TW201803000A - 基板處理裝置、及基板處理方法 - Google Patents

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Abstract

以高精度調整載置於載置台之基板的位置。
基板處理裝置(100)，具備：辨明部(24)，辨明基板(10)的大小；及位置辨明部(28)，基於基板(10)的大小，辨明基板(10)的中心點；及旋轉平台(31)，載置基板(10)；及一組的夾持部(20’)，將基板(10)從平面方向予以夾持；夾持部(20’)，令位置辨明部(28)辨明出的基板(10)的中心點(O1)，移動至旋轉平台(31)的中心點(O3)上。

Description

基板處理裝置、及基板處理方法
本發明有關基板處理裝置、及基板處理方法。
近年來，要求IC卡、行動電話等電子機器的薄型化、小型化、輕量化等。為了滿足這些要求，針對裝入的半導體晶片也必須使用薄型的半導體晶片。因此，作為半導體晶片的基礎之晶圓基板的厚度(膜厚)雖現狀為125μm~150μm，但據稱次世代的晶片用必須做成25μm~50μm。是故，為了得到上述膜厚的晶圓基板，晶圓基板的薄板化工程係不可或缺。
晶圓基板，會因薄板化而強度降低，故為了防止薄板化後的晶圓基板的破損，製造程序中，係藉由接著層將支撐板貼合至晶圓基板的狀態下一面自動搬運，一面在晶圓基板上組裝電路等構造物。
專利文獻1中記載一種基板的定位裝置，係具備：基板保持部，具有將基板以水平姿勢予以載置之水 平載置面；及基板移載手段，將基板以水平姿勢支撐而令其靜置於基板保持部的水平載置面上；及基板導引手段，和載置於基板保持部的水平載置面上之基板的周邊端面抵接，令基板往水平方向微小移動而將基板定位於規定位置；該基板的定位裝置，其中，基板保持部的水平載置面係受到鏡面處理。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2005-005550號公報(2005年1月6日公開)
專利文獻1記載之基板的定位裝置中，將基板定位至規定位置後，於搬運該基板時，會因施加於基板之振動、或將基板載置於基板保持部後之振動等，而有基板的位置偏離這樣的問題。此外，專利文獻1中，雖有關於令基板往水平方向微小移動之基板導引手段的記載，但悉未揭示藉由基板移載手段將基板搬運至水平載置面上後，以高精度調整載置後的基板的位置。
本發明係有鑑於上述問題點而研發，其目的在於提供一種基板處理裝置及其關連技術，能夠以高精度調整已載置於載置台之基板的位置。
為解決上述問題，本發明之基板處理裝置，係處理基板之基板處理裝置，其特徵為，具備：辨明部，辨明上述基板的大小；及位置辨明部，基於上述基板的大小，辨明上述基板的中心點；及載置台，載置上述基板；及至少一組的夾持部，將被載置於上述載置台上之上述基板從平面方向予以夾持；上述夾持部，令上述位置辨明部辨明出的上述基板的中心點，移動至上述載置台的中心點上。
此外，本發明之基板處理方法，係處理基板之基板處理方法，其特徵為，包含：位置辨明工程，辨明上述基板的中心點；及載置工程，將上述基板載置於載置台上；及夾持工程，藉由至少一組的夾持部，將被載置於上述載置台上之上述基板從平面方向予以夾持；及移動工程，令上述位置辨明工程中辨明出的上述基板的中心點，藉由上述一組的夾持部而移動至上述載置台的中心點上。
按照本發明，係發揮下述效果，即，能夠提供一種基板處理裝置及其關連技術，能夠以高精度調整基板相對於載置台的位置。
100‧‧‧基板處理裝置
10‧‧‧基板
20、20’、40、50‧‧‧夾持部
22、42‧‧‧第一臂(夾持部)
23、51‧‧‧第二臂(夾持部)
26、27、52、53‧‧‧凸輪從動件(第一旋動部、夾持部)
43、44‧‧‧凸輪從動件(第二旋動部、夾持部)
24‧‧‧辨明部
25、25a、25b‧‧‧驅動部(夾持部)
28‧‧‧位置辨明部
31‧‧‧旋轉平台(載置台)
32‧‧‧EBR噴嘴(液體供給部)
33‧‧‧洗淨杯(杯)
62‧‧‧搬運機器人(搬運部)
[圖1]本發明實施形態1之基板處理裝置100的概略構成說明圖。
[圖2]本發明實施形態1之基板處理裝置100所具備的位置辨明裝置61的概略構成說明圖。
[圖3]本發明實施形態1之基板處理裝置100所具備的洗淨裝置66的概略構成說明圖。
[圖4]本發明實施形態2之基板處理裝置所具備的洗淨裝置66’的概略構成說明圖。
[圖5]本發明實施形態3之基板處理裝置所具備的洗淨裝置66”的概略構成說明圖。
<基板處理裝置100>
利用圖1~3，詳細說明本發明一實施形態(實施形態1)之基板處理裝置100。
圖1為本實施形態之基板處理裝置100的概略構成說明圖。圖2為本實施形態之基板處理裝置100所具備的位置辨明裝置61的概略構成說明圖。圖3為本實施形態之基板處理裝置100所具備的洗淨裝置66的概略構成說明圖。
如圖1所示，基板處理裝置100，具備位置辨明裝置61、搬運機器人(搬運部)62、及洗淨裝置66。此外，基板處理裝置100，具備供搬運機器人62移動用 之搬運部走行路63、旋轉器64、及烘烤板65。此外，基板處理裝置100，具備控制各裝置的動作之控制部(未圖示)。
本發明一實施形態之基板處理裝置100，雖無限定，但典型而言能夠合適地用來進行用以除去形成於基板10的周緣部分之接著層11之處理，即所謂EBR(Edge Bead Removal：邊緣球狀物移除)處理(圖3的(a)~(c))。此外，本實施形態之基板處理裝置100，可構成透過接著層11將基板10與支撐該基板10之支撐體予以貼附之貼附系統(未圖示)的一部分。
[位置辨明裝置61]
如圖2(a)所示，位置辨明裝置61，具備載置基板10之平台21、及具備第一臂22與第二臂23而成之夾持部20(另一組的夾持部)。在此，第一臂22，具備辨明基板10的大小之辨明部24。
(基板10)
如圖2(a)所示，基板10，雖無限定，但典型而言能夠使用矽晶圓基板。此外，基板10，亦可為由陶瓷基板、薄膜基板、撓性基板等任意材質所構成之基板。此外，在基板10，例如亦可組裝有積體電路或金屬凸塊等構造物。另，雖無限定，但本實施形態之基板處理裝置100中，進行處理之基板的俯視時之形狀為圓形。
(平台21)
平台21，為設計成將從位置辨明裝置61的外部搬入而來之基板10的底面部之內周部分予以支撐，而載置該基板10之台。平台21能夠藉由驅動部(未圖示)，於圖2(a)所示之Z方向令其上下移動。如此一來，平台21便能在第一臂22與第二臂23之間搬運基板10。另，基板10，是以其中心點大致配置於平台21的中心點附近之方式被載置於平台21上。
[夾持部20]
夾持部20，具備用來夾持基板10之第一臂22及第二臂23、及求出基板10的中心點之位置辨明部28。
如圖2(a)所示，第一臂22，具備辨明部24、及驅動部(未圖示)，具有能夠和基板10的外周端部抵接之抵接面22a。
辨明部24，係設計成當夾持部20夾持了基板10時，偵測施加於第一臂22之力。此外，辨明部(距離辨明部)24，係設計成在偵測到力之前能夠辨明第一臂22於X方向移動之距離。
第二臂23，具備驅動部25，雖能沿著X方向移動，但在夾持基板10之前，會被固定在位置辨明裝置61內的規定位置。此外，第二臂23，具備凸輪從動件(第一旋動部)26及27，凸輪從動件26及27能夠以垂 直於X-Y平面之軸為中心而旋動。另，凸輪從動件，例如較佳是由不鏽鋼等金屬來形成。
說明夾持部20的動作。如圖2(a)所示，藉由第一臂22而移動之基板10的外周端部，當僅和凸輪從動件26抵接的情形下，凸輪從動件26會因與基板10之摩擦而於X-Y平面朝順時針旋動。藉此，如圖2(b)所示，第二臂23，會誘導該基板10而使得基板10的外周端部和凸輪從動件27抵接。此外，雖未圖示，但當基板10的外周端部僅和凸輪從動件27抵接的情形下，凸輪從動件27會因與基板10之摩擦而於X-Y平面朝逆時針旋動。藉此，第二臂23，會誘導基板10而使得基板10的外周端部和凸輪從動件26抵接。
也就是說，凸輪從動件26及27，當夾持部20夾持了基板10時，會誘導該基板10以便將基板10的外周端部抵接至凸輪從動件26及凸輪從動件27雙方。如此一來，於X-Y平面，在垂直通過將凸輪從動件26與凸輪從動件27予以連結之線段A的中間點A1之線段C上，能夠配置基板10的中心點O1(圖2(b))。故，基板處理裝置100，能夠僅藉由以夾持部20夾持基板10這一動作，便將基板10的中心點O1配置於規定的軸線上。也就是說，能夠基板10的中心點O1配置於Y軸方向上的規定座標。
在此，辨明部24，設有當具備作為基準之大小的基板10S(圖2(b)中以雙點鏈線表示)的中心點被 配置於平台21的中心點O2上，而第一臂22於X方向移動時，辨明應偵測到對基板10S施加之力的位置之機構。因此，辨明部24，能夠辨明當第一臂22於X方向移動時，應偵測到對基板10S施加之力的位置與實際偵測到對基板10施加力的位置之差，即距離R。此距離R，相當於辨明部24所偵測出的實際的基板10的直徑與作為基準之基板10S的直徑之差。位置辨明部28，基於距離R，求出基板10的實際直徑，而求出配置於線段C上之基板10的中心點O1於X軸方向之座標。如此一來，於位置辨明裝置61，便辨明基板10的大小、及X-Y平面上之中心點O1的位置。
另，夾持部20，亦可為下述構成，即，由凸輪從動件26及27、以及第一臂22與基板10的外周端部之接點的座標，來辨明基板10的大小、及中心點O1。
其後，如圖2(c)所示，夾持部20，在夾持了基板10的狀態下，於X方向移動，藉此，會令基板10移動而使得基板10的中心點O1被配置於平台21的中心點O2上。其後，於圖2(c)所示狀態下，平台21例如藉由透過減壓部將基板10予以吸附保持之吸附部(未圖示)，而將基板10的內周部予以吸附保持。接下來，第一臂22與第二臂23，以於X方向彼此遠離之方式移動，藉此解除基板10的夾持。接下來，平台21，在將基板10的內周部予以吸附保持的狀態下，將該基板10從夾持部20之間於Z方向抬起，遞交至搬運機器人62的手部 62a。
[搬運機器人62]
搬運機器人(搬運部)62，將藉由位置辨明部28而辨明出中心點O1之基板10，因應處理而搬運至規定的裝置。基板處理裝置100中，搬運機器人62，係將該基板10從位置辨明裝置61往旋轉器64搬運。接下來，將基板10從旋轉器64往烘烤板65搬運。其後，將基板10從烘烤板65往洗淨裝置66搬運。搬運機器人62，於各搬運工程，係藉由手部62a支撐基板10的周緣部分，而搬運該基板10。
另，基板處理裝置100，亦可構成為在搬運機器人62將基板10從位置辨明裝置61搬出後之階段，將另一基板搬入至位置辨明裝置61，而辨明該另一基板的大小及中心點。如此一來，便能縮短連續性的基板處理所需之時間。
[旋轉器64]
旋轉器(塗布裝置)64，為在基板10上塗布接著劑之裝置。旋轉器64，係設計成藉由搬運機器人62而供基板10載置，而使得基板10的中心點O1被配置於其中心點上。旋轉器64，令被載置的基板10，例如一面以3000rpm旋轉一面在該基板10上旋轉塗布接著劑。另，基板10的旋轉速度並無特別限定，可因應接著劑的種 類、該基板的大小等而適當設定。此外，對於基板之接著劑的塗布方法，並不限定於旋轉塗布(spin coating)，例如亦可藉由浸漬、輥刀、噴霧塗布、狹縫塗布等方法來塗布。
此外，旋轉器64，亦可具備洗淨部，係當在基板10上塗布接著劑時，更對該基板塗布用來將附著於基板10的端面或背面之接著劑予以洗淨之洗淨液。如此一來，無需另行設置洗淨接著劑之洗淨裝置，便能一面在基板10上塗布接著劑一面洗淨該基板的端面或背面。故，本實施形態之基板處理裝置100中，能夠省空間化，此外能夠縮短層積體的形成時間。
另，在基板10塗布之接著劑並無限定，例如能夠舉出熱可塑性接著劑、硬化性接著劑等。例如，熱可塑性接著劑中，例如能夠舉出含有丙烯酸系樹脂、苯乙烯系樹脂、馬來醯亞胺(maleimide)系樹脂、碳氫化合物系樹脂、及熱可塑性彈性體(elastomer)等熱可塑性樹脂而成之接著劑。此外，硬化性接著劑中，例如能夠舉出含有具有不飽和雙鍵的化合物、及環氧樹脂等而成之接著劑，且為含有熱聚合起始劑而成之熱硬化性接著劑。在此，具有不飽和雙鍵的化合物中，例如能夠舉出多官能丙烯酸酯等低分子化合物、具有不飽和雙鍵的均聚合物(homopolymer)及共聚合物等。此外，硬化性接著劑，亦可為含有光聚合起始劑來替代熱聚合起始劑而成之光硬化性接著劑。
(烘烤板65)
烘烤板(加熱裝置)65，為自搬運機器人62接收藉由旋轉器64而塗布了接著劑之基板10，並藉由加熱而在基板10上形成接著層11之裝置。烘烤板65，可藉由安裝熱源，或藉由在天板安裝熱源，來烘烤接著劑。作為熱源的例子，例如能夠舉出溫水加熱器、溫風加熱器、紅外線加熱器、及電熱加熱器等。
[洗淨裝置66]
如圖3(a)所示，洗淨裝置66，具備旋轉平台(載置台)31、夾持部20’、EBR噴嘴(液體供給部)32及洗淨杯(cup)33。
形成了接著層11之基板10會被搬入至洗淨裝置66。在此，基板10，係藉由搬運機器人62而反覆了對各裝置之搬入、及搬出，因此在被搬入至洗淨裝置66之前，搬運機器人62所支撐之基板10的中心點O1的位置，可能會和實際應被配置之位置產生偏差。然而，洗淨裝置66，藉由具備夾持部20’，能夠將自烘烤板65藉由搬運機器人62搬運而來的基板10的中心點O1的位置，再度調整成適當的位置。
(旋轉平台31)
旋轉平台31，能夠藉由驅動軸34而於X-Y平面旋 轉。旋轉平台31，例如和減壓部(未圖示)連通，藉此具備能夠將基板10的底面部予以吸附保持之吸附部(未圖示)。更具體而言，旋轉平台，例如可為具備真空夾盤(chuck)及電動機之旋轉夾盤。
旋轉平台31，能夠於Z方向上下移動。藉此，旋轉平台31，能夠對於洗淨杯33朝向Z方向在配置於上側之夾持部20’之間載置基板10(圖3(b))。
(夾持部20’)
夾持部20’，就具備第一臂22及第二臂23這點而言，和夾持部20相同。此外，夾持部20’，例如具備有線或無線等的通訊部(未圖示)，自該通訊部接收位置辨明部28辨明出的基板10的大小及中心點O1的座標之資料。故，夾持部20’，即使不具備如辨明部24般辨明作為標準之基板10’的直徑與基板10的直徑之差之機構，仍能藉由基於由位置辨明部28辨明出的資料，令第一臂22及第二臂23於X方向移動而夾持基板10這一簡易的動作，而將基板10的中心點O1配置於旋轉平台31的中心點O3的上方(圖3(a))。
另，夾持部20’的第一臂22，具備驅動部25a來代替辨明部24。此外，夾持部20’的第一臂22，具備驅動部25b來代替驅動部25。驅動部25a，不偵測基板10的直徑與作為基準之基板10S的直徑之差亦即距離R，這點和辨明部24相異。驅動部25a，基於位置辨明裝置61 中的辨明部24辨明出的距離R，令夾持部20’中的第一臂22於X方向朝向第二臂23側移動。如此一來，夾持部20’會夾持基板10，將該基板10的中心點O1配置於旋轉平台的中心點O3的上方。此外，夾持部20’，藉由第一臂22所具備的驅動部25a及第二臂23所具備的驅動部25b，能夠比位置辨明裝置61中的夾持部20以更廣的範圍移動。因此，夾持部20’，於旋轉平台31進行了基板10的中心點O1的對位後，能夠移動至洗淨杯33上方不妨礙EBR噴嘴32的動作之位置(圖3(c))。
另，隨著夾持部20’移動，旋轉平台31於Z方向朝下側移動。藉此，旋轉平台31將基板10搬運至洗淨杯33的內側，開始旋轉。旋轉平台31的旋轉速度，可依基板的大小及材質等而適當設定，較例如較佳為500rpm以上，更佳能夠訂為500rpm以上、3000rpm以下。
(EBR噴嘴32)
EBR噴嘴(液體供給部)32，係對旋轉平台31上旋轉中的基板10噴射洗淨液(液體)，藉此將形成於基板10的周緣部分之接著層11予以溶解除去。從EBR噴嘴32供給洗淨液時的流量及洗淨液的供給時間，可能會因應除去對象的組成、除去對象的厚度、使用的溶劑種類、及除去的程度而相異，但所屬技術領域者能夠輕易研討及決定其最佳條件。
從EBR噴嘴32對基板10噴射之洗淨液，只要能夠將接著層11溶解即可，並無特別限定，但例如能夠使用直鏈狀的碳氫化合物、碳數4至15的分岐狀的碳氫化合物、萜烯(terpene)系溶劑、內酯(lactone)類、酮類、多價醇類、多價醇類的衍生物、環式醚類、酯類、芳香族系有機溶劑等。
另，洗淨杯33，係防止從EBR噴嘴32噴射出的洗淨液在洗淨裝置66內飛濺，藉此防止洗淨裝置66受到污染。
本實施形態之基板處理裝置100，能夠將基板10的中心點O1良好地配置於旋轉平台31的中心點O3的上方，因此不會使基板10偏心而能以中心點O1為中心令其良好地旋轉。故，藉由EBR處理，能夠將被除去接著層11而成之露出面10a的寬度，例如在50~100μm這樣的範圍內良好地控制成均一的寬度。
此外，處理之對象亦即基板，當使用例如直徑的基準值為300mm之基板的情形下，就直徑而言個體差異可能有±0.2mm程度的誤差。然而，基板處理裝置100，能夠對基板的每一個體辨明大小、辨明中心點。因此，不受基板的個體差異影響，能夠調整EBR處理所致之基板10的露出面10a的寬度。故，基板處理裝置100，在要求高精度之層積體的製造中能夠良好地使用。
<實施形態2之基板處理裝置>
本發明之基板處理裝置，不限定於上述實施形態(實施形態1)。例如，如圖4所示，一實施形態(實施形態2)之基板處理裝置所具備的洗淨裝置66’，於第一臂42，係構成為具備凸輪從動件(第二旋動部)43及44。另，有關驅動部25a及驅動部25b，係和實施形態1的構成相同，因此省略其說明。
(夾持部40)
夾持部40，具備第一臂42及第二臂23。第一臂42，係構成為具備凸輪從動件(第二旋動部)43及44，來代替第一臂22中的抵接面22a。
夾持部40，藉由第一臂42所具備的凸輪從動件43及44的至少一方，令基板10於X方向朝向第二臂23側移動。例如，當基板10的外周端部被抵接至第一臂42的凸輪從動件43，該基板10的外周端部僅被凸輪從動件26推壓的情形下，凸輪從動件26會因與基板10之摩擦而於X-Y平面朝順時針旋動，同時凸輪從動件43朝逆時針旋動。藉此，如圖4所示，夾持部40，藉由凸輪從動件26及凸輪從動件43，會誘導該基板10而使得基板10的外周端部和凸輪從動件27及44抵接。另，例如當被抵接至第一臂42的凸輪從動件44，藉此基板10的外周端部僅被凸輪從動件27推壓的情形下亦同樣地，夾持部40會誘導該基板10而使得基板10的外周端部和凸輪從動件26及43抵接。像這樣，夾持部40，不僅凸輪從 動件26及27，還令凸輪從動件43及44旋動，藉此相較於具備第一臂22之夾持部20的情形，能夠誘導基板10而能夠更順利地夾持。
此外，如圖4所示，連結凸輪從動件26及27之線段A、及連結凸輪從動件43及44之線段B彼此為平行，且連結線段A的中間點A1與線段B的中間點B1之線段C，相對於上述線段A及線段B為垂直。像這樣，藉由配置凸輪從動件26及27、以及凸輪從動件43及44，能夠將基板10的中心點O1配置於線段C上。故，夾持部40，如同夾持部20及20’般，藉由夾持基板10，能夠將該基板10的Y方向之座標配置於線段C上。此外，夾持部40，能夠基於藉由位置辨明部28求出的基板10的大小及中心點的座標，而將基板10的中心點配置於旋轉平台31的中心點上。
在此，凸輪從動件26及27之間的距離，較佳是比凸輪從動件43及44之間的距離還遠。更具體而言，連結凸輪從動件26與基板10的中心點O1之線段D、和連結凸輪從動件27與基板10的中心點O1之線段D’之間所夾的角度θ1，較佳為60°~120°，而連結凸輪從動件43與基板10的中心點O1之線段E、和連結凸輪從動件44與基板10的中心點O1之線段E’之間所夾的角度θ2，較佳為15°~40°左右。如此一來，便能一面藉由第一臂42令基板10朝第二臂23側移動，一面藉由凸輪從動件26及27、以及凸輪從動件43及44來夾持基板10。
另，在夾持部40設置位置辨明部，而將該夾持部40於位置辨明裝置中使用，藉此便能將該位置辨明裝置良好地使用用來辨明基板的大小及中心點，這點自不待言。
<實施形態3之基板處理裝置>
本發明之基板處理裝置，不限定於上述實施形態(實施形態1及2)。例如，如圖5所示，一實施形態(實施形態3)之基板處理裝置所具備的洗淨裝置66”中，係構成為夾持部50具備第一臂22與第二臂51，第二臂51中作為凸輪從動件26及27以外的第一旋動部，係設有凸輪從動件52及53。在此，連結凸輪從動件52與凸輪從動件53之線段A’的中間點A’1，係位於通過基板10及基板10’的中心點之線段C上，這點和連結凸輪從動件26及凸輪從動件27之線段A的中間點A1相同。另，對於上述實施形態中具有相同功能的構件，係標註相同符號，並省略其說明。
按照上述構成，藉由以第一臂22與第二臂51夾持基板10，不僅能夠辨明該基板10的大小及中心點，還能夠良好地夾持如圖5中虛線所示這樣和基板10具有相異直徑之基板10’。也就是說，藉由一個夾持部50，能夠辨明直徑彼此相異之二種類的基板的大小及中心點的位置。
另，本實施形態中同樣地，在夾持部50設置 位置辨明部，而將該夾持部50於位置辨明裝置中使用，藉此便能將該位置辨明裝置良好地使用用來辨明基板的大小及中心點，這點自不待言。
<其他實施形態之基板處理裝置>
本發明之基板處理裝置，不限定於上述實施形態(實施形態1、2、及3)。例如，其他實施形態之基板處理裝置，不限定於使用EBR噴嘴32之形態。基板處理裝置，例如亦可藉由使用切割機(cutter)或刀(blade)等將形成於基板10上之除去對象以物理方式予以切斷或剝離而除去之方法、及藉由大氣壓下的灰化而將除去對象除去之方法等來進行EBR處理。
此外，例如，又另一實施形態之基板處理裝置中，處理之對象亦即基板，例如亦可為支撐板(支撐體)。支撐板，係於基板10的薄化、搬運、組裝等程序時，支撐該基板10以用來防止基板10的破損或變形。作為支撐板的材質，例如能夠舉出玻璃、矽、丙烯酸系樹脂等。另，支撐板，於俯視時之形狀為圓形。另，支撐板，亦可構成為從設於厚度方向之複數個貫通孔供給剝離液，藉此能夠令接著層11膨潤。
此外，支撐板，亦可構成為形成有分離層，該分離層能夠藉由在和欲支撐之基板相向之側的面吸收光而變質。所謂分離層，係為藉由吸收隔著支撐板照射的光而變質之層，為將支撐板與基板予以良好地分離之層。分 離層，例如能夠舉出藉由電漿CVD(化學氣相沉積)法而成膜之碳氟化物。此外，例如，分離層中，能夠舉出使用在其重複單元(repeating unit)中包含具有光吸收性的結構之聚合體、無機物、具有紅外線吸收性的結構之化合物、及反應性倍半矽氧烷(silsesquioxane)等而形成之分離層。
按照一實施形態之基板處理裝置，即使在這樣的支撐板中，也能良好地辨明基板的中心點，將基板以高精度配置於洗淨裝置。故，能夠良好地使用用來將形成於支撐板上的外周端部之接著層及/或分離層藉由EBR處理予以除去。另，當支撐板上形成有分離層的情形下，作為洗淨液，例如可使用由單異丙醇胺(MIPA)等的第一級脂肪族胺、2-(甲基胺基)乙醇(MMA)等的第二級脂肪族胺、三乙醇胺等的第三級脂肪族胺、環己胺等的雜環胺所構成之群組中選擇之至少1種胺類，或含有它們的溶劑等。
此外，例如，又另一實施形態之基板處理裝置，係構成為在圖3~5所示之洗淨裝置66、66’及66”的任一者中，於夾持部20’、40、50設有位置辨明部，來代替圖2所示之位置辨明裝置61。藉此，洗淨裝置中，便能良好地辨明基板10的中心點O1。另，本實施形態之基板處理裝置，能夠良好地使用用來對形成於未事先辨明中心點的基板之接著層或分離層進行EBR處理。
<基板處理方法>
本發明之基板處理方法，於一態樣中，係處理基板10之基板處理方法，包含：辨明基板10的中心點O1之位置辨明工程；及將基板10載置於旋轉平台(載置台)31上之載置工程；及藉由至少一組的夾持部20’，將被載置於旋轉平台31上之基板10從平面方向予以夾持之夾持工程；及令位置辨明工程中辨明出的上述基板10的中心點O1，藉由一組的夾持部20’而移動至旋轉平台31的中心點O3上之移動工程。
此外，本發明之基板處理方法，於一態樣中可以是，位置辨明工程，係於載置工程前，基於當不同於一組的夾持部20’之另一組的夾持部20夾持基板10時之另一組的夾持部20的彼此之距離，來辨明上述基板的中心點之位置辨明工程，而移動工程中，基於該位置辨明工程中辨明出的上述基板的中心點O1，藉由一組的夾持部20’令其移動至旋轉平台31的中心點O3上。
此外，本發明之基板處理方法，於一態樣中亦可以是，位置辨明工程，係辨明被載置於旋轉平台31上之基板10的中心點O1之位置辨明工程，基於夾持工程中夾持基板10時之一組的夾持部20’的彼此之距離，來辨明基板10的中心點O1。
此外，本發明之基板處理方法，於一態樣中較佳是，移動工程後，包含對基板10供給洗淨液(液體)之液體供給工程。
此外，本發明之基板處理方法，於一態樣中可以是，基板10的俯視時之形狀為圓形，位置辨明工程中，透過一組的夾持部20’當中的第二臂23中設置成和基板10的外周端部相向之當和上述基板的外周端部抵接時會旋動之二個凸輪從動件(第一旋動部)，來夾持基板10。
此外，本發明之基板處理方法，於一態樣中可以是，挟持工程中，透過二個凸輪從動件(第一旋動部)26及27、以及一組的夾持部當中的第一臂22中設置成和基板10的外周端部相向之當和上述基板的外周端部抵接時會旋動之二個凸輪從動件(第二旋動部)43及44，來夾持基板10。
此外，本發明之基板處理方法，於一態樣中可以是，上述二個凸輪從動件26及27、以及二個凸輪從動件43及44係被配置成，連結二個凸輪從動件26及27之線段A、及連結二個凸輪從動件43及44之線段B彼此為平行，且連結上述線段A的中間點與上述線段B的中間點之線段C相對於上述線段A及線段B為垂直，上述二個凸輪從動件26及27之間的距離，比二個凸輪從動件43及44之間的距離還遠。
也就是說，上述基板處理裝置100的各實施形態亦即本發明之基板處理方法，係以上述實施形態及圖1~5的說明為準。
本發明並非限定於上述各實施形態，在請求 項所揭示之範圍內可進行各種變更，將相異實施形態中各自揭示之技術手段予以適當組合所得之實施形態，亦包含在本發明之技術範圍內。
[產業利用性]
本發明，能夠以高精度調整基板相對於載置台的位置，因此能夠廣泛利用於工業製品的製造領域，特別是能夠良好地利用於製造半導體裝置時之EBR處理。
10‧‧‧基板
10a‧‧‧露出面
11‧‧‧接著層
20’‧‧‧夾持部
22‧‧‧第一臂(夾持部)
22a‧‧‧抵接面
23‧‧‧第二臂(夾持部)
26、27‧‧‧凸輪從動件(第一旋動部、夾持部)
25a、25b‧‧‧驅動部(夾持部)
31‧‧‧旋轉平台(載置台)
32‧‧‧EBR噴嘴(液體供給部)
33‧‧‧洗淨杯(杯)
34‧‧‧驅動軸
66‧‧‧洗淨裝置
O1、O3‧‧‧中心點
A‧‧‧線段
A1‧‧‧中間點

Claims (16)

  1. 一種基板處理裝置，係處理基板之基板處理裝置，其特徵為，具備：辨明部，辨明上述基板的大小；及位置辨明部，基於上述基板的大小，辨明上述基板的中心點；及載置台，載置上述基板；及至少一組的夾持部，將被載置於上述載置台上之上述基板從平面方向予以夾持；上述夾持部，令上述位置辨明部辨明出的上述基板的中心點，移動至上述載置台的中心點上。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置，其中，上述基板處理裝置，具備不同於上述一組的夾持部之另一組的夾持部，上述辨明部，係於在上述載置台上載置上述基板之前，基於當上述另一組的夾持部夾持上述基板時之上述另一組的夾持部的彼此之距離來辨明上述基板的大小之辨明部，上述基板處理裝置，更具備將上述基板載置於上述載置台上之搬運部，上述搬運部，基於上述位置辨明部辨明出的上述基板的中心點，將上述基板載置於上述載置台上。
  3. 如申請專利範圍第1項所述之基板處理裝置，其 中，上述位置辨明部，係辨明被載置於上述載置台上之上述基板的中心點之位置辨明部，上述辨明部，基於當夾持上述基板時之上述一組的夾持部的彼此之距離，來辨明上述基板的大小。
  4. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之基板處理裝置，其中，具備液體供給部，其對中心點被移動至上述載置台的中心點上之上述基板供給液體。
  5. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之基板處理裝置，其中，上述基板於俯視時之形狀為圓形，上述一組的夾持部當中的一者中，具有設置成和上述基板的外周端部相向之當和上述基板的外周端部抵接時會旋動之二個第一旋動部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之基板處理裝置，其中，上述一組的夾持部當中的另一者中，設有和上述基板的外周端部相向之當和上述基板的外周端部抵接時會旋動之二個第二旋動部。
  7. 如申請專利範圍第6項所述之基板處理裝置，其中，上述二個第一旋動部及上述二個第二旋動部係被配置成，連結上述二個第一旋動部之線段A、及連結上述二個第二旋動部之線段B彼此為平行，且連結上述線段A的中間點與上述線段B的中間點之線段C相對於上述線段A及線段B為垂直，上述二個第一旋動部之間的距離，比上述二個第二旋動部之間的距離還遠。
  8. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之基板處理裝置，其中，在上述載置台中載置上述基板之面，設有吸附上述基板之吸附部。
  9. 如申請專利範圍第1項至第3項中任一項所述之基板處理裝置，其中，具備杯，其圍繞被載置於上述載置台上之上述基板的外周，上述一組的夾持部，於該杯的上方夾持上述基板。
  10. 一種基板處理方法，係處理基板之基板處理方法，其特徵為，包含：位置辨明工程，辨明上述基板的中心點；及載置工程，將上述基板載置於載置台上；及夾持工程，藉由至少一組的夾持部，將被載置於上述載置台上之上述基板從平面方向予以夾持；及移動工程，令上述位置辨明工程中辨明出的上述基板的中心點，藉由上述一組的夾持部而移動至上述載置台的中心點上。
  11. 如申請專利範圍第10項所述之基板處理方法，其中，上述位置辨明工程，係於上述載置工程前，基於當不同於上述一組的夾持部之另一組的夾持部夾持上述基板時之上述另一組的夾持部的彼此之距離，來辨明上述基板的中心點之位置辨明工程，上述移動工程中，基於該位置辨明工程中辨明出的上述基板的中心點，藉由上述一組的夾持部令其移動至上述 載置台的中心點上。
  12. 如申請專利範圍第10項所述之基板處理方法，其中，上述位置辨明工程，係辨明被載置於上述載置台上之上述基板的中心點之位置辨明工程，基於上述夾持工程中夾持上述基板時之上述一組的夾持部的彼此之距離，來辨明上述基板的中心點。
  13. 如申請專利範圍第10項至第12項中任一項所述之基板處理方法，其中，包含液體供給工程，其於上述移動工程後對上述基板供給液體。
  14. 如申請專利範圍第10項至第12項中任一項所述之基板處理方法，其中，上述基板於俯視時之形狀為圓形，上述位置辨明工程中，透過上述一組的夾持部當中的一者中設置成和上述基板的外周端部相向之當和上述基板的外周端部抵接時會旋動之二個第一旋動部，來夾持上述基板。
  15. 如申請專利範圍第14項所述之基板處理方法，其中，上述夾持工程中，透過上述二個第一旋動部、及上述一組的夾持部當中的另一者中設置成和上述基板的外周端部相向之當和上述基板的外周端部抵接時會旋動之二個第二旋動部，來夾持上述基板。
  16. 如申請專利範圍第15項所述之基板處理方法，其中，上述二個第一旋動部及上述二個第二旋動部係被配置成，連結上述二個第一旋動部之線段A、及連結上述二個 第二旋動部之線段B彼此為平行，且連結上述線段A的中間點與上述線段B的中間點之線段C相對於上述線段A及線段B為垂直，上述二個第一旋動部之間的距離，比上述二個第二旋動部之間的距離還遠。
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