JPS61144830A - 洗浄装置 - Google Patents
洗浄装置Info
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- JPS61144830A JPS61144830A JP26618584A JP26618584A JPS61144830A JP S61144830 A JPS61144830 A JP S61144830A JP 26618584 A JP26618584 A JP 26618584A JP 26618584 A JP26618584 A JP 26618584A JP S61144830 A JPS61144830 A JP S61144830A
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
- H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明は洗浄装置に係シ、特に被洗浄物が順次通過する
際に所定の工程を行う複数の装置を内蔵した洗浄装置に
関する。
際に所定の工程を行う複数の装置を内蔵した洗浄装置に
関する。
従来の洗浄装置としては、特開昭57−36833号公
報に示されたもののように、被洗浄物が順次通過する際
に所定の工程を行う複数の装置を有し、この複数の装置
の入口側の装置に洗浄工程を含むものが公知である。こ
の洗浄装置は各個別の装置に夫々独立して清浄空気を供
給するようになっている。
報に示されたもののように、被洗浄物が順次通過する際
に所定の工程を行う複数の装置を有し、この複数の装置
の入口側の装置に洗浄工程を含むものが公知である。こ
の洗浄装置は各個別の装置に夫々独立して清浄空気を供
給するようになっている。
しかし、この洗浄装置は洗浄工程を含む装置から次の工
程の装置への塵埃の流入阻止が不十分であ)、さらに独
立して清浄空気を供給しているため機構的にも複雑なも
のであった。
程の装置への塵埃の流入阻止が不十分であ)、さらに独
立して清浄空気を供給しているため機構的にも複雑なも
のであった。
本発明の目的はかかる欠陥を解消し、簡単な構成で、且
つ洗浄工程を含む装置から次の工程の装置への塵埃の流
入阻止が十分にできる洗浄装置を提供することにある。
つ洗浄工程を含む装置から次の工程の装置への塵埃の流
入阻止が十分にできる洗浄装置を提供することにある。
本発明は、被洗浄物(9)が順次通過する際に所定の工
程を行う複数の載置を内蔵し、この複数の装置の入口側
の装置(2〜5)に洗浄工程を含む洗浄装置において、
前記被洗浄物(9)の移動経路と逆の経路で清浄空気を
前記複数の装置に供給せしめたことを特徴とする洗浄装
置である。
程を行う複数の載置を内蔵し、この複数の装置の入口側
の装置(2〜5)に洗浄工程を含む洗浄装置において、
前記被洗浄物(9)の移動経路と逆の経路で清浄空気を
前記複数の装置に供給せしめたことを特徴とする洗浄装
置である。
以下、本発明の一実施例を第1図〜第8図によシ説明す
る。この洗浄装置1は、第1図および第2図にて明らか
なように、ローダ2、湿式超音波洗浄装置3、シャワリ
ング装置4、スクラバ装置5、電磁波照射形洗浄装置6
、検査ユニット7、アンローダ8を順に結合して1つの
装置としたものである。被洗浄物9は第1図矢印の順に
搬送手段にて移動する。第1図において、清浄空気Aは
被洗浄物9の移動方向と逆方向に流れるようになってい
る。清浄空気Aは各装置8,7,5.4゜3.2におけ
る被洗浄物9の上方から下方へ順次・分岐して各装置8
,7,5,4,3.2から発生する塵埃が次の装置で被
洗浄物9に付着しないように配慮されている。又、清浄
空気Aは洗浄装置1内を送られる際に徐々に汚染される
が、被洗浄物9の移動方向と逆方向に流れることにより
、被洗浄物9が取出される側がきれいな状態であシ、順
方向に流す場合に煉較して被洗浄物9の洗浄を大幅に良
好にできる。この清浄空気Aは電磁波照射形洗浄装置6
をバイパスするようになっている。
る。この洗浄装置1は、第1図および第2図にて明らか
なように、ローダ2、湿式超音波洗浄装置3、シャワリ
ング装置4、スクラバ装置5、電磁波照射形洗浄装置6
、検査ユニット7、アンローダ8を順に結合して1つの
装置としたものである。被洗浄物9は第1図矢印の順に
搬送手段にて移動する。第1図において、清浄空気Aは
被洗浄物9の移動方向と逆方向に流れるようになってい
る。清浄空気Aは各装置8,7,5.4゜3.2におけ
る被洗浄物9の上方から下方へ順次・分岐して各装置8
,7,5,4,3.2から発生する塵埃が次の装置で被
洗浄物9に付着しないように配慮されている。又、清浄
空気Aは洗浄装置1内を送られる際に徐々に汚染される
が、被洗浄物9の移動方向と逆方向に流れることにより
、被洗浄物9が取出される側がきれいな状態であシ、順
方向に流す場合に煉較して被洗浄物9の洗浄を大幅に良
好にできる。この清浄空気Aは電磁波照射形洗浄装置6
をバイパスするようになっている。
電磁波照射形洗浄装置6には別の清浄空気Bを送込むよ
うになっておシ、被洗浄物9に付着した有機物の塵埃が
分解除去され、その炭酸ガスと水蒸気を直ちに装置6外
に排出し、次の工程へ塵埃が送られないようKなってい
る。清浄空気Bの代りに酸素ガスを送り込んでも良く、
酸素ガスを送り込めば装置6にてオゾンの発生を助ける
作用をする。
うになっておシ、被洗浄物9に付着した有機物の塵埃が
分解除去され、その炭酸ガスと水蒸気を直ちに装置6外
に排出し、次の工程へ塵埃が送られないようKなってい
る。清浄空気Bの代りに酸素ガスを送り込んでも良く、
酸素ガスを送り込めば装置6にてオゾンの発生を助ける
作用をする。
洗浄装置1内の各装置2〜8は第2図に示すようにU字
状に配置されているので、−直線状に配置したものと比
較して長手方向の寸法を半分に縮小することができる。
状に配置されているので、−直線状に配置したものと比
較して長手方向の寸法を半分に縮小することができる。
又、各装置2〜8の駆動部・配管部等をU字状に狭まれ
九部分に配置することによシ、被洗浄物9が洗浄装置1
の外側よりこれら駆動部・配管部等に邪魔されることな
く容易に確認した九取出すことができると共に、回転ア
ーム11の回転途中に予備室6a、6hのスペースを十
分に確保することができる。
九部分に配置することによシ、被洗浄物9が洗浄装置1
の外側よりこれら駆動部・配管部等に邪魔されることな
く容易に確認した九取出すことができると共に、回転ア
ーム11の回転途中に予備室6a、6hのスペースを十
分に確保することができる。
被洗浄物9は、第3図に示すようにステンレス製の搬送
用トレイ12上に配置された状態で洗浄装置1内に送シ
込まれる。搬送用トレイ12は真空引穴12aと液抜穴
12bと被洗浄物位置決め用ピン12Cを有している。
用トレイ12上に配置された状態で洗浄装置1内に送シ
込まれる。搬送用トレイ12は真空引穴12aと液抜穴
12bと被洗浄物位置決め用ピン12Cを有している。
被洗浄物9は内外周2列に等間隔に配置される。第3図
は被洗浄物9を2行分だけ取付けた状態を示し、他を省
略しであるが、実際には全周にわたって取付けである。
は被洗浄物9を2行分だけ取付けた状態を示し、他を省
略しであるが、実際には全周にわたって取付けである。
被洗浄物9を載置したトレイ12は、第4図に示すよう
に2ツク13に多段に積載されてローダ2に送シ込まれ
る。このトレイ12はローダ2の昇降テーブル2aを介
して搬送コンベア2bに順次載置され搬送コンベア2b
にて湿式超音波洗浄装置3に至る。
に2ツク13に多段に積載されてローダ2に送シ込まれ
る。このトレイ12はローダ2の昇降テーブル2aを介
して搬送コンベア2bに順次載置され搬送コンベア2b
にて湿式超音波洗浄装置3に至る。
トレイ12は、この搬送コンベア2bからバレン)3a
にて湿式超音波洗浄槽3bの水中に浸される(第4図の
バレン)3aの位置は、トレイ12を水中に浸す前の状
態を示すン。洗浄槽3bの底面には振動子3Cが取付け
られておシ、この振動子3Cを振動させることによシ洗
浄槽3b内の水3dを振動させ、被洗浄物表面の塵埃に
振動力を加える。塵埃の大きなもの程、大きな振動力が
加わるので、大きな塵埃から順次被洗浄物表面から遊離
する。大きな塵埃は一般的には無機物が多いので、湿式
超音波洗浄装置3にて主に無機物の塵埃が除去できる。
にて湿式超音波洗浄槽3bの水中に浸される(第4図の
バレン)3aの位置は、トレイ12を水中に浸す前の状
態を示すン。洗浄槽3bの底面には振動子3Cが取付け
られておシ、この振動子3Cを振動させることによシ洗
浄槽3b内の水3dを振動させ、被洗浄物表面の塵埃に
振動力を加える。塵埃の大きなもの程、大きな振動力が
加わるので、大きな塵埃から順次被洗浄物表面から遊離
する。大きな塵埃は一般的には無機物が多いので、湿式
超音波洗浄装置3にて主に無機物の塵埃が除去できる。
このように無機物の塵埃を除去することにより、無機物
の背面にかくれていた有機物の塵埃を露出することがで
きる。尚、洗浄槽3b内の水3dはオーバーフローさせ
てタンク14へ導かれ、タンク14からボ/プ15にて
フィルタ16を介して再供給されるようになっておシ、
水中に遊離され九塵埃がフィルタ16に付着し取り除か
れる。
の背面にかくれていた有機物の塵埃を露出することがで
きる。尚、洗浄槽3b内の水3dはオーバーフローさせ
てタンク14へ導かれ、タンク14からボ/プ15にて
フィルタ16を介して再供給されるようになっておシ、
水中に遊離され九塵埃がフィルタ16に付着し取り除か
れる。
洗浄槽3bにて洗浄が終了すると、パレット3aは引上
げられ、被洗浄物9を載置したトレイ12はシャワリン
グ装置4に送られ、シャワリングコンベア4aに載置さ
れる。被洗浄物9は、シャワリングコンベア4aにて移
動される際に上方に配置された散水ノズル4bから散水
され、洗浄槽3b内で再付着した塵埃が除去される。
げられ、被洗浄物9を載置したトレイ12はシャワリン
グ装置4に送られ、シャワリングコンベア4aに載置さ
れる。被洗浄物9は、シャワリングコンベア4aにて移
動される際に上方に配置された散水ノズル4bから散水
され、洗浄槽3b内で再付着した塵埃が除去される。
シャワリングコンベア4aさらにスライダー4Cにて被
洗浄物9はスクラバ装置5に送られる。
洗浄物9はスクラバ装置5に送られる。
スクラバ装置5は中央にテープ/%158を有しておシ
、そのテーブル5a上に載置された被洗浄物9の上面を
リンスノズル5dから純水を噴射しながらブラシスクラ
バ5bが接触して、それにへばシつい九有機物および無
機物を剥離する。湿式超音波洗浄装置3にて被洗浄物9
にへばりつい九無機物はある程度浮き上った状態になっ
ているので、このブラシスクラバ5bの効果が一層高い
ものとなる。次いで、テーブル5aの上方に配置された
ジュツトスクラバ5Cよシ水を噴射して剥離した有機物
および無機物を被洗浄物9の表面より排除する。さらに
リンスノズル5dにより純水噴射を行ない、テーブル5
aを高速回転し、N2ガスをブローノズルよシ噴射する
ことにより被洗浄物9とトレイ12を乾燥する。テーブ
ル53には搬送用トレイ12の真空引穴12aに合致す
る真空引穴12aが設けられており、この真空引穴12
aを介して真空に引いて被洗浄物9をテーブル5aに固
定させている。この洗浄が終了すると、真空引を止めて
被洗浄物9を次の搬送コンベア17にスライダー4Cに
よシ装置する。
、そのテーブル5a上に載置された被洗浄物9の上面を
リンスノズル5dから純水を噴射しながらブラシスクラ
バ5bが接触して、それにへばシつい九有機物および無
機物を剥離する。湿式超音波洗浄装置3にて被洗浄物9
にへばりつい九無機物はある程度浮き上った状態になっ
ているので、このブラシスクラバ5bの効果が一層高い
ものとなる。次いで、テーブル5aの上方に配置された
ジュツトスクラバ5Cよシ水を噴射して剥離した有機物
および無機物を被洗浄物9の表面より排除する。さらに
リンスノズル5dにより純水噴射を行ない、テーブル5
aを高速回転し、N2ガスをブローノズルよシ噴射する
ことにより被洗浄物9とトレイ12を乾燥する。テーブ
ル53には搬送用トレイ12の真空引穴12aに合致す
る真空引穴12aが設けられており、この真空引穴12
aを介して真空に引いて被洗浄物9をテーブル5aに固
定させている。この洗浄が終了すると、真空引を止めて
被洗浄物9を次の搬送コンベア17にスライダー4Cに
よシ装置する。
搬送コンベア17にて送られてき九被洗浄物9は回転ア
ーム11の先端に載置され、回転アーム11が回転して
被洗浄物9をまず電磁波照射形洗浄装置6の前室6aに
送る。前室6aの入口と出口にはシャッタ6b、・6C
が設けられており、被洗浄物9が通過するときのみ開く
。この前室6aは重置6dにて発生したオゾンおよび酸
素ラジカルがスクラバ装置5内へ流出しないようにする
ために設は友ものである。回転アーム11は更に回転し
て被洗浄物9を本家6d内のテーブル6e上に載置する
。テーブル6eは上下動および回動自在となっている。
ーム11の先端に載置され、回転アーム11が回転して
被洗浄物9をまず電磁波照射形洗浄装置6の前室6aに
送る。前室6aの入口と出口にはシャッタ6b、・6C
が設けられており、被洗浄物9が通過するときのみ開く
。この前室6aは重置6dにて発生したオゾンおよび酸
素ラジカルがスクラバ装置5内へ流出しないようにする
ために設は友ものである。回転アーム11は更に回転し
て被洗浄物9を本家6d内のテーブル6e上に載置する
。テーブル6eは上下動および回動自在となっている。
被洗浄物9の高さが異なる場合、テーブル6Cを上下動
させて最適な位置を設定する。テーブル6eの上方には
2本の水銀ランプ6fと2本の赤外線ランプ6gが設け
られている。
させて最適な位置を設定する。テーブル6eの上方には
2本の水銀ランプ6fと2本の赤外線ランプ6gが設け
られている。
水銀ランプ6fに通電すると、その紫外線の作用によシ
その周囲の空気がオゾンと酸素ラジカルに分解し、これ
らが被洗浄物90表面に薄膜状に付着した有機物を攻撃
し、有機物を炭酸ガスと水蒸1、気に酸化分解する。こ
の場合、湿式洗浄装置にて無機物の塵埃が除去されてそ
の背面にかくれていた有機物の塵埃が露出しているので
、この酸化分解は効率よく確実に行うことができる。水
銀ランプ6fから発生させる紫外線の波長は184.9
nm或いは253.7 n m付近が効果的である。水
銀ランプ6fK通電すると共に、赤外線ランプ6gに通
電することによプ被洗浄物90表面の有機物の酸化分解
を促進することができる。赤外線ランプ6gは有機物の
分子を励振すると共に、被洗浄物9の表面に残った水分
を蒸発する作用を持つので、乾燥機能を兼用できる。有
機物の除去が完了した後、回転アーム、18にて被洗浄
物9は重置6dから後室6hに送られる。後室6hの入
口と出口にはシャッタ61.ajが設けられており、被
洗浄物9が通過するときのみ開く。この後室6hは重置
6dにて発生したオゾンおよび酸素ラジカルが検査ユニ
ット7に流出しないように設けたものである。回転アー
ム18は更に回転して被洗浄物9を検査ユニット7内の
搬送コンベア7aに載置する。このコンベア7aからテ
ーブル7bに送られる。このテーブル7bは上下動およ
び回転動自在になっている。テーブル7bの上方には顕
微鏡7Cのカメラ7dが設けられている。テーブル7b
に載置された被洗浄物90表面をカメラ7dにて写し、
その結果をディスプレイ7eに表示すると共に、自動的
に評価してその結果を前工程の装置2〜6I’Cフイー
ドバツクさせて制御するようになっている。
その周囲の空気がオゾンと酸素ラジカルに分解し、これ
らが被洗浄物90表面に薄膜状に付着した有機物を攻撃
し、有機物を炭酸ガスと水蒸1、気に酸化分解する。こ
の場合、湿式洗浄装置にて無機物の塵埃が除去されてそ
の背面にかくれていた有機物の塵埃が露出しているので
、この酸化分解は効率よく確実に行うことができる。水
銀ランプ6fから発生させる紫外線の波長は184.9
nm或いは253.7 n m付近が効果的である。水
銀ランプ6fK通電すると共に、赤外線ランプ6gに通
電することによプ被洗浄物90表面の有機物の酸化分解
を促進することができる。赤外線ランプ6gは有機物の
分子を励振すると共に、被洗浄物9の表面に残った水分
を蒸発する作用を持つので、乾燥機能を兼用できる。有
機物の除去が完了した後、回転アーム、18にて被洗浄
物9は重置6dから後室6hに送られる。後室6hの入
口と出口にはシャッタ61.ajが設けられており、被
洗浄物9が通過するときのみ開く。この後室6hは重置
6dにて発生したオゾンおよび酸素ラジカルが検査ユニ
ット7に流出しないように設けたものである。回転アー
ム18は更に回転して被洗浄物9を検査ユニット7内の
搬送コンベア7aに載置する。このコンベア7aからテ
ーブル7bに送られる。このテーブル7bは上下動およ
び回転動自在になっている。テーブル7bの上方には顕
微鏡7Cのカメラ7dが設けられている。テーブル7b
に載置された被洗浄物90表面をカメラ7dにて写し、
その結果をディスプレイ7eに表示すると共に、自動的
に評価してその結果を前工程の装置2〜6I’Cフイー
ドバツクさせて制御するようになっている。
検査エニット7からは搬送コンベア7fにてアンローダ
8に被洗浄物9を送り出し、ラック13に順次積重ねる
。
8に被洗浄物9を送り出し、ラック13に順次積重ねる
。
清浄空気入は第4図〜第6図、第8図に示すように被洗
浄物9の上方から下方へ分流するようになっているので
、各装置から発生する塵埃が被洗浄物9を汚さないよう
になっていると共に、清浄空気Aは、被洗浄物9の移動
方向とは逆方向から流しているため、吸き出し部21は
アンローダ8側1ケ所にすることができるとともにエア
フィルタも各装置ごとに設ける必要がなくなり、各々個
別に流すものに比較して簡単な構成でよい。この実施例
では、洗浄装置1のアンローダ8側に送込み用のクリー
ンエア発生装置19を設け、エアフィルタ21を通して
各装置8,7,5,4,3゜2へと送られたのち、ロー
ダ2側に設けられ排出用のファン20を設けている。さ
らに清浄空気Bは、水銀2ンプ6fから照射される紫外
線によってオゾンとなるため清浄空気Aとは分離させ、
電磁波照射形洗浄装置6のみに使用するものである。
浄物9の上方から下方へ分流するようになっているので
、各装置から発生する塵埃が被洗浄物9を汚さないよう
になっていると共に、清浄空気Aは、被洗浄物9の移動
方向とは逆方向から流しているため、吸き出し部21は
アンローダ8側1ケ所にすることができるとともにエア
フィルタも各装置ごとに設ける必要がなくなり、各々個
別に流すものに比較して簡単な構成でよい。この実施例
では、洗浄装置1のアンローダ8側に送込み用のクリー
ンエア発生装置19を設け、エアフィルタ21を通して
各装置8,7,5,4,3゜2へと送られたのち、ロー
ダ2側に設けられ排出用のファン20を設けている。さ
らに清浄空気Bは、水銀2ンプ6fから照射される紫外
線によってオゾンとなるため清浄空気Aとは分離させ、
電磁波照射形洗浄装置6のみに使用するものである。
前室sat装置6d、後室6h内に送風機6tで清浄空
気Bを送シ、送風機6mでオゾンを含んだ清浄空気Bを
03フイルタ6にでフィルタリングしてから排気してい
る。このように清浄空気Bを清浄空気Aから独立させた
ことにより、オゾンおよび酸素ラジカルのみを確実に洗
浄装置1外に排出することができる。
気Bを送シ、送風機6mでオゾンを含んだ清浄空気Bを
03フイルタ6にでフィルタリングしてから排気してい
る。このように清浄空気Bを清浄空気Aから独立させた
ことにより、オゾンおよび酸素ラジカルのみを確実に洗
浄装置1外に排出することができる。
本発明によれば、簡単な構成で、且つ洗浄工程を含む装
置から次の工程の装置への塵埃、の流入阻止が十分にで
きる洗浄装置を提供することができる。
置から次の工程の装置への塵埃、の流入阻止が十分にで
きる洗浄装置を提供することができる。
第1図は本発明洗浄装置の概略説明図、第2図は同洗浄
装置の平面図、第3図は同装置のトレイ斜視図、第4図
〜第8図は同洗浄装置の各部所面図である。 1・・・洗浄装置、2・・・ローダ、3・・・湿式超音
波洗浄装置、4・・・シャワリング装置、5・・・スク
ラバ装置、6・・・電磁波照射形洗浄装置、7・・・検
査ユニット、8・・・アンローダ、9・・・被洗浄物。 第40 集 I 第 6 図 第7 口
装置の平面図、第3図は同装置のトレイ斜視図、第4図
〜第8図は同洗浄装置の各部所面図である。 1・・・洗浄装置、2・・・ローダ、3・・・湿式超音
波洗浄装置、4・・・シャワリング装置、5・・・スク
ラバ装置、6・・・電磁波照射形洗浄装置、7・・・検
査ユニット、8・・・アンローダ、9・・・被洗浄物。 第40 集 I 第 6 図 第7 口
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、被洗浄物(9)が順次通過する際に所定の工程を行
う複数の装置を内蔵し、この複数の装置の入口側の装置
(2〜5)に洗浄工程を含む洗浄装置において、前記被
洗浄物(9)の移動経路と逆の経路で清浄空気を前記複
数の装置に供給せしめたことを特徴とする洗浄装置。 2、特許請求の範囲第1項において、前記洗浄工程の装
置を湿式超音波洗浄装置(3)で構成すると共に、その
後工程の装置を検査ユニット(7)で構成した洗浄装置
。 3、特許請求の範囲第1項において、前記洗浄工程の装
置を湿式超音波洗浄装置(3)で構成すると共に、その
後工程の装置をスクラバ装置(5)で構成した洗浄装置
。 4、特許請求の範囲第1項において、前記洗浄工程の装
置をスクラバ装置で構成した洗浄装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26618584A JPS61144830A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 洗浄装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP26618584A JPS61144830A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 洗浄装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS61144830A true JPS61144830A (ja) | 1986-07-02 |
Family
ID=17427436
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP26618584A Pending JPS61144830A (ja) | 1984-12-19 | 1984-12-19 | 洗浄装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS61144830A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01140727A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄方法 |
JPH02966A (ja) * | 1988-06-06 | 1990-01-05 | Nec Corp | レチクル洗浄装置 |
US20090143894A1 (en) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Tokyo Electron Limited | Bevel/backside polymer removing method and device, substrate processing apparatus and storage medium |
CN103008311A (zh) * | 2012-12-18 | 2013-04-03 | 江苏宇迪光学股份有限公司 | 一种基于紫外光的干式清洗方法 |
-
1984
- 1984-12-19 JP JP26618584A patent/JPS61144830A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01140727A (ja) * | 1987-11-27 | 1989-06-01 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板洗浄方法 |
JPH02966A (ja) * | 1988-06-06 | 1990-01-05 | Nec Corp | レチクル洗浄装置 |
US20090143894A1 (en) * | 2007-11-13 | 2009-06-04 | Tokyo Electron Limited | Bevel/backside polymer removing method and device, substrate processing apparatus and storage medium |
US8821644B2 (en) * | 2007-11-13 | 2014-09-02 | Tokyo Electron Limited | Bevel/backside polymer removing method and device, substrate processing apparatus and storage medium |
CN103008311A (zh) * | 2012-12-18 | 2013-04-03 | 江苏宇迪光学股份有限公司 | 一种基于紫外光的干式清洗方法 |
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