JP4777731B2 - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
(a)半導体ウエハにチップ内の半導体装置の構造を形成すると共に、各サンプリングポイントにおいて同一方向に並べた複数のアライメントマークを形成する工程と、
(b)前記半導体ウエハに被加工層を形成する工程と、
(c)前記アライメントマークを露出する工程と、
(d)前記被加工層上に電子ビームレジスト膜を塗布する工程と、
(e)前記各サンプリングポイントにおいて同一方向の複数のアライメントマークを走査し、1次差分として各アライメントマークの中心位置を求め、2次差分として該中心位置間距離を求める工程と、
(f)前記中心位置間距離を規定値と比較することにより、異常値を除去する工程と、
(g)異常値を除去したアライメントマークの位置情報に基づき、電子ビーム露光を行う工程と、
を含む半導体装置の製造方法
が提供される。
実施例1
図4A、4Bを参照して実施例1によるEB露光を説明する。図3Aに示した工程により、シリコン基板上にレジストパターンを形成し、半導体集積回路装置領域の素子分離溝パターンとアライメントマークパターンを開口する。レジストパターンをマスクにシリコン基板にトレンチをエッチングすることで段差を形成する。素子分離用のシャロートレンチとアライメントマークとが同時に形成される。作成半導体集積回路装置によって異なるが、通常は0.3μm程度の段差である。トレンチを埋め込む酸化膜形成、不要部の酸化膜を除去するCMP処理を行い、図3Bの構造を得る。いくつかの工程を経て、図3Cに示す第1コンタクトホール形成前の絶縁膜形成に至る。アライメントシグナルを得る為には段差の復活が必要で、図3Dを参照して説明したように、アライメントマーク周辺領域を開口するレジストパターンを形成し絶縁膜エッチングにより段差を掘り起こす。
図6Aにウエハ内のアライメントマークの配置例を示す。ウエハ内の各チップ8の4隅付近にアライメントマーク9を配置する。
図7に示すように,各位置におけるアライメントマークをX方向マークMXとY方向マークMYの対で形成する。図6Aにおける各アライメントマーク9が2つのマークMXとMYで構成される。X方向マークMXとY方向マークMYの幅は同一とする。
図8に示す様に、各計測点に,複数のアライメントマークを同方向に並べて配置する。例えば,Y方向に長いX幅測定用アライメントマークMX1,MX2をX方向に並べる。2つのアライメントマークMX1,MX2の幅方向の中心位置を求め,中心位置間の距離をマーク幅とする。このマーク幅において異常値除去を行う事が有効である。マーク間の距離はプロセスの影響を受け難く概ね設計値に近い値となるので設計位置そのものを基準値として採用しても高精度の異常値除去が可能となり基準値を一々ウエハ毎やウエハ内領域毎で求める工数もなく効率的である。特に複数のマーク幅を同じ幅で構成すると、パターン間の距離の誤差が生じないので有効である。
2 溝
3 電子ビーム
4 検出器
5 窒化シリコン膜
6 埋め込み酸化膜
7 層間絶縁膜
8 チップ
9 アライメントマーク
10 スクライブライン
51 金属配線層
53 層間絶縁膜
55 窒化シリコン膜
56 開口
57 ビア孔
ST シャロートレンチ
AM アライメントマーク
STI シャロートレンチアイソレーション
SW サイドウォール絶縁膜
Gox ゲート酸化膜
G ゲート電極
NW n型ウェル
PW p型ウェル
RP レジストパターン
PL 導電性プラグ
Claims (4)
- (a)半導体ウエハにチップ内の半導体装置の構造を形成すると共に、各サンプリングポイントにおいて同一方向に並べた複数のアライメントマークを形成する工程と、
(b)前記半導体ウエハに被加工層を形成する工程と、
(c)前記アライメントマークを露出する工程と、
(d)前記被加工層上に電子ビームレジスト膜を塗布する工程と、
(e)前記各サンプリングポイントにおいて同一方向の複数のアライメントマークを走査し、1次差分として各アライメントマークの中心位置を求め、2次差分として該中心位置間距離を求める工程と、
(f)前記中心位置間距離を規定値と比較することにより、異常値を除去する工程と、
(g)異常値を除去したアライメントマークの位置情報に基づき、電子ビーム露光を行う工程と、
を含む半導体装置の製造方法。 - 前記同一方向に並べた複数のアラインメントマークが同じ幅を有する請求項1記載の半導体装置の製造方法。
- 前記工程(a)がシャロートレンチアイソレーションを形成し、前記複数のアライメントマークが、シャロートレンチアイソレーションと同時に形成された半導体ウエハの複数の凹部を絶縁物で埋め込んだ構成の絶縁物を除去したものである、請求項1または2に記載の半導体装置の製造方法。
- 半導体ウエハに複数のアラインメントマークを形成する工程と、
前記複数のアラインメントマークが形成された前記半導体ウエハ上に電子ビームレジスト膜を塗布する工程と、
前記複数のアラインメントマークを電子ビームで走査し、前記複数のアラインメントマークの位置情報及びマーク幅情報を求める工程と、
前記マーク幅情報が所定の範囲に属する前記アラインメントマークを抽出する工程と、
抽出された前記アラインメントマークの前記位置情報に基づき、電子ビーム露光を行なう工程と、
を有し、前記複数のアラインメントマークは、各々、第1パターンと第2パターンとを有し、
前記マーク幅情報は、前記第1パターンと前記第2パターンとの距離であり、前記第1パターンと前記第2パターンとの距離は、前記第1パターンの中心位置と前記第2パターンの中心位置との距離であること、
を特徴とする半導体装置の製造方法。
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