JP7450700B2 - 加工装置 - Google Patents

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Description

本開示は、加工装置に関する。
特許文献１に記載の研削装置は、保持テーブルに保持された被加工物の表面に研削砥石の研削面を接触させ、被加工物を研削する。また、この研削装置は、研削砥石に供給される研削液を研削工具の外側に飛散させて、研削室内を洗浄する。研削工具は、リング状の基台と、その下面にリング状に配置される複数の研削砥石とを含む。研削液の一部は、研削工具の遠心力によって、基台の複数の貫通穴を通り、複数の方向に排出され、研削室を洗浄する洗浄水として利用される。
日本国特開２０１５－１９９１４６号公報
本開示の一態様は、研削工具等の加工工具が装着される可動部に対する加工屑の付着を抑制する、技術を提供する。
本開示の一態様に係る加工装置は、基板を保持するチャックと、前記基板を加工する加工工具が装着される可動部と、前記可動部の外部から、前記可動部を洗浄する洗浄液を散布する散布器と、前記チャックと前記加工工具と前記散布器とを収容する筐体と、を有する。前記散布器は、前記筐体の内部に固定される固定部と、前記固定部に回転自在に支持される回転部と、有する。前記回転部は、前記洗浄液を噴射するノズルと、前記ノズルを保持する回転ブロックと、含む。前記回転ブロックの回転中心線に対して平行な方向から見て、前記ノズルの射線は、前記回転ブロックの回転中心線の直交線に対して平行にずらして配置される。
本開示の一態様によれば、加工工具が装着される可動部に対する加工屑の付着を抑制できる。
図１は、一実施形態に係る研削装置を示す平面図である。 図２は、図１の研削装置の要部の断面図であって、研削時の状態を示す断面図である。 図３は、図１の研削装置の要部の断面図であって、洗浄時の状態を示す断面図である。 図４は、図３の散布器の一例を示す斜視図である。 図５は、図４の散布器の断面図である。 図６は、図４の回転部の平面図である。 図７は、研削時及び洗浄時の筐体の状態の一例を示す斜視図である。 図８は、メンテナンス時の筐体の状態の一例を示す斜視図である。 図９は、洗浄時の散布器と上面可動部と側面可動部との配置の一例を示す断面図である。 図１０は、メンテナンス時の散布器と上面可動部と側面可動部との配置の一例を示す断面図である。 図１１は、変形例に係る散布器を示す斜視図である。 図１２は、変形例に係る散布器を示す平面図である。 図１３は、図１２のXIII－XIII線に沿った散布器の断面図である。 図１４は、図１２のXIV－XIV線に沿った散布器の断面図である。 図１５は、変形例に係る散布器の配置を示す平面図である。
以下、本開示の実施形態について図面を参照して説明する。下記の実施形態では本開示の技術を研削装置に適用したが、研削装置の代わりに切削装置に適用してもよい。研削装置、及び切削装置等を加工装置と総称する。加工装置は、基板を加工する装置である。なお、研削は、研磨を含む。なお、各図面において同一の又は対応する構成には同一の符号を付し、説明を省略することがある。本明細書において、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向は互いに垂直な方向である。Ｘ軸方向およびＹ軸方向は水平方向、Ｚ軸方向は鉛直方向である。
先ず、図１を参照して、研削装置１について説明する。研削装置１は、基板Ｗを研削する。基板Ｗは、シリコンウェハ若しくは化合物半導体ウェハ等の半導体基板、又はガラス基板を含む。基板Ｗは、半導体基板又はガラス基板の表面に形成されるデバイス層を更に含んでもよい。デバイス層は、電子回路を含む。また、基板Ｗは、複数の基板を接合した重合基板であってもよい。研削は、研磨を含む。研削に用いる砥粒は、固定砥粒、及び遊離砥粒のいずれでもよい。研削装置１は、例えば、回転テーブル１０と、４つのチャック２０と、３つの研削ユニット３０とを備える。
回転テーブル１０は、回転中心線Ｒ１の周りに４つのチャック２０を等間隔で保持し、回転中心線Ｒ１を中心に回転する。４つのチャック２０のそれぞれは、回転テーブル１０と共に回転し、搬入出位置Ａ０と、１次研削位置Ａ１と、２次研削位置Ａ２と、３次研削位置Ａ３と、搬入出位置Ａ０とにこの順番で移動する。
搬入出位置Ａ０は、基板Ｗの搬入が行われる搬入位置と、基板Ｗの搬出が行われる搬出位置とを兼ねる。なお、本実施形態では搬入位置と搬出位置とは同じ位置であるが、搬入位置と搬出位置とは異なる位置であってもよい。１次研削位置Ａ１は、１次研削が行われる位置である。２次研削位置Ａ２は、２次研削が行われる位置である。３次研削位置Ａ３は、３次研削が行われる位置である。
４つのチャック２０は、それぞれの回転中心線Ｒ２（図２参照）を中心に回転自在に、回転テーブル１０に対して取り付けられる。１次研削位置Ａ１、２次研削位置Ａ２および３次研削位置Ａ３において、チャック２０はそれぞれの回転中心線Ｒ２を中心に回転する。
１つの研削ユニット３０は、１次研削位置Ａ１にて、基板Ｗを１次研削する。別の研削ユニット３０は、２次研削位置Ａ２にて、基板Ｗを２次研削する。残りの研削ユニット３０は、３次研削位置Ａ３にて、基板Ｗを３次研削する。
なお、研削ユニット３０の数は、１つ以上であればよい。また、チャック２０の数は、研削ユニット３０の数よりも多ければよい。但し、回転テーブル１０が無くてもよい。回転テーブル１０が無い場合、チャック２０の数は、研削ユニット３０の数と同数であってもよく、１つであってもよい。
次に、図２及び図３を参照して研削ユニット３０について説明する。研削ユニット３０は、研削工具Ｄが装着される可動部３１を含む。研削工具Ｄは、基板Ｗに接触させられ、基板Ｗを研削する。研削工具Ｄは、例えば円盤状の研削ホイールＤ１と、研削ホイールＤ１の下面にリング状に配列される複数の砥石Ｄ２とを含む。
なお、本実施形態では研削ホイールＤ１の下面の外周部に、リング状に複数の砥石Ｄ２が配列されるが、本開示の技術はこれに限定されない。研削ホイールＤ１の下面全体に、砥石Ｄ２が固定されてもよい。なお、本開示の技術を研削装置の代わりに切削装置に適用する場合、研削工具Ｄの代わりに切削工具が可動部３１に装着される。基板Ｗを加工する加工工具が可動部３１に装着されればよい。
可動部３１は、研削工具Ｄが装着されるフランジ３２と、フランジ３２が下端に設けられるスピンドル軸３３と、スピンドル軸３３を回転させるスピンドルモータ３４と、を有する。フランジ３２は水平に配置され、その下面に研削工具Ｄが装着される。スピンドル軸３３は鉛直に配置される。スピンドルモータ３４は、スピンドル軸３３を回転し、フランジ３２に装着された研削工具Ｄを回転させる。研削工具Ｄの回転中心線Ｒ３は、スピンドル軸３３の回転中心線である。
また、可動部３１は、スピンドルカバー３５を更に含んでもよい。スピンドルカバー３５は、スピンドル軸３３を囲み、スピンドル軸３３に対する研削屑の付着を抑制する。スピンドルカバー３５は、スピンドル軸３３を囲む円筒部３６と、その上端に形成される上フランジ部３７とを含む。上フランジ部３７は、例えばモータホルダ３８に対して固定される。モータホルダ３８は、スピンドルモータ３４を保持する。
研削ユニット３０は、更に、可動部３１を昇降させる昇降部４０を有する。昇降部４０は、例えば、鉛直なＺ軸ガイド４１と、Ｚ軸ガイド４１に沿って移動するＺ軸スライダ４２と、Ｚ軸スライダ４２を移動させるＺ軸モータ４３と、を有する。Ｚ軸スライダ４２には可動部３１が固定され、Ｚ軸スライダ４２と共に可動部３１及び研削工具Ｄが昇降する。昇降部４０は、研削工具Ｄの位置を検出する位置検出器４５を更に有する。位置検出器４５は、例えばＺ軸モータ４３の回転を検出し、研削工具Ｄの位置を検出する。
昇降部４０は、研削工具Ｄを待機位置から下降させる。研削工具Ｄは、下降しながら回転し、回転する基板Ｗの上面と接触し、基板Ｗの上面全体を研削する。基板Ｗの研削中、基板Ｗの上面には、研削液が供給される。基板Ｗの厚みが設定値に達すると、昇降部４０は研削工具Ｄの下降を停止する。その後、昇降部４０は、研削工具Ｄを待機位置まで上昇させる。
研削装置１は、筐体５０と、研削液ノズル６０と、散布器７０と、を有する。筐体５０は、回転テーブル１０と、チャック２０と、研削工具Ｄと、研削液ノズル６０と、散布器７０とを収容する。研削液ノズル６０は、チャック２０で保持された基板Ｗと研削工具Ｄの間に研削液を供給する。散布器７０は、研削工具Ｄが装着される可動部３１の外部から、可動部３１を洗浄する洗浄液を散布する。
筐体５０は、研削屑、研削液、及び洗浄液が外部に飛散するのを抑制する。筐体５０は、筐体５０の上面を形成する上面パネル５１と、筐体５０の側面を形成する側面パネル５２と、を有する。上面パネル５１には、可動部３１の挿入口５３が形成される。筐体５０は、内部に、基板Ｗの研削が行われる研削室ＧＲを形成する。筐体５０は、その下部に、不図示の回収パンを含む。回収パンは、研削屑、研削液、及び洗浄液を回収する。
研削液ノズル６０は、研削液を供給する。研削液は、例えば、ＤＩＷ（Ｄｅｉｏｎｉｚｅｄ Ｗａｔｅｒ）等の純水である。研削液は、基板Ｗと研削工具Ｄの間に入り込み、研削抵抗を減らし、熱の発生を抑制する。
研削液ノズル６０は、例えば、研削工具Ｄの真下、且つ基板Ｗの径方向外方に配置され、基板Ｗの上方に向けて研削液を吐出する。研削液は、基板Ｗの上面の中心付近に着地し、回転する基板Ｗの遠心力によって基板Ｗの径方向全体に濡れ広がる。なお、研削液ノズル６０の配置は、図２及び図３に示す配置には限定されない。研削液が基板Ｗと研削工具Ｄとの間に入り込めばよい。
研削液ノズル６０は、配管６１を介して供給源６２と接続される。配管６１の途中には、開閉弁６３と流量制御器６４が設けられる。開閉弁６３が配管６１の流路を開放すると、供給源６２から研削液ノズル６０に研削液が供給され、研削液が研削液ノズル６０から吐出される。その吐出量は、流量制御器６４によって制御される。一方、開閉弁６３が配管６１の流路を閉塞すると、供給源６２から研削液ノズル６０への研削液の供給が停止され、研削液の吐出が停止される。
散布器７０は、研削工具Ｄが装着される可動部３１の外部から、可動部３１を洗浄する洗浄液を散布する。特許文献１に記載のように研削工具Ｄから洗浄液を散布する場合とは異なり、可動部３１に付着する研削屑を洗い流すことができる。従って、作業員又は作業ロボットが研削装置１をメンテナンスすべく可動部３１にアクセスする際に、作業員又は作業ロボットが汚れるのを抑制できる。また、研削室ＧＲを開放した際に、研削屑の飛散を抑制できる。更に、研削屑が剥がれ落ちて基板Ｗに落下するのを抑制できる。なお、本開示の技術を切削装置に適用する場合、散布器７０は切削屑を洗い流す。研削屑、及び切削屑等を加工屑と総称する。加工屑は、基板Ｗの加工時に生じる粉塵である。
洗浄液は、例えば、ＤＩＷ等の純水である。洗浄液は、純水に加えて、更に、二酸化炭素、マイクロバブル、及びオゾンから選ばれる少なくとも１つを含んでもよい。二酸化炭素は、純水に溶解され、研削屑の帯電を抑制し、電気的な付着を抑制する。マイクロバブルは、直径が５０μｍよりも小さい気泡であり、この気泡が弾ける時の爆発力で研削屑が凝集することを抑制し、付着を防止する。オゾンは、純水に溶解され、分解反応により生成された水酸基ラジカルを含み、酸化電位が上がることで洗浄効果が期待できる。
散布器７０は、スピンドルカバー３５等に洗浄液を供給し、スピンドルカバー３５に付着する研削屑を洗い流す。散布器７０は、フランジ３２にも洗浄液を供給する。なお、可動部３１は、スピンドルカバー３５を有しなくてもよい。この場合、散布器７０は、スピンドル軸３３に洗浄液を供給し、スピンドル軸３３に付着する研削屑を洗い流す。
散布器７０は、配管７１を介して供給源７２と接続される。配管７１の途中には、開閉弁７３と流量制御器７４が設けられる。開閉弁７３が配管７１の流路を開放すると、供給源７２から散布器７０に洗浄液が供給され、洗浄液が散布器７０から吐出される。その吐出量は、流量制御器７４によって制御される。一方、開閉弁７３が配管７１の流路を閉塞すると、供給源７２から散布器７０への洗浄液の供給が停止され、洗浄液の吐出が停止される。
散布器７０は、研削工具Ｄが装着される可動部３１だけではなく、筐体５０にも洗浄液を供給し、筐体５０に付着した研削屑を洗い流す。散布器７０は、筐体５０の上面パネル５１に洗浄液を供給してもよいし、筐体５０の側面パネル５２に洗浄液を供給してもよい。洗浄液の噴射角θ（図３参照）は、洗浄液の供給圧で調整できる。
なお、散布器７０の配置及び数は、図２及び図３に示す配置及び数には限定されない。散布器７０は、１次研削位置Ａ１と２次研削位置Ａ２と３次研削位置Ａ３とに少なくとも１つずつ配置される。
散布器７０による洗浄は、例えば、基板Ｗの研削終了から、回転テーブル１０の回転開始までに行われる。これにより、例えば１次研削位置で生じた研削屑が１次研削位置Ａ１から２次研削位置Ａ２に運ばれるのを抑制できる。
基板Ｗの研削中には、散布器７０による洗浄液の散布を禁止してもよい。洗浄液によって基板Ｗの研削結果（例えば基板Ｗの厚みの分布等）が変化するのを防止できる。特に、洗浄液と研削液とが異なる物質を含む場合に有効である。
但し、基板Ｗの研削特性が変わらない場合、基板Ｗの研削中に散布器７０による洗浄液の散布を実施してもよい。基板Ｗの研削中に可動部３１等に対して洗浄液を供給でき、可動部３１等に研削屑が付着するのをより効率的に抑制できる。
また、散布器７０による洗浄は、メンテナンスの直前に行われてもよい。メンテナンスは、研削工具Ｄの交換を含む。メンテナンス時に、作業員又は作業ロボットに汚れが付くのを抑制できる。
次に、図４～図６を参照して散布器７０の詳細について説明する。図５に示すように、散布器７０は、筐体５０の内部に固定される固定部７５と、固定部７５に回転自在に支持される回転部７６と、を有する。回転部７６は、洗浄液を噴射するノズル７６１と、ノズル７６１を保持する回転ブロック７６２と、を含む。回転ブロック７６２と共にノズル７６１を回転させながら、ノズル７６１から洗浄液を噴射でき、回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４の周方向全体に洗浄液を噴射できる。それゆえ、広範囲の汚れを洗い流すことができる。
固定部７５は、例えば、筐体５０に対して装着される取付板７５１と、回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４に配置される固定軸７５２と、固定軸７５２の一端にて回転ブロック７６２との間に隙間を形成する第１隙間形成部７５３と、固定軸７５２の他端にて回転ブロック７６２との間に隙間を形成する第２隙間形成部７５４と、を含む。取付板７５１は、ボルト７５５などで筐体５０に対して分離可能に装着される。取付板７５１は、例えば筐体５０の上面パネル５１の下面に水平に装着される。第１隙間形成部７５３は、取付板７５１に対して不図示のボルトなどで固定される。固定軸７５２は、第１隙間形成部７５３から鉛直下方に突出する。固定軸７５２は、第１隙間形成部７５３と一体に形成されるが、第１隙間形成部７５３とは別に形成され第１隙間形成部７５３に対して分離可能に装着されてもよい。第２隙間形成部７５４は、固定軸７５２の下端にて回転ブロック７６２を抜き止める。第２隙間形成部７５４は、ボルト７５６などで固定軸７５２に対して分離可能に装着される。ボルト７５６を外せば、固定軸７５２から回転部７６を抜き取ることができる。図４に示すように、取付板７５１には、配管７１に接続される接続ポート７５７が設けられる。洗浄液は、詳しくは後述するが、固定部７５の接続ポート７５７から回転部７６のノズル７６１に供給される。
回転部７６は、洗浄液を噴射するノズル７６１と、ノズル７６１を保持する回転ブロック７６２と、を含む。ノズル７６１は、洗浄液を噴射する噴射口Ｈを有する。ノズル７６１は、回転ブロック７６２に対して交換可能に装着される。噴射口Ｈの形状又は寸法の異なるノズル７６１を予め用意しておけば、噴射角又は噴射量を変更できる。
回転ブロック７６２は、ノズル７６１が装着される装着部を複数有してもよい。装着部には、ノズル７６１の代わりに、不図示の栓が装着されてもよい。栓によって洗浄液の噴射を止めることができる。回転ブロック７６２には、少なくとも１つのノズル７６１が装着されればよい。ノズル７６１の数と配置は、適宜変更されてもよい。
回転ブロック７６２には貫通穴７６３が形成され、貫通穴７６３に固定軸７５２が配置される。回転ブロック７６２は、固定軸７５２を中心に回転する。回転ブロック７６２が回転すると、ノズル７６１も回転する。ノズル７６１は、固定軸７５２を中心に回転しながら、固定軸７５２の周方向全体に洗浄液を散布する。
図６に示すように、回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４に対して平行な方向（例えばＺ軸方向）から見て、ノズル７６１の射線Ｌ１は、回転中心線Ｒ４の直交線Ｌ２に対して平行にずらして配置される。射線Ｌ１とは、ノズル７６１の噴射口Ｈの延長線である。ノズル７６１が洗浄液を噴射すると、その噴射方向とは逆方向に反力が生じる。反力が回転中心線Ｒ４の直交線Ｌ２に対して平行にずれるので、トルクが生じ、回転ブロック７６２が回転する。回転ブロック７６２を回転させるモータが不要であるので、散布器７０の小型化が可能である。
回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４を中心に、回転対称に複数のノズル７６１が配置されてもよい。回転中心線Ｒ４を中心に、回転対称に複数の反力が生じる。回転対称に複数の反力が生じれば、固定軸７５２にかかるラジアル荷重を相殺でき、固定軸７５２の破損を抑制できる。回転対称に配置される複数のノズル７６１は、同一の噴射角θを有してもよい。なお、詳しくは後述するが、固定軸７５２の代わりに、回転軸が設けられる場合も同様の効果が得られる。
なお、本実施形態では固定部７５に凸部（固定軸７５２）が配置され、回転部７６に凹部（貫通穴７６３）が配置され、凸部と凹部が回転自在に嵌め合わされるが、凸部と凹部の配置は逆でもよい。例えば、固定部７５に貫通穴が形成され、その貫通穴に回転部７６の回転軸が配置されてもよい。回転軸は、回転ブロック７６２に設けられる。
図５に示すように、散布器７０は、回転ブロック７６２を介して固定部７５からノズル７６１まで洗浄液を供給する第１流路７７を有する。第１流路７７は、図４に示す配管７１に接続され、接続ポート７５７、取付板７５１、第１隙間形成部７５３、固定軸７５２、回転ブロック７６２、及びノズル７６１に亘って形成される。
散布器７０は、第１流路７７から分岐して固定部７５と回転ブロック７６２の間から洗浄液を漏出させる第２流路７８を有する。洗浄液は、固定軸７５２の内部を鉛直下方に流れた後、固定軸７５２の径方向外方に流れ、固定軸７５２と回転ブロック７６２の間にて漏出する。
第２流路７８は、回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４を中心とする円筒部７８１を含む。円筒部７８１は、例えば固定軸７５２の周りに形成され、固定軸７５２の周りに円筒状の液膜を形成する。この液膜によって固定軸７５２と回転ブロック７６２の接触を抑制でき、その摩擦損失を低減できる。
なお、固定軸７５２の代わりに回転軸が設けられる場合、円筒部７８１は回転軸の周りに形成され、回転軸の周りに円筒状の液膜が形成する。この液膜によって、回転軸と固定部の接触を抑制でき、その摩擦損失を低減できる。
回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４は鉛直に配置され、第２流路７８は回転ブロック７６２の上面７６２ａに洗浄液を供給する第１供給部７８２を含む。回転ブロック７６２の上面７６２ａには凸部７６２ｃが設けられ、凸部７６２ｃと第１隙間形成部７５３との間に形成される隙間が第１供給部７８２である。なお、凸部７６２ｃは、回転ブロック７６２の上面７６２ａの代わりに、第１隙間形成部７５３の下面に形成されてもよい。また、凸部７６２ｃは無くてもよい。いずれにしろ、第１供給部７８２によって、回転ブロック７６２の上面７６２ａに付着する研削屑を洗い流すことができる。
第１供給部７８２は、例えば円筒部７８１の上方にリング状に形成され、円筒部７８１の径方向外方に配置される。洗浄液は、円筒部７８１の上端から第１供給部７８２を通り、回転ブロック７６２の上面７６２ａに供給される。
回転ブロック７６２の上面７６２ａは、回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４の径方向外方に向うほど鉛直下方に傾斜する円錐面を含む。円錐面に供給された洗浄液は、重力によって放射状に流れ落ちる。回転中心線Ｒ４の周りに均等に洗浄液を配分できる。
第２流路７８は、回転ブロック７６２の下面７６２ｂに洗浄液を供給する第２供給部７８３を含む。第２供給部７８３によって、回転ブロック７６２の下面７６２ｂに付着する研削屑を洗い流すことができる。
第２供給部７８３は、例えば円筒部７８１の下方にリング状に形成され、円筒部７８１の径方向外方に配置される。洗浄液は、円筒部７８１の下端から第２供給部７８３を通り、回転ブロック７６２の下面７６２ｂに供給される。
散布器７０は、ノズル７６１によって噴射する洗浄液の流量と、固定部７５と回転ブロック７６２の間から漏出する洗浄液の流量との配分を調整する調整部７９Ａ、７９Ｂを有する。調整部７９Ａ、７９Ｂによって、固定部７５と回転ブロック７６２の間に十分な液圧を発生でき、且つ、十分な流量の洗浄液をノズル７６１から噴射できる。
調整部７９Ａ、７９Ｂは、例えば第２流路７８に配置される。第２流路７８の幅方向（例えばＺ軸方向）の厚みの異なる複数の調整部７９Ａ、７９Ｂが用意される。調整部７９Ａ、７９Ｂの厚みが小さいほど、第２流路７８の流動抵抗が小さく、第２流路７８の流量が増え、第１流路７７の流量が減る。従って、調整部７９Ａ、７９Ｂの少なくとも一方の厚みを変更すれば、第１流路７７の流量と第２流路７８の流量との配分を変更できる。調整部７９Ａ、７９Ｂの厚みを変更する際には、ボルト７５６を外して、固定軸７５２から回転部７６を抜き取ればよい。
なお、厚みの異なる複数の調整部７９Ａ、７９Ｂを用意する代わりに、調整部７９Ａ、７９Ｂを切削して調整部７９Ａ、７９Ｂの厚みを薄くするか、調整部７９Ａ、７９Ｂにシムを貼り付けて調整部７９Ａ、７９Ｂの厚みを厚くしてもよい。
第２流路７８は円筒部７８１と第１供給部７８２の間に第１中間部７８４を有し、第１中間部７８４に調整部７９Ａが配置される。調整部７９Ａはリング状に形成され、調整部７９Ａの貫通穴には固定軸７５２が配置される。第１中間部７８４は、第１隙間形成部７５３と、回転ブロック７６２の間に形成される。調整部７９Ａは、その交換を容易にすべく、第１隙間形成部７５３と回転ブロック７６２のいずれにも固定されなくてもよい。
また、第２流路７８は円筒部７８１と第２供給部７８３の間に第２中間部７８５を有し、第２中間部７８５に調整部７９Ｂが配置される。調整部７９Ｂはリング状に形成され、調整部７９Ｂの貫通穴には固定軸７５２が配置される。第２中間部７８５は、第２隙間形成部７５４と、回転ブロック７６２の間に形成される。調整部７９Ｂは、その交換を容易にすべく、第２隙間形成部７５４と回転ブロック７６２のいずれにも固定されなくてもよい。
第１中間部７８４に配置された調整部７９Ａの厚みと、第２中間部７８５に配置された調整部７９Ｂの厚みとのバランスで、第１供給部７８２の流量と第２供給部７８３の流量との配分が決まる。従って、調整部７９Ａ、７９Ｂの少なくとも一方の厚みを変更すれば、第１供給部７８２の流量と第２供給部７８３の流量との配分を変更できる。なお、第１供給部７８２の流量と第２供給部７８３の流量との配分の変更が不要である場合、調整部７９Ａ、７９Ｂの一方は無くてもよい。また、ノズル７６１によって噴射する洗浄液の流量と、固定部７５と回転ブロック７６２の間から漏出する洗浄液の流量との配分の調整が不要である場合、調整部７９Ａ、７９Ｂの両方が無くてもよい。
次に、図７～図８を参照して、筐体５０について説明する。筐体５０は、筐体５０の上面を形成する上面パネル５１と、筐体５０の側面を形成する側面パネル５２と、を有する。側面パネル５２は、鉛直に固定される側面固定部５２１と、側面固定部５２１に対して第１ヒンジ５６で連結される側面可動部５２２と、を含む。一方、上面パネル５１は、水平に固定される上面固定部５１１と、側面可動部５２２に対して第２ヒンジ５７で連結される上面可動部５１２と、を含む。上面固定部５１１と、上面可動部５１２とは、可動部３１の挿入口５３に沿って分割される。
図７に示すように、研削時及び洗浄時には、上面可動部５１２は上面固定部５１１と同一平面に配置され、且つ、側面可動部５２２は側面固定部５２１と同一平面に配置される。この状態は、ロック機構５８によってロックされる。側面可動部５２２には開口窓が形成され、その開口窓は透明板５９で塞がれる。透明板５９を介して研削室ＧＲを視認できる。
一方、図８に示すように、メンテナンス時には、ロック機構５８のロックが解除され、側面可動部５２２が研削室ＧＲの外側に開き、且つ、上面可動部５１２と側面可動部５２２とが水平に折り畳まれる。その結果、研削室ＧＲが開放される。
図８に示すように、メンテナンス時に研削室ＧＲを大きく開放でき、特に可動部３１の挿入口５３の近傍を大きく開放できる。従って、可動部３１に装着された研削工具Ｄに対して作業員又は作業ロボットがアクセスしやすく、メンテナンス作業が容易である。
次に、図９～図１０を参照して、散布器７０と上面可動部５１２と側面可動部５２２との位置関係について説明する。
図９に示すように、洗浄時には、散布器７０は、可動部３１と上面可動部５１２と側面可動部５２２とに対して洗浄液を供給する。散布器７０は、例えば上面可動部５１２に取り付けられる。
なお、散布器７０は、可動部３１に対して洗浄液を供給できればよい。また、散布器７０は、上面可動部５１２と側面可動部５２２とのいずれか一方のみに対して洗浄液を供給してもよい。上面可動部５１２と側面可動部５２２の両方に対して洗浄液が効率的に供給されるように、噴射角θの異なる複数のノズル７６１が一の回転ブロック７６２に装着されてもよい。
例えば、一のノズル７６１は上面可動部５１２に対して洗浄液を効率的に供給すべく鉛直方向に大きな噴射角θを有し、他のノズル７６１は側面可動部５２２に対して洗浄液を効率的に供給すべく鉛直方向に小さな噴射角θを有する。鉛直方向の噴射角θが小さく、鉛直方向に洗浄液がほとんど広がらなければ、洗浄液が上面可動部５１２に衝突することなく遠くまで飛ぶ。上記他のノズル７６１は、鉛直方向に小さな噴射角θを有すればよく、水平方向には大きな噴射角を有してもよく、水平な扇形状に洗浄液を噴射してもよい。
ノズル７６１の噴射角θは、ノズル７６１の射線Ｌ１を中心とする回転角の変更、又は異なる噴射口Ｈのノズル７６１への交換等で変更可能である。ノズル７６１の噴射口Ｈがスリット状である場合、ノズル７６１の射線Ｌ１を中心にノズル７６１を回転させれば、鉛直方向又は水平方向における噴射角θが変わる。なお、複数の散布器７０が、異なる噴射角θのノズルを有してもよい。噴射角θは、目的の部材を効率良く洗浄できるように、洗浄対象の部材に応じて選択される。
作業員又は作業ロボットは、メンテナンス時に、研削室ＧＲを開放すべく、第１ヒンジ５６を中心に側面可動部５２２を回転させ、第２ヒンジ５７を中心に上面可動部５１２を回転させる。その際に、作業員又は作業ロボットは、上面可動部５１２又は側面可動部５２２に接触し得る。
本実施形態によれば、散布器７０は可動部３１だけではなく、上面可動部５１２又は側面可動部５２２に対しても洗浄液を供給する。従って、上面可動部５１２又は側面可動部５２２の汚れを落とすことができ、上面可動部５１２又は側面可動部５２２から作業員又は作業ロボットに汚れが付くのを抑制できる。
図１０に示すように、メンテナンス時には、上面可動部５１２と側面可動部５２２とが水平に折り畳まれる。その際、上面可動部５１２と側面可動部５２２との間の隙間Ｇよりも散布器７０の厚みＴが小さく、隙間Ｇに散布器７０が配置される。散布器７０を上面可動部５１２に取り付けた状態で、研削室ＧＲを開閉できる。
なお、散布器７０は、本実施形態では上面可動部５１２に取り付けられるが、上面固定部５１１に取り付けられてもよい。散布器７０は、少なくとも可動部３１に対して洗浄液を供給する位置に配置されればよい。また、散布器７０は、上面可動部５１２と上面固定部５１１に１つずつ以上取り付けられてもよい。
ところで、図９に示すように、上面パネル５１は、可動部３１の挿入口５３を介して筐体５０の外部に洗浄液が飛散するのを防止する飛散防止部５１３を有してもよい。飛散防止部５１３は、可動部３１の挿入口５３に沿って形成される。飛散防止部５１３は、上面可動部５１２の下面から下方に突出する。また、飛散防止部５１３は、上面可動部５１２の上面から上方に突出する。
図１に示す制御部９０は、例えばコンピュータであり、ＣＰＵ９１と、メモリなどの記憶媒体９２とを備える。記憶媒体９２には、研削装置１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部９０は、記憶媒体９２に記憶されたプログラムをＣＰＵ９１に実行させることにより、研削装置１の動作を制御する。
次に、図１１～図１４を参照して、変形例に係る散布器７０について説明する。図１３に示すように、散布器７０は、筐体５０の内部に固定される固定部７５と、固定部７５に回転自在に支持される回転部７６と、を有する。回転部７６は、洗浄液を噴射するノズル７６１と、ノズル７６１を保持する回転ブロック７６２と、を含む。ノズル７６１は、回転ブロック７６２と共に回転しながら、洗浄液を噴射する。それゆえ、回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４の周方向全体に洗浄液を噴射でき、広範囲の汚れを洗い流すことができる。
固定部７５は、例えば、筐体５０に対して装着される取付板７５１と、回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４に配置される固定軸７５２と、を含む。取付板７５１は、ボルト７５５などで筐体５０の上面パネル５１などに対して分離可能に装着される。取付板７５１は、例えば円盤状である。取付板７５１には、ボルト７５５がねじ込まれるボルト穴が形成される。取付板７５１は、例えば筐体５０の上面パネル５１の下面に水平に装着される。
固定軸７５２は、取付板７５１と一体に形成され、取付板７５１から鉛直下方に突出する。固定軸７５２の下端には、回転ブロック７６２を抜き止めるストッパ７５４が設けられる。ストッパ７５４は、例えばボルトであり、固定軸７５２に対して分離可能に装着される。ストッパ７５４を取り外せば、固定軸７５２から回転部７６を抜き取ることができる。
固定部７５は、取付板７５１の下面の周縁から下方に突出し固定軸７５２を囲むリング７５８を含む。リング７５８は、例えば円環状である。リング７５８は、取付板７５１の水平な下面と回転ブロック７６２の水平な上面との隙間に研削屑が侵入するのを抑制し、研削屑が回転ブロック７６２の軸受７６５と固定軸７５２との間に噛み込むのを抑制する。
回転部７６は、ノズル７６１と、回転ブロック７６２と、を含む。ノズル７６１は、洗浄液を噴射する噴射口Ｈを有する。ノズル７６１は、回転ブロック７６２に対して交換可能に装着される。噴射口Ｈの形状又は寸法の異なるノズル７６１を予め用意しておけば、噴射角又は噴射量を変更できる。
図１２に示すように、ノズル７６１の射線Ｌ１は、回転中心線Ｒ４の直交線Ｌ２に対して平行にずらして配置される。ノズル７６１が洗浄液を噴射すると、その噴射方向とは逆方向に反力が生じる。反力によってトルクが生じ、回転ブロック７６２が回転する。回転ブロック７６２を回転させるモータが不要であるので、散布器７０の小型化が可能である。
回転部７６は、回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４を基準として、ノズル７６１とは反対側にカウンターウェイト７６４を有してもよい。カウンターウェイト７６４が無い場合に比べて、回転部７６の重心を回転中心線Ｒ４に近づけることができる。その結果、回転ブロック７６２の軸受７６５と固定軸７５２との摩擦を低減でき、回転ブロック７６２を滑らかに回転できる。
カウンターウェイト７６４は、ノズル７６１と同じ重さを有する。例えば、カウンターウェイト７６４の重さは、ノズル７６１の重さの９０％～１１０％である。カウンターウェイト７６４は、ノズル７６１よりも密度の高い材料で形成されてもよい。例えば、ノズル７６１の材質は樹脂であり、カウンターウェイト７６４の材質は金属である。カウンターウェイト７６４を小型化できる。
カウンターウェイト７６４は、ノズル７６１と交換可能に取り付けられてもよい。ノズル７６１の代わりにカウンターウェイト７６４が取り付けられる場合、カウンターウェイト７６４は洗浄液の噴射を止める栓を兼ねる。１つの散布器７０に含まれるノズル７６１の数が減るので、１つの散布器７０が散布する洗浄液の量を低減できる。その結果、散布器７０の数を増やして筐体５０の内部の様々な場所を洗浄しても、洗浄液の総使用量を抑えられる。散布器７０の設置場所については後述する。
図１３に示すように、回転ブロック７６２は、固定軸７５２を受ける軸受７６５と、軸受７６５の周りに洗浄液を溜める容器７６６と、を含む。軸受７６５は、筒形状であり、内部に固定軸７５２を挿通させる。軸受７６５と固定軸７５２は、それぞれ、耐久性の観点から、金属で形成される。一方、容器７６６は、軽量化の観点から、樹脂で形成される。軸受７６５は、容器７６６の嵌合穴に圧入され、固定される。
軸受７６５は、例えば、第１円筒部７６５ａと、第１円筒部７６５ａよりも大きな外径の第２円筒部７６５ｂと、第２円筒部７６５ｂよりも大きな外径の第３円筒部７６５ｃと、をこの順番で、同軸的に含む。第１円筒部７６５ａと、第２円筒部７６５ｂと、第３円筒部７６５ｃとは、同じ内径を有する。その内径は、固定軸７５２の外径よりも大きい。
容器７６６は、例えば円盤状であり、取付板７５１と同じ外径を有する。容器７６６の中央には、軸受７６５を嵌合させる嵌合穴が形成される。その嵌合穴は、第１円筒部７６５ａを嵌合させる第１嵌合穴７６６ａと、第２円筒部７６５ｂを嵌合させる第２嵌合穴７６６ｂと、第３円筒部７６５ｃを嵌合させる第３嵌合穴７６６ｃと、をこの順番で、同軸的に含む。第１嵌合穴７６６ａの穴径よりも第２嵌合穴７６６ｂの穴径は大きく、第２嵌合穴７６６ｂの穴径よりも第３嵌合穴７６６ｃの穴径は大きい。

第１嵌合穴７６６ａと第２嵌合穴７６６ｂの段差面が、第２円筒部７６５ｂの上面を押さえる。また、第２嵌合穴７６６ｂと第３嵌合穴７６６ｃの段差面が、第３円筒部７６５ｃの上面を押さえる。また、蓋７６７が、第３円筒部７６５ｃの下面を押さえる。蓋７６７は、容器７６６と同様に樹脂で形成され、容器７６６に対して溶着される。蓋７６７と容器７６６とが一体化することで、容器７６６に対する軸受７６５の脱離を防止できる。
散布器７０は、回転ブロック７６２を介して固定部７５からノズル７６１まで洗浄液を供給する第１流路７７を有する。第１流路７７は、配管７１（図１１参照）に接続され、接続ポート７５７、取付板７５１、固定軸７５２、軸受７６５、容器７６６、及びノズル７６１に亘って形成される。
散布器７０は、第１流路７７から分岐して固定部７５と回転ブロック７６２の間から洗浄液を漏出させる第２流路７８を有する。洗浄液は、固定軸７５２の内部を固定軸７５２の軸方向に流れた後、固定軸７５２の径方向外方に流れ、固定軸７５２と回転ブロック７６２の間にて漏出する。
第２流路７８は、回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４を中心とする円筒部７８１を含む。円筒部７８１は、例えば固定軸７５２の周りに形成され、固定軸７５２の周りに円筒状の液膜を形成する。この液膜によって固定軸７５２と軸受７６５の接触を抑制でき、その摩擦損失を低減できる。
ところで、散布器７０のノズル７６１は、上記の通り、回転ブロック７６２と共に回転しながら、洗浄液を噴射する。それゆえ、回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４の周方向全体に洗浄液を噴射でき、広範囲の汚れを洗い流すことができる。一方で、摩擦抵抗などによって回転ブロック７６２が回転停止してしまうと、ノズル７６１が特定の方向にのみ洗浄液を噴射してしまう。
そこで、図１４に示すように、研削装置１は、散布器７０の回転部７６の回転停止を検出する回転停止検出器８０を有してもよい。ノズル７６１が洗浄液を噴射する際に回転ブロック７６２が回転停止してしまっても、その回転停止を回転停止検出器８０によって検出すれば、散布器７０のメンテナンスを促すことができる。
回転停止検出器８０は、筐体５０の外部に配置される。回転停止検出器８０を筐体５０の外部に配置することで、回転停止検出器８０が研削屑で汚れたり、破損したりすることを防止できる。また、回転停止検出器８０を筐体５０の外部に配置することで、電気配線の取り回しが容易である。回転停止検出器８０は、例えば筐体５０の上面パネル５１の上に配置される。
回転停止検出器８０が筐体５０の外部に配置されるのに対し、散布器７０は筐体５０の内部に配置される。回転停止検出器８０と、散布器７０とは離れている。そこで、回転停止検出器８０は、散布器７０の回転部７６の回転停止を検出すべく、例えば発光器８１と受光器８２とを有する。
散布器７０の回転部７６は、発光器８１の光を受光器８２に反射する光反射部７６８を含む。光反射部７６８は、例えば、回転ブロック７６２の水平な上面に設けられる。光を垂直に反射できる。光反射部７６８は、回転ブロック７６２の回転中心線Ｒ４の周りに間隔をおいて複数設けられてもよい。
散布器７０の固定部７５と筐体５０とのそれぞれに、光の通路である貫通穴が形成される。例えば、散布器７０の取付板７５１と、筐体５０の上面パネル５１とのそれぞれに、光の通路である貫通穴が成形される。
回転停止検出器８０は、光反射部７６８で反射された光を受光器８２が受光する受光周期を検出する。回転停止検出器８０は、受光器８２の受光周期が閾値を超えたことを検出することで、回転部７６の回転停止を検出する。なお、回転停止検出器８０は、受光器８２の受光周期に基づき、回転部７６の回転数を検出することもできる。回転部７６の回転数が大きいほど、受光器８２の受光周期が短くなる。
なお、回転停止検出器８０は、上記の構成には限定されない。例えば、回転停止検出器８０は、圧力検出器８３（図１１参照）を含んでもよい。圧力検出器８３は、配管７１の途中に設けられ、洗浄液の圧力を検出する。摩擦抵抗などによって回転ブロック７６２が回転停止してしまうと、洗浄液の圧力が変化する。従って、洗浄液の圧力の変化を検出すれば、回転ブロック７６２の回転停止を検出できる。圧力検出器８３は、配管７１の途中に設けられるので、筐体５０の外部に設けることが可能である。
図１５に示すように、研削装置１は、筐体５０の内部を、回転テーブル１０の回転中心線Ｒ１の周りに複数の部屋に仕切る固定仕切壁８４を備える。固定仕切壁８４は、上面パネル５１の下面に固定される。上方から見て、固定仕切壁８４は、回転テーブル１０の径方向（回転中心線Ｒ１に直交する方向）に延びている。
固定仕切壁８４は、例えば、十字状に設けられ、筐体５０の内部を、回転テーブル１０の回転中心線Ｒ１の周りに４つの部屋Ｂ０～Ｂ３に仕切る。３つの部屋Ｂ１～Ｂ３は、基板Ｗの研削が行われる研削室である。Ｂ１は１次研削室であり、Ｂ２は２次研削室であり、Ｂ３は３次研削室である。残り１つの部屋Ｂ０は、基板Ｗの搬入出が行われる搬入出室である。基板Ｗの搬入出は、外部の搬送装置とチャック２０とが基板Ｗを受け渡すことを含む。
上方から見て、筐体５０の内部は、反時計回り方向に、搬入出室Ｂ０と、１次研削室Ｂ１と、２次研削室Ｂ２と、３次研削室Ｂ３とにこの順番で仕切られている。なお、４つの部屋Ｂ０～Ｂ３の順番は逆でもよく、上方から見て、筐体５０の内部は、時計回り方向に、搬入出室Ｂ０と、１次研削室Ｂ１と、２次研削室Ｂ２と、３次研削室Ｂ３とにこの順番で仕切られていてもよい。
研削装置１は、１次研削室Ｂ１と、２次研削室Ｂ２と、３次研削室Ｂ３とのそれぞれに、基板Ｗの厚みを測定する測定器８５を備える。例えば、測定器８５は、図示しないが、第１ハイトセンサと、第２ハイトセンサと、を含む。第１ハイトセンサは、基板Ｗの高さを測定する。第２ハイトセンサは、チャック２０の高さを測定する。基板Ｗの高さと、チャック２０の高さとの差分から、基板Ｗの厚みを測定できる。測定器８５は、接触式であるが、非接触式であってもよい。
測定器８５は、固定軸１１の上面に取り付けられ、固定軸１１の径方向外方に突き出している。固定軸１１は、回転テーブル１０の回転中心線Ｒ１に配置される。固定軸１１は、固定されており、回転テーブル１０と共に回転しない。固定軸１１の上に、４つの固定仕切壁８４が十字状に設けられる。
研削装置１は、１次研削室Ｂ１と、２次研削室Ｂ２と、３次研削室Ｂ３とのそれぞれに、例えば３つの散布器７０Ａ、７０Ｂ、７０Ｃを備える。１つの散布器７０Ａは、筐体５０の側面パネル５２と、固定仕切壁８４と、研削ユニット３０の可動部３１とに対して洗浄液を供給する。別の散布器７０Ｂは、筐体５０の側面パネル５２と、研削ユニット３０の可動部３１とに対して洗浄液を供給する。これら２つの散布器７０Ａ、７０Ｂは、図７に示す上面可動部５１２に取り付けられ、上面可動部５１２にも洗浄液を供給する。
残りの散布器７０Ｃは、測定器８５と、固定仕切壁８４と、研削ユニット３０の可動部３１とに対して洗浄液を供給する。洗浄液によって測定器８５に付着した研削屑を洗い流すことができる。また、洗浄液によって測定器８５を冷却することもできる。洗浄液の温度は、室温であるが、室温よりも低くてもよい。散布器７０Ｃは、図７に示す上面固定部５１１に取り付けられ、上面固定部５１１にも洗浄液を供給する。
以上、本開示に係る加工装置について説明したが、本開示は上記実施形態などに限定されない。特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更、修正、置換、付加、削除、および組み合わせが可能である。それらについても当然に本開示の技術的範囲に属する。
本出願は、２０２０年２月１７日に日本国特許庁に出願した特願２０２０－０２３９２３号及び２０２０年１１月２６日に日本国特許庁に出願した特願２０２０－１９６３５２号に基づく優先権を主張するものであり、特願２０２０－０２３９２３号及び特願２０２０－１９６３５２号の全内容を本出願に援用する。
１ 研削装置（加工装置）
２０ チャック
３１ 可動部
５０ 筐体
７０ 散布器
７５ 固定部
７６ 回転部
７６１ ノズル
７６２ 回転ブロック
Ｄ 研削工具
Ｗ 基板

Claims (18)

  1. 基板を保持するチャックと、
    前記基板を加工する加工工具が装着される可動部と、
    前記可動部の外部から、前記可動部を洗浄する洗浄液を散布する散布器と、
    前記チャックと前記加工工具と前記散布器とを収容する筐体と、を有し、
    前記散布器は、前記筐体の内部に固定される固定部と、前記固定部に回転自在に支持される回転部と、有し、
    前記回転部は、前記洗浄液を噴射するノズルと、前記ノズルを保持する回転ブロックと、含み、
    前記回転ブロックの回転中心線に対して平行な方向から見て、前記ノズルの射線は、前記回転ブロックの回転中心線の直交線に対して平行にずらして配置される、加工装置。
  2. 基板を保持するチャックと、
    前記基板を加工する加工工具が装着される可動部と、
    前記可動部の外部から、前記可動部を洗浄する洗浄液を散布する散布器と、
    前記チャックと前記加工工具と前記散布器とを収容する筐体と、を有し、
    前記散布器は、前記筐体の内部に固定される固定部と、前記固定部に回転自在に支持される回転部と、有し、
    前記回転部は、前記洗浄液を噴射するノズルと、前記ノズルを保持する回転ブロックと、含み、
    前記散布器は、前記回転ブロックを介して前記固定部から前記ノズルまで前記洗浄液を供給する第１流路と、前記第１流路から分岐して前記固定部と前記回転ブロックの間から前記洗浄液を漏出させる第２流路と、を有し、
    前記第２流路は、前記回転ブロックの回転中心線を中心とする円筒部を含む、加工装置。
  3. 前記回転ブロックの回転中心線は、鉛直に配置され、
    前記第２流路は、前記回転ブロックの上面に前記洗浄液を供給する第１供給部を含む、請求項２に記載の加工装置。
  4. 前記回転ブロックの上面は、前記回転ブロックの回転中心線の径方向外方に向うほど鉛直下方に傾斜する円錐面を含む、請求項３に記載の加工装置。
  5. 前記第２流路は、前記回転ブロックの下面に前記洗浄液を供給する第２供給部を含む、請求項３又は４に記載の加工装置。
  6. 前記散布器は、前記ノズルによって噴射する前記洗浄液の流量と、前記固定部と前記回転ブロックの間から漏出する前記洗浄液の流量との配分を調整する調整部を有する、請求項２～５のいずれか１項に記載の加工装置。
  7. 前記回転ブロックの回転中心線は、鉛直に配置され、
    前記第２流路は、前記回転ブロックの上面に前記洗浄液を供給する第１供給部と、前記円筒部と前記第１供給部の間に設けられる第１中間部と、前記回転ブロックの下面に前記洗浄液を供給する第２供給部と、前記円筒部と前記第２供給部の間に設けられる第２中間部とを有し、
    前記散布器は、前記ノズルによって噴射する前記洗浄液の流量と、前記固定部と前記回転ブロックの間から漏出する前記洗浄液の流量との配分を調整する調整部を有し、
    前記調整部は、前記第１中間部と前記第２中間部にそれぞれ配置される、請求項２に記載の加工装置。
  8. 基板を保持するチャックと、
    前記基板を加工する加工工具が装着される可動部と、
    前記可動部の外部から、前記可動部を洗浄する洗浄液を散布する散布器と、
    前記チャックと前記加工工具と前記散布器とを収容する筐体と、を有し、
    前記散布器は、前記筐体の内部に固定される固定部と、前記固定部に回転自在に支持される回転部と、有し、
    前記回転部は、前記洗浄液を噴射するノズルと、前記ノズルを保持する回転ブロックと、含み、
    前記固定部は、前記筐体に対して装着される取付板と、前記回転ブロックの回転中心線に配置される固定軸と、前記固定軸の一端にて前記回転ブロックとの間に隙間を形成する第１隙間形成部と、前記固定軸の他端にて前記回転ブロックとの間に隙間を形成する第２隙間形成部と、を含む、加工装置。
  9. 基板を保持するチャックと、
    前記基板を加工する加工工具が装着される可動部と、
    前記可動部の外部から、前記可動部を洗浄する洗浄液を散布する散布器と、
    前記チャックと前記加工工具と前記散布器とを収容する筐体と、を有し、
    前記散布器は、前記筐体の内部に固定される固定部と、前記固定部に回転自在に支持される回転部と、有し、
    前記回転部は、前記洗浄液を噴射するノズルと、前記ノズルを保持する回転ブロックと、含み、
    前記筐体は、前記筐体の上面を形成する上面パネルを有し、
    前記固定部は、前記上面パネルの下面に水平に装着される取付板と、前記回転ブロックの回転中心線に配置される固定軸と、前記取付板の下面の周縁から下方に突出し前記固定軸を囲むリングと、含む、加工装置。
  10. 基板を保持するチャックと、
    前記基板を加工する加工工具が装着される可動部と、
    前記可動部の外部から、前記可動部を洗浄する洗浄液を散布する散布器と、
    前記チャックと前記加工工具と前記散布器とを収容する筐体と、を有し、
    前記散布器は、前記筐体の内部に固定される固定部と、前記固定部に回転自在に支持される回転部と、有し、
    前記回転部は、前記洗浄液を噴射するノズルと、前記ノズルを保持する回転ブロックと、含み、
    前記筐体は、前記筐体の上面を形成する上面パネルと、前記筐体の側面を形成する側面パネルとを有し、
    前記散布器は、前記上面パネル又は前記側面パネルに対して前記洗浄液を供給する位置に配置され、
    前記側面パネルは、鉛直に固定される側面固定部と、前記側面固定部に対して第１ヒンジで連結される側面可動部とを含み、
    前記上面パネルは、水平に固定される上面固定部と、前記側面可動部に対して第２ヒンジで連結される上面可動部とを含み、
    前記散布器は、前記上面可動部又は前記側面可動部に対して前記洗浄液を供給する位置に配置される、加工装置。
  11. 前記上面可動部と前記側面可動部とが水平に折り畳まれた際に、前記上面可動部と前記側面可動部との間の隙間よりも前記散布器の厚みが小さく、前記隙間に前記散布器が配置される、請求項１０に記載の加工装置。
  12. 複数の前記ノズルが、一の前記回転ブロックに装着される、請求項１～１１のいずれか１項に記載の加工装置。
  13. 噴射角の異なる複数の前記ノズルが、一の前記回転ブロックに装着される、請求項１２に記載の加工装置。
  14. 複数の前記ノズルが、一の前記回転ブロックの回転中心線を中心に回転対称に配置される、請求項１２に記載の加工装置。
  15. 前記回転部は、前記回転ブロックの回転中心線を基準に前記ノズルとは反対側に、カウンターウェイトを含む、請求項１～１１のいずれか１項に記載の加工装置。
  16. 前記散布器の前記回転部の回転停止を検出する回転停止検出器を有する、請求項１～１５のいずれか１項に記載の加工装置。
  17. 前記回転停止検出器は、前記筐体の外部に位置し、発光器と受光器とを有し、
    前記散布器の前記回転部は、前記発光器の光を前記受光器に反射する光反射部を含み、
    前記散布器の前記固定部と前記筐体とのそれぞれに、前記光の通路である貫通穴が形成される、請求項１６に記載の加工装置。
  18. 前記チャックで保持された前記基板の厚みを測定する測定器を有し、
    前記散布器は、前記可動部と前記測定器に対して前記洗浄液を供給する、請求項１～９のいずれか１項に記載の加工装置。
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