JP2014112660A - アライメント装置、位置合わせ方法、及び、積層半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】アライメント装置は、第1基板に形成された複数の第1アライメントマーク及び第2基板に形成された複数の第2アライメントマークの位置によって、前記第1基板及び前記第2基板を位置合わせするアライメント装置であって、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの実測された位置である実測位置を検出する検出部と、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークのうち、前記実測位置が特異なマークを特異点として特定する特定部とを備える。
【選択図】図8
Description
[特許文献1] 特開2005−251972号公報
(1)基板90が変形している場合であって、基板90自体に問題がある場合。
(2)基板90が変形している場合であって、基板90と基板ホルダ94との間にごみ等が入っている場合。
(3)基板ホルダ94が変形している場合であって、基板ホルダ94自体に問題がある場合。
(4)基板ホルダ94と固定ステージ36または移動ステージ38との間にごみ等が入っている場合。
Claims (50)
- 第1基板に形成された複数の第1アライメントマーク及び第2基板に形成された複数の第2アライメントマークの位置によって、前記第1基板及び前記第2基板を位置合わせするアライメント装置であって、
前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの実測された位置である実測位置を検出する検出部と、
前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークのうち、前記実測位置が特異なマークを特異点として特定する特定部と
を備えるアライメント装置。 - 前記特定部は、特異点ありと判定した場合に限り、特異点を特定する請求項1に記載のアライメント装置。
- 前記特定部は、前記複数の第1アライメントマークから、少なくとも一個のマークを除いて、残りの複数の前記第1アライメントマークについて位置合わせ後の位置を算出して、算出された位置合わせ後の第1アライメントマークの位置と設計位置との位置ずれの合計を算出し、次に、除いた前記第1アライメントマークとは別の第1アライメントマークを除いて、最初に除いた前記第1アライメントマークを含む複数の前記第1アライメントマークについて前記位置ずれの合計を算出することにより、前記複数の第1アライメントマークから少なくとも一個ずつ第1アライメントマークを順次除いたときのそれぞれの位置ずれの合計が予め定められた値以下となる組み合わせにおいて除かれているマークを少なくとも特異点と特定する
請求項1または2に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記複数の第1アライメントマークから、少なくとも一個のマークを除いて、残りの複数の前記第1アライメントマークについて位置合わせ後の位置を算出して、算出された位置合わせ後の第1アライメントマークの位置と設計位置との位置ずれの合計を算出し、次に、除いた前記第1アライメントマークとは別の第1アライメントマークを除いて、最初に除いた前記第1アライメントマークを含む複数の前記第1アライメントマークについて前記位置ずれの合計を算出することにより、前記複数の第1アライメントマークから少なくとも一個ずつ第1アライメントマークを順次除いたときのそれぞれの位置ずれの合計が最も小さい組み合わせにおいて除かれているマークを少なくとも特異点と特定する
請求項1または2に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークを組み合わせた複数組のマーク組から、少なくとも一組のマーク組を除いて、位置合わせ後の位置を算出して、算出された位置合わせ後の第1アライメントマークの位置と第2アライメントマークの位置との位置ずれの合計を算出し、次に、除いた前記マーク組とは別の少なくとも一組のマーク組を除いて、最初に除いたマーク組を含む複数のマーク組について前記位置ずれの合計を算出することにより、前記複数のマーク組から少なくとも一つずつ前記マーク組を順次除いたときのそれぞれの位置ずれの合計が予め定められた値以下となる組み合わせにおいて除かれているマーク組を少なくとも特異点と特定する
請求項1または2に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークを組み合わせた複数組のマーク組から、少なくとも一組のマーク組を除いて、位置合わせ後の位置を算出して、算出された位置合わせ後の第1アライメントマークの位置と第2アライメントマークの位置との位置ずれの合計を算出し、次に、除いた前記マーク組とは別の少なくとも一組のマーク組を除いて、最初に除いたマーク組を含む複数のマーク組について前記位置ずれの合計を算出することにより、前記複数のマーク組から少なくとも一つずつ前記マーク組を順次除いたときのそれぞれの位置ずれの合計が最も小さい組み合わせにおいて除かれているマーク組を少なくとも特異点と特定する
請求項1または2に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、位置合わせ後の前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの位置を算出して、位置ずれが予め定められた値以上となる第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの組を少なくとも特異点として特定する
請求項1または2に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、位置合わせ後の前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの位置を算出して、位置ずれの最も大きい第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの組を少なくとも特異点として特定する
請求項1または2に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記複数の第1アライメントマークのそれぞれの設計位置を取得して、前記複数の第1アライメントマークの実測位置から算出した位置合わせ後の移動位置と設計位置との位置ずれが予め定められた値以上となる第1アライメントマークを少なくとも特異点と特定する
請求項1または2に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記複数の第1アライメントマークのそれぞれの設計位置を取得して、前記複数の第1アライメントマークの実測位置から算出した位置合わせ後の移動位置と設計位置との位置ずれが最も大きい第1アライメントマークを少なくとも特異点と特定する
請求項1または2に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークのそれぞれの設計位置を取得して、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの実測位置から算出した位置合わせ後の移動位置と設計位置との位置ずれが予め定められた値以上となる第1アライメントマークまたは第2アライメントマークを少なくとも特異点と特定する
請求項1または2に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークのそれぞれの設計位置を取得して、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの実測位置から算出した位置合わせ後の移動位置と設計位置との位置ずれが最も大きい第1アライメントマークまたは第2アライメントマークを少なくとも特異点と特定する
請求項1または2に記載のアライメント装置。 - 前記実測位置は、前記第1基板の面の法線方向における前記第1アライメントマーク及び前記第2アライメントマークの少なくとも一方の実測された位置を含み、
前記特定部は、前記法線方向における前記実測位置が予め定められた値を超えている第1アライメントマークおよび第2アライメントマークの少なくとも一方を特異点とする
請求項1から12のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記実測位置は、前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の傾斜を含み、
前記特定部は、前記傾斜が予め定められた値を超えている場合、全ての第1アライメントマークおよび全ての第2アライメントマークの少なくとも一方を特異点とする
請求項1から13のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、特異点か否かの判定対象である前記複数の第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの個数が増加するにつれて、前記予め定められた値を大きく設定する
請求項3、5、7、及び、9のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記第1基板には、第1アライメントマークよりも大きい複数の第1サーチマークが形成され、
前記第2基板には、第2アライメントマークよりも大きい複数の第2サーチマークが形成され、
前記特定部は、前記複数の第1サーチマーク及び前記複数の第2サーチマークの実測位置が基準位置の範囲内と判定すると、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークを前記検出部に検出させる
請求項1から15のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記検出部が前記第1アライメントマーク及び前記第2アライメントマークを検出した場合、前記特異点を特定する
請求項16に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記特異点がある場合、位置合わせをしない
請求項1から17のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記特異点を特定した場合、前記特異点を除いた第1アライメントマーク及び第2アライメントマークによって位置合わせする
請求項1から17のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記特異点を特定した場合、前記検出部に新たな第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの少なくとも一方の実測位置を検出させる
請求項1から19のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記特異点を特定した場合、前記特異点と特定した前記第1アライメントマークおよび前記第2アライメントマークの少なくとも一方の実測位置を前記検出部に再検出させる
請求項20に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、検出した全ての前記第1アライメントマーク及び前記第2アライメントマークの実測位置を前記検出部に再検出させる
請求項20に記載のアライメント装置。 - 前記特定部は、前記実測位置に基づいて、全ての前記第1アライメントマークまたは全ての前記第2アライメントマークが特異点か否かを判定する
請求項1から22のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 前記第1アライメントマークまたは前記第2アライメントマークを撮像する撮像部を更に備え、
前記特定部は、前記撮像部の視野から外れている第1アライメントマークまたは第2アライメントマークを特異点とする
請求項1から23のいずれか1項に記載のアライメント装置。 - 請求項1から24のいずれか1項に記載のアライメント装置を備える基板貼り合わせ装置。
- 第1基板に形成された複数の第1アライメントマーク及び第2基板に形成された複数の第2アライメントマークの位置によって、前記第1基板及び前記第2基板を位置合わせする位置合わせ方法であって、
前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの実測された位置である実測位置を検出する検出段階と、
前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークのうち、前記実測位置が特異なマークを特異点として特定する特定段階と
を備える位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、特異点ありと判定した場合に限り、特異点を特定する請求項26に記載の位置合わせ方法。
- 前記特定段階では、前記複数の第1アライメントマークから、少なくとも一個ずつマークを除いて、位置合わせ後の位置を算出して、算出された位置合わせ後の第1アライメントマークの位置と設計位置との位置ずれの合計が予め定められた値以下となる組み合わせにおいて除かれているマークを少なくとも特異点と特定する
請求項26または27に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記複数の第1アライメントマークから、少なくとも一個ずつマークを除いて、位置合わせ後の位置を算出して、算出された位置合わせ後の第1アライメントマークの位置と設計位置との位置ずれの合計が最も小さい組み合わせにおいて除かれているマークを少なくとも特異点と特定する
請求項26または27に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークを組み合わせた複数組のマーク組のうち、少なくとも一組ずつマーク組を除いて、位置合わせ後の位置を算出して、算出された位置合わせ後の第1アライメントマークの位置と第2アライメントマークの位置との位置ずれの合計が予め定められた値以下となる組み合わせにおいて除かれているマーク組を少なくとも特異点と特定する
請求項26または27に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークを組み合わせた複数組のマーク組のうち、少なくとも一組ずつマーク組を除いて、位置合わせ後の位置を算出して、算出された位置合わせ後の第1アライメントマークの位置と第2アライメントマークの位置との位置ずれの合計が最も小さい組み合わせにおいて除かれているマーク組を少なくとも特異点と特定する
請求項26または27に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、位置合わせ後の前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの位置を算出して、位置ずれが予め定められた値以上となる第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの組を少なくとも特異点として特定する
請求項26または27に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、位置合わせ後の前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの位置を算出して、位置ずれの最も大きい第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの組を少なくとも特異点として特定する
請求項26または27に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記複数の第1アライメントマークのそれぞれの設計位置を取得して、前記複数の第1アライメントマークの実測位置から算出した位置合わせ後の移動位置と設計位置との位置ずれが予め定められた値以上となる第1アライメントマークを少なくとも特異点と特定する
請求項26または27に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記複数の第1アライメントマークのそれぞれの設計位置を取得して、前記複数の第1アライメントマークの実測位置から算出した位置合わせ後の移動位置と設計位置との位置ずれが最も大きい第1アライメントマークを少なくとも特異点と特定する
請求項26または27に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークのそれぞれの設計位置を取得して、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの実測位置から算出した位置合わせ後の移動位置と設計位置との位置ずれが予め定められた値以上となる第1アライメントマークまたは第2アライメントマークを少なくとも特異点と特定する
請求項26または27に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークのそれぞれの設計位置を取得して、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークの実測位置から算出した位置合わせ後の移動位置と設計位置との位置ずれが最も大きい第1アライメントマークまたは第2アライメントマークを少なくとも特異点と特定する
請求項26または27に記載の位置合わせ方法。 - 前記実測位置は、前記第1基板の面の法線方向における前記第1アライメントマーク及び前記第2アライメントマークの少なくとも一方の実測された位置を含み、
前記特定段階では、前記法線方向における前記実測位置が予め定められた値を超えている第1アライメントマークおよび第2アライメントマークの少なくとも一方を特異点とする
請求項26から37のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。 - 前記実測位置は、前記第1基板及び前記第2基板の少なくとも一方の傾斜を含み、
前記特定段階では、前記傾斜が予め定められた値を超えている場合、全ての第1アライメントマークおよび全ての第2アライメントマークの少なくとも一方を特異点とする
請求項26から38のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、特異点か否かの判定対象である前記複数の第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの個数が増加するにつれて、前記予め定められた値を大きく設定する
請求項28、30、32、及び、34のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。 - 前記第1基板には、第1アライメントマークよりも大きい複数の第1サーチマークが形成され、
前記第2基板には、第2アライメントマークよりも大きい複数の第2サーチマークが形成され、
前記特定段階では、前記複数の第1サーチマーク及び前記複数の第2サーチマークの実測位置が基準位置の範囲内と判定すると、前記複数の第1アライメントマーク及び前記複数の第2アライメントマークを前記検出段階で検出させる
請求項26から40のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記検出段階で前記第1アライメントマーク及び前記第2アライメントマークを検出した場合、前記特異点を特定する
請求項41に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記特異点がある場合、位置合わせをしない
請求項26から42のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記特異点を特定した場合、前記特異点を除いた第1アライメントマーク及び第2アライメントマークによって位置合わせする
請求項26から42のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記特異点を特定した場合、前記検出段階で新たな第1アライメントマーク及び第2アライメントマークの少なくとも一方の実測位置を検出させる
請求項26から44のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記特異点を特定した場合、前記特異点と特定した前記第1アライメントマークおよび前記第2アライメントマークの少なくとも一方の実測位置を前記検出段階で再検出させる
請求項45に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、検出した全ての前記第1アライメントマーク及び前記第2アライメントマークの実測位置を前記検出段階で再検出させる
請求項45に記載の位置合わせ方法。 - 前記特定段階では、前記実測位置に基づいて、全ての前記第1アライメントマークまたは全ての前記第2アライメントマークが特異点か否かを判定する
請求項26から47のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。 - 前記第1アライメントマークまたは前記第2アライメントマークを撮像する撮像部による撮像段階を更に備え、
前記特定段階では、前記撮像部の視野から外れている第1アライメントマークまたは第2アライメントマークを特異点とする
請求項26から48のいずれか1項に記載の位置合わせ方法。 - 請求項26から49のいずれか1項に記載の位置合わせ方法を含む積層半導体装置の製造方法。
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