CN211103256U - 一种半导体研磨抛光机 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供了一种半导体研磨抛光机，涉及半导体加工领域，包括机架，工作台，研磨抛光机构，清洗机构以及收集机构，研磨抛光机构包括电机，第一伸缩杆，研磨盘，固定机构以及喷液机构，固定机构包括工作台表面的底座及放置盘，底座的内侧设有第二伸缩杆，第二伸缩杆的一端设有圆弧形夹板，喷液机构包括抛光液箱，第一水泵以及第一输液管，清洗机构包括水箱，第二水泵以及第二输液管，收集机构包括输送管道，集液箱以及废料箱。本实用新型通过第二伸缩杆对放置盘上不同大小的被加工件固定，集液箱和废料箱实现对剩余抛光液和残余废料的收集，提高了研磨抛光机的实用性和工作效率。

Description

一种半导体研磨抛光机

技术领域

本实用新型涉及半导体加工技术领域，尤其涉及一种半导体研磨抛光机。

背景技术

半导体材料指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用，常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等。在半导体的制造过程中，需要对其进行研磨抛光，然而目前的抛光研磨机在此过程中，其固定装置无法根据被加工材料的大小进行改变，因此只能加工一种大小的材料，此外，在研磨抛光后会有大量残余抛光液和废料无法进行收集，从而影响研磨抛光机的效率，因此，设计一种可以固定不同大小的被加工件且能够对残余抛光液和废料进行收集的半导体研磨抛光机成为了本领域技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术中存在的不足，提供一种可以固定不同大小的被加工件且能够对残余抛光液和废料进行收集的半导体研磨抛光机。

本实用新型是通过以下技术方案予以实现：一种半导体研磨抛光机，其特征在于，包括机架，工作台，研磨抛光机构，清洗机构以及收集机构，所述研磨抛光机构包括固定安装在机架顶端的电机，第一伸缩杆，研磨盘，设置在工作台表面的固定机构以及放置在机架一侧的喷液机构，所述第一伸缩杆与电机的输出端固定连接，所述研磨盘固定安装在第一伸缩杆的下端，所述固定机构包括固定设置在工作台表面的底座及放置盘，所述底座的内部为中空结构且底座的内侧设有与其一体成型的第二伸缩杆，所述放置盘设置在底座内，所述第二伸缩杆的一端设有圆弧形夹板，所述喷液机构包括设置在机架一侧的抛光液箱，第一水泵以及第一输液管，所述抛光液箱通过设置在抛光液箱顶端的第一水泵与第一输液管相连，所述第一输液管上插接有第一喷头，所述清洗机构包括设置在机架另一侧的水箱，第二水泵以及第二输液管，所述水箱通过设置在水箱顶端的第二水泵与第二输液管相连，所述第二输液管上插接有第二喷头，所述收集机构包括输送管道，集液箱以及废料箱，所述工作台通过输送管道分别与集液箱和废料箱相连，所述输送管道上分别设置有控制液体进入集液箱和废料箱的第一阀门及第二阀门。

根据上述技术方案，优选地，放置盘的高度小于底座的高度。

根据上述技术方案，优选地，第一阀门与集液箱之间设置有过滤网。

根据上述技术方案，优选地，圆弧形夹板上设置有防滑纹。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的半导体研磨抛光机，通过第二伸缩杆可以对放置盘上不同大小的被加工件进行固定，集液箱和废料箱分别实现对剩余抛光液和残余废料的收集，解决了目前市面上的抛光机仅能进行相同大小被加工件的固定和无法收集剩余抛光液和废料的问题，提高了研磨抛光机的实用性和工作效率。

附图说明

图1示出了根据本实用新型的实施例的结构示意图。

图中：1、机架；2、工作台；3、电机；4、第一伸缩杆；5、研磨盘；6、底座；7、放置盘；8、第二伸缩杆；9、圆弧形夹板；10、抛光液箱；11、第一水泵；12、第一输液管；13、第一喷头；14、水箱；15、第二水泵；16、第二输液管；17、第二喷头；18、输送管道；19、集液箱；20、废料箱；21、第一阀门；22、第二阀门；23、过滤网。

具体实施方式

为了使本技术领域的技术人员更好地理解本实用新型的技术方案，下面结合附图和最佳实施例对本实用新型作进一步的详细说明。

如图所示，本实用新型提供了一种导体研磨抛光机，其特征在于，包括机架1，工作台2，研磨抛光机构，清洗机构以及收集机构，所述研磨抛光机构包括固定安装在机架顶端的电机3，第一伸缩杆4，研磨盘5，设置在工作台表面的固定机构以及放置在机架一侧的喷液机构，所述第一伸缩杆4与电机3的输出端固定连接，所述研磨盘5固定安装在第一伸缩杆4的下端，所述固定机构包括固定设置在工作台表面的底座6及放置盘7，所述底座6的内部为中空结构且底座6的内侧设有与其一体成型的第二伸缩杆8，所述放置盘7设置在底座6内，所述第二伸缩杆8的一端设有圆弧形夹板9，所述喷液机构包括设置在机架1一侧的抛光液箱10，第一水泵11以及第一输液管12，所述抛光液箱10通过设置在抛光液箱10顶端的第一水泵11与第一输液管12相连，所述第一输液管12上插接有第一喷头13，所述清洗机构包括设置在机架1另一侧的水箱14，第二水泵15以及第二输液管16，所述水箱14通过设置在水箱14顶端的第二水泵15与第二输液管16相连，所述第二输液管16上插接有第二喷头17，所述收集机构包括输送管道18，集液箱19以及废料箱20，所述工作台通过输送管道18分别与集液箱19和废料箱20相连，所述输送管道18上分别设置有控制液体进入集液箱19和废料箱20的第一阀门21及第二阀门22。

将被加工件放在放置盘7上，根据被加工件的大小调整第二伸缩杆8的长度从而夹紧被加工件，通过电机3改变第一伸缩杆4的长度并使研磨盘5开始旋转，对被加工件进行抛光研磨，在此过程中，第一水泵11驱动抛光液箱10内的抛光液通过第一喷头13喷洒在放置盘7和被加工件上，开启第一阀门21，剩余的抛光液会通过输送管道18流入集液箱中，避免了资源浪费，研磨抛光完成后，取出被加工件，关闭第一阀门21，打开第二阀门22，利用第二水泵15抽取水箱内的水通过第二喷头17喷洒在底座6和放置盘7上，从而将残余废料冲进废料箱20中。

根据上述实施例，优选地，放置盘7的高度小于底座6的高度，防止研磨抛光的过程中抛光液飞溅出底座外。

根据上述实施例，优选地，第一阀门21与集液箱19之间设置有过滤网23，保证将剩余抛光液中的废料清除出去。

根据上述实施例，优选地，圆弧形夹板9上设置有防滑纹，使圆弧形夹板的夹持更加稳固。

本实用新型的有益效果是：本实用新型的半导体研磨抛光机，通过第二伸缩杆8可以对放置盘7上不同大小的被加工件进行固定，集液箱19和废料箱20分别实现对剩余抛光液和残余废料的收集，解决了目前市面上的抛光机仅能进行相同大小被加工件的固定和无法收集剩余抛光液和废料的问题，提高了研磨抛光机的实用性和工作效率。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (4)

1.一种半导体研磨抛光机，其特征在于，包括机架，工作台，研磨抛光机构，清洗机构以及收集机构，所述研磨抛光机构包括固定安装在机架顶端的电机，第一伸缩杆，研磨盘，设置在工作台表面的固定机构以及放置在机架一侧的喷液机构，所述第一伸缩杆与电机的输出端固定连接，所述研磨盘固定安装在第一伸缩杆的下端，所述固定机构包括固定设置在工作台表面的底座及放置盘，所述底座的内部为中空结构且底座的内侧设有与其一体成型的第二伸缩杆，所述放置盘设置在底座内，所述第二伸缩杆的一端设有圆弧形夹板，所述喷液机构包括设置在机架一侧的抛光液箱，第一水泵以及第一输液管，所述抛光液箱通过设置在抛光液箱顶端的第一水泵与第一输液管相连，所述第一输液管上插接有第一喷头，所述清洗机构包括设置在机架另一侧的水箱，第二水泵以及第二输液管，所述水箱通过设置在水箱顶端的第二水泵与第二输液管相连，所述第二输液管上插接有第二喷头，所述收集机构包括输送管道，集液箱以及废料箱，所述工作台通过输送管道分别与集液箱和废料箱相连，所述输送管道上分别设置有控制液体进入集液箱和废料箱的第一阀门及第二阀门。

2.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机，其特征在于，所述放置盘的高度小于底座的高度。

3.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机，其特征在于，所述第一阀门与集液箱之间设置有过滤网。

4.根据权利要求1所述的一种半导体研磨抛光机，其特征在于，所述圆弧形夹板上设置有防滑纹。

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