JP2016532282A - ウエハを吸引し保持するためのチャック - Google Patents
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Abstract
Description
(9a)流体中で、ウエハとチャックの上面を、近づけるように持って行き、吸着セグメントの2またはそれ以上が、ウエハにより、少なくとも緩やかに覆われる工程と、
(9b)いまだ作動していない吸着セグメントから、ウエハまで最小距離の吸着セグメントを選択する工程と、
(9c)工程(9b)で選択された吸着セグメントを作動させる工程と、
(9d)作動し続けている吸着セグメントの領域でウエハがチャックの上面に固く触れ、少なくとも1つの吸着セグメントがまだ作動していない場合に、工程(9b)から(9d)を繰り返す工程と、を含む。
(10a)それぞれの吸着セグメントに面するウエハの表面までの、それぞれの吸着セグメントの距離を測定する工程と、
(10b)未だ作動していない吸着セグメントから、ウエハまでの最小距離を有する吸着セグメントを決定する工程と、を含む。
(11a)好適にはスロットルにより、いまだ作動していないそれぞれの吸着セグメントに補助真空を供給する工程と、
(11b)工程(11a)で補助真空が供給されたそれぞれの吸着セグメントに対して、好適には圧力測定手段または流速測定手段により、吸着された流体の低圧力または体積流量の流速を測定する工程と、を含み、
最小距離を決定する工程(10b)は、
(11c)好適には、それぞれの圧力検出手段またはそれぞれの流速測定手段に接続された機械的手段および/または電気的手段により、補助真空が供給された吸着セグメントのいずれにおいて、低圧力の最大絶対値または流体の最小体積流量が測定されるかを決定する工程を含む。
(16a)真空を備えた主真空分配手段を提供する工程であって、この工程は、工程(9c)の前または同時に開始され、ウエハがチャックにより保持される限り実施される工程を含み、
吸着セグメントを作動させる工程(9c)は、
(16b)吸着セグメントがバルブにより制御可能な場合には、それぞれの吸着セグメントを制御するように形成されたバルブを開け、そうでない場合には、工程(16a)を開始する工程を含む。
この方法の実施中に工程(9b)が第1時間を実行する場合は、入口の隣の主真空チャネルの部分に接続された吸着セグメントを選択し、
そうでない場合には、工程(9b)で先に選択された吸着セグメントに接続された部分の隣の主真空チャネルの部分に接続された吸着セグメントを選択する工程を含む。
(19a)ウエハがチャックに完全に保持された場合に、主真空チャネルに、入口と反対側から、追加の真空(または、「第2チャック真空」ともいう)が提供される手段を含む。
それぞれの吸着セグメント中で可能な限り高い真空を達成するために、吸着セグメントは、例えばボール逆止弁のような逆止弁により分離される。本発明にかかるチャックの1つの具体例では、チャックは、真空(低真空)が提供されるように形成された入口を有する主真空チャネルを含む。主真空チャネルは、次に、複数の部分に細分化され、いずれかの2つの隣り合う部分の間に、逆止弁が挿入される。例えば、N−1の逆止弁が、一般に、主真空チャネルをNの部分に分割するために必要となる。次に、側導管を介して、それぞれの部分が吸着セグメントの1つに接続される。このアセンブリは、この文献を通して「カスケード接続」という。
既に上で検討したように、ウエハ(の一部)により最も固く覆われた吸着セグメントの領域で、最初にウエハを吸着することは有利である。本発明にかかるチャックの第1の具体例では、この領域を決定するために、補助真空が使用される。
例えば、製造プロセスを行うことにより、ウエハが同じまたは類似の歪を示す場合、吸着セグメントの形状および/またはチャック中で吸着セグメントに真空を供給するシーケンスは、この歪または変形に適用しても良い。
このらせん吸着は、上述のカスケード接続と組み合わせることができる。これは、体積逆止弁を減らすことを可能にする。例えば、3またはそれ以上の逆止弁の代わりに、2つだけの逆止弁を用いて、大きく歪んだウエハの吸着を可能にする。
Claims (19)
- ウエハを吸着し保持するためのチャックであって、このチャックは、複数の吸着セグメントに更に分割された平坦な上面であって、吸着セグメントはそれぞれ流体を吸着するように形成された平坦な上面と、底面と、を含み、
上面は、流体の中で、ウエハの近くに運ばれるように形成され、2つまたはそれ以上の吸着セグメントは、ウエハにより、少なくとも緩く覆われ、
吸着セグメントのそれぞれは、別々に作動できるチャック。 - チャックは、更に、
それぞれの吸着セグメントに補助真空を提供するように形成された、好適にはスロットルのような手段、
補助真空が提供された場合に、それぞれの吸着セグメントにより吸着される流体の低圧力または体積流量の流速を、吸着セグメントのいずれかの1つで、測定するように形成された、少なくとも1つの圧力検出手段または少なくとも1つの流速検出手段を好適には含む手段、および、
好適には低圧力または流速を測定するように形成されたそれぞれの手段に接続された機械的および/または電気的手段であって、補助真空が提供された場合に、吸着セグメントのどれで、流体の低圧力の最大絶対数または最小体積流量が測定されるかを決定する手段、を含む請求項1にかかるチャック。 - チャックの上面はディスクであり、
内方の吸着セグメントは上面の中心点の回りに配置され、
更に吸着セグメントは内方の吸着セグメントの周囲にリング状に配置され、好適には吸着セグメントのそれぞれは、他の吸着セグメントから分離される請求項1または2に記載のチャック。 - それぞれの吸着セグメントは、チャックの上面の上に配置された相互接続された溝のシステムを含み、好適には相互接続されたそれぞれの溝のシステムは、上面の中心点の周囲に同心円として形成された1またはそれ以上の溝を含む請求項3にかかるチャック。
- 多くの吸着セグメントは、吸着セグメントの1つの中のある点に配置され、上面の端部に向かって旋回する仮想のらせん形状の経路が、上面上を進むように配置され、経路は、吸着セグメントのいずれか1つに、1回および1回のみ入りおよび/または離れる請求項1にかかるチャック。
- それぞれの吸着セグメントは、チャックの底面に配置され、それぞれの吸着セグメントに真空を提供するように形成された主真空分配手段に接続され、
それぞれの吸着セグメントの提供は、1つの吸着セグメントの例外があるかもしれないが、バルブにより制御可能である請求項1〜5のいずれかにかかるチャック。 - 主真空供給手段は、真空が供給されるように形成された入口を有する主真空チャネルを含み、
それぞれの吸着セグメントは、主真空チャネルへの接続を有する側導管により主真空チャネルに接続され、
いずれかの2つの隣り合う接続の間で、主真空チャネルの内側にバルブが配置されて、主真空チャネルはバルブで分離された多くの吸着を持ち、
側導管は、主真空チャネルのいずれかの2つの隣り合う吸着が、隣の吸着セグメントに接続されるように配置される請求項5に従属する請求項6にかかるチャック。 - それぞれのバルブは、例えばボール逆止弁、ダイアフラム逆止弁、スイング逆止弁、傾斜ディスク逆止弁、ストップ逆止弁、リフト逆止弁、インライン逆止弁、またはダックビル逆止弁のような逆止弁であり、
それぞれの逆止弁は、主真空チャネルの入口に向かう方向で、逆止弁に隣り合う部分の低圧力の絶対値が、予め決められた値と等しいか、またはより大きい場合に、自動的に開くように形成され、
好適には、それぞれの逆止弁は、主真空チャネルの入口に向かう方向で逆止弁と隣り合う部分の低圧力の絶対値がある状態に対応する値の場合にのみ開くように形成され、ウエハは、入口に向かう方向で逆止弁と隣り合う部分に接続された吸着セグメントに強く触れる請求項7にかかるチャック。 - チャックによりウエハを吸着して保持する方法であって、このチャックは、
複数の吸着セグメントに細分化された平坦な上面であって、吸着セグメントはそれぞれ流体を吸着するように形成された上面と、
底面と、を含み、
この方法は、
(9a)流体中で、ウエハとチャックの上面を、近づけるように持って行き、吸着セグメントの2またはそれ以上が、ウエハにより、少なくとも緩やかに覆われる工程と、
(9b)いまだ作動していない吸着セグメントから、ウエハまで最小距離の吸着セグメントを選択する工程と、
(9c)工程(9b)で選択された吸着セグメントを作動させる工程と、
(9d)作動し続けている吸着セグメントの領域でウエハがチャックの上面に固く触れ、少なくとも1つの吸着セグメントがまだ作動していない場合に、工程(9b)から(9d)を繰り返す工程と、を含む方法。 - ウエハまで最小距離を有する吸着セグメントを選択する工程(9b)は、
(10a)それぞれの吸着セグメントに面するウエハの表面までの、それぞれの吸着セグメントの距離を測定する工程と、
(10b)未だ作動していない吸着セグメントから、ウエハまでの最小距離を有する吸着セグメントを決定する工程と、を含む請求項9にかかる方法。 - 距離を測定する工程(10a)は、
(11a)好適にはスロットルにより、いまだ作動していないそれぞれの吸着セグメントに補助真空を供給する工程と、
(11b)工程(11a)で補助真空が供給されたそれぞれの吸着セグメントに対して、好適には圧力測定手段または流速測定手段により、吸着された流体の低圧力または体積流量の流速を測定する工程と、を含み、
最小距離を決定する工程(10b)は、
(11c)好適には、それぞれの圧力検出手段またはそれぞれの流速測定手段に接続された機械的手段および/または電気的手段により、補助真空が供給された吸着セグメントのいずれにおいて、低圧力の最大絶対値または流体の最小体積流量が測定されるかを決定する工程を含む請求項10にかかる方法。 - 工程(9b)で選択された吸着セグメントのシーケンスは、知られたウエハの形状に従って予め決定される請求項9にかかる方法。
- チャックの上面はディスクであり、
内方の吸着セグメントは上面の中心点の周囲に配置され、
更に、吸着セグメントは、内方の吸着セグメントの周囲にリング状に配置される、好適には、吸着セグメントのそれぞれは、他の吸着セグメントから分離される請求項9〜12のいずれかにかかる方法。 - 吸着セグメントのそれぞれは、チャックの上面の上に配置された相互接続された溝のシステムを含み、好適には、相互接続された溝のそれぞれのシステムは、上面の中心点の周囲の同心円のような形状の、1またはそれ以上の溝を含む請求項13にかかる方法。
- 多くの吸着セグメントが上面に配置され、吸着セグメントの1つの中のある点から始まり、上面の端部に向かってループとなる仮想のらせん形状の経路が、上面を進み、経路は、吸着セグメントのいずれか1つに、1回および1回のみ、入りおよび/または離れ、
工程(9b)で選択された吸着セグメントのシーケンスは、仮想のらせん状経路に従い、第1吸着セグメントは、仮想のらせん形状の経路の始まりを備えた吸着セグメントである請求項12にかかる方法。 - それぞれの吸着セグメントは、チャックの底面に配置され、それぞれ吸着セグメントに真空を供給するように形成された、主真空分配手段に接続され、
それぞれの吸着セグメントの供給は、ありそうな1つの吸着セグメントを除いて、バルブにより制御可能であり、
この方法は、
(16a)主真空分配手段に真空を提供する工程であって、この工程は、工程(9c)の前または同時に開始され、ウエハがチャックにより保持される限り実施される工程を含み、そして、
吸着セグメントを作動させる工程(9c)は、
(16b)吸着セグメントがバルブにより制御可能な場合には、それぞれの吸着セグメントを制御するように形成されたバルブを開け、そうでない場合には、工程(16a)を開始する工程を含む、請求項9〜15のいずれかにかかる方法。 - 主真空供給手段は、真空が供給されるように形成された入口を有する主真空チャネルを含み、
吸着セグメントのそれぞれは、主真空チャネルへの接続を有する側導管により主真空チャネルに接続され、
2つの隣り合う接続の間で、真主空チャネルの内側にバルブが配置されて、主真空チャネルはバルブにより分離された複数の部分を示し、
側導管は、主真空チャネルの2つの隣り合う部分が、隣り合う吸着セグメントに接続されるように配置され、
そして吸着セグメントを選択する工程(9b)は、
この方法の実施中に工程(9b)が第1時間を実行する場合は、入口の隣の主真空チャネルの部分に接続された吸着セグメントを選択し、
そうでない場合には、工程(9b)で先に選択された吸着セグメントに接続された部分の隣の主真空チャネルの部分に接続された吸着セグメントを選択する工程を含む請求項12に従属する請求項16にかかる方法。 - それぞれのバルブは、例えばボール逆止弁、ダイアフラム逆止弁、スイング逆止弁、傾斜ディスク逆止弁、ストップ逆止弁、リフト逆止弁、インライン逆止弁、またはダックビル逆止弁のような逆止弁であり、
それぞれの逆止弁は、主真空チャネルの入口に向かう方向で、逆止弁に隣り合う部分で、低圧力の絶対値が、予め決められた値と等しいか、またはより大きい場合に、自動的に開くように形成され、
好適には、それぞれの逆止弁は、主真空チャネルの入口に向かう方向で逆止弁と隣り合う部分の低圧力の絶対値が、ある状態に対応する値の場合にのみ開くように形成され、ウエハは、入口に向かう方向で逆止弁と隣り合う部分に接続された吸着セグメントに強く触れる請求項17にかかる方法。 - 更に、(19a)ウエハがチャックに完全に保持された場合に、主真空チャネルに、入口と反対側から、追加の真空を供給する工程を含む請求項17または18にかかる方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
PCT/EP2013/070092 WO2015043638A1 (en) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | Chuck for suction and holding a wafer |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016532282A true JP2016532282A (ja) | 2016-10-13 |
Family
ID=49474374
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2016515388A Pending JP2016532282A (ja) | 2013-09-26 | 2013-09-26 | ウエハを吸引し保持するためのチャック |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20160240414A1 (ja) |
JP (1) | JP2016532282A (ja) |
KR (1) | KR20160062057A (ja) |
CN (1) | CN105765708B (ja) |
AT (1) | AT517792A3 (ja) |
DE (1) | DE112013007462T5 (ja) |
TW (1) | TW201526151A (ja) |
WO (1) | WO2015043638A1 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017074628A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI570025B (zh) * | 2015-07-14 | 2017-02-11 | 迅智自動化科技股份有限公司 | 流體出入裝置及貼標籤機 |
KR101960854B1 (ko) * | 2016-02-05 | 2019-03-21 | 주식회사 이오테크닉스 | 웨이퍼 정렬 장치 및 웨이퍼 이송 장치 |
WO2017137129A1 (en) | 2016-02-08 | 2017-08-17 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus, method for unloading a substrate and method for loading a substrate |
CN106455326A (zh) * | 2016-10-10 | 2017-02-22 | 中山新诺科技股份有限公司 | 一种真空吸板系统 |
SG11202004896TA (en) * | 2017-09-28 | 2020-06-29 | Shinkawa Kk | Suction stage |
KR20200124311A (ko) * | 2018-03-19 | 2020-11-02 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 형상 계측을 위한 기판 홀딩 장치 및 방법 |
CN108724234A (zh) * | 2018-06-14 | 2018-11-02 | 芜湖易泽中小企业公共服务股份有限公司 | 一种机器人用吸盘装置 |
JP7303635B2 (ja) * | 2019-01-07 | 2023-07-05 | 株式会社ディスコ | ワークの保持方法及びワークの処理方法 |
JP7348744B2 (ja) * | 2019-04-24 | 2023-09-21 | キヤノン株式会社 | 基板保持装置、リソグラフィ装置、および物品の製造方法 |
JP2021044445A (ja) * | 2019-09-12 | 2021-03-18 | 株式会社ディスコ | リングフレームの保持機構 |
CN111168515B (zh) * | 2020-01-09 | 2021-08-10 | 湖南科鑫泰电子有限公司 | 一种晶圆多工位边缘抛光设备 |
US11551970B2 (en) * | 2020-10-22 | 2023-01-10 | Innolux Corporation | Method for manufacturing an electronic device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05144709A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-11 | Canon Inc | 減圧装置 |
JPH08124844A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Sony Corp | ウエハステージ |
JPH1167882A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Nikon Corp | 基板吸着装置及び基板吸着方法 |
JP2003224169A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置及びその配置構造 |
Family Cites Families (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3955163A (en) * | 1974-06-24 | 1976-05-04 | The Computervision Corporation | Method of positioning a semiconductor wafer for contact printing |
JPS5946030A (ja) * | 1982-09-08 | 1984-03-15 | Canon Inc | ウェハの吸着固定方法 |
DE69130434T2 (de) * | 1990-06-29 | 1999-04-29 | Canon Kk | Platte zum Arbeiten unter Vakuum |
JPH04280619A (ja) * | 1991-03-08 | 1992-10-06 | Canon Inc | ウエハ保持方法およびその保持装置 |
JPH0567551A (ja) * | 1991-09-05 | 1993-03-19 | Canon Inc | ウエハチヤツク |
US5899445A (en) * | 1996-04-18 | 1999-05-04 | Kimble; Alvin J. | Locking ring vacuum clamping system with load/unload capabilities |
US6271676B1 (en) * | 1999-03-02 | 2001-08-07 | Tsk America, Inc. | Spiral chuck |
JP2002009139A (ja) * | 2000-06-20 | 2002-01-11 | Nikon Corp | 静電チャック |
KR20030028985A (ko) * | 2001-10-05 | 2003-04-11 | 삼성전자주식회사 | 반도체 소자 제조용 장비에서의 웨이퍼 척 |
US20070158031A1 (en) * | 2004-01-16 | 2007-07-12 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate adsorption device and substrate bonding device |
US7214548B2 (en) * | 2004-08-30 | 2007-05-08 | International Business Machines Corporation | Apparatus and method for flattening a warped substrate |
JP4600655B2 (ja) * | 2004-12-15 | 2010-12-15 | セイコーエプソン株式会社 | 基板保持方法 |
DE102004063855A1 (de) | 2004-12-30 | 2006-07-13 | Supfina Grieshaber Gmbh & Co.Kg | Halter mit porösem Greifer |
JP4781901B2 (ja) * | 2006-05-08 | 2011-09-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 熱処理方法,プログラム及び熱処理装置 |
US8336188B2 (en) * | 2008-07-17 | 2012-12-25 | Formfactor, Inc. | Thin wafer chuck |
JP5265291B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2013-08-14 | 住友化学株式会社 | 枚葉シートの塗布方法 |
US8851133B2 (en) * | 2009-03-31 | 2014-10-07 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method and apparatus of holding a device |
US8962084B2 (en) * | 2012-05-31 | 2015-02-24 | Corning Incorporated | Methods of applying a layer of material to a non-planar glass sheet |
-
2013
- 2013-09-26 AT ATA9476/2013A patent/AT517792A3/de not_active Application Discontinuation
- 2013-09-26 DE DE112013007462.1T patent/DE112013007462T5/de not_active Withdrawn
- 2013-09-26 WO PCT/EP2013/070092 patent/WO2015043638A1/en active Application Filing
- 2013-09-26 KR KR1020167010189A patent/KR20160062057A/ko not_active Application Discontinuation
- 2013-09-26 CN CN201380081057.2A patent/CN105765708B/zh not_active Expired - Fee Related
- 2013-09-26 JP JP2016515388A patent/JP2016532282A/ja active Pending
- 2013-09-26 US US15/024,160 patent/US20160240414A1/en not_active Abandoned
-
2014
- 2014-09-26 TW TW103133536A patent/TW201526151A/zh unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05144709A (ja) * | 1991-11-22 | 1993-06-11 | Canon Inc | 減圧装置 |
JPH08124844A (ja) * | 1994-10-27 | 1996-05-17 | Sony Corp | ウエハステージ |
JPH1167882A (ja) * | 1997-08-22 | 1999-03-09 | Nikon Corp | 基板吸着装置及び基板吸着方法 |
JP2003224169A (ja) * | 2002-01-29 | 2003-08-08 | Tokyo Electron Ltd | 検査装置及びその配置構造 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2017074628A (ja) * | 2015-10-13 | 2017-04-20 | 株式会社ディスコ | 加工装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160062057A (ko) | 2016-06-01 |
CN105765708B (zh) | 2018-08-31 |
DE112013007462T5 (de) | 2016-06-30 |
AT517792A3 (de) | 2018-04-15 |
AT517792A2 (de) | 2017-04-15 |
CN105765708A (zh) | 2016-07-13 |
TW201526151A (zh) | 2015-07-01 |
US20160240414A1 (en) | 2016-08-18 |
WO2015043638A1 (en) | 2015-04-02 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
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A621 | Written request for application examination |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A601 | Written request for extension of time |
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