JPH05326700A - カーフチェックに基づく自動ダイシングシステム - Google Patents
カーフチェックに基づく自動ダイシングシステムInfo
- Publication number
- JPH05326700A JPH05326700A JP14792392A JP14792392A JPH05326700A JP H05326700 A JPH05326700 A JP H05326700A JP 14792392 A JP14792392 A JP 14792392A JP 14792392 A JP14792392 A JP 14792392A JP H05326700 A JPH05326700 A JP H05326700A
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- JP
- Japan
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- wafer
- cutting
- dicing
- kerf
- curf
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- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 36
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 9
- 238000001514 detection method Methods 0.000 claims description 3
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 26
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 244000309466 calf Species 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Dicing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本切削前のプリカットを自動的に能率良く行
え、且つ切削開始後ダイシング中に定期的に行うカーフ
チェックも自動的に簡単に行えるようにした、自動ダイ
シングシステムを提供する。 【構成】 半導体ウェーハをブレードでダイシングする
ダイシングシステムであって、ブレードの切削状態を良
好にするために切削送り速度を低速から高速に徐々に変
化させてウェーハを切削するプリカットを行う。このプ
リカットの結果を、カーフを画像処理してチェックする
ことで検出し、この検出結果が良好であればウェーハの
ダイシングを遂行し、不良であれば再びプリカットを遂
行する。本切削開始後に定期的にカーフチェックを遂行
し、必要に応じてプリカットすることで良好なダイシン
グを自動的に保持することができる。
え、且つ切削開始後ダイシング中に定期的に行うカーフ
チェックも自動的に簡単に行えるようにした、自動ダイ
シングシステムを提供する。 【構成】 半導体ウェーハをブレードでダイシングする
ダイシングシステムであって、ブレードの切削状態を良
好にするために切削送り速度を低速から高速に徐々に変
化させてウェーハを切削するプリカットを行う。このプ
リカットの結果を、カーフを画像処理してチェックする
ことで検出し、この検出結果が良好であればウェーハの
ダイシングを遂行し、不良であれば再びプリカットを遂
行する。本切削開始後に定期的にカーフチェックを遂行
し、必要に応じてプリカットすることで良好なダイシン
グを自動的に保持することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェーハ上に形
成されたカーフ（切削溝）を画像処理してチッピング等
の状態を自動的に検出し、所要値を越える場合はプリカ
ットを遂行させ、所要値を越えない場合はダイシングを
遂行させるようにした、カーフチェックに基づく自動ダ
イシングシステムに関するものである。
成されたカーフ（切削溝）を画像処理してチッピング等
の状態を自動的に検出し、所要値を越える場合はプリカ
ットを遂行させ、所要値を越えない場合はダイシングを
遂行させるようにした、カーフチェックに基づく自動ダ
イシングシステムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】一般に、半導体ウェーハを回転ブレード
で切削する場合には、本切削（ダイシング）の前にドレ
ッシング済み等の回転ブレードをウェーハに馴染ませる
ためにダミーウェーハ又は本切削されるウェーハを用い
てプリカットを行う。このプリカットは切削送り速度を
低速から高速（例えば、１０〜７５mm/s）に徐々に変化
させてウェーハを切削し、図２(イ) 、(ロ) に示すように
そのカーフａ（切削溝）を顕微鏡で見てチッピングｂ
（溝縁の欠け）の状態をチェックするものである。この
場合、(イ) は良好であるが、(ロ) は不良状態である。
で切削する場合には、本切削（ダイシング）の前にドレ
ッシング済み等の回転ブレードをウェーハに馴染ませる
ためにダミーウェーハ又は本切削されるウェーハを用い
てプリカットを行う。このプリカットは切削送り速度を
低速から高速（例えば、１０〜７５mm/s）に徐々に変化
させてウェーハを切削し、図２(イ) 、(ロ) に示すように
そのカーフａ（切削溝）を顕微鏡で見てチッピングｂ
（溝縁の欠け）の状態をチェックするものである。この
場合、(イ) は良好であるが、(ロ) は不良状態である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、前記従来例
によると、プリカット時にカーフの状態を何度もオペレ
ーターが顕微鏡で見てチェックしなければならないの
で、作業が煩雑となって非能率的である。又、切削開始
後も正しい切削が行われているかどうかを確認するため
に、カーフのチッピング状態を顕微鏡で見てチェックす
るが、その都度顕微鏡を覗かねばならないので作業上面
倒であった。
によると、プリカット時にカーフの状態を何度もオペレ
ーターが顕微鏡で見てチェックしなければならないの
で、作業が煩雑となって非能率的である。又、切削開始
後も正しい切削が行われているかどうかを確認するため
に、カーフのチッピング状態を顕微鏡で見てチェックす
るが、その都度顕微鏡を覗かねばならないので作業上面
倒であった。
【０００４】本発明は、このような従来の問題点を解決
するためになされ、本切削前のプリカットを能率良く行
え、且つ切削開始後（ダイシング中）に定期的に行うカ
ーフチェックも簡単に行えるようにした、カーフチェッ
クに基づく自動ダイシングシステムを提供することを課
題としたものである。
するためになされ、本切削前のプリカットを能率良く行
え、且つ切削開始後（ダイシング中）に定期的に行うカ
ーフチェックも簡単に行えるようにした、カーフチェッ
クに基づく自動ダイシングシステムを提供することを課
題としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この課題を技術的に解決
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハをブ
レードでダイシングするダイシングシステムであって、
ブレードの切削状態を良好にするために切削送り速度を
低速から高速に徐々に変化させてウェーハを切削するプ
リカットを行い、このプリカットの結果をカーフを画像
処理してチェックすることで検出し、この検出結果が良
好であればウェーハのダイシングを遂行し、不良であれ
ば再びプリカットを遂行することを要旨とするものであ
る。更に、本発明は切削途中で定期的にカーフチェック
を遂行し、必要に応じてプリカットすることで良好なダ
イシングを自動的に維持することを要旨とするものであ
る。
するための手段として、本発明は、半導体ウェーハをブ
レードでダイシングするダイシングシステムであって、
ブレードの切削状態を良好にするために切削送り速度を
低速から高速に徐々に変化させてウェーハを切削するプ
リカットを行い、このプリカットの結果をカーフを画像
処理してチェックすることで検出し、この検出結果が良
好であればウェーハのダイシングを遂行し、不良であれ
ば再びプリカットを遂行することを要旨とするものであ
る。更に、本発明は切削途中で定期的にカーフチェック
を遂行し、必要に応じてプリカットすることで良好なダ
イシングを自動的に維持することを要旨とするものであ
る。
【０００６】
【作 用】本切削前のプリカットは、カーフを画像処理
することにより自動的に能率良く行うことができ、切削
開始後に定期的に行われるカーフチェックも画像処理に
より自動的に簡単に行うことができ、作業能率の低下を
来すことがない。
することにより自動的に能率良く行うことができ、切削
開始後に定期的に行われるカーフチェックも画像処理に
より自動的に簡単に行うことができ、作業能率の低下を
来すことがない。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面に基づいて
詳説する。図において、１はダイシング装置のチャック
テーブルであり、その上面に半導体ウェーハ２を載置固
定し、回転ブレード３でウェーハ２をチップに切削する
ように形成されている。
詳説する。図において、１はダイシング装置のチャック
テーブルであり、その上面に半導体ウェーハ２を載置固
定し、回転ブレード３でウェーハ２をチップに切削する
ように形成されている。
【０００８】４は前記チャックテーブル１の近くに配設
されたアライメントユニットであり、ＣＣＤカメラ４ａ
を備えると共にＣＰＵ５に接続され、前記回転ブレード
３で切削したウェーハ２のカーフを画像処理してそのチ
ッピング状態をチェックできるようにしてある。尚、４
はアライメントユニットとは別個の独立した検出手段で
あっても良い。
されたアライメントユニットであり、ＣＣＤカメラ４ａ
を備えると共にＣＰＵ５に接続され、前記回転ブレード
３で切削したウェーハ２のカーフを画像処理してそのチ
ッピング状態をチェックできるようにしてある。尚、４
はアライメントユニットとは別個の独立した検出手段で
あっても良い。
【０００９】このように構成されたダイシング装置にお
いて、本切削の前にプリカットを行うが、これはダミー
ウェーハ又は本切削されるウェーハを前記チャックテー
ブル１上に載置固定し、ドレッシングした後の回転ブレ
ード３にて最初は１０mm/s位の遅い送り速度で切削を行
い、２０分ぐらいかけて徐々にその速度を７５mm/s位ま
で上げて切削して回転ブレード３をウェーハ２に馴染ま
せる。
いて、本切削の前にプリカットを行うが、これはダミー
ウェーハ又は本切削されるウェーハを前記チャックテー
ブル１上に載置固定し、ドレッシングした後の回転ブレ
ード３にて最初は１０mm/s位の遅い送り速度で切削を行
い、２０分ぐらいかけて徐々にその速度を７５mm/s位ま
で上げて切削して回転ブレード３をウェーハ２に馴染ま
せる。
【００１０】このプリカット後に、前記チャックテーブ
ル１をアライメントユニット４の真下まで移動させてダ
ミーウェーハ又は本切削されるウェーハ上のカーフを前
記ＣＣＤカメラ４ａで撮像して検出し、例えば２５６×
２５６の画素の値を８ビットのデジタル信号に変換し、
そのデジタル信号をＣＰＵにて二価処理してカーフ部を
黒、その他を白として黒の面積を演算し、その算出値が
閾値を越えない場合はプリカットが良好である信号を発
し、越える場合は再プリカットするように指令信号を発
する。
ル１をアライメントユニット４の真下まで移動させてダ
ミーウェーハ又は本切削されるウェーハ上のカーフを前
記ＣＣＤカメラ４ａで撮像して検出し、例えば２５６×
２５６の画素の値を８ビットのデジタル信号に変換し、
そのデジタル信号をＣＰＵにて二価処理してカーフ部を
黒、その他を白として黒の面積を演算し、その算出値が
閾値を越えない場合はプリカットが良好である信号を発
し、越える場合は再プリカットするように指令信号を発
する。
【００１１】従って、プリカット工程が自動的に簡単に
行えることになる。そして、その終了後プリカットをダ
ミーウェーハで行った場合はチャックテーブル１上のダ
ミーウェーハを本切削（ダイシング）すべき半導体ウェ
ーハ２に置き換えて、又はプリカットを本切削されるウ
ェーハで行った場合はチャックテーブル１にウェーハが
載置固定されている状態を維持して、回転ブレード３に
より送り速度７５〜１５０mm/sで本切削工程が遂行され
る。
行えることになる。そして、その終了後プリカットをダ
ミーウェーハで行った場合はチャックテーブル１上のダ
ミーウェーハを本切削（ダイシング）すべき半導体ウェ
ーハ２に置き換えて、又はプリカットを本切削されるウ
ェーハで行った場合はチャックテーブル１にウェーハが
載置固定されている状態を維持して、回転ブレード３に
より送り速度７５〜１５０mm/sで本切削工程が遂行され
る。
【００１２】この本切削工程において、回転ブレード３
による切削状態が途中で悪くなることがあるため、前記
アライメントユニット４を用いる画像処理によりカーフ
を定期的にチェックし、図２(ロ) のように不良状態にな
った場合（閾値を越えた場合）にはプリカット動作に入
る指令が発せられる。このプリカットはダミーウェーハ
に交換することなく本切削されるウェーハにおいて前記
プリカットと同様になされ、回転ブレード３の切削性が
回復するため良好なダイシングを維持することができ
る。尚、プリカットの時間及び変化させる送り速度を如
何にするかは、ブレードの種類、ウェーハの種類及び切
削状況等によって任意に選択される。殊に本切削（ダイ
シング）中に行うプリカットは送り速度が比較的高速
で、比較的短時間に遂行される。
による切削状態が途中で悪くなることがあるため、前記
アライメントユニット４を用いる画像処理によりカーフ
を定期的にチェックし、図２(ロ) のように不良状態にな
った場合（閾値を越えた場合）にはプリカット動作に入
る指令が発せられる。このプリカットはダミーウェーハ
に交換することなく本切削されるウェーハにおいて前記
プリカットと同様になされ、回転ブレード３の切削性が
回復するため良好なダイシングを維持することができ
る。尚、プリカットの時間及び変化させる送り速度を如
何にするかは、ブレードの種類、ウェーハの種類及び切
削状況等によって任意に選択される。殊に本切削（ダイ
シング）中に行うプリカットは送り速度が比較的高速
で、比較的短時間に遂行される。
【００１３】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
回転ブレードで半導体ウェーハを切削するダイシングシ
ステムにおいて、本切削前のプリカットを画像処理手段
によりカーフのチッピング状態を自動的に簡単にチェッ
クできるようにしたので、作業を能率良く行えると共
に、切削開始後に定期的に行うカーフチェックも同様に
自動的に簡単に行えることから、作業性の向上と良好な
ダイシングの維持が図れ、且つ自動化が可能になる等の
優れた効果を奏する。
回転ブレードで半導体ウェーハを切削するダイシングシ
ステムにおいて、本切削前のプリカットを画像処理手段
によりカーフのチッピング状態を自動的に簡単にチェッ
クできるようにしたので、作業を能率良く行えると共
に、切削開始後に定期的に行うカーフチェックも同様に
自動的に簡単に行えることから、作業性の向上と良好な
ダイシングの維持が図れ、且つ自動化が可能になる等の
優れた効果を奏する。
【図１】 本発明の実施例を示す説明図である。
【図２】 カーフのチッピング状態を示すもので、(イ)
は良好、(ロ) は不良をそれぞれ示す拡大図である。
は良好、(ロ) は不良をそれぞれ示す拡大図である。
１…チャックテーブル ２…ウェーハ ３…回転ブ
レード ４…アライメントユニット ４ａ…ＣＣＤ
カメラ ５…ＣＰＵ
レード ４…アライメントユニット ４ａ…ＣＣＤ
カメラ ５…ＣＰＵ
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体ウェーハをブレードでダイシング
するダイシングシステムであって、ブレードの切削状態
を良好にするために切削送り速度を低速から高速に徐々
に変化させてウェーハを切削するプリカットを行い、こ
のプリカットの結果をカーフを画像処理してチェックす
ることで検出し、この検出結果が良好であればウェーハ
のダイシングを遂行し、不良であれば再びプリカットを
遂行することを特徴とする、カーフチェックに基づく自
動ダイシングシステム。 - 【請求項２】 切削途中で定期的にカーフチェックを遂
行し、必要に応じてプリカットすることで良好なダイシ
ングを自動的に維持する、請求項１記載のカーフチェッ
クに基づく自動ダイシングシステム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4147923A JP2628256B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | カーフチェックに基づく自動ダイシングシステム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4147923A JP2628256B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | カーフチェックに基づく自動ダイシングシステム |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326700A true JPH05326700A (ja) | 1993-12-10 |
| JP2628256B2 JP2628256B2 (ja) | 1997-07-09 |
Family
ID=15441148
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4147923A Expired - Fee Related JP2628256B2 (ja) | 1992-05-15 | 1992-05-15 | カーフチェックに基づく自動ダイシングシステム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2628256B2 (ja) |
Cited By (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6561066B2 (en) * | 2000-04-19 | 2003-05-13 | Disco Corporation | Cutting apparatus equipped with a blade aligning means |
| JP2006303367A (ja) * | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Disco Abrasive Syst Ltd | 切削方法 |
| JP2008004806A (ja) * | 2006-06-23 | 2008-01-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハの加工結果管理方法 |
| JP2010087141A (ja) * | 2008-09-30 | 2010-04-15 | Disco Abrasive Syst Ltd | 加工装置 |
| DE102014216337A1 (de) | 2013-08-19 | 2015-02-19 | Disco Corporation | Bearbeitungsvorrichtung |
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| KR20210021911A (ko) | 2019-08-19 | 2021-03-02 | 가부시기가이샤 디스코 | 측정 장치, 피가공물의 검사 방법, 및, 화상 데이터의 표시 방법 |
| CN115122209A (zh) * | 2022-07-01 | 2022-09-30 | 沈阳和研科技有限公司 | 一种针对各向异性晶片的划切方法 |
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Citations (1)
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-
1992
- 1992-05-15 JP JP4147923A patent/JP2628256B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2628256B2 (ja) | 1997-07-09 |
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