JPH0525720U - 基板のデイツプ処理装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 薬液が、他の処理室に持ち出されて減少して
しまうことがなく、搬出される基板から余分な薬液を除
去できるという、確実な基板製造が可能な基板のディッ
プ処理装置を提供することである。 【構成】 処理槽５前後に、それぞれ二つずつのエアナ
イフ１０を配設する。エアナイフ１０の噴出口を、処理
槽５の外から内へ向けて、基板９の表面に向かうよう取
り付ける。ディップ槽１の内部の前後に補助槽１１を形
成する。二つの補助槽１１の内部に、上下二段のローラ
１２ａ，１２ｂからなる液切りローラ１２が搬送ローラ
２と平行且つ同じ高さで配設する。ローラ１２ａと１２
ｂの間隔は、基板９の厚さより１ｍｍ程度広くする。基
板９搬送時には、薬液３の流出が液切りローラ１２とエ
アナイフ１０によって遮られ、他の処理室に薬液３が持
ち出されることがなく、円滑な作業が行える。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、基板を連続搬送しながら薬液処理を行う基板のディップ処理装置の 改良に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

ＩＣやＬＥＤなどの基板の製造には、フォトエッチングによる微細加工が非常 に重要な役割を果たしている。フォトエッチングは、フォトレジストを基板に塗 布し、エッチング処理し、最後にフォトレジストを剥離するという工程を経る。 従って、優れたフォトエッチングを行うためには、基板にフォトレジストを均一 に塗布し、エッチング処理時とフォトレジスト剥離時には、基板を薬液に十分に 浸す必要がある。

【０００３】 また、フォトエッチングの後には、基板を水や薬液によって洗浄しなければな らない。

【０００４】 このようなフォトエッチング及び基板洗浄を行なう装置は、スピン式、ディッ プ式、スプレー式、などに分類できる。このうち、よく使用されるのがディップ 式である。ディップ式は、薬液を満たした槽の中に、基板を浸す方法をとる。従 って、薬液処理後に、余分な薬液を基板上から除去することができれば、次の作 業の能率が向上する。

【０００５】 このような薬液処理を効率よく行うためには、搬送しながら薬液に浸すと良い 。このため従来から、ディップ式のフォトエッチング装置として、薬液処理槽の 付いた基板のディップ処理装置が提案されている。

【０００６】 このような基板のディップ処理装置の従来例を図面に従って説明する。図５に 示すように、ディップ槽１内には、搬送ローラ２が回動自在に配設されている。 搬送ローラ２はディップ槽１内に薬液３を満たした時、液面下に位置するように 設けられている。ディップ槽１の前後には、基板９の搬入搬出用のスリット１ａ が設けられている。ディップ槽１の側面には、流入口１ｂが設けられていて、流 入パイプ４に接続されている。

【０００７】 ディップ槽１の外側には、スリット１ａからオーバーフローした薬液３を受け 止めるために、処理槽５が設けられている。処理槽５の底には排出口５ａが設け られていて、排出パイプ６に接続されている。排出パイプ６は薬液タンク７に接 続されている。薬液タンク７はポンプ８に接続されていて、ポンプ８は流入パイ プ４に接続されている。

【０００８】 従って、薬液３はポンプ８によって送り出されることによって、ディップ槽１ に流入し続けるので、水面は常に搬送ローラー２上にある。このため基板９はス リット１ａを通って搬送ローラ２によって搬送される時に、薬液３に浸されてレ ジストが剥離する。

【０００９】 ただし、流入する薬液３はディップ槽１に一杯になる前に、スリット１ａから オーバーフローして処理槽５に流れ落ちる。同時に余分な薬液３が基板９上に残 ったまま流出する。処理槽５に流れた薬液３は排出口５ａから薬液タンク７に溜 まる。薬液タンク７に溜まった薬液３はポンプ８へと流れ、再びディップ槽１に 送られることによって、常に循環している。

【００１０】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、このような従来例には以下のような欠点があった。

【００１１】 即ち、ディップ槽１の前後には、基板９の搬入搬出用のスリット１ａが設けら れているので、流入し続ける薬液３は、ディップ槽１に一杯になる前にスリット １ａからオーバーフローする。このため、基板９の搬入時と搬出時には基板９上 を伝わって薬液３が流出してしまい、処理槽５を出て、他の処理室に持ち出され てしまう。従って薬液３が減少するおそれがある。また、搬出される基板９から 、余分な薬液３を除去することができないので、次工程の処理を確実に行うこと が困難となる。

【００１２】 本考案は、上記のような従来技術の課題を解決するために提案されたものであ り、その目的は、薬液が他の処理室に持ち出されて減少してしまうことがなく、 搬出される基板から余分な薬液を除去できるという、確実な基板製造が可能な基 板のディップ処理装置を提供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】

上記の目的を達成するために本考案は、薬液散乱防止用の処理槽と、前記処理 槽内部に設けられ薬液を貯溜したディップ槽と、前記ディップ槽内部に設けられ た基板搬送部とを備えた基板のディップ処理装置において、 前記処理槽と前記ディップ槽の前後部には、基板出入用のスリットをそれぞれ 設け、 前記スリットの外方には、基板を挟持する上下二段の液切りローラを設け、 前記液切りローラの外方には、噴出口を基板表面に向けたエアナイフを、ディ ップ槽の外方から内方に向けて設けたことを特徴とする。

【００１４】

【作用】

上記のような構成を有する本考案においては、オーバーフローしてきた薬液が 液切りローラによって取り除かれ、更にエアナイフによって基板上に残った余分 な薬液も除去される。従って、薬液が他の処理室に持ち出されて減少することが ない。また次工程の処理を確実に行うことも可能となる。

【００１５】

【実施例】

以下、本考案の一実施例を図面により具体的に説明する。なお、図６の従来技 術と同一の部材については、同一の符号を付し説明は省略する。

【００１６】 本実施例では、図１に示すように、処理槽５の前後に基板出入り用のスリット ５ｂが設けられている。この前後のスリット５ｂの外側には、基板９を上下から 挟み込むような位置に、それぞれ二つずつのエアナイフ１０が配設されている。 エアナイフ１０の噴出口は、処理槽５の外から内へ向けて、しかも基板９の表面 に向かうよう取り付けられている。また、ディップ槽１の内部は、前後が隔壁１ ｃによって仕切られていて、補助槽１１を形成している。ディップ槽１前後の外 壁と、隔壁１ｃにはそれぞれ基板出入り用のスリット１１ａ，１１ｂが設けられ ている。

【００１７】 前後二つの補助槽１１底部には、ドレン１１ｃが設けられている。また、二つ の補助槽１１の内部には、水切りローラ１２が搬送ローラ２と平行且つ同じ高さ で配設されている。水切りローラ１２の構造は、図２に示すように上下二つのロ ーラ１２ａ，１２ｂによって基板９を挟み込むようになっている。二つのローラ １２ａ，１２ｂの間隔は、基板９の厚さより１ｍｍ程度広くなっている。

【００１８】 以上のように構成される本実施例の作用は、次の通りである。

【００１９】 即ち、薬液３はポンプ８によって送り出されることによって、ディップ槽１に 流入し続けるので、水面は常に搬送ローラー２上にある。ただし、流入する薬液 ３はディップ槽１に一杯になる前に、スリット１１ｂからオーバーフローする。 基板９は、スリット５ｂ，１１ａを通って液きりローラ１２に挟まれて、スリッ ト１１ｂを通過してディップ槽１に搬入される。この時スリット１１ｂからオー バーフローしてきた薬液３が、基板９上を伝わって流出する。しかし、液切りロ ーラ１２の間隔は、基板９の厚さよりも１ｍｍ程度広いだけなので、余分な薬液 ３を遮ることができる。従って、薬液３は、補助層１１底部に落ちてドレン１１ ｃを通り、処理槽５に流れる。更に、基板９上に僅かに残った薬液３は、スリッ ト５ｂを通って流出するが、エアナイフ１０によって押し戻される。

【００２０】 ディップ槽１に入った基板９は、搬送ローラ２によって運ばれながら薬液３に 浸されて、レジストが剥離される。その後、基板９は、スリット１１ｂを通って 液切りローラ１２に挟まれ、スリット１１ａ、５ｂを通過して搬出される。この 時スリット１１ｂからオーバーフローしてきた薬液３が、基板９上を伝わって流 れ出るが、液切りローラ１２によって、余分な薬液３を遮ることができる。この 液切りローラ１２によって、基板表面から除去された薬液３は、補助層１１底部 に落ちてドレン１１ｃを通り、処理槽５に流れる。更に、基板９上に僅かに残っ た薬液３は、スリット５ｂを通って流出するが、エアナイフ１０によって押し戻 される。

【００２１】 以上の通り本実施例によれば、オーバーフローしてきた薬液３が、基板９上を 伝わって流出してきても、液切りローラ２によって余分な薬液３が遮られる。更 に基板９上に僅かに残った薬液３も、エアナイフ１０によって処理槽５内に押し 戻されるので、薬液３が他の処理室に持ち出されることがなく、円滑な作業が行 なえる。

【００２２】 なお、本考案は上述した実施例に限定されるものではなく、具体的な各部材の 形状、材質等は適宜変更可能である。

【００２３】 例えば、図３に示すように処理槽５の内側に、エアナイフ１０を設ける構造に することもできる。また図４に示すように搬送ローラ２の上部に、上乗せローラ ２ａを搬送ローラ２と平行な方向で回転自在に取り付けることによって、基板９ の湾曲とスリップ防止を図ることができる。更に、図５に示すようにエアナイフ １０とスリット５ｂ，１１ａ，１１ｂを、片側だけに設ける構造にすることも可 能である。

【００２４】

【考案の効果】

以上の通り、本考案によれば、処理槽とディップ槽の前後部には、基板出入用 のスリットをそれぞれ設け、前記スリットの外方には、基板を挟持する上下二段 の液切りローラを設け、前記液切りローラの外方には、噴出口を基板表面に向け たエアナイフを、ディップ槽の外方から内方に向けて設けるという簡単な構造に よって、薬液が、基板上を伝わって他の処理室に持ち出され減少するのを防ぐこ とができる。また、搬出される基板から余分な薬液を除去できるので、次工程の 処理が確実に行なえる。従って、安定した基板製造と搬送作業が可能な基板のデ ィップ処理装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本考案の一実施例である基板のディップ処理装
置を示す側面図である。

【図２】図１の液切りローラの断面図である。

【図３】本考案の他の実施例を示す側面図である。

【図４】本考案の他の実施例を示す側面図である。

【図５】本考案の他の実施例を示す側面図である。

【図６】従来の基板のディップ処理装置を示す側面図で
ある。

【符号の説明】

１…ディップ槽 １ａ，５ｂ，１１ａ，１１ｂ…スリット １ｂ…流入口 １ｃ…隔壁 ２…搬送ローラ ２ａ…上乗せローラ ３…薬液 ４…流入パイプ ５…処理槽 ５ａ…排出口 ６…排出パイプ ７…薬液タンク ８…ポンプ ９…基板 ｌ０…エアナイフ １１…補助槽 １１ｃ…ドレン １２…液切りローラ １２ａ、１２ｂ…ローラ

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 薬液散乱防止用の処理槽と、前記処理槽
   内部に設けられ薬液を貯溜したディップ槽と、前記ディ
   ップ槽内部に設けられた基板搬送部とを備えた基板のデ
   ィップ処理装置において、 前記処理槽と前記ディップ槽の前後部には、基板出入用
   のスリットをそれぞれ設け、 前記スリットの外方には、基板を挟持する上下二段の液
   切りローラを設け、 前記液切りローラの外方には、噴出口を基板表面に向け
   たエアナイフを、ディップ槽の外方から内方に向けて設
   けたことを特徴とする基板のディップ処理装置。