JP6489199B2 - アライメント装置、基板貼り合わせ装置、位置合わせ方法、及び、積層半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
[特許文献1] 特開2005−251972号公報
(1)基板90が変形している場合であって、基板90自体に問題がある場合。
(2)基板90が変形している場合であって、基板90と基板ホルダ94との間にごみ等が入っている場合。
(3)基板ホルダ94が変形している場合であって、基板ホルダ94自体に問題がある場合。
(4)基板ホルダ94と固定ステージ36または移動ステージ38との間にごみ等が入っている場合。
Claims (22)
- 複数のアライメントマークを有する基板を位置合わせするアライメント装置であって、
基準面に対する法線方向における前記複数のアライメントマークの位置を検出する検出部と、
前記法線方向における前記位置と、前記基板の傾斜に関する情報と、に基づいて、前記複数のアライメントマークのうち予め定められた条件を満たすアライメントマークを特定する特定部と
を備えるアライメント装置。 - 前記特定部により特定された前記予め定められた条件を満たすアライメントマークを除いた複数の前記アライメントマークによって前記基板を位置合わせする請求項1に記載のアライメント装置。
- 前記特定部は、前記複数のアライメントマークのうち、前記法線方向における前記位置が予め定められた値を超えているアライメントマークを、前記予め定められた条件を満たすアライメントマークとして特定する請求項1または2に記載のアライメント装置。
- 前記基板と、複数の他のアライメントマークを有し、前記基板に貼り合わせる他の基板とを、前記アライメントマークおよび前記複数の他のアライメントマークに基づいて位置合わせする請求項1から3のいずれか1項に記載のアライメント装置。
- 前記検出部は、基準面に対する法線方向における前記複数の他のアライメントマークの位置を更に検出し、
前記複数のアライメントマークの位置を検出する場合の前記基準面は前記基板の面であり、
前記複数の他のアライメントマークの位置を検出する場合の前記基準面は前記他の基板の面である請求項4に記載のアライメント装置。 - 前記法線方向における前記複数のアライメントマークの前記位置は、顕微鏡によって前記基板を撮像したときのフォーカス位置である請求項1から5のいずれか1項に記載のアライメント装置。
- 前記法線方向における前記複数のアライメントマークの前記位置は、前記基板の表面からの距離に対応する位置である請求項1から6のいずれか1項に記載のアライメント装置。
- 前記特定部は、前記基板が平坦化された場合の前記アライメントマークの前記基板の面内における位置である面内位置を算出し、前記面内位置が予め定められた値を超えているアライメントマークを、前記予め定められた条件を満たすアライメントマークとして特定する請求項1から7のいずれか1項に記載のアライメント装置。
- 前記特定部は、前記基板が前記平坦化された場合に前記アライメントマークが面方向に移動すると推測される距離である移動距離と、前記アライメントマークの前記法線方向における前記位置、及び、前記基板が前記平坦化される前の状態において前記基板の表面に存在する突部内における前記アライメントマークの位置との関係に基づいて前記面内位置を算出する請求項8に記載のアライメント装置。
- 前記複数のアライメントマークのそれぞれは、前記複数の他のアライメントマークのそれぞれと複数のマーク組をなし、
前記特定部は、前記複数のマーク組のうち、前記法線方向における前記位置が予め定められた値を超えている前記アライメントマークを含むマーク組を特定する請求項4または5に記載のアライメント装置。 - 請求項1から10のいずれか1項に記載のアライメント装置を備える基板貼り合わせ装置。
- 複数のアライメントマークを有する基板を位置合わせする位置合わせ方法であって、
基準面に対する法線方向における前記複数のアライメントマークの位置を検出する検出段階と、
前記法線方向における前記位置と、前記基板の傾斜に関する情報と、に基づいて、前記複数のアライメントマークのうち予め定められた条件を満たすアライメントマークを特定する特定段階と
を含む位置合わせ方法。 - 前記特定段階により特定された前記予め定められた条件を満たすアライメントマークを除いた複数の前記アライメントマークによって前記基板を位置合わせする請求項12に記載の位置合わせ方法。
- 前記特定段階は、前記複数のアライメントマークのうち、前記法線方向における前記位置が予め定められた値を超えているアライメントマークを、前記予め定められた条件を満たすアライメントマークとして特定する請求項12または13に記載の位置合わせ方法。
- 前記基板と、複数の他のアライメントマークを有し、前記基板に貼り合わせる他の基板とを、前記アライメントマークおよび前記複数の他のアライメントマークに基づいて位置合わせする位置合わせ段階をさらに備える請求項12から14のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 前記検出段階において、基準面に対する法線方向における前記複数の他のアライメントマークの位置を更に検出し、
前記複数のアライメントマークの位置を検出する場合の前記基準面は前記基板の面であり、
前記複数の他のアライメントマークの位置を検出する場合の前記基準面は前記他の基板の面である請求項15に記載の位置合わせ方法。 - 前記法線方向における前記複数のアライメントマークの前記位置は、顕微鏡によって前記基板を撮像したときのフォーカス位置である請求項12から16のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 前記法線方向における前記複数のアライメントマークの前記位置は、前記基板の表面からの距離に対応する位置である請求項12から17のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 前記特定段階は、前記基板が平坦化された場合の前記アライメントマークの前記基板の面内における位置である面内位置を算出し、算出された前記面内位置が予め定められた値を超えているアライメントマークを、前記予め定められた条件を満たすアライメントマークとして特定する請求項12から18のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。
- 前記特定段階は、前記基板が前記平坦化された場合に前記アライメントマークが面方向に移動すると推測される距離である移動距離と、前記アライメントマークの前記法線方向における前記位置、及び、前記基板が前記平坦化される前の状態において前記基板の表面に存在する突部内における前記アライメントマークの位置との関係に基づいて前記面内位置を算出する請求項19に記載の位置合わせ方法。
- 前記複数のアライメントマークのそれぞれは、前記複数の他のアライメントマークのそれぞれと複数のマーク組をなし、
前記特定段階において、前記複数のマーク組のうち、前記法線方向における前記位置が予め定められた値を超えている前記アライメントマークを含むマーク組を特定する請求項15又は16に記載の位置合わせ方法。 - 請求項12から21のいずれか1項に記載の位置合わせ方法を含む積層半導体装置の製造方法。
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