JP7262902B2

JP7262902B2 - 研削装置及び被加工物の位置決め方法

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Publication number: JP7262902B2
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Description

本発明は、チャックテーブルの保持面に対して円形の被加工物の一面の中心を調整する位置決め治具を備える研削装置と、当該位置決め治具を用いてチャックテーブルの保持面に対して被加工物の一面の中心を調整する被加工物の位置決め方法とに関する。

シリコン等の半導体材料で形成され表面側に複数のデバイスが形成された円盤状の被加工物（ウェーハ）からデバイスチップを製造する過程では、被加工物の裏面側を研削して、被加工物を薄化する場合がある。被加工物の研削では、研削装置が用いられる。

研削装置は、被加工物を吸引して保持するための円盤状のチャックテーブルを備える。チャックテーブルの下方には、所定の回転軸の周りにチャックテーブルを回転させるためのモータ等の回転駆動源が設けられている。

また、チャックテーブルの上方には、研削ユニットが設けられている。研削ユニットは、円環状の研削ホイールを含み、この研削ホイールの下面側には被加工物を研削するための研削砥石が装着されている。

研削装置を用いて被加工物を研削する場合に、チャックテーブルの回転中心と円盤状の被加工物の一面の中心とがずれていると、被加工物の吸着不良や、被加工物の割れ及び欠け（チッピング）等の研削不良が生じ易くなる。

そこで、チャックテーブルの回転中心と被加工物の一面の中心とを位置合わせするために、チャックテーブルに対して取り外し可能な環状の位置決め治具が使用される場合がある(例えば、特許文献１参照)。

例えば、まず、作業者が位置決め治具をチャックテーブルに固定する。次に、作業者が被加工物をチャックテーブル上に載置して、チャックテーブルの回転中心と被加工物の円の中心とを位置合わせする。

その後、作業者が手作業で位置決め治具をチャックテーブルから取り外した後、被加工物をチャックテーブルで吸引して保持する。そして、チャックテーブルを研削ユニットの下方に移動させて、研削ユニットで被加工物を研削する。

特開２００８－１２４２９２号公報

しかし、上述の位置決め部材を用いる場合、中心位置合わせの度に、置決め治具の取り付け及び取り外しを行う必要がある。また、位置決め治具がチャックテーブルに固定されたまま被加工物が研削されると、研削砥石が位置決め治具に接触して、研削ホイールの破損や研削装置の故障に繋がる恐れがある。

本発明は係る問題点に鑑みてなされたものであり、チャックテーブルに対して被加工物の一面の中心を調整でき、位置決め治具を取り外すことなく被加工物を研削できる研削装置を提供することを目的とする。

本発明の一態様によれば、円盤状の被加工物を吸引して保持するための円形の保持面を有するチャックテーブルと、該保持面で保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、該研削ユニットで該被加工物が研削される研削領域と該研削領域から離れた所定領域との間で該チャックテーブルを移動させる、チャックテーブル移動ユニットと、該所定領域において該チャックテーブルよりも上方の位置に該チャックテーブルから離れた状態で固定され、該保持面に載置された該被加工物の側部が突き当たることにより、該保持面に対して該被加工物の円形の一面の中心を調整する位置決め治具と、を備える研削装置が提供される。

好ましくは、該研削装置は、該チャックテーブル移動ユニットの動作を制御する制御部を更に備え、該位置決め治具は、該研削領域から該所定領域に進む方向において、間隔が狭くなる様に設けられた一対の腕部を有し、該一対の腕部は、該進む方向における該保持面の中心の移動の軌跡を間に挟んで対向する様に配置され且つ該保持面で保持された該被加工物に突き当てられる直線状の端辺を有し、該一対の腕部の各端辺に該被加工物の側部が突き当てられる場合に、該被加工物の直径と、上面視において該進む方向に対する該一対の腕部の各端辺の角度と、に応じて定められる該被加工物の中心が該保持面の中心に位置する様に、該制御部は該チャックテーブルの位置を調整する。

本発明の他の態様によれば、研削装置において円盤状の被加工物の円形の一面の中心をチャックテーブルの円形の保持面に対して調整する、被加工物の位置決め方法であって、該被加工物を研削するための研削ユニットの下方に位置する研削領域と、該研削領域から離れた所定領域との間で移動可能な該チャックテーブルの該保持面に該被加工物を載置する載置ステップと、該所定領域において該チャックテーブルよりも上方の位置に該チャックテーブルから離れた状態で固定された位置決め治具に対して該被加工物の側部を突き当てて、該チャックテーブルの該保持面に対して該被加工物の該一面の中心を調整する位置決めステップと、を備える位置決め方法が提供される。好ましくは、該位置決め治具は、該研削領域から該所定領域に進む方向において、間隔が狭くなる様に設けられた一対の腕部を有し、該一対の腕部は、該進む方向における該保持面の中心の移動の軌跡を間に挟んで対向する様に配置され且つ該保持面で保持された該被加工物に突き当てられる直線状の端辺を有し、該一対の腕部の各端辺に該被加工物の側部が突き当てられる場合に、該被加工物の直径と、上面視において該進む方向に対する該一対の腕部の各端辺の角度と、に応じて定められる該被加工物の中心が該保持面の中心に位置する様に、該載置ステップの前に該チャックテーブルの位置が調整されている。

本発明の一態様に係る研削装置では、位置決め治具に被加工物の側部を突き当てることにより、チャックテーブルの保持面に対して被加工物の円形の一面の中心を調整する。この位置決め治具は、研削領域から離れた所定領域においてチャックテーブルよりも上方の位置にチャックテーブルから離れた状態で固定されている。それゆえ、被加工物を研削する際に、チャックテーブルから位置決め治具を取り外す必要がない。

従って、環状の位置決め治具をチャックテーブルに取り付けて、保持面に対してウェーハの一面の中心を調整した後、被加工物を研削する前に位置決め治具を取り外す場合に比べて、作業工程数を減らすことができる。加えて、位置決め治具はチャックテーブルに固定されないので、位置決め治具の取り外し忘れが生じない。それゆえ、位置決め治具の取り外し忘れに起因する研削ホイールの破損や研削装置の故障等を防止できる。

研削装置の斜視図である。研削装置の一部断面側面図である。チャックテーブル、位置決め治具等の上面図である。図４（Ａ）は第１の径のウェーハの位置決めを行う際のウェーハ等の上面図であり、図４（Ｂ）は第２の径のウェーハの位置決めを行う際のウェーハ等の上面図であり、図４（Ｃ）は第３の径のウェーハの位置決めを行う際のウェーハ等の上面図である。位置決め方法のフロー図である。

添付図面を参照して、本発明の一態様に係る実施形態について説明する。図１は、研削装置２の斜視図であり、図２は、研削装置２の一部断面側面図である。研削装置２は、複数の構成要素が固定、収容等される基台４を有する。

基台４は、前後方向（Ｘ軸方向）に沿う長手部を含む直方体形状を有する。基台４の上面には、前後方向に沿う長辺を含む長方形の開口４ａが設けられている。開口４ａには、テーブルカバー８が設けられている。

テーブルカバー８の後方（即ち、Ｘ軸方向の一方）側の端部と開口４ａの後方側の端部との間には蛇腹状の防水カバー８ａが設けられている。また、テーブルカバー８の前方（即ち、Ｘ軸方向の他方）側の端部と開口４ａの前方側の端部との間にも、同様に防水カバー８ａが設けられている。

テーブルカバー８上には、ウェーハ（被加工物）１１（図４（Ａ）等を参照）を吸引して保持するための略円盤状のチャックテーブル１０が設けられている。チャックテーブル１０の下方にはモータ等の回転駆動源（不図示）が設けられており、チャックテーブル１０はこの回転駆動源と連結している。

回転駆動源を動作させることにより、チャックテーブル１０は、Ｚ軸方向に略平行な所定の回転軸の周りに回転する。回転駆動源の下方には、Ｘ軸移動機構（チャックテーブル移動ユニット）１２が設けられている。

Ｘ軸移動機構１２は、前後方向に平行な一対のＸ軸ガイドレール（不図示）を備えている。このＸ軸ガイドレールには、回転駆動源等が上面側に固定されたＸ軸移動テーブル１２ａが、スライド可能に設けられている。

Ｘ軸移動テーブル１２ａの下面側には、ナット部１２ｂが設けられている。このナット部１２ｂには、Ｘ軸ガイドレールと平行に設けられたＸ軸ボールネジ１２ｃが回転可能な態様で連結されている。

Ｘ軸ボールネジ１２ｃの後方側の端部には、Ｘ軸パルスモータ１２ｄが連結されている。Ｘ軸パルスモータ１２ｄでＸ軸ボールネジ１２ｃを回転させることにより、Ｘ軸移動テーブル１２ａと共にチャックテーブル１０はＸ軸ガイドレールに沿って移動する。

基台４の後方側には、高さ方向（Ｚ軸方向）に沿って支持柱６が設けられている。支持柱６の前方側には、Ｚ軸移動機構（研削送り機構）１４が設けられている。Ｚ軸移動機構１４は、各々Ｚ軸方向に平行な一対のＺ軸ガイドレール１４ａを備える。

Ｚ軸ガイドレール１４ａには、Ｚ軸移動テーブル１４ｂがスライド可能に設けられている。Ｚ軸移動テーブル１４ｂの後方側には、ナット部１４ｃが設けられており、このナット部１４ｃには、Ｚ軸ガイドレール１４ａと平行に設けられたＺ軸ボールネジ１４ｄが回転可能な態様で結合されている。

Ｚ軸ボールネジ１４ｄの一端部には、Ｚ軸パルスモータ１４ｅが連結されている。Ｚ軸パルスモータ１４ｅでＺ軸ボールネジ１４ｄを回転させることにより、Ｚ軸移動テーブル１４ｂはＺ軸方向に沿って移動する。

Ｚ軸移動テーブル１４ｂの前方側には、支持構造１６が固定されている。支持構造１６は、ウェーハ１１を研削する研削ユニット１８を支持している。研削ユニット１８は、支持構造１６に固定されたスピンドルハウジング（不図示）を有する。

スピンドルハウジング内には、回転可能な態様で円柱状のスピンドル２０の一部が収容されている。スピンドル２０の上端部には、スピンドル２０を回転させるモータ等の回転駆動源２２が連結されている。

スピンドル２０の下端部には、円盤状のホイールマウント２４が固定されている。ホイールマウント２４の下面には、ホイールマウント２４と略同径で円環状の研削ホイール２６が装着されている。

研削ホイール２６は、ステンレス鋼等の金属で形成された円環状のホイール基台２６ａを含む。ホイール基台２６ａの下面側には、各々セグメント状の複数の研削砥石２６ｂが装着されている。各研削砥石２６ｂは、ホイール基台２６ａの下面側において環状に配置されている。

例えば、保持面１０ｃで保持されたウェーハ１１を研削する場合、回転駆動源２２を用いて研削ホイール２６を回転させた状態で、Ｚ軸移動機構１４を用いて研削ユニット１８を下降させる。回転している研削ホイール２６の研削砥石２６ｂをウェーハ１１の一面に押し当てることで、ウェーハ１１の一面は研削される。

次に、図１、図２及び図３を参照してチャックテーブル１０の構造について説明する。チャックテーブル１０は、ステンレス鋼等の金属で形成された枠体１０ａを有する。枠体１０ａは、円盤状の空間から成る凹部を上面側に有する。この凹部には、多孔質セラミックスで形成された円盤状の保持プレート１０ｂが固定されている。

保持プレート１０ｂは、枠体１０ａに形成されている流路（不図示）を介してエジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。吸引源を動作させれば、保持プレート１０ｂの円形の上面には負圧が発生する。この負圧によって、保持プレート１０ｂの上面等は、円盤状のウェーハ１１等を吸引して保持するための保持面１０ｃとして機能する。

保持プレート１０ｂは、円盤状の第１領域１０ｂ_１を含む。第１領域１０ｂ_１の外周には、第１領域１０ｂ_１よりも高密度の多孔質セラミックスで形成された環状の第１仕切領域１０ｄ_１が設けられている。

第１仕切領域１０ｄ_１は、第１領域１０ｂ_１と略同じ内径と、第１領域１０ｂ_１よりも大きな外径とを有する。第１仕切領域１０ｄ_１の外径は、例えば、４インチ（１００ｍｍ）である。

第１仕切領域１０ｄ_１の外周には、第１領域１０ｂ_１と同じ多孔質セラミックスで形成された環状の第２領域１０ｂ_２が設けられている。第２領域１０ｂ_２の内径は、第１仕切領域１０ｄ_１の外径と略同じである。

第２領域１０ｂ_２の外周には、第１仕切領域１０ｄ_１と同じ高密度の多孔質セラミックスで形成された環状の第２仕切領域１０ｄ_２が設けられている。第２仕切領域１０ｄ_２は、第２領域１０ｂ_２の外径と略同じ内径と、第２領域１０ｂ_２の外径よりも大きな外径とを有する。第２仕切領域１０ｄ_２の外径は、例えば、６インチ（１５０ｍｍ）である。

第２仕切領域１０ｄ_２の外周には、第１領域１０ｂ_１と同じ多孔質セラミックスで形成された環状の第３領域１０ｂ_３が設けられている。第３領域１０ｂ_３の内径は、第２仕切領域１０ｄ_２の外径と略同じである。

第３領域１０ｂ_３の外周には、第１仕切領域１０ｄ_１と同じ高密度の多孔質セラミックスで形成された環状の第３仕切領域１０ｄ_３が設けられている。第３仕切領域１０ｄ_３は、第３領域１０ｂ_３の外径と略同じ内径と、第３領域１０ｂ_３の外径よりも大きな外径とを有する。第３仕切領域１０ｄ_３の外径は、例えば、８インチ（２００ｍｍ）である。

第１領域１０ｂ_１、第２領域１０ｂ_２、第３領域１０ｂ_３、第１仕切領域１０ｄ_１、第２仕切領域１０ｄ_２及び第３仕切領域１０ｄ_３は、円形の保持面１０ｃの中心１０ｅに対して同心円状に設けられており、１つの保持プレート１０ｂを構成している。

第１領域１０ｂ_１の下面には、吸引源に接続する第１流路（不図示）が接続されている。また、第２領域１０ｂ_２の下面には、吸引源に接続し、且つ、第１流路とは異なる第２流路（不図示）が接続されている。更に、第３領域１０ｂ_３の下面には、吸引源に接続し、且つ、第１流路及び第２流路とは異なる第３流路（不図示）が接続されている。

第１流路には、第１流路を開閉可能な第１電磁弁（不図示）が設けられている。また、第２流路には、第２流路を開閉可能な第２電磁弁（不図示）が設けられており、第３流路には、第３流路を開閉可能な第３電磁弁（不図示）が設けられている。

吸引源を動作させた状態で第１流路のみを開状態とすると、第１領域１０ｂ_１の上面に負圧が発生する。また、吸引源を動作させた状態で第１及び第２流路のみを開状態とすると、第１領域１０ｂ_１及び第２領域１０ｂ_２の上面に負圧が発生する。これに対して、吸引源を動作させた状態で第１、第２及び第３流路の全てを開状態とすると、第１領域１０ｂ_１、第２領域１０ｂ_２及び第３領域１０ｂ_３の上面に負圧が発生する。

次に、チャックテーブル１０の動きについて説明する。上述の様に、チャックテーブル１０は、Ｘ軸移動機構１２により前後方向に沿って移動する。例えば、チャックテーブル１０を前後方向に移動させた場合に、保持面１０ｃの中心１０ｅの軌跡は、図３に示す線分Ａとなる。図３は、チャックテーブル１０、位置決め治具２８等の上面図である。

図３において、点Ｂは、チャックテーブル１０の一部が研削ユニット１８の下方に位置するときの保持面１０ｃの中心１０ｅの位置の一例である。チャックテーブル１０で保持されたウェーハ１１を研削ユニット１８で研削するときには、保持面１０ｃの中心１０ｅを点Ｂ近傍に位置付ける。それゆえ、本実施形態では開口４ａの後端側における点Ｂ近傍の領域をチャックテーブル１０の研削領域と称する。

これに対して、前後方向において研削領域とは反対側に位置し、所定距離（例えば、保持プレート１０ｂの直径以上の距離）だけ研削領域から離れた位置決め治具２８（後述）近傍の所定領域をチャックテーブル１０の突き当て領域と称する。図３において、点Ｃは、チャックテーブル１０が突き当て領域に位置するときの保持面１０ｃの中心１０ｅの位置の一例である。

詳しくは後述する様に、保持面１０ｃの中心１０ｅを点Ｃ近傍に位置付けた状態で、位置決め治具２８にウェーハ１１の側部を突き当てることにより保持面１０ｃに対するウェーハ１１の位置を調整できる。なお、研削領域と突き当て領域との間の中間領域に位置する中心１０ｅの一例を、図３では点Ｄで示す。

次に、板状の位置決め治具２８の構造について説明する。位置決め治具２８は、突き当て領域に固定されている。より詳細には、位置決め治具２８の一端は、開口４ａの前方端部近傍に位置する基台４の一部に固定されている。

特に、位置決め治具２８は、チャックテーブル１０よりも上方の位置に、チャックテーブル１０から離れた状態で固定されている（図２参照）。位置決め治具２８は、上面視で左右方向（Ｙ軸方向）に長辺を有する長方形の基部２８ａを有する。

基部２８ａのうち、開口４ａの前方側に位置する端辺２８ａ_２は、上述の様に基台４に固定されている。また、基部２８ａのうち、開口４ａの後方側に位置する端辺２８ａ_１には、一対の腕部２８ｂ_１及び２８ｂ_２が設けられている。

一対の腕部２８ｂ_１及び２８ｂ_２は、上面視で前後方向に平行な所定の線分Ａに対して線対称に形成されている。線分Ａを間に挟んで互いに対向する腕部２８ｂ_１の端辺２８ｃ_１と腕部２８ｂ_２の端辺２８ｃ_２とはそれぞれ直線形状である。

一対の端辺２８ｃ_１と端辺２８ｃ_２との間隔は、開口４ａの後方側から開口４ａの前方側に進む方向（即ち、研削領域から突き当て領域に進む方向）において、徐々に狭くなる。つまり、一対の端辺２８ｃ_１及び２８ｃ_２は、上面視で略Ｖ字形状の間隙を構成している。

ところで、研削装置２には、制御部３０（図１参照）が設けられている。制御部３０は、上述の吸引源、チャックテーブル１０の回転駆動源、Ｘ軸移動機構１２、Ｚ軸移動機構１４、回転駆動源２２等の動作を制御する。

制御部３０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等の処理装置や、フラッシュメモリ等の記憶装置を含むコンピュータによって構成される。記憶装置に記憶されるプログラム等のソフトウェアに従い処理装置を動作させることによって、制御部３０は、ソフトウェアと処理装置（ハードウェア資源）とが協働した具体的手段として機能する。

制御部３０は、作業者が入力した指令等に基づいて稼働できる。基台４の前方側にはタッチパネル等の入力部（不図示）が設けられており、作業者は、この入力部を介して制御部３０に指令を送ることができる。

次に、研削装置２を用いたウェーハ１１の位置決め方法について説明する。図４（Ａ）は、第１の径のウェーハ１１の位置決めを行う際のウェーハ１１等の上面図である。第１の径は、８インチ（２００ｍｍ）であり、第３仕切領域１０ｄ_３の外径に対応する。なお、図５は、位置決め方法のフロー図である。

本実施形態に係る、ウェーハ１１の位置決め方法では、まず、作業者が入力部を通じて制御部３０にウェーハ１１の直径を入力する。ウェーハ１１の中心１１ａを保持面１０ｃの中心１０ｅに合わせるための中心１０ｅのＸ座標（Ｘ_Ａ）は、ウェーハ１１の直径に応じて予め算出されて制御部３０に記憶されている。

ウェーハ１１の直径に応じた中心１０ｅのＸ座標（Ｘ_Ａ）の算出方法の一例について説明する。中心１０ｅから端辺２８ｃ_１の接点２８ｄ_１までの線分と端辺２８ｃ_１とは直交し、中心１０ｅからの端辺２８ｃ_２の接点２８ｄ_２までの線分と端辺２８ｃ_２ともまた直交する。

第３仕切領域１０ｄ_３の外径は、上述の様に予め定められている。加えて、端辺２８ａ_１及び端辺２８ｃ_１が成す角度αと、端辺２８ａ_１及び端辺２８ｃ_２が成す角度αともまた予め定められている。それゆえ、接点２８ｄ_１、接点２８ｄ_２及び中心１０ｅから成る三角形に着目すれば、接点２８ｄ_１及び接点２８ｄ_２に対する中心１０ｅのＸ座標（Ｘ_Ａ）を決定できる。

保持面１０ｃの中心１０ｅのＸ座標がＸ_Ａに調整された後、突き当て領域に位置するチャックテーブル１０の保持面１０ｃに、作業者が手作業でウェーハ１１を載置する（載置ステップ（Ｓ１０））。なお、この時点では、吸引源を動作させないので、保持面１０ｃに負圧は発生していない。

載置ステップ（Ｓ１０）で保持面１０ｃにウェーハ１１を載置した後、作業者が手でウェーハ１１を基台４の前方向に押すことにより、位置決め治具２８の一対の端辺２８ｃ_１及び２８ｃ_２にウェーハ１１の側部を突き当てる。

これにより、保持面１０ｃに対してウェーハ１１の一面（表面又は裏面）の中心１１ａを調整する（位置決めステップ（Ｓ２０））。位置決めステップ（Ｓ２０）では、例えば、保持面１０ｃの中心１０ｅにウェーハ１１の一面の中心１１ａが位置付けられる。

本実施形態では、位置決め治具２８がチャックテーブル１０から離れた状態で固定されている。それゆえ、ウェーハ１１を研削する際に、チャックテーブル１０から位置決め治具２８を取り外す必要がない。

従って、環状の位置決め治具をチャックテーブル１０に取り付けて、保持面１０ｃに対してウェーハ１１の一面の中心１１ａを調整した後、ウェーハ１１を研削する前に位置決め治具２８を取り外す場合に比べて、作業工程数を減らすことができる。加えて、位置決め治具２８の取り外し忘れが生じないので、位置決め治具２８の取り外し忘れに起因する研削ホイール２６の破損や研削装置２の故障等を防止できる。

図４（Ｂ）は、第２の径のウェーハ１１の位置決めを行う際のウェーハ１１等の上面図である。第２の径は、６インチ（１５０ｍｍ）であり、第２仕切領域１０ｄ_２の外径に対応する。第２の径のウェーハ１１の位置決めを行う場合も、保持面１０ｃの中心１０ｅのＸ座標（Ｘ_Ｂ：Ｘ_Ａよりも前方側に位置する）は、予め算出されて制御部３０に記憶されている。

上述の様に、中心１０ｅのＸ座標がＸ_Ｂに調整されたチャックテーブル１０の保持面１０ｃにウェーハ１１を載置する載置ステップ（Ｓ１０）と、位置決め治具２８にウェーハ１１の側部を突き当てる位置決めステップ（Ｓ２０）とを行う。これにより、ウェーハ１１の位置が調整され、例えば、保持面１０ｃの中心１０ｅにウェーハ１１の一面の中心１１ａが位置付けられる。

図４（Ｃ）は、第３の径のウェーハ１１の位置決めを行う際のウェーハ１１等の上面図である。第３の径は、４インチ（１００ｍｍ）であり、第３仕切領域１０ｄ_３の外径に対応する。第３の径のウェーハ１１の位置決めを行う場合も、保持面１０ｃの中心１０ｅのＸ座標（Ｘ_Ｃ：Ｘ_Ｂよりも前方側に位置する）は、予め算出されて制御部３０に記憶されている。

上述の様に、中心１０ｅのＸ座標がＸ_Ｃに調整されたチャックテーブル１０の保持面１０ｃにウェーハ１１を載置する載置ステップ（Ｓ１０）と、位置決め治具２８にウェーハ１１の側部を突き当てる位置決めステップ（Ｓ２０）とを行う。これにより、ウェーハ１１の位置が調整され、例えば、保持面１０ｃの中心１０ｅにウェーハ１１の一面の中心１１ａが位置付けられる。

なお、本実施形態では、一対の腕部２８ｂ_１及び２８ｂ_２が上面視で略Ｖ字形状の間隙を構成している。それゆえ、任意の直径のウェーハ１１の位置決めに位置決め治具２８を利用できる。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。上述の実施形態では、突き当て領域にチャックテーブル１０を配置した上で、ウェーハ１１の位置決めを行った。

しかし、研削領域と突き当て領域との中間領域に位置する点Ｄ（図３参照）に保持面１０ｃの中心１０ｅを位置付けた上で、ウェーハ１１を保持面１０ｃに載置してもよい（載置ステップ（Ｓ１０））。

その後、保持面１０ｃの中心１０ｅがウェーハ１１の直径に応じたＸ座標（例えば、上述のＸ_Ａ、Ｘ_Ｂ又はＸ_Ｃ）に到達するまで、チャックテーブル１０を基台４の前方側に移動させる（位置決めステップ（Ｓ２０））。これにより、保持面１０ｃに対してウェーハ１１の一面の中心１１ａを位置付けることができる。

また、位置決め治具２８の形状は上述の形状に限定されない。一対の腕部２８ｂ_１及び２８ｂ_２の各々は、開口４ａの後方側から開口４ａの前方側に進む方向において徐々に腕部２８ｂ_１及び２８ｂ_２間の間隔が狭くなる様に、左右方向において互いに対向する領域が階段形状を有してもよい。

２研削装置
４基台
４ａ開口
６支持柱
８テーブルカバー
８ａ防水カバー
１０チャックテーブル
１０ａ枠体
１０ｂ保持プレート
１０ｂ_１第１領域
１０ｂ_２第２領域
１０ｂ_３第３領域
１０ｃ保持面
１０ｄ_１第１仕切領域
１０ｄ_２第２仕切領域
１０ｄ_３第３仕切領域
１０ｅ中心
１１ウェーハ（被加工物）
１１ａ中心
１２Ｘ軸移動機構（チャックテーブル移動ユニット）
１２ａＸ軸移動テーブル
１２ｂナット部
１２ｃＸ軸ボールネジ
１２ｄＸ軸パルスモータ
１４Ｚ軸移動機構（研削送り機構）
１４ａＺ軸ガイドレール
１４ｂＺ軸移動テーブル
１４ｃナット部
１４ｄＺ軸ボールネジ
１４ｅＺ軸パルスモータ
１６支持構造
１８研削ユニット
２０スピンドル
２２回転駆動源
２４ホイールマウント
２６研削ホイール
２６ａホイール基台
２６ｂ研削砥石
２８位置決め治具
２８ａ基部
２８ａ_１，２８ａ_２端辺
２８ｂ_１，２８ｂ_２腕部
２８ｃ_１，２８ｃ_２端辺
２８ｄ_１，２８ｄ_２接点
３０制御部
Ａ線分
Ｂ，Ｃ，Ｄ点
α 角度

Claims

円盤状の被加工物を吸引して保持するための円形の保持面を有するチャックテーブルと、
該保持面で保持された該被加工物を研削する研削ユニットと、
該研削ユニットで該被加工物が研削される研削領域と該研削領域から離れた所定領域との間で該チャックテーブルを移動させる、チャックテーブル移動ユニットと、
該所定領域において該チャックテーブルよりも上方の位置に該チャックテーブルから離れた状態で固定され、該保持面に載置された該被加工物の側部が突き当たることにより、該保持面に対して該被加工物の円形の一面の中心を調整する位置決め治具と、
を備えることを特徴とする研削装置。
該チャックテーブル移動ユニットの動作を制御する制御部を更に備え、
該位置決め治具は、該研削領域から該所定領域に進む方向において、間隔が狭くなる様に設けられた一対の腕部を有し、
該一対の腕部は、該進む方向における該保持面の中心の移動の軌跡を間に挟んで対向する様に配置され且つ該保持面で保持された該被加工物に突き当てられる直線状の端辺を有し、
該一対の腕部の各端辺に該被加工物の側部が突き当てられる場合に、該被加工物の直径と、上面視において該進む方向に対する該一対の腕部の各端辺の角度と、に応じて定められる該被加工物の中心が該保持面の中心に位置する様に、該制御部は該チャックテーブルの位置を調整することを特徴とする請求項１に記載の研削装置。
研削装置において円盤状の被加工物の円形の一面の中心をチャックテーブルの円形の保持面に対して調整する、被加工物の位置決め方法であって、
該被加工物を研削するための研削ユニットの下方に位置する研削領域と、該研削領域から離れた所定領域との間で移動可能な該チャックテーブルの該保持面に該被加工物を載置する載置ステップと、
該所定領域において該チャックテーブルよりも上方の位置に該チャックテーブルから離れた状態で固定された位置決め治具に対して該被加工物の側部を突き当てて、該チャックテーブルの該保持面に対して該被加工物の該一面の中心を調整する位置決めステップと、を備えることを特徴とする位置決め方法。
該位置決め治具は、該研削領域から該所定領域に進む方向において、間隔が狭くなる様に設けられた一対の腕部を有し、
該一対の腕部は、該進む方向における該保持面の中心の移動の軌跡を間に挟んで対向する様に配置され且つ該保持面で保持された該被加工物に突き当てられる直線状の端辺を有し、
該一対の腕部の各端辺に該被加工物の側部が突き当てられる場合に、該被加工物の直径と、上面視において該進む方向に対する該一対の腕部の各端辺の角度と、に応じて定められる該被加工物の中心が該保持面の中心に位置する様に、該載置ステップの前に該チャックテーブルの位置が調整されていることを特徴とする請求項３に記載の位置決め方法。