JP2013008804A - 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法および積層半導体装置の製造方法 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 522
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 49
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 10
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title abstract description 6
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000008569 process Effects 0.000 claims abstract description 25
- 230000032258 transport Effects 0.000 claims abstract description 18
- 238000012937 correction Methods 0.000 claims description 77
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 33
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 19
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 11
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 4
- 230000009466 transformation Effects 0.000 claims description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 9
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 6
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 5
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 4
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000013459 approach Methods 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012951 Remeasurement Methods 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 1
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 1
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 230000002542 deteriorative effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
- 238000013519 translation Methods 0.000 description 1
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- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】基板貼り合わせ装置であって、複数の基板を互いに位置決めする位置決め部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を接合する複数の接合部と、位置決め部により位置決めされた複数の基板を複数の接合部に搬送する搬送部と、複数の接合部のうち位置決め部により位置決めされる複数の基板が搬送される接合部を特定する特定部とを備え、位置決め部は、特定部により特定された接合部における接合過程で基板間に生じる位置ずれ量に対応して位置決めする。
【選択図】図19
Description
[特許文献1]特開2005−251972号公報
Claims (22)
- 複数の基板を互いに位置決めする位置決め部と、
前記位置決め部により位置決めされた前記複数の基板を接合する複数の接合部と、
前記位置決め部により位置決めされた前記複数の基板を前記複数の接合部に搬送する搬送部と、
前記複数の接合部のうち前記位置決め部により位置決めされる前記複数の基板が搬送される接合部を特定する特定部と
を備え、
前記位置決め部は、前記特定部により特定された前記接合部における接合過程で前記複数の基板間に生じる位置ずれ量に対応して位置決めする基板貼り合わせ装置。 - 前記位置決め部は、前記位置ずれ量を補正量として加算して位置決めする請求項1に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置決め部は、
前記複数の基板に設けられた指標の位置を検出する検出部と、
前記検出部で検出された前記指標の前記複数の基板間の相対位置を算出する算出部と
を有し、前記算出部で算出した相対位置に前記位置ずれ量を前記補正量として加算する請求項2に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記検出部は、複数の前記指標の位置を検出し、
前記算出部は、前記検出部で検出した位置情報に基づいて、複数の前記指標の位置を統計的に算出し、算出した位置に基づいて前記複数の基板間の複数の前記指標の相対位置を算出する請求項3に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記位置決め部は、前記位置ずれ量が予め定められた量を超えたときに、前記位置ずれ量に対応して位置決めする請求項1から4のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置決め部は、少なくとも前記予め定められた量から超えた量を補正値として前記複数の基板の位置決めを行う請求項5に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記予め定められた量は、前記複数の基板のそれぞれに設けられ前記複数の基板間で接続される端子の電気的導通が可能な量である請求項5または6に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置ずれ量は、前記複数の接合部での加熱によって前記複数の基板に生じるずれ量を含む請求項1から7のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置ずれ量は、前記複数の接合部での加圧によって前記複数の基板に生じるずれ量を含む請求項1から8のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置決め部は、前記位置ずれ量に基づいて、前記複数の基板の少なくとも一つを補正すべく変形させる変形部を有する請求項1から9のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記変形部は、前記位置ずれ量の非線形成分を補正する請求項10に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記複数の接合部のそれぞれの前記位置ずれ量を示すデータを格納する格納部を備え、前記位置決め部は前記格納部から前記位置ずれ量を取得する請求項1から11のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記複数の接合部のそれぞれの前記位置ずれ量を入力する入力手段を有する請求項1から11のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置ずれ量を検出する検出部を備え、前記位置決め部は前記検出部で検出された前記位置ずれ量に基づいて位置決めする請求項1から13のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記基板を保持し、前記搬送部により前記基板と共に前記接合部に搬送される基板保持部材を備え、前記位置ずれ量は、前記接合部内での接合過程において前記基板保持部材に起因するずれ量を含む請求項1から14のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 複数の前記基板保持部材を備え、
前記特定部は、前記複数の基板保持部材と前記複数の接合部との組み合わせのうち、前記位置ずれ量が予め定められた値以下になる組み合わせを特定する請求項15に記載の基板貼り合わせ装置。 - 前記特定部は、特定した前記接合部への搬入が可能となる前に、他の接合部の搬入が可能になった場合、前記他の接合部に対応した位置ずれ量を示すデータを出力し、前記位置決め部は、前記他の接合部の前記位置ずれ量に対応して前記複数の基板を位置決めする請求項1から16のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置決め部は、前記特定部により特定された前記接合部の前記位置ずれ量に対応して前記複数の基板を位置決めした後、前記他の接合部の前記位置ずれ量を取得した場合、前記複数の基板を前記位置決め部から排出し、前記他の接合部に対応した位置ずれ量に対応して他の複数の基板を位置決めする請求項17に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置決め部は、前記複数の基板を位置決めした後重ね合わせ、前記搬送部は、前記位置決め部によって重ね合わされた前記複数の基板を重ね合わされた状態で前記接合部に搬送し、前記位置決め部は、前記複数の基板を重ね合わせてから前記複数の接合部のいずれかに搬入されるまでの時間を予め定められた時間内とすべく、前記複数の基板の重ね合わせを開始する請求項1から18のいずれか一項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 前記位置決め部は、前記複数の基板の位置決めが終了した後、前記特定部による前記接合部の特定がなされるまでの時間が予め定められた時間を超えた場合、位置決めのキャリブレーション動作を実行する請求項1から19のいずれか1項に記載の基板貼り合わせ装置。
- 複数の基板を位置決め部により互いに位置決めする位置決めステップと、
前記位置決め部により位置決めされた前記複数の基板を複数の接合部のいずれかで接合する接合ステップと、
前記位置決め部により位置決めされた前記複数の基板を前記複数の接合部のいずれかに搬送する搬送ステップと、
前記複数の接合部のうち前記位置決め部により位置決めされる前記複数の基板が搬送される接合部を特定する特定ステップとを有し、
前記位置決めステップでは、前記特定ステップで特定された前記接合部における接合過程で前記複数の基板間に生じる位置ずれ量に対応して位置決めする基板貼り合わせ方法。 - 請求項21に記載の基板貼り合わせ方法を用いて前記複数の基板を貼り合わせる貼り合わせステップと、
貼り合わせた前記複数の基板を複数の積層半導体装置に個片化する段階とを有する積層半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2011139885A JP5754261B2 (ja) | 2011-06-23 | 2011-06-23 | 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法および積層半導体装置の製造方法 |
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---|---|---|---|
JP2011139885A JP5754261B2 (ja) | 2011-06-23 | 2011-06-23 | 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法および積層半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2013008804A true JP2013008804A (ja) | 2013-01-10 |
JP5754261B2 JP5754261B2 (ja) | 2015-07-29 |
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ID=47675910
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011139885A Active JP5754261B2 (ja) | 2011-06-23 | 2011-06-23 | 基板貼り合わせ装置、基板貼り合わせ方法および積層半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP5754261B2 (ja) |
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JP5754261B2 (ja) | 2015-07-29 |
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