JP2001224993A - 基板から処理液を除去する方法及び装置、その装置に用いられる液切りナイフ - Google Patents
基板から処理液を除去する方法及び装置、その装置に用いられる液切りナイフInfo
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- JP2001224993A JP2001224993A JP2000041544A JP2000041544A JP2001224993A JP 2001224993 A JP2001224993 A JP 2001224993A JP 2000041544 A JP2000041544 A JP 2000041544A JP 2000041544 A JP2000041544 A JP 2000041544A JP 2001224993 A JP2001224993 A JP 2001224993A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 この発明は基板を乾燥させることなく、基板
に付着した処理液を除去できるようにした基板から処理
液を除去する方法を提供することにある。 【解決手段】 基板２に付着した処理液を除去するため
の処理液の除去方法において、上記基板の処理液が付着
した面に向けてその処理液と同じ種類の処理液を霧化し
て噴射することを特徴とする。
に付着した処理液を除去できるようにした基板から処理
液を除去する方法を提供することにある。 【解決手段】 基板２に付着した処理液を除去するため
の処理液の除去方法において、上記基板の処理液が付着
した面に向けてその処理液と同じ種類の処理液を霧化し
て噴射することを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は基板に付着した処
理液を除去するための除去方法及び除去装置、この除去
装置に用いられる液切りナイフに関する。
理液を除去するための除去方法及び除去装置、この除去
装置に用いられる液切りナイフに関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、液晶表示装置や半導体装置の
製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの
基板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスやフ
ォトプロセスがある。これらのプロセスにおいては、上
記基板をそれぞれの処理室で順次異なる処理液で処理す
ることがある。
製造工程においては、ガラス基板や半導体ウエハなどの
基板に回路パタ−ンを形成するための成膜プロセスやフ
ォトプロセスがある。これらのプロセスにおいては、上
記基板をそれぞれの処理室で順次異なる処理液で処理す
ることがある。
【０００３】上記基板の処理の種類には、現像、エッチ
ング、レジストの剥離などがあり、各処理室ではそれぞ
れの処理に応じた現像液、エッチング液、剥離液などの
処理液を用いて処理が行われる。これらの処理液は高価
であるため、基板に付着して処理室から持ち出されない
よう、回収して再利用するようにしている。
ング、レジストの剥離などがあり、各処理室ではそれぞ
れの処理に応じた現像液、エッチング液、剥離液などの
処理液を用いて処理が行われる。これらの処理液は高価
であるため、基板に付着して処理室から持ち出されない
よう、回収して再利用するようにしている。
【０００４】基板に付着残留した処理液を除去回収する
場合、従来はエアーナイフが用いられていた。すなわ
ち、エア−ナイフから加圧された気体を基板に向けて噴
射し、この基板に付着残留した処理液を除去するという
ことが行われていた。
場合、従来はエアーナイフが用いられていた。すなわ
ち、エア−ナイフから加圧された気体を基板に向けて噴
射し、この基板に付着残留した処理液を除去するという
ことが行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところで、エアーナイ
フから気体を噴射して基板に付着残留した処理液を除去
する場合、気体の圧力を高くし、基板から処理液を確実
に除去するようにしている。
フから気体を噴射して基板に付着残留した処理液を除去
する場合、気体の圧力を高くし、基板から処理液を確実
に除去するようにしている。
【０００６】しかしながら、気体の圧力を高くすると、
基板から処理液を確実に除去することはできるものの、
基板が気体によって部分的に乾燥するということが発生
するから、その部分乾燥により処理液が残留した部分に
汚れ（ウオータマーク）が生じるということがある。
基板から処理液を確実に除去することはできるものの、
基板が気体によって部分的に乾燥するということが発生
するから、その部分乾燥により処理液が残留した部分に
汚れ（ウオータマーク）が生じるということがある。
【０００７】基板に部分乾燥が生じないよう、気体の圧
力を低くすることも考えられるが、その場合、基板から
の処理液の除去が十分に行われず、基板に付着して持ち
出される処理液の量が増大することになるから、処理液
の回収率が低下し、ランニングコストの増大を招くとい
うことになる。
力を低くすることも考えられるが、その場合、基板から
の処理液の除去が十分に行われず、基板に付着して持ち
出される処理液の量が増大することになるから、処理液
の回収率が低下し、ランニングコストの増大を招くとい
うことになる。
【０００８】この発明は、基板に部分乾燥を生じさせず
に、処理液の除去率を向上させることができるようにし
た基板から処理液を除去する方法及び装置、その装置に
用いられる液切りナイフを提供することにある。
に、処理液の除去率を向上させることができるようにし
た基板から処理液を除去する方法及び装置、その装置に
用いられる液切りナイフを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】請求項１の発明は、基板
に付着した処理液を除去するための処理液の除去方法に
おいて、上記基板の処理液が付着した面に向けてその処
理液と同じ種類の処理液を霧化して噴射することを特徴
とする処理液の除去方法にある。
に付着した処理液を除去するための処理液の除去方法に
おいて、上記基板の処理液が付着した面に向けてその処
理液と同じ種類の処理液を霧化して噴射することを特徴
とする処理液の除去方法にある。
【００１０】請求項２の発明は、基板に付着した処理液
を除去するための処理液の除去装置において、液切り槽
と、この液切り槽内に設けられ上記基板を所定方向に搬
送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送される基
板の処理液が付着した面に向けてその処理液と同じ種類
の処理液を霧化して噴射する液切りナイフとを具備した
ことを特徴する処理液の除去装置にある。
を除去するための処理液の除去装置において、液切り槽
と、この液切り槽内に設けられ上記基板を所定方向に搬
送する搬送手段と、この搬送手段によって搬送される基
板の処理液が付着した面に向けてその処理液と同じ種類
の処理液を霧化して噴射する液切りナイフとを具備した
ことを特徴する処理液の除去装置にある。
【００１１】請求項３の発明は、上記液切りナイフは、
霧化した処理液を基板の搬送方向と逆方向に向けて噴射
することを特徴とする請求項２記載の処理液の除去装置
にある。
霧化した処理液を基板の搬送方向と逆方向に向けて噴射
することを特徴とする請求項２記載の処理液の除去装置
にある。
【００１２】請求項４の発明は、基板に付着した処理液
を除去するための液切りナイフにおいて、ナイフ本体を
有し、このナイフ本体には、液体を供給する液体供給管
が接続される液体用ヘッダと、この液体用ヘッダに一端
が連通し他端から上記液体を噴射する液体用スリット
と、所定の圧力の気体を供給する気体供給管が接続され
る気体用ヘッダと、この気体用ヘッダに一端が連通し他
端から噴射する気体によって上記液体用スリットから噴
射する気体を霧化する気体用スリットとが設けられてい
ることを特徴とする液切りナイフにある。
を除去するための液切りナイフにおいて、ナイフ本体を
有し、このナイフ本体には、液体を供給する液体供給管
が接続される液体用ヘッダと、この液体用ヘッダに一端
が連通し他端から上記液体を噴射する液体用スリット
と、所定の圧力の気体を供給する気体供給管が接続され
る気体用ヘッダと、この気体用ヘッダに一端が連通し他
端から噴射する気体によって上記液体用スリットから噴
射する気体を霧化する気体用スリットとが設けられてい
ることを特徴とする液切りナイフにある。
【００１３】請求項５の発明は、上記液体用スリットは
直線状で、上記気体用スリットは上記液体用スリット噴
出路から噴射される液体の噴出方向に気体の噴出方向が
交差するよう傾斜していることを特徴とする請求項４記
載の液切りナイフにある。
直線状で、上記気体用スリットは上記液体用スリット噴
出路から噴射される液体の噴出方向に気体の噴出方向が
交差するよう傾斜していることを特徴とする請求項４記
載の液切りナイフにある。
【００１４】このように、基板に付着した処理液と同じ
種類の処理液を霧化して基板に噴射するようにしたこと
で、霧化された処理液によって基板を乾燥させることな
く、その基板に付着した処理液を除去することができ、
しかも処理液を霧化することで、基板に付着する処理液
の量をきわめてわずかにすることができる。
種類の処理液を霧化して基板に噴射するようにしたこと
で、霧化された処理液によって基板を乾燥させることな
く、その基板に付着した処理液を除去することができ、
しかも処理液を霧化することで、基板に付着する処理液
の量をきわめてわずかにすることができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】以下、この発明の一実施の形態を
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００１６】図３に示すこの発明の装置は、図中鎖線で
示す液切り槽１を備えている。この液切り槽１内には前
工程の図示しない処理槽でたとえば現像処理、エッチン
グ処理あるいは剥離処理などが行われた半導体ウエハや
ガラス基板などの基板２が供給される。この基板２の上
面には上記処理槽で行われた処理に用いられた処理液Ｌ
が付着残留している。この状態を図４（ａ）に示す。
示す液切り槽１を備えている。この液切り槽１内には前
工程の図示しない処理槽でたとえば現像処理、エッチン
グ処理あるいは剥離処理などが行われた半導体ウエハや
ガラス基板などの基板２が供給される。この基板２の上
面には上記処理槽で行われた処理に用いられた処理液Ｌ
が付着残留している。この状態を図４（ａ）に示す。
【００１７】上記液切り槽１には図示しない搬入口と搬
出口とが形成されている。上記基板２は搬入口から供給
され、液切り槽１内に設けられた搬送手段３によって搬
送される。基板２は液切り槽１を搬送される間に、この
基板２の上面に付着した処理液Ｌが後述するように除去
される。そして、基板２は上記搬出口から搬出されるよ
うになっている。
出口とが形成されている。上記基板２は搬入口から供給
され、液切り槽１内に設けられた搬送手段３によって搬
送される。基板２は液切り槽１を搬送される間に、この
基板２の上面に付着した処理液Ｌが後述するように除去
される。そして、基板２は上記搬出口から搬出されるよ
うになっている。
【００１８】上記搬送手段３は、上記搬入口と搬出口と
の間に軸線を平行にして所定間隔で設けられた複数の搬
送軸４（図１に示す）を有する。この搬送軸４には、両
端部に上記基板２の幅方向両端部を支持する一対の第１
の搬送ローラ５、中途部に基板２の下面を支持する複数
の第２の搬送ローラ６が設けられ、これらローラ５、６
によって基板２が搬送されるようになっている。
の間に軸線を平行にして所定間隔で設けられた複数の搬
送軸４（図１に示す）を有する。この搬送軸４には、両
端部に上記基板２の幅方向両端部を支持する一対の第１
の搬送ローラ５、中途部に基板２の下面を支持する複数
の第２の搬送ローラ６が設けられ、これらローラ５、６
によって基板２が搬送されるようになっている。
【００１９】上記液切り槽１内を搬送される基板２は、
液切り槽１内の搬入口側に設けられた液切りナイフ１１
によってその上面に付着残留した処理液Ｌが除去され
る。この液切りナイフ１１は、図１に示すようにナイフ
本体１２を有する。このナイフ本体１２は帯板状の中央
板１３を有する。この中央板１３の一側面には第１のノ
ズル板１４が接合され、他側面には第２のノズル板１５
が接合されている。これら中央板１３、及び第１、第２
のノズル板１４，１５は連結ねじ１６によって一体的に
結合されている。
液切り槽１内の搬入口側に設けられた液切りナイフ１１
によってその上面に付着残留した処理液Ｌが除去され
る。この液切りナイフ１１は、図１に示すようにナイフ
本体１２を有する。このナイフ本体１２は帯板状の中央
板１３を有する。この中央板１３の一側面には第１のノ
ズル板１４が接合され、他側面には第２のノズル板１５
が接合されている。これら中央板１３、及び第１、第２
のノズル板１４，１５は連結ねじ１６によって一体的に
結合されている。
【００２０】なお、第１のノズル板１４は調整ねじ１４
ａによって上記中央板１３の上下方向の取付け位置を調
整できるようになっている。
ａによって上記中央板１３の上下方向の取付け位置を調
整できるようになっている。
【００２１】上記中央板１３の長さ寸法は、上記搬送軸
４の両端部に設けられた一対の第１の搬送ローラ５の間
隔よりも長く設定され、上記第１、第２のノズル板１
４、１５の長さ寸法は上記中央板１３よりもわずかに短
く設定されている。
４の両端部に設けられた一対の第１の搬送ローラ５の間
隔よりも長く設定され、上記第１、第２のノズル板１
４、１５の長さ寸法は上記中央板１３よりもわずかに短
く設定されている。
【００２２】図３に示すように、接合された３枚の板材
の両端部の一対のノズル板１４、１５間にはそれぞれ端
部材１７が設けられている。この端部材１７には取付け
部材１８の一端が連結されている。この取付け部材１８
の他端は上記液切り槽１内に設けられた固定部１９に取
付けられている。それによって、上記ナイフ本体１２
は、下端を上記搬送ローラ５、６によって搬送される基
板２の上面に対向させた状態で上記液切り槽１内に設け
られる。
の両端部の一対のノズル板１４、１５間にはそれぞれ端
部材１７が設けられている。この端部材１７には取付け
部材１８の一端が連結されている。この取付け部材１８
の他端は上記液切り槽１内に設けられた固定部１９に取
付けられている。それによって、上記ナイフ本体１２
は、下端を上記搬送ローラ５、６によって搬送される基
板２の上面に対向させた状態で上記液切り槽１内に設け
られる。
【００２３】図１と図３に示すように、上記ナイフ本体
１２には、上記第１のノズル板１４の外面に一対の液体
用ヘッダ２１（図１に１つだけ示す）が設けられ、第２
のノズル板１５の外面には一対の気体用ヘッダ２２（１
つのみ図示）が設けられている。
１２には、上記第１のノズル板１４の外面に一対の液体
用ヘッダ２１（図１に１つだけ示す）が設けられ、第２
のノズル板１５の外面には一対の気体用ヘッダ２２（１
つのみ図示）が設けられている。
【００２４】上記液体用ヘッダ２１には液体供給管２３
が接続され、この液体供給管２３を通じて処理液Ｌが供
給される。処理液Ｌとしては、液切り槽１に搬入される
基板２に付着した処理液Ｌと同じ種類のものが用いられ
るようになっている。たとえば、基板２にエッチング液
が付着している場合には、液体供給管２３から供給され
る処理液Ｌはエッチング液となる。
が接続され、この液体供給管２３を通じて処理液Ｌが供
給される。処理液Ｌとしては、液切り槽１に搬入される
基板２に付着した処理液Ｌと同じ種類のものが用いられ
るようになっている。たとえば、基板２にエッチング液
が付着している場合には、液体供給管２３から供給され
る処理液Ｌはエッチング液となる。
【００２５】上記気体用ヘッダ２２には気体供給管２４
が接続され、この気体供給管２４からは所定の圧力に加
圧された清浄な空気や不活性ガスなどの気体が供給され
るようになっている。
が接続され、この気体供給管２４からは所定の圧力に加
圧された清浄な空気や不活性ガスなどの気体が供給され
るようになっている。
【００２６】上記第１のノズル板１４の高さ寸法は中央
板１３の高さ寸法よりも短く設定され、その内面の高さ
方向上部には、この第１のノズル板１４の幅方向ほぼ全
長にわたる第１の凹部２５が形成されている。この第１
の凹部２５は第１のノズル板１４の幅方向に所定間隔で
形成された複数の第１の連通孔２６を介して上記液体用
ヘッダ２１に連通している。
板１３の高さ寸法よりも短く設定され、その内面の高さ
方向上部には、この第１のノズル板１４の幅方向ほぼ全
長にわたる第１の凹部２５が形成されている。この第１
の凹部２５は第１のノズル板１４の幅方向に所定間隔で
形成された複数の第１の連通孔２６を介して上記液体用
ヘッダ２１に連通している。
【００２７】上記第１の凹部２５の下端には、図２に示
すように一端を上記第１の凹部２５に連通させ、他端を
第1のノズル板１４の下端面に開放した液体用スリット
２７が上記第１のノズル板１４の幅方向ほぼ全長にわた
って形成されている。
すように一端を上記第１の凹部２５に連通させ、他端を
第1のノズル板１４の下端面に開放した液体用スリット
２７が上記第１のノズル板１４の幅方向ほぼ全長にわた
って形成されている。
【００２８】したがって、上記液体供給管２３から液体
用ヘッダ２１に供給された処理液Ｌは、第１の凹部２５
と液体用スリット２７を通り、この液体用スリット２７
の下端から中央板１３の一側面に沿って下方に噴出する
ようになっている。
用ヘッダ２１に供給された処理液Ｌは、第１の凹部２５
と液体用スリット２７を通り、この液体用スリット２７
の下端から中央板１３の一側面に沿って下方に噴出する
ようになっている。
【００２９】上記第２のノズル板１５の内面には、第２
の凹部２８が第２のノズル板１５の幅方向ほぼ全長にわ
たって形成されている。上記第２のノズル板１５の下端
部には、図２に示すように上記中央板１３の方向に向か
って傾斜した第１の斜面２９に形成され、上記中央板１
３の下端部の上記第１の斜面２９に対向する部分には第
２の斜面３０が同じ傾斜角度で形成されている。
の凹部２８が第２のノズル板１５の幅方向ほぼ全長にわ
たって形成されている。上記第２のノズル板１５の下端
部には、図２に示すように上記中央板１３の方向に向か
って傾斜した第１の斜面２９に形成され、上記中央板１
３の下端部の上記第１の斜面２９に対向する部分には第
２の斜面３０が同じ傾斜角度で形成されている。
【００３０】上記第１の斜面２９と第２の斜面３０との
対向面間には所定間隔の気体用スリット３１が第２のノ
ズル板１５の幅方向ほぼ全長にわたって形成されてい
る。つまり、気体用スリット３１は上記液体用スリット
２７に対して所定の角度で傾斜して形成されている。
対向面間には所定間隔の気体用スリット３１が第２のノ
ズル板１５の幅方向ほぼ全長にわたって形成されてい
る。つまり、気体用スリット３１は上記液体用スリット
２７に対して所定の角度で傾斜して形成されている。
【００３１】上記気体用スリット３１は、一端を上記第
２の凹部２８の下端に連通し、他端を中央板１３及び第
２のノズル板１５の下端面に開放している。上記第２の
凹部２８は、上記第２のノズル板１５に幅方向に所定間
隔で形成された複数の連通孔３２（１つのみ図示）を介
して上記気体用ヘッダ２２に連通している。
２の凹部２８の下端に連通し、他端を中央板１３及び第
２のノズル板１５の下端面に開放している。上記第２の
凹部２８は、上記第２のノズル板１５に幅方向に所定間
隔で形成された複数の連通孔３２（１つのみ図示）を介
して上記気体用ヘッダ２２に連通している。
【００３２】したがって、上記気体用ヘッダ２２に供給
された所定の圧力の気体は上記第２の凹部２８と気体用
スリット３１を通り、この気体用スリット３１の下端か
ら噴射される。
された所定の圧力の気体は上記第２の凹部２８と気体用
スリット３１を通り、この気体用スリット３１の下端か
ら噴射される。
【００３３】上記液体用スリット２６は直線状で、気体
用スリット３１は液体用スリット２６に対して所定の角
度で傾斜している。そのため、気体用スリット３１から
噴射した気体は液体用スリット２６から噴射する処理液
Ｌに衝突するから、処理液Ｌは気体によって霧化される
ことになる。
用スリット３１は液体用スリット２６に対して所定の角
度で傾斜している。そのため、気体用スリット３１から
噴射した気体は液体用スリット２６から噴射する処理液
Ｌに衝突するから、処理液Ｌは気体によって霧化される
ことになる。
【００３４】そして、上記液切りナイフ１１は、図１に
示すように搬送される基板２の板面に対して液体用スリ
ット２６をほぼ垂直にし、気体用スリット２６を基板２
の搬送方向後方に向けて上記液切り槽１内に配設されて
いる。図中矢印Ａは基板２の搬送方向を示す。
示すように搬送される基板２の板面に対して液体用スリ
ット２６をほぼ垂直にし、気体用スリット２６を基板２
の搬送方向後方に向けて上記液切り槽１内に配設されて
いる。図中矢印Ａは基板２の搬送方向を示す。
【００３５】このような構成の液切り槽１には、現像処
理、エッチング処理あるいは剥離処理された基板２がそ
の上面に処理液Ｌが付着した状態で供給される。基板２
が液切り槽１の搬入口から内部に搬入されると、この内
部の搬入口寄りに配設された液切りナイフ１１によって
基板２に付着残留した処理液Ｌが除去されることにな
る。
理、エッチング処理あるいは剥離処理された基板２がそ
の上面に処理液Ｌが付着した状態で供給される。基板２
が液切り槽１の搬入口から内部に搬入されると、この内
部の搬入口寄りに配設された液切りナイフ１１によって
基板２に付着残留した処理液Ｌが除去されることにな
る。
【００３６】すなわち、液切り槽１内に設けられた液切
りナイフ１１には基板２に付着した処理液Ｌと同じ種類
の処理液Ｌと、所定の圧力に加圧された気体とが供給さ
れる。それによって液切りナイフ１１からは、処理液Ｌ
が気体によって霧化された処理液（以下、霧化処理液Ｆ
という）が基板２の上面に向けて噴射される。
りナイフ１１には基板２に付着した処理液Ｌと同じ種類
の処理液Ｌと、所定の圧力に加圧された気体とが供給さ
れる。それによって液切りナイフ１１からは、処理液Ｌ
が気体によって霧化された処理液（以下、霧化処理液Ｆ
という）が基板２の上面に向けて噴射される。
【００３７】霧化処理液Ｆは所定の圧力で、しかも基板
２の搬送方向後方に向かって基板２の上面に噴射され
る。したがって、図４（ａ）に示すように基板２の上面
全体に付着した処理液Ｌは、基板２を矢印Ａで示す方向
へ搬送することで、霧化処理液Ｆの勢いによって図４
（ｂ）に示すように搬送方向後方へ押し流される。さら
に、基板２を矢印Ａ方向へ搬送することで、処理液Ｌは
図４（ｃ）に示すように基板２の上面から除去されるこ
とになる。
２の搬送方向後方に向かって基板２の上面に噴射され
る。したがって、図４（ａ）に示すように基板２の上面
全体に付着した処理液Ｌは、基板２を矢印Ａで示す方向
へ搬送することで、霧化処理液Ｆの勢いによって図４
（ｂ）に示すように搬送方向後方へ押し流される。さら
に、基板２を矢印Ａ方向へ搬送することで、処理液Ｌは
図４（ｃ）に示すように基板２の上面から除去されるこ
とになる。
【００３８】基板２の上面に付着した処理液Ｌを霧化処
理液Ｆによって除去することで、基板２の上面には霧化
処理液Ｆが付着する。そのため、基板２の上面は霧化処
理液Ｆによって乾燥するのが防止されるから、気体だけ
によって処理液Ｌを除去する場合のように基板２が部分
的に乾燥し、その乾燥むらによってしみができるなどの
汚れが発生するのを防止することができる。
理液Ｆによって除去することで、基板２の上面には霧化
処理液Ｆが付着する。そのため、基板２の上面は霧化処
理液Ｆによって乾燥するのが防止されるから、気体だけ
によって処理液Ｌを除去する場合のように基板２が部分
的に乾燥し、その乾燥むらによってしみができるなどの
汚れが発生するのを防止することができる。
【００３９】霧化処理液Ｆは、基板２に付着した処理液
Ｌを除去した後、この基板２の上面に付着することにな
る。しかしながら、基板２の上面に付着する霧化処理液
Ｆの量は、処理工程で基板２に付着残留した処理液Ｌの
量に比べて微量であるから、霧化処理液Ｆを基板２に付
着した処理液Ｌの除去に用いても、ランニングコストの
上昇をきわめてわずかに押えることができる。
Ｌを除去した後、この基板２の上面に付着することにな
る。しかしながら、基板２の上面に付着する霧化処理液
Ｆの量は、処理工程で基板２に付着残留した処理液Ｌの
量に比べて微量であるから、霧化処理液Ｆを基板２に付
着した処理液Ｌの除去に用いても、ランニングコストの
上昇をきわめてわずかに押えることができる。
【００４０】霧化処理液Ｆを作るための処理液には、基
板２に付着した処理液Ｌと同じ種類のものが用いられて
いる。そのため、基板２の上面から除去されて回収され
た処理液Ｌに霧化処理液Ｆが混じっても、基板から除去
されて回収される処理液Ｌの品質を低下させるというこ
とがない。
板２に付着した処理液Ｌと同じ種類のものが用いられて
いる。そのため、基板２の上面から除去されて回収され
た処理液Ｌに霧化処理液Ｆが混じっても、基板から除去
されて回収される処理液Ｌの品質を低下させるというこ
とがない。
【００４１】霧化処理液Ｆを作るために、処理液Ｌを噴
射する第１のスリット２６を直線状にし、気体を噴射す
る第２のスリット３１を上記第１のスリット２６に対し
て所定の角度で傾斜した。
射する第１のスリット２６を直線状にし、気体を噴射す
る第２のスリット３１を上記第１のスリット２６に対し
て所定の角度で傾斜した。
【００４２】そのため、液切りナイフ１１は、そのナイ
フ本体１２をほぼ垂直に配設しても、霧化処理液Ｆを基
板の搬送方向後方に向かって噴射することができるか
ら、基板２の上面に付着した処理液Ｌを基板２の搬送方
向後方に向けて押し流し、除去することができる。つま
り、液切りナイフ１１を傾斜させて配設しなくとも、霧
化処理液Ｆを斜め後方に向けて噴出できるから、液切り
ナイフ１１を設置するために要するスペースを小さくす
ることができる。
フ本体１２をほぼ垂直に配設しても、霧化処理液Ｆを基
板の搬送方向後方に向かって噴射することができるか
ら、基板２の上面に付着した処理液Ｌを基板２の搬送方
向後方に向けて押し流し、除去することができる。つま
り、液切りナイフ１１を傾斜させて配設しなくとも、霧
化処理液Ｆを斜め後方に向けて噴出できるから、液切り
ナイフ１１を設置するために要するスペースを小さくす
ることができる。
【００４３】処理液Ｌを霧化状にして噴射することで、
その霧化処理液Ｆは基板２上の処理液Ｌを押し流すだけ
でなく、液切り槽１内に充満し、その内面や内部に設け
られた搬送ローラ５，６などに満遍なく付着する。そし
て、所定量付着することで滴下するということが繰り返
されることで、液切り槽１内が霧化処理液Ｆによって洗
浄され、塵埃の付着堆積が防止されることになる。した
がって、液切り処理時に液切り槽１内の汚れによって基
板２が汚染されるのを防止することができる。
その霧化処理液Ｆは基板２上の処理液Ｌを押し流すだけ
でなく、液切り槽１内に充満し、その内面や内部に設け
られた搬送ローラ５，６などに満遍なく付着する。そし
て、所定量付着することで滴下するということが繰り返
されることで、液切り槽１内が霧化処理液Ｆによって洗
浄され、塵埃の付着堆積が防止されることになる。した
がって、液切り処理時に液切り槽１内の汚れによって基
板２が汚染されるのを防止することができる。
【００４４】この発明は上記一実施の形態に限定され
ず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であ
る。たとえば、上記一実施の形態では基板の上面に付着
した処理液だけを除去する場合について説明したが、前
工程で基板の下面にも処理液が付着し、その処理液を除
去することが要求される場合には、搬送される基板の下
面側にも液切りナイフを配設すればよい。
ず、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形可能であ
る。たとえば、上記一実施の形態では基板の上面に付着
した処理液だけを除去する場合について説明したが、前
工程で基板の下面にも処理液が付着し、その処理液を除
去することが要求される場合には、搬送される基板の下
面側にも液切りナイフを配設すればよい。
【００４５】さらに、基板としては液晶表示装置用のガ
ラス基板に限られず、半導体ウエハであってもよく、そ
の点もなんら限定されるものでない。
ラス基板に限られず、半導体ウエハであってもよく、そ
の点もなんら限定されるものでない。
【００４６】
【発明の効果】以上のようにこの発明によれば、基板に
付着残留した処理液と同じ種類の処理液を霧化して基板
に噴射することで、基板から処理液を除去するようにし
た。
付着残留した処理液と同じ種類の処理液を霧化して基板
に噴射することで、基板から処理液を除去するようにし
た。
【００４７】そのため、霧化された処理液によって基板
を部分的に乾燥させることなく、その基板に付着残留し
た処理液を除去することができるから、基板にウオータ
マークが生じるのを防止できるばかりか、処理液を霧化
して使用するため、処理液の使用量がきわめてわずかに
なり、ランニングコストの上昇を招くということもな
い。
を部分的に乾燥させることなく、その基板に付着残留し
た処理液を除去することができるから、基板にウオータ
マークが生じるのを防止できるばかりか、処理液を霧化
して使用するため、処理液の使用量がきわめてわずかに
なり、ランニングコストの上昇を招くということもな
い。
【００４８】さらに、霧化処理液は基板に付着した処理
液と同じ種類であるから、基板から回収された処理液に
霧化処理液が混じっても、回収される処理液の品質を低
下させるということがない。
液と同じ種類であるから、基板から回収された処理液に
霧化処理液が混じっても、回収される処理液の品質を低
下させるということがない。
【図１】この発明の一実施の形態を示す液切りナイフの
縦断面図。
縦断面図。
【図２】同じく液切りナイフの下端部の拡大断面図。
【図３】同じく液切り槽内における液切りナイフの配置
状態を示す側面図。
状態を示す側面図。
【図４】同じく基板に付着した処理液が霧化処理液によ
って除去される状態の説明図。
って除去される状態の説明図。
１…液切り槽 ２…基板 ３…搬送手段 １１…液切りナイフ １２…ナイフ本体 ２１…液体用ヘッダ ２２…気体用ヘッダ ２３…液体供給管 ２４…気体供給管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｆ２６Ｂ 21/00 Ｆ２６Ｂ 21/00 Ｚ ５Ｆ０４６ Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０１Ｌ 21/304 ６５１Ｈ 21/304 ６５１ 21/30 ５６９Ｚ 21/306 21/306 Ｒ (72)発明者 磯 明典 神奈川県横浜市栄区笠間町1000番地１ 芝 浦メカトロニクス株式会社横浜事業所内 Ｆターム(参考） 3B201 AA02 AA03 AB14 BB22 BB32 BB38 BB62 BB92 BB98 CD22 3L113 AA02 AA03 AB10 AC49 BA34 DA06 DA24 4D073 AA01 BB01 BB03 DC02 DC04 DC22 4D075 AA02 AA34 AA52 BB20Z BB57Z DA06 DC24 EA05 5F043 CC12 CC16 DD30 EE07 EE33 EE36 EE40 GG10 5F046 LA19
Claims (5)
- 【請求項１】 基板に付着した処理液を除去するための
処理液の除去方法において、 上記基板の処理液が付着した面に向けてその処理液と同
じ種類の処理液を霧化して噴射することを特徴とする処
理液の除去方法。 - 【請求項２】 基板に付着した処理液を除去するための
処理液の除去装置において、 液切り槽と、 この液切り槽内に設けられ上記基板を所定方向に搬送す
る搬送手段と、 この搬送手段によって搬送される基板の処理液が付着し
た面に向けてその処理液と同じ種類の処理液を霧化して
噴射する液切りナイフとを具備したことを特徴する処理
液の除去装置。 - 【請求項３】 上記液切りナイフは、霧化した処理液を
基板の搬送方向と逆方向に向けて噴射することを特徴と
する請求項２記載の処理液の除去装置。 - 【請求項４】 基板に付着した処理液を除去するための
液切りナイフにおいて、 ナイフ本体を有し、このナイフ本体には、 液体を供給する液体供給管が接続される液体用ヘッダ
と、この液体用ヘッダに一端が連通し他端から上記液体
を噴射する液体用スリットと、所定の圧力の気体を供給
する気体供給管が接続される気体用ヘッダと、この気体
用ヘッダに一端が連通し他端から噴射する気体によって
上記液体用スリットから噴射する気体を霧化する気体用
スリットとが設けられていることを特徴とする液切りナ
イフ。 - 【請求項５】 上記液体用スリットは直線状で、上記気
体用スリットは上記液体用スリット噴出路から噴射され
る液体の噴出方向に気体の噴出方向が交差するよう傾斜
していることを特徴とする請求項４記載の液切りナイ
フ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000041544A JP4598911B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 基板から処理液を除去する方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000041544A JP4598911B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 基板から処理液を除去する方法及び装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001224993A true JP2001224993A (ja) | 2001-08-21 |
| JP4598911B2 JP4598911B2 (ja) | 2010-12-15 |
Family
ID=18564765
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000041544A Expired - Fee Related JP4598911B2 (ja) | 2000-02-18 | 2000-02-18 | 基板から処理液を除去する方法及び装置 |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4598911B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003068694A (ja) * | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Fujikoshi Mach Corp | ウェーハの洗浄装置及びウェーハの接着装置 |
| JP2005159322A (ja) * | 2003-10-31 | 2005-06-16 | Nikon Corp | 定盤、ステージ装置及び露光装置並びに露光方法 |
| KR100901477B1 (ko) * | 2007-07-30 | 2009-06-08 | 세메스 주식회사 | 포토레지스트 막 현상 방법 및 장치 |
| CN115540553A (zh) * | 2022-09-15 | 2022-12-30 | 深圳市沃尔热缩有限公司 | 干燥装置和扁管生产线 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11502461A (ja) * | 1995-02-02 | 1999-03-02 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー | エアナイフを使用して基板をコーティングする方法及び装置 |
-
2000
- 2000-02-18 JP JP2000041544A patent/JP4598911B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH11502461A (ja) * | 1995-02-02 | 1999-03-02 | ミネソタ・マイニング・アンド・マニュファクチュアリング・カンパニー | エアナイフを使用して基板をコーティングする方法及び装置 |
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| KR100901477B1 (ko) * | 2007-07-30 | 2009-06-08 | 세메스 주식회사 | 포토레지스트 막 현상 방법 및 장치 |
| CN115540553A (zh) * | 2022-09-15 | 2022-12-30 | 深圳市沃尔热缩有限公司 | 干燥装置和扁管生产线 |
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4598911B2 (ja) | 2010-12-15 |
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