JP5531123B1 - 接合装置及び接合システム - Google Patents
接合装置及び接合システム Download PDFInfo
- Publication number
- JP5531123B1 JP5531123B1 JP2013012330A JP2013012330A JP5531123B1 JP 5531123 B1 JP5531123 B1 JP 5531123B1 JP 2013012330 A JP2013012330 A JP 2013012330A JP 2013012330 A JP2013012330 A JP 2013012330A JP 5531123 B1 JP5531123 B1 JP 5531123B1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- chuck
- wafer
- substrate
- joining
- holding
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000005304 joining Methods 0.000 title claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 58
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims abstract description 47
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 77
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 31
- 230000004048 modification Effects 0.000 claims description 17
- 238000012986 modification Methods 0.000 claims description 17
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 9
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 2
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 319
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 49
- 229910052770 Uranium Inorganic materials 0.000 description 40
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 32
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 17
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 15
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 15
- -1 oxygen ions Chemical class 0.000 description 15
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 13
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 11
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 11
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 9
- 230000008569 process Effects 0.000 description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 6
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 5
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 5
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 5
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 4
- 239000002826 coolant Substances 0.000 description 4
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005411 Van der Waals force Methods 0.000 description 3
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 2
- 229910018072 Al 2 O 3 Inorganic materials 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 description 1
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000000295 complement effect Effects 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 description 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 238000002407 reforming Methods 0.000 description 1
- 239000003507 refrigerant Substances 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 description 1
- 230000001629 suppression Effects 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Pressure Welding/Diffusion-Bonding (AREA)
Abstract
【解決手段】接合装置は、下面において上ウェハWUを吸着保持する上チャック230と、上チャック230の下方に設けられ、上面において下ウェハWLを吸着保持する下チャック231と、上チャック230の上方に設けられ、当該上チャック230を保持する上チャック保持部232と、を有する。上チャック保持部232は、上チャック230に保持された上ウェハWUの中心部を押圧する押動部材260が設けられた支持部材250と、支持部材250に設けられ、上チャック230と支持部材250との間に所定の隙間が形成されるように上チャック230の位置を調節する位置調節機構251と、を有する。
【選択図】図15
Description
2 搬入出ステーション
3 処理ステーション
30 表面改質装置
40 表面親水化装置
41 接合装置
60 ウェハ搬送領域
230 上チャック
231 下チャック
232 上チャック保持部
250 支持部材
251 位置調節機構
260 押動部材
300 制御部
400 ガイド部材
410 押圧部材
420 引張部材
WU 上ウェハ
WL 下ウェハ
WT 重合ウェハ
Claims (6)
- 基板同士を接合する接合装置であって、
下面において第1の基板を吸着保持する第1のチャックと、
前記第1のチャックの下方に設けられ、上面において第2の基板を吸着保持する第2のチャックと、
前記第1のチャックの上方に設けられ、当該第1のチャックを保持するチャック保持部と、を有し、
前記チャック保持部は、
前記第1のチャックに保持された第1の基板の中心部を押圧する押動部材が設けられた支持部材と、
前記支持部材に設けられ、前記第1のチャックと前記支持部材との間に所定の隙間が形成されるように前記第1のチャックの位置を調節する位置調節機構と、
前記第1のチャックの水平方向の移動に対するガイド部材と、を有することを特徴とする、接合装置。 - 前記位置調節機構は、
前記第1のチャックを押圧する複数の押圧部材と、
前記第1のチャックを引張る複数の引張部材と、を有することを特徴とする、請求項1に記載の接合装置。 - 前記複数の押圧部材は、前記第1のチャックの外周部に等間隔で配置され、
前記複数の引張部材は、前記第1のチャックの外周部に等間隔で配置されていることを特徴とする、請求項2に記載の接合装置。 - 前記押圧部材はマイクロメータであることを特徴とする、請求項2又は3に記載の接合装置。
- 前記引張部材はバネ構造を有することを特徴とする、請求項2〜4のいずれかに記載の接合装置。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の接合装置を備えた接合システムであって、
前記接合装置を備えた処理ステーションと、
第1の基板、第2の基板又は第1の基板と第2の基板が接合された重合基板をそれぞれ複数保有可能で、且つ前記処理ステーションに対して第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、を備え、
前記処理ステーションは、
第1の基板又は第2の基板の接合される表面を改質する表面改質装置と、
前記表面改質装置で改質された第1の基板又は第2の基板の表面を親水化する表面親水化装置と、
前記表面改質装置、前記表面親水化装置及び前記接合装置に対して、第1の基板、第2の基板又は重合基板を搬送するための搬送領域と、を有し、
前記接合装置では、前記表面親水化装置で表面が親水化された第1の基板と第2の基板を接合することを特徴とする、接合システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013012330A JP5531123B1 (ja) | 2013-01-25 | 2013-01-25 | 接合装置及び接合システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013012330A JP5531123B1 (ja) | 2013-01-25 | 2013-01-25 | 接合装置及び接合システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP5531123B1 true JP5531123B1 (ja) | 2014-06-25 |
JP2014143368A JP2014143368A (ja) | 2014-08-07 |
Family
ID=51175847
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013012330A Active JP5531123B1 (ja) | 2013-01-25 | 2013-01-25 | 接合装置及び接合システム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5531123B1 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6382765B2 (ja) * | 2015-04-10 | 2018-08-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 接合装置及び接合システム |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004207436A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Ayumi Kogyo Kk | ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置 |
JP2007109999A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合せ方法 |
JP2012069905A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-04-05 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2012175043A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
-
2013
- 2013-01-25 JP JP2013012330A patent/JP5531123B1/ja active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2004207436A (ja) * | 2002-12-25 | 2004-07-22 | Ayumi Kogyo Kk | ウエハのプリアライメント方法とその装置ならびにウエハの貼り合わせ方法とその装置 |
JP2007109999A (ja) * | 2005-10-17 | 2007-04-26 | Tokyo Electron Ltd | 貼り合せ方法 |
JP2012069905A (ja) * | 2010-08-23 | 2012-04-05 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
JP2012175043A (ja) * | 2011-02-24 | 2012-09-10 | Tokyo Electron Ltd | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014143368A (ja) | 2014-08-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5521066B1 (ja) | 接合装置及び接合システム | |
JP5626736B2 (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP5575934B2 (ja) | 接合装置及び接合システム | |
WO2012114826A1 (ja) | 接合装置、接合システム及び接合方法 | |
JP5606429B2 (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム | |
JP5389847B2 (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム | |
WO2012121046A1 (ja) | 接合装置、接合システム及び接合方法 | |
JP5705180B2 (ja) | 検査装置、接合システム、検査方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
JP2013120902A (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、接合装置及び接合システム | |
WO2012121044A1 (ja) | 接合方法、接合装置及び接合システム | |
JP5411177B2 (ja) | 接合装置、接合システム、接合方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
US10847495B2 (en) | Bonding system and bonding method | |
JP2014138136A (ja) | 接合方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体及び接合システム | |
WO2013002012A1 (ja) | 表面改質装置、接合システム及び表面改質方法 | |
JP5531123B1 (ja) | 接合装置及び接合システム | |
JP2014150266A (ja) | 接合装置及び接合システム | |
JP5674731B2 (ja) | 検査装置、接合システム、検査方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 | |
US20230039173A1 (en) | Bonding apparatus and bonding method | |
JP2016225506A (ja) | 表面改質装置、接合システム、表面改質方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20140415 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20140421 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5531123 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |