JP3030608B2 - ラップ機の定盤洗浄装置 - Google Patents
ラップ機の定盤洗浄装置Info
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- lapping machine
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、シリコンウエハ等
の板状体の平行平面を研磨するラップ機の定盤の溝に堆
積した固体を含む汚れを洗浄して除去する定盤洗浄装置
に関するものである。
の板状体の平行平面を研磨するラップ機の定盤の溝に堆
積した固体を含む汚れを洗浄して除去する定盤洗浄装置
に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】シリコンウエハ等の平行平面を超精密に
加工するにはウエハラップ機（ポリッシングマシン）が
使用されている。このウエハラップ機は上下の定盤の間
に遊離硯粒（スラリー）を入れ、該定盤の回転運動（上
下逆回転）によりワーク自体も自転しながら遊星運動す
る機構となっている。この上下の定盤の表面には狭くて
深い溝が形成されており、該溝形状は遊離硯粒（スラリ
ー）及びワークの研磨粉の排出に最適で加工精度に重要
な役割をなしている。そのため該溝に堆積した固体異物
は定期的に洗浄を行なって除去している。
加工するにはウエハラップ機（ポリッシングマシン）が
使用されている。このウエハラップ機は上下の定盤の間
に遊離硯粒（スラリー）を入れ、該定盤の回転運動（上
下逆回転）によりワーク自体も自転しながら遊星運動す
る機構となっている。この上下の定盤の表面には狭くて
深い溝が形成されており、該溝形状は遊離硯粒（スラリ
ー）及びワークの研磨粉の排出に最適で加工精度に重要
な役割をなしている。そのため該溝に堆積した固体異物
は定期的に洗浄を行なって除去している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記定盤の溝に堆積し
た固体異物を除去する定期的洗浄には、長時間のウエハ
ラップ機停止と人手を要し、その作業は機械の中に潜り
込む等の危険を脱し得ないのが現状である。また、自動
化された洗浄機は、ラップ機本体・定盤等に如何なる場
合も損傷を及ぼすことがあってはならないものであるこ
とが必要とされるが、この要件を充分満たす洗浄機はい
まだ開発されていないのが現状である。
た固体異物を除去する定期的洗浄には、長時間のウエハ
ラップ機停止と人手を要し、その作業は機械の中に潜り
込む等の危険を脱し得ないのが現状である。また、自動
化された洗浄機は、ラップ機本体・定盤等に如何なる場
合も損傷を及ぼすことがあってはならないものであるこ
とが必要とされるが、この要件を充分満たす洗浄機はい
まだ開発されていないのが現状である。
【０００４】また、適度の高圧水ジェットとスラッジの
真空引きをするため、上下の定盤を停止して、単に溝筋
を狙ってトレースするロボットも考えられるが、これで
は機構面で複雑となり、高価な機械となるという問題が
ある。
真空引きをするため、上下の定盤を停止して、単に溝筋
を狙ってトレースするロボットも考えられるが、これで
は機構面で複雑となり、高価な機械となるという問題が
ある。
【０００５】本発明は上述の点に鑑みてなされたもの
で、ラップ機の上下の定盤の狭くて深い溝に堆積付着し
た固体異物を、水ジェットを用いて取り除き、ラップ機
の被加工平板の平行平面加工面精度を超精密加工精度に
維持することができる構造が比較的簡単なラップ機の定
盤洗浄装置を提供することを目的とする。
で、ラップ機の上下の定盤の狭くて深い溝に堆積付着し
た固体異物を、水ジェットを用いて取り除き、ラップ機
の被加工平板の平行平面加工面精度を超精密加工精度に
維持することができる構造が比較的簡単なラップ機の定
盤洗浄装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
請求項１に記載の発明は、表面に溝を有し一定速度で旋
回する円盤状の定盤を具備するラップ機の該定盤の溝に
堆積した固体を含む汚れを洗浄して除去するラップ機の
定盤洗浄装置であって、定盤のラジアル方向に移動する
直進アーム又は該定盤の回転外に旋回中心をもつ旋回ア
ームにジェットノズルに連結した圧力水配管と吸い込み
口に連結した真空配管を該ジェットノズル及び吸い込み
口が先端近傍に位置するように並列に配列し、該圧力水
配管及び真空配管を固定部に設けた外部からの圧力水が
入り込む圧力水入口及び外部真空系に連結した真空口に
連結したことを特徴とする。
請求項１に記載の発明は、表面に溝を有し一定速度で旋
回する円盤状の定盤を具備するラップ機の該定盤の溝に
堆積した固体を含む汚れを洗浄して除去するラップ機の
定盤洗浄装置であって、定盤のラジアル方向に移動する
直進アーム又は該定盤の回転外に旋回中心をもつ旋回ア
ームにジェットノズルに連結した圧力水配管と吸い込み
口に連結した真空配管を該ジェットノズル及び吸い込み
口が先端近傍に位置するように並列に配列し、該圧力水
配管及び真空配管を固定部に設けた外部からの圧力水が
入り込む圧力水入口及び外部真空系に連結した真空口に
連結したことを特徴とする。
【０００７】また、請求項２に記載の発明は請求項１に
記載のラップ機の定盤洗浄装置において、定盤は径が略
同一の上下の定盤からなり、該上下の定盤が所定の間隔
をおいて同一方向に回転するように構成され、圧力水配
管を１本にし、その先端に上下対称位置に前記ノズルを
配置し、円筒型のローラを該圧力水配管を中心に回転自
在に取付け、前記真空配管をその先端の吸い込み口が前
記ノズルに対して上下の定盤の回転方向下流側に位置す
るように配置したことを特徴とする。
記載のラップ機の定盤洗浄装置において、定盤は径が略
同一の上下の定盤からなり、該上下の定盤が所定の間隔
をおいて同一方向に回転するように構成され、圧力水配
管を１本にし、その先端に上下対称位置に前記ノズルを
配置し、円筒型のローラを該圧力水配管を中心に回転自
在に取付け、前記真空配管をその先端の吸い込み口が前
記ノズルに対して上下の定盤の回転方向下流側に位置す
るように配置したことを特徴とする。
【０００８】また、請求項３に記載の発明は請求項１に
記載のラップ機の定盤洗浄装置において、定盤は径が略
同一の上下の定盤からなり、該上下の定盤が所定の間隔
をおいて逆方向に回転するように構成され、圧力水配管
を１本にし、その先端に上下対称位置にノズルを配置
し、円筒型のローラを圧力水配管を中心に回転自在に取
付け、真空配管をその先端の吸い込み口が前記ノズルに
対して上下の定盤の回転方向下流側に位置するように配
置したことを特徴とする。
記載のラップ機の定盤洗浄装置において、定盤は径が略
同一の上下の定盤からなり、該上下の定盤が所定の間隔
をおいて逆方向に回転するように構成され、圧力水配管
を１本にし、その先端に上下対称位置にノズルを配置
し、円筒型のローラを圧力水配管を中心に回転自在に取
付け、真空配管をその先端の吸い込み口が前記ノズルに
対して上下の定盤の回転方向下流側に位置するように配
置したことを特徴とする。
【０００９】また、請求項４に記載の発明は請求項３に
記載のラップ機の定盤洗浄装置において、定盤は径が略
同一の上下の定盤からなり、該上下の定盤が１０〜１０
０ｍｍ以内の間隔をおいて逆方向に回転し、その回転速
度の絶対値が１０倍程度まで異なるように構成され、圧
力水配管を１本にし、その先端に上下対称位置に配置さ
れるノズルはフラットスプレーノズル又はコーンスプレ
ーノズルとし、そのスプレー角度は回転速度の絶対値の
高い定盤に対するスプレー角度を低い定盤に対するスプ
レー角度より小さくしたことを特徴とする。
記載のラップ機の定盤洗浄装置において、定盤は径が略
同一の上下の定盤からなり、該上下の定盤が１０〜１０
０ｍｍ以内の間隔をおいて逆方向に回転し、その回転速
度の絶対値が１０倍程度まで異なるように構成され、圧
力水配管を１本にし、その先端に上下対称位置に配置さ
れるノズルはフラットスプレーノズル又はコーンスプレ
ーノズルとし、そのスプレー角度は回転速度の絶対値の
高い定盤に対するスプレー角度を低い定盤に対するスプ
レー角度より小さくしたことを特徴とする。
【００１０】また、請求項５に記載の発明は請求項１乃
至４のいずれか１に記載のラップ機の定盤洗浄装置にお
いて、直進アームの直進速度又は旋回アームの旋回速度
を可調整とし、該アームの待機位置から洗浄始点まで及
び緊急途中停止からリセットした場合に待機位置まで早
送りする制御手段を設けたことを特徴とする。
至４のいずれか１に記載のラップ機の定盤洗浄装置にお
いて、直進アームの直進速度又は旋回アームの旋回速度
を可調整とし、該アームの待機位置から洗浄始点まで及
び緊急途中停止からリセットした場合に待機位置まで早
送りする制御手段を設けたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づいて説明する。図１及び図２は本発明のラップ機
の定盤洗浄装置の構造を示す図で、図１は平面図、図２
は側面図である。図において、２０はラップ機の上定盤
２１と下定盤２２の間に位置することができ、該上下定
盤２１，２２の回転外に旋回中心Ｏをもつ旋回アームで
ある。なお、上定盤２１の下面と下定盤２２の上面には
図示は省略するが、ワークの研磨粉の排出に最適で加工
精度に重要な役割をなす狭くて深い溝が形成されてい
る。
に基づいて説明する。図１及び図２は本発明のラップ機
の定盤洗浄装置の構造を示す図で、図１は平面図、図２
は側面図である。図において、２０はラップ機の上定盤
２１と下定盤２２の間に位置することができ、該上下定
盤２１，２２の回転外に旋回中心Ｏをもつ旋回アームで
ある。なお、上定盤２１の下面と下定盤２２の上面には
図示は省略するが、ワークの研磨粉の排出に最適で加工
精度に重要な役割をなす狭くて深い溝が形成されてい
る。
【００１２】上記旋回アーム２０は取付板４とアーム５
を具備し、該取付板４の先端とアーム５の後端は結合さ
れ、取付板４の後端はボス３に回転自在に枢着されてい
る。アーム５の中央長手方向には先端に圧力水を噴射す
るジェットノズル２３が連結された圧力水配管７が配列
され、該圧力水配管７を挟んで両側に先端に上吸い込み
口２４−１及び下吸い込み口２４−２がそれぞれ連結さ
れた真空配管６−１、６−２が配列されている。８はこ
れら圧力水配管７及び真空配管６−１，６−２をアーム
５の上面に固定する配管クランプである。なお、図３で
はジェットノズル２３を示し、上下吸い込み口２４−
１、２４−２を省略している。また、図４では上下用の
吸い込み口２４−１、２４−２を示し、ジェットノズル
２３を省略している。
を具備し、該取付板４の先端とアーム５の後端は結合さ
れ、取付板４の後端はボス３に回転自在に枢着されてい
る。アーム５の中央長手方向には先端に圧力水を噴射す
るジェットノズル２３が連結された圧力水配管７が配列
され、該圧力水配管７を挟んで両側に先端に上吸い込み
口２４−１及び下吸い込み口２４−２がそれぞれ連結さ
れた真空配管６−１、６−２が配列されている。８はこ
れら圧力水配管７及び真空配管６−１，６−２をアーム
５の上面に固定する配管クランプである。なお、図３で
はジェットノズル２３を示し、上下吸い込み口２４−
１、２４−２を省略している。また、図４では上下用の
吸い込み口２４−１、２４−２を示し、ジェットノズル
２３を省略している。
【００１３】旋回アーム２０の旋回中心Ｏの近傍におい
て、該圧力水配管７の後端にはフレキシブルの圧力ホー
ス１３の一端が連結され、真空配管６−１、６−２の後
端は互いに連結管２７で連結され、該連結管２７にフレ
キシブルの吸引ホース１２の一端が連結されている。圧
力ホース１３及び吸引ホース１２の他端は固定部に取り
付けられた圧力水入口２５及び真空口２６に連結されて
いる。また、圧力水入口２５は後述するように外部の高
圧水配管に接続され、高圧水が入り込むようになってお
り、真空口２６は外部の真空吸込配管に接続される。
て、該圧力水配管７の後端にはフレキシブルの圧力ホー
ス１３の一端が連結され、真空配管６−１、６−２の後
端は互いに連結管２７で連結され、該連結管２７にフレ
キシブルの吸引ホース１２の一端が連結されている。圧
力ホース１３及び吸引ホース１２の他端は固定部に取り
付けられた圧力水入口２５及び真空口２６に連結されて
いる。また、圧力水入口２５は後述するように外部の高
圧水配管に接続され、高圧水が入り込むようになってお
り、真空口２６は外部の真空吸込配管に接続される。
【００１４】１４はアクチュエータであり、該アクチュ
エータ１４はベース１に固定されたアクチュエータ取付
板２に取付けられている。アクチュエータ１４にはモー
タ、減速機構等が搭載され、旋回アーム２０を旋回中心
Ｏ（センターボス３）を中心に旋回できるようになって
いる。なお、９はガイド、１０はストッパ、１１は待機
デッキである。
エータ１４はベース１に固定されたアクチュエータ取付
板２に取付けられている。アクチュエータ１４にはモー
タ、減速機構等が搭載され、旋回アーム２０を旋回中心
Ｏ（センターボス３）を中心に旋回できるようになって
いる。なお、９はガイド、１０はストッパ、１１は待機
デッキである。
【００１５】図３は圧力水配管７及びその先端に連結さ
れたジェットノズル２３の構造を示す図である。ジェッ
トノズル２３は図示するように上下に所定の角度で扇状
の噴射水Ｗを形成する上側ノズル２３ａと下側ノズル２
３ｂを具備している。また、ジェットノズル２３の近傍
には円筒型のローラ２８を圧力水配管７を中心に回転自
在に取付けている。上側ノズル２３ａ及び下側ノズル２
３ｂから噴射される噴射水Ｗの形状は何れも扇状で、上
側ノズル２３ａの扇角は上定盤２２の略ラジアル方向と
なるようにし、下側ノズル２３ｂの扇角は下定盤２１の
周方向となるようにしている。なお、上側ノズル２３ａ
及び下側ノズル２３ｂにはフラットプレー型又はコーン
スプレー型のノズルを採用する。
れたジェットノズル２３の構造を示す図である。ジェッ
トノズル２３は図示するように上下に所定の角度で扇状
の噴射水Ｗを形成する上側ノズル２３ａと下側ノズル２
３ｂを具備している。また、ジェットノズル２３の近傍
には円筒型のローラ２８を圧力水配管７を中心に回転自
在に取付けている。上側ノズル２３ａ及び下側ノズル２
３ｂから噴射される噴射水Ｗの形状は何れも扇状で、上
側ノズル２３ａの扇角は上定盤２２の略ラジアル方向と
なるようにし、下側ノズル２３ｂの扇角は下定盤２１の
周方向となるようにしている。なお、上側ノズル２３ａ
及び下側ノズル２３ｂにはフラットプレー型又はコーン
スプレー型のノズルを採用する。
【００１６】図４は真空配管６及びその先端に連結され
た吸い込み口の構造を示す図で、同図（ａ）は上定盤２
１用の上吸い込み口２４−１の構造を、同図（ｂ）は下
定盤２２用の下吸い込み口２４−２の構造をそれぞれ示
す。同図（ａ）に示すように、上吸い込み口２４−１は
上定盤２１の下面に対向した開口部２４−１ａを有し、
下吸い込み口２４−２は下定盤２２に上面に対向した開
口部２４−２ａを有している。
た吸い込み口の構造を示す図で、同図（ａ）は上定盤２
１用の上吸い込み口２４−１の構造を、同図（ｂ）は下
定盤２２用の下吸い込み口２４−２の構造をそれぞれ示
す。同図（ａ）に示すように、上吸い込み口２４−１は
上定盤２１の下面に対向した開口部２４−１ａを有し、
下吸い込み口２４−２は下定盤２２に上面に対向した開
口部２４−２ａを有している。
【００１７】上記構造のラップ機の定盤洗浄装置におい
て、旋回アーム２０は待機デッキ１１の上にあり、ウエ
ハラップ機の上下定盤の洗浄に際しては、上定盤２１と
下定盤２２の間隔を適当な間隔（例えば約５０ｍｍ）開
き、上定盤２１と下定盤２２を同一方向又は逆方向に回
転させながらこの間隔に旋回アーム２０を挿入する。こ
れにより、図４（ａ），（ｂ）に示すように上定盤２１
用の吸い込み口２４−１は上定盤２１の下面に接するよ
うに接近し、下定盤２２用の吸い込み口２４−２は下定
盤２１に上面に接するように接近する。また、旋回アー
ム２０の挿入動作に際しては、ローラ２８が下定盤２２
の上面上を圧力水配管７を中心に回転しながら転がる。
て、旋回アーム２０は待機デッキ１１の上にあり、ウエ
ハラップ機の上下定盤の洗浄に際しては、上定盤２１と
下定盤２２の間隔を適当な間隔（例えば約５０ｍｍ）開
き、上定盤２１と下定盤２２を同一方向又は逆方向に回
転させながらこの間隔に旋回アーム２０を挿入する。こ
れにより、図４（ａ），（ｂ）に示すように上定盤２１
用の吸い込み口２４−１は上定盤２１の下面に接するよ
うに接近し、下定盤２２用の吸い込み口２４−２は下定
盤２１に上面に接するように接近する。また、旋回アー
ム２０の挿入動作に際しては、ローラ２８が下定盤２２
の上面上を圧力水配管７を中心に回転しながら転がる。
【００１８】また、上定盤２１と下定盤２２が逆方向に
回転する場合、上吸い込み口２４−１及び下吸い込み口
２４−２は上定盤２１と下定盤２２の回転方向に合わせ
てそれぞれジェットノズル２３の下流側に配置し、噴射
水Ｗにより流出するスラッジを即吸引できるようにす
る。
回転する場合、上吸い込み口２４−１及び下吸い込み口
２４−２は上定盤２１と下定盤２２の回転方向に合わせ
てそれぞれジェットノズル２３の下流側に配置し、噴射
水Ｗにより流出するスラッジを即吸引できるようにす
る。
【００１９】ジェットノズル２３の上側ノズル２３ａと
下側ノズル２３ｂから上定盤２１と下定盤２２に扇状の
噴射水Ｗを噴射し、上下吸い込み口２４−１，２４−２
のそれぞれの開口部２４−１ａ，２４−２ａから水とス
ラッジを真空吸引する。この時旋回アーム２０は上下定
盤２１，２２に対してラジアル方向に自動的に揺動させ
るから、ジェットノズル２３及び上下吸い込み口２４−
１，２４−２は上下定盤２１，２２に対してラジアル方
向に自動的に送りをかけられたことになり、上下定盤２
１，２２の面は自動洗浄される。
下側ノズル２３ｂから上定盤２１と下定盤２２に扇状の
噴射水Ｗを噴射し、上下吸い込み口２４−１，２４−２
のそれぞれの開口部２４−１ａ，２４−２ａから水とス
ラッジを真空吸引する。この時旋回アーム２０は上下定
盤２１，２２に対してラジアル方向に自動的に揺動させ
るから、ジェットノズル２３及び上下吸い込み口２４−
１，２４−２は上下定盤２１，２２に対してラジアル方
向に自動的に送りをかけられたことになり、上下定盤２
１，２２の面は自動洗浄される。
【００２０】なお、上記例ではラップ機の上下定盤２
１，２２はその間隔が５０ｍｍ以内で可動できるように
しているが、例えば１０〜１００ｍｍ以内で可動できる
ようにすることもできる。また、定盤の回転数は上定盤
２１は左回転でＮ1ｒｐｍのとき下定盤２２は右回転で
Ｎ2ｒｐｍ、その比Ｎ2／Ｎ1≒３．５としているが、上
下定盤２１，２２が同一方向又は逆転方向に回転し、そ
の回転速度の絶対値が１０倍程度まで異なる場合でも良
い。
１，２２はその間隔が５０ｍｍ以内で可動できるように
しているが、例えば１０〜１００ｍｍ以内で可動できる
ようにすることもできる。また、定盤の回転数は上定盤
２１は左回転でＮ1ｒｐｍのとき下定盤２２は右回転で
Ｎ2ｒｐｍ、その比Ｎ2／Ｎ1≒３．５としているが、上
下定盤２１，２２が同一方向又は逆転方向に回転し、そ
の回転速度の絶対値が１０倍程度まで異なる場合でも良
い。
【００２１】図５はラップ機と定盤洗浄装置の配置とそ
の駆動系の構成を示す図である。複数（図では９台）の
ラップ機ＲＭが配置され、該ラップ機ＲＭのそれぞれに
本発明の定盤洗浄装置１００が配置されている。各定盤
洗浄装置１００は高圧水用電磁弁１０１を介して高圧水
配管１０２に連結され、真空用電磁弁１０３を介して真
空吸引配管１０４に連結されている。なお、高圧水用電
磁弁１０１は図１の圧力水入口２５に連結され、真空用
電磁弁１０３は真空口２６に連結される。
の駆動系の構成を示す図である。複数（図では９台）の
ラップ機ＲＭが配置され、該ラップ機ＲＭのそれぞれに
本発明の定盤洗浄装置１００が配置されている。各定盤
洗浄装置１００は高圧水用電磁弁１０１を介して高圧水
配管１０２に連結され、真空用電磁弁１０３を介して真
空吸引配管１０４に連結されている。なお、高圧水用電
磁弁１０１は図１の圧力水入口２５に連結され、真空用
電磁弁１０３は真空口２６に連結される。
【００２２】高圧水配管１０２は高圧ポンプ１０５に連
結され、該高圧ポンプ１０５を起動することにより、貯
水タンク１０６内の水を高圧水配管１０２に圧送する。
また、真空吸引配管１０４は真空タンク１０７に連結さ
れ、該真空タンク１０７は真空ポンプ１０８に連結さ
れ、該真空タンク１０７はセパレータタンク１０９に連
結され、真空ポンプ１０８を起動することにより、真空
タンク１０７内が排気され、真空吸引配管１０４を介し
て各定盤洗浄装置１００に真空吸引が伝達される。ま
た、真空タンク１０７には排泥配管１１０が連結されて
おり、該真空タンク１０７内に堆積したスラリー等の泥
を外部に排出できるようになっている。
結され、該高圧ポンプ１０５を起動することにより、貯
水タンク１０６内の水を高圧水配管１０２に圧送する。
また、真空吸引配管１０４は真空タンク１０７に連結さ
れ、該真空タンク１０７は真空ポンプ１０８に連結さ
れ、該真空タンク１０７はセパレータタンク１０９に連
結され、真空ポンプ１０８を起動することにより、真空
タンク１０７内が排気され、真空吸引配管１０４を介し
て各定盤洗浄装置１００に真空吸引が伝達される。ま
た、真空タンク１０７には排泥配管１１０が連結されて
おり、該真空タンク１０７内に堆積したスラリー等の泥
を外部に排出できるようになっている。
【００２３】ウエハラップ機工場には大小の型式からな
る上記ラップ機ＲＭが配置され、高圧水ポンプ１０５、
貯水タンク１０６、真空タンク１０７、真空ポンプ１０
８、セパレータタンク１０９は一箇所に配置され、各ラ
ップ機ＲＭに配置された定盤洗浄装置１００の間を高圧
水配管１０２及び真空吸引配管１０４で接続される。各
定盤洗浄装置１００の高圧水用電磁弁１０１及び真空用
電磁弁１０３は図示しない制御盤からの指令で開閉し、
ジェットノズル２３からの高圧水の噴射及び上下吸い込
み口２４−１，２４−２による吸い込みが自動的に行な
われる。
る上記ラップ機ＲＭが配置され、高圧水ポンプ１０５、
貯水タンク１０６、真空タンク１０７、真空ポンプ１０
８、セパレータタンク１０９は一箇所に配置され、各ラ
ップ機ＲＭに配置された定盤洗浄装置１００の間を高圧
水配管１０２及び真空吸引配管１０４で接続される。各
定盤洗浄装置１００の高圧水用電磁弁１０１及び真空用
電磁弁１０３は図示しない制御盤からの指令で開閉し、
ジェットノズル２３からの高圧水の噴射及び上下吸い込
み口２４−１，２４−２による吸い込みが自動的に行な
われる。
【００２４】また、上記定盤洗浄装置１００の運転制御
（主にアクチュエータ１４の起動制御）は電気（空気・
油圧でも良い）により行なう。また、この制御は旋回ア
ーム２０の旋回速度を可調整とし、旋回アーム２０の待
機位置（待機デッキ１１の上面）から洗浄始点まで及び
緊急途中停止からリセットした場合に待機位置まで早送
りする制御手段も有している。
（主にアクチュエータ１４の起動制御）は電気（空気・
油圧でも良い）により行なう。また、この制御は旋回ア
ーム２０の旋回速度を可調整とし、旋回アーム２０の待
機位置（待機デッキ１１の上面）から洗浄始点まで及び
緊急途中停止からリセットした場合に待機位置まで早送
りする制御手段も有している。
【００２５】なお、上記例で上下定盤２１，２２の回転
外にある旋回中心Ｏを中心に旋回する旋回アーム２０に
設けたジェットノズル２３及び上下吸い込み口２４−
１，２４−２が上下定盤２１，２２のラジアル方向に旋
回する例を示したが、ジェットノズル及び上下吸い込み
口はラジアル方向に直進するように構成された直進アー
ムに設けても良い。
外にある旋回中心Ｏを中心に旋回する旋回アーム２０に
設けたジェットノズル２３及び上下吸い込み口２４−
１，２４−２が上下定盤２１，２２のラジアル方向に旋
回する例を示したが、ジェットノズル及び上下吸い込み
口はラジアル方向に直進するように構成された直進アー
ムに設けても良い。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、定
盤のラジアル方向に移動する直進アーム又は該定盤の回
転外に旋回中心をもつ旋回アームにジェットノズル及び
吸い込み口を設け、該ジェットノズルから定盤表面に高
圧の洗浄水を噴射し、吸い込み口で洗浄水と共に洗浄さ
れたスラリーを吸い込み排出し、定盤面を自動的に洗浄
するので下記のような優れた効果が得られる。
盤のラジアル方向に移動する直進アーム又は該定盤の回
転外に旋回中心をもつ旋回アームにジェットノズル及び
吸い込み口を設け、該ジェットノズルから定盤表面に高
圧の洗浄水を噴射し、吸い込み口で洗浄水と共に洗浄さ
れたスラリーを吸い込み排出し、定盤面を自動的に洗浄
するので下記のような優れた効果が得られる。
【００２７】（１）ラップ機を長時間休止することな
く、危険の伴う人手による洗浄作業が無くなる。 （２）ラップ機本体及び平面平行度の精度を要求される
定盤に傷をつける等の損傷をもたらすことなく、ラップ
機の超精密加工を保持することができる簡単な構造の定
盤洗浄装置を比較的安価に提供できる。
く、危険の伴う人手による洗浄作業が無くなる。 （２）ラップ機本体及び平面平行度の精度を要求される
定盤に傷をつける等の損傷をもたらすことなく、ラップ
機の超精密加工を保持することができる簡単な構造の定
盤洗浄装置を比較的安価に提供できる。
【図１】本発明のラップ機の定盤洗浄装置の構造を示す
平面図である。
平面図である。
【図２】本発明のラップ機の定盤洗浄装置の構造を示す
側面図である。
側面図である。
【図３】圧力水配管及びジェットノズルの構造を示す側
断面図である。
断面図である。
【図４】真空配管及び吸い込み口の構造を示す図で、同
図（ａ）は上吸い込み口の構造を、同図（ｂ）は下吸い
込み口の構造を示す側断面図である。
図（ａ）は上吸い込み口の構造を、同図（ｂ）は下吸い
込み口の構造を示す側断面図である。
【図５】ラップ機と定盤洗浄装置の配置とその駆動系の
構成を示す図である。
構成を示す図である。
１ ベース ２ アクチュエータ取付板 ３ ボス ４ 取付板 ５ アーム ６−１ 真空配管 ６−２ 真空配管 ７ 圧力水配管 ８ 配管クランプ ９ ガイド １０ ストッパ １１ 待機デッキ １２ 吸引ホース １３ 圧力ホース １４ アクチュエータ ２０ 旋回アーム ２１ 上定盤 ２２ 下定盤 ２３ ジェットノズル ２４−１ 上吸い込み口 ２４−２ 下吸い込み口 ２５ 圧力水入口 ２６ 真空口 ２７ 連結管 ２８ ローラ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平７−9342（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−35870（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−310364（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−208361（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−254761（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B24B 37/00 - 37/04 H01L 21/304 622
Claims (5)
- 【請求項１】 表面に溝を有し一定速度で旋回する円盤
状の定盤を具備するラップ機の該定盤の溝に堆積した固
体を含む汚れを洗浄して除去するラップ機の定盤洗浄装
置であって、 前記定盤のラジアル方向に移動する直進アーム又は該定
盤の回転外に旋回中心をもつ旋回アームにジェットノズ
ルに連結した圧力水配管と吸い込み口に連結した真空配
管を該ジェットノズル及び吸い込み口が先端近傍に位置
するように並列に配列し、該圧力水配管及び真空配管を
固定部に設けた外部からの圧力水が入り込む圧力水入口
及び外部真空系に連結した真空口に連結したことを特徴
とするラップ機の定盤洗浄装置。 - 【請求項２】 前記定盤は径が略同一の上下の定盤から
なり、該上下の定盤が所定の間隔をおいて同一方向に回
転するように構成され、前記圧力水配管を１本にし、そ
の先端に上下対称位置に前記ノズルを配置し、円筒型の
ローラを該圧力水配管を中心に回転自在に取付け、前記
真空配管をその先端の吸い込み口が前記ノズルに対して
前記上下の定盤の回転方向下流側に位置するように配置
したことを特徴とする請求項１に記載のラップ機の定盤
洗浄装置。 - 【請求項３】 前記定盤は径が略同一の上下の定盤から
なり、該上下の定盤が所定の間隔をおいて逆方向に回転
するように構成され、前記圧力水配管を１本にしその先
端に上下対称位置に前記ノズルを配置し、円筒型のロー
ラを圧力水配管を中心に回転自在に取付け、前記真空配
管をその先端の吸い込み口が前記ノズルに対して前記上
下の定盤の回転方向下流側に位置するように配置したこ
とを特徴とする請求項１に記載のラップ機の定盤洗浄装
置。 - 【請求項４】 前記定盤は径が略同一の上下の定盤から
なり、該上下の定盤が所定の間隔をおいて逆方向に回転
し、その回転速度の絶対値が１０倍程度まで異なるよう
に構成され、前記圧力水配管を１本にし、その先端に上
下対称位置に配置されるノズルはフラットスプレーノズ
ル又はコーンスプレーノズルとし、そのスプレー角度は
回転速度の絶対値の高い定盤に対するスプレー角度を低
い定盤に対するスプレー角度より小さくしたことを特徴
とする請求項３に記載のラップ機の定盤洗浄装置。 - 【請求項５】 前記直進アームの直進速度又は前記旋回
アームの旋回速度を可調整とし、該アームの待機位置か
ら洗浄始点まで及び緊急途中停止からリセットした場合
に待機位置まで早送りする制御手段を設けたことを特徴
とする請求項１乃至４のいずれか１に記載のラップ機の
定盤洗浄装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23613395A JP3030608B2 (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | ラップ機の定盤洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23613395A JP3030608B2 (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | ラップ機の定盤洗浄装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0957610A JPH0957610A (ja) | 1997-03-04 |
| JP3030608B2 true JP3030608B2 (ja) | 2000-04-10 |
Family
ID=16996256
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23613395A Expired - Lifetime JP3030608B2 (ja) | 1995-08-21 | 1995-08-21 | ラップ機の定盤洗浄装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3030608B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6338669B1 (en) | 1997-12-26 | 2002-01-15 | Ebara Corporation | Polishing device |
| JP4728977B2 (ja) * | 2007-02-09 | 2011-07-20 | 株式会社荏原製作所 | 定盤洗浄装置を備えた基板両面研磨機 |
| JP4976468B2 (ja) * | 2009-08-27 | 2012-07-18 | 株式会社トプコン | ポリッシング装置 |
| JP6044976B2 (ja) * | 2012-06-11 | 2016-12-14 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
| CN105562180B (zh) * | 2016-02-14 | 2018-01-30 | 武子全 | 超高压大流量纯水射流喷射破碎器 |
| JP7218731B2 (ja) * | 2020-01-09 | 2023-02-07 | 信越半導体株式会社 | ラッピング装置の洗浄装置 |
-
1995
- 1995-08-21 JP JP23613395A patent/JP3030608B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0957610A (ja) | 1997-03-04 |
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