JP2009213958A - 基板処理装置 - Google Patents

Abstract

【課題】気体の吹き付けより液切りを行う一方で、当該気体の吹き付けに伴い搬入口側に運ばれる処理液等が当該搬入口から外部に漏れるのを防止する。
【解決手段】基板処理装置は、搬入口２ａから処理室１に搬入される基板Ｓに対して剥離液を供給した後、基板Ｓを搬出口３ａから搬出するように構成される。搬出口３ａの近傍には、基板Ｓに対して基板搬送方向における下流側から上流側に向かってエアを吐出することにより剥離液を除去する第１エアナイフ１３，１３が配置され、搬入口２ａの近傍には、基板搬送方向における上流側から下流側に向かってエアを吐出する第２エアナイフ１４，１４が設けられる。コントローラ３０は、第１エアナイフ１３，１３によるエアの吐出動作中に第２エアナイフ１４，１４からエアが吐出されるようにエアの吐出動作を制御する。
【選択図】図１

Description

本発明は、ＬＣＤ（液晶表示装置）やＰＤＰ（プラズマディスプレイ）等のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、半導体基板等の基板に各種処理液を供給して処理を施す基板処理装置等に関するものである。

従来から、複数の処理室を有し、ＬＣＤ、ＰＤＰ用ガラス基板等の基板を搬送しながら、各処理室内で基板に処理液を供給することにより予め定められたプロセス処理を基板に施す装置が知られている。また、この種の装置において、処理室内における基板の搬出口近傍に、所謂エアナイフと呼ばれるスリット状の吐出口を有するノズル部材を設置し、基板に対してその搬送方向下流側から上流側に向かってエアを吐出させることにより、基板上に残った処理液を除去（液切り）することも行われている（例えば、特許文献１）。
特開２００６−２７８８５９号公報

上記のようにエアを吹き付けて基板上の処理液を除去する場合、エアナイフからエアが吐出されると、基板に沿ったエア流が形成され、これによって基板から除去された処理液がエア流によって上流側、つまり基板の搬入口側に運ばれることが考えられる。通常、基板の搬入口はシャッタで閉じられているため、上記のように搬入口側に運ばれたミストが搬入口から外部に拡散することはない。

ところが、近年、スループットを向上させるために、処理室からの基板の搬出と、次の基板の処理室への搬入とを同時に行うことが求められるケースがあり、このような場合には、処理液を除去するために搬出中の基板に対してエアナイフからエアが吐出される一方で、搬入口が開放されて次の基板が搬入されるため、基板から除去され、上記エア流によって上流側に運ばれた処理液（ミスト状の処理液）が搬入口から外部に拡散することが考えられる。また、搬入口がシャッタで閉じられている場合でも、シャッタのシール性能や、エアナイフから吐出されるエアの圧力等の運転条件によっては搬入口からミストが外部に漏れることも考えられる。

本発明は、上記のような事情に鑑みて成されたものであり、基板に気体を吹き付けて基板の液切りを行う装置において、当該気体の吹き付けに伴い基板の搬入口側に運ばれる処理液等が当該搬入口から外部に漏れるのを効果的に抑制することを目的とするものである。

上記の課題を解決するために、本発明の基板処理装置は、基板の搬送経路上に互いに対向して並ぶ搬入口と搬出口とを備え、かつこれら搬入口と搬出口との間に処理液の供給手段を有する処理室を有し、前記搬入口から処理室に搬入される基板に対して前記処理液を供給した後、当該基板を前記搬出口から搬出する基板処理装置において、前記処理室内における前記搬出口の近傍位置であって基板の搬送経路を挟んだ上下両側の位置のうち少なくとも一方側に配置され、前記供給手段による処理液供給後に、搬出口に向けて搬送される基板に対して基板搬送方向における下流側から上流側に向かって気体を吐出することにより基板に付着した処理液を除去する第１の気体吐出手段と、前記処理室内における前記搬入口の近傍位置であって前記搬送経路を挟んだ上下両側の位置のうち少なくとも前記第１の気体吐出手段が配置される側と同じ側に配置され、基板搬送方向における上流側から下流側に向かって気体を吐出可能な第２の気体吐出手段と、を備えているものである。

より具体的には、前記第１の気体吐出手段による気体の吐出動作中に、前記第２の気体吐出手段から気体が吐出されるように第２の気体吐出手段による気体の吐出制御を行う制御手段を備えているものである。

上記の基板処理装置では、搬入口を通じて処理室内に搬入された基板に対して供給手段により処理液が供給され、その後、搬出口に向けて搬送される基板に対して基板搬送方向下流側から上流側に向かって第１の気体吐出手段から気体が吐出されることにより、基板に付着した処理液が除去される（基板の液切りが行われる）。そして、第１の気体吐出手段から気体が吐出されているときに、基板搬送方向における上流側から下流側に向かって第２の気体吐出手段から気体が吐出され、これによって基板から除去された処理液等の搬入口側への拡散が抑制される。従って、搬入口から処理室外部への処理液（ミスト状の処理液；以下ミストという）の漏れを抑制することができる。

また、上記の基板処理装置は、前記搬入口を開閉可能に設けられ、前記処理室への基板の搬入時に前記搬入口を開くシャッタ部材を有し、前記制御手段は、前記第１の気体吐出手段から気体が吐出され、かつ少なくとも前記搬入口が開いているときに前記第２の気体吐出手段から気体を吐出させるように構成される。

この構成によれば、処理室から基板を搬出する一方で、これと同時に次の基板が搬入口から処理室内に搬入されてくるような場合に、搬入口から処理室外にミストが漏れるのを効果的に抑制することができる。

なお、前記第２の気体吐出手段は、前記搬送経路に対して直交する成分を含む斜め方向に気体を吐出するものであるのが好ましい。

この構成によれば、搬入口から基板が搬入されている際には、第２の気体吐出手段から当該基板に対して気体が吐出されることとなり、その結果、基板搬送方向における上流側から下流側に向かって基板に沿って流れる気体流が形成される。これによって、第１の気体吐出手段から吐出される気体により搬出中の基板に沿って上流側に流れる気体流が打ち消されることとなり、搬出口側へのミストの拡散が効果的に抑制される。他方、基板の非搬入状態の時には、第２の気体吐出手段から吐出される気体が搬送経路を遮ることで、これがシールドとなって搬入口側へのミストの拡散が防止される。従って、基板の搬入の有無に拘わらず、搬入口側へのミストの拡散を効果的に抑えることができる。

この場合、第２の気体吐出手段を、前記搬送経路を挟んだ上下両側の位置にそれぞれ配置した構成によれば、処理室への基板の搬入中には、当該基板の上下両面に沿って上記気体流を形成することができ、また、基板の非搬入時には、上記のようなシールドを搬送経路の上下両側の広範囲に形成することが可能となる。そのため、搬入口側へのミストの拡散をより効果的に防止することが可能となる。

また、上記の基板処理装置においては、前記処理室内を排気すると共に、その排気力を変更可能な排気手段を有し、前記制御手段は、さらにこの排気手段を制御し、前記第１の気体吐出手段から気体が吐出されているときの排気力を、前記供給手段から基板に対して処理液が供給されているときの排気力よりも強めるように構成されているのが好ましい。

この構成によれば、処理室内のミストを強制的に排出することができる。特に、第１の気体吐出手段から気体が吐出されているときに処理室内の排気力が強められることで、基板から除去された処理液（ミスト）が効果的に排出される。そのため、搬入口側へのミストの拡散を抑制する上で有効となる。

なお、上記シャッタ部材を有する場合、搬入口が閉止された状態でも、第１の気体吐出手段から気体が吐出されて搬入口側へミストが拡散すると、シャッタ部材の隙間等からミストが外部に漏れるこが考えられる。従って、第１の気体吐出手段から気体が吐出されていることを条件に、一律に第２の気体吐出手段から気体を吐出させ、これによって搬入口の開閉状態に拘わらず、搬入口側への処理液（ミスト状の処理液）の拡散を抑制するようにしてもよい。但し、次のような構成によれば、第２の気体吐出手段による気体の吐出動作を合理的に行うことができ、気体の消費量を抑える等のメリットがある。すなわち、前記搬入口が閉じられているときの当該搬入口から処理室外部への処理液の漏れの発生、又は漏れが発生し得る状態に関連付けられた所定の物理量を測定する測定手段をさらに有し、前記制御手段は、前記搬入口が閉じられているときには、前記第１の気体吐出手段から気体が吐出され、かつ前記検出手段により検出される前記物理量が設定値に達していることを条件に前記第２の気体吐出手段から気体を吐出させるように構成される。

この構成によれば、現にミストが搬入口から漏れている状態、又は漏れが生じ易い状態のときにだけ第２の気体吐出手段から気体を吐出させることができるため、気体の消費量を抑えてランニングコストを低減させることが可能となる。

なお、上記の基板処理装置において、前記処理室は、基板の搬送経路に沿って一列に並ぶ複数の単位処理室と、互いに隣合う単位処理室の間に位置する隔壁とを有し、一端側の単位処理室に前記搬出口が設けられて当該搬出口の近傍位置に前記第１の気体吐出手段が配置される一方、他端側の単位処理室に前記搬入口が設けられて当該搬入口の近傍位置に前記第２の気体吐出手段が配置されているものであってもよい。

この構成によれば、処理室が複数の単位処理室を有する場合にも、上記と同様に、搬入口側へのミストの拡散を抑制するという効果を享受することができる。

本発明に係る基板処理装置によると、基板に付着した処理液を除去（液切り）するために第１の気体吐出手段から基板に対して気体が吐出されているときに、搬入口側から搬出口側に向かって第２の気体吐出手段から気体を吐出させることで、基板から除去された処理液（ミスト状の処理液）等が搬入口側へ拡散することを阻止することができる。従って、気体を吹き付けて基板の液切りを良好に行う一方で、当該気体の吹き付けに伴い搬入口側に運ばれる処理液等が当該搬入口から外部に漏れるのを効果的に抑制することができる。

本発明の好ましい実施の形態について図面を用いて説明する。

図１は、本発明に係る基板処理装置の一例を示している。この基板処理装置は、基板Ｓを搬送しながら予め定められた順序で所定の処理を基板Ｓに施すプロセス処理装置の一部に組込まれたもので、レジスト膜が形成された基板Ｓに対し剥離処理を施すものである。

同図に示すように、この基板処理装置は、基板Ｓに剥離処理を施すための剥離処理室１（以下、処理室１と略す）を有している。この処理室１は、基板Ｓの搬入口２ａを有する隔壁２と、搬出口３ａを有する隔壁３とを隔てて上流側、及び下流側の処理室に連続している。なお、「上流側」「下流側」とは、基板Ｓの搬送方向に基づくものであり、従って、同装置では図中の左側から右側に向かって基板Ｓが搬送される。

処理室１の内部には、複数の搬送ローラ１０が所定間隔で配備されており、搬入口２ａを通じて上流側の処理室から搬入されてくる基板Ｓを、これら搬送ローラ１０によって構成される搬送路（搬送経路）に沿って水平姿勢で搬送し、搬出口３ａから下流側の処理室に搬出するように構成されている。

なお、基板Ｓの搬入口２ａ、及び搬出口３ａは、幅方向（基板Ｓの搬送方向と直交する方向；同図では紙面に直交する方向）に細長い長方形の形状であって基板Ｓを通過させるのに必要かつ十分な大きさとされている。搬入口２ａ、及び搬出口３ａはそれぞれ、シャッタ４，５により開閉可能となっている。これらのシャッタ４，５は、幅方向に細長な平板形状を有すると共に全体が耐薬品性を有する材料から構成されており、モータを駆動源とする図外の駆動機構により駆動されることによって前記隔壁２，３に沿って移動し、前記搬入口２ａ、及び搬出口３ａをそれぞれ開閉するように構成されている。

処理室１の内部であってその天井近傍には、基板Ｓに対して剥離液を供給するための複数の液ノズル１２（本発明に係る処理液の供給手段に相当する）が設けられている。各液ノズル１２は、剥離液を噴霧する所謂スプレーノズルからなり、前記搬送路の上方位置に所定の配列で配置されている。

図示を省略しているが、剥離液の給排系統は、タンクに剥離液を貯溜しつつ所定温度（約４０°Ｃ〜８０°Ｃ）に温度調整し、この剥離液をポンプの駆動によりタンクから導出しつつ液供給管を通じて前記液ノズル１２に送液することにより基板Ｓに供給し、使用後の剥離液を処理室１の内底部から抜き出しつつ液回収管を通じて前記タンクに戻すように構成されている。つまり、当実施形態の上記給排系統は、剥離液をタンクと処理室１との間で循環させながら繰り返し使用する構成となっている。

処理室１の内部において、搬入口２ａ、及び搬出口３ａの近傍には、それぞれエアナイフが配置されている。具体的には、前記搬出口３ａの近傍に、基板Ｓに付着した剥離液を除去すべく基板Ｓに気体を吐出する上下一対のエアナイフ１３，１３（第１エアナイフ１３，１３という）が配置されている。これら第１エアナイフ１３，１３は、前記搬送路の幅方向に細長で、かつ長手方向に連続する細長の吐出口をもつ所謂スリットノズルからなり、前記搬送路の上下両側に、それぞれ搬送路側に向かってやや上流側にエアを吐出するように配置されている。また、前記搬入口２ａの近傍に、基板Ｓから除去された剥離液（ミスト化した剥離液等）が搬入口２ａ側に拡散するのを阻止すべくエアを吐出する上下一対のエアナイフ１４，１４（第２エアナイフ１４，１４という）が前記搬送路を挟んで配置されている。これら第２エアナイフ１４，１４も第１エアナイフ１３，１３と同様のスリットノズルからなるが、第１エアナイフ１３，１３とは逆に、それぞれ搬送路側に向かってやや下流側にエアを吐出するように配置されている。

第１エアナイフ１３，１３、及び第２エアナイフ１４，１４は、それぞれエア供給管１６，１７を介して図外のエア供給源に接続されており、エア供給管１６，１７にそれぞれ介設される電磁バルブ１６ａ，１７ａの操作に応じて、前記エア供給源から所定流量のエア、具体的には清浄度及び温湿度が所定レベルに調整されたＣＤＡ（Clean Dry Air）の供給を受けて該エアを吐出するようになっている。なお、当例では、第１エアナイフ１３，１３等が本発明に係る第１の気体吐出手段に相当し、第２エアナイフ１４，１４等が本発明に係る第２の気体吐出手段に相当する。

さらに、処理室１の内部には、その天井部に排気管２０が接続されている。この排気管２０は、図外のフィルタ等を介してファン２４等の負圧発生源に接続されている。これにより、処理室１の天井面に形成される排気口２１を介して処理室１内の雰囲気を排気可能となっている。なお、排気管２０内には、その通路開口面積を制御するためのモータ駆動のダンパ２２が内蔵されており、このダンパ２２の制御により、前記処理室１内の排気力が調整可能となっている。

ところで、上記基板処理装置は、ＣＰＵ等を構成要素とするコントローラ３０を有しており、エア供給管１６，１７の前記電磁バルブ１６ａ，１７ａや、シャッタ４，５、及びダンパ２２の各駆動モータ等は、全てこのコントローラ５に電気的に接続されており、当該コントローラ５によって統括的に制御されるようになっている。特に、装置稼働中は、第１エアナイフ１３，１３によるエアの吐出状態、及び搬入口２ａの開閉状態に応じて第２エアナイフ１４，１４によるエアの吐出動作、及び処理室１内の排気力が制御されることにより、基板Ｓから除去された剥離液（ミスト状の剥離液等）が搬入口２ａから隣接する処理室へ侵入する（漏れる）ことが防止される。以下、この点について説明する。

この装置では、基板Ｓの処理中は、図１の実線に示すように各シャッタ４，５により搬入口２ａ、及び搬出口３ａが閉止され、停止状態又は微速搬送状態の基板Ｓに対して液ノズル１２から剥離液が供給される。これにより基板Ｓに剥離処理が施される。この際、処理室１内は、排気口２１を通じて排気されており、このように搬入口２ａ、及び搬出口３ａが閉止され、かつ処理室１内が排気されることにより、処理室１内で発生したミスト状の剥離液の隣接処理室への侵入が防止される。

基板Ｓの処理が終了すると、第１エアナイフ１３，１３からエアの吐出が開始されると共に、基板Ｓが搬出口３ａ側へ搬送され、この搬送に伴い基板Ｓの上下両面に前記エアが吹き付けられることにより基板Ｓに付着した剥離液等が除去（液切り）される。

こうして液切りが行われながら基板Ｓが搬送され、図外のセンサにより基板先端が検出されると、前記シャッタ５が作動して搬出口３ａが開放され、当該搬出口３ａを通じて基板Ｓが下流側の処理室へと搬出される。

なお、上記のように第１エアナイフ１３，１３からエアの吐出が開始されると、これと同時に搬入口２ａ近傍の第２エアナイフ１４，１４からのエアの吐出が開始されると共に、処理室１内の排気力が強められ、これによって搬入口２ａから隣接する処理室への剥離液（ミスト状の剥離液等）の侵入が防止される。詳しくは、上記のように第１エアナイフ１３，１３からエアが吐出されると、図２に示すように、搬出途中の基板Ｓに沿って下流側から上流側に向かうエア流Ｆ１が形成され、基板Ｓから除去された剥離液（ミスト化した剥離液等；以下ミストという）がこのエア流Ｆ１によって搬入口２ａ側に運ばれるが、第２エアナイフ１４，１４からエアが吐出さることにより、同図に示すように、上側のエアナイフ１４から吐出されたエアが搬送経路を遮って下方に向かう一方、下側のエアナイフ１４から吐出されたエアが搬送路を遮って上方に向い、これらのエア流Ｆ２によって同図中に示すようなシールドが搬入口２ａの下流側に形成される。そのため、搬入口２ａ側へのミストの拡散が有効に防止される。また、処理室１内の排気力が強められることによりミストが効果的に排出され、これにより搬入口２ａ側へのミストの拡散が防止される。従って、シャッタ４の隙間等からの隣接処理室へのミストの侵入が有効に防止されることとなる。

また、この装置では、スループットを高めるために、処理室１から基板Ｓを搬出する一方で、これと同時に次の基板Ｓを処理室１へ搬入する場合があるが、この場合も、隣接処理室へのミストの拡散が有効に防止される。すなわち、第２エアナイフ１４，１４からエアが吐出されている状態で、搬入口２ａから基板Ｓが搬入されて来ると、図３に示すように、基板Ｓに沿って上流側から下流側に向かうエア流Ｆ２が形成され、このエア流Ｆ２によって、搬送中の基板Ｓに沿って形成される上記エア流Ｆ１の流れが打ち消される。従って、処理室１に対する基板Ｓの搬入、及び搬出が同時進行している場合も、搬入口２ａ側へのミストの拡散が抑制され、その結果、搬入口２ａから隣接処理室へのミストの侵入が有効に防止されることとなる。

以上説明したように、この基板処理装置は、搬出口３ａの近傍に配置した第１エアナイフ１３，１３から基板Ｓにエアを吐出することにより基板Ｓに付着した剥離液を除去するが、上記の通り、搬入口２ａ近傍に第２エアナイフ１４，１４が設けられ、第１エアナイフ１３，１３ａによるエアの吐出中は、これら第２エアナイフ１４，１４からエアを吐出させることにより基板Ｓから除去された剥離液のミストが搬入口２ａ側に拡散するのを防止する構成となっている。そのため、エアを吹き付けて基板Ｓに付着した剥離液等を良好に除去する一方で、基板Ｓから除去された剥離液のミストが搬入口２ａから隣接処理室へ侵入することを有効に防止することができる。

特に、この装置では、搬送路側に向かってやや下流側にエアを吐出する（すなわち、搬送経路に対して直交する成分を含む斜め方向に気体を吐出する）ように第２エアナイフ１４，１４を設けると共に、第１エアナイフ１３，１３によるエアの吐出動作に同期して第２エアナイフ１４，１４からエアを吐出させることで、基板Ｓの搬入中には、当該基板Ｓに沿ったエア流Ｆ２を形成し、これによって搬出中の基板に沿って形成される上記エア流Ｆ１を打ち消して搬入口２ａ側へのミストの拡散を抑制する一方で、基板Ｓの非搬入時には、上記エア流Ｆ２によるシールドを形成して搬入口２ａ側へのミストの拡散を阻止し得るようになっている。従って、簡単な構成、及び制御でもって搬入口２ａから隣接処理室へのミストの拡散を有効に防止することができるという利点がある。

また、この装置では、第１エアナイフ１３，１３からのエアの吐出中、第２エアナイフ１４，１４からエアを吐出させることに加え、処理室１内の排気力を強めてミスト自体を排出することにより搬入口２ａ側へのミストの拡散を抑制するようにしている。従って、この点でも、搬入口２ａから隣接処理室へのミストの侵入を有効に防止できるという利点がある。

なお、図１の基板処理装置は、処理室１が一室から構成される場合の例であり、処理室１内が隔壁により仕切られた複数の単位処理室から構成され、各単位処理室においてそれぞれ基板Ｓに剥離処理を施すような場合には、例えば図４に示すような構成とすればよい。

すなわち、この図に示す剥離処理室１は、隔壁７に仕切られる上流側の第１単位処理室１Ａと下流側の第２単位処理室１Ｂとを有している。各単位処理室１Ａ，１Ｂには、それぞれ搬送ローラ１０、液ノズル１２及び排気口２１等が設けられており、基板Ｓは、搬入口２ａから処理室１に搬入され、まず、第１単位処理室１Ａで前半の剥離処理が施された後、隔壁７に形成される開口部７ａを通じて第２単位処理室１Ｂに搬送され、ここで後半の剥離処理が施された後、搬出口３ａから搬出されるようになっている。

そして、第２単位処理室１Ｂの下流端に位置する搬出口３ａの近傍に前記第１エアナイフ１３，１３が配置される一方、第１単位処理室１Ａの上流端に位置する搬入口２ａの近傍に前記第２エアナイフ１４，１４が配置されており、図１の例と同様に、第１エアナイフ１３，１３からエアが吐出されている際に、第２エアナイフ１４，１４からエアが吐出されることにより、処理室１から上流側の隣接処理室へのミストの侵入が防止されるようになっている。すなわち、このように複数の各単位処理室１Ａ，１Ｂから処理室１が構成される場合にも、第２単位処理室１Ｂで基板Ｓから除去された剥離液（ミスト状の剥離液）が、第１エアナイフ１３，１３から吐出されたエアの流れによって開口部７ａを通じて第２単位処理室１Ｂから第１単位処理室１Ａに拡散することが考えられる。この場合、各単位処理室１Ａ，１Ｂでは同種の剥離液を使用しているため単位処理室間でのミストの侵入は問題とならないため、上記のように第１単位処理室１Ａにだけ第２エアナイフ１４，１４を配置し、これにより処理室１から上流側隣接室へのミストの侵入（漏れ）を防止る構成となっている。

ところで、以上説明した基板処理装置は、本発明に係る基板処理装置の好ましい実施の形態の一例であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、以下のような構成を採用することもできる。

例えば、実施形態では、搬入口２ａが閉止されている状態でも、第１エアナイフ１３，１３によるエアの吐出中は、常に第２エアナイフ１４，１４からエアを吐出させるが（図２参照）、シャッタ４のシール性能が高く、かつ第１エアナイフ１３，１３から吐出されるエアの圧力が比較的低い場合等、ミストが外部に漏れ難いような場合には、搬入口２ａが閉止されている状態では、第２エアナイフ１４，１４からのエアの吐出を行わないようにしてもよい。

また、搬入口２ａが閉止されている状態で第２エアナイフ１４，１４からエアを吐出させる場合には、第１エアナイフ１３，１３からエアが吐出されていることに加え、他の条件が充足された場合にのみ第２エアナイフ１４，１４からエアを吐出させるようにしてもよい。例えば、図５に示すように、搬入口２ａの近傍であって処理室１の外側に温度計２５（本発明に係る測定手段に相当する）を設置して搬入口２ａの周辺温度を検出し、搬入口２ａの閉止中は、第１エアナイフ１３，１３によりエアが吐出され、かつ温度計２５による検出温度が所定温度に達したときにのみ第２エアナイフ１４，１４からエアを吐出させるようにしてもよい。すなわち、剥離液の温度は上記の通り約４０°Ｃ〜８０°Ｃと比較的高く、隣接処理室にミストが侵入（漏れ）している場合には、搬入口２ａ（隣接処理室では搬出口）の周辺温度が上昇する。従って、搬入口２ａの周辺温度の検出に基づいて、現に隣接処理室内にミストが侵入していることが検知された場合にのみ、第２エアナイフ１４，１４からエアを吐出させるようにしてもよい。また、その他の例として、図示を省略するが、処理室１、及び隣接処理室に圧力計（本発明に係る測定手段に相当する）を設置してその内圧を検出するようにし、上記他の条件として、処理室１内の圧力が隣接処理室内の圧力よりも高いときに第２エアナイフ１４，１４からエアを吐出させるようにしてもよい。すなわち、処理室１内の圧力が高くなると、その分、その圧力差によって隣接処理室側へミストが侵入し易くなるため、このようにミストが隣接処理室側へ侵入し易くなる状態を検知して第２エアナイフ１４，１４からエアを吐出させるようにしてもよい。

また、処理室１の上流側の隔壁２に、基板Ｓの通過を許容しつつ搬入口２ａの周囲を覆う予備室を一体に形成すると共に、この予備室内をさらに排気する排気手段を設け、搬入口２ａ周辺のミストを強制的に排出することによって、隣接する処理室へのミストの侵入を防止するように構成してもよい。

また、実施形態では、基板Ｓの搬送路を挟んで上下両側に第１エアナイフ１３，１３が配置されているため、これに対応して搬送路の上下両側に第２エアナイフ１４，１４を設けているが、第２エアナイフ１４は、搬送路を挟んだ上下両側の位置のうち少なくとも第１エアナイフ１３が配置される側と同じ側に配置されていればよい。例えば搬送路の上側にだけ第１エアナイフ１３が設けられる場合には、少なくとも搬送路の上側に第２エアナイフ１４が設けられていればよい。要するに、第２エアナイフ１４は、基板搬入中に、上記エア流Ｆ１を打ち消し得るようなエア流Ｆ２が基板Ｓに沿って形成され得るように設けられていればよい。但し、実施形態のように、搬送路の上下両側に第２エアナイフ１４，１４に設ける場合には、基板の非搬入時に、搬送路上下両側の広範囲にエア流Ｆ２による上記シールドを形成することができるため（図２参照）、搬入口２ａ側へのミストの拡散を防止する上では有効となる。

また、実施形態では、エアナイフ１３，１４から吐出させる気体としてエア（ＣＤＡ）を適用しているが不活性ガス等を適用するようにしてもよい。

また、実施形態では、本発明の適用として基板Ｓに剥離処理を施す装置について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、基板にエッチング液を供給してエッチング処理を施す装置等についても、勿論、適用可能である。

また、実施形態では、基板Ｓを水平姿勢で搬送しながら当該基板Ｓに処理を施す場合について説明した、勿論、傾斜姿勢で基板Ｓを搬送しながら当該基板Ｓに処理液を供給して所定の処理を施す装置についても、本発明は適用可能である。

本発明に係る基板処理装置を示す概略断面図である。 第２エアナイフからエアが吐出されている状況（搬入口が閉止されている状態）を説明する基板処理装置の概略断面図である。 第２エアナイフからエアが吐出されている状況（搬入口が開放されている状態）を説明する基板処理装置の概略断面図である。 本発明に係る基板処理装置の他の例を示す概略構成図である。 本発明に係る基板処理装置の他の例を示す概略構成図である。

符号の説明

１ 剥離処理室
２，３ 隔壁
２ａ 搬入口
３ａ 搬出口
４，５ シャッタ
１０ 搬送ローラ
１２ 液ノズル
１３ 第１エアナイフ
１４ 第２エアナイフ
２１ 排気口
２２ ダンパ
３０ コントローラ
Ｓ 基板

Claims (8)

1. 基板の搬送経路上に互いに対向して並ぶ搬入口と搬出口とを備え、かつこれら搬入口と搬出口との間に処理液の供給手段を有する処理室を有し、前記搬入口から処理室に搬入される基板に対して前記処理液を供給した後、当該基板を前記搬出口から搬出する基板処理装置において、
   前記処理室内における前記搬出口の近傍位置であって基板の搬送経路を挟んだ上下両側の位置のうち少なくとも一方側に配置され、前記供給手段による処理液供給後に、搬出口に向けて搬送される基板に対して基板搬送方向における下流側から上流側に向かって気体を吐出することにより基板に付着した処理液を除去する第１の気体吐出手段と、
   前記処理室内における前記搬入口の近傍位置であって前記搬送経路を挟んだ上下両側の位置のうち少なくとも前記第１の気体吐出手段が配置される側と同じ側に配置され、基板搬送方向における上流側から下流側に向かって気体を吐出可能な第２の気体吐出手段と、を備えていることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記第１の気体吐出手段による気体の吐出動作中に、前記第２の気体吐出手段から気体が吐出されるように第２の気体吐出手段による気体の吐出制御を行う制御手段を備えていることを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項２に記載の基板処理装置において、
   前記搬入口を開閉可能に設けられ、前記処理室への基板の搬入時に前記搬入口を開くシャッタ部材を有し、前記制御手段は、前記第１の気体吐出手段から気体が吐出され、かつ少なくとも前記搬入口が開いているときに前記第２の気体吐出手段から気体を吐出させる、ことを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１乃至３の何れか一項に記載の基板処理装置において、
   前記第２の気体吐出手段は、前記搬送経路に対して直交する成分を含む斜め方向に気体を吐出することを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項４に記載の基板処理装置において、
   前記第２の気体吐出手段は、前記搬送経路を挟んだ上下両側の位置にそれぞれ配置されていることを特徴とする基板処理装置。
6. 請求項２乃至５の何れか一項に記載の基板処理装置において、
   前記処理室内を排気すると共に、その排気力を変更可能な排気手段を有し、前記制御手段は、さらにこの排気手段を制御し、前記第１の気体吐出手段から気体が吐出されているときの排気力を、前記供給手段から基板に対して処理液が供給されているときの排気力よりも強めることを特徴とする基板処理装置。
7. 請求項３に記載の基板処理装置において、
   前記搬入口が閉じられているときの当該搬入口から処理室外部への処理液の漏れの発生、又は漏れが発生し得る状態に関連付けられた所定の物理量を測定する測定手段を有し、
   前記制御手段は、さらに前記搬入口が閉じられているときには、前記第１の気体吐出手段から気体が吐出され、かつ前記検出手段により検出される前記物理量が設定値に達していることを条件に前記第２の気体吐出手段から気体を吐出させることを特徴とする基板処理装置。
8. 請求項１乃至７の何れか一項に記載の基板処理装置において、
   前記処理室は、基板の搬送経路に沿って一列に並ぶ複数の単位処理室と、互いに隣合う単位処理室の間に位置する隔壁とを有し、一端側の単位処理室に前記搬出口が設けられて当該搬出口の近傍位置に前記第１の気体吐出手段が配置される一方、他端側の単位処理室に前記搬入口が設けられて当該搬入口の近傍位置に前記第２の気体吐出手段が配置されていることを特徴とする基板処理装置。

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