JP2022030668A - 画像処理方法 - Google Patents

Abstract

【課題】被加工物のパターンが明確に表された画像を取得することが可能な画像処理方法を提供する。【解決手段】第１面及び第２面を有し、研削加工によって第２面側に加工痕が形成された被加工物の画像を処理する画像処理方法であって、被加工物の第２面側から赤外線カメラによって被加工物を撮像し、被加工物の第１面側のパターンと加工痕とを含む撮像画像を取得する撮像工程と、撮像画像に２次元フーリエ変換を施し、撮像画像に含まれる加工痕の周期の分布を示すパターンを含む第１画像を生成する第１画像処理工程と、第１画像に含まれるパターンを除去して第２画像を生成する第２画像処理工程と、第２画像に逆フーリエ変換を施し、撮像画像から加工痕が除去された画像に対応する第３画像を生成する第３画像処理工程と、を含む。【選択図】図５

Description

本発明は、加工痕が形成された被加工物の画像を処理する画像処理方法に関する。

デバイスチップの製造工程では、格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）によって区画された複数の領域の表面側にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハを分割予定ラインに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

ウェーハの分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物を切削する環状の切削ブレードが装着される加工ユニット（切削ユニット）とを備える。ウェーハをチャックテーブルによって保持し、切削ブレードを回転させてウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削され、分割される。

また、ウェーハの分割には、レーザー加工装置が用いられることもある。レーザー加工装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、被加工物に向かってレーザービームを照射する加工ユニット（レーザー照射ユニット）とを備える。例えば、レーザービームをウェーハの分割予定ラインに沿って照射することにより、ウェーハの内部に分割起点として機能する改質層が分割予定ラインに沿って形成される。

上記のような各種の加工装置でウェーハを加工する際には、チャックテーブルによって保持されたウェーハと加工ユニットとの位置合わせが行われる。例えば、まず、ウェーハの表面側を撮像することにより、ウェーハの表面側に設けられたデバイスやマーカーを含む画像（撮像画像）が取得される。そして、撮像画像に含まれるデバイスやマーカーの位置に基づいて、ウェーハと加工ユニットとの位置関係が調整される。

しかしながら、近年では加工装置による加工の内容が多様化しており、ウェーハの表面側（デバイスが形成されている面側）がチャックテーブルによって保持されることも多い（特許文献１参照）。この場合には、ウェーハの表面側がチャックテーブルによって覆われるため、ウェーハの表面側に形成されているデバイスやマーカーの観察が困難になる。

そこで、赤外線カメラによってウェーハの表面側のパターンを撮像する加工装置が用いられることがある（特許文献２参照）。この加工装置では、ウェーハの表面側（デバイス側）がチャックテーブルによって保持された状態で、赤外線カメラがウェーハを裏面側から撮像する。このとき、ウェーハの表面側からウェーハの内部を透過して赤外線カメラに到達した赤外線が、赤外線カメラによって受光される。これにより、ウェーハの表面側がチャックテーブルによって覆われている状態であっても、ウェーハの表面側のパターンの画像を取得することが可能となる。

特開２００６－１４０３４１号公報 特開平７－７５９５５号公報

近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップの薄型化が求められている。そこで、ウェーハの分割前にウェーハを薄化する加工が実施されることがある。ウェーハの薄化には、被加工物を保持するチャックテーブルと、複数の研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される加工ユニット（研削ユニット）とを備える研削装置が用いられる。

ウェーハを研削装置のチャックテーブルで保持し、チャックテーブルと研削ホイールとを回転させつつ研削砥石をウェーハの裏面側に接触させると、ウェーハの裏面側が削り取られる。これにより、ウェーハが研削され、薄化される。しかしながら、研削砥石でウェーハの裏面側を研削すると、ウェーハの裏面側には、研削砥石の軌道に沿って多数の円弧状の加工痕（ソーマーク）が形成される。この加工痕は、ウェーハの中心から外周縁に向かって放射状に形成され、研削加工後のウェーハの裏面側の全域に渡って残存する。

ウェーハの裏面側に加工痕が残存した状態で、赤外線カメラでウェーハを裏面側から撮像すると、撮像画像には、ウェーハの表面側のパターンに加えて多数の加工痕が表示される。そのため、ウェーハの表面側のパターンが加工痕によって覆われてしまい、デバイスやマーカーの位置を正確に特定しにくくなる。その結果、ウェーハと加工ユニットとの位置合わせを高い精度で実施することが困難になる。

本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、ウェーハ等の被加工物のパターンが明確に表された画像を取得することが可能な画像処理方法の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、第１面及び第２面を有し、研削加工によって該第２面側に加工痕が形成された被加工物の画像を処理する画像処理方法であって、該被加工物の該第２面側から赤外線カメラによって該被加工物を撮像し、該被加工物の該第１面側のパターンと該加工痕とを含む撮像画像を取得する撮像工程と、該撮像画像に２次元フーリエ変換を施し、該撮像画像に含まれる該加工痕の周期の分布を示すパターンを含む第１画像を生成する第１画像処理工程と、該第１画像に含まれる該パターンを除去して第２画像を生成する第２画像処理工程と、該第２画像に逆フーリエ変換を施し、該撮像画像から該加工痕が除去された画像に対応する第３画像を生成する第３画像処理工程と、を含む画像処理方法が提供される。

本発明の一態様に係る画像処理方法では、赤外線カメラによって取得された撮像画像に２次元フーリエ変換が施され、加工痕の周期の分布を示すパターンを含む第１画像が生成される。その後、第１画像から該パターンが除去されて第２画像が生成され、第２画像に逆フーリエ変換が施されることにより、撮像画像から加工痕が除去された画像に対応する第３画像が生成される。これにより、被加工物のパターンが加工痕に隠れることなく明確に表された画像を取得できる。

図１（Ａ）は被加工物を示す斜視図であり、図１（Ｂ）は保護部材が貼付された被加工物を示す斜視図である。 研削装置を示す斜視図である。 研削後の被加工物を示す斜視図である。 加工装置を示す正面図である。 制御部の動作を示すフローチャートである。 撮像画像を示す画像図である。 図７（Ａ）は第１画像を示す画像図であり、図７（Ｂ）は第２画像を示す画像図であり、図７（Ｃ）は第３画像を示す画像図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る画像処理方法において撮像の対象となる被加工物の構成例について説明する。図１（Ａ）は、被加工物１１を示す斜視図である。

被加工物１１は、例えばシリコン等の半導体でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面（第１面）１１ａと裏面（第２面）１１ｂとを備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数の分割予定ライン（ストリート）１３によって、複数の矩形状の領域に区画されている。そして、分割予定ライン１３によって区画された複数の領域の表面１１ａ側にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）等のデバイス１５が形成されている。

なお、被加工物１１の材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＳｉＣ、ＩｎＰ、ＧａＮ等）、サファイア、ガラス、セラミックス、樹脂、金属等でなる基板（ウェーハ）であってもよい。また、デバイス１５の種類、数量、形状、構造、大きさ、配置等にも制限はない。

被加工物１１を分割予定ライン１３に沿って分割することにより、デバイス１５をそれぞれ備える複数のデバイスチップが製造される。また、被加工物１１の分割前に被加工物１１を薄化することにより、薄型化されたデバイスチップを得ることが可能となる。例えば、被加工物１１の裏面１１ｂ側を研削砥石で研削することにより、被加工物１１が薄化される。

被加工物１１に研削加工を施す際には、まず、被加工物１１に保護部材が貼付される。図１（Ｂ）は、保護部材１７が貼付された被加工物１１を示す斜視図である。例えば、被加工物１１の裏面１１ｂ側に研削加工を施す際には、被加工物１１の表面１１ａ側に保護部材１７が貼付される。

保護部材１７としては、被加工物１１と概ね同径に形成された円形のテープを用いることができる。テープは、フィルム状の基材と、基材上に設けられた粘着層（糊層）とを有する。例えば、基材はポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層はエポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤でなる。また、粘着層には、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。

保護部材１７は、被加工物１１の表面１１ａ側の全体を覆うように、被加工物１１に貼付される。これにより、被加工物１１の表面１１ａ側及び複数のデバイス１５が保護部材１７によって覆われて保護される。

被加工物１１の研削加工には、研削装置が用いられる。図２は、研削装置２を示す斜視図である。研削装置２は、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）４と、チャックテーブル４によって保持された被加工物１１を研削する加工ユニット（研削ユニット）６を備える。

チャックテーブル４の上面は、被加工物１１を保持する平坦な保持面４ａを構成する。例えば保持面４ａは、被加工物１１の形状に対応して円形に形成される。また、保持面４ａは、チャックテーブル４の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

チャックテーブル４には、ボールねじ式の移動機構（不図示）と、モータ等の回転駆動源（不図示）とが接続されている。移動機構は、チャックテーブル４を水平方向に沿って移動させる。また、回転駆動源は、チャックテーブル４を鉛直方向（上下方向、高さ方向）と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

チャックテーブル４の上方には、加工ユニット６が配置されている。加工ユニット６は、鉛直方向に沿って配置された円筒状のスピンドル８を備える。スピンドル８の先端部（下端側）には、円盤状のマウント１０が固定されている。また、スピンドル８の基端部（上端側）には、スピンドル８を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が接続されている。

マウント１０の下面側には、被加工物１１を研削する研削ホイール１２が装着される。研削ホイール１２は、ステンレス、アルミニウム等の金属でなりマウント１０と概ね同径に形成された環状の基台１４を備える。基台１４の下面側には、直方体状に形成された複数の研削砥石１６が固定されている。例えば、複数の研削砥石１６は基台１４の外周に沿って概ね等間隔に配列される。

研削ホイール１２は、回転駆動源からスピンドル８及びマウント１０を介して伝達される動力により、鉛直方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。また、加工ユニット６には、加工ユニット６を鉛直方向に沿って昇降させるボールねじ式の移動機構（不図示）が接続されている。さらに、加工ユニット６の内部又は近傍には、チャックテーブル４によって保持された被加工物１１と複数の研削砥石１６とに純水等の液体（研削液）を供給する研削液供給路（不図示）が設けられている。

被加工物１１を研削する際は、まず、被加工物１１をチャックテーブル４によって保持する。具体的には、被加工物１１は、表面１１ａ側（デバイス１５側、保護部材１７側）が保持面４ａに対面し、裏面１１ｂ側が上方に露出するように、チャックテーブル４上に配置される。この状態で保持面４ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１が保護部材１７を介してチャックテーブル４によって吸引保持される。

次に、チャックテーブル４を移動させ、加工ユニット６の下方に配置する。そして、チャックテーブル４と研削ホイール１２とをそれぞれ所定の方向に所定の回転数で回転させながら、研削ホイール１２をチャックテーブル４に向かって下降させる。このとき、複数の研削砥石１６はそれぞれ、被加工物１１の中心と重なる位置を通過するように回転するする。また、研削ホイール１２の下降速度は、複数の研削砥石１６が適切な力で被加工物１１に押し当てられるように調整される。

回転する研削砥石１６が被加工物１１の裏面１１ｂ側に接触すると、被加工物１１の裏面１１ｂ側が削り取られる。これにより、被加工物１１が研削されて薄化される。また、研削液供給路（不図示）から供給される研削液によって、被加工物１１及び研削砥石１６が冷却されるとともに、被加工物１１の研削によって生じた屑（研削屑）が洗い流される。そして、被加工物１１が所定の厚さ（仕上げ厚さ）になるまで薄化されると、被加工物１１の研削が停止される。

図３は、研削後の被加工物１１を示す斜視図である。研削後の被加工物１１の裏面１１ｂ側には、被加工物１１の中心から外周縁に向かって放射状に形成された複数の加工痕（研削痕、ソーマーク）１９が残存する。加工痕１９は、回転する研削砥石１６の軌跡に沿って曲線状（円弧状）に形成された傷であり、加工痕１９同士の間隔はランダムである。

研削装置２よって研削された被加工物１１は、他の加工装置に搬送され、該加工装置によって加工される。図４は、加工装置２０を示す正面図である。加工装置２０は、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）２２と、チャックテーブル２２によって保持された被加工物１１を加工する加工ユニット（不図示）とを備える。

例えば、加工装置２０として、被加工物１１を切削する加工ユニット（切削ユニット）を備える切削装置が用いられる。切削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には切削ブレードが装着される。切削ブレードは、ダイヤモンド等の砥粒をボンド材で固定することによって形成された環状の加工工具である。そして、切削ユニットは、切削ブレードを回転させて被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１を切削する。

また、加工装置２０として、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備えるレーザー加工装置が用いられることもある。レーザー照射ユニットは、所定の波長のレーザーを発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から発振されたレーザーを集光させる集光器とを備える。レーザー照射ユニットから被加工物１１にレーザービームを照射することにより、被加工物１１が加工される。

チャックテーブル２２の上面は、被加工物１１を保持する平坦な保持面２２ａを構成する。例えば保持面２２ａは、被加工物１１の形状に対応して円形に形成される。また、保持面２２ａは、チャックテーブル２２の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

チャックテーブル２２には、ボールねじ式の移動機構（不図示）と、モータ等の回転駆動源（不図示）とが接続されている。移動機構は、チャックテーブル２２を水平方向に沿って移動させる。また、回転駆動源は、チャックテーブル２２を鉛直方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。

また、加工装置２０は、チャックテーブル２２の上方に設けられた赤外線カメラ（赤外線撮像ユニット）２４を備える。赤外線カメラ２４は、赤外線を受光して被加工物１１を撮像するカメラ（撮像ユニット）であり、赤外線を電気信号に変換する撮像素子を備える。例えば、赤外線カメラ２４としてＩｎＧａＡｓ近赤外線カメラ等を用いることができる。なお、赤外線カメラ２４には、赤外線カメラ２４を移動させるボールねじ式の移動機構（不図示）が接続されていてもよい。

また、加工装置２０は、赤外線カメラ２４に接続された制御部（制御ユニット）２６を備える。制御部２６は、赤外線カメラ２４に制御信号を出力することにより、赤外線カメラ２４の動作（撮像条件、撮像のタイミング等）を制御する。

また、制御部２６は、チャックテーブル２２に接続された移動機構（不図示）、及び、赤外線カメラ２４に接続された移動機構（不図示）に制御信号を出力することにより、移動機構の動作を制御する。これにより、チャックテーブル２２と赤外線カメラ２４との位置関係が調整され、被加工物１１の赤外線カメラ２４によって撮像される領域が選択される。

例えば制御部２６は、コンピュータによって構成され、各種の演算を行う演算部と、演算部による演算に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）が記憶される記憶部とを含む。演算部は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサを含んで構成される。また、記憶部は、主記憶装置、補助記憶装置等を構成する各種のメモリを含んで構成される。

赤外線カメラ２４の撮像によって取得された画像（撮像画像）は、制御部２６に入力される。そして、制御部２６は撮像画像に画像処理を施すことにより、撮像画像を、加工痕１９（図３参照）が除去された画像に変換する。なお、制御部２６による画像処理の詳細については後述する。

また、制御部２６には、被加工物１１に関する情報を表示する表示部（表示ユニット）２８が接続されている。例えば表示部２８として、タッチパネル式のディスプレイが用いられる。この場合、表示部２８がユーザーインタフェースとして機能し、オペレーターは表示部２８を操作することによって制御部２６に情報を入力できる。すなわち、表示部２８は入力部（入力ユニット）としても機能する。

加工装置２０で被加工物１１を加工する際は、まず、被加工物１１がチャックテーブル２２によって保持される。例えば被加工物１１は、表面１１ａ側（デバイス１５側、保護部材１７側）が保持面２２ａに対面し、裏面１１ｂ側が上方に露出するように、チャックテーブル２２上に配置される。この状態で保持面２２ａに吸引源の負圧を作用させると、被加工物１１が保護部材１７を介してチャックテーブル２２によって吸引保持される。

そして、被加工物１１と加工ユニットとの位置合わせが行われた後、加工ユニットによって被加工物１１が加工される。ここで、本実施形態においては、赤外線カメラ２４で被加工物１１を撮像することによって取得された画像（撮像画像）に対して、画像処理が施される。そして、画像処理によって生成された画像に基づいて、被加工物１１と加工ユニットとの位置関係が調整される。以下、本実施形態に係る画像処理方法の具体例について説明する。

図５は、制御部２６の動作を示すフローチャートである。本実施形態に係る画像処理方法では、まず、赤外線カメラ２４によって被加工物１１を撮像する（撮像工程、ステップＳ１）。具体的には、制御部２６は、チャックテーブル２２又は赤外線カメラ２４を移動させ、被加工物１１を赤外線カメラ２４の直下に位置付ける。そして、制御部２６は赤外線カメラ２４に制御信号を出力し、赤外線カメラ２４に被加工物１１を撮像させる。これにより、被加工物１１の一部が赤外線カメラ２４によって裏面１１ｂ側から撮像され、被加工物１１の一部を示す画像（撮像画像）が取得される。

図６は、赤外線カメラ２４によって取得された撮像画像３０を示す画像図である。被加工物１１の表面１１ａ側には、デバイス１５（図１（Ａ）及び図１（Ｂ）参照）や、分割予定ライン１３又はデバイス１５の位置を示す位置合わせ用のマーカー等が設けられている。そして、赤外線カメラ２４は、被加工物１１の表面１１ａ側から被加工物１１の内部を透過して赤外線カメラ２４に到達した赤外線を受光する。これにより、被加工物１１の表面１１ａ側のパターンを含む撮像画像３０が取得される。

被加工物１１と加工ユニットとの位置合わせを行う際には、被加工物１１の表面１１ａ側のパターンを目印として、チャックテーブル２２や加工ユニットの位置が調整される。例えば、撮像画像３０に表されたデバイス１５やマーカー等が目印に設定され、目印の位置が特定される。そして、目印が所定の位置に配置されるように、チャックテーブル２２の位置が調整される。

しかしながら、被加工物１１の裏面１１ｂ側には研削加工によって多数の加工痕１９（図３参照）が形成されている。そして、赤外線カメラ２４で被加工物１１を撮像すると、被加工物１１の表面１１ａ側のパターンだけでなく加工痕１９も撮像される。そのため、図６に示すように、撮像画像３０には加工痕１９に対応する多数の線状の像が含まれる。その結果、被加工物１１の表面１１ａ側のパターンが加工痕１９に隠れてしまい、位置合わせの目印となるデバイス１５、マーカー等の正確な位置の確認が困難になる。

そこで、本実施形態においては、撮像画像３０に画像処理を施すことにより、撮像画像３０から加工痕１９を除去する。具体的には、まず、撮像画像３０に２次元フーリエ変換を施し、撮像画像３０に含まれる加工痕１９の周期の分布を示すパターンを含む第１画像を生成する（第１画像処理工程、ステップＳ２）。図７（Ａ）は、２次元フーリエ変換によって生成された第１画像（フーリエ変換画像）３２を示す画像図である。

赤外線カメラ２４によって取得された撮像画像３０（図６参照）は、制御部２６に入力される。そして、制御部２６は、撮像画像３０に２次元高速フーリエ変換（ＦＦＴ）を施すことにより、撮像画像３０に含まれるパターンの周期の分布を示す像（輝点）を含む第１画像３２を生成する。

図７（Ａ）には、撮像画像３０（図６参照）に含まれるパターンの周期に対応する像の一部を模式的に示している。例えば、被加工物１１の表面１１ａ側に周期的に配列されたデバイス１５やマーカーが第１画像３２に反映され、第１画像３２には十字型の像が表示される。

また、第１画像３２には、加工痕１９に対応するパターンも表示される。例えば、撮像画像３０（図６参照）には多数の加工痕１９が概ね平行に表示される。また、撮像画像３０に含まれる加工痕１９の間隔はランダムである。この撮像画像３０に対して２次元フーリエ変換を施すと、図７（Ａ）に示すように、複数の加工痕１９の周期に対応するパターン（像）３２ａを含む第１画像３２が生成される。例えばパターン３２ａは、撮像画像３０（図６参照）における加工痕１９の長さ方向と垂直な方向に沿って、線状に表示される。

次に、第１画像３２に含まれるパターン３２ａを除去して第２画像を生成する（第２画像生成工程、ステップＳ３）。図７（Ｂ）は、第１画像３２からパターン３２ａを除去することによって生成された第２画像（パターン除去画像）３４を示す画像図である。

第２画像生成工程では、第１画像３２（図７（Ａ）参照）に画像処理を施し、パターン３２ａを除去する。例えば、第１画像３２のうちパターン３２ａが表示された領域の階調を、パターン３２ａと隣接する領域の階調に合わせる。これにより、パターン３２ａを含まない第２画像３４（図７（Ｂ）参照）が生成される。ただし、パターン３２ａを除去する方法に制限はない。

第１画像３２のパターン３２ａが表示された領域の特定は、オペレーターによって手動で実施されてもよいし、画像処理等によって自動で実施されてもよい。例えばオペレーターは、制御部２６（図４参照）によって表示部２８に表示された第１画像３２を参照して、パターン３２ａが表示されている領域を特定し、制御部２６に入力する。また、例えば制御部２６は、第１画像３２に対してエッジ検出等の画像処理を実施することにより、パターン３２ａが表示されている領域を特定する。その後、画像処理によって第１画像３２からパターン３２ａが除去され、第２画像３４が生成される。

次に、第２画像３４に逆フーリエ変換を施し、撮像画像３０（図６参照）から加工痕１９が除去された画像に対応する第３画像を生成する（第３画像処理工程、ステップＳ４）。図７（Ｃ）は、第２画像３４に逆フーリエ変換を施すことによって生成された第３画像（逆フーリエ変換画像）３６を示す画像図である。

第２画像３４（図７（Ｂ）参照）に逆フーリエ変換を施すと、撮像画像３０（図６参照）が復元される。ただし、第２画像３４においてはパターン３２ａが除去されているため、逆フーリエ変換によって生成される第３画像３６には、加工痕１９に対応する像が表示されない。その結果、第３画像３６には被加工物１１の表面１１ａ側のパターンのみが表示される。

例えば第３画像３６には、分割予定ライン１３、デバイス１５に含まれる電極や配線、分割予定ライン１３又はデバイス１５の位置を示すマーカー等が、加工痕１９に隠れることなく明確に表示される。これにより、位置合わせの際に目印として利用される電極、配線、マーカー等の位置を正確に特定することが可能となる。

その後、例えば制御部２６（図４参照）は、第３画像３６に含まれる所定のパターン（分割予定ライン１３、デバイス１５に含まれる電極や配線、マーカー等）を目印として認識し、目印の位置に基づいてチャックテーブル２２又は加工ユニットと位置を調整する。これにより、被加工物１１と加工ユニットとの位置合わせが行われる。また、制御部２６は、第３画像３６のデータを表示部２８に出力し、表示部２８に第３画像３６を表示させる。これにより、オペレーターが第３画像３６を確認し、必要に応じてチャックテーブル２２又は加工ユニットの位置を修正することが可能となる。

なお、第３画像３６には、パターンの認識に支障がない範囲内で、加工痕１９に対応する像が残存していてもよい。すなわち、第３画像３６に僅かに加工痕１９の像が含まれていても、第３画像３６に含まれる所定のパターン（目印）を適切に認識可能であれば、第３画像３６を用いた位置合わせに悪影響は生じにくい。

上記の第１画像処理工程、第２画像処理工程、第３画像処理工程は、ソフトウェアによって実現できる。例えば、制御部２６の記憶部には、第１画像処理工程、第２画像処理工程、第３画像処理工程において実行される一連の処理を記述したプログラムが記憶されている。そして、赤外線カメラ２４から制御部２６に撮像画像３０が入力されると、制御部２６の処理部は記憶部からプログラムを読み出して実行し、撮像画像３０に画像処理を施す。このようにして、撮像画像３０が第３画像３６に自動的に変換される。

以上の通り、本実施形態に係る画像処理方法では、赤外線カメラ２４によって取得された撮像画像３０に２次元フーリエ変換が施され、加工痕１９の周期の分布を示すパターン３２ａを含む第１画像３２が生成される。その後、第１画像３２からパターン３２ａが除去されて第２画像３４が生成され、第２画像３４に逆フーリエ変換が施されることにより、撮像画像３０から加工痕１９が除去された画像に対応する第３画像３６が生成される。これにより、被加工物１１のパターンが加工痕１９に隠れることなく明確に表された画像を取得できる。

なお、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１１ａ 表面（第１面）
１１ｂ 裏面（第２面）
１３ 分割予定ライン（ストリート）
１５ デバイス
１７ 保護部材
１９ 加工痕（研削痕、ソーマーク）
２ 研削装置
４ チャックテーブル（保持テーブル）
６ 加工ユニット（研削ユニット）
８ スピンドル
１０ マウント
１２ 研削ホイール
１４ 基台
１６ 研削砥石
２０ 加工装置
２２ チャックテーブル（保持テーブル）
２２ａ 保持面
２４ 赤外線カメラ（赤外線撮像ユニット）
２６ 制御部（制御ユニット）
２８ 表示部（表示ユニット）
３０ 撮像画像
３２ 第１画像（フーリエ変換画像）
３２ａ パターン
３４ 第２画像（パターン除去画像）
３６ 第３画像（逆フーリエ変換画像）

Claims (1)

1. 第１面及び第２面を有し、研削加工によって該第２面側に加工痕が形成された被加工物の画像を処理する画像処理方法であって、
   該被加工物の該第２面側から赤外線カメラによって該被加工物を撮像し、該被加工物の該第１面側のパターンと該加工痕とを含む撮像画像を取得する撮像工程と、
   該撮像画像に２次元フーリエ変換を施し、該撮像画像に含まれる該加工痕の周期の分布を示すパターンを含む第１画像を生成する第１画像処理工程と、
   該第１画像に含まれる該パターンを除去して第２画像を生成する第２画像処理工程と、
   該第２画像に逆フーリエ変換を施し、該撮像画像から該加工痕が除去された画像に対応する第３画像を生成する第３画像処理工程と、を含むことを特徴とする画像処理方法。

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