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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Technisches Gebiet
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Zentrumsdetektionsverfahren.
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Beschreibung des Stands der Technik
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In einem Kantentrimmprozess wird ein schräger Abschnitt eines äußeren Umfangs eines Wafers entlang einer umfänglichen Richtung entfernt. In dem Kantentrimmprozess wird verlangt, dass die Breite (Länge in einer radialen Richtung) eines Abschnitts, der an dem äußeren Umfang des Wafers entfernt wird, gleich ausgestaltet wird. Darum wird das Zentrum des Wafers erkannt und ein Versatz zwischen dem Zentrum des Wafers und der Drehachse eines Haltetischs wird korrigiert (
japanische Offenlegungsschrift Nr. 2006-93333 )
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Ferner, um das Zentrum eines Wafers zu erkennen, ist ein Verfahren, wie unten beschrieben, bekannt (siehe des
japanische Patent Nr. 5486405 und die
japanische Offenlegungsschrift Nr. 2015-102389 ). Insbesondere werden mindestens drei Abschnitte eines äußeren Umfangs eines Wafers aufgenommen und ein äußerer Umfangskantenpixel, der eine äußere Umfangskante des Wafers angibt, wird in jedem aufgenommenen Bild gefunden. Dann wird das Zentrum des Wafers aus Koordinatenwerten der drei äußeren Umfangskantenpixel berechnet.
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Entsprechend diesem Verfahren, wenn eine äußeren Umfangskante eines Wafers gefunden werden soll, wird jedes Bild binärisiert und die Grenze zwischen schwarzen Pixeln und weißen Pickeln wird als äußeres Umfangskantenpixel erkannt.
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DARSTELLUNG DER ERFINDUNG
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Wenn das aufgenommene Bild binärisiert wird, wird jedes Pixel in ein Schwarzes oder Weißes auf der Basis eines Grenzwerts, der vorher gesetzt ist, klassifiziert und darum kann die äußere Umfangskante des Wafers manchmal fehlerhaft sein. Ferner, falls Licht an einem Abschnitt in der Nähe der äußeren Umfangskante des Wafers reflektiert wird, wird dieser Abschnitt manchmal eher weiß aufgenommen und falls ein Schatten an einem Abschnitt der äußeren Seite der äußeren umfänglichen Kante des Wafers auftritt, wird dieser Abschnitt manchmal eher schwarz aufgenommen. Dieses Phänomen kann dazu führen, dass die äußere Umfangskante des Wafers falsch erkannt wird.
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Es ist darum ein Ziel der vorliegenden Erfindung, eine falsche Erkennung einer äußeren Umfangskante eines Wafers zu verhindern, wenn das Zentrum des Wafers detektiert werden soll.
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In Übereinstimmung mit einem Aspekt der vorliegenden Erfindung ist ein Zentrumsdetektionsverfahren zum Detektieren eines Zentrums eines scheibenförmigen Werkstücks bereitgestellt, das einen Halteschritt, um einen Haltetisch dazu zu bringen, der eine Oberfläche aufweist, dessen Position durch eine X-Koordinate an einer X-Achse und eine Y-Koordinate an einer Y-Achse definiert ist und der eine Welle beinhaltet, ein scheibenförmiges Werkstück zu halten, einen Aufnahmeschritt für ein Bild eines äußeren Umfangs zum Positionieren eines Bildaufnahmemittels, das ein Bildelement beinhaltet, das mehrere Pixelabschnitte aufweist, die in einer Richtung parallel zu der X-Achse und einer Richtung parallel zu der Y-Achse angeordnet sind, an einem äußeren Umfang des scheibenförmigen Werkstücks und Ausführen eines Aufnehmens durch das Bildaufnahmemittel, um ein Bild eines äußeren Umfangs zu erhalten, das mehrere Pixel beinhaltet, die in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung angeordnet sind, einen Setzschritt für einen Detektionsbereich zum Setzen eines linearen Detektionsbereichs, der eine Anzahl Pixel kleiner als eine Hälfte der Anzahl der Pixel, die in der X-Achsenrichtung des Bilds des äußeren Umfangs angeordnet sind, aufweist, in dem Bild des äußeren Umfangs, einen Setzschritt für einen Grenzwert zum Erhalten eines Helligkeitswerts für jedes Pixel in dem Detektionsbereich in einem Zustand, in dem ein Pixel entsprechend dem äußeren Umfang des scheibenförmigen Werkstücks in dem Bild des äußeren Umfangs einen zentralen Abschnitt des Detektionsbereichs durchläuft, Berechnen eines Neigungswerts bezüglich der X-Achse in einer Verteilung der Helligkeitswerte, in der ein Helligkeitswert für jedes Pixel in dem Detektionsbereich durch eine Position in der X-Achsenrichtung des Pixels dargestellt wird, durch ein kleinste Quadrateverfahren, Bestimmen des Neigungswerts als ein Referenzneigungswert und Setzen eines Neigungswerts geringer als der Referenzneigungswert als ein Grenzwert, einen Berechnungsschritt für einen Neigungswert zum Erhalten von Helligkeitswerten der Pixel in dem Detektionsbereich, während der Detektionsbereich in dem Bild des äußeren Umfangs sukzessive Pixel um Pixel in der X-Achsenrichtung zu dem scheibenförmigen Werkstück verschoben wird, und Berechnen eines Neigungswerts bezüglich der X-Achse in der Verteilung der Helligkeitswerte durch das kleinsten Quadrateverfahren, einen Bestimmungsschritt einer Koordinate des äußeren Umfangs zum Berechnen, wo der Neigungswert, der in dem Berechnungsschritt für den Steigungswert berechnet wird gleich oder höher als der Grenzwert ist, eines Durchschnittswert zwischen einem minimalen Wert und einem maximalen Wert der Helligkeitswerte der Pixel in dem Detektionsbereich und erhalten einer Koordinate eines Pixels in dem Detektionsschritt, der eine Helligkeit am nächsten zu dem Durchschnittswert aufweist, als eine äußere Umfangskoordinate des scheibenförmigen Werkstücks und einen Berechnungsschritt für einen Zentrumskoordinate zum Berechnen einer Zentrumskoordinate des scheibenförmigen Werkstücks auf der Basis der äußeren Umfangskoordinaten an drei oder mehr Orten, die durch dreimaliges oder öfteres Durchführen des Berechnungsschritts für einen Neigungswert und des Bestimmungsschritts für eine äußere Umfangskoordinate für verschiedene Positionen des scheibenförmigen Werkstücks erhalten werden.
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In dem Zentrumdetektionsverfahren, das oben beschrieben ist, kann in dem Berechnungsschritt für einen Neigungswert ein durchschnittlicher Wert von Helligkeitswerten mehrerer Pixel, die jeden der Pixel umgeben, die durch den Detektionsbereich ausgestaltet sind, als ein Helligkeitswert der Pixel verwendet werden, die den Detektionsbereich ausbilden.
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Ferner kann das Zentrumdetektionsverfahren so ausgestaltet sein, dass bei dem Setzschritt für einen Detektionsbereich mehrere Detektionsbereiche, die in der Y-Achsenrichtung ausgerichtet sind, in dem Bild des äußeren Umfangs gesetzt sind, in dem Berechnungsschritt für einen Neigungswert, ein Neigungswert für jeden der mehreren Detektionsbereiche berechnet wird und in dem Bestimmungsschritt für eine äußere Umfangskoordinate eine äußere Umfangskoordinate des scheibenförmigen Werkstücks für jeden der mehreren Detektionsbereiche erhalten wird, ein Abstand von jeder der äußeren Umfangskoordinaten zu einer Drehachse des Haltetischs berechnet wird, um Gruppen von äußeren Umfangskoordinaten auszubilden, wobei in jeder die ähnlich Abstände zu einander sind; und eine der äußeren Umfangskoordinaten von einer der Gruppen, zu welcher die größte Anzahl äußerer Umfangskoordinaten gehören, als die äußere Umfangskoordinate des scheibenförmigen Werkstücks bestimmt wird.
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In dem vorliegenden Zentrumdetektionsverfahren wird der Detektionsbereich, der sich in der X-Achsenrichtung erstreckt, sukzessive Pixel um Pixel in der X-Achsenrichtung versetzt und ein Helligkeitswert von jedem Pixel in dem Detektionsbereich wird jedes Mal erhalten, wenn der Detektionsbereich angezeigt wird. Ferner wird die äußere Umfangskoordinate des scheibenförmigen Werkstücks auf der Basis des Steigungswerts bezüglich der X-Achse in der Verteilung der Helligkeitswerte bestimmt. Entsprechend kann gemäß dem vorliegenden Zentrumdetektionsverfahren die äußere Umfangskoordinate des scheibenförmigen Werkstücks bestimmt werden, ohne ein aufgenommenes Bild zu binärisieren. Darum kann eine fehlerhafte Erkennung des äußeren Umfangs des scheibenförmigen Werkstücks basierend auf einem Fehler eines Binärisierungsprozesses verhindert werden.
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Ferner in dem Fall, in dem als ein Helligkeitswert eines Pixels in dem Detektionsbereich ein Durchschnittswert der Helligkeitswerte der mehreren Pixel, die den Pixel umgeben, verwendet wird, sogar falls der Helligkeitswert des Pixels des Detektionsbereichs von einem ursprünglichen Wert durch einen Einfluss von unnötigem Licht oder dergleichen verschoben ist, kann dieser Einfluss unterdrückt werden.
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Ferner in dem Fall, in dem die äußere Umfangskoordinate durch eine Mehrheitsbestimmung, unter Verwendung mehrerer Detektionsbereiche bestimmt wird, sogar falls ein Helligkeitswert von einem Detektionsbereich fehlerhaft durch einen Einfluss von unnötigem Licht oder dergleichen detektiert würde, kann der Einfluss davon, dass als ein Ergebnis eine falsche äußere Umfangskoordinate erhalten wird, reduziert werden.
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Das obige und andere Ziele, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung und die Weise des Realisierens dieser wird klarer und die Erfindung selbst am besten durch ein Studieren der folgenden Beschreibung und angehängten Ansprüche mit Bezug zu den angehängten Figuren, die eine bevorzugte Ausführungsform der Erfindung zeigen, verstanden.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht, die einen Wafer entsprechend einer Ausführungsform darstellt;
- 2 ist eine Schnittansicht des Wafers, der in 1 dargestellt ist;
- 3 ist eine perspektivische Ansicht, die eine Schneidvorrichtung zum Bearbeiten eines Wafers darstellt;
- 4 ist eine erklärende Ansicht, die eine Ausführungsform eines Positionierungsschritts darstellt;
- 5 ist eine erklärende Ansicht, die ein Beispiel eines initialen Bildes, das bei dem Positionierungsschritt erhalten wird, darstellt;
- 6 ist eine erklärende Ansicht, die ein Beispiel eines äußeren Umfangsbilds darstellt, das in dem Positionierungsschritt erhalten wird;
- 7 ist ein Graph, der ein Beispiel einer Beziehung zwischen der Position von jedem Pixel eines Detektionsbereichs (Linienuntersuchungsbereich) und eines Helligkeitswerts, der von jedem Pixel ausgegeben wird, darstellt;
- 8 ist eine erklärende Ansicht, die ein Beispiel einer Bewegung eines Detektionsbereichs in einem Berechnungsschritt für einen Neigungswert darstellt;
- 9 ist ein Flussdiagramm, das eine Operation in dem Berechnungsschritt für einen Neigungswert und einen Bestimmungsschritt für eine äußere Umfangskoordinate darstellt;
- 10 ist ein Graph, der ein Beispiel einer Verteilung und einer Regressionslinie von Helligkeitswerten in einem Detektionsbereich in dem Fall darstellt, in dem der Detektionsbereich an einer Position gesetzt ist, in der alle Pixel in dem Detektionsbereich Pixel entsprechend eines Rahmenkörpers sind;
- 11 ist ein Graph, der ein Beispiel einer Verteilung und einer Regressionslinie von Helligkeitswerten in einem Detektionsbereich in dem Fall darstellt, in dem der Detektionsbereich an einer Position gesetzt ist, bei der viele Pixel in dem Detektionsbereich Pixel sind, die dem Wafer entsprechend;
- 12 ist ein Graph, der ein Beispiel einer Verteilung von Helligkeitswerten darstellt, wenn bestimmt wurde, dass der Steigungswert gleich oder höher als der Grenzwert ist;
- 13 ist eine erklärende Ansicht, die eine Modifikation bezüglich der Berechnung eines Helligkeitswerts in einem Detektionsschritt darstellt;
- 14 ist eine beispielhafte Ansicht, die eine Modifikation darstellt, bei der mehrere Detektionsbereiche verwendet werden;
- 15 ist ein Graph, der eine Verteilung mehrerer äußerer Umfangskoordinaten darstellt, die die in der Modifikation erhalten werden, die in 14 dargestellt ist; und
- 16 ist eine erklärende Ansicht, die einen Lichtmengenanpassungsschritt darstellt.
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DETAILLIERTE BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORM
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Das Bearbeitungsverfahren entsprechend der vorliegenden Ausführungsform (vorliegendes Bearbeitungsverfahren) ist ein Verfahren zum Bearbeiten eines Wafers, der ein Beispiel eines scheibenförmigen Werkstücks ist, und beinhaltet ein Zentrumdetektionsverfahren zum Detektieren des Zentrums eines Wafers.
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Wie in 1 dargestellt ist ein Bauelement D an einer vorderen Fläche Wa eines scheibenförmigen Wafers W ausgebildet. Eine hintere Fläche Wb des Wafers W weist keine Bauelemente D auf und ist eine Schleifzielfläche, die durch eine Schleifscheibe geschliffen werden soll.
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Wie in 2 dargestellt, ist ein abgeschrägter Abschnitt, der einen Querschnitt einer gebogenen Form aufweist, an einer Kante We des Wafers W von der vorderen Fläche Wa zu der hinteren Fläche Wb ausgebildet. Es sei angemerkt, dass in 2 die Bauelemente D, die an der vorderen Seite Wa des Wafers W ausgebildet sind, ausgelassen sind. Ferner in der vorliegenden Ausführungsform ist die Farbe des Wafers W schwarz.
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In dem vorliegenden Bearbeitungsverfahren wird die vordere Flächenseite Wa der Kante WE eines solchen Wafers, wie oben beschrieben, entfernt (durch ein Kantentrimmverfahren). Darum wird in dem vorliegenden Bearbeitungsverfahren eine Schneidvorrichtung 1, wie in 3 dargestellt, verwendet. Wie in 3 dargestellt, ist die Schneidvorrichtung 1 eine Vorrichtung, welche eine Schneidklinge 63 dreht und mit dieser einschneidet, die in einem Schneidabschnitt 6 bereitgestellt ist, um die Kantentrimmbearbeitung für den Wafer W, der an der Haltefläche 23 eines Haltetischs 30 gehalten ist, durchzuführen.
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Die Schneidvorrichtung 1 beinhaltet eine Basis 10, eine torförmige Säule 14, die aufrecht an der Basis 10 bereitgestellt ist, und einen Steuerungsabschnitt 7, der Elemente der Schneidvorrichtung 1 steuert.
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Ein X-Achsenrichtungszufuhrmittel 11 ist an der Basis 10 bereitgestellt. Das X-Achsenrichtungszufuhrmittel 11 bewegt den Haltetisch 30 entlang einer Schneidzufuhrrichtung (X-Achsenrichtung). Das X-Achsenrichtungszufuhrmittel 11 beinhaltet ein paar Führungsschienen 111, die sich in der X-Achsenrichtung erstrecken, einen X-Achsentisch 113, der an den Führungsschienen 111 platziert ist, eine Kugelrollspindel 110, die sich parallel zu den Führungsschienen 111 erstreckt, und einen Motor 112 zum Drehen der Kugelrollspindel 110.
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Das Paar Führungsschienen 111 ist parallel zu der X-Achsenrichtung an einer oberen Fläche der Basis 10 bereitgestellt. Der X-Achsentisch 113 ist für eine gleitende Bewegung entlang der Führungsschienen 111 an dem Paar Führungsschienen 111 angeordnet. Der Halteabschnitt 3 ist an dem X-Achsentisch 113 platziert.
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Die Kugelrollspindel 110 ist in einen Mutterabschnitt (nicht dargestellt), der an der unteren Flächenseite des X-Achsentischs 113 bereitgestellt ist, eingeschraubt. Der Motor 112 ist mit einem Endabschnitt der Kugelrollspindel 110 gekoppelt und treibt die Kugelrollspindel 110 drehend an. Durch drehendes Antreiben der Kugelrollspindel 110 werden der X-Achsentisch 113 und der Halteabschnitt 3 entlang der X-Achsenrichtung, die eine Schneidzufuhrrichtung ist, entlang der Führungsschienen 111 bewegt.
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Der Halteabschnitt 3 beinhaltet den Haltetisch 30 zum daran Halten eines Wafers. Der Haltetisch 30 weist einen θ-Tisch 31 auf, der eine Welle zum Tragen und Drehen des Haltetischs 30 ist.
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Der Haltetisch 30 ist ein Element zum Ansaugen und Halten des Wafers W, der in 1 dargestellt ist, und ist in der Form einer Scheibe ausgebildet. Der Haltetisch 30 beinhaltet einen Saugabschnitt 300, der ein poröses Material beinhaltet, und einen weißen Rahmenkörper 301, der den Saugabschnitt 300 trägt.
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Der Saugabschnitt 300 weist eine Haltefläche 302 auf, die in Verbindung mit einer Saugquelle, die nicht dargestellt ist, ist und eine freiliegende Fläche ist. Die Haltefläche 23 ist in einer Kreisform ausgebildet, die ein wenig kleiner als der Wafer W ist und ist eben mit der oberen Fläche des Rahmenkörpers 301 ausgebildet. Der Saugabschnitt 300 saugt und hält den Wafer W durch die Haltefläche 302. In der vorliegenden Ausführungsform ist eine Position an der oberen Fläche des Rahmenkörpers 301, der die Oberfläche des Haltetischs 30 und die Haltefläche 302 ausgestaltet, durch eine X-Koordinate an der X-Achse und eine Y-Koordinate an der Y-Achse definiert.
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Der Haltetisch 30 ist an dem θ-Tisch 31, der an der unteren Seite des Haltetischs 30 angeordnet ist, getragen. Der θ-Tisch 31 ist zum Drehen in einer XY Ebene an der oberen Fläche des X-Achsentischs 113 bereitgestellt. Entsprechend kann der θ-Tisch 31 den Haltetisch 30 tragen und kann den Haltetisch 30 drehend in der XY Ebene antreiben.
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An der hinteren Seite (-X Richtungsseite) an der Basis 10 ist die torförmige Säule 14 aufrecht bereitgestellt, sodass sie sich über das X-Achsenrichtungszufuhrmittel 11 erstreckt. An der vorderen Seite (Fläche an der +X Richtungsseite) der torförmigen Säule 14 ist ein Schneidabschnittbewegungsmechanismus 13 zum Bewegen des Schneidabschnitts 6 bereitgestellt. Der Schneidabschnittbewegungsmechanismus 13 führt den Schneidabschnitt 6 in der Y Richtung zu und führt den Schneidabschnitt 6 in der Z Achsenrichtung zu. Der Schneidabschnittbewegungsmechanismus 13 beinhaltet ein Y-Achsenrichtungsbewegungsmittel 12 zum Bewegen des Schneidabschnitts 6 in einer Indexzufuhrrichtung (Y-Achsenrichtung) und ein Z-Achsenrichtungsbewegungsmittel 16 zum Bewegen des Schneidabschnitts in einer Schneidzufuhrrichtung (Z-Achsenrichtung) .
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Das Y-Achsenrichtungsbewegungsmittel 12 ist an der vorderen Fläche der torförmigen Säule 14 bereitgestellt. Das Y-Achsenrichtungsbewegungsmittel 12 bewegt das Z-Achsenrichtungsbewegungsmittel 16 und den Schneidabschnitt 6 in der Y-Achsenrichtung vor und zurück. Die Y-Achsenrichtung ist eine Richtung, die parallel zu einer Richtung der Haltefläche und orthogonal zu der X-Achsenrichtung ist.
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Das Y-Achsenrichtungsbewegungsmittel 12 beinhaltet ein paar Führungsschienen 121, die sich in der Y-Achsenrichtung erstrecken, einen Y-Achsentisch 123, der an den Führungsschienen 121 platziert ist, eine Kugelrollspindel 120, die sich parallel zu den Führungsschienen 121 erstreckt, und einen Motor 122, der die Kugelrollspindel 120 dreht.
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Das Paar Führungsschienen 121 ist parallel zu der Y-Achsenrichtung an der vorderen Fläche der torförmigen Säule 14 angeordnet. Der Y-Achsentisch 123 ist für eine gleitende Bewegung entlang der Führungsschienen 121 an dem Paar Führungsschienen 121 angeordnet. Das Z-Achsenrichtungsbewegungsmittel 16 und der Schneidabschnitt 6 sind an dem Y-Achsentisch 123 platziert.
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Die Kugelrollspindel 120 ist in Schraubeingriff mit einem Mutterabschnitt (nicht dargestellt), der an der hinteren Flächenseite des Y-Achsentisch 123 bereitgestellt ist. Der Motor 122 ist mit einem Endabschnitt der Kugelrollspindel 120 verbunden und treibt die Kugelrollspindel 120, um diese zu drehen. Da die Kugelrollspindel 120 drehend angetrieben wird, bewegen sich der Y-Achsentisch 123, das Z-Achsenrichtungsbewegungsmittel 16 und der Schneidabschnitt 6 in der Y-Achsenrichtung, die eine Indexzufuhrrichtung ist, entlang der Führungsschienen 121.
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Das Z Achsenrichtungsbewegungsmittel 16 bewegt den Schneidabschnitt 6 in einer Z Achsenrichtung (vertikale Richtung) vor und zurück. Die Z Achsenrichtung ist orthogonal zu der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung. Kurz gesagt ist die Z-Achsenrichtung orthogonal zu der Haltefläche 302 des Haltetischs 30.
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Das Z Achsenrichtungsbewegungsmittel 16 beinhaltet ein Paar Führungsschienen 161, die sich in der Z Achsenrichtung erstrecken, ein Trägerelement 163, das an den Führungsschienen 161 platziert ist, eine Kugelrollspindel 160, die sich parallel zu den Führungsschienen 161 erstreckt, und einen Motor 162, der die Kugelrollspindel 160 dreht.
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Das Paar Führungsschienen 161 ist parallel zu der Z-Achsenrichtung an dem Y-Achsentisch 123 angeordnet. Das Trägerelement 163 ist an dem Paar Führungsschienen 161 für eine gleitende Bewegung entlang der Führungsschienen 161 angeordnet. Der Schneidabschnitt 6 ist an einem unteren Endabschnitt des Trägerelements 163 angebracht.
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Die Kugelrollspindel 120 ist in einen Mutterabschnitt (nicht dargestellt) eingeschraubt, der an der hinteren Flächenseite des Trägerelements 163 bereitgestellt ist. Der Motor 162 ist mit einem Endabschnitt der Kugelrollspindel 160 verbunden und treibt die Kugelrollspindel 160, sodass sie sich dreht. Wenn die Kugelrollspindel 116 drehend angetrieben wird, bewegen sich das Trägerelement 163 und der Schneidabschnitt 6 in der Z-Achsenrichtung, die eine Schneidzufuhrrichtung ist, entlang der Führungsschienen 161.
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Wie teilweise vergrößert in 3 dargestellt, beinhaltet der Schneidabschnitt 6 ein Gehäuse 61, das an einem unteren Ende des Trägerelements 163 bereitgestellt ist, eine Welle 60, die sich in der Y-Achsenrichtung erstreckt, eine Schneidklinge 63, die an der Welle 60 befestigt ist, und einen Motor (nicht dargestellt), der die Welle 60 antreibt.
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Die Welle 60 ist drehbar durch das Gehäuse 61 getragen. Wenn der Motor die Welle 60 antreibt, sodass sie sich dreht, dreht sich auch die Schneidklinge 63 mit einer hohen Geschwindigkeit.
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Ferner beinhaltet der Schneidabschnitt 6 ein Bildaufnahmemittel 65 an der vorderen Fläche des Gehäuses 61. Das Bildaufnahmemittel 65 ist an einem vorderen Endabschnitt des Gehäuses 61 angebracht. Das Bildaufnahmemittel 65 beinhaltet ein bildgebendes Element und das bildgebende Element beinhaltet mehrere Pixelabschnitte (lichtempfangende Abschnitte), die in einer Richtung parallel zu der X-Achse und einer Richtung parallel zu der Y-Achse angeordnet sind. Kurz gesagt sind die mehreren Pixelabschnitte (lichtempfangende Abschnitte) des Bildaufnahmeelements in zwei Dimensionen entlang der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung angeordnet. Das Bildaufnahmemittel 65 ist so ausgestaltet, dass es einen Bereich entlang der -Z-Richtung unterhalb des Bildaufnahmemittels 65 als ein Bildbereich verwendet und nimmt ein Bild dieses Bereichs auf. Der Bildbereich des Bildaufnahmemittels 65 kann durch das X-Achsenrichtungszufuhrmittel 11, den Schneidabschnittbewegungsmechanismus 13 und den θ-Tisch 31 gesetzt werden. Das Bildaufnahmemittel 65 kann zum Beispiel einen Wafer W aufnehmen, der an der Haltefläche 302 platziert ist, und einen Bereich in der Nähe des Wafers W aufnehmen. Ein Bild, das durch das Bildaufnahmemittel 65 aufgenommen wird, ist in dieser Ausführungsform zum Beispiel ein Graustufenbild mit 256 Abstufungen.
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Der Steuerungsabschnitt 7 beinhaltet einen Speicher 71 zum Speichern verschiedener Daten und Programme. Der Steuerungsabschnitt 7 führt verschiedene Bearbeitungen aus und steuert die Komponenten der Schneidvorrichtung 1 vollständig.
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Zum Beispiel werden Detektionsergebnisse von verschiedenen Detektoren (nicht dargestellt) in den Steuerungsabschnitt 7 eingegeben. Ferner steuert der Steuerungsabschnitt 7 das X-Achsenrichtungszufuhrmittel 11 (Motor 112), den Schneidabschnittbewegungsmechanismus 13 (Motor 122 und Motor 162) und den θ-Tisch 31, um eine Position eines Wafers W, der durch die Schneidklinge 63 des Schneidabschnitts 6 geschnitten werden soll, und eines Bildbereichs des Bildaufnahmemittels 65 zu bestimmen. Ferner steuert der Steuerungsabschnitt 7 den Motor des Schneidabschnitts 6, um eine Schneidbearbeitung des Wafers W durchzuführen und steuert das Bildaufnahmemittel 65, um ein Aufnehmen des Bildbereichs durchzuführen.
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In dem Folgenden wird das vorliegende Bearbeitungsverfahren, das die Schneidvorrichtung 1, die in 3 dargestellt ist, verwendet, beschrieben.
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Halteschritt
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In diesem Schritt würde ein Benutzer einen Wafer W an der Haltefläche 302 des Haltetischs 30 platziert. Dann steuert der Steuerungsabschnitt 7 eine Saugquelle, die nicht dargestellt ist, um eine Saugkraft zu der Haltefläche 302 zu übertragen, sodass die Halteoberfläche 302 den Wafer W ansaugt und hält. Es sei angemerkt, dass die Positionen an der oberen Fläche der Haltefläche 302 des Rahmenkörpers 301, welche die Oberfläche des Haltetischs 30 ausbilden, durch eine X-Koordinate und eine Y-Koordinate definiert ist.
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Aufnahmeschritt für ein Bild eines äußeren Umfangs
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In diesem Schritt steuert der Steuerungsabschnitt 7 zuerst das X-Achsenrichtungszufuhrmittel 11, den Schneidabschnittbewegungsmechanismus 13 und den θ-Tisch 31, um einen Bildbereich des Bildaufnahmemittels 65 so zu setzen, dass eine Kante WE des Wafers W und der Rahmenkörper 301 des Haltetischs 30 in diesem Bereich enthalten sind, wie in 4 dargestellt. Danach steuert der Steuerungsabschnitt 7 das Bildaufnahmemittel 65, um ein Bild des Bildbereichs aufzunehmen. Folglich wird solch ein initiales Bild, das mehrere Pixel beinhaltet, die in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung angeordnet sind, wie in 5 dargestellt, ausgebildet.
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In diesem initialen Bild sind linke obere Pixel FP, welche dem Rahmenkörper 301 entsprechen, der ein Hintergrundelement ist, durch weiß angegeben, was der Farbe des Rahmenkörpers 301 entspricht. Andererseits sind Pixel WP in einem Bereich von oben rechts bis unten links, welche dem Wafer W entsprechen, durch schwarz angegeben, was der Farbe des Wafers W entspricht. Ferner sind graue Pixel SP an der Grenze zwischen den schwarzen Pixeln WP und den weißen Pixeln FP ausgebildet, die einen Schatten des Wafers W, der an dem Rahmenkörper 301 ausgebildet ist, darstellen. Ferner ist eine weiße Linie, die in den schwarzen Pixeln WP ausgebildet ist, als eine Grenzlinie B ausgebildet, auf die das Bildaufnahmemittel 65 gesetzt ist.
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Dann steuert der Steuerungsabschnitt 7 das X-Achsenrichtungszufuhrmittel 11 , den Schneidabschnittbewegungsmechanismus 13 und den θ-Tisch 31, um einen Bildbereich des Bildaufnahmemittels 65 so zu setzen, dass die Grenzlinie B mit den grauen Pixeln SP überlappen, und steuert das Bildaufnahmemittel 65, den Bildbereich aufzunehmen. Folglich wird ein solches Bild des äußeren Umfangs, das mehrere Pixel beinhaltet, die in der X-Achsenrichtung und der Y-Achsenrichtung angeordnet sind, und in denen die Kante We des Wafers W und der Rahmenkörper 301 des Haltetischs 30 aufgenommen sind, wie in 6 dargestellt, ausgebildet.
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Setzschritt für Detektionsbereich
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In diesem Schritt setzt der Steuerungsabschnitt 7 einen linearen Detektionsbereich (Lizenzbereich) LS an dem Bild des äußeren Umfangs, wie in 6 dargestellt. Dieser Detektionsbereich LS ist zum Beispiel aus mehreren Pixeln in einer Reihe ausgebildet, die entlang der X-Achsenrichtung aneinander angeordnet sind. Die Anzahl der Pixel, welche den Detektionsbereich LS ausbilden, ist kleiner als die Hälfte der Anzahl Pixel, die in der X-Achsenrichtung in dem Bild des äußeren Umfangs (nämlich kleiner als die Hälfte der Anzahl Pixelabschnitte in der X-Achsenrichtung in dem Bildelement (Bildbereich) des Bildaufnahmemittels 65) angeordnet sind, und ist zum Beispiel 20 Pixel.
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Setzschritt für Grenzwert
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In diesem Schritt setzt der Steuerungsabschnitt 7 die Position des Bestimmungsbereichs LS an dem Bild des äußeren Umfangs, sodass eine Position, bei dem ein Pixel entsprechend einem äußeren Umfang des Wafers W durch einen zentralen Abschnitt des Detektionsbereichs LS läuft (nämlich an einer Position, die den Detektionsbereich LS in zwei gleiche Teile teilt) (Referenzposition). In diesem Zustand erhält der Steuerungsabschnitt 7 einen Helligkeitswert von jedem Pixel in dem Detektionsbereich LS.
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Es sei angemerkt, dass diese Referenzposition so gesetzt sein kann, dass jedes Mal, wenn der Detektionsbereich LS um einen Pixel in der X Richtung versetzt wird, ein Steigungswert bezüglich der X-Achse in einer Verteilung von Helligkeitswerten, wo ein Helligkeitswert von jedem Pixel in dem Detektionsbereich LS durch die Position von jedem Pixel in der X-Achsenrichtung dargestellt wird, bestimmt wird und die Position des Detektionsbereichs LS, wenn der Neigungswert einen maximalen Wert angibt, als die Position des Detektionsbereichs LS gesetzt wird.
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In dem Fall, in dem der Detektionsbereich LS an der Referenzposition gesetzt ist, stellt ein linker Seitenabschnitt des Detektionsbereichs LS Pixel FP entsprechend dem Rahmenkörper 301 und ein rechter Seitenabschnitt des Detektionsbereichs Pixel WP entsprechend dem Wafer W dar, während ein zentraler Abschnitt des Detektionsbereichs LS die grauen Pixel SP darstellt. Entsprechend wird eine Beziehung zwischen den Positionen der Pixel in dem Detektionsbereich LS und der Helligkeitswerte, die von den Pixeln angegeben werden (Verteilung der Helligkeitswerte), wie in 7 dargestellt. Dann erzeugt der Steuerungsabschnitt 7 eine Regressionslinie RL durch ein kleinste Quadrateverfahren, berechnet einen Neigungswert der Regressionslinie RL bezüglich der X-Achse in der Verteilung der Helligkeitswerte des Detektionsbereichs LS an der Referenzposition und setzt den Neigungswert als ein Referenzneigungswert θ0
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Ferner setzt der Steuerungsabschnitt 7 einen tieferen Neigungswert als den Referenzneigungswert θ0 und nähert den Referenzneigungswert θ0 als einen Grenzwert an. Der Grenzwert ist ein Wert zum Beispiel durch Multiplizieren des Referenzwerts θ0 mit 0,8.
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Es sei angemerkt, dass der Grenzwert in einem Detektionsbereich in dem Bild des äußeren Umfangs bestimmt wird.
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Alternativ kann ein einzelner Grenzwert für mindestens drei Bilder des äußeren Umfangs verwendet werden, die durch Aufnehmen von mindestens drei Orten, die später beschrieben werden, erhalten werden, oder Grenzwerte, die sich voneinander unterscheiden, können für die unterschiedlichen Bilder des äußeren Umfangs verwendet werden.
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Neigungsberechnungsschritt und Bestimmungsschritt für äußeren Umfangskoordinaten
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In dem Berechnungsschritt für einen Neigungswert setzt der Steuerungsabschnitt 7 zuerst die Position des Bestimmungsbereichs LS in einem Bild des äußeren Umfangs auf eine solche Position, bei der alle Pixel in dem Detektionsbereich LS Pixel FP entsprechend dem Rahmenkörper 301 sind, wie in 8 dargestellt. Danach bewegt (versetzt) der Steuerungsabschnitt 7 den Detektionsbereich LS an dem äußeren Umfangsbild Pixel um Pixel in der X-Achsenrichtung zu den Pixeln WP, die dem Wafer W entsprechen, wie durch den Pfeil mit Bezugszeichen A in 8 angegeben.
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Dann, jedes Mal, wenn der Steuerungsabschnitt 7 den Detektionsbereich LS, wie in 9 (S1) bewegt (versetzt), erhält er den Helligkeitswert von jedem Pixel in dem Detektionsbereich LS. Ferner berechnet der Steuerungsabschnitt 7 einen Neigungswert bezüglich der X-Achse in der Verteilung der Helligkeitswerte durch ein kleinstes Quadrateverfahren (S2).
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Zum Beispiel in dem Fall, in dem der Detektionsbereich auf eine solche Position gesetzt ist, dass alle Pixel Pixel FP entsprechend dem Rahmenkörper 301 sind, ist die Verteilung und die Regressionslinie RL der Helligkeitswerte in dem Detektionsbereich LS durch eine gerade Linie angegeben, die im Wesentlichen parallel zu der X-Achse ist, wie in 10 dargestellt.
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Andererseits in dem Fall, in dem der Detektionsbereich LS in einer Richtung weiter rechts gesetzt ist, sodass die Referenzposition überschritten ist, nämlich in dem Fall, in dem der Detektionsbereich LS auf eine Position gesetzt ist, dass viele Pixel Pixel WP entsprechend dem Wafer W sind, wird die Verteilung und die Regressionslinie RL der Helligkeitswerte in dem Detektionsbereich LS so, wie in 11 dargestellt.
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Dann, wie in 9 dargestellt bestimmt der Steuerungsabschnitt 7 jedes Mal, wenn ein Neigungswert berechnet wird, ob der berechnete Neigungswert gleich oder höher als der Grenzwert ist, der in dem Setzschritt (S3) für ein Grenzwert gesetzt wurde oder nicht. In dem Fall, in dem der Steuerungsabschnitt 7 bestimmt, dass der berechnete Steigungswert tiefer als der Grenzwert (S3: N) ist, kehrt die Verarbeitung zu S1 zurück, um die Bewegung des Detektionsbereichs LS und die Berechnung eines Neigungswerts fortzusetzen.
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Andererseits in dem Fall, in dem der Steuerungsabschnitt 7 entscheidet, dass der bestimmte Neigungswert gleich oder höher als der Grenzwert (S3: Y) ist, berechnet der Steuerungsabschnitt 7 einen Durchschnittswert zwischen dem maximalen Wert und dem minimalen Wert der Helligkeitswerte, die von den Pixeln des Detektionsbereichs LS ausgegeben werden (S4). Dann spezifiziert der Steuerungsabschnitt 7 einen Pixel, der einen Helligkeitswert am nächsten zu dem berechneten Durchschnittswert aus den Pixeln des Detektionsbereichs LS aufweist und erhält Koordinatenwerte der Pixel als eine äußere Umfangskoordinate des Wafers W (Koordinate der Kante WE (siehe 1) des Wafers W) (S5).
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Zum Beispiel, wenn entschieden wird, dass der Steigungswert gleich oder größer als der Grenzwert ist, wird eine Verteilung der Helligkeitswerte, wie sie in 12 dargestellt ist, erhalten. Der Steuerungsabschnitt 7 teilt die Summe eines maximalen Werts Bmax und eines minimalen Werts Bmin der Helligkeitswerte durch zwei, um einen Durchschnittswert der Helligkeitswerte zu erhalten. Dann spezifiziert der Steuerungsabschnitt 7 einen Pixel in dem Detektionsbereich LS, der einen Helligkeitswert am nächsten an dem Durchschnittswert aufweist ((maximaler Wert Bmax + minimaler Wert Bmen)/2) (Pixel Xe aus 12). Dann spezifiziert der Steuerungsabschnitt die X-Koordinate und die Y-Koordinate des bestimmten Pixels auf der Basis der Position des Detektionsbereichs LS in dem Bildbereich und erhält die Koordinatenwerte der äußeren Umfangskoordinate des Wafers W.
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Berechnungsschritt für Zentrumskoordinate
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Dann steuert der Steuerungsabschnitt 7 den θ-Tisch 31, den Wafer W um einen vorbestimmten Winkel zusammen mit dem Haltetisch 30, der den Wafer W hält, zu drehen. Dann führt der Steuerungsabschnitt 7 den Aufnahmeschritt für ein Bild eines äußeren Umfangs, den Setzschritt für ein Detektionsbereich, den Setzschritt für einen Grenzwert, den Berechnungsschritt für einen Neigungswert und den Bestimmungsschritt für eine Umfangskoordinate wie oben beschrieben durch. In dieser Weise führt der Steuerungsabschnitt 7 den Aufnahmeschritt für ein Bild des äußeren Umfangs, den Setzschritt für einen Detektionsbereich, den Setzschritt für einen Grenzwert, den Berechnungsschritt für einen Neigungswert und den Bestimmungsschritt für eine Umfangskoordinate mindestens dreimal (kurz drei oder mehr Mal) durch Drehen des Wafers W um einen vorbestimmten Winkel aus. Anders ausgedrückt erhält der Steuerungsabschnitt 7 mindestens drei Bilder eines äußeren Umfangs (nämlich drei oder mehr Bilder eines äußeren Umfangs) und setzt einen Grenzwert entsprechend jedem Bild eines äußeren Umfangs. Dann nachdem der Berechnungsschritt für einen Neigungswert durchgeführt wurde, führt der Steuerungsabschnitt 7 den Bestimmungsschritt für eine äußere Umfangskoordinate unter Verwendung der gesetzten Grenzwerte durch. Folglich erhält der Steuerungsabschnitt 7 äußere Umfangskoordinaten an mindestens drei Orten (kurz an drei oder mehr Orten). Dann berechnet der Steuerungsabschnitt 7 die Zentrumskoordinate des Wafers W auf der Basis der äußeren Umfangskoordinaten der drei oder mehr Orte.
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Als das Berechnungsverfahren der Zentrumskoordinate kann jedes bekannte Verfahren verwendet werden. Zum Beispiel bestimmt der Steuerungsabschnitt 7 eine senkrechte Halbierende von jeder der zwei geraden Linien, welche zwei benachbarte der ausgewählten drei Punkte verbinden. Dann kann der Steuerungsabschnitt einen Kreuzungspunkt der zwei senkrechten Halbierenden als das Zentrum des Wafers W berechnen.
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Es sei angemerkt, dass nachdem der Wafer W um einen vorbestimmten Winkel gedreht wurde, der Steuerungsabschnitt 7 äußere Umfangskoordinaten an mindestens drei Orten durch Ausführen des Aufnahmeschritts eines Bilds für einen äußeren Umfang, des Setzschritts für einen Detektionsbereich und des Berechnungsschritts für einen Neigungswert und Bestimmungsschritt für eine äußere Umfangskoordinate durchführen kann, ohne den Setzschritt für einen Grenzwert durchzuführen. In diesem Fall kann bei dem Bestimmungsschritt für eine äußere Umfangskoordinate in den zweiten und den folgenden Betätigungen der Steuerungsabschnitt 7 die Grenzwerte verwenden, die in dem ersten Setzschritt für einen Grenzwert gesetzt wurden.
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Kantenentfernungsschritt
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In diesem Schritt bestimmt der Steuerungsabschnitt 7 die Versatzmenge zwischen dem Zentrum des Wafers W, der in dem Berechnungsschritt für eine Zentrumskoordinate berechnet wurde, und der Drehachse, die das Zentrum des Haltetischs 30 ist (im Folgenden als Zentrumsversatzmenge bezeichnet). Dann, während der Steuerungsabschnitt 7 den Haltetisch 30 steuert, durch den θ-Tisch 31, der in 3 dargestellt ist, gedreht zu werden, steuert er die sich drehende Schneidklinge 63, in die Kante des Wafers W an der vorderen Fläche Wa des Wafers einzuschneiden.
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Zu diesem Zeitpunkt steuert der Steuerungsabschnitt
7 die Schneidklinge
63, sich in der Y-Achsenrichtung auf der Basis der Zentrumsversatzmenge und der äußeren Umfangskoordinaten des Wafers
W zu bewegen. Folglich kann der Steuerungsabschnitt
7 verursachen, dass die Kante
We des Wafers
W entlang einer umfänglichen Richtung mit im Wesentlichen den gleichen Breiten von der Zentrumsposition des Wafers
W geschnitten wird. Es sei angemerkt, dass für die Positionssteuerung der Schneidklinge
63 entsprechend der Zentrumsversatzmenge ein solches Verfahren, das zum Beispiel in der
japanischen Offenlegungsschrift Nr. 2006 -
933333 offenbart ist, verwendet werden kann.
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In dieser Weise verursacht der Steuerungsabschnitt 7, dass die vordere Flächenseite Wa der Kante WE des Wafers W entfernt wird (Kantentrimmen). Die Schneidklinge 63, die verwendet wird, weist zum Beispiel eine flache Schneidkante auf.
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Wie oben beschrieben entsprechend dem vorliegenden Bearbeitungsverfahren wird der Detektionsbereich LS, der sich in der X-Achsenrichtung erstreckt, Pixel um Pixel in der X-Achsenrichtung bewegt (versetzt) und jedes Mal wenn der Detektionsbereich LS bewegt (versetzt) wird, erhält er Helligkeitswerte der Pixel in dem Detektionsbereich LS und berechnet ferner einen Neigungswert bezüglich der X-Achse in der Verteilung der Helligkeitswerte. Dann auf der Basis des Neigungswerts werden die äußeren Umfangskoordinaten, die Koordinaten der Kante WE des Wafers W sind, bestimmt. Entsprechend, gemäß dem vorliegenden Bearbeitungsverfahren können äußere Umfangskoordinaten bestimmt werden, ohne dass ein Binärisierungsprozess des aufgenommenen Bilds durchgeführt wird. Darum kann eine fehlerhafte Erkennung der Kante We basierend auf einem Fehler in dem Binärisierungsprozess verhindert werden.
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Es sei angemerkt, dass in der vorliegenden Ausführungsform Helligkeitswerte von Pixeln, die einen Detektionsbereich LS ausgestalten, in dem Berechnungsschritt für einen Steigungswert erhalten werden. Zu diesem Zeitpunkt kann der Steuerungsabschnitt 7 für jeden der Pixel, der den Detektionsbereich LS ausgestaltet, eine Pixelgruppe PG setzen, die mehrere Pixel beinhaltet, die den Pixel (zum Beispiel 20 Pixel in der X-Achsenrichtung und 20 Pixel entlang der Y-Achsenrichtung) umgeben, wie in 13 dargestellt. Dann kann der Steuerungsabschnitt 7 als ein Helligkeitswert, der von jedem Pixel ausgegeben wird, einen Durchschnittswert der Helligkeitswerte der mehreren Pixel verwenden, die in der Pixelgruppe PG beinhaltet sind.
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In dem Zusammenhang ist ein Helligkeitswert eines Pixels in dem Detektionsbereich LS manchmal von dem ursprünglichen Wert durch einen Einfluss von nicht notwendigem Licht, das von außerhalb auf den Rahmenkörper 301 und den Wafer W gestrahlt wird, verschoben. In der oben beschriebenen Konfiguration, da ein Durchschnittswert von Helligkeitswerten einer Pixelgruppe, die einen Pixel umgeben, verwendet wird, kann der Einfluss von solchen nicht notwendigem Licht, wie oben beschrieben, unterdrückt werden.
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Ferner in der vorliegenden Ausführungsform berechnet der Steuerungsabschnitt 7 einen Neigungswert, unter Verwendung eines Detektionsbereichs LS in dem Berechnungsschritt für einen Neigungswert. Anstelle dessen kann eine Vielzahl von (n) Detektionsbereichen LS (LS1 bis LSn), die in einer versetzten Beziehung in der Y-Achsenrichtung angeordnet sind, wie in 14 dargestellt, verwendet werden.
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In diesem Fall in dem Berechnungsschritt für einen Neigungswert berechnet der Steuerungsabschnitt 7 einen Neigungswert für jeden der mehreren Detektionsbereiche LS. Dann in dem Bestimmungsschritt für eine äußere Umfangskoordinate erhält der Steuerungsabschnitt 7 äußere Umfangskoordinaten des Wafers W für jeden der mehreren Detektionsbereiche LS.
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Darüber hinaus berechnet der Steuerungsabschnitt 7 für jede äußere Umfangskoordinate einen Abstand (ersten Abstand) von der äußeren Umfangskoordinate zu der Koordinate der Drehachse, die ein Zentrum des Haltetischs 30 ist. Dadurch wird der Abstand zu der Koordinate der Drehachse entsprechend jeder äußeren Umfangskoordinate berechnet. Dann generiert der Steuerungsabschnitt 7 Gruppen aus äußeren Umfangskoordinaten, bei denen die berechneten Abstände ähnlich sind. Anders ausgedrückt teilt der Steuerungsabschnitt 7 die äußeren Umfangskoordinaten in Gruppen entsprechend den berechneten Abständen. Dann bestimmt der Steuerungsabschnitt 7 die äußere Umfangskoordinate aus einer der Gruppen, in welcher die größte Anzahl äußerer Umfangskoordinaten enthalten ist, als die äußere Umfangskoordinate des Wafers W.
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Zum Beispiel in dem Beispiel, das in 15 dargestellt ist werden die äußeren Umfangskoordinaten in eine Gruppe G1 entsprechend einem bestimmten Abstand D1 und einer Gruppe G2 entsprechend einem Abstand D2 aufgeteilt, der kürzer als der Abstand D1 ist. In diesem Beispiel bestimmt der Steuerungsabschnitt 7 einige (eine beliebige der mehreren Anzahl ist zulässig) der äußeren Umfangskoordinaten, die zu der Gruppe G1 gehören, als die äußere Umfangskoordinate des Wafers W.
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Es sei angemerkt, dass in 15 der Abstand der äußeren Umfangskoordinate unter Verwendung der Position in der Y-Achsenrichtung eines Detektionsbereichs LS (LS1 bis LSn) entsprechend jeder äußeren Umfangskoordinate angegeben ist.
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In diesem Zusammenhang, wie oben beschrieben, existiert die Möglichkeit, dass durch einen Einfluss von nicht notwendigem Licht, das auf den Rahmenkörperteilen 301 und den Wafer W oder dergleichen gestrahlt wird, der Helligkeitswert eines Pixels in dem Detektionsbereich LS fehlerhaft detektiert wird und als ein Ergebnis davon eine fehlerhafte äußere Umfangskoordinate bestimmt werden kann. Da in dem Verfahren, das in 14 dargestellt ist, einer äußere Umfangskoordinate durch eine Mehrheitsbestimmung unter Verwendung mehrerer Detektionsbereiche LS bestimmt wird, ist der Einfluss einer fehlerhaften Detektion eines Helligkeitswerts, der in einem Detektionsbereich LS auftreten kann, reduzierbar und darum ist der Einfluss von nicht notwendigem Licht oder dergleichen, wie oben beschrieben unterdrückbar.
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Ferner wird in der vorliegenden Ausführungsform der Wafer W, der in 1 und 2 dargestellt ist, als ein scheibenförmiges Werkstück verwendet. Anstelle davon kann ein verbundenes Substrat als das scheibenförmige Werkstück verwendet werden. Das verbundene Substrat beinhaltet ein Trägersubstrat in der Form einer Scheibe und einen Wafer, der mit dem Trägersubstrat verbunden ist und einen kleineren Durchmesser als den des Trägersubstrats aufweist. In diesem Fall in dem vorliegenden Bearbeitungsverfahren ist es möglich, die äußeren Umfangskoordinaten von dem Wafer des verbundenen Substrats zu bestimmen und die Zentrumskoordinate zu berechnen.
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In diesem Fall in dem vorliegenden Bearbeitungsverfahren, da ein Neigungswert in einer Verteilung der Helligkeitswerte in dem Detektionsbereich LS verwendet wird, kann eine äußere umfängliche Kante des Trägersubstrats, das eine andere Farbe als der Wafer aufweist, unterscheidbar von einer äußeren umfänglichen Kante des Wafers erkannt werden. Darum ähnlich wie in dem Beispiel, das in der vorliegenden Ausführungsform dargestellt wurde, kann die äußere umfängliche Kante des Wafers des verbundenen Substrats entlang einer umfänglichen Richtung mit Breiten im Wesentlichen zueinander gleich von der Zentrumsposition des Wafers geschnitten werden.
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Ferner in der vorliegenden Ausführungsform steuert der Steuerungsabschnitt 7 von dem initialen Bild, das in 5 dargestellt ist, das X-Achsenrichtungszufuhrmittel 11, den Schneidabschnittbewegungsmechanismus 13 und den θ-Tisch 31, einen Bildbereich zu setzen, sodass die Grenzlinie B mit grauen Pixeln SP überlappt. Darauf kann zum Beispiel der Steuerungsabschnitt die Grenzlinie B an den grauen Pixeln SP auf der Basis einer Instruktion eines Bedieners, der die Positionen der Grenzlinie B und der Pixel SP sieht, überlagern. Als eine Alternative kann der Bediener die Antriebsvorrichtung für das X-Achsenrichtungszufuhrmittel 11, den Schneidabschnittbewegungsmechanismus 13 und den θ-Tisch 31 direkt steuern, um die Grenzlinie B mit den grauen Pixeln SP zu überlagern.
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Ferner nachdem die Grenzlinie B mit den grauen Pixeln SP überlagert ist, kann ein Anpassungsschritt für eine Lichtmenge zum Anpassen der Lichtmenge des Bildgebungsmittels 65 bereitgestellt sein. Dieser Schritt kann auf der Basis des Ergebnisses einer visuellen Inspektion durch den Bediener ausgeführt werden oder kann durch den Steuerungsabschnitt 7 ausgeführt werden.
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Zum Beispiel speichert der Steuerungsabschnitt 7 mehrere Arten (zum Beispiel 10 Arten) von Lichtmustern in dem Speicher 71 vorher. Die Lichtmengenmuster unterscheiden sich voneinander zum Beispiel in Abhängigkeit von dem Verhältnis zwischen EPI-Beleuchtung und geneigter Beleuchtung und Intensitäten der Beleuchtung.
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Dann setzt der Steuerungsabschnitt 7 einen ersten Lichtmengenüberprüfungsbereich RA in die schwarzen Pixel WP entsprechend dem Wafer W und setzt einen zweiten Lichtmengenüberprüfungsbereich RB in den weißen Pixeln SP entsprechend dem Rahmenkörper 301. Ferner setzt der Steuerungsabschnitt 7 einen ersten Überprüfungsbereich RC1, der die Grenzlinie B kontaktiert und den ersten Lichtmengenüberprüfungsbereich RA beinhaltet. Ähnlich setzt der Steuerungsabschnitt 7 einen zweiten Überprüfungsbereich R2, der die Grenzlinie B kontaktiert und den zweiten Lichtmengenüberprüfungsbereich RB beinhaltet. Die Größe des ersten Überprüfungsbereichs R1 und des zweiten Überprüfungsbereichs R2 sind zum Beispiel 10 × 10 Pixel.
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Der Steuerungsabschnitt 7 erhält unter Beachtung eines Lichtmengenmusters eines Bildgebungsmittels 65 Helligkeitswerte in dem ersten Überprüfungsbereich R1 und dem zweiten Überprüfungsbereich R2, während der ersten Überprüfungsbereich R1 oder der zweite Überprüfungsbereich R2 sukzessive entlang der Grenzlinie B geändert werden. Der Steuerungsabschnitt 7 führt eine solche Erfassung von Helligkeitswerten bezüglich mehrerer Lichtmengenmuster wie oben beschrieben durch. Dann bestimmt der Steuerungsabschnitt 7 solch ein Lichtmengenmuster, dass der Unterschied zwischen dem Helligkeitswert in dem ersten Überprüfungsbereich R1 und dem Helligkeitswert in dem zweiten Überprüfungsbereich R2 am größten ist und führt ein Aufnehmen durch das Bildaufnahmemittel 65 unter Verwendung des Lichtmengenmusters aus und führt die Schritte des vorliegenden Bearbeitungsverfahrens aus.
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Da dies den Unterschied zwischen Helligkeitswerten an gegenüberliegenden Seiten der Grenzlinie B erhöhen kann, kann der Unterschied zwischen den Helligkeitswerten an den Pixeln in dem Detektionsbereich LS in dem Setzschritt für einen Grenzwert, dem Berechnungsschritt für einen Neigungswert und der Bestimmungsschritt für eine äußere Umfangskoordinate groß gemacht werden. Als ein Ergebnis kann der Änderung des Neigungswerts entsprechende Position des Detektionsbereichs LS (Winkel zwischen der Regressionslinie AL und der X Achse) groß gemacht werden. Folglich kann die Genauigkeit im Vergleich zwischen einem Neigungswert und dem Grenzwert verbessert werden.
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Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Details der oben beschriebenen bevorzugten Ausführungsform beschränkt. Der Umfang der Erfindung wird durch die angehängten Ansprüche definiert und alle Änderungen und Modifikationen, die in das Äquivalente des Umfangs der Ansprüche fallen, werden dadurch die Erfindung umfasst.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- JP 2006093333 [0002]
- JP 5486405 [0003]
- JP 2015102389 [0003]
- JP 2006 [0063]
- JP 933333 [0063]
