JP2022127896A - 加工装置 - Google Patents

Abstract

【課題】加工装置の内部の状態をオペレーターに知らせることが可能な加工装置を提供する。【解決手段】被加工物を加工する加工装置であって、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持された被加工物を加工する加工ユニットと、加工装置に含まれる対象物を撮像して画像を生成する撮像ユニットと、撮像ユニットによって生成された画像を記憶する記憶部を含む制御ユニットと、異なるタイミングで対象物を撮像ユニットで撮像することによって生成された複数の画像を表示する表示ユニットと、を備える。【選択図】図１

Description

本発明は、被加工物を加工する加工装置に関する。

デバイスチップの製造工程では、格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって区画された複数の領域にそれぞれデバイスが形成されたウェーハが用いられる。このウェーハをストリートに沿って分割することにより、デバイスをそれぞれ備える複数のデバイスチップが得られる。デバイスチップは、携帯電話、パーソナルコンピュータ等の様々な電子機器に組み込まれる。

ウェーハの分割には、例えば切削装置が用いられる。切削装置は、被加工物を保持するチャックテーブルと、チャックテーブルによって保持された被加工物に対して切削加工を施す加工ユニット（切削ユニット）とを備えている（特許文献１参照）。切削ユニットには、回転軸として機能するスピンドルが内蔵されており、スピンドルの先端部に環状の切削ブレードが装着される。切削ブレードを回転させ、チャックテーブルによって保持されたウェーハに切り込ませることにより、ウェーハが切削、分割される。

また、近年では、電子機器の小型化に伴い、デバイスチップに薄型化が求められている。そこで、ウェーハの分割前にウェーハを薄化する加工が実施されることがある。ウェーハの薄化には、被加工物を研削砥石で研削する加工ユニット（研削ユニット）を備えた研削装置や、被加工物を研磨パッドで研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備えた研磨装置等が用いられる。

特開２０１１－１５９８２３号公報

上記のような各種の加工装置で被加工物を加工する際には、被加工物の加工によって発生した屑（加工屑）等の異物や、被加工物又は加工ユニットに供給された液体（加工液、洗浄液等）が飛散し、加工装置の内部に付着する。そして、異物や液体が加工装置の構成要素（パーツ）に付着したまま放置されると、構成要素の動作不良や被加工物の汚染等の不具合が生じるおそれがある。

そのため、加工装置の稼働時には、加工装置の構成要素を洗浄するメンテナンスを定期的に実施することが求められる。ただし、メンテナンスのタイミングは加工装置のオペレーターに一任されることが多い。そして、オペレーターがメンテナンスのタイミングを誤り、洗浄作業が長時間にわたって実施されない状態が続いてしまうと、加工装置の内部に異物や液体が蓄積され、不具合が発生しやすくなる。

また、加工装置の洗浄が適切な頻度で実施されるように、加工装置に搭載されている表示部（ディスプレイ）にメンテナンスの実施を促すメッセージを定期的に表示する方法が用いられることもある。しかしながら、加工装置が正常に稼働している間は、メッセージの表示だけではオペレーターに洗浄作業の必要性、緊急性が伝わりにくく、メンテナンスが先延ばしにされてしまうことがある。

本発明は、かかる問題に鑑みてなされたものであり、加工装置の内部の状態をオペレーターに知らせることが可能な加工装置の提供を目的とする。

本発明の一態様によれば、被加工物を加工する加工装置であって、該被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、加工装置に含まれる対象物を撮像して画像を生成する撮像ユニットと、該撮像ユニットによって生成された該画像を記憶する記憶部を含む制御ユニットと、異なるタイミングで該対象物を該撮像ユニットで撮像することによって生成された複数の該画像を表示する表示ユニットと、を備える加工装置が提供される。

なお、好ましくは、該記憶部は、該対象物を特定する被写体情報を該画像とともに記憶し、該表示ユニットは、該被写体情報を該画像とともに表示する。また、好ましくは、該記憶部は、該撮像ユニットが該対象物を撮像したタイミングを示すタイミング情報を該画像とともに記憶し、該表示ユニットは、該タイミング情報を該画像とともに表示する。また、好ましくは、該表示ユニットは、該加工装置の立ち上げ中、該加工装置の立ち下げ中、又は該被加工物の処理中に該画像を表示する。

本発明の一態様に係る加工装置においては、異なるタイミングで対象物を撮像ユニットで撮像することによって生成された複数の画像が、表示ユニットに表示される。これにより、加工装置の内部に設けられた対象物に異物、液体等が時間経過によってどの程度付着したかが、対象物の外観の画像によって表される。その結果、加工装置の内部の状態がオペレーターによって視覚的に認識され、オペレーターに洗浄作業の必要性、緊急性が伝わりやすくなる。

加工装置を示す斜視図である。 図２（Ａ）は加工ユニットを示す斜視図であり、図２（Ｂ）はブレードカバーが装着された加工ユニットを示す斜視図である。 制御ユニットを示すブロック図である。 表示画面を表示する表示ユニットを示す正面図である。 撮像ユニットを示す斜視図である。

以下、添付図面を参照して本発明の一態様に係る実施形態を説明する。まず、本実施形態に係る加工装置の構成例について説明する。図１は、加工装置２を示す斜視図である。加工装置２は、環状の切削ブレードによって被加工物を加工する切削装置である。なお、図１において、Ｘ軸方向（加工送り方向、第１水平方向、前後方向）とＹ軸方向（割り出し送り方向、第２水平方向、左右方向）とは、互いに垂直な方向である。また、Ｚ軸方向（鉛直方向、上下方向、高さ方向）は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と垂直な方向である。

加工装置２は、加工装置２を構成する各構成要素を支持又は収容する直方体状の基台４を備える。基台４の前端側の角部には、基台４の上面側で開口する矩形状の開口４ａが設けられている。開口４ａの内側には、昇降機構（不図示）によって昇降するカセット支持台６が設けられている。カセット支持台６の上面上には、加工装置２による加工の対象となる複数の被加工物１１を収容可能なカセット８が配置される。なお、図１ではカセット８の輪郭を二点鎖線で示している。

例えば被加工物１１は、シリコン等の半導体材料でなる円盤状のウェーハであり、互いに概ね平行な表面及び裏面を備える。被加工物１１は、互いに交差するように格子状に配列された複数のストリート（分割予定ライン）によって、複数の矩形状の領域に区画されている。また、被加工物１１の表面側のストリートによって区画された複数の領域にはそれぞれ、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）、ＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）デバイス等のデバイスが形成されている。

被加工物１１の裏面側には、被加工物１１よりも直径が大きい円形のテープ（ダイシングテープ）１３が貼付される。テープ１３は、フィルム状の基材と、基材上の粘着層（糊層）とを含む。例えば、基材はポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタラート等の樹脂でなり、粘着層はエポキシ系、アクリル系、又はゴム系の接着剤でなる。また、粘着層には、紫外線の照射によって硬化する紫外線硬化型の樹脂を用いてもよい。

テープ１３の外周部は、金属等でなる環状のフレーム１５に貼付される。フレーム１５は、中央部に被加工物１１よりも直径が大きい円形の開口を備え、被加工物１１はフレーム１５の開口の内側に配置される。テープ１３の中央部を被加工物１１に貼付し、テープ１３の外周部をフレーム１５に貼付すると、被加工物１１がテープ１３を介してフレーム１５によって支持される。

被加工物１１は、フレーム１５によって支持された状態でカセット８に収容され、加工装置２によって加工される。例えば、加工装置２によって被加工物１１をストリートに沿って切削して分割することにより、デバイスをそれぞれ含む複数のデバイスチップが製造される。

ただし、被加工物１１の種類、材質、形状、構造、大きさ等に制限はない。例えば被加工物１１は、シリコン以外の半導体（ＧａＡｓ、ＩｎＰ、ＧａＮ、ＳｉＣ等）、ガラス、サファイア、セラミックス、樹脂、金属等でなるウェーハ（基板）であってもよい。また、被加工物１１は、ＣＳＰ（Chip Size Package）基板、ＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded Package）基板等のパッケージ基板であってもよい。

開口４ａの側方には、基台４の上面側で開口し長手方向がＸ軸方向に沿う矩形状の開口４ｂが設けられている。開口４ｂの内側には、ボールねじ式の移動機構（移動ユニット）１０が設けられている。移動機構１０には、被加工物１１を保持するチャックテーブル（保持テーブル）１２が連結されている。なお、移動機構１０は、チャックテーブル１２の周囲を覆うテーブルカバー１４を備える。また、テーブルカバー１４の前方及び後方には、Ｘ軸方向に沿って伸縮可能な蛇腹状の防塵防滴カバー１６が、移動機構１０の構成要素を覆うように設けられている。

チャックテーブル１２の上面は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面１２ａを構成している。保持面１２ａは、チャックテーブル１２の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。

移動機構１０は、チャックテーブル１２をテーブルカバー１４とともにＸ軸方向に沿って移動させる。また、チャックテーブル１２にはモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されており、この回転駆動源はチャックテーブル１２をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させる。さらに、チャックテーブル１２の周囲には、被加工物１１を支持しているフレーム１５を把持して固定する複数のクランプ１８が設けられている。

開口４ａ，４ｂの近傍には、被加工物１１をカセット８とチャックテーブル１２との間で搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。被加工物１１は、搬送機構によってカセット８から引き出され、チャックテーブル１２に搬送される。そして、被加工物１１は、テープ１３を介してチャックテーブル１２の保持面１２ａ上に配置される。また、フレーム１５が複数のクランプ１８によって固定される。この状態で、保持面１２ａに吸引源の吸引力（負圧）を作用させると、被加工物１１がテープ１３を介してチャックテーブル１２によって吸引保持される。

チャックテーブル１２の上方には、被加工物１１を切削する一対の加工ユニット（切削ユニット）２０ａ，２０ｂが設けられている。加工ユニット２０ａ，２０ｂは、チャックテーブル１２によって保持された被加工物１１を環状の切削ブレード７０で切削する。

図２（Ａ）は、加工ユニット２０ａを示す斜視図である。加工ユニット２０ａは、中空の円柱状に形成されたハウジング６０を備える。ハウジング６０には、Ｙ軸方向に沿って配置された円柱状のスピンドル６２が収容されている。スピンドル６２の先端部（一端側）は、ハウジング６０から露出している。また、スピンドル６２の基端部（他端側）には、スピンドル６２を回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

スピンドル６２の先端部には、切削ブレード７０を支持するマウント６４が固定されている。マウント６４は、円盤状のフランジ部６６と、フランジ部６６の表面６６ａの中央部から突出する円柱状の支持軸（ボス部）６８とを備える。フランジ部６６の外周部の表面６６ａ側には、表面６６ａから突出する環状の凸部６６ｂが、フランジ部６６の外周縁に沿って設けられている。凸部６６ｂの先端面は、表面６６ａと概ね平行に形成されている。また、支持軸６８の外周面には、ねじ部６８ａが形成されている。

マウント６４には、被加工物１１を切削する環状の切削ブレード７０が装着される。切削ブレード７０は、アルミニウム合金等の金属でなる環状の基台７２と、基台７２の外縁部に沿って形成された環状の切り刃７４とを備える。また、切削ブレード７０の中央部には、切削ブレード７０を厚さ方向に貫通する円柱状の開口７０ａが設けられている。

切り刃７４は、基台７２の外周縁から基台７２の半径方向外側に向かって突出するように形成される。例えば切り刃７４は、ダイヤモンド、立方晶窒化ホウ素（ｃＢＮ：cubic Boron Nitride）等でなる砥粒を、ニッケルめっき層等の結合材で固定することにより形成される。なお、砥粒の材質、砥粒の粒径、結合材の材質等に制限はなく、被加工物１１の材質等に応じて適宜選択される。

支持軸６８のねじ部６８ａには、切削ブレード７０を固定するための環状の固定ナット７６が締結される。固定ナット７６の中央部には、固定ナット７６を厚さ方向に貫通する円柱状の開口７６ａが設けられている。また、開口７６ａの内部で露出する固定ナット７６の内周面には、支持軸６８のねじ部６８ａに対応するねじ溝が形成されている。

切削ブレード７０は、開口７０ａに支持軸６８が挿入されるように、マウント６４に装着される。この状態で、固定ナット７６を支持軸６８のねじ部６８ａに螺合して締め付けると、切削ブレード７０がフランジ部６６の凸部６６ｂの先端面と固定ナット７６とによって挟持され、スピンドル６２の先端部（マウント６４）に固定される。そして、切削ブレード７０は、回転駆動源からスピンドル６２及びマウント６４を介して伝達される動力により、Ｙ軸方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。

図２（Ｂ）は、ブレードカバー７８が装着された加工ユニット２０ａを示す斜視図である。加工ユニット２０ａに固定された切削ブレード７０は、ハウジング６０に装着されたブレードカバー７８に覆われる。ブレードカバー７８は、純水等の液体（加工液）が供給されるチューブ（不図示）に接続される一対の接続部８０と、接続部８０に接続され切削ブレード７０の下端部を挟むように配置される一対のノズル８２とを備える。一対のノズル８２にはそれぞれ、切削ブレード７０に向かって開口する供給口（不図示）が形成されている。

チューブから接続部８０に加工液が供給されると、一対のノズル８２の供給口から切削ブレード７０の表面及び裏面に向かって加工液が供給される。この加工液によって、被加工物１１及び切削ブレード７０が冷却されるとともに、加工によって生じた屑（加工屑）が洗い流される。

切削ブレード７０を回転させつつ、チャックテーブル１２（図１参照）によって保持された被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。なお、図２（Ａ）及び図２（Ｂ）には加工ユニット２０ａを示しているが、加工ユニット２０ｂも加工ユニット２０ａと同様に構成できる。

図１に示すように、基台４の上面上には、加工ユニット２０ａ，２０ｂを支持する門型の支持構造２２が、開口４ｂを跨ぐように配置されている。支持構造２２の前面側の両側端部には、加工ユニット２０ａをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動機構（移動ユニット）２４ａと、加工ユニット２０ｂをＹ軸方向及びＺ軸方向に沿って移動させる移動機構（移動ユニット）２４ｂとが設けられている。移動機構２４ａ，２４ｂは、支持構造２２の前面側にＹ軸方向に沿って配置された一対のガイドレール２６に装着されている。

移動機構２４ａは、平板状の移動プレート２８ａを備える。移動プレート２８ａは、一対のガイドレール２６にスライド可能に装着されている。移動プレート２８ａの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール２６と概ね平行に配置されたボールねじ３０ａが螺合されている。また、ボールねじ３０ａの端部には、ボールねじ３０ａを回転させるパルスモータ（不図示）が連結されている。パルスモータによってボールねじ３０ａを回転させると、移動プレート２８ａがガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

移動プレート２８ａの表面（前面）側には、一対のガイドレール３４ａがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のガイドレール３４ａには、平板状の移動プレート３６ａがスライド可能に装着されている。移動プレート３６ａの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール３４ａと概ね平行に配置されたボールねじ３８ａが螺合されている。また、ボールねじ３８ａの端部には、ボールねじ３８ａを回転させるパルスモータ４０ａが連結されている。パルスモータ４０ａによってボールねじ３８ａを回転させると、移動プレート３６ａがガイドレール３４ａに沿ってＺ軸方向に移動する。

移動機構２４ｂは、平板状の移動プレート２８ｂを備える。移動プレート２８ｂは、一対のガイドレール２６にスライド可能に装着されている。移動プレート２８ｂの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール２６と概ね平行に配置されたボールねじ３０ｂが螺合されている。また、ボールねじ３０ｂの端部には、ボールねじ３０ｂを回転させるパルスモータ３２が連結されている。パルスモータ３２によってボールねじ３０ｂを回転させると、移動プレート２８ｂがガイドレール２６に沿ってＹ軸方向に移動する。

移動プレート２８ｂの表面（前面）側には、一対のガイドレール３４ｂがＺ軸方向に沿って固定されている。一対のガイドレール３４ｂには、平板状の移動プレート３６ｂがスライド可能に装着されている。移動プレート３６ｂの裏面側（後面側）にはナット（不図示）が設けられており、このナットには、ガイドレール３４ｂと概ね平行に配置されたボールねじ３８ｂが螺合されている。また、ボールねじ３８ｂの端部には、ボールねじ３８ｂを回転させるパルスモータ４０ｂが連結されている。パルスモータ４０ｂによってボールねじ３８ｂを回転させると、移動プレート３６ｂがガイドレール３４ｂに沿ってＺ軸方向に移動する。

加工ユニット２０ａは移動プレート３６ａの下部に固定され、加工ユニット２０ｂは移動プレート３６ｂの下部に固定されている。また、加工ユニット２０ａに隣接する位置には、チャックテーブル１２によって保持された被加工物１１等を撮像する撮像ユニット４２が設けられている。

例えば撮像ユニット４２は、可視光を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える可視光カメラや、赤外線を受光して電気信号に変換する撮像素子を備える赤外線カメラを備える。撮像ユニット４２によって取得された画像は、チャックテーブル１２によって保持された被加工物１１と加工ユニット２０ａ，２０ｂとの位置合わせ等に用いられる。

開口４ｂの開口４ａとは反対側の側方には、基台４の上面側で開口する円形の開口４ｃが設けられている。開口４ｃの内側には、被加工物１１を洗浄する洗浄ユニット４４が設けられている。洗浄ユニット４４は、被加工物１１を保持して回転するスピンナテーブル４６と、洗浄用の液体（洗浄液）を供給するノズル４８とを備える。

スピンナテーブル４６の上面は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向と概ね平行な平坦面であり、被加工物１１を保持する保持面４６ａを構成している。保持面４６ａは、スピンナテーブル４６の内部に形成された流路（不図示）、バルブ（不図示）等を介して、エジェクタ等の吸引源（不図示）に接続されている。また、スピンナテーブル４６には、スピンナテーブル４６をＺ軸方向と概ね平行な回転軸の周りで回転させるモータ等の回転駆動源（不図示）が連結されている。

スピンナテーブル４６の上方には、ノズル４８が配置されている。スピンナテーブル４６によって被加工物１１を保持した状態で、スピンナテーブル４６を回転させつつノズル４８から洗浄液を供給することにより、被加工物１１が洗浄される。なお、洗浄液の成分に制限はない。例えば洗浄液として、純水や、エアー等の気体が混合された純水（混合流体）等が用いられる。

開口４ｂ，４ｃの近傍には、被加工物１１をチャックテーブル１２とスピンナテーブル４６との間で搬送する搬送機構（不図示）が設けられている。被加工物１１は、加工ユニット２０ａ，２０ｂによって加工された後、搬送機構によってチャックテーブル１２からスピンナテーブル４６に搬送され、洗浄される。

基台４の上側には、基台４上に搭載された構成要素を覆うカバー５０が設けられている。図１では、カバー５０の輪郭を二点鎖線で示している。また、カバー５０の側部には、加工装置２に関する各種の情報を表示する表示ユニット（表示部、表示装置）５２が設けられている。

表示ユニット５２としては、各種のディスプレイを用いることができる。例えば、表示ユニット５２としてタッチパネルが用いられる。この場合、加工装置２のオペレーターは、表示ユニット５２に表示された情報を確認するとともに、表示ユニット５２のタッチ操作によって加工装置２に情報を入力する。すなわち、表示ユニット５２は加工装置２に各種の情報を入力するための入力ユニット（入力部、入力装置）としても機能し、ユーザーインターフェースとして用いられる。ただし、入力部は、表示ユニット５２とは別途独立に設けられたマウス、キーボード等であってもよい。

カバー５０の上面側には、オペレーターに情報を報知する報知ユニット（報知部、報知装置）５４が設けられている。例えば、報知ユニット５４は表示灯であり、加工装置２で所定の現象（加工装置の異常等）が生じた際に点灯又は点滅して、オペレーターに該現象の発生を報知する。また、報知ユニット５４はスピーカーであってもよい。この場合、報知ユニット５４は、加工装置２で所定の現象が発生した際に、該現象の発生を報知する音（通知音）や音声（通知メッセージ）を発する。

また、カバー５０の内側には、対象物（被写体）を撮像する１又は複数の撮像ユニット５６が設けられている。加工装置２に含まれる所定の構成要素が、撮像ユニット５６による撮像の対象物に設定される。そして、撮像ユニット５６は、対象物を撮像することにより、対象物の状態を監視する。

加工装置２に搭載される撮像ユニット５６の数に制限はなく、監視の対象となる対象物の数に応じて自由に選択できる。図１には一例として、３個の撮像ユニット５６（撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃ）を備える加工装置２を示している。撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃはそれぞれ、加工ユニット２０ａ、防塵防滴カバー１６、スピンナテーブル４６を被写体とする撮像ユニット５６である。

撮像ユニット５６ａは、加工ユニット２０ａの側方に設置され、加工ユニット２０ａを切削ブレード７０側から撮像することによって加工ユニット２０ａの画像を生成する。撮像ユニット５６ｂは、防塵防滴カバー１６の直上に設置され、防塵防滴カバー１６を撮像することによって防塵防滴カバー１６の画像を生成する。撮像ユニット５６ｃは、スピンナテーブル４６の直上に設置され、スピンナテーブル４６を撮像することによってスピンナテーブル４６の画像を生成する。

ただし、撮像ユニット５６の被写体に制限はない。例えば撮像ユニット５６は、移動機構１０、チャックテーブル１２、テーブルカバー１４、クランプ１８、加工ユニット２０ｂ、移動機構２４ａ，２４ｂ、撮像ユニット４２等を撮像、監視してもよい。

また、加工装置２は、加工装置２を制御する制御ユニット（制御部、制御装置）５８を備える。制御ユニット５８は、加工装置２を構成する各構成要素（カセット支持台６、移動機構１０、チャックテーブル１２、クランプ１８、加工ユニット２０ａ，２０ｂ、移動機構２４ａ，２４ｂ、撮像ユニット４２、洗浄ユニット４４、表示ユニット５２、報知ユニット５４、撮像ユニット５６等）に接続されている。制御ユニット５８は、加工装置２の構成要素にそれぞれ制御信号を出力することにより、各構成要素の作動を制御し、加工装置２を稼働させる。

例えば制御ユニット５８は、コンピュータによって構成される。具体的には、制御ユニット５８は、加工装置２の稼働に必要な演算を行うＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサと、加工装置２の稼働に用いられる各種の情報（データ、プログラム等）を記憶するＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等のメモリを含んで構成される。

加工装置２によって被加工物１１を加工する際には、カセット８に収容された被加工物１１が搬送機構（不図示）によって１枚ずつチャックテーブル１２に搬送される。そして、チャックテーブル１２によって吸引保持された被加工物１１が、加工ユニット２０ａ，２０ｂによって加工される。具体的には、加工ユニット２０ａに装着された切削ブレード７０、又は、加工ユニット２０ｂに装着された切削ブレード７０を回転させ、被加工物１１に切り込ませることにより、被加工物１１が切削される。

加工後の被加工物１１は、搬送機構（不図示）によって洗浄ユニット４４に搬送され、スピンナテーブル４６によって吸引保持される。そして、ノズル４８から供給される洗浄液によって被加工物１１が洗浄される。その後、被加工物１１は搬送機構(不図示)によって搬送され、再度カセット８に収容される。

また、本実施形態においては、カバー５０の内側に設けられた所定の対象物が、撮像ユニット５６によって撮像される。具体的には、撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃによって、加工ユニット２０ａ、防塵防滴カバー１６、スピンナテーブル４６がそれぞれ撮像される。そして、撮像ユニット５６によって生成された対象部の画像が、表示ユニット５２に表示される。これにより、オペレーターは対象物の状態を視覚的に確認することが可能となる。

加工装置２の稼働は、制御ユニット５８によって制御される。図３は、制御ユニット５８を示すブロック図である。なお、図３には、制御ユニット５８の機能的な構成を示すブロックに加えて、加工装置２の一部の構成要素（チャックテーブル１２、クランプ１８、加工ユニット２０ａ、移動機構２４ａ、表示ユニット５２、撮像ユニット５６ａ）を模式的に図示している。

制御ユニット５８は、処理部９０及び記憶部９８を含む。処理部９０は、外部から入力された情報（信号、データ等）を処理するとともに、各種の情報（信号、データ等）を生成して外部に出力する。また、記憶部９８は、処理部９０における処理に用いられる情報（データ、プログラム等）を記憶する。

具体的には、処理部９０は、撮像ユニット５６によって取得された画像が入力される入力部９２を含む。例えば撮像ユニット５６ａは、対象物に設定された加工ユニット２０ａを撮像し、加工ユニット２０ａの画像を入力部９２に出力する。同様に、撮像ユニット５６ｂ（図１参照）は防塵防滴カバー１６の画像を入力部９２に出力し、撮像ユニット５６ｃ（図１参照）はスピンナテーブル４６の画像を入力部９２に出力する。

また、処理部９０は、時間を計測する計時部９４を含む。例えば計時部９４は、現在の日付及び時刻を計測する。ただし、計時部９４は、所定の基準時からの経過時間を計測してもよい。計時部９４によって計測された時間は、入力部９２に逐次出力される。

さらに、処理部９０は、表示ユニット５２の表示を制御する表示制御部９６を含む。表示制御部９６は、表示ユニット５２に所定の情報を表示させるための制御信号を生成し、表示ユニット５２に出力する。表示制御部９６から表示ユニット５２に制御信号が入力されると、表示ユニット５２は制御信号に基づいて所定の情報を示す文字、数値、記号、図表等を表示する。

次に、図３を参照しつつ、加工装置２の動作方法の具体例を説明する。なお、以下では代表例として、撮像ユニット５６ａによって撮像された加工ユニット２０ａの画像が表示ユニット５２に表示される場合の動作について説明する。ただし、撮像ユニット５６ｂ，５６ｃ（図１参照）によって撮像された防塵防滴カバー１６、スピンナテーブル４６の画像が表示ユニット５２に表示される場合の動作も同様である。

まず、撮像ユニット５６によって対象部を撮像し、対象物の画像を取得する（参照用画像取得ステップ）。具体的には、撮像ユニット５６ａによって対象物である加工ユニット２０ａが撮像され、加工ユニット２０ａの画像が生成される。

例えば、被加工物１１を切削する前の加工ユニット２０ａ（未使用の加工ユニット２０ａ、新品の加工ユニット２０ａ）が、撮像ユニット５６ａによって撮像される。この場合、撮像ユニット５６ａによって生成される画像には、異物（加工屑等）や液体（加工液、洗浄液等）が付着していないクリーンな状態の加工ユニット２０ａが表される（図４の画像１０４ａ参照）。そして、撮像ユニット５６ａは、取得された画像を入力部９２に出力する。この画像は、後述の表示ステップにおいて表示ユニット５２に表示される参照用画像として用いられる。

また、撮像ユニット５６ａは、撮像ユニット５６ａによって撮像される対象物を特定する情報（被写体情報）を入力部９２に出力する。例えば、撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃ（図１参照）にはそれぞれ、撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃの被写体を示す識別情報（識別番号等）が被写体情報として記憶されている。そして、撮像ユニット５６ａから入力部９２には、撮像ユニット５６ａによって生成された画像と、該画像に写っている構成要素が加工ユニット２０ａである旨を示す被写体情報とが入力される。

次に、入力部９２は、記憶部９８にアクセスし、撮像ユニット５６ａから入力された画像と被写体情報とを記憶部９８に記憶する。また、入力部９２は、撮像ユニット５６ａから入力部９２に画像が入力された際に計時部９４によって測定された時刻（撮像時刻）を、画像及び被写体情報とともに記憶部９８に記憶する。この撮像時刻は、撮像ユニット５６ａが加工ユニット２０ａを撮像したタイミング、すなわち、画像が生成されたタイミングを示す情報（タイミング情報）に相当する。ただし、タイミング情報の内容及び取得方法に制限はない。例えば、撮像ユニット５６ａに内蔵されたタイマーによって測定された画像の取得時刻が、タイミング情報として入力部９２に入力されてもよい。

このように、参照用画像取得ステップでは、撮像ユニット５６ａによって生成された画像（参照用画像）と、該画像に写っている対象物（加工ユニット２０ａ）を特定する被写体情報と、該画像が生成されたタイミングを示すタイミング情報とが、互いに紐づけられた状態で記憶部９８に記憶される。

次に、加工ユニット２０ａによって被加工物１１を加工する（加工ステップ）。具体的には、チャックテーブル１２によって保持された被加工物１１が、加工ユニット２０ａに装着された切削ブレード７０によって切削される。また、加工後の被加工物１１は、洗浄ユニット４４（図１参照）に搬送され、スピンナテーブル４６によって保持される。そして、被加工物１１は、ノズル４８から供給される洗浄液によって洗浄される。

なお、加工ユニット２０ａによって被加工物１１を切削すると、異物（加工屑等）や液体（加工液）が飛散する。これにより、異物や液体が防塵防滴カバー１６及び加工ユニット２０ａに付着して蓄積される。また、洗浄ユニット４４によって被加工物１１を洗浄すると、被加工物１１に付着している異物や洗浄液がスピンナテーブル４６の保持面４６ａに付着して蓄積される。そのため、加工装置２による被加工物１１の加工を継続すると、防塵防滴カバー１６、加工ユニット２０ａ、スピンナテーブル４６が徐々に汚れていく。

次に、撮像ユニット５６によって対象部を撮像し、対象物の画像を取得する（観察用画像取得ステップ）。具体的には、加工装置２による被加工物１１の加工及び洗浄が一定期間継続された後、撮像ユニット５６ａによって対象物である加工ユニット２０ａが所定のタイミングで撮像され、加工ユニット２０ａの画像が生成される。この画像は、後述の表示ステップにおいて表示ユニット５２に表示される観察用画像として用いられる。

観察用画像取得ステップでは、被加工物１１を切削した後の加工ユニット２０ａ（使用済みの加工ユニット２０ａ）が撮像ユニット５６ａによって撮像される。そのため、撮像ユニット５６ａによって生成される画像には、異物や液体が付着した状態の加工ユニット２０ａが表される（図４の画像１０４ｂ参照）。そして、撮像ユニット５６ａは、取得された画像と被写体情報とを入力部９２に出力する。

次に、入力部９２は、記憶部９８にアクセスし、撮像ユニット５６ａから入力された画像及び被写体情報と、計時部９４から入力された撮像時刻とを記憶部９８に記憶する。これにより、参照用画像取得ステップと同様に、撮像ユニット５６ａによって生成された画像（観察用画像）と、該画像に写っている対象物（加工ユニット２０ａ）を特定する被写体情報と、該画像が生成されたタイミングを示すタイミング情報とが、互いに紐づけられた状態で記憶部９８に記憶される。

次に、参照用画像取得ステップにおいて取得された画像（参照用画像）と、観察用画像取得ステップにおいて取得された画像（観察用画像）とを、表示ユニット５２に表示する（表示ステップ）。表示ステップでは、表示制御部９６から表示ユニット５２に制御信号が出力され、表示ユニット５２に参照用画像と観察用画像とが表示される。

具体的には、まず、記憶部９８に記憶されている参照用画像及び観察用画像が読み出され、表示制御部９６に入力される。このとき、参照用画像に紐づけられた被写体情報及びタイミング情報も、参照用画像とともに表示制御部９６に入力される。同様に、観察用画像に紐づけられた被写体情報及びタイミング情報も、観察用画像とともに表示制御部９６に入力される。

そして、表示制御部９６は、参照用画像、観察用画像、被写体情報及びタイミング情報を表示ユニット５２に表示させる制御信号を生成する。この制御信号が表示ユニット５２に入力されると、表示ユニット５２に表示画面が表示される。

図４は、表示画面（表示画像）１００を表示する表示ユニット５２を示す正面図である。表示画面１００は、参照用画像を表示する表示欄（参照用画像表示欄）１０２ａと、観察用画像を表示する表示欄（観察用画像表示欄）１０２ｂとを含む。例えば表示欄１０２ａ，１０２ｂは、表示画面１００の中央部で互いに隣接するように表示される。

表示欄１０２ａには、参照用画像取得ステップにおいて取得された画像（参照用画像）１０４ａが表示される。例えば画像１０４ａは、未使用の加工ユニット２０ａを表す画像である。また、表示欄１０２ａには、画像１０４ａに表された被写体（加工ユニット２０ａ）の被写体情報１０６ａと、画像１０４ａのタイミング情報１０８ａとが表示される。

表示欄１０２ｂには、観察用画像取得ステップにおいて取得された画像（観察用画像）１０４ｂが表示される。例えば画像１０４ｂは、使用済みの加工ユニット２０ａを表す画像である。また、表示欄１０２ｂには、画像１０４ｂに表された被写体（加工ユニット２０ａ）の被写体情報１０６ｂと、画像１０４ｂのタイミング情報１０８ｂとが表示される。

例えば、表示欄１０２ａ，１０２ｂにはそれぞれ、被写体の名称を表す文字列「加工ユニット」が、被写体情報１０６ａ，１０６ｂとして表示される。また、表示欄１０２ａ，１０２ｂにはそれぞれ、画像１０４ａ，１０４ｂが取得された日付（年・月・日）及び時刻（時・分・秒）を表す数字が、タイミング情報１０８ａ，１０８ｂとして表示される。

ただし、表示欄１０２ａ，１０２ｂに表示される被写体情報１０６ａ，１０６ｂ及びタイミング情報１０８ａ，１０８ｂの表示態様は適宜変更できる。例えば、画像１０４ａ，１０４ｂが表している構成要素が一見して明らかであれば、被写体情報１０６ａ，１０６ｂの表示を省略してもよい。また、タイミング情報１０８ａ，１０８ｂとして、画像１０４ａ，１０４ｂが取得された日付又は時刻の一方のみが表示されてもよい。さらに、表示欄１０２ｂに表示されるタイミング情報１０８ｂとして、画像１０４ａが取得されてから画像１０４ｂが取得されるまでの時間、日数、月数、年数等が表示されてもよい。

表示ユニット５２に画像１０４ａ，１０４ｂが同時に表示されることにより、加工装置２のオペレーターは使用前後の加工ユニット２０ａの外観を視覚的に比較でき、加工ユニット２０ａに異物や液体が付着していることを瞬時に把握できる。その結果、加工ユニット２０ａの洗浄が必要であることがオペレーターに認識されやすくなり、加工装置２のメンテナンスが促される。なお、表示ユニット５２に表示画面１００が表示される際には、報知ユニット５４（図１参照）に表示画面１００が表示されていることを報知させ、オペレーターに表示画面１００の確認を促してもよい。

上記の加工装置２の動作方法は、制御ユニット５８によって加工装置２の各構成要素の動作を制御することによって実現される。具体的には、制御ユニット５８の記憶部９８には、参照用画像取得ステップ、加工ステップ、観察用画像取得ステップ、表示ステップを加工装置２に実行させるためのプログラムが記憶されている。そして、制御ユニット５８が記憶部９８からプログラムを読み出して実行し、加工装置２の各構成要素に制御信号を出力する。これにより、本実施形態に係る加工装置２の動作方法が実施される。

なお、参照用画像取得ステップ、観察用画像取得ステップ、表示ステップが実施されるタイミングに制限はない。例えば、参照用画像取得ステップは、加工装置２のメーカーによって加工装置２の出荷前に実施されてもよいし、加工装置２のユーザーによって実施されてもよい。また、加工ユニット２０ａのメンテナンスが実施された直後に参照用画像取得ステップが実施され、洗浄後の加工ユニット２０ａの画像が参照用画像として記憶部９８に記憶されてもよい。

また、例えば観察用画像取得ステップは、表示ステップが実施される直前に実施される。この場合、加工装置２の稼働中に観察用画像取得ステップが所定のタイミングで実施され、その後に連続して表示ステップが実施される。また、観察用画像取得ステップは、加工装置２の稼働中に所定の時間間隔で実施されてもよい。この場合には、複数の観察用画像が記憶部９８に記憶される。

また、例えば表示ステップは、加工装置２に起動指示が与えられてから加工装置２による被加工物１１の加工が可能になるまでの間（加工装置２の立ち上げ中）や、加工装置２に停止指示が与えられてから加工装置２が停止するまでの間（加工装置２の立ち下げ中）に実施される。また、表示ステップは、加工装置２による被加工物１１の処理中、すなわち、被加工物１１の搬送中、加工中、洗浄中等に実施されてもよい。

また、上記では加工ユニット２０ａが観察される場合について説明したが、加工装置２の他の構成要素の観察も同様の手順で実施できる。例えば、撮像ユニット５６ｂ（図１参照）によって防塵防滴カバー１６が撮像される場合には、表示ユニット５２に使用前後の防塵防滴カバー１６の画像が表示される。また、撮像ユニット５６ｃ（図１参照）によってスピンナテーブル４６が撮像される場合には、表示ユニット５２に使用前後のスピンナテーブル４６の画像が表示される。これにより、防塵防滴カバー１６又はスピンナテーブル４６の状態の変化がオペレーターに通知される。なお、表示ユニット５２には、２種類以上の構成要素の使用前後の画像が同時に表示されてもよい。

以上の通り、本実施形態に係る加工装置２においては、異なるタイミングで対象物を撮像ユニット５６で撮像することによって生成された画像１０４ａ，１０４ｂが、表示ユニット５２に表示される（図４参照）。これにより、加工装置２の内部に設けられた対象物に異物、液体等が時間経過によってどの程度付着したかが、対象物の外観の画像によって表される。その結果、加工装置２の内部の状態がオペレーターによって視覚的に認識され、オペレーターに洗浄作業の必要性、緊急性が伝わりやすくなる。

なお、加工装置２に搭載される撮像ユニット５６は、対象物を撮像可能であれば自由に設計できる。図５は、撮像ユニット５６を示す斜視図である。例えば撮像ユニット５６は、対象物を撮像するカメラ１２０と、カメラ１２０に隣接するように設けられたカバー機構１３０とを備える。

カメラ１２０としては、可視光カメラ、赤外線カメラ等を用いることができる。例えばカメラ１２０は、複数の撮像素子を含むイメージセンサ１２２と、レンズ（対物レンズ）１２４と、レンズカバー１２６とを備える可視光カメラである。なお、レンズカバー１２６は、可視光が透過する透明な部材（透明体）であり、例えばプラスチック、ガラス（石英ガラス、ホウケイ酸ガラス等）等でなる。

カバー機構１３０は、円盤状のカバー１３２を備える。カバー１３２は、レンズカバー１２６と同様の透明体であり、表面１３２ａ及び裏面１３２ｂを備える。なお、カバー１３２の半径はレンズカバー１２６の幅（直径）よりも大きく、カバー１３２はレンズカバー１２６と重なるように配置される。

また、カバー機構１３０は、レンズカバー１２６の厚さ方向に沿って配置された円筒状のスピンドル１３４を備える。スピンドル１３４の一端側はカバー１３２の裏面１３２ｂ側の中央部に連結され、スピンドル１３４の他端側はモータ等の回転駆動源１３６に連結されている。回転駆動源１３６からスピンドル１３４を介してカバー１３２に伝達される動力により、カバー１３２はその厚さ方向と概ね平行な回転軸の周りを回転する。

カメラ１２０は、レンズカバー１２６が対象物に対面するように配置される。そして、対象物からの光がカバー１３２、レンズカバー１２６、及びレンズ１２４を通過して、イメージセンサ１２２によって受光される。これにより、対象物の撮像が行われる。

ここで、カメラ１２０のレンズカバー１２６はカバー１３２によって覆われている。これにより、レンズカバー１２６への異物や液体の付着が防止される。また、カメラ１２０で対象物を撮像する際、カバー１３２を回転させると、カバー１３２に付着した異物や液体が遠心力によって吹き飛ばされる。これにより、カメラ１２０によって生成される画像に異物や液体が写り込むことを防止でき、鮮明な画像が取得される。

なお、カバー１３２の表面１３２ａは、中心に近い領域ほどスピンドル１３４とは反対側に配置されるように、凸状に湾曲していることが好ましい。これにより、カバー１３２の表面１３２ａに付着した異物や液体がカバー１３２の外周縁側に向かって移動しやすくなり、カバー１３２から除去されやすくなる。

また、図１には、複数の撮像ユニット５６（撮像ユニット５６ａ，５６ｂ，５６ｃ）を備える加工装置２を図示しているが、加工装置２に搭載される撮像ユニット５６は１個であってもよい。そして、撮像ユニット５６には、撮像ユニット５６を異なる２箇所以上の位置に位置付けることが可能な移動機構を連結させてもよい。この場合、１個の撮像ユニット５６を用いて複数の対象物を撮像できる。そして、入力部９２（図３参照）には、撮像ユニット５６によって生成された画像と、撮像ユニット５６が対象物を撮像した際における撮像ユニット５６の位置情報（被写体情報）が入力される。

また、加工装置２の内部には、撮像ユニット５６が収容される収容室が設けられていてもよい。撮像ユニット５６によって対象物の撮像が行われない間、撮像ユニット５６を収容室に収容することにより、撮像ユニット５６に異物や液体が付着することを防止できる。

さらに、本実施形態では、加工装置２が加工ユニット（切削ユニット）２０ａ，２０ｂで被加工物１１を切削する切削装置である例について説明したが、加工装置２の種類に制限はない。例えば加工装置２は、被加工物１１を研削する加工ユニット（研削ユニット）を備える研削装置や、被加工物１１を研磨する加工ユニット（研磨ユニット）を備える研磨装置であってもよい。

研削装置の研削ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には研削砥石を含む環状の研削ホイールが装着される。そして、研削ユニットは研削ホイールを回転させながら研削砥石を被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１を研削する。また、研磨装置の研磨ユニットはスピンドルを備えており、スピンドルの先端部には円盤状の研磨パッドが装着される。そして、研磨ユニットは研磨パッドを回転させながら被加工物１１に接触させることにより、被加工物１１を研磨する。

また、加工装置２は、レーザービームの照射によって被加工物１１を加工する加工ユニット（レーザー照射ユニット）を備えるレーザー加工装置であってもよい。レーザー照射ユニットは、所定の波長のレーザーを発振するレーザー発振器と、レーザー発振器から出射したレーザービームを集光させる集光器とを備える。レーザー照射ユニットから被加工物１１にレーザービームを照射することにより、被加工物１１が加工される。

その他、上記実施形態に係る構造、方法等は、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施できる。

１１ 被加工物
１３ テープ（ダイシングテープ）
１５ フレーム
２ 加工装置
４ 基台
４ａ，４ｂ，４ｃ 開口
６ カセット支持台
８ カセット
１０ 移動機構（移動ユニット）
１２ チャックテーブル（保持テーブル）
１２ａ 保持面
１４ テーブルカバー
１６ 防塵防滴カバー
１８ クランプ
２０ａ，２０ｂ 加工ユニット（切削ユニット）
２２ 支持構造
２４ａ，２４ｂ 移動機構（移動ユニット）
２６ ガイドレール
２８ａ，２８ｂ 移動プレート
３０ａ，３０ｂ ボールねじ
３２ パルスモータ
３４ａ，３４ｂ ガイドレール
３６ａ，３６ｂ 移動プレート
３８ａ，３８ｂ ボールねじ
４０ａ，４０ｂ パルスモータ
４２ 撮像ユニット
４４ 洗浄ユニット
４６ スピンナテーブル
４６ａ 保持面
４８ ノズル
５０ カバー
５２ 表示ユニット（表示部、表示装置）
５４ 報知ユニット（報知部、報知装置）
５６，５６ａ，５６ｂ，５６ｃ 撮像ユニット
５８ 制御ユニット（制御部、制御装置）
６０ ハウジング
６２ スピンドル
６４ マウント
６６ フランジ部
６６ａ 表面
６６ｂ 凸部
６８ 支持軸（ボス部）
６８ａ ねじ部
７０ 切削ブレード
７０ａ 開口
７２ 基台
７４ 切り刃
７６ 固定ナット
７６ａ 開口
７８ ブレードカバー
８０ 接続部
８２ ノズル
９０ 処理部
９２ 入力部
９４ 計時部
９６ 表示制御部
９８ 記憶部
１００ 表示画面（表示画像）
１０２ａ 表示欄（参照用画像表示欄）
１０２ｂ 表示欄（観察用画像表示欄）
１０４ａ 画像（参照用画像）
１０４ｂ 画像（観察用画像）
１０６ａ，１０６ｂ 被写体情報
１０８ａ，１０８ｂ タイミング情報
１２０ カメラ
１２２ イメージセンサ
１２４ レンズ（対物レンズ）
１２６ レンズカバー
１３０ カバー機構
１３２ カバー
１３２ａ 表面
１３２ｂ 裏面
１３４ スピンドル
１３６ 回転駆動源

Claims (4)

1. 被加工物を加工する加工装置であって、
   該被加工物を保持するチャックテーブルと、
   該チャックテーブルによって保持された該被加工物を加工する加工ユニットと、
   加工装置に含まれる対象物を撮像して画像を生成する撮像ユニットと、
   該撮像ユニットによって生成された該画像を記憶する記憶部を含む制御ユニットと、
   異なるタイミングで該対象物を該撮像ユニットで撮像することによって生成された複数の該画像を表示する表示ユニットと、を備えることを特徴とする加工装置。
2. 該記憶部は、該対象物を特定する被写体情報を該画像とともに記憶し、
   該表示ユニットは、該被写体情報を該画像とともに表示することを特徴とする請求項１に記載の加工装置。
3. 該記憶部は、該撮像ユニットが該対象物を撮像したタイミングを示すタイミング情報を該画像とともに記憶し、
   該表示ユニットは、該タイミング情報を該画像とともに表示することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の加工装置。
4. 該表示ユニットは、該加工装置の立ち上げ中、該加工装置の立ち下げ中、又は該被加工物の処理中に該画像を表示することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の加工装置。

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