JP2017074628A - 加工装置 - Google Patents
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- 238000003754 machining Methods 0.000 title abstract 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 241000276425 Xiphophorus maculatus Species 0.000 abstract 3
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 7
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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Abstract
Description
50:スピンドル 51:スピンドルハウジング 52:ホルダ 53:モータ
54:マウント 55:研削ホイール 56:研削砥石
6:昇降手段 60:ボールネジ 61:モータ 62:ガイドレール 63:昇降板
10:保持手段 11:チャックテーブル 12:保持板 120:第1の吸引保持面
121:第2の吸引保持面 122:第3の吸引保持面 13a,13b:境部
14:枠体 140:嵌合凹部 15a,15b,15c:吸引孔 16:ベース
160:装着面 17a,17b,17c:第1の吸引路 18:第2の吸引路
19:吸引源 20:切替部 21a,21b,21c:分岐管
22:ロータリージョイント 220:流路 23:モータ 24:駆動プーリ
25:従動プーリ 26:ベルト 27,27a:ブラケット
30:保持手段 31:チャックテーブル 32:保持板
320:第1の吸引保持面 321:第2の吸引保持面 322:第3の吸引保持面
323:第4の吸引保持面 33a,33b,33c:境部 34:枠体
35a,35b,35c,35d:吸引孔 36:ベース 360:装着面
37a,37b,37c,37d:第1の吸引路 38:第2の吸引路
40,41:切替部 42a,42b,42c,42d:分岐管
Claims (1)
- 板状ワークを吸引保持する保持手段と、該保持手段が吸引保持する板状ワークを加工する加工手段と、を備える加工装置であって、
該保持手段は、チャックテーブルと、該チャックテーブルが装着されるベースと、吸引源に接続され複数に分岐する分岐管を有する切替部と、を備え、
該チャックテーブルは、多孔質部材を備え境部で区画された複数の吸引保持面を有する保持板と、該保持板の該吸引保持面を露出させて該保持板を収容する枠体と、を備え、
該枠体は、それぞれの該吸引保持面に対応する吸引孔を備え、
該ベースは、該枠体が装着される装着面と、該装着面に装着された該枠体のそれぞれの該吸引孔を該吸引源に連通させる複数の吸引路と、を備え、
板状ワークの被保持面の大きさに応じた該吸引路を選択して該切替部の該分岐管に接続し、該被保持面の大きさに応じた該吸引保持面を該吸引源に連通させることにより、板状ワークを該吸引保持面で保持して該加工手段で加工する加工装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015201932A JP6654850B2 (ja) | 2015-10-13 | 2015-10-13 | 加工装置 |
TW105127516A TWI693668B (zh) | 2015-10-13 | 2016-08-26 | 研磨裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015201932A JP6654850B2 (ja) | 2015-10-13 | 2015-10-13 | 加工装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017074628A true JP2017074628A (ja) | 2017-04-20 |
JP6654850B2 JP6654850B2 (ja) | 2020-02-26 |
Family
ID=58549861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015201932A Active JP6654850B2 (ja) | 2015-10-13 | 2015-10-13 | 加工装置 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6654850B2 (ja) |
TW (1) | TWI693668B (ja) |
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CN114871911A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-08-09 | 洛阳领英机械设备有限公司 | 一种精细加工磨床使用方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2015
- 2015-10-13 JP JP2015201932A patent/JP6654850B2/ja active Active
-
2016
- 2016-08-26 TW TW105127516A patent/TWI693668B/zh active
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW201715640A (zh) | 2017-05-01 |
JP6654850B2 (ja) | 2020-02-26 |
TWI693668B (zh) | 2020-05-11 |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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