JP6031754B2 - 基板重ね合わせ方法、積層半導体装置の製造方法、及び、基板重ね合わせ装置 - Google Patents

Description

本発明は、基板貼り合わせ方法、積層半導体装置の製造方法、積層半導体装置、基板貼り合わせ装置、及び、基板ホルダ対に関する。

複数の基板を互いに位置決めする位置決め段階、それらの基板を搬送する段階、基板を貼り合わせる段階などを経て、複数の基板を貼り合せる基板貼り合わせ方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
［特許文献１］ 特開２０１０−１０６２８号公報

しかしながら、位置決めをした後、複数の基板の相対位置がずれる場合があるが、その位置ずれが繰り返し起きるといった課題がある。

本発明の第１の態様においては、複数の基板を互いに位置決めする位置決め段階と、位置決め段階で互いに位置決めされた複数の基板を貼り合わせる貼り合わせ段階と、位置決め段階で互いに位置決めされた複数の基板のうちの少なくとも一つの基板の位置ずれを検出する検出段階と、検出段階で検出された位置ずれが発生した場所を特定する特定段階とを備える基板貼り合わせ方法が提供される。

本発明の第２の態様においては、上述の基板貼り合わせ方法と、前記貼り合わされた基板を積層半導体装置に個片化する個片化段階とを備える積層半導体装置の製造方法を提供する。

本発明の第３の態様においては、上記積層半導体装置の製造方法により製造された積層半導体装置が提供される。

本発明の第４の態様においては、複数の基板を互いに位置決めして貼り合わせる位置決め部と、前記位置決め部で互いに位置決めされた前記複数の基板のうちの少なくとも一つの前記基板の位置ずれを検出する検出部と、前記検出部で検出された位置ずれが発生した場所を特定する特定部とを備える基板貼り合わせ装置が提供される。

本発明の第５の態様においては、基板を保持する一対の基板ホルダを有する基板ホルダ対であって、一方の基板ホルダに対する他方の基板ホルダの相対位置の位置ずれを検出する位置ずれ検出部を備える基板ホルダ対を提供する。

なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。

基板貼り合わせ装置の全体構成図である。 貼り合わせ装置による貼り合わせ基板９５の貼り合せ工程を説明する図である。 貼り合わせ装置による貼り合わせ基板９５の貼り合せ工程を説明する図である。 貼り合わせ装置による貼り合わせ基板９５の貼り合せ工程を説明する図である。 貼り合わせ装置による貼り合わせ基板９５の貼り合せ工程を説明する図である。 貼り合わせ装置による貼り合わせ基板９５の貼り合せ工程を説明する図である。 貼り合わせ装置による貼り合わせ基板９５の貼り合せ工程を説明する図である。 一方の基板ホルダ９４である上基板ホルダ１００の底面図である。 上基板ホルダ１００の下方から見た斜視図である。 他方の基板ホルダ９４である下基板ホルダ２００の上面図である。 下基板ホルダ２００の上方から見た斜視図である。 位置合わせ後のずれ検出部１１０及び被検出部２１０の概略側面図である。 被検出部２１０の平面図である。 被検出部２１０の上下面のうち、ずれ検出部１１０と対向する面の図である。 ずれ検出部１１０及び特定制御部３００の制御系を説明するブロック図である。 検出情報ログ１４２の一例である。 特定情報テーブル３０８の一例である。 ずれ検出部１１０による位置ずれの検出処理を説明するフローチャートである。 特定制御部３００による位置ずれが発生した場所を特定する特定処理を説明するフローチャートである。 変更したずれ検出部１１０を説明するブロック図である。 ずれ検出部１１０及び被検出部２１０を追加した上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００の縦断面図である。

以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。

図１は、基板貼り合わせ装置の全体構成図である。基板貼り合わせ装置１０は、２枚の基板９０、９０を貼り合わせて、貼り合わせ基板９５を製造する。尚、基板貼り合わせ装置１０が、一度に３枚以上の基板９０を貼り合わせて、貼り合わせ基板９５を製造してもよい。

図１に示すように、基板貼り合わせ装置１０は、大気環境部１４と、真空環境部１６と、制御部１８とを備える。

大気環境部１４は、環境チャンバ１２と、複数の基板カセット２０と、基板ホルダラック２２と、ロボットアーム２４と、プリアライナ２６と、アライナ２８と、ロボットアーム３０とを有する。環境チャンバ１２は、大気環境部１４を囲むように形成されている。

基板カセット２０は、基板貼り合わせ装置１０において貼り合わされる基板９０を収容する。また、基板カセット２０は、基板貼り合わせ装置１０において貼り合わされた貼り合わせ基板９５を収容する。基板カセット２０は、環境チャンバ１２の外面に脱着可能に装着されている。これにより、複数の基板９０を基板貼り合わせ装置１０に一括して装填できる。また、複数組の貼り合わせ基板９５を一括して回収できる。基板貼り合わせ装置１０によって貼り合わされる基板９０は、単体のシリコンウエハ、化合物半導体ウエハ、ガラス基板等の他、それらに素子、回路、端子等が形成されていてもよい。また、装填された基板９０が、既に複数のウエハが積層された貼り合わせ基板９５であってもよい。

基板ホルダラック２２は、一対の基板９０が重ね合わされた重ね合わせ基板９２及び貼り合わせ基板９５を上下方向から保持する複数対の基板ホルダ９４を収容する。基板ホルダ９４は、各組の重ね合わせ基板９２及び貼り合わせ基板９５の２枚の基板９０を静電吸着により保持する。

ロボットアーム２４は、環境チャンバ１２の内部であって、基板カセット２０の近傍に配置されている。ロボットアーム２４は、基板カセット２０に装填されている基板９０をプリアライナ２６に搬送する。ロボットアーム２４は、プリアライナ２６の基板９０を、後述するアライナ２８の移動ステージ３８に載置された基板ホルダ９４へと搬送する。ロボットアーム２４は、貼り合わされた後、移動ステージ３８まで搬送された貼り合わせ基板９５を基板カセット２０の何れかに搬送する。

プリアライナ２６は、環境チャンバ１２の内部であって、ロボットアーム２４の近傍に配置されている。プリアライナ２６は、アライナ２８に基板９０を装填する場合に、高精度であるがゆえに、狭いアライナ２８の調整範囲にそれぞれの基板９０が装填されるように、個々の基板９０の位置を仮合わせする。これにより、アライナ２８における基板９０の位置決めが、迅速且つ正確にできる。

アライナ２８は、ロボットアーム２４とロボットアーム３０との間に配置されている。アライナ２８は、枠体３４と、固定ステージ３６と、移動ステージ３８と、一対のシャッタ４０及びシャッタ４２とを有する。

枠体３４は、固定ステージ３６及び移動ステージ３８を囲むように形成されている。枠体３４の基板カセット２０側の面と、真空環境部１６側の面には、基板９０、重ね合わせ基板９２及び貼り合わせ基板９５を搬入及び搬出可能に、開口が形成されている。

固定ステージ３６は、枠体３４の内側であって、基板カセット２０の近傍に固定されている。固定ステージ３６の下面は、基板９０を保持した状態で、ロボットアーム３０により移動ステージ３８から搬送される基板ホルダ９４を真空吸着する。

移動ステージ３８は、枠体３４の内側であって、真空環境部１６側に配置されている。移動ステージ３８の上面は、基板９０及び基板ホルダ９４を真空吸着する。移動ステージ３８は、枠体３４の内部を水平方向及び鉛直方向に移動する。これにより、移動ステージ３８が移動することによって、固定ステージ３６に保持された基板９０及び基板ホルダ９４と、移動ステージ３８に保持された基板９０及び基板ホルダ９４とが位置合わせされ、重ね合わされた状態で仮接合される。基板９０と基板９０は、接着剤によって仮接合してもよく、プラズマによって仮接合してもよい。

シャッタ４０は、枠体３４の基板カセット２０側の開口を開閉する。シャッタ４２は、枠体３４の真空環境部１６側の開口を開閉する。枠体３４及びシャッタ４０、４２に囲まれた領域は、空気調整機等に連通されて、温度管理される。これにより、基板９０と基板９０との位置合わせの精度が向上する。

ロボットアーム３０は、環境チャンバ１２の内部であって、真空環境部１６とアライナ２８との間に配置されている。ロボットアーム３０は、基板ホルダラック２２に収容されている基板ホルダ９４を移動ステージ３８へと搬送する。移動ステージ３８に載置された基板ホルダ９４は、ロボットアーム２４によってプリアライナ２６から搬送された基板９０を静電吸着により保持する。ロボットアーム３０は、移動ステージ３８上に載置され、基板９０を保持する基板ホルダ９４を、裏返して固定ステージ３６へと搬送する。固定ステージ３６の下面は、ロボットアーム３０によって搬送された基板ホルダ９４を基板９０とともに真空吸着する。ロボットアーム３０は、移動ステージ３８によって位置合わせされた一対の基板９０を含む重ね合わせ基板９２及び基板ホルダ９４を真空吸着して、真空環境部１６へと搬送する。ロボットアーム３０は、貼り合わせ基板９５を真空環境部１６から移動ステージ３８へと搬送する。

真空環境部１６は、基板貼り合わせ装置１０の貼り合わせ工程において、高温且つ真空状態に設定される。真空環境部１６は、ロードロック室４８と、一対のアクセスドア５０及びゲートバルブ５２と、ロボットアーム５４と、３個の収容室５５と、３個の加熱加圧装置５６と、ロボットアーム５８と、冷却室６０とを備える。尚、加熱加圧装置５６の個数は、３個に限定されるものではなく、適宜変更してもよい。

ロードロック室４８は、大気環境部１４と真空環境部１６とを連結する。ロードロック室４８は、真空状態及び大気圧に設定できる。ロードロック室４８の大気環境部１４側及び真空環境部１６側には、一対の基板ホルダ９４に保持された一対の基板９０を含む重ね合わせ基板９２及び貼り合わせ基板９５を搬送可能に開口が形成されている。

アクセスドア５０は、ロードロック室４８の大気環境部１４側の開口を開閉する。アクセスドア５０は、図示しないポートを介してロードロック室４８に空気が導入、即ち大気開放されて、圧力ゲージによって大気圧とロードロック室４８の気圧が等しくなったと確認された後に開けられる。これにより、ロードロック室４８が大気環境部１４と連通される。この状態で、ロボットアーム３０は、ロードロック室４８とアライナ２８との間で、重ね合わせ基板９２及び貼り合わせ基板９５を搬送する。

ゲートバルブ５２は、ロードロック室４８の真空環境部１６側の開口を開閉する。ゲートバルブ５２が、ポートを介してロードロック室４８から空気が排気、即ち真空引きされて、ロボットチャンバ５３と略同じ気圧の真空状態になると、開けられる。これにより、ロードロック室４８は、真空環境部１６と連通される。尚、貼り合わせ工程において、アクセスドア５０及びゲートバルブ５２の両方が開状態になることはない。

ロボットアーム５４は、ロボットチャンバ５３の内部に収容されている。ロボットアーム５４は、ロボットアーム３０によりロードロック室４８に搬入された重ね合わせ基板９２を何れかの加熱加圧装置５６へと搬入するとともに、ゲートバルブ５２が閉められる。

収容室５５は、中空状に形成されている。収容室５５は、ゲートバルブ５７を介してロボットチャンバ５３と連結されている。ゲートバルブ５７は、メンテナンス時に大気圧に戻した収容室５５を封止する。収容室５５は、加熱加圧装置５６の主要部を収容して包囲する。収容室５５は、重ね合わせ基板９２及び貼り合わせ基板９５を搬入及び搬出するために、ゲートバルブ５７を開閉する。収容室５５は、重ね合わせ基板９２が搬入された後、加熱による発生ガスがロボットチャンバ５３に漏れることを抑制するためにゲートバルブ５７を閉めて密閉される。重ね合わせ基板９２の加熱状態では、収容室５５が真空状態に設定されて、加熱による熱が断熱される。

３個の加熱加圧装置５６は、ロボットアーム５４を中心として放射状に配置されている。これにより、３個の加熱加圧装置５６は、ロボットアーム５４を各加熱加圧装置５６に届かせることができる。加熱加圧装置５６は、重ね合わせ基板９２を加熱及び加圧可能な構成となっている。加熱加圧装置５６は、ロードロック室４８から搬入された重ね合わせ基板９２を貼り合わせることができる。

ロボットアーム５８は、ロボットチャンバ５３の中心の回動可能に配置されている。これにより、ロボットアーム５８は、貼り合わせ基板９５を加熱加圧装置５６から冷却室６０へと搬できる。また、ロボットアーム５８は、貼り合わせ基板９５を冷却室６０からロードロック室４８へと搬送できる。

冷却室６０は、冷却機能を有する。これにより、冷却室６０は、ロボットアーム５８によって結合された高温の貼り合わせ基板９５を冷却できる。尚、冷却室６０は、真空状態に設定可能に構成されている。冷却室６０は、ゲートバルブ５７を介してロボットチャンバ５３と連結されている。

制御部１８は、基板貼り合わせ装置１０の全体の動作を制御する。制御部１８は、基板貼り合わせ装置１０の電源投入、各種設定等をする場合に、ユーザが外部から操作する操作部を有する。更に、制御部１８は、外部とオンライン接続されている。これにより、制御部１８は、半導体工場のホストコンピュータのレシピを取得できるとともに、工程進捗を管理できる。

図２から図７は、基板貼り合わせ装置１０による貼り合わせ基板９５の貼り合せ工程を説明する図である。貼り合わせ工程では、まず、ロボットアーム２４が、基板カセット２０の何れかから基板９０をプリアライナ２６へと搬送する。次に、位置決め段階では、図２に示すように、ロボットアーム３０が、基板ホルダラック２２から基板ホルダ９４を移動ステージ３８へと搬送する。移動ステージ３８は、基板ホルダ９４を真空吸着する。ロボットアーム２４は、プリアライナ２６によって位置が調整された基板９０を、移動ステージ３８に載置された基板ホルダ９４の上方へと搬送する。

次に、図３に示すように、ロボットアーム２４は、基板ホルダ９４上に基板９０を載置する。基板ホルダ９４は、載置された基板９０を静電吸着する。ロボットアーム３０は、基板９０を保持する基板ホルダ９４を移動ステージ３８から固定ステージ３６へと裏返して搬送する。図４に示すように、固定ステージ３６は、基板９０とともに基板ホルダ９４をロボットアーム３０から受け取った後、基板ホルダ９４を真空吸着により保持する。

次に、同様の動作によって、ロボットアーム３０が移動ステージ３８に基板ホルダ９４を搬送した後、ロボットアーム２４が移動ステージ３８上の基板ホルダ９４に基板９０を搬送する。これにより、図５に示すように、移動ステージ３８は、基板９０を上側にして、基板９０及び基板ホルダ９４を保持するとともに、固定ステージ３６は、基板９０を下側にして、基板９０及び基板ホルダ９４を保持する。シャッタ４０、４２が閉状態となった後、移動ステージ３８は、基板９０及び基板ホルダ９４を保持しつつ、基板９０及び基板ホルダ９４を保持する固定ステージ３６の下方へと移動する。尚、移動ステージ３８は、基板９０及び基板９０に設けられた複数のマークの位置を観察して、複数のマークが統計的に合う位置へと移動させる。これにより、移動ステージ３８の基板９０と、固定ステージ３６の基板９０とが互いに位置決めされる。

次に、図６に示すように、移動ステージ３８が、上方へと移動して、移動ステージ３８の基板９０の上面と固定ステージ３６の基板９０の下面とが合わされる。固定ステージ３６が基板ホルダ９４の真空吸着を解除した後、移動ステージ３８が重ね合わせ基板９２を保持する基板ホルダ９４を真空吸着した状態で、ロボットアーム３０の方向へと移動する。

次に、搬送段階において、互いに位置決めされた基板９０、９０を含む重ね合わせ基板９２が、搬送される。詳細には、アクセスドア５０が開状態となり、ロードロック室４８と大気環境部１４とが連通される。尚、ゲートバルブ５２は閉状態であり、ロボットチャンバ５３、収容室５５、冷却室６０の真空状態は維持されている。この状態で、ロボットアーム３０が、移動ステージ３８上の重ね合わせ基板９２をロードロック室４８へと搬送する。この後、アクセスドア５０を閉状態にして、ロードロック室４８を真空引きした後、ゲートバルブ５２を開状態にして、ロードロック室４８が大気環境部１４から遮断されるとともに、真空環境部１６と連通される。この状態で、ロボットアーム５４が、重ね合わせ基板９２をロードロック室４８から加熱加圧装置５６へと搬入するとともに、ゲートバルブ５２が閉められる。

次に、貼り合わせ段階において、加熱加圧装置５６は、重ね合わせ基板９２を結合温度まで加熱した後、結合温度を維持しつつ、重ね合わせ基板９２を上下方向から加圧する。これにより、重ね合わせ基板９２の基板９０、９０が、貼り合わされて貼り合わせ基板９５となる。この後、ロボットアーム５８が、貼り合わせ基板９５を冷却室６０へと搬入する。冷却室６０は貼り合わせ基板９５を冷却する。

次に、ロードロック室４８の内部を真空引きした後、ゲートバルブ５２を開ける。ロボットアーム５８は冷却された貼り合わせ基板９５を基板ホルダ９４とともに、冷却室６０からロードロック室４８へと搬送する。

次に、ロードロック室４８を大気開放した後、アクセスドア５０を開ける。この状態で、ロボットアーム３０が、貼り合わせ基板９５をロードロック室４８から移動ステージ３８へと搬送する。図７に示すように、移動ステージ３８上にて、ロボットアーム３０により、貼り合わせ基板９５が基板ホルダ９４から分離される。この後、ロボットアーム２４が、貼り合わせ基板９５を基板カセット２０の何れかに搬出する。これにより、基板貼り合わせ装置１０による貼り合わせ工程が終了して、貼り合わせ基板９５が完成する。この後、個片化段階において、図７に示す点線に沿って、貼り合わせ基板９５が個片化されて積層半導体装置９６が完成する。

図８は、一方の基板ホルダ９４である上基板ホルダ１００の底面図である。図９は、上基板ホルダ１００の下方から見た斜視図である。図８及び図９に示すように、上基板ホルダ１００は、上ホルダ本体１０２と、上周縁部１０４と、一対の上静電パッド１０６と、３個の被吸着部１０８と、一対のずれ検出部１１０とを有する。

上ホルダ本体１０２は、基板９０よりも一回り大きい略円板状に形成されている。上ホルダ本体１０２の下面は、平面状に形成されている。上ホルダ本体１０２の下面は、上周縁部１０４よりも下側に突出している。上ホルダ本体１０２の中央部の下面は、基板９０を保持する保持面として機能する。

上周縁部１０４は、リング状に形成されている。上周縁部１０４は、周方向において、複数に分割され、途中部に間隔が形成されている。上周縁部１０４の内周は、上ホルダ本体１０２の外周と略同形状に形成されている。上周縁部１０４の内周は、上ホルダ本体１０２の外周に一体的に形成されている。

上静電パッド１０６は、半円形状に形成されている。上静電パッド１０６は、上ホルダ本体１０２の内部に埋め込まれている。一方の上静電パッド１０６は、上ホルダ本体１０２の中心を挟み、他方の上静電パッド１０６と線対称となるように配置されている。上静電パッド１０６は、図示しない給電端子から電力が供給される。これにより、上静電パッド１０６は、磁力を発生させて、基板９０を静電吸着する。

３個の被吸着部１０８は、上ホルダ本体１０２の外周側であって、上周縁部１０４が途切れている個所に配置されている。３個の被吸着部１０８は、周方向において、略１２０°間隔で配置されている。各被吸着部１０８は、上連結部材１１４と、上弾性部材１１６と、一対の被吸着部材１１８とを有する。

上連結部材１１４は、平面視において、略正方形状に形成されている。上連結部材１１４の内端部は、上ホルダ本体１０２の外周部に連結されている。上弾性部材１１６は、弾性変形可能な材料によって構成されている。上弾性部材１１６は、周方向に長い長方形状に形成されている。上弾性部材１１６の中央部は、上連結部材１１４に連結されている。被吸着部材１１８は、磁石に吸着される材料、例えば、強磁性体材料を含む。一対の被吸着部材１１８は、上弾性部材１１６の両端の下面に配置されている。

一対のずれ検出部１１０は、上基板ホルダ１００に対する他方の基板ホルダ９４の相対位置の位置ずれを検出する。ずれ検出部１１０は、上周縁部１０４の下面に設けられている。これにより、ずれ検出部１１０は、上基板ホルダ１００及び後述する下基板ホルダにより基板９０、９０が保持されている状態において、上基板ホルダ１００の内側に配置される。従って、ずれ検出部１１０は、ロボットアーム３０、５４、５８等と接触することがない。一対のずれ検出部１１０は、周方向において、異なる位置に配置されている。

図１０は、他方の基板ホルダ９４である下基板ホルダ２００の上面図である。図１１は、下基板ホルダ２００の上方から見た斜視図である。図１０及び図１１に示すように、下基板ホルダ２００は、下ホルダ本体２０２と、下周縁部２０４と、一対の下静電パッド２０６と、３個の吸着部２０８と、一対の被検出部２１０とを有する。

下ホルダ本体２０２は、基板９０よりも一回り大きい略円板状に形成されている。下ホルダ本体２０２の上面は、平面状に形成されている。下ホルダ本体２０２の上面は、下周縁部２０４よりも上側に突出している。下ホルダ本体２０２の中央部の上面は、基板９０を保持する保持面として機能する。

下周縁部２０４は、リング状に形成されている。下周縁部２０４は、周方向において、複数に分割され、途中部に間隔が形成されている。下周縁部２０４の内周は、下ホルダ本体２０２の外周と略同形状に形成されている。下周縁部２０４の内周は、下ホルダ本体２０２の外周に固定されている。

下静電パッド２０６は、半円形状に形成されている。下静電パッド２０６は、下ホルダ本体２０２の内部に埋め込まれている。一方の下静電パッド２０６は、下ホルダ本体２０２の中心を挟み、他方の下静電パッド２０６と線対称となるように配置されている。下静電パッド２０６は、図示しない給電端子から電力が供給される。これにより、下静電パッド２０６は、磁力を発生させて、基板９０を静電吸着する。

３個の吸着部２０８は、下ホルダ本体２０２の外周側であって、下周縁部２０４が途切れている個所に配置されている。３個の吸着部２０８は、周方向において、略１２０°間隔で配置されている。各吸着部２０８は、下連結部材２１４と、一対の吸着部材２１６とを有する。下連結部材２１４は、平面視において、下ホルダ本体２０２の周方向に長い略長方形状に形成されている。下連結部材２１４の内周部は、下ホルダ本体２０２の外周部に連結されている。一対の吸着部材２１６は、下連結部材２１４の両端に設けられている。一対の吸着部材２１６は、永久磁石を有する。吸着部材２１６が、磁力によって被吸着部材１１８を吸着することにより、上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００が一対の基板９０、９０を保持する。この基板保持状態では、上弾性部材１１６は弾性変形して、一対の基板９０、９０に上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００から作用する押圧力を適切に調整する。

一対の被検出部２１０、２１０は、それぞれ、ずれ検出部１１０、１１０の何れかによってその位置が検出される。これにより、ずれ検出部１１０は、上基板ホルダ１００に対する下基板ホルダ２００の位置ずれを検出する。被検出部２１０は、下周縁部２０４の上面に設けられている。これにより、被検出部２１０は、上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００により基板９０、９０が保持されている状態において、下基板ホルダ２００の内側に配置される。従って、被検出部２１０は、ロボットアーム３０、５４、５８等と接触することがない。一対の被検出部２１０は、周方向において、異なる位置に配置されている。被検出部２１０は、下基板ホルダ２００及び上基板ホルダ１００が基板９０、９０を保持している状態において、ずれ検出部１１０と対向する位置に配置されている。

図１２は、位置合わせ後のずれ検出部１１０及び被検出部２１０の概略側面図である。図１３は、被検出部２１０の平面図である。図１３は、被検出部２１０の上下面のうち、ずれ検出部１１０と対向する面の図である。図１４は、ずれ検出部１１０の平面図である。図１４は、ずれ検出部１１０の上下面のうち、被検出部２１０と対向する面の図である。

図１２及び図１３に示すように、被検出部２１０は、ガラス板２２２及びスケール２２４を有するガラススケールを適用できる。スケール２２４は、ガラス板２２２の上面に設けられた縦横に延びる複数の線を有する。複数の線は、光を透過しない、または、光を透過し難い材料からなる。複数の線は、一定のピッチＰ１で縦横に設けられている。

図１２及び図１４に示すように、ずれ検出部１１０は、プローブ部１２２と、接続部１２４と、バッテリ部１２６と、検出制御部１２８とを有する光学的エンコーダを適用できる。ずれ検出部１１０は、上基板ホルダ１００に対して全部または一部を着脱可能に設けてもよい。例えば、バッテリ部１２６のみを上基板ホルダ１００に対して着脱可能に設けてもよい。

プローブ部１２２は、複数の撮像画素１３０を有する。撮像画素１３０は、一定のピッチＰ２で縦横に配置されている。撮像画素１３０のピッチＰ２は、スケール２２４の線のピッチＰ１よりも小さい。プローブ部１２２は、搬送段階において、撮像画素１３０によってスケール２２４を複数回撮像する。プローブ部１２２は、撮像画素１３０が撮像した画像情報を撮像毎に検出制御部１２８へと出力する。なお、プローブ部１２２は、搬送段階に加えてまたはこれに代えて、位置決め段階および貼り合わせ段階において撮像画素１３０によってスケール２２４を複数回撮像してもよい。

接続部１２４は、プローブ部１２２と検出制御部１２８とを電気的に接続する。これにより、検出制御部１２８とプローブ部１２２は、電力の供給及び情報の入出力が検出制御部１２８を介して可能となる。

バッテリ部１２６は、電力を蓄電するとともに、蓄電した電力を検出制御部１２８へと供給する。検出制御部１２８は、プローブ部１２２から入力された画像情報に基づいて、上基板ホルダ１００と下基板ホルダ２００との位置ずれを介して、基板９０、９０間の水平方向内の２方向（例えば、Ｘ方向及びＹ方向）、及び、上下方向の周りの回転方向（例えば、θ方向）の位置ずれを検出する。

図１５は、ずれ検出部１１０及び特定制御部３００の制御系を説明するブロック図である。ずれ検出部１１０の検出制御部１２８は、タイマ１３４と、画像取得部１３６と、判定部１３８と、検出記憶部１４０とを備える。

タイマ１３４は、時刻である検出時間情報ＴＤを画像取得部１３６へと出力する。

画像取得部１３６は、プローブ部１２２が撮像して出力したスケール２２４の画像情報を取得する。画像取得部１３６は、複数の異なる時間の画像情報を取得する。画像取得部１３６は、画像情報を取得すると、タイマ１３４から検出時間情報ＴＤを取得する。ここでいう検出時間情報ＴＤは、画像を撮像した時刻に対応する。画像取得部１３６は、複数の画像情報と検出時間情報ＴＤとを関連付けて、判定部１３８へと出力する。

判定部１３８は、判定領域が開始したか否かを判定する。判定領域の開始時点の一例は、アライナ２８における上基板ホルダ１００と下基板ホルダ２００との位置合わせが完了したときである。判定部１３８は、取得した画像情報に基づいて、位置合わせが完了したか否かを判定する。例えば、判定部１３８は、画像情報の画像の所定の領域にスケール２２４が撮像されている場合、位置合わせが完了したと判定する。

判定部１３８は、位置合わせが完了したと判定すると、画像情報及び検出時間情報ＴＤを検出記憶部１４０に記憶させる。判定部１３８は、検出記憶部１４０に記憶された画像情報と、次に画像取得部１３６から入力された画像情報に基づいて、一対の基板９０、９０の位置ずれを検出する。具体的には、判定部１３８は、新たに入力された画像情報が、その前に入力された画像情報から閾値以上変化していれば、位置ずれが発生したと判定する。

判定部１３８は、位置ずれの判定結果である検出フラグＦと、その判定した画像情報に対応する検出時間情報ＴＰとを関連付けた検出情報ログ１４２を検出記憶部１４０に記憶させる。検出時間情報ＴＰは、位置ずれが発生した場所と特定する検出情報の一例である。また、判定部１３８は、位置ずれの判定後、検出記憶部１４０に記憶されている画像情報を消去するとともに、次の位置ずれの判定用に、新たに入力された画像情報を検出時間情報ＴＤとともに検出記憶部１４０に記憶させる。

判定部１３８は、判定領域が終了したか否かを判定する。判定領域の終了時点の一例は、位置ずれの発生を判定する領域である。例えば、判定領域の終了時点の別の例は、アライナ２８において貼り合わせ基板９５から上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００が取り外されるまでである。この場合、判定部１３８は、取得した画像情報の画像の所定の領域にスケール２２４が撮像されなくなった場合、位置合わせが完了したと判定する。判定領域の終了時点は、加熱加圧装置５６における貼り合わせ基板９５の貼り合わせが完了するまでである。この場合、ゲートバルブ５７のセンサを設けて、貼り合わせ基板９５の搬出を検出して、その検出した旨を受けることにより、判定部１３８は、判定領域の終了を判定する。尚、判定領域の終了時点は、位置合わせ完了から位置ずれが検出されるまでであってもよい。

検出記憶部１４０は、検出情報ログ１４２、検出処理プログラム等を記憶する。検出処理プログラムは、位置ずれを検出するプログラムである。

特定制御部３００は、ずれ検出部１１０から検出情報ログ１４２を取得して、基板９０の位置ずれが発生した場所を特定する。ここで、「ずれが発生した場所」とは、図１に示される基板貼り合わせ装置１０のＸＹ平面の二次元的な位置に限られず、他に例えば、移動ステージ３８等の一の装置または部材におけるＺ方向の位置であってもよい。さらに特定制御部３００は、ずれが発生した場所を特定した上でさらに当該場所の動作中での位置ずれが生じた時刻を特定してもよい。特定制御部３００は、パーソナルコンピュータ等を適用することができる。尚、制御部１８が、特定制御部３００を兼ねてもよい。特定制御部３００は、検出情報取得部３０２と、特定部３０４とを備える。

検出情報取得部３０２は、検出制御部１２８の検出記憶部１４０から検出情報ログ１４２を取得する。検出情報取得部３０２は、取得した検出情報ログ１４２を特定部３０４へと出力する。

特定部３０４は、検出情報取得部３０２から入力された検出情報ログ１４２によって、位置ずれが発生した場所を特定する。例えば、特定部３０４は、最初の検出時間情報ＴＤと、検出情報ログ１４２の検出フラグＦが「１」の検出時間情報ＴＤとの時間差を算出する。この時間差は、位置合わせ完了から位置ずれが発生するまでの経過時間となる。特定部３０４は、後述する特定情報テーブル３０８、及び、経過時間から上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００がいずれの場所で位置ずれを発生したかを特定する。特定部３０４は、特定した位置ずれの発生場所を出力する。特定部３０４の出力の方法としては、表示装置に出力してもよく、音声によって出力してもよく、記憶媒体に出力してもよい。また、場所を出力することに変えて、そのときの処理プロセスを出力してもよい。

特定記憶部３０６は、基板貼り合わせ装置１０の内部の場所Ａｎと経過時間情報ＴＰとを関連付けた特定情報テーブル３０８を記憶する。特定記憶部３０６は、位置ずれが発生した場所を特定する特定処理プログラムを記憶する。

図１６は、検出情報ログ１４２の一例である。図１６に示すように、検出情報ログ１４２は、検出フラグＦに検出時間情報ＴＤが関連付けられたテーブルである。検出フラグＦは、位置ずれの検出の有無の結果を示す情報である。検出フラグＦが「０」の場合、位置ずれが発生していない旨を示す。一方、検出フラグＦが「１」の場合、位置ずれが発生した旨を示す。検出時間情報ＴＤは、対象となった画像情報が撮像された時間の情報である。尚、検出時間情報ＴＤは、位置合わせが完了してからの経過時間としてもよい。

図１７は、特定情報テーブル３０８の一例である。図１７に示すように、特定情報テーブル３０８は、基板貼り合わせ装置１０の場所Ａｎ（ｎ＝１、２・・）と、経過時間情報ＴＰとを関連付けている。経過時間情報ＴＰは、例えば、アライナ２８による位置合わせ完了からの経過時間の情報である。これにより、特定部３０４は、検出時間情報ＴＤに対応する経過時間情報ＴＰを抽出することにより、場所Ａｎを特定する。場所Ａｎは、基板９０、９０の位置ずれが発生する可能性のある複数の場所が割り当てられる。位置ずれの発生する可能性のある場所Ａｎは、例えば、ロードロック室４８、ロボットアーム３０、５４、５８による搬送領域、加熱加圧装置５６等と関連付けられている。更に、ロボットアーム３０、５４、５８による搬送領域においては、それぞれの領域を分割した微小領域に場所Ａｎを関連付けることが好ましい。分割した微小領域とは、加速領域、等速領域、減速領域、受け渡し領域等である。

図１８は、ずれ検出部１１０による位置ずれの検出処理を説明するフローチャートである。検出制御部１２８は、検出処理プログラムを読み込むことにより、検出処理を実行する。

図１８に示すように、画像取得部１３６は、プローブ部１２２から画像情報を取得する（Ｓ１０）。画像取得部１３６は、タイマ１３４から検出時間情報ＴＤを取得する（Ｓ１２）。画像取得部１３６は、画像情報を検出時間情報ＴＤと関連付けて判定部１３８へと出力する（Ｓ１４）。

判定部１３８は、画像取得部１３６から入力された画像情報によって、位置決め段階における基板９０、９０の位置合わせが完了したか否かを判定する（Ｓ１６）。判定部１３８が位置合わせを完了していないと判定すると（Ｓ１６：Ｎｏ）、ステップＳ１０以降を繰り返す。一方、判定部１３８は、位置合わせが完了したと判定すると（Ｓ１６：Ｙｅｓ）、取得した画像情報及び検出時間情報ＴＰを検出記憶部１４０に記憶させる（Ｓ１８）。

次に、判定部１３８は、検出フラグＦと検出時間情報ＴＤとを関連付けた検出情報ログ１４２を検出記憶部１４０に記憶させる（Ｓ２０）。尚、最初の検出フラグＦは、「０」に設定される。次に、ステップＳ１０からＳ１４と同様の処理が実行される（Ｓ２２からＳ２６）。

次に、検出段階において、判定部１３８は、一対の基板９０、９０の位置ずれを検出する。例えば、判定部１３８は、検出記憶部１４０に記憶されている画像情報と、新たに入力された画像情報とを比較して、上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００の位置ずれを介して、基板９０、９０の位置ずれが発生したか否かを判定する（Ｓ２８）。判定部１３８は、位置ずれが発生していないと判定すると（Ｓ２８：Ｎｏ）、検出フラグＦを「０」に設定した後（Ｓ３０）、ステップＳ３４の処理を実行する。

一方、判定部１３８は、位置ずれが発生していると判定すると（Ｓ２８：Ｙｅｓ）、フラグＦを「１」に設定した後（Ｓ３２）、検出情報ログ１４２の一部として検出フラグＦを検出時間情報ＴＤに関連付けて検出記憶部１４０に記憶させる（Ｓ３４）。

判定部１３８は、検出記憶部１４０に記憶されている画像情報及び検出時間情報ＴＤを消去するとともに（Ｓ３６）、新たに入力された画像情報及び検出時間情報ＴＰを検出記憶部１４０に記憶させる（Ｓ３８）。

次に、判定部１３８は、判定領域が終了したか否かを判定する（Ｓ４０）。判定部１３８は、判定領域が終了していないと判定すると（Ｓ４０：Ｎｏ）、ステップＳ２２以降を繰り返す。判定部１３８は、判定領域が終了したと判定すると（Ｓ４０：Ｙｅｓ）、位置ずれの検出処理が終了する。

図１９は、特定制御部３００による位置ずれが発生した場所を特定する特定処理を説明するフローチャートである。上基板ホルダ１００が基板貼り合わせ装置１０から取り出されて、上基板ホルダ１００のずれ検出部１１０と特定制御部３００とが情報を入出力可能に接続された状態で、特定制御部３００が特定処理プログラムを読み込むことにより、特定処理が実行される。尚、特定処理は特定段階の一例である。

図１９に示すように、検出情報取得部３０２は、検出記憶部１４０に記憶されている検出情報ログ１４２を取得して、特定部３０４へと出力する（Ｓ５０）。特定部３０４は、入力された検出情報ログ１４２から検出フラグＦ＝１があるか否かを判定する（Ｓ５２）。特定部３０４は、検出フラグＦ＝１がないと判定すると（Ｓ５２：Ｎｏ）、特定処理を終了する。特定部３０４は、検出フラグＦ＝１があると判定すると（Ｓ５２：Ｙｅｓ）、検出フラグＦ＝１に関連付けられている検出時間情報ＴＤを抽出する（Ｓ５４）。

次に、特定部３０４は、特定記憶部３０６に記憶されている特定情報テーブル３０８から抽出された検出時間情報ＴＤに対応する経過時間情報ＴＰを検索する（Ｓ５６）。尚、検出時間情報ＴＤと同じ時間の経過時間情報ＴＰがあれば、検出時間情報ＴＤに対応する経過時間情報ＴＰは当該経過時間情報ＴＰとなる。一方、検出時間情報ＴＤと同じ時間の経過時間情報ＴＰがない場合、検出時間情報ＴＤに対応する経過時間情報ＴＰは、検出時間情報ＴＤの時間よりも早い時間の経過時間情報ＴＰのうちで、最も遅い時間の経過時間情報ＴＰとなる。

特定部３０４は、検索した経過時間情報ＴＰに関連付けられた場所Ａｎを特定情報テーブル３０８から抽出して、いずれの場所で基板９０、９０の位置ずれが発生したかを特定する（Ｓ５８）。特定部３０４は、位置ずれが生じた場所Ａｎを表示装置等に出力する（Ｓ６０）。これにより、特定処理が終了する。

上述したように、基板貼り合わせ方法では、位置ずれが発生した時間を記憶することにより、位置ずれが発生した場所を特定できる。これにより、位置ずれが発生した場所を調整することにより、位置ずれが繰り返し発生することを抑制できる。例えば、位置ずれが発生した場所の搬送速度等を低速に調整することによって、位置ずれの発生を抑制できる。

図２０は、ずれ検出部１１０の他の例を説明するブロック図である。図２０に示すように、検出制御部１２８に通信部１４４を設けてもよい。通信部１４４は、無線通信により、特定制御部３００と情報を送受信する。通信部１４４が送信する情報の一例は、位置ずれの検出の有無に対応する検出信号の一例である検出フラグＦである。通信部１４４は、基板９０、９０の搬送中に、位置ずれの発生の判定毎に、リアルタイムで検出フラグＦを送信する。この場合、検出記憶部１４０に検出情報ログ１４２を記憶させなくてもよい。

特定制御部３００では、検出情報取得部３０２が、無線通信によって、通信部１４４から検出フラグＦを受信する。特定部３０４は、検出フラグＦが「１」である旨を受信すると、位置ずれの発生時刻と略等しい検出フラグＦを受信した受信時刻と、特定情報テーブル３０８の経過時間情報ＴＰから検出フラグＦが「１」となった場所Ａｎ、即ち、位置ずれが発生した場所を特定する。尚、通信部１４４が、検出フラグＦとともに、位置ずれが発生した発生時間情報を送信してもよい。この場合、特定部３０４は、発生時間情報と経過時間情報ＴＰから位置ずれが発生した場所を特定する。

このように、検出制御部１２８に通信部１４４を設けることによって、本実施形態では、位置ずれが発生したときに、リアルタイムで位置ずれの場所を検出して、早急に対応することができる。これにより、位置ずれが発生した基板９０、９０を加熱加圧装置５６によって貼り合せることなく、取り出して再度利用することができる。

図２１は、ずれ検出部１１０及び被検出部２１０を追加した上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００の縦断面図である。

図２１に示すように、上基板ホルダ１００の上ホルダ本体１５２は、中央に開口部１５４が形成されたリング状に形成されている。上設置板１５６が、開口部１５４に設けられている。同様に、下基板ホルダ２００の下ホルダ本体２３２は、下設置板２３６が設けられる開口部２３４が形成されたリング状に形成されている。上設置板１５６及び下設置板２３６は、光を透過可能な材料からなる。上設置板１５６及び下設置板２３６の外側には、ずれ検出部１１０、１１０が設けられている。被検出部２１０、２１０が、各基板９０、９０の外側の面のうち、ずれ検出部１１０に対向する位置に設けられている。

この実施形態では、上設置板１５６及び下設置板２３６に設けられたずれ検出部１１０、１１０が、基板９０、９０の外側の面に設けられた被検出部２１０、２１０を撮像して、位置ずれを検出する。これにより、上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００を介さずに、基板９０、９０の位置ずれを直接検出することができる。尚、上周縁部１０４及び下周縁部２０４に設けられたずれ検出部１１０及び被検出部２１０によって、上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００の位置ずれを合わせて検出してもよい。

また、基板貼り合わせ装置１０の基板９０、９０の搬送経路上に複数の撮像装置を設けてもよい。基板９０、９０の搬送中に実行される撮像段階において、複数の撮像装置は、搬送中の基板９０、９０、上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００を撮像する。例えば、撮像装置は、基板９０、９０等を撮像した画像の画像情報とともに、撮像時間情報ＴＴを合わせて記憶する。これにより、特定部３０４は検出情報ログ１４２の検出時間情報ＴＤと、撮像画像及び撮像時間情報ＴＴとに基づいて、位置ずれが発生した場所Ａｎを特定できる。他の例として、撮像装置は、基板９０等を撮像しつつ、画像情報を特定制御部３００の検出情報取得部３０２に送信する。これにより、特定部３０４は、検出情報取得部３０２が取得した検出フラグＦ及び画像情報に基づいて、位置ずれが発生した場所Ａｎを特定できる。

位置ずれの検出方法は、適宜変更してよい。例えば、基板９０、９０の位置ずれの検出方法として、光学的変化により検出する方法、及び、電気的変化により検出する方法をあげることができる。以下、具体的に位置ずれの検出方法を説明する。

（光学的方法）
レーザ光によって基板９０、９０の位置ずれを検出してもよい。上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００に保持された基板９０、９０にレーザ光を照射して、基板９０、９０によって反射されたレーザ光の変化によって基板９０、９０の位置ずれを検出してもよい。尚、上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００にレーザ光を照射して位置ずれを検出してもよい。

一方の基板９０にＣＣＤ撮像装置を設けるとともに、他方の基板９０にＣＣＤ撮像装置によって撮像可能な位置に検出マークを設けてもよい。これにより、ＣＣＤ撮像装置が検出マークを撮像して、検出マークがずれたときが、基板９０、９０の位置ずれが発生したと判定できる。また、上基板ホルダ１００にＣＣＤ撮像装置を設けるとともに、下基板ホルダ２００に光源を設けて、光源の位置の変化によって、位置ずれを検出してもよい。

（電気的方法）
上基板ホルダ１００及び下基板ホルダ２００に内蔵した差動コイルに交流電源を供給して、差動コイルによって発生する磁場の変化によって、基板９０、９０の位置ずれを検出してもよい。

上基板ホルダ１００と下基板ホルダ２００とによってコンデンサを構成して、そのコンデンサの静電容量の変化によって、基板９０、９０の位置ずれを検出してもよい。

一方の基板９０に形成されたバンプと、他方の基板９０に形成されたバンプとを、位置合わせした状態で電気的に接続して、そのバンプ間の電気抵抗の変化によって、基板９０、９０の位置ずれを検出してもよい。尚、バンプの電気抵抗の変化は、バンプ間の接触面積の変化によって生じさせてもよく、複数対のバンプの接触個数によって生じさせてもよい。

磁気方式のエンコーダを用いてもよい。例えば、一方の基板９０の複数個所に磁性体材料を埋設するとともに、他方の基板９０に磁気センサを設ける。これにより、磁気センサが検出する磁場の変化により、基板９０、９０の位置ずれを検出してもよい。

なお電気的または磁気的な特性により位置ずれを検出する場合に、基板の面に沿った方向すなわちＸＹ方向の変化と面に垂直な方向すなわちＺ方向の変化が区別し難い場合がある。そこで、他の手段でＺ方向の変化を計測しておき、上記検出値を当該Ｚ方向に変化で補正をかけることが好ましい。すなわち、（真値）＝（検出値）×ｆ（Ｚ）、ここでｆ（Ｚ）はＺ方向の変化に対する補正係数、によって真値を算出することが好ましい。

上基板ホルダ１００の上弾性部材１１６に歪ゲージを設けてもよい。歪みゲージが上弾性部材１１６の歪みを検出して、その歪みに対応する電気信号を出力することにより、基板９０、９０の位置ずれを検出してもよい。更に、３個の上弾性部材１１６のそれぞれに歪みゲージを配置して、位置ずれの方向、回転角度等を検出可能に構成してもよい。

吸着部２０８と被吸着部１０８の一方にパターンを設けて、他方にパターンを検知する検知部を設けてもよい。

位置ずれの発生した場所を特定するために記憶させる情報は適宜変更してよい。検出情報ログの代わりに、位置ずれが発生した時間のみを記憶するようにしてもよい。即ち、検出フラグＦが「１」になった検出時間情報のみを記憶してもよい。また、無線通信により検出フラグＦを送受信する場合においては、検出フラグＦが「１」になった場合のみ、検出フラグＦを送受信するように構成してもよい。

なお上記実施形態においては、アライナ２８と加熱加圧装置５６とが別個に設けられているが、アライナ２８または加熱加圧装置５６の一方のみが設けられ、当該一方において複数の基板の位置合わせと貼り合わせとの両方を実行してもよい。アライナ２８または加熱加圧装置５６の当該一方内での位置合わせ段階および貼り合わせ段階中での位置ずれを検出してその位置ずれの場所を特定してもよいし、さらに同段階中での位置ずれが生じた時刻を特定してもよい。また上記実施形態においては基板の搬送に上基板ホルダ１００および下基板ホルダ２００を用いているが、これの一方または両方を用いずに基板９０を直接搬送してもよい。

以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。

特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。

１０ 基板貼り合わせ装置
１２ 環境チャンバ
１４ 大気環境部
１６ 真空環境部
１８ 制御部
２０ 基板カセット
２２ 基板ホルダラック
２４ ロボットアーム
２６ プリアライナ
２８ アライナ
３０ ロボットアーム
３４ 枠体
３６ 固定ステージ
３８ 移動ステージ
４０ シャッタ
４２ シャッタ
４８ ロードロック室
５０ アクセスドア
５２ ゲートバルブ
５３ ロボットチャンバ
５４ ロボットアーム
５５ 収容室
５６ 加熱加圧装置
５７ ゲートバルブ
５８ ロボットアーム
６０ 冷却室
９０ 基板
９２ 重ね合わせ基板
９４ 基板ホルダ
９５ 貼り合わせ基板
９６ 積層半導体装置
１００ 上基板ホルダ
１０２ 上ホルダ本体
１０４ 上周縁部
１０６ 上静電パッド
１０８ 被吸着部
１１０ ずれ検出部
１１４ 上連結部材
１１６ 上弾性部材
１１８ 被吸着部材
１２２ プローブ部
１２４ 接続部
１２６ バッテリ部
１２８ 検出制御部
１３０ 撮像画素
１３４ タイマ
１３６ 画像取得部
１３８ 判定部
１４０ 検出記憶部
１４２ 検出情報ログ
１４４ 通信部
１５２ 上ホルダ本体
１５４ 開口部
１５６ 上設置板
２００ 下基板ホルダ
２０２ 下ホルダ本体
２０４ 下周縁部
２０６ 下静電パッド
２０８ 吸着部
２１０ 被検出部
２１４ 下連結部材
２１６ 吸着部材
２２２ ガラス板
２２４ スケール
２３２ 下ホルダ本体
２３４ 開口部
２３６ 下設置板
３００ 特定制御部
３０２ 検出情報取得部
３０４ 特定部
３０６ 特定記憶部
３０８ 特定情報テーブル

Claims (15)

1. 互いに位置合わせされた複数の基板のうちの少なくとも一つの基板の位置ずれが発生したときの前記少なくとも一つの基板および前記少なくとも一つの基板を保持する保持部の少なくとも一方の場所を、前記位置ずれが発生したときの時間情報を含む検出情報に基づいて特定する特定段階を含む基板重ね合わせ方法。
2. 前記時間情報は、所定の時点からの経過時間の情報、および、時刻の情報の少なくとも一方を含む請求項１に記載の基板重ね合わせ方法。
3. 互いに位置合わせされた複数の基板のうちの少なくとも一つの基板に位置ずれが発生したか否かを判定する判定段階を更に含む、請求項１または２に記載の基板重ね合わせ方法。
4. 前記判定段階では、前記位置ずれが発生した旨と、前記検出情報との関連付けを行い、
   前記特定段階では、前記関連付けが行われた前記検出情報に基づいて、前記場所を特定する請求項３に記載の基板重ね合わせ方法。
5. 前記複数の基板の画像を撮像する撮像段階を更に備え、
   前記判定段階では、前記撮像段階で撮像された画像に基づいて前記位置ずれを検出し、
   前記検出情報は、前記画像の情報を含む請求項３または４に記載の基板重ね合わせ方法。
6. 前記特定段階では、
   前記位置ずれを検出したことを示す検出信号を送信する請求項３から５のいずれか一項に記載の基板重ね合わせ方法。
7. 前記特定段階では、
   前記検出信号を受信して、受信した受信時刻に基づいて、前記場所を特定する請求項６に記載の基板重ね合わせ方法。
8. 前記判定段階では、
   一方の基板に対する他方の基板の位置の位置ずれを光学的変化によって検出する請求項３から７のいずれか１項に記載の基板重ね合わせ方法。
9. 前記判定段階では、
   一方の基板に対する他方の基板の位置ずれを電気的変化によって検出する請求項３から８のいずれか１項に記載の基板重ね合わせ方法。
10. 前記複数の基板は、それぞれが基板ホルダに保持されており、
    前記判定段階では、一の基板ホルダに対する他の基板ホルダのずれを検出することにより、前記複数の基板間の位置ずれを検出する請求項３から９のいずれか１項に記載の基板重ね合わせ方法。
11. 前記特定段階では、
    特定した場所において、前記位置ずれが発生した時間を特定する請求項１から１０のいずれか１項に記載の基板重ね合わせ方法。
12. 前記特定段階では、前記複数の基板を互いに位置合わせした後であって前記複数の基板の貼り合わせが完了するまでの間で生じた位置ずれの発生場所を特定する請求項１から１１のいずれか一項に記載の基板重ね合わせ方法。
13. 請求項１から１２のいずれか１項に記載の基板重ね合わせ方法と、
    重ね合わされた前記基板を積層半導体装置に個片化する個片化段階と
    を備える積層半導体装置の製造方法。
14. 互いに位置合わせされた複数の基板のうちの少なくとも一つの基板の位置ずれが発生したときの少なくとも一つの基板および前記基板を保持する保持部の少なくとも一方の場所を、前記位置ずれが発生したときの時間情報を含む検出情報に基づいて特定する特定部を備える基板重ね合わせ装置。
15. 前記時間情報は、所定の時点からの経過時間の情報、および、時刻の情報の少なくとも一方を含む請求項１４に記載の基板重ね合わせ装置。

Images