JPS63318199A - プリント配線板表面処理装置 - Google Patents
プリント配線板表面処理装置Info
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- JPS63318199A JPS63318199A JP15326487A JP15326487A JPS63318199A JP S63318199 A JPS63318199 A JP S63318199A JP 15326487 A JP15326487 A JP 15326487A JP 15326487 A JP15326487 A JP 15326487A JP S63318199 A JPS63318199 A JP S63318199A
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- Japan
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- solution
- printed wiring
- pump
- wiring board
- surface treatment
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims abstract description 28
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 10
- 238000007654 immersion Methods 0.000 claims description 6
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 7
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 5
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 4
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract 2
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 39
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 3
- 230000032258 transport Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 description 2
- 241000218691 Cupressaceae Species 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 1
- UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M sodium chlorite Chemical compound [Na+].[O-]Cl=O UKLNMMHNWFDKNT-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229960002218 sodium chlorite Drugs 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0085—Apparatus for treatments of printed circuits with liquids not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46; conveyors and holding means therefor
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- ing And Chemical Polishing (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板の表面処理装置に係り特に、酸
化しやすい溶液（例えば、亜塩素酸ソーダ等の酸化剤を
含む溶液）を用いてエツチング等の表面処理を行なうの
に好適な装置に関する。
化しやすい溶液（例えば、亜塩素酸ソーダ等の酸化剤を
含む溶液）を用いてエツチング等の表面処理を行なうの
に好適な装置に関する。
従来のプリント配線板表面処理装置としては。
第２図に示すように、プリント配線板１を専用治具１９
に入れて、各浴槽２０にエレベータのように縦に投入゛
シ、溶液５に浸漬する縦型浸漬方式とよばれるものや、
第３図に示すように、溶液３をノズル２１からスプレー
状に噴射し、プリント配線板１を横にして連続投入でき
るようにした水平型スプレ一方式とよばれるものがある
。また、浴槽の入口から出口へ゛プリント配線板を水平
に移送し、予備槽からポンプにより浴槽下部に溶液を注
入し。
に入れて、各浴槽２０にエレベータのように縦に投入゛
シ、溶液５に浸漬する縦型浸漬方式とよばれるものや、
第３図に示すように、溶液３をノズル２１からスプレー
状に噴射し、プリント配線板１を横にして連続投入でき
るようにした水平型スプレ一方式とよばれるものがある
。また、浴槽の入口から出口へ゛プリント配線板を水平
に移送し、予備槽からポンプにより浴槽下部に溶液を注
入し。
浴槽の出入口のすき間から流出した溶液なオーバフロー
液受け槽から配管によって予備槽へ戻す構成として、プ
リント配線板の連続投入を可能にした水平型浸漬方式と
よばれるものもある。
液受け槽から配管によって予備槽へ戻す構成として、プ
リント配線板の連続投入を可能にした水平型浸漬方式と
よばれるものもある。
なお、関連公知例として特開昭６１−２８８０９２号公
報がある。
報がある。
上記従来技術のうち、第２図に示す縦型浸漬方式は、溶
液中への空気の混入がないため、［化じやすい溶液を使
用する場合に適し、設備費が安く溶液の分離が容易であ
るという利点はあるが、連続投入ができないため、量産
向きでなく、第３図に示す水平型スプレ一方式は、溶液
を空気との接触面積が大きいスプレーとするため、酸化
しやすい溶液には向かない。もう一つの方式である水平
型浸漬方式でも、オーバフロー液受は檜で溶液中に混入
した空気を分離、除去する点くついて配慮がなされてお
らず、空気の混入した溶液が予備槽からポンプに吸引さ
れ浴槽下部に注入されるため酸化しやすい溶液を使用し
た場合、浴槽内の溶液が混入した空気と接触して酸化、
変質するという問題点があった。
液中への空気の混入がないため、［化じやすい溶液を使
用する場合に適し、設備費が安く溶液の分離が容易であ
るという利点はあるが、連続投入ができないため、量産
向きでなく、第３図に示す水平型スプレ一方式は、溶液
を空気との接触面積が大きいスプレーとするため、酸化
しやすい溶液には向かない。もう一つの方式である水平
型浸漬方式でも、オーバフロー液受は檜で溶液中に混入
した空気を分離、除去する点くついて配慮がなされてお
らず、空気の混入した溶液が予備槽からポンプに吸引さ
れ浴槽下部に注入されるため酸化しやすい溶液を使用し
た場合、浴槽内の溶液が混入した空気と接触して酸化、
変質するという問題点があった。
本発明の目的は、溶液の酸化、変質をもたらす溶液と空
気の接触゛を最小限に抑えることができ。
気の接触゛を最小限に抑えることができ。
かつプリント配線板の連続投入が可能な量産向きのプリ
ント配線板表面処理装置を提供するととにある。
ント配線板表面処理装置を提供するととにある。
〔問題点を解決するための手段〕 ・上記目的は、前
述した水平型浸漬方式の装置において、オーバ７０−液
受け槽からの排液を受ける予備槽内の気液分離部と予備
槽内のポンプ吸入口に接続された部分との間に遮へい板
を設け、線速へい板を越えて気液分離部から溢れた溶液
をポンプに吸入させることにより達成される。
述した水平型浸漬方式の装置において、オーバ７０−液
受け槽からの排液を受ける予備槽内の気液分離部と予備
槽内のポンプ吸入口に接続された部分との間に遮へい板
を設け、線速へい板を越えて気液分離部から溢れた溶液
をポンプに吸入させることにより達成される。
浴槽の出入口に隣接するオーバフロー液受は槽から配管
により排出された溶液は、一旦予備槽内の気液分離部に
入る。気液分離部の溶液は、遮へい板により直接ポンプ
に吸入されないため、オーバフロー液受は槽で排液中に
混入した空気は、この気液分離部で溶液から分離し【大
気中に放散し遮へい板を越えて溢れた空気を含まない溶
液だけがポンプに吸入され、配管を通って浴槽下部に注
入される。したがりて、酸化しやすい溶液を使用した場
合でも、従来のように浴槽内の溶液が混入した空気と接
触して酸化、変質することがない。
により排出された溶液は、一旦予備槽内の気液分離部に
入る。気液分離部の溶液は、遮へい板により直接ポンプ
に吸入されないため、オーバフロー液受は槽で排液中に
混入した空気は、この気液分離部で溶液から分離し【大
気中に放散し遮へい板を越えて溢れた空気を含まない溶
液だけがポンプに吸入され、配管を通って浴槽下部に注
入される。したがりて、酸化しやすい溶液を使用した場
合でも、従来のように浴槽内の溶液が混入した空気と接
触して酸化、変質することがない。
プリント配線板は浴槽の入口から出口へ水平に移送され
る間、溶液に浸漬して表面処理を受けるため、プリント
配線板の連続投入が可能である。
る間、溶液に浸漬して表面処理を受けるため、プリント
配線板の連続投入が可能である。
部下１本発明の一実施例を第１図により説明する。
第１図において、１は処理すべきプリント配線板、２は
表面処理用の溶液３を入れる浴槽、４は浴槽２の入口５
から出口６ヘプリント配線板１を水平に移送する搬送ロ
ーラ、７は浴槽２の入口５および出口６に隣接するオー
バフロー液受は槽。
表面処理用の溶液３を入れる浴槽、４は浴槽２の入口５
から出口６ヘプリント配線板１を水平に移送する搬送ロ
ーラ、７は浴槽２の入口５および出口６に隣接するオー
バフロー液受は槽。
８はオーバフロー液受は槽７から溶液３を排出する配管
、９は予備槽、１０は予備槽９内の気液分離部、１１は
予備槽９内のポンプ１３の吸入口に接続された部分、１
２は両部会１０，１１の間に設けた遮へい板、１４はポ
ンプ１３から吐出された溶液を浴槽２０下部に注入する
配管、１５は配管１４の途中に設けた流量調整パルプ、
１６は配管１４の出口とプリント配線板１との間に介在
するように浴槽２内に設けた液圧矯正板、１７はプリン
ト配線板１の搬入路、１８は同じく搬出路であり、搬入
、搬出機構は図示を省略する。
、９は予備槽、１０は予備槽９内の気液分離部、１１は
予備槽９内のポンプ１３の吸入口に接続された部分、１
２は両部会１０，１１の間に設けた遮へい板、１４はポ
ンプ１３から吐出された溶液を浴槽２０下部に注入する
配管、１５は配管１４の途中に設けた流量調整パルプ、
１６は配管１４の出口とプリント配線板１との間に介在
するように浴槽２内に設けた液圧矯正板、１７はプリン
ト配線板１の搬入路、１８は同じく搬出路であり、搬入
、搬出機構は図示を省略する。
プリント配線板１の表面処理を行なう場合、予備槽９か
ら溶液をポンプ１３で吸引し、配管１４を通して浴槽２
の下部に注入する。注入された溶液３は液圧矯正板１６
に当たり、液面がゆるやかに上昇して行く、浴槽２内に
投入されたプリント配線板１が溶液３に浸るように、パ
ルプ１５で流量を調整する。浴槽２の出入口５．６のす
き間からオーバフロー受は槽７に空気を混入しながら流
れ落ちた溶液３は、配管８を通って排出される。予備槽
９内の気液分離部１０に戻って来た溶液は、ここで空気
を分離し、大気中に放出する。空気が抜けた溶液は、遮
へい板１２を越えてポンプ１３の吸入口に接続された部
分１１に溢流し、再びポンプ１５に吸入される。
ら溶液をポンプ１３で吸引し、配管１４を通して浴槽２
の下部に注入する。注入された溶液３は液圧矯正板１６
に当たり、液面がゆるやかに上昇して行く、浴槽２内に
投入されたプリント配線板１が溶液３に浸るように、パ
ルプ１５で流量を調整する。浴槽２の出入口５．６のす
き間からオーバフロー受は槽７に空気を混入しながら流
れ落ちた溶液３は、配管８を通って排出される。予備槽
９内の気液分離部１０に戻って来た溶液は、ここで空気
を分離し、大気中に放出する。空気が抜けた溶液は、遮
へい板１２を越えてポンプ１３の吸入口に接続された部
分１１に溢流し、再びポンプ１５に吸入される。
上記構成により、酸化しやすい溶液を使用した場合に問
題となる溶液の混入空気との接触を最小限に抑えつつ、
プリント配線板１０表面処理を連続して行なうことが可
能となる。
題となる溶液の混入空気との接触を最小限に抑えつつ、
プリント配線板１０表面処理を連続して行なうことが可
能となる。
なお、浴槽２内に液圧矯正板１６を設けることＫより、
浴槽２内に注入された溶液の圧力が特定の場所に集中す
ることを防ぎ、プリント配線板１の板厚が薄い場合でも
、ポンプによる溶液の圧力でプリント配線板がめくれ上
がらないよう虻することができる。
浴槽２内に注入された溶液の圧力が特定の場所に集中す
ることを防ぎ、プリント配線板１の板厚が薄い場合でも
、ポンプによる溶液の圧力でプリント配線板がめくれ上
がらないよう虻することができる。
本発明によれば、酸化しやすい溶液を使用した場合でも
、混入空気による溶液の酸化、変質を最小限に抑えつつ
、水平型浸漬方式によりプリント配線板を連続投入して
、プリント配線板の表面処理を能率良く行なうことがで
きる。
、混入空気による溶液の酸化、変質を最小限に抑えつつ
、水平型浸漬方式によりプリント配線板を連続投入して
、プリント配線板の表面処理を能率良く行なうことがで
きる。
第１図は本発明の一実施例の縦断面図、第２図。
第３図は従来技術によるプリント配線板表面処理装置の
縦断面図である。 １・・−・・・・−・・プリント配線板２・・・・・・
・・・・・・浴槽 ３・・・・・・・・・・・・溶液 ４・・−・・・・・・・・搬送ローラ ５・・・・・−・・・・・浴槽入口 ６・・−・・・・−・・浴槽出口 ア・・−・・・・・・・・オーバフロー液受は槽８・・
−・・・・・・・・配管 ９・・・・・−・・・・・予備槽 １０・・・・・−・・気液分離部 １１・・・・・・・・・ポンプ吸入口に接続された部分
１２・・−・・・・・遮へい板 １３・・・・・・・・・ポンプ １４・・・・・・・・・配管
縦断面図である。 １・・−・・・・−・・プリント配線板２・・・・・・
・・・・・・浴槽 ３・・・・・・・・・・・・溶液 ４・・−・・・・・・・・搬送ローラ ５・・・・・−・・・・・浴槽入口 ６・・−・・・・−・・浴槽出口 ア・・−・・・・・・・・オーバフロー液受は槽８・・
−・・・・・・・・配管 ９・・・・・−・・・・・予備槽 １０・・・・・−・・気液分離部 １１・・・・・・・・・ポンプ吸入口に接続された部分
１２・・−・・・・・遮へい板 １３・・・・・・・・・ポンプ １４・・・・・・・・・配管
Claims (1)
- １、表面処理用の溶液を入れる浴槽と、該浴槽の入口か
ら出口ヘ処理すべきプリント配線板を水平に移送する手
段と、浴槽の出入口に隣接するオーバフロー液受け槽と
、該オーバフロー液受け槽から溶液を排出する配管と、
該配管からの排液を受ける予備槽と、該予備槽から溶液
を吸入するポンプと、該ポンプから吐出された溶液を浴
槽の下部へ注入する配管とを備えた水平型浸漬方式のプ
リント配線板表面処理装置において、前記予備槽内の排
液を受ける気液分離部と前記ポンプの吸入口に接続され
た部分との間に遮へい板を設け、該遮へい板を越えて気
液分離部から溢れた溶液を前記ポンプに吸入させるよう
にしたことを特徴とするプリント配線板表面処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15326487A JPS63318199A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | プリント配線板表面処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15326487A JPS63318199A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | プリント配線板表面処理装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63318199A true JPS63318199A (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=15558654
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15326487A Pending JPS63318199A (ja) | 1987-06-22 | 1987-06-22 | プリント配線板表面処理装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63318199A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008175408A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 発電プラントのドレンタンク |
| JP3180385U (ja) * | 2012-10-04 | 2012-12-13 | 揚博科技股▲ふん▼有限公司 | 基板のエッチング装置 |
| JP2017018930A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | 株式会社荏原製作所 | 気液分離器及び研磨装置 |
-
1987
- 1987-06-22 JP JP15326487A patent/JPS63318199A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008175408A (ja) * | 2007-01-16 | 2008-07-31 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | 発電プラントのドレンタンク |
| JP3180385U (ja) * | 2012-10-04 | 2012-12-13 | 揚博科技股▲ふん▼有限公司 | 基板のエッチング装置 |
| JP2017018930A (ja) * | 2015-07-15 | 2017-01-26 | 株式会社荏原製作所 | 気液分離器及び研磨装置 |
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