CN115430666B - 超声波干式清洗装置 - Google Patents

超声波干式清洗装置 Download PDF

Info

Publication number
CN115430666B
CN115430666B CN202110863461.1A CN202110863461A CN115430666B CN 115430666 B CN115430666 B CN 115430666B CN 202110863461 A CN202110863461 A CN 202110863461A CN 115430666 B CN115430666 B CN 115430666B
Authority
CN
China
Prior art keywords
section
flow path
air
discharge
width
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202110863461.1A
Other languages
English (en)
Other versions
CN115430666A (zh
Inventor
崔淙现
吴昇哲
朴贤镐
金澯州
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ai Korea Co ltd
Original Assignee
Ai Korea Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Ai Korea Co ltd filed Critical Ai Korea Co ltd
Publication of CN115430666A publication Critical patent/CN115430666A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN115430666B publication Critical patent/CN115430666B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67028—Apparatus for fluid treatment for cleaning followed by drying, rinsing, stripping, blasting or the like
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B06—GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS IN GENERAL
    • B06B—METHODS OR APPARATUS FOR GENERATING OR TRANSMITTING MECHANICAL VIBRATIONS OF INFRASONIC, SONIC, OR ULTRASONIC FREQUENCY, e.g. FOR PERFORMING MECHANICAL WORK IN GENERAL
    • B06B1/00—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency
    • B06B1/20—Methods or apparatus for generating mechanical vibrations of infrasonic, sonic, or ultrasonic frequency making use of a vibrating fluid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B13/00—Accessories or details of general applicability for machines or apparatus for cleaning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B5/00—Cleaning by methods involving the use of air flow or gas flow
    • B08B5/02—Cleaning by the force of jets, e.g. blowing-out cavities
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08—CLEANING
    • B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/02—Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by distortion, beating, or vibration of the surface to be cleaned
    • B08B7/026—Using sound waves
    • B08B7/028—Using ultrasounds

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cleaning In General (AREA)

Abstract

本发明提供一种超声波干式清洗装置，其特征在于，包括：具有形成为空气移动的狭缝形态的吐出流道，以用于向对象体喷射空气的鼓风机；设于所述鼓风机的周边的腔室；以及连接于所述腔室吸入所述腔室的内部空间的空气的吸入部，其中，所述吐出流道具有是所述吐出流道的剖面扩张以用于引起流速差的区间的谐振部；是所述吐出流道的剖面减小使得经过了所述谐振部的空气的流速上升的区间的瓶颈部；以及作为所述吐出流道的剖面保持一定的部分使得经过了所述瓶颈部的空气向外部吐出的吐出部，从而通过吐出流道提高吐出的空气的流速，能够最大化对象体的颗粒去除效率。

Description

超声波干式清洗装置
技术领域
本发明涉及超声波干式清洗装置，更具体来讲涉及具有能够提高吐出的空气的流速的吐出流道的超声波干式清洗装置。
背景技术
PDP、LCD、AMOLED等显示器用玻璃基板或薄膜(Film)或半导体晶片等需要通过清洗保持表面无异物的表面状态。
如果在表面有异物的状态下进行加工，那么最终产品出现缺陷而成为不良品，因此生产收率下降。
另外，清洗方法大致有湿式清洗(Wet Cleaning)和干式清洗(Dry Cleanin g)。湿洗清洗是指依次经过有机清洗、纯水清洗、无机清洗及干燥步骤，通过非接触方法对作为粘着性异物的油垢、胶带印、手油脂等通过有机粘合剂连接的无机物断开有机粘合剂以进行无机物化的清洗方法。干式清洗是指经过有机清洗及无机清洗完成清洗，通过非接触方法将作为非粘着性异物的灰尘之类的无机物浮游起来进行清洗的方法。这种无机物清洗方法之一采用干式清洗装置。
干式清洗装置通常由向对象体传递超声波使得对象体表面的颗粒(particl e)离开对象体表面后喷射空气而具有振动的超声波的压缩空气(Pressure air)机构及真空吸入(Vacuum suction)机构构成以去除附着于基板的异物。防震台在基板上部中和由于静电而(+)或(-)带电的异物使得失去粘着力，具有振动的超声波的压缩空气(Pressure air)机构打破基板表面临界层使得位于其内部的中和状态的异物浮游，真空吸入(Vacuumsuction)机构吸入浮游的异物。
另外，如上所述，干式清洗装置能够将超声波传递到对象体以从对象体表面有效地隔开颗粒，本申请人在授权专利第10-2207537号(2021年01月20日)介绍过即使没有另外的超声波振动装置也能够通过空气的流动使得超声波振动的流道结构。
另外，为了进一步提高颗粒去除效率，需要提高从压缩空气机构吐出的流速。如上，为了提高吐出的流速，可采用提高鼓风机(Blower)容量的方法，但实际上由于受到空间上的限制、用电量上升引起的费用增加等而具有局限性。
为此，目前需要研究通过空气流动使超声波振动的同时还能够提高吐出的空气的流速的流道结构。
【现有技术文献】
【专利文献】
授权专利第10-2207537号(2021年01月20日)
发明内容
技术问题
本发明旨在解决上述问题，目的在于提供一种具有能够通过空气流动使超声波振动的同时能够提高吐出的空气的流速的吐出流道的超声波干式清洗装置。
技术方案
本发明的超声波干式清洗装置包括：具有形成为空气移动的狭缝形态的吐出流道，以用于向对象体喷射空气的鼓风机；设于所述鼓风机的周边的腔室；以及连接于所述腔室吸入所述腔室的内部空间的空气的吸入部，其中，所述吐出流道可具有是所述吐出流道的剖面扩张以用于引起流速差的区间的谐振部；是所述吐出流道的剖面减小使得经过了所述谐振部的空气的流速上升的区间的瓶颈部；以及作为所述吐出流道的剖面保持一定的部分使得经过了所述瓶颈部的空气向外部吐出的吐出部。
在本发明的超声波干式清洗装置中，所述吐出流道还可以具有作为所述吐出流道的剖面减小的部分使得空气经过所述谐振部之前压力上升的压力转换部。
在本发明的超声波干式清洗装置中，所述压力转换部的流入侧的宽度可以比流出侧的宽度大10至20倍。
在本发明的超声波干式清洗装置中，所述压力转换部的宽度可以随着从流入侧趋向流出侧按照预定比例减小。
在本发明的超声波干式清洗装置中，所述压力转换部的外壁可以在与中心线构成5至10度的角度的同时宽度减小。
在本发明的超声波干式清洗装置中，所述吐出流道还可以具有位于所述压力转换部与所述谐振部之间且宽度保持一定的第一流速保持区间。
在本发明的超声波干式清洗装置中，所述吐出流道还可以具有位于所述谐振部与所述瓶颈部之间且宽度保持一定的第二流速保持区间。
在本发明的超声波干式清洗装置中，所述第二流速保持区间、所述瓶颈部及所述吐出部的长度之和可大于等于所述第一流速保持区间，但不超过所述第一流速保持区间的两倍。
在本发明的超声波干式清洗装置中，所述瓶颈部的流入侧的宽度可以比流出侧的宽度大5至15％。
在本发明的超声波干式清洗装置中，所述瓶颈部的长度与所述吐出部的长度可以相同。
在本发明的超声波干式清洗装置中，所述谐振部构成为沿着空气移动的方向切成所述吐出流道的宽度露出最窄的剖面的形状可以是以所述吐出流道的中心线为基准左右对称且顶点位于流入侧、底边位于流出侧的等边三角形形状。
技术效果
本发明的超声波干式清洗装置提高通过吐出流道吐出的空气的流速，从而能够最大化对象体的颗粒去除效率。
进一步地，本发明的超声波干式清洗装置通过压力转换部增大进入谐振部的空气的流速，从而仅凭一个谐振部也能够发生超声波。
附图说明
图1为本发明的一个实施例的超声波干式清洗装置的立体图；
图2为沿图1的A-A'切开的立体图；
图3为沿图1的A-A'的简要剖面图；
图4为图3的B的放大图。
附图标记说明
100：超声波干式清洗装置
110：鼓风机 111：吐出流道
111a：压力转换部 111b：第一流速保持区间
111c：谐振部 111d：第二流速保持区间
111e：瓶颈部 111f：吐出部
120：腔室 130：吸入部
具体实施方式
以下参照附图详细地说明本发明的具体实施例。但是本发明的思想不限于公开的实施例，理解本发明的思想的本领域技术人员可在相同思想的范围内通过增加、变更、删除其他构成要素等，轻易地得到更小范围的其他发明或包含于本发明思想的范围内的其他实施例，但这些也属于本发明思想范围。
并且，对于实施例的附图中示出的相同思想范围内的功能相同的构成要素，用相同的附图标记进行说明。
图1为本发明的一个实施例的超声波干式清洗装置100的简要立体图，图2为图1的A-A'的简要切开立体图，图3为图1的A-A'的简要剖面图。
另外，对方向进行定义的情况下，将图1所示的x轴定义为宽度方向，将y轴定义为长度方向，将z轴定义为深度方向。
参见图1至图3，本发明的一个实施例的超声波干式清洗装置100可包括鼓风机110、腔室120及吸入部130。
鼓风机110具有吐出流道111，从而能够向对象体S喷射空气。
腔室120可设于所述鼓风机110的周边，可以是通过所述鼓风机110喷射的空气脱离所述对象体S的表面的颗粒流入的空间。
此时，可在所述鼓风机110的两侧设置一对所述腔室120。
吸入部130连接于所述腔室120，可吸入流入所述腔室的内部空间的空气，此时一起流入脱离所述对象体S的表面的颗粒，从而能够去除所述对象体S表面的颗粒。
换而言之，本发明的一个实施例的超声波干式清洗装置100通过所述鼓风机110喷射空气使得对象体S表面的颗粒脱离，通过所述吸入部130吸入脱离的所述颗粒，能够以此去除对象体S表面的颗粒。
另外，所述吐出流道111可以是沿着长度方向(Z轴方向)形成为一定剖面的狭缝形态，按照空气通过的顺序，可包括压力转换部111a、第一流速保持区间111b、谐振部111c、第二流速保持区间111d、瓶颈部111e及吐出部111f。
压力转换部111a可以是所述吐出流道111的剖面减小的区间，能够使经过所述压力转换部111a的空气的压力上升。
换而言之，随着从流入侧趋向流出侧，所述压力转换部111a的宽度可按照预定比例减小。
从而，所述压力转换部111a的流入侧的宽度W1可大于流出侧的宽度W2。更具体来讲，所述压力转换部111a的流入侧的宽度W1可以比流出侧的宽度W2大10至20倍。
为此，所述压力转换部111a的外壁与中心线构成的角θ可以是5至10度。换而言之，所述压力转换部111a的外壁与中心线可构成5至10度的角度从而其宽度减小。
并且，所述压力转换部111a可以以所述吐出流道111的中心线为基准左右对称。即，所述压力转换部111a可以以经过所述吐出流道111的中心的yz平面为基准左右对称。
第一流速保持区间111b可以是宽度保持一定使得经过了所述压力转换部111a的空气的流速保持一定的区间。
即，第一流速保持区间111b可以是宽度与所述压力转换部111a的流出侧的宽度W2大小相同的区间。
谐振部111c可以是其剖面扩张使得经过了所述第一流速保持区间111b的空气发生流速差的区间。
如图2及图3所示，所述谐振部111c可以是切成所述吐出流道111的宽度露出最窄的剖面的形状，即，用xy平面切开的剖面的形状大致为多角形或圆形，可优选三角形。
进一步地，所述谐振部111c可以流入侧窄，流出侧宽，可以以图2及图3为基准上侧窄下侧宽。
并且，所述谐振部111c可以以所述吐出流道111的中心线为基准左右对称。即，所述谐振部111c可以以经过所述吐出流道的中心的yz平面为基准左右对称。
换而言之，所述谐振部111c可以被设置成顶点位于流入侧且底边位于流出侧的等边三角形形状。
其中，如图2及图3所示，设所述谐振部111c的沿着空气移动方向形成的长度为L3，所述谐振部111c的流出侧的宽度为W3时，所述谐振部111c的形状可以是满足L3：W3＝1：1.5至1：3的形状。
如上，本发明的一个实施例的超声波干式清洗装置100的吐出流道111具有谐振部111c使得空气通过所述吐出流道111经过的过程中发生流速与压力差，能够以此使得发生高密度的超声波。
更具体来讲，所述超声波干式清洗装置100通过所述压力转换部111a提高空气的流速使得形成高速的流动后，通过所述第一流速保持区间111b稳定空气的流动，使稳定的高速的空气经过所述谐振部111c，能够以此使得仅凭一个所述谐振部111c也能够发生高密度的超声波。
如上发生的超声波为流动的超声波，能够有效去除及分离对象体S的颗粒。
并且，超声波具有纵波方向的特性，因此具有到达对象体S的表面的特性，从而能够更有效地帮助去除颗粒。
图4为放大了图3的B区域的放大图。
参见图4，第二流速保持区间111d可以是宽度保持一定以使得经过了所述谐振部111c的空气的流速保持一定的区间。
在此，所述第二流速保持区间111d的宽度W2可等于所述第一流速保持区间111b的宽度W2。
瓶颈部111e可以是所述吐出流道111的剖面减小使得经过了所述谐振部111c及所述第二流速保持区间111d的空气的流速上升的区间。
换而言之，所述瓶颈部111e的宽度可随着从流入侧趋向流出侧按预定比例减小。
从而，如图4所示，所述瓶颈部111e的流入侧的宽度W2可大于流出侧的宽度W4。更具体来讲，所述瓶颈部111e的流入侧的宽度W2可比流出侧的宽度W4大5至15％。
并且，所述瓶颈部111e可以以所述吐出流道111的中心线为基准左右对称。即，所述瓶颈部111e可以以经过所述吐出流道111的中心的yz平面为基准左右对称。
吐出部111f可以是使经过了所述瓶颈部111e的空气吐出到所述对象体S的区间。
在此，所述吐出部111f可以是所述吐出流道111的剖面保持一定的区间，所述吐出部111f的长度L6可与所述瓶颈部111e的长度相同。
另外，所述第二流速保持区间111d的长度L4、所述瓶颈部111e的长度L5、及所述吐出部111f的长度L6的长度之和可大于等于所述第一流速保持区间111b的长度L2，但不超过所述第一流速保持区间111b的长度L2的两倍。
换而言之，所述第一流速保持区间111b的长度L2、所述第二流速保持区间111d的长度L4、所述瓶颈部111e的长度L5及所述吐出部111f的长度L6之间可满足L2：(L4+L5+L6)＝1：1至1：2。
如上所述，根据本发明的一个实施例的超声波干式清洗装置100，鼓风机110中具有的吐出流道111包括压力转换部111a、第一流速保持区间111b、谐振部111c、第二流速保持区间111d、瓶颈部111e及吐出部111f，增大通过压力转换部111a进入谐振部111c的空气的流速使得仅凭一个谐振部111c也能够发生超声波，并且通过瓶颈部111e提高吐出的空气的流速，从而能够最大化对象体S的颗粒去除效率。
以上对本发明的一个实施例进行了详细说明，但本发明的权利范围不限于此，在不超出权利要求范围记载的本发明的技术思想的范围内可进行多种修改及变形，这对于本领域技术人员是显而易见的。

Claims (4)

1.一种超声波干式清洗装置，其特征在于，包括：
鼓风机，具有形成为空气移动的狭缝形态的吐出流道，以用于向对象体喷射空气；
腔室，设于所述鼓风机的周边；以及
吸入部，连接于所述腔室吸入所述腔室的内部空间的空气，
其中，所述吐出流道具有：
谐振部，是所述吐出流道的剖面扩张以用于引起流速差的区间；
瓶颈部，是所述吐出流道的剖面减小使得经过了所述谐振部的空气的流速上升的区间；
吐出部，作为所述吐出流道的剖面保持一定的部分使得经过了所述瓶颈部的空气向外部吐出；
压力转换部，作为所述吐出流道的剖面减小的部分使得空气经过所述谐振部之前压力上升；
第一流速保持区间，位于所述压力转换部与所述谐振部之间且宽度保持一定；以及
第二流速保持区间，位于所述谐振部与所述瓶颈部之间且宽度保持一定；其中，所述第二流速保持区间、所述瓶颈部及所述吐出部的长度之和大于等于所述第一流速保持区间，但不超过所述第一流速保持区间的两倍；
所述瓶颈部的流入侧的宽度比流出侧的宽度大5至15％；
所述瓶颈部的长度与所述吐出部的长度相同；
所述谐振部构成为沿着空气移动的方向切成所述吐出流道的宽度露出最窄的剖面的形状为以所述吐出流道的中心线为基准左右对称且顶点位于流入侧、底边位于流出侧的等边三角形形状。
2.根据权利要求1所述的超声波干式清洗装置，其特征在于，
所述压力转换部的流入侧的宽度比流出侧的宽度大10至20倍。
3.根据权利要求1所述的超声波干式清洗装置，其特征在于，
所述压力转换部的宽度随着从流入侧趋向流出侧按照预定比例减小。
4.根据权利要求3所述的超声波干式清洗装置，其特征在于，
所述压力转换部的外壁在与中心线构成5至10度的角度的同时宽度减小。
CN202110863461.1A 2021-06-02 2021-07-29 超声波干式清洗装置 Active CN115430666B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR10-2021-0071350 2021-06-02
KR1020210071350A KR102559675B1 (ko) 2021-06-02 2021-06-02 초음파 건식 세정 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN115430666A CN115430666A (zh) 2022-12-06
CN115430666B true CN115430666B (zh) 2024-06-18

Family

ID=84240447

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202110863461.1A Active CN115430666B (zh) 2021-06-02 2021-07-29 超声波干式清洗装置

Country Status (2)

Country Link
KR (1) KR102559675B1 (zh)
CN (1) CN115430666B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2023096469A1 (ko) 2021-11-29 2023-06-01 주식회사 엘지에너지솔루션 전극탭 용접 장치, 전극탭 용접 방법 및 이차 전지

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200129331A (ko) * 2019-05-08 2020-11-18 주식회사 에이아이코리아 건식 세정 장치

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10180203A (ja) * 1996-12-24 1998-07-07 Shibaura Eng Works Co Ltd 超音波洗浄装置
KR101144921B1 (ko) * 2009-07-01 2012-05-11 최장수 미세기포 발생 장치 및 이를 이용한 시스템
KR101768067B1 (ko) * 2015-07-03 2017-08-14 주식회사 테크팩솔루션 초음파 세척 장치 및 그 세척 방법
KR101762880B1 (ko) * 2017-02-15 2017-07-28 장래상 플로우 이중노즐
KR20200110552A (ko) * 2019-03-14 2020-09-24 주식회사 액시오닉스 건식 에어 세정기 헤드

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20200129331A (ko) * 2019-05-08 2020-11-18 주식회사 에이아이코리아 건식 세정 장치

Also Published As

Publication number Publication date
KR20220163018A (ko) 2022-12-09
CN115430666A (zh) 2022-12-06
KR102559675B1 (ko) 2023-07-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100225909B1 (ko) 웨이퍼 소잉 장치
KR100339716B1 (ko) 판상부재의 반송 및 세정장치
TWI538779B (zh) 噴砂方法及具有研磨料回收系統的噴砂設備、薄膜太陽能電池板的加工處理方法及以此方法加工處理的薄膜太陽能電池板
CN115430666B (zh) 超声波干式清洗装置
JPH11319740A (ja) 塵埃除去装置
KR102207537B1 (ko) 건식 세정 장치
US5388304A (en) Dust removing system for panellike bodies
TWI287472B (en) Spot cleaner
JP4280557B2 (ja) 洗浄装置および研磨装置
US20080282500A1 (en) Nozzle and dust removing apparatus
KR20190012584A (ko) 에어 나이프 및 이를 포함하는 분진 제거 장치
KR100883280B1 (ko) 평판 디스플레이 글라스의 표면에 부착된 이물질을제거하기 위한 공진을 이용한 초음파 세정장치 및 세정방법
KR20210041990A (ko) 건식 세정 장치
JP3655994B2 (ja) 除塵装置
KR102097767B1 (ko) 건식 세정 장치
KR102097771B1 (ko) 건식 세정 장치
JP2007059416A (ja) 基板処理装置
CN114536213B (zh) 清洁抛光垫的设备和抛光装置
KR102313175B1 (ko) 건식 세정 장치
KR102026867B1 (ko) 이물질 제거장치
CN209379568U (zh) 一种超声波清洗设备及超声波清洗系统
JPS59150584A (ja) 半導体ウエハの超音波洗浄方法
KR100548639B1 (ko) 흡입모듈이 구비된 세정장치 및 그를 이용한 세정방법
KR102373553B1 (ko) 건식 세정 장치
KR20090129420A (ko) 노즐, 드라이 클리너 및 드라이 클리너 시스템

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant