JPH0722172B2 - フラツトパツケ−ジｉｃのアライメント装置 - Google Patents
フラツトパツケ−ジｉｃのアライメント装置Info
- Publication number
- JPH0722172B2 JPH0722172B2 JP61285498A JP28549886A JPH0722172B2 JP H0722172 B2 JPH0722172 B2 JP H0722172B2 JP 61285498 A JP61285498 A JP 61285498A JP 28549886 A JP28549886 A JP 28549886A JP H0722172 B2 JPH0722172 B2 JP H0722172B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flat package
- cradle
- package
- tray
- flat
- Prior art date
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- Expired - Lifetime
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Landscapes
- Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ この発明はフラットパッケージICのアライメント装置に
関する。
関する。
＜従来の技術＞ LSI等の集積回路（以下ICとする）は様々な機械、装置
に使用されているが、基板への装着に当たってそのリー
ドピンの曲がりや欠損により正確な半田付けができない
問題がある。そのためICのリードピンの曲がり等の状態
検査は非常に重要であり、従来DIP型のICでは自動検査
装置が開発され実用化されている。しかし、フラットパ
ッケージICはそのリードピンがパッケージからフラット
に延出する上、パッケージの周囲４辺にリードピンが装
着されているため、検査の自動化が行ない難く、従来は
手動により検査を行なっていた。検査の自動化に当たっ
て、重要なのはフラットパッケージICの正確なアライメ
ントを行ない、且つフラットパッケージICの姿勢を維持
しリードピンの検査を行ない易い様に支持することであ
る。しかし、従来このような要求に応えうるフラットパ
ッケージIC用のアライメント装置は提供されていない。
に使用されているが、基板への装着に当たってそのリー
ドピンの曲がりや欠損により正確な半田付けができない
問題がある。そのためICのリードピンの曲がり等の状態
検査は非常に重要であり、従来DIP型のICでは自動検査
装置が開発され実用化されている。しかし、フラットパ
ッケージICはそのリードピンがパッケージからフラット
に延出する上、パッケージの周囲４辺にリードピンが装
着されているため、検査の自動化が行ない難く、従来は
手動により検査を行なっていた。検査の自動化に当たっ
て、重要なのはフラットパッケージICの正確なアライメ
ントを行ない、且つフラットパッケージICの姿勢を維持
しリードピンの検査を行ない易い様に支持することであ
る。しかし、従来このような要求に応えうるフラットパ
ッケージIC用のアライメント装置は提供されていない。
＜発明の概要＞ 本発明はフラットパッケージICのリードピンの状態検査
や或は他の測定に当たりフラットパッケージICのアライ
メントを行なうアライメント装置を提供することを目的
とするもので、フラットパッケージICを載置するIC受台
と、このIC受台にフラットパッケージICを移送する移送
装置と、フラットパッケージICの４辺を押してフラット
パッケージICの位置及び方向を所定のものに調整する位
置決め装置と、その姿勢を維持したままフラットパッケ
ージICを測定用フラットパッケージIC受台に移送する移
送装置とを有し、該測定用フラットパッケージIC受台が
フラットパッケージICのリードピンが中空に延出するよ
うに支持することを基本的な特徴とするものである。
や或は他の測定に当たりフラットパッケージICのアライ
メントを行なうアライメント装置を提供することを目的
とするもので、フラットパッケージICを載置するIC受台
と、このIC受台にフラットパッケージICを移送する移送
装置と、フラットパッケージICの４辺を押してフラット
パッケージICの位置及び方向を所定のものに調整する位
置決め装置と、その姿勢を維持したままフラットパッケ
ージICを測定用フラットパッケージIC受台に移送する移
送装置とを有し、該測定用フラットパッケージIC受台が
フラットパッケージICのリードピンが中空に延出するよ
うに支持することを基本的な特徴とするものである。
＜実施例＞ 以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。第１図
は概略の構成を示す平面図である。被検査体或は被測定
体であるフラットパッケージIC100はICトレイ９に載せ
られICトレイ供給ユニット７に収納されている。このIC
トレイ９を順次ICトレイ搬送ベルト８により移動しアラ
イメント装置近傍まで搬送する。ICトレイ搬送ベルト８
はICトレイ９をIC受台１と測定用IC受台５を結ぶ直線Ｘ
上で停止させる。移送装置２は該直線Ｘに沿って設置さ
れている。移送装置２は一対のバキュームチャック20、
21を備え、これらが該直線Ｘ上を移動し得るように装着
されている。バキュームチャック20、21の駆動機構は種
々のものが採用できるが、ここではバキュームチャック
20にタイミングベルト、バキュームチャック21にボール
ネジを採用している。バキュームチャック20はICトレイ
９上に載置されたフラットパッケージIC100の上面を吸
着しこれを少し持ち上げてIC受台１の上まで移送、下降
し、バキュームを開放してIC受台１上にフラットパッケ
ージIC100を載置し、その後再び次のフラットパッケー
ジIC100の移送を行なう。なおICトレイ９上には通常フ
ラットパッケージIC100は幅方向に並んで載置されてい
るため、バキュームチャック20のストロークはフラット
パッケージIC100の位置により変わってくる。このコン
トロールは本装置全体を制御する制御装置（図示せず）
により行なわれる。すなわち、バキュームチャック20は
位置決め装置３側のIC100から順次吸着していくが、IC
受台１からの第１、第２、第３、第４のストロークは順
次長くなり、第４番目のICを吸着後再び最短のストロー
クに戻り、次の第１番目のICを吸着する。
は概略の構成を示す平面図である。被検査体或は被測定
体であるフラットパッケージIC100はICトレイ９に載せ
られICトレイ供給ユニット７に収納されている。このIC
トレイ９を順次ICトレイ搬送ベルト８により移動しアラ
イメント装置近傍まで搬送する。ICトレイ搬送ベルト８
はICトレイ９をIC受台１と測定用IC受台５を結ぶ直線Ｘ
上で停止させる。移送装置２は該直線Ｘに沿って設置さ
れている。移送装置２は一対のバキュームチャック20、
21を備え、これらが該直線Ｘ上を移動し得るように装着
されている。バキュームチャック20、21の駆動機構は種
々のものが採用できるが、ここではバキュームチャック
20にタイミングベルト、バキュームチャック21にボール
ネジを採用している。バキュームチャック20はICトレイ
９上に載置されたフラットパッケージIC100の上面を吸
着しこれを少し持ち上げてIC受台１の上まで移送、下降
し、バキュームを開放してIC受台１上にフラットパッケ
ージIC100を載置し、その後再び次のフラットパッケー
ジIC100の移送を行なう。なおICトレイ９上には通常フ
ラットパッケージIC100は幅方向に並んで載置されてい
るため、バキュームチャック20のストロークはフラット
パッケージIC100の位置により変わってくる。このコン
トロールは本装置全体を制御する制御装置（図示せず）
により行なわれる。すなわち、バキュームチャック20は
位置決め装置３側のIC100から順次吸着していくが、IC
受台１からの第１、第２、第３、第４のストロークは順
次長くなり、第４番目のICを吸着後再び最短のストロー
クに戻り、次の第１番目のICを吸着する。
IC受台１はフラットパッケージIC100の底面を支持する
支持面10とこの支持面10に開口する吸引孔11とを有して
いる。吸引孔11は図示しない吸引装置により吸引され前
記した制御装置により吸引、非吸引の制御を受けてい
る。支持面10はフラットパッケージIC100の底面を支持
し、リードピン101は第３図に示すように中空に浮いた
状態となっている。IC受台１は位置決め装置３内に位置
し、その周囲に位置決め装置３のツメ40等が配設され、
フラットパッケージIC100はIC受台１の上で位置決め及
び方向決めを施される。
支持面10とこの支持面10に開口する吸引孔11とを有して
いる。吸引孔11は図示しない吸引装置により吸引され前
記した制御装置により吸引、非吸引の制御を受けてい
る。支持面10はフラットパッケージIC100の底面を支持
し、リードピン101は第３図に示すように中空に浮いた
状態となっている。IC受台１は位置決め装置３内に位置
し、その周囲に位置決め装置３のツメ40等が配設され、
フラットパッケージIC100はIC受台１の上で位置決め及
び方向決めを施される。
位置決め装置３を第２図、第３図により詳細に説明す
る。IC受台１を囲むように一対のツメ40a及びツメ40bが
２組互いに直角の位置に配設されている。ツメ40は摺動
台41に装着され、摺動台41は摺動基台42上に摺動可能に
装着されており、ツメ40はIC受台１にたいして進退する
ように構成されている。そして摺動台41は常態ではバネ
43によりIC受台１から離れる方向に牽引されている。ツ
メ40は摺動台41に装脱可能に装着され、フラットパッケ
ージIC100の大きさに対応してツメ40のサイズを交換で
きるようにしてある。各ツメ40の先端はフラットパッケ
ージIC100のリードピン101の上側の側面に当接するよう
その高さ位置を調整されている。そして常態ではツメ40
の先端からフラットパッケージIC100の側面までの距離
は全て当距離に調整してある。なお第２図において対向
する他方のツメ40、摺動台41等の図示は簡略化してあ
る。
る。IC受台１を囲むように一対のツメ40a及びツメ40bが
２組互いに直角の位置に配設されている。ツメ40は摺動
台41に装着され、摺動台41は摺動基台42上に摺動可能に
装着されており、ツメ40はIC受台１にたいして進退する
ように構成されている。そして摺動台41は常態ではバネ
43によりIC受台１から離れる方向に牽引されている。ツ
メ40は摺動台41に装脱可能に装着され、フラットパッケ
ージIC100の大きさに対応してツメ40のサイズを交換で
きるようにしてある。各ツメ40の先端はフラットパッケ
ージIC100のリードピン101の上側の側面に当接するよう
その高さ位置を調整されている。そして常態ではツメ40
の先端からフラットパッケージIC100の側面までの距離
は全て当距離に調整してある。なお第２図において対向
する他方のツメ40、摺動台41等の図示は簡略化してあ
る。
摺動台41には第２図及び第３図に示すようにスペーサ44
及びナット45を介してクランク38が装着されている。こ
のクランク38は互いに対向する摺動台41には同一サイズ
のものが装着されている。即ち、各摺動台41aにはそれ
ぞれ同一サイズのクランク38aが装着されている。第３
図には表われていない摺動台41bには図に示されている
クランク38aよりも垂直辺の長いクランク38bが装着され
ている。このクランク38a,bの水平辺は同一長さであ
り、それぞれ係止片34、35の下側に係合し、これにより
シャフト30に連動している。シャフト30はケーシング４
を貫通して下方に延出しエアシリンダ31に当接してい
る。シャフト30はベアリングボックス32により上下方向
摺動可能に装着され、またバネ33により下方向に押圧さ
れているが、常態ではエアシリンダ31により下方向の動
きを規制されている。係止片34はシャフト30に固着され
係止片35はベアリング37を介してシャフト30にたいし可
動に装着され、またバネ36により係止片34に支持されて
いる。
及びナット45を介してクランク38が装着されている。こ
のクランク38は互いに対向する摺動台41には同一サイズ
のものが装着されている。即ち、各摺動台41aにはそれ
ぞれ同一サイズのクランク38aが装着されている。第３
図には表われていない摺動台41bには図に示されている
クランク38aよりも垂直辺の長いクランク38bが装着され
ている。このクランク38a,bの水平辺は同一長さであ
り、それぞれ係止片34、35の下側に係合し、これにより
シャフト30に連動している。シャフト30はケーシング４
を貫通して下方に延出しエアシリンダ31に当接してい
る。シャフト30はベアリングボックス32により上下方向
摺動可能に装着され、またバネ33により下方向に押圧さ
れているが、常態ではエアシリンダ31により下方向の動
きを規制されている。係止片34はシャフト30に固着され
係止片35はベアリング37を介してシャフト30にたいし可
動に装着され、またバネ36により係止片34に支持されて
いる。
以上のような構成の位置決め装置３の動作を説明する。
まず、常態では第３図に示すようにエアシリンダ31によ
りシャフト30は押し上げられており、摺動台41はバネ43
によりIC受台１及びフラットパッケージIC100から離さ
れている。位置決めを行なう際には前記制御装置から指
令を出力し、エアシリンダ31を下降させる。これに伴
い、シャフト30はバネ33の力により下降し、同時に係止
片34及びこれに支持された係止片35も下降する。これに
よりクランク38a,bは回動を始め、摺動台41、ツメ40をI
C受台１、フラットパッケージIC100方向に摺動させる。
この際対向するクランク38aと38a,及び38bと38bは同一
形状であるため、それぞれの対向する摺動台41、ツメ40
の摺動距離、速度は全く同一である。しかし、クランク
38aとクランク38bはその垂直辺の長さがことなるためツ
メ40aとツメ40bのストロークは異なってくる。即ち垂直
辺の長いクランク38bを有するツメ40bの方が高速であ
り、先にフラットパッケージIC100の側面に当接する。
即ちツメ40bが互いに対向する側からフラットパッケー
ジIC100を挟持し、その側面に当たる。そしてツメ40bが
その動きを停止すると、クランク38bも回動を停止し、
これに規制されて係止片35も停止する。しかし、シャフ
ト30に固着されている係止片34はバネ36を縮めながら下
降を持続し、クランク38aは回動を持続する。そしてツ
メ40aがフラットパッケージIC100の側面に当接し対向す
る位置からフラットパッケージIC100を挟持したときツ
メ40aは停止し、これによりクランク38a,係止片34即ち
シャフト30が停止する。以上によりフラットパッケージ
IC100はまず最初に対向する２辺の位置を規制され、次
に他の２辺の位置を規制されて位置決め及び方向合せを
受ける。このときIC受台１の吸引は持続しても良いし或
は吸引を解いても良い。
まず、常態では第３図に示すようにエアシリンダ31によ
りシャフト30は押し上げられており、摺動台41はバネ43
によりIC受台１及びフラットパッケージIC100から離さ
れている。位置決めを行なう際には前記制御装置から指
令を出力し、エアシリンダ31を下降させる。これに伴
い、シャフト30はバネ33の力により下降し、同時に係止
片34及びこれに支持された係止片35も下降する。これに
よりクランク38a,bは回動を始め、摺動台41、ツメ40をI
C受台１、フラットパッケージIC100方向に摺動させる。
この際対向するクランク38aと38a,及び38bと38bは同一
形状であるため、それぞれの対向する摺動台41、ツメ40
の摺動距離、速度は全く同一である。しかし、クランク
38aとクランク38bはその垂直辺の長さがことなるためツ
メ40aとツメ40bのストロークは異なってくる。即ち垂直
辺の長いクランク38bを有するツメ40bの方が高速であ
り、先にフラットパッケージIC100の側面に当接する。
即ちツメ40bが互いに対向する側からフラットパッケー
ジIC100を挟持し、その側面に当たる。そしてツメ40bが
その動きを停止すると、クランク38bも回動を停止し、
これに規制されて係止片35も停止する。しかし、シャフ
ト30に固着されている係止片34はバネ36を縮めながら下
降を持続し、クランク38aは回動を持続する。そしてツ
メ40aがフラットパッケージIC100の側面に当接し対向す
る位置からフラットパッケージIC100を挟持したときツ
メ40aは停止し、これによりクランク38a,係止片34即ち
シャフト30が停止する。以上によりフラットパッケージ
IC100はまず最初に対向する２辺の位置を規制され、次
に他の２辺の位置を規制されて位置決め及び方向合せを
受ける。このときIC受台１の吸引は持続しても良いし或
は吸引を解いても良い。
第１図に戻る。測定用IC受台５は測定用回転台６上に複
数個装着され測定用回転台６の回転により順次直線Ｘ上
に位置してフラットパッケージIC100を載置したうえで
各測定装置や検査装置の位置にフラットパッケージIC10
0を移送する。第４図に測定用IC受台５の詳細を示す。
測定用IC受台５は全体として塔状の形状をなし、その上
端にフラットパッケージIC100の底面を載置するIC載置
面50を有している。この形状は角部を削った長方形をし
ており、フラットパッケージIC100の支持面積を増やし
てある。このIC載置面50によりフラットパッケージIC10
0はリードピン101を中空に延出させて支持される。フラ
ットパッケージIC100のリードピン101はパッケージから
水平方向に延出するため、その状態の検査や測定に当た
っては中空に支持する必要が有る。このIC載置面50には
本体を縦方行に貫通する吸引孔51の上方端が開口してい
る。測定用IC受台５本体の中間部より下方にはフランジ
55が設けられており、ここにネジ穴52と位置決め穴53が
形成され、これらを介して測定用回転台６上の正しい位
置に設置できるようになっている。フランジ55の下側は
測定用回転台６の下側に突出し、吸引機構（図示せず）
に接続されている。
数個装着され測定用回転台６の回転により順次直線Ｘ上
に位置してフラットパッケージIC100を載置したうえで
各測定装置や検査装置の位置にフラットパッケージIC10
0を移送する。第４図に測定用IC受台５の詳細を示す。
測定用IC受台５は全体として塔状の形状をなし、その上
端にフラットパッケージIC100の底面を載置するIC載置
面50を有している。この形状は角部を削った長方形をし
ており、フラットパッケージIC100の支持面積を増やし
てある。このIC載置面50によりフラットパッケージIC10
0はリードピン101を中空に延出させて支持される。フラ
ットパッケージIC100のリードピン101はパッケージから
水平方向に延出するため、その状態の検査や測定に当た
っては中空に支持する必要が有る。このIC載置面50には
本体を縦方行に貫通する吸引孔51の上方端が開口してい
る。測定用IC受台５本体の中間部より下方にはフランジ
55が設けられており、ここにネジ穴52と位置決め穴53が
形成され、これらを介して測定用回転台６上の正しい位
置に設置できるようになっている。フランジ55の下側は
測定用回転台６の下側に突出し、吸引機構（図示せず）
に接続されている。
次に動作を説明する。
ICトレイ供給ユニット７からICトレイ９に載せられてフ
ラットパッケージIC100がICトレイ搬送ベルト８に供給
されIC受台１、測定用IC受台５を結ぶ直線Ｘ上に停止す
る。移送装置２のバキュームチャック20が稼働しフラッ
トパッケージIC100の上面を吸着して持ち上げIC受台１
まで移送する。IC受台１ではフラットパッケージIC100
を吸着し、この状態で位置決め装置３のツメ40が動いて
フラットパッケージIC100を４辺から位置決めする。位
置決めが完了したらIC受台１はその吸着を開放し、同時
にバキュームチャック21が稼働してフラットパッケージ
IC100の上面を吸着し、これを持ち上げてアライメント
を維持しつつ測定用IC受台５まで移送し、測定用IC受台
５上に載置する。このとき、同時にバキュームチャック
20は次のフラットパッケージIC100をICトレイ９からIC
受台１へと移送する。測定用IC受台５ではそのIC載置面
50においてフラットパッケージIC100の底面を吸着しつ
つ、支持する。このときフラットパッケージIC100は位
置決め装置３により位置決めされた位置及び方向を維持
し、更にリードピン101は中空に延出し検査や測定を受
けられる状態に成っている。その後測定用回転台６が回
転し測定用IC受台５は順次フラットパッケージIC100を
各測定装置、検査装置の位置へと移送する。そして上記
動作を繰返し次々にICトレイ９から測定用IC受台５へと
位置決めされたフラットパッケージIC100が供給され
る。
ラットパッケージIC100がICトレイ搬送ベルト８に供給
されIC受台１、測定用IC受台５を結ぶ直線Ｘ上に停止す
る。移送装置２のバキュームチャック20が稼働しフラッ
トパッケージIC100の上面を吸着して持ち上げIC受台１
まで移送する。IC受台１ではフラットパッケージIC100
を吸着し、この状態で位置決め装置３のツメ40が動いて
フラットパッケージIC100を４辺から位置決めする。位
置決めが完了したらIC受台１はその吸着を開放し、同時
にバキュームチャック21が稼働してフラットパッケージ
IC100の上面を吸着し、これを持ち上げてアライメント
を維持しつつ測定用IC受台５まで移送し、測定用IC受台
５上に載置する。このとき、同時にバキュームチャック
20は次のフラットパッケージIC100をICトレイ９からIC
受台１へと移送する。測定用IC受台５ではそのIC載置面
50においてフラットパッケージIC100の底面を吸着しつ
つ、支持する。このときフラットパッケージIC100は位
置決め装置３により位置決めされた位置及び方向を維持
し、更にリードピン101は中空に延出し検査や測定を受
けられる状態に成っている。その後測定用回転台６が回
転し測定用IC受台５は順次フラットパッケージIC100を
各測定装置、検査装置の位置へと移送する。そして上記
動作を繰返し次々にICトレイ９から測定用IC受台５へと
位置決めされたフラットパッケージIC100が供給され
る。
なお上記動作はすべて制御装置によりコントロールされ
る。
る。
＜発明の効果＞ 以上説明したように本発明のアライメント装置によれば
フラットパッケージICのリードピンの状態検査、測定に
当たってフラットパッケージICを順次アライメントし、
リードピンを中空に浮かした状態でフラットパッケージ
ICを支持するため、フラットパッケージICのリードピン
を測定、検査し得る状態にすることができる。そのた
め、従来手作業により行なっていたフラットパッケージ
ICのリードピンの状態測定、検査作業を自動化すること
が容易になる等の効果がある。
フラットパッケージICのリードピンの状態検査、測定に
当たってフラットパッケージICを順次アライメントし、
リードピンを中空に浮かした状態でフラットパッケージ
ICを支持するため、フラットパッケージICのリードピン
を測定、検査し得る状態にすることができる。そのた
め、従来手作業により行なっていたフラットパッケージ
ICのリードピンの状態測定、検査作業を自動化すること
が容易になる等の効果がある。
第１図は本発明によるアライメント装置の一実施例を示
す平面図、第２図は位置決め装置の詳細を示す平面図、
第３図は第２図におけるIII−III線断面図、第４図は測
定用IC受台の説明図である。 1:IC受台,2:移送装置,3:位置決め装置3,4:ケーシング,
5:測定用IC受台,6:測定用回転台,7:ICトレイ供給ユニッ
ト,8:ICトレイ搬送ベルト,9:ICトレイ,10:支持面,11:吸
引孔、20と21:バキュームチャック,30:シャフト,31:エ
アシリンダ,32:ベアリングボックス,33:バネ,34:係止
片,35:係止片,36:バネ,37:ベアリング,38:クランク,40:
ツメ,41:摺動台,42:摺動基台,43:バネ,44:スペーサ,45:
ナット,50:IC載置面,51:吸引孔,52:ネジ穴,53:位置決め
穴,55:フランジ。
す平面図、第２図は位置決め装置の詳細を示す平面図、
第３図は第２図におけるIII−III線断面図、第４図は測
定用IC受台の説明図である。 1:IC受台,2:移送装置,3:位置決め装置3,4:ケーシング,
5:測定用IC受台,6:測定用回転台,7:ICトレイ供給ユニッ
ト,8:ICトレイ搬送ベルト,9:ICトレイ,10:支持面,11:吸
引孔、20と21:バキュームチャック,30:シャフト,31:エ
アシリンダ,32:ベアリングボックス,33:バネ,34:係止
片,35:係止片,36:バネ,37:ベアリング,38:クランク,40:
ツメ,41:摺動台,42:摺動基台,43:バネ,44:スペーサ,45:
ナット,50:IC載置面,51:吸引孔,52:ネジ穴,53:位置決め
穴,55:フランジ。
Claims (1)
- 【請求項１】フラットパッケージICを載置するIC受台
と、このIC受台にフラットパッケージICを移送する移送
装置と、フラットパッケージICの４辺を押してフラット
パッケージICの位置及び方向を所定のものに調整する位
置決め装置と、その姿勢を維持したままフラットパッケ
ージICを測定用フラットパッケージIC受台に移送する移
送装置とを有し、該測定用フラットパッケージIC受台が
フラットパッケージICをそのリードピンが中空に延出す
るように支持することを特徴とするフラットパッケージ
ICのアライメント装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61285498A JPH0722172B2 (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | フラツトパツケ−ジｉｃのアライメント装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61285498A JPH0722172B2 (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | フラツトパツケ−ジｉｃのアライメント装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63138747A JPS63138747A (ja) | 1988-06-10 |
| JPH0722172B2 true JPH0722172B2 (ja) | 1995-03-08 |
Family
ID=17692300
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61285498A Expired - Lifetime JPH0722172B2 (ja) | 1986-11-29 | 1986-11-29 | フラツトパツケ−ジｉｃのアライメント装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0722172B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0336799A (ja) * | 1989-07-03 | 1991-02-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置におけるリードを有するチップの位置ずれ補正装置 |
| JP5243491B2 (ja) * | 2010-06-18 | 2013-07-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 位置決め装置、基板処理装置及び基準部材の固定方法 |
-
1986
- 1986-11-29 JP JP61285498A patent/JPH0722172B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63138747A (ja) | 1988-06-10 |
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