JP5887164B2 - ウエーハのレーザー加工方法 - Google Patents
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Description
図1は、実施形態1に係るウエーハのレーザー加工方法を行うレーザー加工装置の構成例を示す図である。図2は、実施形態1に係るレーザー加工装置のレーザー光線照射手段とチャックテーブルなどを示す斜視図である。図3は、実施形態1に係るレーザー加工装置のレーザー加工溝を形成する状態を拡大して示す斜視図である。図4は、実施形態1に係るレーザー加工装置のレーザー光線照射手段と気体吹付け手段などを示す斜視図である。図5は、実施形態1に係るレーザー加工装置のレーザー加工溝を形成する状態を拡大して示す断面図である。図6は、実施形態1に係るレーザー加工装置のレーザー加工溝を形成する状態の平面視を模式的に示す図である。図7は、実施形態1に係るレーザー加工装置のレーザー加工溝を形成する状態の平面視を模式的に示す図である。図8は、実施形態1に係るウエーハのレーザー加工方法のフローを示す図である。
次に、実施形態2に係るウエーハのレーザー加工方法を説明する。なお、実施形態1と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
次に、実施形態3に係るウエーハのレーザー加工方法を説明する。なお、実施形態1及び実施形態2と同一部分には、同一符号を付して説明を省略する。
Db 粉塵
K 加工点
L レーザー光線
S レーザー加工溝
Sa 一方の岸
W ウエーハ
W1 第1のストリート(分割予定ライン)
W2 第2のストリート(分割予定ライン)
WS 上面
ST3 レーザー加工溝形成ステップ
Claims (2)
- ウエーハの上面に形成されたデバイスを格子状に区画する複数の分割予定ラインに沿ってレーザー光線を照射し、アブレーション加工を施してレーザー加工溝を形成するウエーハのレーザー加工方法であって、
該ウエーハの上面にレーザー光線を照射し、該分割予定ラインの内側に所定の間隔を持って2条のレーザー加工溝を形成するレーザー加工溝形成ステップを含み、
該レーザー加工溝形成ステップでは、該分割予定ラインの一方の岸の近傍に該レーザー加工溝を形成しつつ、該分割予定ラインの一方の岸の外側から該分割予定ラインの中央へ向かって該レーザー加工溝と加工点付近で交差するように気体を吹き付け、該アブレーション加工によって発生する粉塵が該分割予定ラインの該一方の岸の外側の該デバイスへと飛散することを規制することを特徴とするウエーハのレーザー加工方法。 - 前記レーザー加工溝形成ステップにおいて、前記気体は、該レーザー加工溝が前記分割予定ラインに沿って形成される方向で、前記レーザー光線より前方側から吹き付けられることを特徴とする請求項1記載のウエーハのレーザー加工方法。
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