TWI630976B - 切削裝置 - Google Patents

切削裝置 Download PDF

Info

Publication number
TWI630976B
TWI630976B TW103138368A TW103138368A TWI630976B TW I630976 B TWI630976 B TW I630976B TW 103138368 A TW103138368 A TW 103138368A TW 103138368 A TW103138368 A TW 103138368A TW I630976 B TWI630976 B TW I630976B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
cutting
blade
cutting fluid
workpiece
slit
Prior art date
Application number
TW103138368A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201532727A (zh
Inventor
麥可 卡德
Original Assignee
迪思科股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 迪思科股份有限公司 filed Critical 迪思科股份有限公司
Publication of TW201532727A publication Critical patent/TW201532727A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI630976B publication Critical patent/TWI630976B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/02—Equipment for cooling the grinding surfaces, e.g. devices for feeding coolant
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B55/00—Safety devices for grinding or polishing machines; Accessories fitted to grinding or polishing machines for keeping tools or parts of the machine in good working condition
    • B24B55/06—Dust extraction equipment on grinding or polishing machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • B26D7/088—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by cleaning or lubricating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/18—Means for removing cut-out material or waste
    • B26D7/1845—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means
    • B26D7/1863—Means for removing cut-out material or waste by non mechanical means by suction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/22—Safety devices specially adapted for cutting machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28—WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28D—WORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00—Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076—Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D1/00—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor
    • B26D1/01—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work
    • B26D1/12—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis
    • B26D1/14—Cutting through work characterised by the nature or movement of the cutting member or particular materials not otherwise provided for; Apparatus or machines therefor; Cutting members therefor involving a cutting member which does not travel with the work having a cutting member moving about an axis with a circular cutting member, e.g. disc cutter
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00—Cutting
    • Y10T83/202—With product handling means
    • Y10T83/2066—By fluid current
    • Y10T83/207—By suction means

Abstract

本發明之課題的目的是在提供能將在被加工物上有切削屑附著之疑慮降低的切削裝置。解決手段為，切削裝置具有裝設在轉軸單元上並包覆切削刀且於底部具有使切削刀的刀刃的刀鋒突出之狹縫狀開口部之刀片蓋、及在狹縫狀開口部的外側將切削液供給到被加工物的上表面之切削液供給機構。由於並非直接將切削液供給至切削刀上，而是將切削液供給到被加工物的上表面，因此不會有施加在以刀片蓋所包覆的切削刀上而往周圍飛散的情形。在刀片蓋上，由於形成有連通至狹縫狀開口部同時連接至吸引源的排出口，因此可將已含有切削屑之切削液從排出口往外部排出，而可降低在被加工物的上表面有切削屑附著之疑慮。

Description

切削裝置 發明領域
本發明是關於一種具有刀片蓋(blade cover)之切削裝置。
發明背景
在具有切削刀且對被加工物施加切削之切削裝置中，為了冷卻透過被加工物之切削所產生之加工熱，且將透過切削所產生之切削屑從被加工物上排出，因此會一邊對該切削刀供給切削液一邊實施切削。在被加工物為於表面形成CMOS或CCD等攝像裝置的晶圓(wafer)，或形成有濾光器(filter)、光拾取(pick up)裝置等的光裝置之基板的情況中，由於當裝置上有切削屑附著時會引起裝置不良，因此將防止切削屑附著於裝置上視為是非常重要的事情。
在此，由於一旦附著於被加工物之上表面且經乾燥後之切削屑要在切削後的洗淨步驟中去除是非常困難的，因此下述的專利文獻1中提出一種具有可對被加工物之上表面供給洗淨水之機構的切削裝置。此切削裝置至少包含有，可保持被加工物的夾頭台(chuck table)、可對被保持於夾頭台上之被加工物進行切削的切削機構、可對切削刀供 給切削水的切削水供給機構，及對被保持於夾頭台上之被加工物進行切削時可對被加工物的上表面供給洗淨水的洗淨水供給機構，且可以在起因於切削刀的旋轉方向而與切削水飛散的方向相同的方向上噴射洗淨水而對被加工物的上表面供給洗淨水。
先前技術文獻 專利文獻
專利文獻1：日本專利特開2006-231474號公報
發明概要
在如上所述之切削裝置上切削被加工物時，由於是以切削水供給機構朝切削刀供給切削水，因此會使藉由切削而產生的切削屑的一部分混入切削水中，同時導致混入有切削屑之切削水隨著切削刀的旋轉而飛散到被加工物上，而將被加工物之整個表面污染。
如此進行而在被加工物的上表面附著切削屑時，即使藉由諸如上述的洗淨水供給機構也難以從被加工物的上表面將切削屑充分地去除。由於就算藉由洗淨水供給機構對被加工物供給洗淨水，已飛散到被加工物的上表面之切削水會將供給到被加工物上之洗淨水的流動擾亂而產生洗淨不充分的區域，因此會有所謂的無法將飛散到被加工物的整個表面上之切削屑完全洗淨的問題。
本發明是有鑑於上述情事所作成的，且於將被加 工物上有切削屑附著之疑慮降低的事情上具有發明所要解決的課題。
本發明是一種切削裝置，其包含：可保持被加工物的保持機構、於外周具有可對該保持機構所保持的被加工物進行切削之刀刃的切削刀、含有可使該切削刀旋轉的轉軸(spindle)的轉軸單元，以及裝設在該轉軸單元上並包覆該切削刀且於底部具有使該切削刀之該刀刃的前端突出之狹縫(slit)狀開口部的刀片蓋，且在該狹縫狀開口部的寬度方向外側具有供給切削液到被加工物的上表面的切削液供給機構，並在該刀片蓋上形成一端連通至該狹縫狀開口部且另一端連通於至被連接到吸引源之排出口的排出通道，該排出口是配置在該底部之該切削刀的旋轉方向之前端側，供給到被加工物的上表面之切削液隨著該切削刀的旋轉而透過該狹縫狀開口部攝入該排出通道之後，可透過該排出口被排出到該刀片蓋外。
較理想的是，在上述刀片蓋的上述底部上形成有，朝和該底部之上述切削刀的旋轉方向相反的方向從上述狹縫狀開口部伸長至該刀片蓋之外側的氣體進入通道。
較理想的是，上述切削液供給機構包含：形成於上述刀片蓋的上述底部的切削液供給口、及一端連接於該切削液供給口且另一端連接於切削液供給源的切削液供給通道，該切削液供給口是藉由包夾上述狹縫狀開口部並沿該狹縫狀開口部的延伸方向排列多數個的方式構成一對切 削液供給區域。
較理想的是，進一步在上述狹縫狀開口部之一端且於上述排出通道的延長線上形成有吸引開口部。
本發明的切削裝置因為包含：在底部形成有供切入被加工物之切削刀的前端之一部分突出之狹縫狀開口部的刀片蓋，及在狹縫狀開口部的外側供給切削液到被加工物的上表面的切削液供給機構，所以不會有切削時供給到被加工物的切削液，施加到以刀片蓋所包覆之切削刀上而往周圍飛散的情形。又，由於在該刀片蓋上形成有連通至狹縫狀開口部同時連接於吸引源的排出口，所以可以透過吸引源之作動，使藉由切削液供給機構供給至被加工物之上表面的切削液流入切削刀與被加工物接觸之加工點以進行加工點的冷卻，同時一邊使透過切削所產生的切削屑攝入切削液中，一邊使其立即從排出口排出到刀片蓋的外部。如此，由於可將含有切削屑之切削液吸引而排出，因此可以將在被加工物之上表面有切削屑附著的疑慮降低。
由於在上述刀片蓋的底部形成有，朝與切削刀的旋轉方向相反的方向側，且從狹縫狀開口部延伸至刀片蓋之外側的氣體進入通道，所以可以藉由吸引源的作動，將已含有切削屑的切削液穩定進行吸引以攝入到刀片蓋的排出通道中，且將該切削液從上述排出口往刀片蓋之外部排出。
由於上述切削液供給機構具有：在刀片蓋的底部 包夾狹縫狀開口部同時沿著狹縫狀開口部的延伸方向排列而形成的多數個切削液供給口、及一端連接於切削液供給口且另一端連接於切削液供給源的切削液供給通道，因此即使不直接將切削液供給至切削刀上，也可以有效地對切削刀與被加工物接觸之加工點供給切削液。因此，不會發生含有切削屑之切削液飛散至被加工物之上表面的情形，並可以防止在被加工物的上表面附著切削屑的情形。
由於在上述狹縫狀開口部的一端，且於上述排出通道的延長線上，形成有吸引開口部，因此可以很有效率地以吸引開口部將較多量的切削液與較大的切削屑吸引並從上述排出口往刀片蓋的外部排出。
1‧‧‧切削裝置
10‧‧‧切削機構
11‧‧‧切削刀
12‧‧‧轉軸單元
110‧‧‧轂基台軸套部
111‧‧‧轂基台推拔部
112‧‧‧外周部
113‧‧‧刀刃
113a‧‧‧刀鋒
115‧‧‧安裝座固定螺帽
116‧‧‧安裝座凸緣
120‧‧‧轉軸
121‧‧‧轉軸外殼
2‧‧‧裝置基台
20‧‧‧刀片蓋
21‧‧‧狹縫狀開口部
22‧‧‧氣體進入通道
23‧‧‧吸引開口部
24‧‧‧排出通道
25‧‧‧排出口
26‧‧‧導管
27‧‧‧吸引源
28‧‧‧轉軸用插入孔
29‧‧‧安裝座凸緣收納部
2a‧‧‧上表面
200‧‧‧蓋本體
200a‧‧‧後部側蓋體
200b‧‧‧前部側蓋體
201‧‧‧底部
3‧‧‧容置盒
30‧‧‧切削液供給機構
31‧‧‧供給部
32‧‧‧切削液供給口
33‧‧‧切削液供給通道
34‧‧‧接合供給通道
35‧‧‧切削液供給源
37‧‧‧切削液
32a、32b‧‧‧切削液供給區域
4‧‧‧搬入出機構
40‧‧‧切削屑
5‧‧‧暫置區域
6a‧‧‧第1搬送機構
6b‧‧‧第2搬送機構
7‧‧‧保持機構
70‧‧‧移動基台
8‧‧‧攝像機構
9‧‧‧洗淨區域
10‧‧‧切削機構
W‧‧‧被加工物
T‧‧‧膠帶
F‧‧‧框架
X、Y、Z‧‧‧方向
圖1是表示切削裝置之一例的立體圖。
圖2是表示切削機構的構成之立體圖。
圖3是表示刀片蓋的構成之立體圖。
圖4是表示刀片蓋的構成之底面圖。
圖5是表示刀片蓋之構成的圖4之A-A線剖面圖。
圖6是表示刀片蓋之構成的圖4之B-B線剖面圖。
圖7是表示刀片蓋之構成的圖4之C-C線剖面圖。
圖8是說明在刀片蓋的下方切削液流動的方向的說明圖。
圖9是表示切削加工之狀態的剖面圖。
用以實施發明之形態
圖1所示的切削裝置1具有裝置基台(base)2，且在裝置基台2的前部配置有可收納多數個被加工物的容置盒(cassette)3。在裝置基台2的上表面2a配置有，從容置盒3將切削前的被加工物搬出同時將切削後的被加工物搬入容置盒3的搬入出機構4、暫時放置被加工物的暫置區域5，及保持被加工物之保持機構7。於容置盒3的附近配置有，可在暫置區域5與保持機構7之間搬送被加工物的第1搬送機構6a。
保持機構7是連接於圖未示之吸引源且可以吸引保持被加工物。將保持機構7的周圍以移動基台70覆蓋，且保持機構7可以和移動貴台70一起在X軸方向上往復移動。在該保持機構7的移動路徑(X軸方向)上設有，用於識別被加工物之應切削區域的攝像機構8，及對被加工物施行切削的切削機構10。攝像機構8具有光學系統之攝像元件，可以識別用於將被加工物分割成一個個裝置的區域。
在裝置基台2的中央配置有，對以切削機構10所切削之被加工物進行洗淨的洗淨區域9，及將切削後的被加工物從保持機構7搬送至洗淨區域9的第2搬送機構6b。
如圖2所示，切削機構10至少具有，可切削被加工物的切削刀11，及將切削刀11支撐成可旋轉的轉軸單元12。轉軸單元12至少具有，供切削刀11裝設且可旋轉的轉軸120、將轉軸120圍繞成可旋轉的轉軸外殼(housing)121，且藉由以圖未示之馬達使轉軸120旋轉，就可以使切削刀11以預定的旋轉速度旋轉。
切削刀11是在中央具有開口部的轂基台軸套部110和與其連接的轂基台推拔部111之外周部112裝設刀刃113而構成。該切削刀11是藉由安裝座固定螺帽115做成與轉軸120一體化之狀態而被固定。
切削裝置1具備，將圖2所示之切削刀11包覆成可旋轉的圖3所示之刀片蓋20，及配置於刀片蓋20且供給切削液到被加工物的上表面的切削液供給機構30。刀片蓋20具有可包覆切削刀11之箱狀的蓋本體200。在圖3之例中的蓋本體200是由，安裝在轉軸外殼121的後部側蓋體200a，與面對後部側蓋體200a而安裝的前部側蓋體200b所構成。
針對刀片蓋20之具體構成進行說明。如圖4所示，於蓋本體200之底部201形成有，在切削刀11之刀刃113的厚度方向上具有預定的寬度L的狹縫狀開口部21。當將圖2所示的切削刀11收納於蓋本體200的內部時，會變成刀刃113的刀鋒113a(參照圖2)僅稍微地從狹縫狀開口部21突出。狹縫狀開口部21的寬度L，只要具有比刀刃113的前端形狀僅稍大之寬度即可，並可為例如，1mm以下的寬度。
於蓋本體200之底部201有連通於狹縫狀開口部21而形成的氣體進入通道22。氣體進入通道22是朝與切削刀11的旋轉方向相反的方向側(上流側)朝刀片蓋20的外側延伸，並到達圖3所示之蓋本體200的底部201之一端為止而被形成。意即，氣體進入通道22是於底部201的一端形成開口。
如圖5所示，在蓋本體200的內部形成有，將一端 連通於狹縫狀開口部21同時將另一端透過排出口25連通於吸引源27的排出通道24。排出通道24是相對於蓋本體200之底部201設置成傾斜而形成在圖2所示之切削刀11的旋轉方向之前端側。在排出通道24的吸引源27側的前端有導管26插入，且該導管26的露出部分突出於蓋本體200的外側。藉由將導管26插入到排出通道24中，可以防止氣體從圖3所示之後部側蓋體200a與前部側蓋體200b之相接面漏出而導致吸引壓力降低的情形。
如圖5所示，在狹縫狀開口部21之一端，且於排出通道24的延長線上形成有吸引開口部23。吸引開口部23具有比圖4所示之狹縫狀開口部21的寬度L還寬的寬度。在圖5之例中的吸引開口部23雖然是形成為橢圓形，但並不限定於此形狀。像這樣，藉由在狹縫狀開口部21的一端形成寬度較寬的吸引開口部23，可以使切削時所使用的切削液有效率地攝入排出通道24。
如圖6所示，在構成切削機構10之轉軸120的前端上連結有安裝座凸緣116。切削刀11是裝設在安裝座凸緣116上，同時藉由安裝座凸緣116與螺接於安裝座凸緣116之前端的安裝座固定螺帽115而被挾持住。另一方面，如圖5及圖6所示，在蓋本體200的中央形成有，使轉軸120插入蓋本體200之內部的轉軸用插入孔28。又，在蓋本體200中有連通轉軸用插入孔28而形成的安裝座凸緣收納部29。安裝座凸緣收納部29具有可收納，連結於轉軸120之前端的安裝座凸緣116，及藉由安裝座固定螺帽115固定到安裝座凸緣 116之切削刀11的空間。像這樣將刀片蓋20形成為，只有使在蓋本體200內部而會接觸到被加工物之切削刀11的刀刃113的一部分突出於狹縫狀開口部21，並可以將突出部分以外的切削刀11包覆而收納之構成。
如圖7所示，切削液供給機構30設有，安裝於蓋本體200之側部的供給部31、形成於圖4所示之蓋本體200的底部201之多數個切削液供給口32，及將一端連接於切削液供給口32同時將另一端透過供給部31連接至切削液供給源35的切削液供給通道33。
多數個切削液供給口32是構成為，與圖4所示之狹縫狀開口部21的延伸方向平行地排列在一直線上，並將多數個切削液供給口32整齊地排列於該一直線上的部分作為切削液供給區域32a、32b。該切削液供給區域32a、32b是在蓋本體200的底部201包夾圖4所示之狹縫狀開口部21而至少形成有2個。再者，切削液供給口32之個數與形狀並沒有特別限定。又，也可以配置2組以上的切削液供給區域。
在圖7所示之切削液供給通道33上連接有接合供給通道34，用於向沿紙面垂直方向延伸於蓋本體200之內部，同時形成於圖4所示之蓋本體200的底部201之2個切削液供給區域32a、32b各自供給切削液。如圖3所示地，是將供給部31配置於後部側蓋體200a上。藉由將供給部31配置於後部側蓋體200a，並將從切削液供給源35往刀片蓋200的外配管做成1個位置，當例如更換切削刀11而取下前部側蓋體 200b時，由於前部側蓋體200b上沒有外配管，因此可將讓切削刀11更換的作業性變得良好。
以下，針對切削裝置1的動作例進行說明。圖1所示之被加工物W是被加工物之一例，並非特別限定材質等之物。在進行被加工物W之切削時，是將被加工物W透過膠帶T與環狀框架F形成為一體，並將多數個該物收納於容置盒3。
搬入出機構4可將與框架F成為一體的被加工物1從容置盒3取出而暫時放置到暫置區域5。其次，可藉由第1搬送機構6a將暫時放置於暫置區域5之被加工物W搬送至保持機構7。將被加工物W保持在保持機構7上之後，使保持機構7在X軸方向上移動，並使其移動至裝設有刀片蓋20之切削機構10的下方。此時，可藉由攝像機構8，對保持在保持機構7上之被加工物W進行拍攝以檢測出應切削區域。
當將保持機構7移動至裝設有刀片蓋20之切削機構10的下方後，即旋轉圖2所示之轉軸120，並使切削刀11以預定的旋轉速度旋轉，同時使切削機構10沿Z軸方向下降，以藉由切削刀11的刀刃113對被加工物W的上表面進行切削。
在被加工物W的切削中，是作動圖3所示之切削液供給機構30，使切削液從切削液供給源35流入到供給部31。已流入圖7所示之供給部31的切削液是透過接合供給通道34而流入所有的切削液供給通道33，同時從各切削液供 給口32朝下方噴出，而被供給至圖1所示之被加工物W的上表面。此時，由於圖2所示之切削刀11是藉由圖3所示之刀片蓋20將整體包覆，且各切削液供給口32是位於離開切削刀11的位置，所以不會有從切削液供給口32所噴出之切削液直接施加到切削刀11上之情形。
切削液供給機構30，由於並未朝向旋轉之切削刀11直接供給切削液，因此不會有藉由切削刀11的旋轉而導致切削液飛散至切削刀11的周圍之情形。如此，即使沒有向切削刀11直接供給切削液，藉由在由多數個切削液供給口32所構成之一對切削液供給區域32a、32b中將切削液供給到被加工物W的上表面，同時使圖5所示之吸引源27的吸引力作用於排出通道23及吸引開口部24，因而如圖8所示，從多數個切削液供給口32所噴出之切削液會朝向狹縫狀開口部21及吸引開口部23流動，所以可將切削液聚集於切削刀11與被加工物W接觸之加工點上，並可以將該部分冷卻。並且，藉由吸引源27之吸引力，可以將聚集在吸引開口部23之切削液吸引至圖5所示之排出通道24，並從排出口25排出到刀片蓋20之外側。
如圖9所示，當一邊使被加工物W相對於切削機構10在X方向上相對移動，一邊藉由刀刃113切削被加工物W之上表面時，被供給至被加工物W的上表面而積聚之切削液37會隨著在刀片蓋20的內部旋轉之刀刃113的旋轉而被帶著轉動，而變得容易沿該旋轉方向流動。因此，含有切削時所產生之切削屑40的切削液37會透過狹縫狀開口部 21及吸引開口部23而容易被攝入排出通道24。
此時，由於從氣體進入通道22朝向在刀片蓋20內部旋轉之刀刃113將氣體攝入，因此可使吸引源27之吸引力在排出通道24穩定而作用，並能確實地將切削液37吸引至排出通道24。
此外，即使供給至被加工物W的上表面之切削液37的流量變多，也可以藉吸引開口部23有效率地進行吸引。又，即使是在切削屑40比圖8所示之狹縫狀開口部21之寬度還大的情況中，只要是可以通過吸引開口部23的大小，就可以防止切削屑被挾持於狹縫狀開口部21的情形。如此進行，在切削中產生的切削屑40會隨著切削液37一起從排出口25朝刀片蓋20之外部排出。
在完成被加工物W的切削之後，藉由圖1所示之第2搬送機構6b將切削後的被加工物W搬送至洗淨區域9而在洗淨區域9將被加工物W洗淨後，可藉由第1搬送機構6a將被加工物W暫時放置在暫置區域5，並藉由搬入出機構4將洗淨後的被加工物W收納到容置盒3。
如上所述，由於將本發明的切削裝置1做成以下之構成：以刀片蓋20將切削刀11之刀刃113中從狹縫狀開口部21突出之部分以外的部分包覆住、可吸引被供給至被加工物W的上表面之切削液以流入切削刀11之刀刃113與被加工物W接觸的加工點處、可透過狹縫狀開口部21將該切削液攝入排出通道24、並透過排出口25排出到刀片蓋20外，因此，不必向切削刀11直接噴射切削液，因而不會有含有 切削屑之切削液飛散之情形，同時由於可藉由吸引源27的吸引力將含有切削屑40之切削液37從排出口25朝刀片蓋20的外部排出，所以可以將在被加工物W的上表面有切削屑附著之疑慮降低。
由於切削液供給機構30具有，在刀片蓋20之底部201包夾狹縫狀開口部21而在一直線上排列形成的多數個切削液供給口32，及將一端連接於切削液供給口32同時將另一端連接於切削液供給源35的切削液供給通道33，因此即使不將切削液直接供給至切削刀11上，也可以對切削刀11與被加工物W接觸之加工點有效地供給切削液。

Claims (2)

  1. 一種切削裝置，包含：保持機構，保持被加工物；切削刀，於外周具有可對該保持機構所保持的被加工物進行切削之刀刃；轉軸單元，含有使該切削刀旋轉的轉軸；刀片蓋，裝設在該轉軸單元上，包覆該切削刀，且該刀片蓋具有與側壁正交的底板，該底板覆蓋該刀片蓋的整個底端，且具有可使該切削刀之該刀刃的前端的一部分突出之狹縫狀開口部及位於該狹縫狀開口部的一端之橢圓形的吸引開口部；以及切削液供給機構，配置在該狹縫狀開口部的寬度方向外側且供給切削液到該被加工物的上表面；在該刀片蓋上形成一端在該狹縫狀開口部內連通於該吸引開口部且另一端連通於被連接至吸引源之排出口的排出通道，並該排出通道是配置在底部之該切削刀的下游側；前述切削液供給機構包含：形成於前述底板之複數個切削液供給口、及一端連接於該切削液供給口且另一端連接於切削液供給源的切削液供給通道，該切削液供給口是藉由包夾前述狹縫狀開口部並沿該狹縫狀開口部的延伸方向排列多數個的方式而構成一對切削液供給區域， 被供給到該被加工物的上表面之該切削液隨著該切削刀的旋轉而透過該狹縫狀開口部攝入該排出通道之後，可透過該排出口排出到該刀片蓋外。
  2. 如請求項1所述的切削裝置，其中，在前述刀片蓋的前述底部形成有氣體進入通道，該氣體進入通道朝前述切削刀的上游側從前述狹縫狀開口部伸長至該刀片蓋之外側。
TW103138368A 2013-12-27 2014-11-05 切削裝置 TWI630976B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2013-271760 2013-12-27
JP2013271760A JP6255238B2 (ja) 2013-12-27 2013-12-27 切削装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201532727A TW201532727A (zh) 2015-09-01
TWI630976B true TWI630976B (zh) 2018-08-01

Family

ID=53372317

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW103138368A TWI630976B (zh) 2013-12-27 2014-11-05 切削裝置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US10183419B2 (zh)
JP (1) JP6255238B2 (zh)
KR (1) KR102210285B1 (zh)
CN (1) CN104752187B (zh)
DE (1) DE102014226793A1 (zh)
SG (1) SG10201408674PA (zh)
TW (1) TWI630976B (zh)

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9999986B2 (en) * 2014-07-29 2018-06-19 Bettcher Industries, Inc. Power operated rotary knife with vacuum attachment assembly
US9452541B2 (en) * 2014-07-29 2016-09-27 Bettcher Industries, Inc. Power operated rotary knife with vacuum attachment assembly
US9579810B2 (en) * 2014-07-29 2017-02-28 Bettcher Industries, Inc. Power operated rotary knife with vacuum attachment assembly
KR101663997B1 (ko) * 2016-05-11 2016-10-11 대양이엔지 주식회사 스마트폰의 사이드키나 외장부품 곡면 가공방법
JP2017213628A (ja) * 2016-05-31 2017-12-07 株式会社ディスコ 切削装置
JP6808292B2 (ja) * 2017-04-19 2021-01-06 株式会社ディスコ 加工装置の診断方法
JP6866217B2 (ja) * 2017-04-21 2021-04-28 株式会社ディスコ 切削装置
JP6955971B2 (ja) * 2017-11-10 2021-10-27 株式会社ディスコ 洗浄ノズル
JP7266398B2 (ja) * 2018-12-11 2023-04-28 株式会社ディスコ 切削装置及び切削装置を用いたウエーハの加工方法
JP7203712B2 (ja) * 2019-11-18 2023-01-13 Ｔｏｗａ株式会社 切断装置、及び、切断品の製造方法
CN112620688B (zh) * 2020-11-17 2023-01-24 江苏悦达兴业汽车配件有限公司 一种用于汽车配件加工的高效型钻孔设备
CN112792899B (zh) * 2021-04-15 2021-06-25 苏州维嘉科技股份有限公司 分板机
JP2022184119A (ja) * 2021-05-31 2022-12-13 株式会社ディスコ シート貼着装置

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007216377A (ja) * 2006-01-20 2007-08-30 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置及びダイシング方法
US20080153260A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Patricio Vergara Ancheta Semiconductor Wafer Sawing System and Method
US20080163492A1 (en) * 2005-02-18 2008-07-10 Mats Johansson Cutting and Dust Collecting Assembly and Working Machine with Such Assembly
JP2009099940A (ja) * 2007-09-25 2009-05-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2011042009A (ja) * 2009-08-21 2011-03-03 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4022182A (en) * 1976-01-12 1977-05-10 Lenkevich Steve T Dust and water confinement unit for portable circular saw
US4619081A (en) * 1985-02-28 1986-10-28 General Signal Corporation Combined nozzle with air foil
KR100225909B1 (ko) * 1997-05-29 1999-10-15 윤종용 웨이퍼 소잉 장치
SG70097A1 (en) * 1997-08-15 2000-01-25 Disio Corp Apparatus and method for machining workpieces by flushing working liquid to the tool-and-workpiece interface
JP4700225B2 (ja) * 2001-06-01 2011-06-15 株式会社ディスコ 半導体ウエーハの切削方法
JP2006231474A (ja) 2005-02-25 2006-09-07 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置
WO2008004365A1 (fr) * 2006-07-07 2008-01-10 Tokyo Seimitsu Co., Ltd. Appareil et procédé de découpage en dés
JP5511325B2 (ja) * 2009-11-18 2014-06-04 株式会社ディスコ 切削装置
JP5528245B2 (ja) * 2010-07-26 2014-06-25 株式会社ディスコ 切削方法
JP6101140B2 (ja) * 2013-04-18 2017-03-22 株式会社ディスコ 切削装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20080163492A1 (en) * 2005-02-18 2008-07-10 Mats Johansson Cutting and Dust Collecting Assembly and Working Machine with Such Assembly
JP2007216377A (ja) * 2006-01-20 2007-08-30 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置及びダイシング方法
US20080153260A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-26 Patricio Vergara Ancheta Semiconductor Wafer Sawing System and Method
JP2009099940A (ja) * 2007-09-25 2009-05-07 Tokyo Seimitsu Co Ltd ダイシング装置
JP2011042009A (ja) * 2009-08-21 2011-03-03 Disco Abrasive Syst Ltd 切削装置

Also Published As

Publication number Publication date
US10183419B2 (en) 2019-01-22
CN104752187B (zh) 2019-08-16
DE102014226793A1 (de) 2015-07-02
SG10201408674PA (en) 2015-07-30
TW201532727A (zh) 2015-09-01
JP2015123568A (ja) 2015-07-06
US20150183130A1 (en) 2015-07-02
JP6255238B2 (ja) 2017-12-27
KR20150077293A (ko) 2015-07-07
KR102210285B1 (ko) 2021-01-29
CN104752187A (zh) 2015-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI630976B (zh) 切削裝置
TWI607496B (zh) Cutting device with blade sleeve
JP5511325B2 (ja) 切削装置
JP5415184B2 (ja) 切削装置
JP2011031374A (ja) 切削装置
TWI669201B (zh) Cutting device
TWI397955B (zh) The cutting device of the workpiece
JP6783624B2 (ja) 洗浄装置
JP6267977B2 (ja) 切削方法
JP2006339435A (ja) 洗浄装置を備えた加工機
JP5984565B2 (ja) 加工装置の排気ダクトアセンブリ
JP2013022712A (ja) 加工装置
JP2018192546A (ja) 切削装置
JP5523041B2 (ja) 撮像装置
JP6305750B2 (ja) 静電気除去装置を備えた加工機
JP5839887B2 (ja) 加工装置
JP6388813B2 (ja) 切削装置
CN108568915B (zh) 切削刀具和安装凸缘
JP5800666B2 (ja) 加工装置
KR20160098073A (ko) 절삭 장치
JP2014034068A (ja) 加工装置
JP2015015400A (ja) 加工装置
JP5968185B2 (ja) 加工装置
JP2014121738A (ja) 切削装置
TWI730169B (zh) 晶圓的加工方法及切削裝置