CN104519670B - 曲面电路板制作工艺 - Google Patents

曲面电路板制作工艺 Download PDF

Info

Publication number
CN104519670B
CN104519670B CN201410795513.6A CN201410795513A CN104519670B CN 104519670 B CN104519670 B CN 104519670B CN 201410795513 A CN201410795513 A CN 201410795513A CN 104519670 B CN104519670 B CN 104519670B
Authority
CN
China
Prior art keywords
curved surface
insulating body
circuit board
surface insulating
laser
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201410795513.6A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104519670A (zh
Inventor
徐学军
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd
Original Assignee
SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd filed Critical SHENZHEN WUZHU TECHNOLOGY Co Ltd
Priority to CN201410795513.6A priority Critical patent/CN104519670B/zh
Publication of CN104519670A publication Critical patent/CN104519670A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104519670B publication Critical patent/CN104519670B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/02—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding
    • H05K3/027—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which the conductive material is applied to the surface of the insulating support and is thereafter removed from such areas of the surface which are not intended for current conducting or shielding the conductive material being removed by irradiation, e.g. by photons, alpha or beta particles
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
    • H05K2203/107—Using laser light
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11—Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

本发明提供一种曲面电路板制作工艺，所述曲面电路板制作工艺包括以下步骤：提供一曲面绝缘基体；在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层。本发明提供的曲面电路板制作工艺解决了只能生产平面电路板，限制了电子产品应用范围的技术问题。

Description

曲面电路板制作工艺
技术领域
本发明涉及电路板制作领域，特别涉及曲面电路板制作工艺。
背景技术
电路板是电子产品中重要的部件，是各电子元器件的连接件。电路板制作过程中需要将一种保护层印刷在电路板上，以保护镀层，防止需要保留的镀层被蚀刻掉。但现有技术的保护层印刷只能在平面上进行，导致只能生产平面电路板，限制了电子产品的应用范围。现有的柔性电路板技术虽然可以作为曲面电路板，但工艺复杂，成本过高，没有从根本上解决只能生产平面电路板的问题。
发明内容
为解决只能生产平面电路板，限制了电子产品应用范围的技术问题，本发明提供了一种曲面电路板制作工艺。
所述曲面电路板制作工艺，包括以下步骤：
步骤S1：提供一曲面绝缘基体；
步骤S2：在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；
步骤S3：在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；
步骤S4：去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层。
在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述凹槽深度小于所述曲面绝缘基体厚度，所述铜层厚度大于所述凹槽深度。
在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述步骤S2还包括以下步骤：
步骤S21：提供一激光刻槽装置；
步骤S22：设计所述激光刻槽装置的激光照射在所述曲面绝缘基体上的路径；
步骤S23：所述激光刻槽装置发射激光，照射所述曲面绝缘基体；
步骤S24：所述曲面绝缘基体的受灼烧部位形成所述凹槽；
步骤S25：重复所述步骤S21至所述步骤S24，形成多个所述凹槽。
在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述步骤S21中所述激光刻槽装置包括控制系统、三轴联动工作台和激光器，所述控制系统连接所述三轴联动工作台和所述激光器，所述激光器设于所述三轴联动工作台竖直上方。
在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述控制系统控制所述激光器的开关与所述三轴联动工作台的运动。
在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述步骤S3还包括以下步骤：
步骤S31：去除所述曲面绝缘基体表面油污，对所述曲面绝缘基体进行极性调整；
步骤S32：去除所述曲面绝缘基体表面氧化物，粗化所述曲面绝缘基体表面；
步骤S33：活化剂处理所述曲面绝缘基体，所述曲面绝缘基体表面吸附上一层胶体钯粒子；
步骤S34：去除所述胶体钯粒子外面包围的亚锡离子，所述胶体钯粒子中的钯核暴露出来；
步骤S35：沉铜反应启动，所述曲面绝缘基体表面镀上铜层。
步骤S36：将阳极和所述曲面绝缘基体置于电镀液中进行电镀，加厚所述曲面绝缘基体表面铜层。
在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述步骤S3还包括步骤S37：在所述沉铜反应后的废液中加入铜粉。
在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述步骤S4还包括以下步骤：
步骤S41：提供一打磨装置；
步骤S42：通过所述打磨装置打磨所述曲面绝缘基体；
步骤S43：去除所述曲面绝缘基体表面的铜层。
在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述打磨装置使用柔性打磨头。
在本发明提供的曲面电路板制作工艺的一种较佳实施例中，所述曲面电路板制作工艺还包括步骤S5：重复所述步骤S1至所述步骤S4。
现有技术的电路板制作工艺只能生产平面电路板，限制了电子产品的应用范围。本发明提供的曲面电路板制作工艺可在曲面、球面等多种表面上制作电路板，解决了只能生产平面电路板的问题，扩展了电子产品的应用范围。
现有技术的激光刻槽装置大都通过移动激光器或使用激光振镜偏转激光来刻槽，但激光器体积较大，移动困难，而使用激光振镜又存在对焦不准的问题。本发明提供的曲面电路板制作工艺中所述激光刻槽装置通过移动工件来实现激光与工件之间的相对运动，解决了激光器体积较大，移动困难和激光振镜对焦不准的问题。
现有技术的化学镀铜工艺加工完成后会产生大量废液，既污染环境又浪费铜离子。本发明提供的曲面电路板制作工艺中的化学镀铜工艺充分利用了废液中的铜离子，保护环境的同时降低了加工成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
图1是本发明提供的曲面电路板制作工艺的工艺流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。
请参阅图1，图1是本发明提供的曲面电路板制作工艺的工艺流程图。
所述曲面电路板制作工艺，包括以下步骤：
步骤S1：提供一曲面绝缘基体1，所述绝缘基体1应根据需求设计为适合产品形状的尺寸。
步骤S2：在所述曲面绝缘基体1上刻出与所需电路一致的凹槽2：
步骤S21：提供一激光刻槽装置；
步骤S22：设计所述激光刻槽装置的激光照射在所述曲面绝缘基体1上的路径；
步骤S23：所述激光刻槽装置发射激光，照射所述曲面绝缘基体1；
步骤S24：所述曲面绝缘基体1的受灼烧部位形成所述凹槽2；
步骤S25：重复所述步骤S21至所述步骤S24，形成多个所述凹槽。
步骤S3：步骤S31：去除所述曲面绝缘基体1表面的油污，并且对所述曲面绝缘基体1进行极性调整；
步骤S32：去除所述曲面绝缘基体1表面的氧化物，粗化所述曲面绝缘基体1表面；
步骤S33：使用活化剂处理所述曲面绝缘基体1表面，使所述曲面绝缘基体1表面吸附上一层胶体钯粒子；
步骤S34：去除所述胶体钯粒子外面包围的亚锡离子，使所述胶体钯粒子中的钯核暴露出来；
步骤S35：沉铜反应启动，所述曲面绝缘基体1表面镀上铜层。
步骤S36：将阳极和所述曲面绝缘基体置于电镀液中进行电镀，加厚所述曲面绝缘基体表面铜层。
步骤S37：在所述沉铜反应完成后的废液中撒入铜粉。
步骤S4：步骤S41：提供一打磨装置；
步骤S42：通过所述打磨装置打磨所述曲面绝缘基体；
步骤S43：去除所述曲面绝缘基体表面的铜层。
步骤S5：重复所述步骤S1至所述步骤S4。
所述步骤S21中所述激光刻槽装置包括控制系统、三轴联动工作台和激光器，所述控制系统连接所述三轴联动工作台与所述激光器，所述激光器设于所述三轴联动工作台竖直上方。所述控制系统控制所述激光器的开关与所述三轴联动工作台的运动。
工作时，将所述曲面绝缘基体1置于所述三轴联动工作台，在所述控制系统中输入设计好的所述三轴联动工作台的运动模式，同时启动所述三轴联动工作台和所述激光器，所述激光器发射的激光在所述曲面绝缘基体1上刻出所述凹槽2。
所述步骤S35中所述沉铜反应完成后剩余有大量废液，废液不仅污染环境而且浪费了大量铜离子。将铜粉撒入废液可利用铜粉作为催化剂再次启动所述沉铜反应，充分消耗掉废液中的铜离子。
所述曲面绝缘基体1表面为曲面，且较为轻薄，不能通过一般的打磨方式打磨，因此所述步骤S41中所述打磨装置使用柔性打磨头。所述柔性打磨头为一橡胶质地的充气圆筒固定连接于磨头主轴上，能适应起伏较大的表面的打磨工作。
在实施所述步骤S22时，应注意同时在所述控制系统中设计好所述激光刻槽装置的激光照射在所述曲面绝缘基体1上的时间，避免所述激光刻槽装置的激光烧穿所述曲面绝缘基体1，保证所述凹槽2深度小于所述曲面绝缘基体1的厚度，多层电路板之间相互绝缘。
在实施所述步骤S36时，应注意控制好镀铜时间，保证所述铜层厚度大于所述凹槽深度，从而保证加工后的电路板表面平整无缺陷。
现有技术的电路板制作工艺只能生产平面电路板，限制了电子产品的应用范围。本发明提供的曲面电路板制作工艺可在曲面、球面等多种表面上制作电路板，解决了只能生产平面电路板的问题，扩展了电子产品的应用范围。
现有技术的激光刻槽装置大都通过移动激光器或使用激光振镜偏转激光来刻槽，但激光器体积较大，移动困难，而使用激光振镜又存在对焦不准的问题。本发明提供的曲面电路板制作工艺中所述激光刻槽装置通过移动工件来实现激光与工件之间的相对运动，解决了激光器体积较大，移动困难和激光振镜对焦不准的问题。
现有技术的化学镀铜工艺加工完成后会产生大量废液，既污染环境又浪费铜离子。本发明提供的曲面电路板制作工艺中化学镀铜工艺充分利用了废液中的铜离子，保护环境的同时降低了加工成本。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围之内。

Claims (7)

1.一种曲面电路板制作工艺，其特征在于，包括以下步骤：
步骤S1：提供一曲面绝缘基体；
步骤S2：提供一激光刻槽装置，使用所述激光刻槽装置在所述曲面绝缘基体上刻出与所需电路一致的凹槽；
步骤S3：在所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；
步骤S4：去除所述曲面绝缘基体表面的所述铜层，
所述激光刻槽装置包括控制系统、三轴联动工作台和激光器，所述控制系统连接所述三轴联动工作台和所述激光器，所述激光器设于所述三轴联动工作台竖直上方；
所述步骤S3具体包括以下步骤：
步骤S31：去除所述曲面绝缘基体表面油污，对所述曲面绝缘基体进行极性调整；
步骤S32：去除所述曲面绝缘基体表面氧化物，粗化所述曲面绝缘基体表面；
步骤S33：活化剂处理所述曲面绝缘基体，所述曲面绝缘基体表面吸附上一层胶体钯粒子；
步骤S34：去除所述胶体钯粒子外面包围的亚锡离子，所述胶体钯粒子中的钯核暴露出来；
步骤S35：沉铜反应启动，所述曲面绝缘基体表面镀上铜层；
步骤S36：将阳极和所述曲面绝缘基体置于电镀液中进行电镀，加厚所述曲面绝缘基体表面铜层；
步骤S37：在所述沉铜反应后的废液中加入铜粉。
2.根据权利要求1所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述凹槽深度小于所述曲面绝缘基体厚度，所述铜层厚度大于所述凹槽深度。
3.根据权利要求1所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S2具体包括以下步骤：
步骤S21：设计所述激光刻槽装置的激光照射在所述曲面绝缘基体上的路径；
步骤S22：所述激光刻槽装置发射激光，照射所述曲面绝缘基体；
步骤S23：所述曲面绝缘基体的受灼烧部位形成所述凹槽；
步骤S24：重复所述步骤S21至所述步骤S24，形成多个所述凹槽。
4.根据权利要求1所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述控制系统控制所述激光器的开关与所述三轴联动工作台的运动。
5.根据权利要求1所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述步骤S4具体包括以下步骤：
步骤S41：提供一打磨装置；
步骤S42：通过所述打磨装置打磨所述曲面绝缘基体；
步骤S43：去除所述曲面绝缘基体表面的铜层。
6.根据权利要求5所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述打磨装置使用柔性打磨头。
7.根据权利要求1所述的曲面电路板制作工艺，其特征在于：所述曲面电路板制作工艺还包括步骤S5：重复所述步骤S1至所述步骤S4。
CN201410795513.6A 2014-12-18 2014-12-18 曲面电路板制作工艺 Active CN104519670B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410795513.6A CN104519670B (zh) 2014-12-18 2014-12-18 曲面电路板制作工艺

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201410795513.6A CN104519670B (zh) 2014-12-18 2014-12-18 曲面电路板制作工艺

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104519670A CN104519670A (zh) 2015-04-15
CN104519670B true CN104519670B (zh) 2019-11-29

Family

ID=52794212

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201410795513.6A Active CN104519670B (zh) 2014-12-18 2014-12-18 曲面电路板制作工艺

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN104519670B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106163125B (zh) * 2016-08-30 2018-08-17 重庆市铜梁区康腾电子科技有限公司 电路板转印机构
CN106132101B (zh) * 2016-08-30 2018-10-09 重庆市铜梁区康腾电子科技有限公司 球形电路转印机
TWI736207B (zh) * 2020-04-06 2021-08-11 欣興電子股份有限公司 電路板的製造方法與電路板

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101309554A (zh) * 2007-05-17 2008-11-19 创宇科技工业股份有限公司 预定图案的制作方法
CN201524803U (zh) * 2010-02-04 2010-07-14 深圳市迈瑞特电路科技有限公司 化学沉铜废液中铜的回收再利用系统
CN103586585A (zh) * 2012-08-17 2014-02-19 株式会社迪思科 激光加工装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0948247B1 (en) * 1998-04-01 2005-08-31 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Method For Making A Multi-Layer Printed Wiring Board
EP2405725A1 (en) * 2009-02-12 2012-01-11 Sumitomo Bakelite Company Limited Resin composition for wiring board, resin sheet for wiring board, composite body, method for producing composite body, and semiconductor device
CN104093279A (zh) * 2014-07-16 2014-10-08 电子科技大学 一种基于激光凹槽加工工艺的印制电路板制作方法

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN101309554A (zh) * 2007-05-17 2008-11-19 创宇科技工业股份有限公司 预定图案的制作方法
CN201524803U (zh) * 2010-02-04 2010-07-14 深圳市迈瑞特电路科技有限公司 化学沉铜废液中铜的回收再利用系统
CN103586585A (zh) * 2012-08-17 2014-02-19 株式会社迪思科 激光加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN104519670A (zh) 2015-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104519670B (zh) 曲面电路板制作工艺
CN1294296C (zh) 确定与复制导电材料中的结构的方法与电极
CN103491710B (zh) 一种双面及多层线路板加工工艺
CN101400213B (zh) 印刷线路板的制造方法及在其中使用的电解蚀刻处理液
CN1663329A (zh) 柔性电路可印刷板上通路孔的制造
CN104135823A (zh) 一种覆盖膜开窗的刚挠印制结合板制作方法
US20130180773A1 (en) Circuit substrate structure and manufacturing method thereof
CN106134298A (zh) 印刷线路板用基板、印刷线路板以及制造印刷线路板用基板的方法
JP6184578B1 (ja) 無電解銅メッキをする方法、及び無電解銅メッキのための触媒溶液を製造する方法
CN103203965B (zh) 一种表面贴装技术（smt）印刷模板的混合制作工艺
JP2008266670A (ja) 電気めっき装置
Lee et al. Photocurable three-dimensional printing resin to enable laser-assisted selective electroless metallization for customized electronics
TW201601196A (zh) 在聚合物基板上形成金屬圖案的方法
CN102806789A (zh) 在绝缘体表面形成金属图案的方法
CN104425876A (zh) 一种制作天线的方法及天线
CN103648243B (zh) 一种多层板的加成制备方法
CN104744974A (zh) 一种pcb用改进型活化液及在pcb通孔和盲孔内生成高分子导电膜的生产工艺
TWI425888B (zh) 線路基板結構及其製作方法
JP2011093124A (ja) 印刷用凹版の製造方法、印刷用凹版、導体パターン
CN102883545B (zh) 软硬结合板内层焊接点的保护工艺
CN104955281A (zh) 一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法
Kwon et al. Rapid electronic interconnection across the glass boundary edge for sustainable and lean electronics manufacturing
CN104115569B (zh) 印刷电路板及其制造方法
CN104846372B (zh) 局部蚀刻制作立体件的方法及定位治具
CN104661449B (zh) 一种基于激光活化技术的孔金属化方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant