JPS6167921A - 洗浄装置 - Google Patents

洗浄装置

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JPS6167921A
JPS6167921A JP18958484A JP18958484A JPS6167921A JP S6167921 A JPS6167921 A JP S6167921A JP 18958484 A JP18958484 A JP 18958484A JP 18958484 A JP18958484 A JP 18958484A JP S6167921 A JPS6167921 A JP S6167921A
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JP
Japan
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cleaned
dust
cleaning device
cleaning
organic
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Pending
Application number
JP18958484A
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English (en)
Inventor
Tomoo Ogoshi
大越 智雄
Akio Onose
小野瀬 章夫
Isamu Akiba
勇 秋葉
Ryuichi Funada
舟田 隆一
Kiyoshi Onogawa
小野川 清
Tetsuo Ishikawa
石川 鉄雄
Yoshiharu Takizawa
芳治 滝沢
Shigenori Gomi
五味 重則
Akifumi Saito
斉藤 章文
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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Priority to JP18958484A priority Critical patent/JPS6167921A/ja
Publication of JPS6167921A publication Critical patent/JPS6167921A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/302Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
    • H01L21/304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
    • H01L21/3046Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting

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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の利用分野〕 本発明は洗浄装置、例えば半導体部品等の表面に付着し
た有機物と無機物とが混在した塵埃を除去するのに好適
な洗浄装置に関する。
〔発明の背景〕
従来の洗浄装置としては、持分58−15939号公報
に示されているように被洗浄物に付着したホトレジスト
(塵埃)をオゾンにて除去する乾式洗浄装置が公知であ
る。
しかし、この洗浄装置は、塵埃が有機物と無機物とが混
在する場合には無機物を除去する効果がほとんどなく、
シかも無機物の背面に入り込んだ有機物の除去が十分に
行えないという欠点があった。
一方、洗浄槽内の水中に被洗浄物を浸し、この洗浄槽に
超音波振動子を取付け、この振動子を振動させることに
よって水を振動させ、これによって被洗浄物表面の塵埃
を遊離して除去する湿式超音波洗浄装置も公知であるう
しかし、この湿式超音波洗浄装置では、被洗浄物表面の
大きな塵埃、主として有機物の塵埃しか除去できないも
のであった。
〔発明の目的〕
本発明の目的は、有機物と無機物とが混在する塵埃でも
十分に除去できる洗浄装置を提供することにある。
〔発明の概要〕
、本発明は、主として有機物の塵埃を除去するための湿
式洗浄装置と、主として無機物の塵埃を除去する乾式洗
浄装置とを結合し、被洗浄物が両者間を搬送できるよう
に搬送手段を組込んで1つの洗浄装置とすると共に、前
記湿式洗浄装置でまず有機物の塵埃を除去した後に前記
乾式洗浄装置で無機物の塵埃を除去するように前記搬送
手段を構成したものである。
かかる本発明の洗浄装置によれば、湿式洗浄装置と乾式
洗浄装置とが結合され、且つ搬送手段が組込まれている
ので、単一洗浄装置として有機物および無機物のメガの
塵埃を除去することができ、夫々別個の装置を使用者が
組合わせて使用する面倒がない。その上、湿式洗浄装置
でまず有機物の塵埃を除去するので、有機物の背面にか
くれていた無機物の塵埃が露出することになり、乾式洗
浄装置における無機物の塵埃を十分にオゾン奪雰囲気に
包むことができると共に加熱することができ、これによ
って有機物と無機物とが混在する塵埃の要とするが、乾
式洗浄装置の加熱手段にて一部或いは全部が兼用できる
。従って、洗浄装置の小形化或いは簡易化を図ることが
できる。
〔発明の実施例〕
以下、本発明の一実施例を第1図〜第8図により説明す
る。この洗浄装置1は、第1図および第2図にて明らか
なように、ローダ2、湿式超音波洗浄装置3、シャワリ
ング装置4、スクラバ装置5、電磁波照射形洗浄装置6
、検査ユニット7、アンローダ8を順に結合して1つの
装置としたものである。被洗浄物9は第1図矢印の順に
搬送手段にて移動する。第1図において、清浄空気Aは
被洗浄物9の移動方向と逆方向に流れるようになってい
る。清浄空気Aは各装置8,7,5,4,3.2におけ
る被洗浄物9の上方から下方へ順次・分岐して各装置8
.7.5.4.3.2から発生する塵埃が被洗浄物9に
付着しないように配慮されている。又、清浄空気Aは洗
浄装置1内を送られる際に除々に汚染されるが、被洗浄
物9の移動方向と逆方向に流れることにより、被洗浄物
9が取出される側がきれいな状態であり、順方向に流す
場合に比較して被洗浄物9の洗浄を大幅に良好にできる
この清浄空気Aは電磁波照射形洗浄装置6をバイパスす
るようになっている。電磁波照射形洗浄装置6には別の
清浄空気Bを送込むようになっており、被洗浄物9に付
着した有機物の塵埃が分解除去され、その炭酸ガスと水
蒸気を直ちに装置6外に排出し、次の工程へ塵埃が送ら
れないようになっている。清浄空気Bの代りに酸素ガス
を送り込んでも良く、酸素ガスを送シ込めば装置6にて
オゾンの発生を助ける作用をする。
洗浄装置1内の各装置2〜8は第2図に示すようにU字
状に配置されているので、−直線状に配置したものと比
較して長手方向の寸法を半分に縮少することができる。
又、各装置2〜8の駆動部・配管部等をU字状に狭まれ
た部分に配置することにより、被洗浄物9が洗浄装置l
の外側よシこれら駆動部・配管部等に邪魔されることな
く容易に確認したり、取出すことができると共に、回転
アーム11の回転途中に予備室6a、5hのスペースを
十分に確保することができる。
被洗浄物9は、第3図に示すようにステンレス製の搬送
用トレイ12上に配置された状態で洗浄装置1内に送シ
込まれる。搬送用トレイ12は真空引穴12aと液抜穴
12bと被洗浄物位置決め用ビン12cを有している。
被洗浄物9は内外周2列に等間隔に配置される。第3図
は被洗浄物9を2行分だけ取付けた状態を示し、他を省
略しであるが、実際には全周にわたって取付けである。
被洗浄物9を載置したトレイ12は、第4図に示すよう
にラック13に多段に積載されてローダ2に送シ込まれ
る。このトレイ12はローダ2の昇降テーブル2aを介
して搬送コンベア2bに順次載置され搬送コンベア2b
にて湿式超音波洗浄装置3に至る。
トレイ12は、この搬送コンベア2bからパレット3a
にて湿式超音波洗浄槽3bの水中に浸される(第4図の
パレット3aの位置は、トレイ12を水中に浸す前の状
態を示す)。洗浄槽3bの底面には振動子3Cが取付け
られており、この振動子3Cを振動させることにより洗
浄槽3b内の水3dを振動させ、被洗浄物表面の塵埃に
振動力を加える。塵埃の大きなもの程、大きな振動力が
加わるので、大きな塵埃から順次被洗浄物表面から遊離
する。大きな塵埃は一般的には無機物が多ので、湿式超
音波洗浄装置3にて主に無機物の塵埃が除去できる。こ
のように無機物の塵埃を除去することにより、無機物の
背面にかくれていた有機物の塵埃を露出することができ
るう尚、洗浄槽3b内の水3dはオーバーフローさせて
タンク14へ導びかれ、タンク14からポンプ15にて
フィルタ16を介して再供給されるよう罠なっておシ、
水中に遊離された塵埃がフィルタ16に付着し取り除か
れる。
洗浄槽3bにて洗浄が終了すると、パレット3aは引上
げられ、被洗浄物9を載置したトレイ12はシャワリン
グ装置4に送られ、シャワリングコンベア4aK載置さ
れる。被洗浄物9は、シャワリングコンベア4aにて移
動される際に上方に配置された散水ノズル4bから散水
され、洗浄槽3b内で再付着した塵埃が除去されるっシ
ャワリングコンベア4aさらにスライダー4Cにて被洗
浄物9はスクラバ装置5に送られる。
スクラバ装置5は中央にテーブル5aを有しており、そ
のテーブル5a上に載置された被洗浄物9の上面をリン
スノズル5dから純水を噴射しながらブラシスクラバ5
bが接触して、それにへば9ついた有機物および無機物
を剥離する。湿式超音波洗浄装置3にて被洗浄物9にへ
ばりついた無機物はある程度浮上った状態になっている
ので、このブラシスクラバ5bの効果が一層高いものと
なる。次いで、テーブル5aの上方に配置されたジェッ
トスクラバ5Cより水を噴射して剥離した有機物および
無機物を被洗浄物90表面より排除する。さらにリンス
ノズル5dにより純水噴射を行ない、テーブル5aを高
速回転し、Ns ガスをブローノズルより噴射すること
により被洗浄物9とトレイ12を乾燥する。テーブル5
aには搬送用トレイ12の真空引穴12aに合致する真
空引穴12aが設けられており、この真空引穴12aを
介して真空を引いて被洗浄物9をテーブル5aに固定さ
せている。この洗浄が終了すると、真空引を止めて被洗
浄物9を次の搬送コンベア17にスライダー4Cにより
載置する。
搬送コンベア17にて送られてきた被洗浄物9は回転ア
ーム11の先端に載置され、回転アームiiが回転して
被洗浄物9をまず電磁波照射形洗浄装置6の前室6aに
送る。前室6aの入口と出口にはシャッタ6b、6Cが
設けられており、被洗浄物9が通過するときのみ開く。
この前室6aは本屋6dにて発生したオゾンおよび酸素
ラジカルがスクラバ装装置5内へ流出しないようにする
ために設けたものである。回転アーム11は更に回転し
て被洗浄物9を本家6d内のテーブル6e上に載置する
。テーブル6eは上下動および回動自在となっている。
被洗浄物9の高さが異なる場合、テーブル6eを上下動
させて最適な位置を設定するうテーブル6eの上方には
2本の水銀ランプ6fと2本の赤外線ランプ6gが設け
られている。
水銀ランプ6fに通電すると、その紫外線の作用により
その周囲の空気がオゾンと酸素ラジカルに分解し、これ
らが被洗浄物90表面に薄膜状に付着した有機物を攻撃
し、有機物を炭酸ガスと水蒸気に酸化分解する。この場
合、湿式洗浄装置にて無機物の塵埃が除去されてその背
面にかくれていた有機物の塵埃が露出しているので、こ
の酸化分解は効率よく確実に行うことができる。水銀ラ
ンプ6fから発生させる紫外線の波長は184.9nm
或いは253.7 n m付近が効果的でちるっ水銀ラ
ンプ6fに通電すると共に、赤外線ランプ6gに通電す
ることにより被洗浄物90表面の有機物の酸化分解を促
進することができる。赤外線ラング6gは有機物の分子
を励振すると共に、被洗浄物9の表面に残った水分を蒸
発する作用を持つので、乾燥機能を兼用できる。有機物
の除去が完了した後、回転アーム18にて被洗浄物9は
本屋6dから後室6hに送られる。後室6hの入口と出
口にはシャッタsi、ejが設けられており、被洗浄物
9が通過するときのみ開く。この後室6hは本屋6dに
て発生したオゾンおよび酸素ラジカルが検査ユニット7
に流出しないように設けたものである。回転アーム18
は更に回転して被洗浄物9を検査ユニット7内の搬送コ
ンベア7aに載置するつこのコンベア7aからテーブル
7bに送られる。このテーブル7bは上下動および回動
自在になっている。テーブル7bの上方には顕微鏡7c
のカメラ7bが設けられている。テーブル7bに載置さ
れた被洗浄物90表面をカメラ7dにて写し、その結果
をディスプレイ7eに表示すると共に、自動的に評価し
てその結果を前工程の装置2〜6にフィードバックさせ
て制御するようになっている。
検査ユニット7からは搬送コンベア7fにてアンローブ
8に被洗浄物9を送り出し、ラック9aに順次積重ねる
清浄空気Aは第4図〜第6図に示すように被洗浄物9の
上方から下方へ分流するようになっているので、各装置
から発生する塵埃が被洗浄物9を汚さないようになって
いると共に、洗浄装置1のほぼ全体を流れているので、
各々個別に流すものに比較して簡単な構成でよい。この
実施例では、洗浄装置1のアンローダ8側に送込み用の
7アン19を設け、ローダ2側に排出用のファン20を
設けている。
又、清浄空気Bを清浄空気A上り独立させたことによシ
、オゾンおよび酸素ラジカルのみを確実に洗浄装置l外
に排出することができる。
かかる洗浄装置によれば、湿式超音波洗浄装置3、シャ
ワリング装置4およびスクラバ装置5にて構成される湿
式洗浄装置にて、被洗浄物に付着した塵埃の中で主とし
て無機物を除去することができる。又、湿式洗浄装置に
て無機物の塵埃が除去されているので、電磁波照射形洗
浄装置6で構成される乾式洗浄装置にて残存する有機物
のみの塵埃を除去すればよく、十分な除去が可能である
仮に、乾式洗浄装置にて先に有機物の塵埃を除去しよう
とすれば、無機物の塵埃の背面にかくれた有機物の塵埃
をオゾンと酸素ラジカル等の奪囲気に接触させることが
できないために、この部分の有機物の塵埃を酸化分解さ
せて除去することが困難である。従って、この後に湿式
洗浄装置にて被洗浄物9の表面の塵埃を除去しようとし
ても、残存する有機物の塵埃の除去はほとんど不可能で
ある。
〔発明の効果〕
本発明によれば、被洗浄物に付着した塵埃を液体を介し
て除去する湿式洗浄装置にて主として無機物の塵埃を除
去でき、露出した残存する有機物の塵埃を乾式洗浄装置
の加熱およびオゾンにて除去すればよいので、有機物と
無機物とが混在する塵埃でも十分に除去できると共に、
単一洗浄装置として使用者の取扱いが容易であり、更に
は乾式洗浄装置にて被洗浄物の乾燥を兼用でき、小形化
或いは簡易化された洗浄装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明洗浄装置の概略説明図、第2図は同洗浄
装置の平面図、第3図は同装置のトレイ斜視図、第4図
〜tJC8図は同洗浄装置の各部断面図である。 l・・・洗浄装置、2・・・ローダ、3・・・湿式超音
波洗浄装置、4・・・シャワリング装置、5・・・スク
ラバ装置、6・・・電磁波照射形洗浄装置、7・・・検
査ユニット、8・・・アンローブ、9・・・被洗浄物。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、被洗浄物に付着した塵埃を液体を介して除去する湿
    式洗浄装置と、被洗浄物に付着した塵埃を加熱およびオ
    ゾンにて除去する乾式洗浄装置とを結合し、前記湿式洗
    浄装置から前記乾式洗浄装置へ被洗浄物を搬送する搬送
    手段とを組込んでこれらを一つの装置に■めてなる洗浄
    装置。
JP18958484A 1984-09-12 1984-09-12 洗浄装置 Pending JPS6167921A (ja)

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JP18958484A JPS6167921A (ja) 1984-09-12 1984-09-12 洗浄装置

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JPS6167921A true JPS6167921A (ja) 1986-04-08

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6315710A (ja) * 1986-07-08 1988-01-22 Toshiba Corp 洗浄装置
US5135608A (en) * 1989-07-11 1992-08-04 Hitachi, Ltd. Method of producing semiconductor devices
US20110072678A1 (en) * 2009-09-30 2011-03-31 Kuei-Tang Chang Composite Machine For Drying Dishes And Cleaning Vegetables And Fruits

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