉, 제 2 반송 암(142)은, 반전부(120)로 상하 반전된 지지 기판(S)의 접합면(Sj)의 외주부를 유지하여 반송한다. 제 2 반송 암(142)은, 선단이 2 갈래로 분기된 포크 형상이다.
제 2 반송 암(142)의 위에는 유지부(148)가 복수, 예를 들면 4 개소에 마련되어 있다. 유지부(148)는, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)의 외주부를 배치하는 수평면과, 당해 수평면으로부터 상방으로 향할수록, 지지 기판(S)의 직경 방향 외측으로 경사지는 테이퍼면을 가진다. 테이퍼면은, 지지 기판(S)의 수평 방향 위치를 위치 결정한다. 제 2 반송 암(142)은, 유지부(148)의 위에, 지지 기판(S)을 수평으로 유지한다. 제 2 반송 암(142)은, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)의 외주부를 유지한다. 그러므로, 예를 들면 제 2 반송 암(142)에 부착한 파티클 등에 의해 접합면(Sj)이 오염되는 것을 억제할 수 있다.
이어서, 도 10을 참조하여, 가열부(130)의 일례에 대하여 설명한다. 가열부(130)는, 예를 들면, 열판(131)과, 열판(131)을 수용하여 열판(131)의 외주부를 유지하는 환상(環狀)의 홀더(132)와, 그 홀더(132)의 외주를 둘러싸는 대략 통 형상의 서포트 링(133)을 구비한다.
열판(131)의 위에는, 지지 핀(134)이 복수 개소, 예를 들면 3 개소에 마련되어 있다. 지지 핀(134)은 피처리 기판(W)을 지지하고, 피처리 기판(W)과 열판(131)의 사이에 간극을 형성한다. 그 간극의 크기(H1)는, 예를 들면 0.4 mm 이상이다.
열판(131)은 대략 원반 형상을 가지고, 지지 핀(134)을 개재하여 피처리 기판(W)을 가열한다. 열판(131)에는, 예를 들면 가열 기구(135)가 내장되어 있다. 가열 기구(135)는, 예를 들면 히터를 포함한다. 열판(131)의 가열 온도는, 예를 들면 제어 장치(90)에 의해 제어되어, 열판(131) 상에 배치된 피처리 기판(W)이 정해진 온도로 가열된다.
열판(131)의 하방에는, 피처리 기판(W)을 하방으로부터 지지하여 승강시키기 위한 승강 핀(136)이 예를 들면 3 개 마련되어 있다. 승강 핀(136)은, 승강 구동부(137)에 의해 상하동할 수 있다. 열판(131)의 중앙부 부근에는, 당해 열판(131)을 두께 방향으로 관통하는 관통 홀(138)이 예를 들면 3 개소에 형성되어 있다. 그리고, 승강 핀(136)은 관통 홀(138)을 삽입 관통하여, 열판(131)의 상면으로부터 돌출 가능하게 되어 있다.
이어서, 도 11 및 도 12를 참조하여, 접합부(150)에 대하여 설명한다. 접합부(150)는, 제 1 유지부(151)와, 제 1 유지부(151)의 상방에 있어서 제 1 유지부(151)와 대향 배치되는 제 2 유지부(152)를 구비한다.
제 1 유지부(151) 및 제 2 유지부(152)는 예를 들면 정전 척이며, 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)을 정전 흡착에 의해 유지한다. 제 1 유지부(151)는, 피처리 기판(W)을 하방으로부터 유지하고, 제 2 유지부(152)는, 지지 기판(S)을 상방으로부터 유지한다. 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)은, 접합면(Wj, Sj)끼리가 마주 본 상태에서, 제 1 유지부(151) 및 제 2 유지부(152)에 유지된다.
또한, 제 1 유지부(151) 및 제 2 유지부(152)는, 지지 기판(S) 및 피처리 기판(W)을 정전 흡착하는 정전 흡착부에 더하여 또는 정전 흡착부 대신에, 지지 기판(S) 및 피처리 기판(W)을 진공 흡착하는 진공 흡착부를 구비하고 있어도 된다.
접합부(150)는 제 1 가열 기구(153)와, 제 2 가열 기구(154)를 구비한다. 제 1 가열 기구(153)는 제 1 유지부(151)에 내장되어 있고, 제 1 유지부(151)를 가열함으로써, 제 1 유지부(151)에 유지되어 있는 피처리 기판(W)을 정해진 온도로 가열한다. 또한, 제 2 가열 기구(154)는 제 2 유지부(152)에 내장되어 있고, 제 2 유지부(152)를 가열함으로써, 제 2 유지부(152)에 유지되어 있는 지지 기판(S)을 정해진 온도로 가열한다.
접합부(150)는 가압부(155)를 구비한다. 가압부(155)는, 제 2 유지부(152)를 연직 하방으로 이동시킴으로써, 지지 기판(S)을 피처리 기판(W)에 접촉시켜 가압한다. 또한 가압부(155)는, 제 1 유지부(151)와 제 2 유지부(152)를 상대적으로 이동시키면 되며, 제 1 유지부(151)를 이동시켜도 된다. 가압부(155)는 베이스 부재(156)와, 압력 용기(157)와, 기체 공급관(158)과, 기체 공급원(159)을 구비한다. 베이스 부재(156)는, 후술하는 제 2 챔버부(162) 내부의 천장면에 장착된다.
압력 용기(157)는, 예를 들면 연직 방향으로 신축 가능한 스테인리스제의 벨로우즈에 의해 구성된다. 압력 용기(157)의 하단부는 제 2 유지부(152)의 상면에 고정되고, 압력 용기(157)의 상단부는 베이스 부재(156)의 하면에 고정된다. 기체 공급관(158)은, 그 일단이 베이스 부재(156) 및 후술하는 제 2 챔버부(162)를 개재하여 압력 용기(157)에 접속되고, 타단이 기체 공급원(159)에 접속된다.
압력 용기(157)는, 기체 공급원(159)으로부터 기체 공급관(158)을 거쳐 압력 용기(157)의 내부에 기체를 공급함으로써, 압력 용기(157)를 신장시켜 제 2 유지부(152)를 강하시킨다. 이에 의해, 지지 기판(S)은, 피처리 기판(W)과 접촉하여 가압된다. 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)의 가압력은, 압력 용기(157)에 공급하는 기체의 압력을 조절함으로써 조절된다.
접합부(150)는 챔버(160)와, 이동 기구(170)와, 감압부(180)와, 제 1 촬상부(191)와, 제 2 촬상부(192)를 구비한다.
챔버(160)는, 내부를 밀폐 가능한 처리 용기이며, 제 1 챔버부(161)와 제 2 챔버부(162)를 구비한다. 제 1 챔버부(161)는, 상부가 개방된 바닥이 있는 통 형상의 용기이며, 내부에는, 제 1 유지부(151) 등이 수용된다. 또한, 제 2 챔버부(162)는, 하부가 개방된 바닥이 있는 통 형상의 용기이며, 내부에는 제 2 유지부(152), 압력 용기(157) 등이 수용된다.
제 2 챔버부(162)는, 에어 실린더 등의 도시하지 않는 승강 기구에 의해 연직 방향으로 승강 가능하게 구성된다. 승강 기구에 의해 제 2 챔버부(162)를 강하시켜 제 1 챔버부(161)에 접촉시킴으로써, 챔버(160)의 내부에 밀폐 공간이 형성된다. 또한, 제 2 챔버부(162)의 제 1 챔버부(161)와의 접촉면에는, 챔버(160)의 기밀성을 확보하기 위한 실 부재(163)가 마련된다. 실 부재(163)로서는, 예를 들면 O링이 이용된다.
이동 기구(170)는, 제 2 챔버부(162)의 외주부에 마련되고, 제 2 챔버부(162)를 개재하여 제 2 유지부(152)를 수평 방향으로 이동시킨다. 이동 기구(170)는, 제 2 챔버부(162)의 외주부에 대하여 복수(예를 들면, 5 개) 마련되고, 5 개의 이동 기구(170) 중 4 개가 제 2 유지부(152)의 수평 방향의 이동에 이용되고, 나머지 1 개가 제 2 유지부(152)의 연직축 둘레의 회전에 이용된다.
이동 기구(170)는, 제 2 챔버부(162)의 외주부에 접촉하여 제 2 유지부(152)를 이동시키는 캠(171)과, 샤프트(172)를 개재하여 캠(171)을 회전시키는 회전 구동부(173)를 구비한다. 캠(171)은 샤프트(172)의 중심 축에 대하여 편심하여 마련되어 있다. 그리고, 회전 구동부(173)에 의해 캠(171)을 회전시킴으로써, 제 2 유지부(152)에 대한 캠(171)의 중심 위치가 이동하고, 제 2 유지부(152)를 수평 방향으로 이동시킬 수 있다.
감압부(180)는, 예를 들면 제 1 챔버부(161)의 하부에 마련되고, 챔버(160) 내를 감압한다. 감압부(180)는, 챔버(160) 내의 분위기를 흡기하기 위한 흡기관(181)과, 흡기관(181)에 접속된 진공 펌프 등의 흡기 장치(182)를 구비한다.
제 1 촬상부(191)는, 제 2 유지부(152)의 하방에 배치되어, 제 2 유지부(152)에 유지되어 있는 지지 기판(S)의 하면(접합면(Sj))을 촬상한다. 또한, 제 2 촬상부(192)는, 제 1 유지부(151)의 상방에 배치되어, 제 1 유지부(151)에 유지되어 있는 피처리 기판(W)의 상면(접합면(Wj))을 촬상한다.
제 1 촬상부(191) 및 제 2 촬상부(192)는, 도시하지 않는 이동 기구에 의해 수평 방향으로 이동 가능하게 구성되어 있고, 제 2 챔버부(162)를 강하시키기 전에 챔버(160) 내에 침입하여, 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)을 촬상한다. 제 1 촬상부(191) 및 제 2 촬상부(192)의 촬상 데이터는, 제어 장치(90)로 송신된다. 또한, 제 1 촬상부(191) 및 제 2 촬상부(192)로서는, 예를 들면 광각형의 CCD 카메라가 각각 이용된다.
이어서, 도 13을 참조하여, 접합 장치(80)의 동작의 일례에 대하여 설명한다. 피처리 기판(W)이 제 2 반송 장치(21)(도 1 참조)에 의해 전달부(110)의 전달 암(111)으로 전달되면, 전달 암(111)이 피처리 기판(W)을 지지 핀(112)으로 전달한다. 이 후, 피처리 기판(W)은, 반송부(140)의 제 1 반송 암(141)에 의해 지지 핀(112)으로부터 반전부(120)로 반송된다.
반전부(120)로 반송된 피처리 기판(W)은, 반전부(120)의 검출부(122)에 의해 노치의 위치가 검출되어 수평 방향의 방향이 조절된다(단계(S101)). 이 후, 피처리 기판(W)은, 반송부(140)의 제 1 반송 암(141)에 의해 반전부(120)로부터 가열부(130)로 반송된다.
가열부(130)로 반송된 피처리 기판(W)은, 가열부(130)의 열판(131)에 의해 정해진 온도로 가열된다(단계(S102)). 이에 의해, 피처리 기판(W)의 휨이 저감된다. 이 후, 피처리 기판(W)은, 반송부(140)의 제 1 반송 암(141)에 의해 가열부(130)로부터 접합부(150)의 제 1 유지부(151)로 반송되어, 제 1 유지부(151)에 의해 흡착 유지된다(단계(S103)). 제 1 유지부(151)는, 미리 제 1 가열 기구(153)에 의해 원하는 온도로 가열된다.
한편, 지지 기판(S)이 제 2 반송 장치(21)(도 1 참조)에 의해 전달부(110)의 전달 암(111)으로 전달되면, 전달 암(111)이 지지 기판(S)을 지지 핀(112)으로 전달한다. 이 후, 지지 기판(S)은, 반송부(140)의 제 1 반송 암(141)에 의해 지지 핀(112)으로부터 반전부(120)로 반송된다.
반전부(120)로 반송된 지지 기판(S)은, 반전부(120)의 검출부(122)에 의해 노치의 위치가 검출되어 수평 방향의 방향이 조절된다(단계(S104)). 이 후, 지지 기판(S)은, 반전부(120)에 의해 상하 반전된다(단계(S105)). 그 결과, 지지 기판(S)의 접합면(Sj)이 하방으로 향해진다.
이 후, 지지 기판(S)은, 반송부(140)의 제 2 반송 암(142)에 의해 반전부(120)로부터 접합부(150)의 제 2 유지부(152)로 반송되고, 제 2 유지부(152)에 의해 흡착 유지된다(단계(S106)). 제 2 유지부(152)는, 미리 제 2 가열 기구(154)에 의해 원하는 온도로 가열된다.
피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)의 접합부(150)로의 반입이 완료되면, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 수평 방향 위치 맞춤이 행해진다(단계(S107)). 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)에는, 미리 복수의 기준점이 형성되어 있다. 접합부(150)는, 도 11에 나타내는 제 1 촬상부(191) 및 제 2 촬상부(192)를 수평 방향으로 이동시켜, 피처리 기판(W) 및 지지 기판(S)의 기준점을 각각 촬상한다. 접합부(150)는, 제 1 촬상부(191)에 의해 촬상된 화상에 포함되는 기준점의 위치와, 제 2 촬상부(192)에 의해 촬상된 화상에 포함되는 기준점의 위치가 합치되도록, 이동 기구(170)를 이용하여 지지 기판(S)의 수평 방향의 위치를 조절한다. 즉, 회전 구동부(173)에 의해 캠(171)을 회전시켜 제 2 챔버부(162)를 개재하여 제 2 유지부(152)를 수평 방향으로 이동시킴으로써, 지지 기판(S)의 수평 방향의 위치가 조절된다.
이 후, 접합부(150)는, 제 1 촬상부(191) 및 제 2 촬상부(192)를 챔버(160) 내로부터 퇴출시킨 후, 제 2 챔버부(162)를 강하시킨다. 이에 의해, 제 2 챔버부(162)가 제 1 챔버부(161)에 접촉하여, 챔버(160) 내에 밀폐 공간이 형성된다. 이 후, 접합부(150)는, 감압부(180)를 이용하여 챔버(160) 내의 분위기를 흡기함으로써 챔버(160) 내를 감압한다.
이어서, 접합부(150)는, 가압부(155)를 이용하여 제 2 유지부(152)를 강하시켜, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접촉시킨다(단계(S108)). 또한, 접합부(150)는, 압력 용기(157)에 기체를 공급하여 압력 용기(157) 내를 원하는 압력으로 함으로써, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 가압한다(단계(S109)).
지지 기판(S)의 접합면(Sj)에 도포된 접착제(G)는, 가열에 의해 연화되어 있고, 지지 기판(S)이 피처리 기판(W)에 원하는 압력으로 정해진 시간 눌림으로써, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)은 접합되어 중합 기판(T)이 형성된다. 이 때, 챔버(160) 내는 감압 분위기이기 때문에, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)과의 사이에 기포가 발생하는 것을 억제할 수 있다.
이 후, 중합 기판(T)은, 반송부(140)의 제 1 반송 암(141)에 의해 접합부(150)로부터 전달부(110)로 반송된 후, 지지 핀(112)을 개재하여 전달 암(111)으로 전달되고, 또한 전달 암(111)으로부터 제 2 반송 장치(21)로 전달된다. 제 2 반송 장치(21)가, 중합 기판(T)을 접합 장치(80)로부터 반출한다(단계(S110)).
본 실시 형태에 따르면, 접합 장치(80)의 내부에 가열부(130)가 마련되어 있고, 접합부(150)가 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)을 접합하기 전에, 가열부(130)가 피처리 기판(W)을 가열한다. 가열부(130)가 피처리 기판(W)을 가열함으로써, 냉각 과정에서 생긴 피처리 기판(W)의 휨이 저감된다. 그 후에, 피처리 기판(W)을 제 1 유지부(151)에 흡착 유지하면, 피처리 기판(W)과 지지 기판(S)의 수평 방향 위치 맞춤 정밀도를 향상시킬 수 있다. 따라서, 접합 정밀도를 향상시킬 수 있다.
이어서, 도 14를 참조하여, 제 1 변형예에 따른 반송부(140)에 대하여 설명한다. 반송부(140)는, 가열부(130)에 의해 가열된 피처리 기판(W)을 가열하는 제 2 가열부(200)를 구비해도 된다. 피처리 기판(W)의 반송 중에, 피처리 기판(W)의 온도를 제 2 가열부(200)에 의해 유지할 수 있어, 피처리 기판(W)이 다시 휘는 것을 억제할 수 있다.
제 2 가열부(200)는, 예를 들면, 피처리 기판(W)과 간격을 두고 배치되는 열판(201)을 포함한다. 열판(201)은, 제 1 반송 암(141)으로 유지되어 있는 피처리 기판(W)의 상방에 수평으로 마련된다. 열판(201)과 피처리 기판(W)과의 사이에는 간극이 형성되고, 열판(201)은 피처리 기판(W)의 접합면(Wj)과는 접촉하지 않는다. 그러므로, 열판(201)에 부착한 파티클 등에 의해 접합면(Wj)이 오염되는 것을 방지할 수 있다.
열판(201)은, 예를 들면, 피처리 기판(W)과 대략 동일 직경, 또는 피처리 기판(W)보다 큰 직경의 원반 형상이다. 열판(201)에는, 예를 들면 가열 기구(202)가 내장되어 있다. 가열 기구(202)는, 예를 들면 히터를 포함한다. 열판(201)의 가열 온도는, 예를 들면 제어 장치(90)에 의해 제어되어, 열판(201)의 하방에 배치된 피처리 기판(W)이 정해진 온도로 유지된다.
또한 제 2 가열부(200)는, 열판(201) 대신에, 가열 노즐을 구비해도 된다. 가열 노즐은, 미리 정해진 온도로 가열한 가스를 피처리 기판(W)을 향해 토출함으로써, 피처리 기판(W)을 가열한다. 이 경우도, 비접촉으로 피처리 기판(W)을 가열할 수 있다. 가열 노즐이 토출하는 가스는, 예를 들면 질소 가스, 혹은 아르곤 가스 등의 불활성 가스이다. 가열 온도가 낮은 경우에는, 공기 등이 이용되어도 된다.
이어서, 도 15를 참조하여, 제 2 변형예에 따른 반송부(140)에 대하여 설명한다. 반송부(140)는, 피처리 기판(W)의 휨을 측정하는 휨 측정부(210)를 구비해도 된다. 휨 측정부(210)는, 예를 들면, 카메라, 레이저 간섭계, 또는 레이저 변위계를 포함한다. 피처리 기판(W)의 휨은, 피처리 기판(W)을 복수 점에서 슬라이드 이동 가능하게 지지한 상태에서 행해지고, 피처리 기판(W)을 흡착하지 않는 상태에서 행해진다. 휨 측정부(210)는, 측정한 데이터를 제어 장치(90)로 송신한다.
반송부(140)가 휨 측정부(210)를 구비하는 경우, 피처리 기판(W)의 반송 중에, 피처리 기판(W)의 휨을 확인할 수 있다. 예를 들면, 반송부(140)가 제 2 가열부(200)를 구비하지 않는 경우에, 반송부(140)가 휨 측정부(210)를 구비하면, 피처리 기판(W)의 반송 중에 피처리 기판(W)의 온도가 저하되어, 피처리 기판(W)의 휨이 커지는지 여부를 확인할 수 있다. 또한 반송부(140)는, 제 2 가열부(200)와 휨 측정부(210)의 양방을 구비해도 된다.
제어 장치(90)는, 휨 측정부(210)로 측정한 피처리 기판(W)의 휨이 허용 범위 외인 경우, 반송부(140)에 의해 피처리 기판(W)을 가열부(130)로 되돌려, 가열부(130)로 피처리 기판(W)을 재차 가열해도 된다. 피처리 기판(W)의 휨을 허용 범위 내에 들어가게 할 수 있다. 또한 제어 장치(90)는, 휨 측정부(210)로 측정한 피처리 기판(W)의 휨이 허용 범위 내인 경우, 반송부(140)에 의해 피처리 기판(W)을 접합부(150)의 제 1 유지부(151)로 반송한다.
또한, 제어 장치(90)는, 휨 측정부(210)로 측정한 피처리 기판(W)의 휨이 허용 범위 외인 경우, 가열부(130)로 피처리 기판(W)을 가열하는 가열 온도 또는 가열 시간을 설정 변경해도 된다. 변경 후의 가열 온도는, 변경 전의 가열 온도보다 높게 설정된다. 또한, 변경 후의 가열 시간은, 변경 전의 가열 시간보다 길게 설정된다. 다음 회 이후, 피처리 기판(W)의 휨을 허용 범위 내에 들어가게 할 수 있다.
또한 휨 측정부(210)는, 본 실시 형태에서는 반송부(140)에 구비되지만, 가열부(130)에 구비되어도 된다. 반송부(140)가 가열부(130)로부터 피처리 기판(W)을 수취하기 전에, 피처리 기판(W)의 휨이 허용 범위 내인지 여부를 확인할 수 있다. 피처리 기판(W)의 휨이 허용 범위 외인 경우, 제어 장치(90)는 가열부(130)로 피처리 기판(W)을 가열하는 가열 온도 또는 가열 시간을 설정 변경한다. 휨 측정부(210)는, 가열부(130)와 반송부(140)의 양방에 구비되어도 된다.
또한, 반송부(140)가 제 2 가열부(200)와 휨 측정부(210)의 양방을 구비하는 경우로서, 또한 휨 측정부(210)로 측정한 피처리 기판(W)의 휨이 허용 범위 외인 경우, 제어 장치(90)는, 제 2 가열부(200)로 피처리 기판(W)을 가열하는 가열 온도 또는 가열 시간을 설정 변경해도 된다. 이 경우도, 피처리 기판(W)의 휨을 허용 범위 내에 들어가게 할 수 있다.
이상, 본 개시에 따른 접합 방법 및 접합 장치의 실시 형태 등에 대하여 설명했지만, 본 개시는 상기 실시 형태 등에 한정되지 않는다. 특허 청구의 범위에 기재된 범주 내에 있어서, 각종의 변경, 수정, 치환, 부가, 삭제 및 조합이 가능하다. 그들에 대해서도 당연히 본 개시의 기술적 범위에 속한다.

Claims (10)

  1. 글라스 기판과 수지층을 포함하는 제 1 기판을 제 1 유지부에 의해 흡착 유지하는 것과, 제 2 기판을 제 2 유지부에 의해 흡착 유지하는 것과, 상기 제 1 유지부와 상기 제 2 유지부를 상대적으로 이동시킴으로써, 접착제를 개재하여 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접촉시켜 가압하는 것을 가지는, 접합 방법으로서,
    상기 제 1 기판을 가열부로 가열하는 것과, 상기 가열부로부터 상기 제 1 유지부로 상기 제 1 기판을 반송하는 반송부를 이용하여 상기 제 1 기판을 반송하는 것을 가지고,
    상기 제 1 유지부로 상기 제 1 기판을 흡착 유지하기 전에, 상기 가열부로 상기 제 1 기판을 가열함으로써, 상기 제 1 기판의 휨을 저감시키는, 접합 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 반송부는 상기 제 1 기판을 가열하는 제 2 가열부를 포함하고,
    상기 제 2 가열부에 의해, 상기 제 1 기판을 가열하는 것을 가지는, 접합 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반송부는 상기 제 1 기판의 휨을 측정하는 휨 측정부를 포함하고,
    상기 휨 측정부에 의해, 상기 제 1 기판의 휨을 측정하는 것을 가지는, 접합 방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 휨 측정부로 측정한 상기 제 1 기판의 휨이 허용 범위 외인 경우, 상기 제 1 기판을 상기 가열부로 재차 가열하는 것을 가지는, 접합 방법.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 휨 측정부로 측정한 상기 제 1 기판의 휨이 허용 범위 외인 경우, 상기 가열부로 상기 제 1 기판을 가열하는 가열 온도 또는 가열 시간을 설정 변경하는, 접합 방법.
  6. 글라스 기판과 수지층을 포함하는 제 1 기판과 제 2 기판을, 접착제를 개재하여 접합하는, 접합 장치로서,
    상기 제 1 기판을 흡착 유지하는 제 1 유지부와,
    상기 제 2 기판을 흡착 유지하는 제 2 유지부와,
    상기 제 1 유지부와 상기 제 2 유지부를 상대적으로 이동시킴으로써, 상기 접착제를 개재하여 상기 제 1 기판과 상기 제 2 기판을 접촉시켜 가압하는 가압부와,
    상기 제 1 기판을 가열하는 가열부와,
    상기 가열부로부터 상기 제 1 유지부로 상기 제 1 기판을 반송하는 반송부와,
    상기 가압부와 상기 가열부와 상기 반송부를 제어하는 제어부
    를 구비하고,
    상기 제어부는, 상기 제 1 유지부로 상기 제 1 기판을 흡착 유지하기 전에, 상기 가열부로 상기 제 1 기판을 가열함으로써 상기 제 1 기판의 휨을 저감시키는, 접합 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 반송부는 상기 제 1 기판을 가열하는 제 2 가열부를 포함하는, 접합 장치.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    상기 반송부는 상기 제 1 기판의 휨을 측정하는 휨 측정부를 포함하는, 접합 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 휨 측정부로 측정한 상기 제 1 기판의 휨이 허용 범위 외인 경우, 상기 제 1 기판을 상기 가열부로 재차 가열하는, 접합 장치.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 제어부는, 상기 휨 측정부로 측정한 상기 제 1 기판의 휨이 허용 범위 외인 경우, 상기 가열부로 상기 제 1 기판을 가열하는 가열 온도 또는 가열 시간을 설정 변경하는, 접합 장치.
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